KR19990085083A - Wheel Device of Semiconductor Wafer Plating Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치에 관한 것으로, 모터(36)의 회전력을 웨이퍼(34)가 장착되는 원형판에 전달하기 위하여 플라스틱 재질의 상,하측 베벨기어(37)(39)와 제1/제2 연결베벨기어(40)(41) 및 회전축(42)을 이용함으로써, 도금액에 의한 구동부품의 부식발생을 방지함과 아울러 도금액이 모터축까지 전달되는 것을 차단하여 부식에 의한 부품수명이 단축되는 것을 방지하게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wheel device of a semiconductor wafer plating equipment, wherein the upper and lower bevel gears 37 and 39 and the first and lower bevel gears of plastic material are used to transmit rotational force of the motor 36 to a circular plate on which the wafer 34 is mounted. By using the second connecting bevel gears 40 and 41 and the rotating shaft 42, corrosion of the driving parts by the plating liquid is prevented, and the plating liquid is prevented from being transferred to the motor shaft, thereby preventing component life by corrosion. This will prevent shortening.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠(WHEEL)장치에 관한 것으로, 특히 부식에 의한 부품의 수명이 저하되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wheel device of a semiconductor wafer plating equipment, and more particularly, to a wheel device of a semiconductor wafer plating equipment suitable for preventing the life of a component from being degraded by corrosion.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정중 웨이퍼의 도금공정은 증착두께가 18μm이상이 되어 스퍼터링 증착작업에 의하여 시간이 많이 소요되거나, 특성상 스퍼터링증착을 실시하지 못하는 경우에 실시한다.In general, the plating process of the wafer during the semiconductor wafer manufacturing process is performed when the deposition thickness is 18 μm or more, which takes a long time due to the sputtering deposition process, or sputter deposition is not performed due to the characteristics.
이와 같은 웨이퍼의 도금작업을 실시하는 도금장비는 도 1에 도시된 바와 같이, 도금액(1)이 담겨있는 작업탱크(2)의 일측에 금재질의 애노드 플래이트(3)가 수개 설치되어 있고, 타측에 웨이퍼(4)를 고정하는 캐소드 휠(5)이 착,탈가능하게 수개 설치되어 있어서, 전원이 인가되면 휠(5)에 고정된 웨이퍼(4)에 Au+가 증착될 수 있도록 되어 있다.As shown in FIG. 1, the plating apparatus for plating the wafer is provided with several gold anode plates 3 on one side of the working tank 2 in which the plating liquid 1 is contained, and the other side. Several cathode wheels 5 for fixing the wafers 4 are attached to and detachably from the wafers. When power is applied, Au + can be deposited on the wafers 4 fixed to the wheels 5.
도 2는 상기 도금장비의 휠을 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 내측에 일정공간부가 형성되어 있는 "ㄱ"자형의 홀더(11)와, 그 홀더(11)의 하단부에 지그(12)로 웨이퍼(4)를 고정한 상태에서 회전가능하게 설치되는 원형판(13)으로 구성되어 있다.2 is a cross-sectional view showing the wheel of the plating equipment, as shown, a "11" shaped holder 11 is formed with a predetermined space portion inside, and the jig 12 at the lower end of the holder 11 It consists of the circular plate 13 rotatably installed in the state which fixed the wafer 4.
상기 홀더(11)의 상단부 내측에 설치된 모터(14)의 모터축(14a)에는 상부 스프로켓(15)이 설치되어 있고, 상기 원형판(13)에 고정되고 홀더(11)의 하단부 내측에 삽입된 샤프트(16)의 단부에는 하부 스프로켓(17)이 설치되어 있으며, 그 상,하부 스프로켓(15)(17)은 체인(18)으로 감겨져 있고, 상기 샤프트(16)의 외측에는 러버 리테이너(19)가 설치되어 있다.The upper sprocket 15 is installed in the motor shaft 14a of the motor 14 installed inside the upper end of the holder 11, and is fixed to the circular plate 13 and inserted into the lower end of the holder 11. A lower sprocket 17 is provided at an end of the upper portion 16. The upper and lower sprockets 15 and 17 are wound by a chain 18, and a rubber retainer 19 is disposed outside the shaft 16. It is installed.
상기 도면중 미설명 부호 20,21은 볼 베어링이다.In the drawings, reference numerals 20 and 21 denote ball bearings.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 휠(5)은 지그(12)로 웨이퍼(4)를 고정한 상태에서 홀더(11)가 작업탱크(2)의 일측벽 상단부에 얹혀짐과 아울러 웨이퍼(4)를 고정한 휠(5)이 도금액(1)에 잠기도록 설치한다.In the conventional wheel 5 configured as described above, the holder 11 is placed on the upper end of one side wall of the working tank 2 while the wafer 4 is fixed by the jig 12 and the wafer 4 is fixed. The wheel 5 is installed so as to be immersed in the plating liquid 1.
그런 다음, 작업탱크(2)에 전원을 인가하면 금재질의 애노드 플래이트(3)에서 떨어져 나온 Au+가 웨이퍼(4)의 표면에 도금되는데, 이때 휠(5)의 모터(14)가 회전하여 체인(18)으로 연결된 원형판(13)을 회전시켜서, 그 원형판(13)에 고정된 웨이퍼(4)가 회전시키게 되어 웨이퍼(4)에 균일한 두께의 도금막이 형성되게 된다.Then, when power is applied to the working tank 2, Au + which is separated from the gold anode plate 3 is plated on the surface of the wafer 4, at which time the motor 14 of the wheel 5 rotates. By rotating the circular plate 13 connected by the chain 18, the wafer 4 fixed to the circular plate 13 is rotated to form a plated film having a uniform thickness on the wafer 4.
그러나, 상기와 같은 구조로 되어 있는 휠(5)은 작업시 러버 리테이너(19)의 접촉부를 통하여 도금액(1)이 홀더(11)의 내측으로 유입되어 하부 스프로켓(17) 및 체인(18)을 부식시키고, 그 체인(18)에 묻은 도금액(1)이 상부 스프로켓(17) 및 모터축(14a)에 전달되어 역시 부식시켜서 부품들의 수명을 저하시키는 문제점이 있었다.However, the wheel 5 having the structure as described above, the plating liquid 1 is introduced into the holder 11 through the contact portion of the rubber retainer 19 during the operation to open the lower sprocket 17 and the chain 18. There was a problem in that the plating solution 1 buried in the chain 18 was transferred to the upper sprocket 17 and the motor shaft 14a, which also corroded, thereby reducing the life of the parts.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 홀더의 내측으로 유입되는 도금액에 의하여 부품의 부식이 발생되는 것을 감소시키도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a wheel device of a semiconductor wafer plating equipment suitable for reducing the occurrence of corrosion of parts by the plating liquid flowing into the holder.
도 1은 일반적인 도금장비의 구성을 개략적으로 보인 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a general plating equipment.
도 2는 종래 도금장비의 휠을 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a wheel of the conventional plating equipment.
도 3은 본 발명 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치를 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a wheel device of the present invention semiconductor wafer plating equipment.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
32 : 홀더 35 : 원형판32: holder 35: round plate
36 : 모터 37,39 : 상,하측 베벨기어36: Motor 37,39: Upper and Lower Bevel Gears
38 : 샤프트 40,41 : 제1/제2 연결베벨기어38: shaft 40,41: first / second connected bevel gear
42 : 회전축 44,44' : 상,하측 베어링42: rotating shaft 44,44 ': upper and lower bearing
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 홀더의 하단부 일측에 회전가능토록 원형판이 설치되어 있고, 상기 홀더의 내측 상부에는 모터가 설치되어 있으며, 상기 원형판에는 일단부가 고정된 샤프트가 설치되어 있는 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠에 있어서, 상기 모터의 모터축과 샤프트의 타단부에 고정되도록 플라스틱 재질의 상,하측 베벨기어를 설치하고, 상기 상,하측 베벨기어에 결합되도록 플라스틱 재질의 제1/제2 연결베벨기어를 설치하며, 그 제1/제2 연결베벨기어가 상,하단부에 고정되도록 플라스틱 재질의 회전축을 수직방향으로 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a circular plate is rotatably installed at one side of the lower end of the holder, a motor is installed at an inner upper portion of the holder, and the circular plate is provided with a shaft having one end fixed thereto. In the wheel of the wafer plating equipment, the plastic upper and lower bevel gears are installed to be fixed to the motor shaft of the motor and the other end of the shaft, and the first and second plastics are coupled to the upper and lower bevel gears. There is provided a wheel device of a semiconductor wafer plating equipment, wherein the connecting bevel gear is installed, and the first and second connecting bevel gears are installed in a vertical direction so that the first and second connecting bevel gears are fixed to upper and lower ends thereof.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the wheel device of the present invention semiconductor wafer plating equipment is configured as described above in more detail.
도 3은 본 발명 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치는 내측에 일정 크기의 공간부(31)가 형성되어 있는 "ㄱ"자형의 홀더(32)와, 그 홀더(32)의 하단부에 지그(33)로 웨이퍼(34)를 고정한 상태에서 회전가능하게 설치되는 원형판(35)으로 구성되어 있다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a wheel device of the semiconductor wafer plating equipment of the present invention, as shown, the wheel device of the semiconductor wafer plating equipment of the present invention "-" shaped with a predetermined size space portion 31 is formed inside Holder 32 and a circular plate 35 rotatably provided in a state where the wafer 34 is fixed to the lower end of the holder 32 by a jig 33.
상기 홀더(32)의 상단부 내측에 설치된 모터(36)의 모터축(36a)에는 플라스틱 재질의 상측 베벨기어(37)가 고정설치되어 있고, 상기 원형판(35)에 고정되고 홀더(32)의 하단부 내측에 삽입된 샤프트(38)의 단부에는 플라스틱 재질의 하측 베벨기어(39)가 고정설치되어 있으며, 그 상,하측 베벨기어(37)(39)에 각각 결합되도록 플라스칙 재질의 제1/2 연결베벨기어(40)(41)가 결합설치되어 있고, 그 제1 연결베벨기어(40)와 제2 연결베벨기어(41)가 상,하단부에 고정정되도록 플라스틱 재질의 회전축(42)이 설치되어 있으며, 상기 샤프트(38)의 외측에는 러버 리테이너(43)가 설치되어 있다.An upper bevel gear 37 made of plastic is fixed to the motor shaft 36a of the motor 36 installed inside the upper end of the holder 32. The upper bevel gear 37 is made of plastic and is fixed to the circular plate 35 and the lower end of the holder 32. The lower bevel gear 39 of plastic is fixed to the end of the shaft 38 inserted therein, and the first half of the plastic material is coupled to the upper and lower bevel gears 37 and 39, respectively. Connecting bevel gears (40) and (41) are coupled to each other, and the rotating shaft (42) of plastic material is installed so that the first connecting bevel gear (40) and the second connecting bevel gear (41) are fixed to upper and lower ends. The rubber retainer 43 is provided outside the shaft 38.
상기 회전축(42)은 홀더(32)의 내측에 일정 간격을 두고 고정설치된 상,하측 베어링(44)(44')에 삽입설치되어 있어서, 상,하측 베어링(44)(44')에 의하여 회전축(44)(44')이 지지됨과 아울러 회전가능토록 되어 있다.The rotary shaft 42 is inserted into the upper and lower bearings 44 and 44 'fixedly installed at predetermined intervals inside the holder 32, and is rotated by the upper and lower bearings 44 and 44'. 44 and 44 'are supported and rotatable.
상기 도면중 미설명 부호 45,46은 볼 베어링이다.In the drawings, reference numerals 45 and 46 are ball bearings.
상기와 같이 구성되어 있는 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치를 이용하여 웨이퍼의 도금작업을 실시하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of performing the plating operation of the wafer using the wheel device of the semiconductor wafer plating equipment configured as described above are as follows.
원형판(35)에 설치된 지그(33)를 이용하여 웨이퍼(34)를 홀더(32)의 원형판(35)에 각각 고정시킨다. 그런 다음, 홀더(32)들이 작업탱크의 일측벽 상단부에 얹혀짐과 아울러 웨이퍼(34)가 도금액에 잠기도록 홀더(32)들을 설치한다. 그런 다음, 작업탱크에 전원을 인가하면 작업탱크에 설치된 금재질의 애노드 플래이트에서 떨어져 나온 Au+가 웨이퍼(34)의 표면에 도금되는데, 이때 홀더(32)의 내측에 설치된 모터(36)가 회전하여 원형판(13)에 고정된 웨이퍼(34)를 일정한 속도로 회전시킴으로써 웨이퍼(34)에 균일한 두께의 도금막을 형성시키게 된다.The wafer 34 is fixed to the circular plate 35 of the holder 32 by using the jig 33 provided on the circular plate 35. Then, the holders 32 are mounted on the upper end of one side wall of the working tank and the holders 32 are installed so that the wafer 34 is immersed in the plating liquid. Then, when power is applied to the work tank, Au + which is separated from the gold anode plate installed in the work tank is plated on the surface of the wafer 34, wherein the motor 36 installed inside the holder 32 rotates. By rotating the wafer 34 fixed to the circular plate 13 at a constant speed, a plated film having a uniform thickness is formed on the wafer 34.
부연하여 설명하면, 상기 모터(36)의 회전시 모터축(36a)에 고정된 상측 베벨기어(37)가 회전을 하고, 그 상측 베벨기어(37)에 결합된 제1 연결베벨기어(40)가 회전을 하면, 그 제1 연결베벨기어(40)에 상단부가 고정된 회전축(42)이 상,하측 베어링(44)(44')에 지지되는 상태로 회전을 하며, 회전되는 회전축(42)의 하단부에 고정된 제2 연결베벨기어(41)가 회전을 하고, 그 제2 연결베벨기어(41)에 기어결합되고 샤프트(38)에 고정된 하측 베벨기어(39)가 회전을 하여 샤프트(38)에 고정된 원형판(35)을 회전시키게 된다.In detail, the upper bevel gear 37 fixed to the motor shaft 36a rotates when the motor 36 rotates, and the first connecting bevel gear 40 coupled to the upper bevel gear 37. Is rotated, the rotating shaft 42, the upper end of which is fixed to the first connecting bevel gear 40 is rotated while being supported by the upper and lower bearings 44, 44 ', the rotating shaft 42 is rotated The second connecting bevel gear 41 fixed to the lower end of the rotation is rotated, the lower bevel gear 39 is geared to the second connecting bevel gear 41 and fixed to the shaft 38 to rotate the shaft ( The circular plate 35 fixed to 38 is rotated.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 웨이퍼 도금장비의 휠장치는 플라스틱 재질의 상,하측 베벨기어와 제1/제2 연결베벨기어 및 회전축을 이용하여 동력전달이 이루어지도록 함으로써, 도금액에 의한 구동부품의 부식발생을 방지함과 아울러 도금액이 모터축까지 전달되는 것을 차단하여 부식에 의한 부품수명이 단축되는 것을 방지하는 효과가 있다.As described in detail above, the wheel device of the present invention semiconductor wafer plating equipment is driven by the plating liquid by the power transmission is made by using the upper and lower bevel gears, the first and second connecting bevel gears and the rotating shaft of the plastic material In addition to preventing the occurrence of corrosion of parts, it is effective to prevent the plating solution from being transferred to the motor shaft to shorten the life of the parts due to corrosion.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980017231A KR19990085083A (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Wheel Device of Semiconductor Wafer Plating Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980017231A KR19990085083A (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Wheel Device of Semiconductor Wafer Plating Equipment |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19990085083A true KR19990085083A (en) | 1999-12-06 |
Family
ID=65891939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980017231A KR19990085083A (en) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | Wheel Device of Semiconductor Wafer Plating Equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19990085083A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100293239B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-06-15 | 김무 | device and method for plating the semiconductor substrate |
-
1998
- 1998-05-13 KR KR1019980017231A patent/KR19990085083A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100293239B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-06-15 | 김무 | device and method for plating the semiconductor substrate |
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