KR19990082069A - 에폭시 수지 기재의 저장 안정한 성형 분말 - Google Patents
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Abstract
a) 분자내에 평균 하나 이상의 에폭시기를 함유하고 60℃ 이상의 연화점을 갖는 입경 200㎛ 이하의 분말 에폭시 화합물,
b) 분자내에 평균 하나 이상의 아미노기를 함유하고 60℃ 이상의 융점 또는 연화점을 갖는 지방족, 지환족, 방향성 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민을 기재로 하는 입경 200㎛ 이하의 분말 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민 또는 분말 아미노기-함유 부가생성물 및, 경우에 따라
c) 통상적인 분말 성형용 첨가제
로 구성된 물리적 혼합물을 포함하는, 열 및 압력을 가하여 경화될 수 있는 성형 분말은 열-민감성 기재에 대한 피복제의 제조에 매우 적합하며, 특히 분말 피복제에 사용된다.
Description
현재까지, 에폭시 수지를 기재로 하는 분말 피복제의 통상적인 제조 방법은 압출기를 사용하는 것이었다. 특히, 분말 피복제에 대하여 벡커(Becker)/브라운(Braun)의 "합성수지 핸드북(Kunststoffhandbuch)"(Carl Hanser Verlag Munchen Wien 1988), 10권, 13.10장, 1047-1058페이지, 특히 1051 및 1052페이지에 기재된 바와 같이, 상기 제조 방법은 에폭시 수지, 경화제 및 통상적인 분말 피복제용 첨가제, 통상 유동 조절제, 안료, 충전제 및 촉매와 같은 각 성분들을 분쇄, 혼합시키고 나서 혼합물의 조성 및 사용된 압출기의 종류에 따라서 70 내지 120℃의 온도 범위에서 압출시켜 실시된다. 이후의 공정을 방해하는 가교가 미리 발생되지 않도록 온도를 정해야 한다. 압출 후, 압출물을 냉각시키고 입경 100㎛ 이하로 분쇄한다. 물리적 혼합물과는 대조적으로, 상기 얻어진 입자는 결합된 모든 성분을 함유한다. 피복될 기재에 대한 도포는 공지된 방법, 통상 정전 분말 분무법 또는 유동층 피복법에 의해 실시된다. 그리고 나서, 도포된 분말 피복물은 10 내지 30분 동안 약 130 내지 240℃의 온도 범위에서 경화된다. 예컨대 130℃의 낮은 경화 온도를 갖는 분말 피복제의 단점은 15분 이상의 비교적 긴 경화 시간, 기재 위의 분말 피복제의 불량한 유동성 뿐만 아니라 제제된 분말 피복제의 제한된 저장 안정성이다.
유럽 특허 0 042 759호는 열 및 압력을 가하여 경화 가능한 분말 피복제계를 사용하는 것을 포함하여, 분말 피복제에 의해 기재 표면을 착색하는 방법을 개시하고 있다. 에폭시 수지와 폴리에스테르, 또는 에폭시 수지와 폴리우레탄으로 구성된 상기 개시된 피복 분말은 180℃에서 각각 3분 또는 10분 내에 경화되며, 판지(paperboard) 또는 목재와 같은 열에 민감한 기재를 피복하기에는 부적합하고, 저온에서 경화될 정도의 충분한 반응성이 없다.
일본 특허출원공개 61-107980호에서는 목재를 피복하는 방법을 개시하고 있는데, 여기서는 목재로 구성된 기재를 먼저 액상 에폭시 수지로 피복한 후, 열 및 압력을 가하여 상기 피복물을 경화시키기 전에 분말 형태의 에폭시 수지로 피복한다. 액상 및 고형 에폭시 수지는 촉매 경화제, 예컨대 2-에틸-4-메틸이미다졸을 함유하기 때문에 사용된 피복계의 저장 안정성이 낮다.
입경이 200㎛ 이하이고 60℃ 이상의 연화점(DIN 51920호에 따름)을 갖는 분말 에폭시 수지가 압출없이 200㎛ 이하의 입경 및 60℃ 이상의 연화점을 갖는 지방족, 지환족, 방향성 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민을 기재로 하는 분말 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민 또는 분말 아미노기-함유 부가생성물과 물리적으로 혼합되어 상기 성분들이 물리적으로 혼합되면, 열 및 압력에 의해 급속 경화가 가능한 에폭시 수지 및 아민성 경화제를 기재로 하는 저장 안정성 피복 분말이 얻어짐이 밝혀졌다.
본 발명은 에폭시 수지 및 아민 경화제를 기재로 하는 저장 안정하고 매우 반응성이 높은 성형 분말; 및 성형 물품 또는 피복제, 바람직하게는 분말 피복제를 제조하기 위한 상기 성형 분말의 용도에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은
a) 분자내에 평균 하나 이상의 에폭시기를 함유하고 60℃ 이상의 연화점을 갖는 입경 200㎛ 이하의 분말 에폭시 화합물,
b) 분자내에 평균 하나 이상의 아미노기를 함유하고 60℃ 이상의 융점 또는 연화점을 갖는 지방족, 지환족, 방향성 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민을 기재로 하는 입경 200㎛ 이하의 분말 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민 또는 분말 아미노기-함유 부가생성물 및, 경우에 따라
c) 통상적인 분말 성형용 첨가제
로 구성된 물리적 혼합물을 포함하는, 열 및 압력을 가하여 경화될 수 있는 성형 분말에 관한 것이다.
적합한 분말 에폭시 수지 성분 a)는 모두 60℃ 이상의 연화점을 갖는 에폭시 수지 기술에서 통상적인 고형 에폭시 수지이다. 상기 에폭시 수지는 특히, DE-OS 28 38 841호 및 미국 특허 4 175 173호에 공지되어 있으며, 몇몇은 시중에서 구입할 수 있다.
성분 a)는 바람직하게는 방향족 에폭시 수지, 통상 폴리페놀, 바람직하게는 비스페놀의 폴리글리시딜 에테르, 또는 N-헤테로 고리형 에폭시 수지 예컨대, 히단토인의 디글리시딜 화합물 또는 시아누르산의 트리글리시딜 화합물이다.
바람직하게 사용되는 에폭시 수지는 킬로그램당 0.5 내지 12당량의 에폭시 함량을 갖는다. 60℃ 이하의 연화점을 갖는 에폭시 수지는 통상 화학량론 이하의 2가 페놀과의 반응에 의해, 높은 연화점을 갖는 고분자량 에폭시 수지로 공지된 방법에 의해 전환될 수 있다.
특히 바람직한 에폭시 수지는 80℃ 이상의 연화점을 가지며 경우에 따라 2,2-비스(4'-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A), 2,2-비스(3',5'-디브로모-4'-히드록시페닐)프로판(테트라브로모비스페놀 A), 비스(4-히드록시페닐)메탄(비스페놀 F) 및 노볼락의 향상된 폴리글리시딜 에테르; 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐술폰뿐만 아니라 히단토인 및 2,4,6-트리히드록시-1,3,5-트리아진(시아누르산), 통상 트리글리시딜 이소시아누레이트의 폴리글리시딜 유도체이다.
신규 성형 분말을 제조하는데 있어서, 비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 페놀 노볼락 또는 크레졸 노볼락과 같은 노볼락의 폴리글리시딜 화합물, 또는 트리글리시딜 이소시아누레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 상기 폴리글리시딜 화합물의 혼합물을 사용할 수 있다.
신규 성형 분말에서 성분 b)로 사용되는 융점 60℃ 이상의 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민도 또한 공지된 화합물이며 모노-, 디- 및 폴리아민을 포함한다. 상기 화합물은 피페라진, 1,10-디아미노데칸, 1,12-디아미노도데칸일 수 있다.
디에폭시 화합물을 화학량론비를 초과하는 과량의 디아민 또는 폴리아민과 반응시켜 공지된 방법으로 얻은 신규 성형 분말에 존재하는 아미노기 함유 부가생성물는 디글리시딜 에테르, 통상 비스페놀 디글리시딜 에테르로부터 유도된 것이 바람직하다. 아미노기 함유 부가생성물을 제조하는데 사용된 지방족 디- 또는 폴리아민은 통상 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 프로판-1,2-디아민, 프로판-1,3-디아민, 헥사메틸렌-1,6-디아민, 디프로필렌트리아민 또는 2,2,4-트리메틸헥산-1,6-디아민이다. 아릴지방족 디아민은 통상 1,4-비스(아미노메틸)벤젠일 수 있다. 적합한 지환족 디아민은 통상 비스(아미노메틸)시클로헥산, 비스(4-아미노시클로헥실)-메탄, 비스(4-아미노시클로헥실)술폰, 비스(4-아미노메틸)디시클로펜타디엔, 2,2-비스(4-아미노시클로헥실)프로판, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)프로판, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,2-디아미노시클로헥산, 1,3-디아미노-4-메틸시클로헥산 또는 3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실아민(이소포론디아민)이다. N-헤테로 고리형 디- 또는 폴리아민은 통상 피페라진, N-2-아미노에틸피페라진 또는 4-아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘일 수 있다.
신규 성형 분말에 있어서, 성분 b)는 지방족 아민 또는 아미노기 함유 부가생성물이 바람직하다.
신규 성형 분말에 있어서, 성분 b)는 특히 바람직하게는 비스페놀 A와 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 1,2- 또는 1,4-디아미노시클로헥산 또는 이소포론디아민의 디글리시딜 에테르 화합물의 아미노기 함유 부가생성물이 바람직하다.
신규 성형 분말에 있어서, 성분 a) 및 b)는 일반적으로 거의 동일한 양, 즉 성분 a)의 에폭시 당량당 성분 b)의 아미노 질소 원자에 결합된 활성 수소의 0.75 내지 1.25당량으로 사용된다.
신규 성형 분말은 또한 에폭시 기술에서 통상적인 충전제 및 보강 재료를 함유할 수 있다. 적합한 충전제는 예컨대, 석영 분말, 융합 실리카, 산화 알루미늄, 유리 분말, 운모, 카올린, 백운석, 흑연, 카본 블랙뿐만 아니라 탄소 섬유 및 직물 섬유와 같은 광물성 및 섬유성 충전제이다. 바람직한 충전제는 석영 분말, 융합 실리카, 산화 알루미늄 또는 백운석이다. 적합한 보강 재료는 통상 유리 섬유 또는 탄소 섬유, 목재 또는 황마, 또는 목재 부스러기와 같은 천연 재료의 섬유이다.
본 발명의 성형 분말은 바람직하게는 분말 피복제로 사용된다. 이 경우, 도료 공업에서 일반적인 첨가제, 통상 광안정화제, 착색제 및, 특히 배기제, 유동 조절제 또는 바람직하게는 TiO2와 같은 안료를 상기 신규 분말 피복제에 첨가할 수 있다.
유동 조절제는 통상 폴리비닐부티랄(상표명 Movital B30H, Hoechst사 제공), 폴리에틸렌 글리콜, 폴리비닐피롤리돈, 글리세롤, 아크릴 공중합체[예컨대, 상표명 Modaflow(Monsanto사 제공) 또는 상표명 Acrylron MFP(Protex사 제공)]와 같은 폴리아세탈이다. 배기제는 벤조인이 바람직하다.
신규 성형 분말은 성분 a) 및 b)를 개별적으로 200㎛ 이하의 입경을 갖는 입자로 분쇄하고 입경 200㎛를 이상의 입자는 체로 걸러 제거한 후, 분쇄된 성분 a) 및 b)를 혼합기 안에서 물리적으로 혼합하여 물리적인 혼합물을 얻거나, 또는 상기 성분 a) 및 b)를 함께 분쇄하고 체질하기 전에 물리적으로 혼합함으로써 제조될 수 있다.
상기 성분들은 통상 보올 분쇄기, 실험실용 다목적 혼합기 또는 로엔라드(Rhoenrad) 혼합기 안에서 통상적인 실험실용 혼합기를 사용하여 혼합될 수 있다.
첨가제 c)는 신규 성형 분말을 제조하는 과정에서 분쇄 및 체질 전후에 성분 a) 또는 성분 b) 뿐만 아니라 두 성분 모두에 첨가될 수 있다.
안료가 첨가제로 사용되는 경우, 분쇄전에 성분 a) 및/또는 b)에 첨가되는 것이 바람직하며, 성분 a)와 안료 또는 성분 b)와 안료의 혼합물은 예컨대 부스 코-니이더(Buss ko-kneader)에서 압출된다. 그리고 나서, 성분 a) 또는 성분 b)의 분쇄 및 체질된 압출물은 물리적인 혼합물을 준비하는데 사용된다.
신규 성형 분말은 성형 물품 및 피복제를 제조하는데 사용될 수 있으며, 성형 분말의 경화는 열 및 압력을 가하여 실시된다. 신규 성형 분말은 칩보오드를 제조하는데 사용되는 것이 바람직하다.
신규 성형 분말로부터 제조된 성형 물품은 충전제 또는 보강제를 함유하는 것이 바람직하다. 신규 성형 분말은 천연 재료인 목재 부스러기 또는 섬유를 상기 신규 성형 분말과 혼합 또는 함침하고 성형 프레스에서 열을 가하여 성형시킴으로써 칩보오드 또는 성형 부품을 제조하는데 사용되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 또한 상기 신규 성형 분말로부터 제조된 성형 물품, 특히 칩보오드 또는 성형 부품에 관한 것이다.
신규 성형 분말은 반응성이 크고 압력 및 열에 의해 급속하게 경화되는 장점이 있기 때문에, 특히, 열-민감성 기재 예컨대 종이, 판지, 목재, 열가소성 플라스틱 또는 압력경화 플라스틱(duroplasts)에 대한 피복 분말로 사용되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 또한 상기 신규 성형 분말로 구성된 분말 피복제에 관한 것이다.
피복물은 체질, 분무에 의해 또는 정전 분말 분무법에 의해 신규 분말을 기재에 도포하여 준비한다. 그리고 나서, 상기 분말 피복제로 피복된 기재의 표면을 내열성 호일로 덮거나, 또는 성형 프레스에 안티사이즈제(antisize)를 도포한다. 분말 피복은 약간의 압력하에서 가열 가능한 성형 프레스에서 가교된다. 도포된 분말 피복의 층 두께와는 독립적으로, 약 130℃의 온도 및 약 10N/㎝2의 압력하에서 3분 이하의 가교 시간이 일반적으로 요구된다.
정전 분말 분무법에 있어서는 100㎛ 이하의 입경을 갖는 성형 분말을 사용하는 것이 바람직하다.
필요한 경우, 가열 가능한 로울 또는 가열 가능한 금속 밴드도 또한 연속적인 피복 공정을 가능하게 하는 분말 피복을 경화시키는데 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 신규 성형 분말로부터 제조된 피복제에 관한 것이다.
상술한 바와 같이, 신규 성형 분말은 한편으로는 반응성이 큰 반면, 실온 또는 40℃ 이하에서 긴 저장 안정성을 갖는 것이 특징이다. 신규 성형 분말로부터 제조된 성형 물품 및 피복제는 우수한 기계적 특성을 가지며, 피복제는 기재상에서 매우 양호한 접착 강도를 갖는다.
본 실시예에서 하기 화합물을 사용한다:
에폭시 수지 A: 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 80g과 1.9당량/kg의 에폭시 함량, DIN 51920호에 따른 95℃의 연화점을 갖는 페놀 노볼락 에폭시 수지 20g의 혼합물.
에폭시 수지 B: 1.7당량/kg의 에폭시 함량, DIN 51920호에 따른 80-90℃의 연화점을 갖는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르.
에폭시 수지 C: 4.5당량/kg의 에폭시 함량, DIN 51920호에 따른 94℃의 연화점을 갖는 크레졸 노볼락 에폭시 수지.
경화제 I: 불활성 유기 용매에서 2.1당량/kg의 에폭시 함량을 갖는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 수지 1000g을 에틸렌디아민 485g과 반응시키고 나서 용매와 과량의 아민을 증류 제거하여 얻을 수 있는, 3.5당량/kg의 아민 함량과 DIN 51920호에 따른 94℃의 연화점을 갖는 아미노기 함유 부가생성물.
경화제 II: 불활성 유기 용매에서 2.1당량/kg의 에폭시 함량을 갖는 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 수지 1000g을 1,2-디아미노시클로헥산 1400g과 반응시키고 나서 용매와 과량의 아민을 증류 제거하여 얻을 수 있는, 3.5당량/kg의 아민 함량과 DIN 51920호에 따른 100℃의 연화점을 갖는 아미노기 함유 부가생성물.
실시예 1
공지된 표준 방법으로 에폭시 수지 A와 경화제 I을 개별적으로 미세 분말로 분쇄하고, 100㎛ 이상의 입경을 갖는 조 성분은 체로 제거하였다. 735g의 분말 에폭시 수지 A를 실험실용 혼합기(종류: 로엔라드 혼합기)에서 265g의 분말 경화제 I과 물리적으로 혼합하였다. 130℃에서 즉석 분말의 겔화 시간은 21초였다. 상기 분말 혼합물을 40℃에서 6개월 동안 저장한 후에도 겔화 시간의 현저한 변화는 없었다.
상기 분말 혼합물을 먼저 물에 적신 목재 표면(너도밤나무)에 정전 분말 분무법으로 도포하였다. 분말 피복제로 피복된 목재 표면을 내열 호일[상표명 테드라(Tedlar), 듀퐁 제조)로 덮었다. 분말 피복은 130℃로 가열된 성형 프레스에서 약 10N/㎝2의 압력하에서 2분 30초 동안 가교시켰다.
하기 특성을 갖는 피복 필름이 얻어졌다:
필름 두께: 약 50㎛
유동성(눈으로 평가): 매우 양호(필름 표면에 줄무늬가 없슴)
충격 강도*), 전면(20㎝·kg): 매우 양호(피복이 벗겨지지 않음)
크로스-해칭 부착성: 매우 양호(피복이 목재로부터 벗겨지지 않음)
*): 전면으로부터 20㎝의 높이에서 1kg의 펀치를 피복된 목재 위에 낙하시킴.
실시예 2
75℃에서 530g의 에폭시 수지 B를 압출기[종류: 코-니이더, 스위스 Pratteln 소재 부스(Buss)사 제공]에서 470g의 이산화티탄과 균질화시켰다. 압출물 및 경화제를 공지된 표준 방법으로 개별적으로 미세 분말로 분쇄시켰다. 100㎛ 이상의 입경을 갖는 조 성분은 체로 제거하였다.
1000g의 분말 압출물을 실험실용 혼합기(종류: 로엔라드 혼합기)에서 175g의 분말 경화제 I과 물리적으로 혼합하였다. 130℃에서 즉석 분말의 겔화 시간은 35초였다. 이 분말 혼합물을 MDF 보오드(MDF=Medium Density Fibre board, 목재 입자와 압력경화 플라스틱 결합제로 구성된 중간 밀도의 압축된 섬유 보오드)상에 체질하고, 상기 분말 피복제로 피복된 목재 표면을 상표명 테드라 호일로 덮었다. 분말 피복은 130℃로 가열된 성형 프레스에서 약 10N/㎝2의 압력하에서 2분 30초 동안 가교시켰다.
하기 특성을 갖는 피복 필름이 얻어졌다:
필름 두께: 약 60㎛
유동성(눈으로 평가): 매우 양호(필름 표면에 줄무늬가 없슴)
실시예 1에 따른 충격 강도, 전면(20㎝·kg): 매우 양호(피복이 벗겨지지 않음)
크로스-해칭 부착성: 매우 양호(피복이 목재로부터 벗겨지지 않음)
실시예 3
실시예 1과 동일한 방법으로, 223g의 에폭시 수지 C와 192g의 경화제 I을 혼합하여 피복 분말을 제조하였다. 130℃에서 즉석 분말의 겔화 시간은 17초였다. 상기 분말 혼합물을 너도밤나무 위에 체질하고 상표명 테드라 호일로 덮었다. 분말 피복은 130℃로 가열된 성형 프레스에서 10N/㎝2의 약간의 압력하에서 90초 동안 가교시켰다.
하기 특성을 갖는 피복 필름이 얻어졌다:
필름 두께: 약 130㎛
유동성(눈으로 평가): 매우 양호(필름 표면에 줄무늬가 없슴)
실시예 1에 따른 충격 강도, 전면(20㎝·kg): 매우 양호(피복이 벗겨지지 않음)
아세톤 검사*): 긁히지 않음
*): 아세톤으로 적신 탈지면을 피복된 표면에 1분 동안 둔다. 그리고 나서, 피복된 표면이 손톱으로 긁힐 수 있는지의 여부를 검사한다.
실시예 4
실시예 1과 동일한 방법으로, 534g의 에폭시 수지 C와 455g의 경화제 II를 혼합하여 피복 분말을 제조하였다. 130℃에서 즉석 분말의 겔화 시간은 34초였다. 상기 분말 혼합물을 너도밤나무 위에 체질하고 상표명 테드라 호일로 덮었다. 분말 피복은 130℃로 가열된 성형 프레스에서 약 10N/㎝2의 압력에서 3분 동안 가교시켰다.
하기 특성을 갖는 피복 필름이 얻어졌다:
필름 두께: 약 170㎛
유동성(눈으로 평가): 매우 양호(필름 표면에 줄무늬가 없슴)
실시예 1에 따른 충격 강도, 전면(20㎝·kg): 매우 양호(피복이 벗겨지지 않음)
실시예 3에 따른 아세톤 검사*): 긁히지 않음
실시예 5
공지된 표준 방법으로 에폭시 수지 A와 경화제 I을 개별적으로 미세 분말로 분쇄하고, 100㎛ 이상의 입경을 갖는 조 성분은 체로 제거하였다. 이 분말을 하기와 같이 추가 처리하였다:
735g의 분말 에폭시 수지 A를 실험실용 혼합기에서 265g의 분말 경화제 I과 물리적으로 혼합하였다. 130℃에서 즉석 분말의 겔화 시간은 21초였다. 칩보오드를 제조하기 위하여, 약 7중량%의 수분 함량을 갖는 834g의 목재 칩과 상기 즉석 분말 68.2g을 실험실용 혼합기에서 20분 동안 혼합하였다. 그리고 나서, 798g의 상기 분말 혼합물을 625㎝2의 내부 표면적을 갖는 정사각형 목재 주형에 분무하고, 펀치를 사용하여 사전 압축시켜 정사각형 성형 물품을 제조하였다. 목재 주형을 제거하고 나서, 상기 사전 압축된 성형 물품을 Bucher Guyer AG사에 의해 제공된 성형 프레스(종류: KHE 50-40-40)를 사용하여 160℃의 경화 온도에서 12분 동안 자동적으로 압축하여 완전 경화시켰다. 이렇게 얻어진 칩보오드의 두께는 20㎜였다.
5개의 칩보오드 샘플에서 측정한 DIN 52 365호에 따른 횡축 인장 강도는 평균 0.42N/㎜2였다.
신규 성형 분말은 성형 물품 및 피복제를 제조하는데 사용될 수 있으며, 칩보오드를 제조하는데 사용되는 것이 바람직하다.
신규 성형 분말로부터 제조된 성형 물품은 충전제 또는 보강제를 함유하는 것이 바람직하다. 신규 성형 분말은 천연 재료인 목재 부스러기 또는 섬유를 상기 신규 성형 분말과 혼합 또는 함침하고 성형 프레스에서 열을 가하여 성형시킴으로써 칩보오드 또는 성형 부품을 제조하는데 사용되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 또한 상기 신규 성형 분말로부터 제조된 성형 물품, 특히 칩보오드 또는 성형 부품에 관한 것이다.
신규 성형 분말은 반응성이 크고 압력 및 열에 의해 급속하게 경화되는 장점이 있기 때문에, 특히, 열-민감성 기재 예컨대 종이, 판지, 목재, 열가소성 플라스틱 또는 압력경화 플라스틱(duroplasts)에 대한 피복 분말로 사용되는 것이 바람직하다.
Claims (11)
- a) 분자내에 평균 하나 이상의 에폭시기를 함유하고 60℃ 이상의 연화점을 갖는 입경 200㎛ 이하의 분말 에폭시 화합물,b) 분자내에 평균 하나 이상의 아미노기를 함유하고 60℃ 이상의 융점 또는 연화점을 갖는 지방족, 지환족, 방향성 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민을 기재로 하는 입경 200㎛ 이하의 분말 지방족 또는 N-헤테로 고리형 아민 또는 분말 아미노기-함유 부가생성물 및, 경우에 따라c) 통상적인 분말 성형용 첨가제로 구성된 물리적 혼합물을 포함하는, 열 및 압력을 가하여 경화될 수 있는 성형 분말.
- 제 1항에 있어서, 성분 a)가 방향족 또는 N-헤테로 고리형 에폭시 수지인 성형 분말.
- 제 1항에 있어서, 성분 a)가 비스페놀 디글리시딜 에테르 또는 트리글리시딜 이소시아누레이트인 성형 분말.
- 제 1항에 있어서, 성분 a)가 비스페놀 A, 테트라브로모비스페놀 A, 비스페놀 F 또는 노볼락의 폴리글리시딜 에테르, 또는 트리글리시딜 이소시아누레이트인 성형 분말.
- 제 1항에 있어서, 성분 b)가 지방족 아민 또는 아미노기 함유 부가생성물인 성형 분말.
- 제 1항에 있어서, 성분 b)가 아미노기 함유 부가생성물인 성형 분말.
- 제 6항에 있어서, 성분 b)가 비스페놀 A와 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 1,2- 또는 1,4-디아미노시클로헥산 또는 이소포론디아민의 디글리시딜 에테르 화합물의 아미노기 함유 부가생성물인 성형 분말.
- 열 및 압력을 가하여 제 1항에 따른 성형 분말로부터 제조된 성형 물품.
- 제 8항에 있어서, 천연 재료의 목재 칩 또는 섬유를 보강 재료로서 포함하고 칩보오드 또는 성형 부품으로 성형되는 성형 물품.
- 제 1항의 성형 분말로 구성되고, 열 및 압력을 가하여 경화될 수 있는 분말 피복제.
- 열 및 압력을 가하여 경화시킴으로써 제 10항의 분말 피복제로부터 얻어진 피복물.
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