KR19990071099A - Printed Circuit Board and Manufacturing Method - Google Patents
Printed Circuit Board and Manufacturing Method Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990071099A KR19990071099A KR1019980006341A KR19980006341A KR19990071099A KR 19990071099 A KR19990071099 A KR 19990071099A KR 1019980006341 A KR1019980006341 A KR 1019980006341A KR 19980006341 A KR19980006341 A KR 19980006341A KR 19990071099 A KR19990071099 A KR 19990071099A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- capacitor
- plate
- capacitor plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
커패시터, 저항과 같은 수동소자들을 인쇄회로기판에 일체로 형성하는 방법이 개시되고 있다. 본 발명에 의하면 인쇄회로기판에 수동소자인 커패시터와 저항을 에칭 및 스크린 프린팅 방식으로 형성하여 수동소자를 인쇄회로기판에 일체로 실장함으로써 인쇄회로기판의 크기 감소 및 수동소자를 실장할 때 발생하는 불량 발생 요인을 사전에 차단하는 효과가 있다.Disclosed is a method of integrally forming passive elements such as capacitors and resistors on a printed circuit board. According to the present invention, a capacitor and a resistor, which are passive elements, are formed on the printed circuit board by etching and screen printing, thereby passively mounting the passive elements on the printed circuit board, thereby reducing the size of the printed circuit board and causing defects when mounting the passive elements. It is effective to block outbreak factors in advance.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커패시터, 저항과 같은 수동소자들을 일체로 형성한 인쇄회로기판(PCB) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board (PCB) in which passive elements such as capacitors and resistors are integrally formed and a method of manufacturing the same.
일반적으로 인쇄회로기판은 여러 종류의 수동소자 또는 능동소자를 페놀수지 또는 에폭시수지로 형성된 평판 위에 밀집탑재하고, 탑재된 수동소자, 능동소자들을 연결하기 위한 배선패턴을 평판 표면에 형성한 것을 말하며, 인쇄회로기판의 종류로는 단면기판, 양면기판, 다층기판 등이 있을 수 있다.In general, a printed circuit board is formed by densely mounting various passive elements or active elements on a plate formed of phenol resin or epoxy resin, and forming a wiring pattern for connecting the mounted passive elements and active elements on the surface of the plate. The printed circuit board may be a single-sided board, a double-sided board, a multilayer board, or the like.
이와 같은 인쇄회로기판에 소자들을 도 1a, 도 1b에 도시된 바와 같이 전기적으로 연결시키기 위해서는 인쇄회로기판(1)에 얇은 도전성 금속박판을 입히고, 도전성 금속박판중 배선(2) 부분만을 제외하고 나머지 부분을 에칭 등의 방법으로 제거한다.In order to electrically connect the elements to the printed circuit board as shown in FIGS. 1A and 1B, a thin conductive metal thin plate is coated on the printed circuit board 1, and the rest of the conductive metal plate except the wiring 2 part. Is removed by etching or the like.
이 인쇄회로기판의 배선에는 커패시터, 저항 등과 같은 수동소자들을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 실장 홀(4)이 형성되어 있으며, 이 실장 홀(4)에는 수동소자들의 단자(미도시)들이 삽입된 후, 솔더링의 방법에 의하여 실장한 후, 능동소자(3)인 반도체 패키지(3) 등을 실장한다.In the wiring of the printed circuit board, mounting holes 4 for mounting passive elements such as capacitors and resistors are formed on the printed circuit board, and terminals (not shown) of the passive elements are inserted into the mounting holes 4. Then, after mounting by the soldering method, the semiconductor package 3 etc. which are the active elements 3 are mounted.
그러나, 이와 같은 방법에 의하여 커패시터 및 저항과 같은 수동소자들을 인쇄회로기판에 실장할 때, 실장을 위해서는 실장 홀의 형성, 솔더링 등의 작업을 진행하여야 함으로써 작업 시간 증대 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, when the passive devices such as capacitors and resistors are mounted on the printed circuit board by the above method, the work time is increased and productivity is lowered because the mounting holes, soldering, and the like must be performed for mounting.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 수동소자를 일체로 형성하여 수동소자를 실장하는 실장 시간 및 생산성을 향상시키는 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a method for improving the mounting time and productivity for mounting passive devices by integrally forming passive devices on a printed circuit board. have.
도 1a는 종래 인쇄회로기판을 도시한 평면도.Figure 1a is a plan view showing a conventional printed circuit board.
도 1b는 종래 소자가 실장된 인쇄회로기판을 도시한 평면도.1B is a plan view illustrating a printed circuit board on which a conventional device is mounted.
도 2a, 도 2b, 도 2c는 본 발명에 의하여 인쇄회로기판에 커패시터를 일체로 형성하는 방법을 도시한 도면.2A, 2B, and 2C illustrate a method of integrally forming a capacitor on a printed circuit board according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판에 일체로 형성된 커패시터를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a capacitor integrally formed on a printed circuit board according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판과 일체로 형성된 저항을 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a resistor formed integrally with the printed circuit board according to the present invention.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판은 절연성 평판 위에 소정 패턴의 배선들이 형성된 인쇄회로기판에 있어서, 배선들에 연결되는 수동소자들이 절연성 평판 상에 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board for achieving the object of the present invention is characterized in that the printed circuit board in which a predetermined pattern of wirings are formed on the insulating plate, the passive elements connected to the wirings are integrally formed on the insulating plate.
구체적으로, 수동소자는 배선들 중 어느 하나에 일체로 형성된 제 1 축전판과 유전체를 개재하여 제 1 축전판에 적층되고, 배선들 중 다른 하나에 연결된 제 2 축전판을 구비한 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the passive element includes a capacitor having a second capacitor plate laminated on the first capacitor plate via a dielectric and a first capacitor plate integrally formed on any one of the wires, and connected to the other of the wires. It is characterized by.
구체적으로, 수동소자는 배선들의 일부가 수회 절곡되어 형성된 저항을 포함하는 것을 특징으로 한다.Specifically, the passive element is characterized in that it comprises a resistor formed by bending a portion of the wiring several times.
이와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법으로는 절연성 평판에 전도성 박막을 피착시키는 단계와, 전도성 박막을 소정 패턴으로 식각하여 배선과 상기 배선에 연결된 제 1 축전판을 형성하는 단계와, 제 1 축전판에 유전체를 피착시키는 단계와, 유전체의 상부에 도전성 제 2 축전판을 형성하고, 제 2 축전판을 배선과 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Such a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes the steps of depositing a conductive thin film on an insulating plate, etching the conductive thin film in a predetermined pattern to form a wiring and a first capacitor plate connected to the wiring; And depositing a dielectric on the first capacitor plate, forming a conductive second capacitor plate on the dielectric, and connecting the second capacitor plate to the wiring.
구체적으로, 제 2 축전판과 배선은 전도성 접착제에 의하여 접착되는 것을 특징으로 한다.Specifically, the second capacitor plate and the wiring is characterized in that the adhesive is bonded.
바람직하게, 유전체와 제 2 축전판은 스크린 프린팅 방식에 의하여 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the dielectric and the second capacitor plate are formed by screen printing.
더욱 상세하게 전도성 박막을 식각하는 단계에서, 박막의 일부가 수회 절곡되도록 식각하여 수동소자인 저항을 형성하는 것을 특징으로 한다.In more detail, in the step of etching the conductive thin film, a portion of the thin film is etched so as to be bent several times, thereby forming a resistor which is a passive element.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 수동소자가 일체로 형성된 인쇄회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a printed circuit board in which the present invention passive element is integrally described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 의한 인쇄회로기판은 폐놀수지등과 같은 절연성 수지로 형성된 평평한 평판상에 에칭에 의한 도전성 배선을 형성하고 배선상에 실장되는 수동소자들을 평판상에 일체로 형성한다. 첨부된 도면을 참조하기로 한다.The printed circuit board according to the present invention forms conductive wirings by etching on a flat plate formed of an insulating resin such as waste roll resin and the like, and passive elements mounted on the wirings are integrally formed on the plate. Reference will be made to the accompanying drawings.
일실시예로 본 발명에서는 수동소자로 커패시터, 저항을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.In an embodiment of the present invention, a capacitor and a resistor as passive elements will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저, 커패시터를 형성하기 위해서 인쇄회로기판(10)에 형성된 배선중 일정 길이 만큼의 배선(20)은 제거되어 단락 상태가 되어 있고, 단락된 배선(20)중 일측 배선(20)에 커패시터의 일측 제 1 축전판(30)이 형성되어 있다.First, in order to form a capacitor, the wires 20 having a predetermined length among the wires formed on the printed circuit board 10 are removed to be in a short circuit state, and one side of the capacitor is connected to one wire 20 of the shorted wires 20. The first power storage plate 30 is formed.
이와 같이 형성된 제 1 축전판(30)의 상면에는 강유전 물질인 강유전체(40)가 적층되어 있으며, 강유전체(40)의 상면으로는 다시 제 2 축전판(50)이 개재되어 있으며, 제 2 축전판(50)은 앞서 언급한 단락된 배선(20)중 타측 배선과 전기적으로 연결되어 있다.The ferroelectric material 40, which is a ferroelectric material, is stacked on the upper surface of the first capacitor plate 30 formed as described above, and the second capacitor plate 50 is interposed on the upper surface of the ferroelectric material 40. 50 is electrically connected to the other wire among the above-mentioned shorted wires 20.
저항을 형성하기 위해서는 앞서 언급한 배선중 일부분을 수회 절곡시키고 절곡된 회수를 조절함으로써 저항값을 설정하여 저항을 인쇄회로기판상에 손쉽게 형성할 수 있다.In order to form a resistor, a resistance can be easily formed on a printed circuit board by setting a resistance value by bending a portion of the aforementioned wiring several times and adjusting the number of bends.
도 2, 도 3을 참조하여 인쇄회로기판에 수동소자중 하나인 커패시터를 형성하는 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of forming a capacitor, which is one of passive devices, on a printed circuit board will be described with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 페놀수지 또는 에폭시수지로 일정 면적을 갖는 평판(10)을 형성하고, 평판(10)에 도전성 박막을 도포한다. 도전성 박막이 평판(10)에 도포되면 배선(20) 및 커패시터를 구성하는 2 개의 축전판중 하나가 되는 제 1 축전판(30)이 형성될 부분에 화학약품에 강한 포토레지스트막(미도시)을 형성한다. 포토레지스트막이 형성되면 평판(10)을 화학약품으로 처리하여 포토레지스트막 이외의 도전성 박막을 에칭한 후, 포토레지스트막을 제거하여 배선(20)과 제 1 축전판(30)만을 평판(10)상에 남겨놓는다. 이때, 제 1 축전판(30)은 특정 배선과 전기적으로 연결되어 있어야 한다.First, as shown in FIG. 2A, a flat plate 10 having a predetermined area is formed of a phenol resin or an epoxy resin, and a conductive thin film is coated on the flat plate 10. When the conductive thin film is applied to the flat plate 10, a photoresist film (not shown) resistant to chemicals at a portion where the first capacitor plate 30, which becomes one of the two capacitor plates constituting the wiring 20 and the capacitor, is to be formed. To form. When the photoresist film is formed, the flat plate 10 is treated with a chemical to etch conductive thin films other than the photoresist film, and then the photoresist film is removed to form only the wiring 20 and the first capacitor plate 30 on the flat plate 10. Leave on. At this time, the first power storage plate 30 should be electrically connected to a specific wiring.
도 2b에 도시된 바와 같이 평판(10)에 배선(20)과 제 1 축전판(30)이 형성되면, 회전 롤러의 표면을 소정 형상으로 음각하고 음각부에 피착 물질을 채워 넣은 후, 피착면에 회전 롤러를 가압하여 피착물질을 부착하는 스크린 프린팅(screen printing) 방식에 의하여 강유전체(40)를 제 1 축전판(30)에 부착한다.As shown in FIG. 2B, when the wiring 20 and the first power storage plate 30 are formed on the flat plate 10, the surface of the rotating roller is engraved into a predetermined shape and the adhered material is filled in the engraved portion, and then the adhered surface The ferroelectric 40 is attached to the first power storage plate 30 by a screen printing method of pressing a rotating roller to attach a material to be deposited.
보다 상세하게, 스크린 프린팅 방식은 일정 직경을 갖는 고무 롤러(미도시)에 제 1 축전판(30)과 동일한 면적을 갖는 강유전체(40)를 제 1 축전판(30)의 위치에 상응하도록 일시적으로 부착한 상태에서 고무롤러를 전진시켜 제 1 축전판(30)에 강유전체(40)를 피착한다.More specifically, the screen printing method temporarily allows the ferroelectric 40 having the same area as the first capacitor plate 30 to correspond to the position of the first capacitor plate 30 on a rubber roller (not shown) having a predetermined diameter. The rubber roller is advanced in the attached state to deposit the ferroelectric 40 on the first power storage plate 30.
제 1 축전판(30)에 강유전체(40)가 피착되면, 강유전체(40)와 대향하는 제 2 축전판(50)을 형성하기 위하여 제 2 축전판(50)이 부착될 배선 부분에 도전성 접착제(미도시)를 스크린 프린팅 방식에 의하여 도포한다.When the ferroelectric 40 is deposited on the first capacitor plate 30, a conductive adhesive (or a conductive adhesive) may be formed on the wiring portion to which the second capacitor plate 50 is to be attached to form the second capacitor plate 50 facing the ferroelectric 40. Not shown) is applied by a screen printing method.
도전성 접착제가 도포되면 스크린 프린팅 방식에 의하여 강유전체(40)와 동일한 위치에 제 2 축전판(50)을 부착하는 바, 제 2 축전판(50)의 단부는 도전성 접착제에 의하여 배선(20)과 전기적으로 연결되어 있다.When the conductive adhesive is applied, the second capacitor plate 50 is attached to the same position as the ferroelectric 40 by screen printing. The end of the second capacitor plate 50 is electrically connected to the wiring 20 by the conductive adhesive. Is connected.
제 1 축전판(30)-강유전체(40)-제 2 축전판(50)에 의하여 커패시터가 형성되면 제 2 축전판(50)의 상면과 배선(20)의 상면에 절연막(미도시)을 도포한다.When the capacitor is formed by the first capacitor plate 30-the ferroelectric 40-the second capacitor plate 50, an insulating film (not shown) is applied to the upper surface of the second capacitor plate 50 and the upper surface of the wiring 20. do.
앞서 커패시터를 형성함에 있어서, 단층에서 커패시터를 형성하는 것을 도시하였지만 다층 인쇄회로기판을 형성할 경우도 이와 마찬가지 공정을 반복 수행하면 된다.In forming the capacitor, the formation of the capacitor in a single layer is illustrated, but the same process may be repeated when the multilayer printed circuit board is formed.
도 4는 인쇄회로기판에 일체로 형성된 저항을 도시하고 있다.4 shows a resistor integrally formed on a printed circuit board.
수동소자인 저항을 인쇄회로기판에 형성하기 위해서는 먼저, 원하는 저항값을 결정한다. 저항값이 결정되면 에폭시수지, 폐놀수지등에 의하여 평판(10)을 형성한 다음 평판(10)상에 얇은 도전성 박막을 도포한다.In order to form a passive element resistor on a printed circuit board, first, a desired resistance value is determined. When the resistance value is determined, the flat plate 10 is formed by epoxy resin, waste rolled resin, and the like, and then a thin conductive thin film is coated on the flat plate 10.
평판(10)상에 얇은 도전성 박막이 도포되면 도전성 박막에 배선이 될 부분과 저항이 될 부분에 화학약품에 강한 포토레지스트막을 형성한다.When a thin conductive thin film is coated on the flat plate 10, a photoresist film resistant to chemicals is formed on a portion to be wired and a portion to be resistive.
이후, 평판을 화학약품에 의하여 처리하여 도전성 박막중 화학약품에 노출된 부분의 도전성 박막 부분을 에칭에 의하여 제거하여 저항(60)을 형성한다. 이때, 저항이 될 부분은 설정된 저항값과 동일하게 되도록 심하게 굴곡되어 있어야 한다.Subsequently, the plate is treated with a chemical to remove the conductive thin film portion of the exposed portion of the conductive thin film by etching to form a resistor 60. At this time, the portion to be a resistance should be severely bent to be equal to the set resistance value.
이와 같이 인쇄회로기판상에 커패시터 또는 저항과 같은 수동소자를 일체로 실장함으로써 인쇄회로기판에 수동소자를 실장하는데 필요한 시간의 감소 및 생산성을 배가시킬 수 있는 효과가 있다.As such, by passively mounting passive elements such as capacitors or resistors on the printed circuit board, there is an effect of reducing the time required to mount the passive elements on the printed circuit board and doubling the productivity.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 인쇄회로기판에 수동소자인 커패시터와 저항을 에칭 및 스크린 프린팅 방식으로 형성하여 수동소자를 인쇄회로기판에 실장하여 인쇄 회로기판의 생산성 증가 및 생산 시간을 감소시키는 효과가 있다.As described in detail above, by forming a capacitor and a resistor, which is a passive element, on the printed circuit board by etching and screen printing, the passive element is mounted on the printed circuit board to increase productivity and reduce production time of the printed circuit board. have.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006341A KR19990071099A (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Printed Circuit Board and Manufacturing Method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980006341A KR19990071099A (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Printed Circuit Board and Manufacturing Method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990071099A true KR19990071099A (en) | 1999-09-15 |
Family
ID=65894085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980006341A KR19990071099A (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Printed Circuit Board and Manufacturing Method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990071099A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020464A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-10 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | A PCB having stepped structure |
| KR100729703B1 (en) * | 2004-10-18 | 2007-06-19 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | Capacitive/resistive devices, high dielectric constant organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof |
-
1998
- 1998-02-27 KR KR1019980006341A patent/KR19990071099A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020464A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-10 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | A PCB having stepped structure |
| KR100729703B1 (en) * | 2004-10-18 | 2007-06-19 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | Capacitive/resistive devices, high dielectric constant organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7570491B2 (en) | Printed circuit board with embedded capacitors therein, and process for manufacturing the same | |
| US6261941B1 (en) | Method for manufacturing a multilayer wiring substrate | |
| JPS62216259A (en) | Manufacture and structure of hybrid integrated circuit | |
| JP2005142523A (en) | Method of manufacturing printed circuit board including buried resistor | |
| KR20010032411A (en) | Improved miniature surface mount capacitor and method of making same | |
| WO2003028418A1 (en) | Thin film circuit board device and its manufacturing method | |
| US3010863A (en) | Method of manufacturing electrically insulating panels having a conductive pattern and panel manufactured by such method | |
| US20030113669A1 (en) | Method of fabricating passive device on printed circuit board | |
| JP3226959B2 (en) | Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board | |
| KR20060051538A (en) | A circuit board | |
| KR19990071099A (en) | Printed Circuit Board and Manufacturing Method | |
| US20060096780A1 (en) | Thin film circuit integrating thick film resistors thereon | |
| JP2001345205A (en) | Method of forming thin-film resistor element in printed board, thin-film resistor element and thin-film capacitor element | |
| TWI260189B (en) | Method of fabricating a device-containing substrate | |
| KR100781938B1 (en) | LCR embeded PCB making method | |
| EP0095306B1 (en) | Flex-pack interconnection carrier | |
| JPH10335759A (en) | Flexible printed wiring board | |
| JPH0265194A (en) | Manufacture of printed wiring board with thick film element | |
| JP3812392B2 (en) | Printed wiring board structure and manufacturing method thereof | |
| JPS6256656B2 (en) | ||
| KR100287738B1 (en) | Surface mounting method for printed circuit board | |
| JPS6127665A (en) | Metal-core wiring substrate | |
| JPS61176139A (en) | Hybrid integrated circuit and manufacture thereof | |
| JP2000323837A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JP2003304060A (en) | Method of manufacturing double-sided circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |