KR19990069860A - Surface Mount Printed Circuit Boards and Parts Mounting Method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 그의 부품 실장방법에 관한 것으로, 인쇄 회로기판의 상부 양측면에 연결 부재를 중심으로 동일면상에 대향되도록 배치된 상면과 하면에 표면 실장용 부품을 실장하기 위해 인쇄 회로기판의 로딩과 분말 납 도포 및 표면 실장용 부품을 장착시켜 납땜으로 고정하여 인쇄 회로기판 상부 양측면의 상면과 하면에 표면 실장용 부품을 실장하고, 실장을 완료한 후 인쇄 회로기판을 180°회전시킨 다음, 상기 인쇄 회로기판 하부 양측면의 상면과 하면에 상기와 동일한 작업 공정을 반복하여 표면 실장용 부품을 실장하는 단계를 진행함에 따라 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 실장할수 있게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting printed circuit board and a method for mounting the component thereof, wherein the printed circuit board is printed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board so as to be mounted on the upper and lower surfaces thereof so as to face each other on the same surface. Load the circuit board, apply powder lead, and mount the surface mounting parts, and fix them by soldering. Mount the surface mounting parts on the upper and lower sides of both sides of the upper part of the printed circuit board, and rotate the printed circuit board 180 ° after completing the mounting. Then, the same process is repeated on the upper and lower surfaces of both sides of the lower side of the printed circuit board, and the surface mounting components may be mounted on both sides of the printed circuit board.
따라서, 작업 공정 및 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 효율적으로 증대시킬수 있고, 실장 작업시의 장착 프로그램 및 치/공구를 공유할수 있어서 설비의 투자 비용 감축에 따른 제작 단가를 절감시킬수 있으며, 인쇄 회로기판의 상면과 하면에 균일하게 표면 실장용 부품을 배열하여 안정된 상태로 실장시킬수 있게 된다.Therefore, productivity can be efficiently increased by shortening the work process and working time, and mounting programs and tools / tools for mounting work can be shared, thus reducing the manufacturing cost due to the reduction of the investment cost of the equipment, and the printed circuit board. The surface mounting parts can be uniformly arranged on the upper and lower surfaces of the surface, and thus can be mounted in a stable state.
Description
본 발명은 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 그의 부품 실장방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 동시에 실장시킬수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a surface mounting printed circuit board and a component mounting method thereof, and more particularly, to allow surface mounting components to be simultaneously mounted on both sides of a printed circuit board.
일반적으로, 표면 실장용 부품은 인쇄 회로기판면에 장착되는 위치에 따라 상면 표면 실장용 부품과 하면 표면 실장용 부품으로 구분하며, 이들 부품을 인쇄 회로기판의 양면에 실장하는 공정을 양면 리플로우(Reflow) 공정이라고 한다.In general, the surface mounting components are classified into upper surface mounting components and lower surface mounting components according to the position of the surface mounting surface of the printed circuit board, and the process of mounting these components on both sides of the printed circuit board is a double-sided reflow ( Reflow process.
종래 인쇄 회로기판의 양면에 부품을 실장하고자 할 때에는 먼저, 도 1a와 같이 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장하기 위해 인쇄 회로기판(1c)을 로딩시킨 후, 도 1b와 같이 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)에 분말 납(S)을 도포한 다음, 도 1c와 같이 표면 실장용 부품(3)을 장착시킨 후, 리플로우로(Reflow Furnace)로 전체를 가열하여 도 1d와 같이 상기 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 납땜(S1)으로 고정시키는 리플로우 공정을 진행하므로써 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시키게 된다.In order to mount components on both sides of a conventional printed circuit board, first, the printed circuit board 1c is loaded in order to mount the surface mounting component 3 on the lower surface 1b as shown in FIG. 1A, and then as shown in FIG. 1B. After applying powder lead (S) to the lower surface (1b) of the printed circuit board (1c), after mounting the surface-mounting component (3) as shown in Figure 1c, the whole is heated by a reflow furnace (Reflow Furnace) As shown in FIG. 1D, the reflow step of fixing the surface mounting component 3 to the lower surface 1b of the printed circuit board 1c by soldering S1 is performed to the lower surface 1b of the printed circuit board 1c. The surface mounting component 3 is mounted.
이때, 상기 도 1c와 같이 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 장착시킨 다음, 표면 실장용 부품(3)을 납땜(S1)으로 고정시키는 리플로우 공정을 진행할 때에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 콘베이어 라인(CL)의 상부에 안착된 상태로 인쇄 회로기판(1c)이 이송되어 리플로우로(5)의 내부에 진입하면 리플로우로(5)내의 상단에 설치된 히터(6)가 발열함에 따라 상기 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)과 표면 실장용 부품(3)의 사이에 도포된 분말 납(S1)을 열에 의해 용융시키므로 납땜(S)을 하게 된다.At this time, as shown in FIG. 1C, the surface mounting component 3 is mounted on the lower surface 1b of the printed circuit board 1c, and then the reflow process of fixing the surface mounting component 3 with solder S1 is performed. 2, when the printed circuit board 1c is transferred to the inside of the reflow furnace 5 in a state of being seated on the upper portion of the conveyor line CL, as shown in FIG. As the installed heater 6 generates heat, the powdered lead S1 applied between the lower surface 1b of the printed circuit board 1c and the surface mounting component 3 is melted by heat to cause soldering (S). do.
그 후, 상기 인쇄 회로기판(1c)의 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)의 실장을 완료한 다음에는 도 1e와 같이, 상기 인쇄 회로기판(1c)을 180°회전시킨 후, 도 1f와 같이 인쇄 회로기판(1c)을 로딩시킨 다음, 도 1g와 같이 인쇄 회로기판(1c)의 상면(1a)에 분말 납(S1)을 도포한 후, 도 1h와 같이 표면 실장용 부품(3)을 장착시킨 다음, 리플로우로(5)로 전체를 가열하여 도 1i와 같이 상기 인쇄 회로기판(1c)의 상면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 납땜(S1)으로 고정시키는 리플로우 공정을 진행하여 인쇄 회로기판(1c)의 상면(1a)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시킴에 따라 상기 인쇄 회로기판(1c)의 양면에 표면 실장용 부품(3)을 실장시키게 된다.Thereafter, after the surface mounting component 3 is mounted on the lower surface 1b of the printed circuit board 1c, the printed circuit board 1c is rotated 180 ° as shown in FIG. After loading the printed circuit board 1c as shown in FIG. 1f, applying powder lead S1 to the upper surface 1a of the printed circuit board 1c as shown in FIG. 1g, and then as shown in FIG. ), And then the whole is heated by the reflow furnace 5 to ripple fixing the surface mounting component 3 to the upper surface 1b of the printed circuit board 1c by soldering (S1) as shown in FIG. As the surface-mounting component 3 is mounted on the upper surface 1a of the printed circuit board 1c by performing a row process, the surface mounting components 3 are mounted on both surfaces of the printed circuit board 1c. .
그러나, 이와 같은 종래 인쇄 회로기판(1c)의 양면에 표면 실장용 부품(3)을 실장할 때에는 인쇄 회로기판(1c)의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장하는 공정을 각각 진행해야 하므로 인해 공정에 따른 각각의 장착 프로그램 및 치/공구가 필요하여 설비 투자 비용이 많이 소요되고, 이로 인한 제작 단가가 상승하게 되며, 작업 공정 및 작업 시간이 많이 소요됨에 따른 생산성이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.However, when mounting the surface mount component 3 on both sides of the conventional printed circuit board 1c, the surface mount component 3 is placed on the upper surface 1a and the lower surface 1b of the printed circuit board 1c. Since the mounting process must be carried out separately, each installation program and tool / tool according to the process are required, which requires a lot of capital investment cost, resulting in a rise in manufacturing cost, and a lot of work process and work time. There was a problem that the productivity drops.
뿐만 아니라, 생산 라인이 길어짐에 따른 설치 공간을 많이 차지하게 되며, 인쇄 회로기판(1c)의 상면(1a)과 하면(1b)에 균일하게 표면 실장용 부품(3)을 배열하여 안정된 상태로 실장할 수가 없는 등의 많은 문제점이 있었다.In addition, it takes up a lot of installation space as the production line becomes longer, and the surface mounting components 3 are uniformly arranged on the upper surface 1a and the lower surface 1b of the printed circuit board 1c and mounted in a stable state. There were many problems such as not being able to.
따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 동시에 실장시킬수 있도록 하여 작업 공정 및 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 효율적으로 향상시킬수 있는 한편, 생산 설비의 투자 비용을 감축시킬수 있어서 제작 단가를 절감시킬수 있는 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 그의 부품 실장방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, it is possible to simultaneously mount the surface-mounting components on both sides of the printed circuit board to improve the productivity by shortening the work process and work time, while producing An object of the present invention is to provide a printed circuit board for surface-mounting and its component mounting method, which can reduce the investment cost of equipment and reduce the manufacturing cost.
도 1a 내지 도 1i는 종래 인쇄 회로기판의 양면에 부품을 실장시의 작업 공정을 순차적으로 나타낸 정면도1A to 1I are front views sequentially showing work processes when mounting components on both sides of a conventional printed circuit board.
도 2는 인쇄 회로기판에 부품을 실장하기 위한 납땜 작업시의 상태를 나타낸 정면도2 is a front view showing a state during soldering for mounting components on a printed circuit board;
도 3은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판을 나타낸 정면도3 is a front view showing a printed circuit board according to the present invention.
도 4는 도 3의 평면도4 is a top view of FIG. 3
도 5a 내지 도 5i는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판의 양면에 부품을 실장시의 작업 공정을 순차적으로 나타낸 정면도5A to 5I are front views sequentially showing work processes when mounting components on both sides of a printed circuit board according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1; 인쇄 회로기판 1a; 상면One; Printed circuit board 1a; Top
1b; 하면 3; 표면 실장용 부품1b; If 3; Surface Mount Components
4; 가이드 구멍4; Guide hole
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 표면 실장용 부품을 양면에 실장하기 위한 표면 실장용 인쇄 회로기판에 있어서, 상기 인쇄 회로기판의 중앙에는 연결 부재가 설치되고, 연결 부재를 중심으로 상기 인쇄 회로기판의 상부 및 하부 양측면에는 각각 상면과 하면이 동일면상에 대향되도록 배치된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 인쇄 회로기판이 제공되므로써 달성된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the surface-mounted printed circuit board for mounting the surface-mounting component on both sides, a connection member is provided in the center of the printed circuit board, the center of the connection member Thus, the upper and lower sides of the printed circuit board are achieved by providing a printed circuit board for surface mounting, characterized in that the upper and lower surfaces are disposed so as to face each other on the same surface.
여기서, 상기 인쇄 회로기판의 양측에는 가이드 구멍이 형성되므로 인쇄 회로기판의 상면과 하면에 표면 실장용 부품을 실장시 고정 부재를 상기 가이드 구멍에 삽입시켜 인쇄 회로기판을 유동이 방지되도록 고정시킬수 있게 된다.Here, since guide holes are formed at both sides of the printed circuit board, fixing members may be inserted into the guide holes when surface mounting components are mounted on the upper and lower surfaces of the printed circuit board to fix the printed circuit board to prevent flow. .
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 인쇄 회로기판의 상부 양측면에 연결 부재를 중심으로 동일면상에 대향되도록 배치된 상면과 하면에 표면 실장용 부품을 실장하기 위해 인쇄 회로기판의 로딩과 분말 납 도포 및 표면 실장용 부품을 장착시켜 납땜으로 고정하여 인쇄 회로기판 상부 양측면의 상면과 하면에 표면 실장용 부품을 실장하는 단계와, 상기 인쇄 회로기판 상부 양측면의 상면과 하면에 표면 실장용 부품의 실장을 완료한 후 인쇄 회로기판을 180°회전시키는 단계와, 상기 인쇄 회로기판 하부 양측면의 상면과 하면에 상기와 동일한 작업 공정을 반복하여 표면 실장용 부품을 실장하는 단계를 진행함에 따라 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 실장하도록 된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 인쇄 회로기판의 부품 실장방법이 제공되므로써 달성된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a printed circuit for mounting the surface mounting components on the upper and lower surfaces disposed so as to face on the same surface centering on the connecting member on the upper both sides of the printed circuit board Loading the substrate, applying powder lead, and mounting the surface mounting components, and fixing them by soldering to mount the surface mounting components on the upper and lower surfaces of both sides of the upper part of the printed circuit board, and on the upper and lower surfaces of both sides of the upper part of the printed circuit board. After completing the mounting of the surface mounting component, the step of rotating the printed circuit board by 180 °, and repeating the same operation process on the upper and lower surfaces of both sides of the lower surface of the printed circuit board, proceeds to mount the surface mounting component. The surface mounting printed circuit, characterized in that to mount the surface mounting components on both sides of the printed circuit board This is achieved doemeurosseo provide parts mounting method of the substrate.
따라서, 본 발명에 의하면, 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 동시에 실장시킬수 있으므로써 작업 공정 및 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 효율적으로 증대시킬수 있고, 실장 작업시의 장착 프로그램 및 치/공구를 공유할수 있어서 설비의 활용도를 높일수 있으므로 인해 설비의 투자 비용 감축에 따른 제작 단가를 절감시킬수 있으며, 생산 라인의 단축에 따른 설비의 설치 공간을 축소시킬수 있게 되며, 인쇄 회로기판의 상면과 하면에 균일하게 표면 실장용 부품을 배열하여 안정된 상태로 실장시킬수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, the surface mounting components can be mounted on both sides of the printed circuit board at the same time, thereby effectively increasing the productivity by shortening the work process and the working time, and the mounting program and the tool / tool during the mounting work. It can increase the utilization of the equipment, thereby reducing the manufacturing cost due to the reduction of the investment cost of the equipment, reducing the installation space of the equipment according to the shortening of the production line, and uniformity on the upper and lower surfaces of the printed circuit board. The surface mounting components can be arranged in a stable state.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판을 나타낸 정면도이고, 도 4는 도 3의 평면도이며, 도 5a 내지 도 5i는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판의 양면에 부품을 실장시의 작업 공정을 순차적으로 나타낸 정면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 발명을 설명한다.3 is a front view illustrating a printed circuit board according to the present invention, FIG. 4 is a plan view of FIG. 3, and FIGS. 5a to 5i sequentially illustrate a work process when mounting components on both sides of the printed circuit board according to the present invention. As the front view shown, the same parts as in the prior art will be denoted by the same reference numerals to describe the present invention.
본 발명에 따른 표면 실장용 인쇄 회로기판(1)의 중앙에는 연결 부재(2)가 설치되고, 연결 부재(2)를 중심으로 상기 인쇄 회로기판(1)의 상부 및 하부 양측면에는 각각 상면(1a)과 하면(1b)이 동일면상에 대향되도록 배치되며, 상기 인쇄 회로기판(1)의 양측에는 인쇄 회로기판(1)의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시 고정핀(도시는 생략함) 등의 고정 부재를 삽입시켜 인쇄 회로기판(1)을 유동이 방지되도록 고정시키기 위한 가이드 구멍(4)이 형성되어 구성된다.In the center of the surface-mounted printed circuit board 1 according to the present invention, a connecting member 2 is provided, and the upper and lower surfaces 1a of the upper and lower sides of the printed circuit board 1 are respectively centered on the connecting member 2. ) And the lower surface 1b are disposed to face each other on the same surface, and the surface mounting components 3 are disposed on the upper surface 1a and the lower surface 1b of the printed circuit board 1 on both sides of the printed circuit board 1. When mounting, a guide hole 4 is formed to insert a fixing member such as a fixing pin (not shown) to fix the printed circuit board 1 to prevent flow.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 인쇄 회로기판(1)의 양면에 표면 실장용 부품(3)을 실장하고자 할 때에는 상기 인쇄 회로기판(1)의 상면(1a)과 하면(1b)이 동일면상에 대향되도록 배치된 상태에서 동시에 표면 실장용 부품(3)을 실장시키게 되는데, 이를 첨부 도면 도 5a 내지 도 5i를 참조하여 단계적으로 설명하면 다음과 같다.When the surface mounting component 3 is to be mounted on both surfaces of the printed circuit board 1 according to the present invention configured as described above, the upper surface 1a and the lower surface 1b of the printed circuit board 1 are on the same surface. Surface mounting components 3 are mounted at the same time in a state in which they are disposed to face each other, which will be described below step by step with reference to FIGS. 5A to 5I.
먼저, 도 5a와 인쇄 회로기판(1)의 상부 양측면에 연결 부재(2)를 중심으로 동일면상에 대향되도록 배치된 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장하기 위해 인쇄 회로기판(1)을 로딩시킨 후, 도 5b와 같이 상기 인쇄 회로기판(1)의 상부 양측면에 동일면상에 대향되도록 배치된 상면(1a)과 하면(1b)에 분말 납(S)을 도포한 다음, 도 5c와 같이 표면 실장용 부품(3)을 장착시킨다.First, the surface mounting components 3 are mounted on the upper surface 1a and the lower surface 1b of FIG. 5A and on the upper both sides of the printed circuit board 1 so as to face each other on the same surface with respect to the connecting member 2. After loading the printed circuit board (1), powder lead (S) is placed on the upper surface (1a) and the lower surface (1b) arranged to face the same surface on both sides of the upper portion of the printed circuit board (1) as shown in FIG. After application, the surface mounting component 3 is mounted as shown in FIG. 5C.
그 후, 종래 기술에서 전술한 바와 같이 도 2에 나타낸 바와 같은 리플로우로(5)로 전체를 가열하여 도 5d와 같이 상기 인쇄 회로기판(1) 상부 양측면의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 납땜(S1)으로 고정시키는 리플로우 공정을 진행하므로써 인쇄 회로기판(1) 상부 양측면의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시킬수 있게 된다.Thereafter, as described above in the related art, the whole is heated by the reflow furnace 5 as shown in FIG. 2, and the upper surface 1a and the lower surface 1b of both sides of the upper surface of the printed circuit board 1 as shown in FIG. 5D. The surface mounting component 3 is mounted on the upper surface 1a and the lower surface 1b of both sides of the upper part of the printed circuit board 1 by performing the reflow process of fixing the surface mounting component 3 to the solder S1. You can do it.
그 다음, 상기 인쇄 회로기판(1) 상부 양측면의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)의 실장을 완료한 후에는 도 5d와 같은 상태에서 도 5e와 같이 상기 인쇄 회로기판(1)을 180°회전시킨 후, 상기 인쇄 회로기판(1) 하부 양측면의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장하기 위해 도 5f 내지 도 5i와 같은 동일한 작업 공정을 반복하므로써 인쇄 회로기판(1) 하부 양측면의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시킬수 있게 된다.Then, after completing the mounting of the surface mounting component 3 on the upper surface 1a and the lower surface 1b of both sides of the upper surface of the printed circuit board 1, the printed circuit as shown in FIG. After rotating the substrate 1 by 180 °, the same as in FIGS. 5F to 5I for mounting the surface mounting component 3 on the upper surface 1a and the lower surface 1b of both sides of the lower part of the printed circuit board 1 By repeating the work process, the surface mounting components 3 can be mounted on the upper surface 1a and the lower surface 1b of both sides of the lower portion of the printed circuit board 1.
따라서, 상기 인쇄 회로기판(1)의 양면에 표면 실장용 부품(3)을 균일하게 배열하여 동시에 효율적으로 실장시킬수 있게 된다.Therefore, the surface mounting components 3 may be uniformly arranged on both sides of the printed circuit board 1 and mounted at the same time efficiently.
한편, 인쇄 회로기판(1)의 양측에는 가이드 구멍(4)이 형성되므로 인쇄 회로기판(1)의 상면(1a)과 하면(1b)에 표면 실장용 부품(3)을 실장시 고정핀 등의 고정 부재를 삽입시킴에 따라 인쇄 회로기판(1)을 유동이 방지되도록 고정시킨 안정된 상태에서 실장 작업을 수행할수 있게 된다.On the other hand, since guide holes 4 are formed at both sides of the printed circuit board 1, fixing pins, etc., are mounted on the upper surface 1a and the lower surface 1b of the printed circuit board 1 when the surface mounting components 3 are mounted. As the fixing member is inserted, the mounting operation can be performed in a stable state in which the printed circuit board 1 is fixed to prevent flow.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 그의 부품 실장방법은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the surface mount printed circuit board and the component mounting method thereof according to the present invention have the following effects.
첫째, 인쇄 회로기판의 양면에 표면 실장용 부품을 동시에 실장시킬수 있으므로써작업 공정 및 작업 시간의 단축에 의한 생산성을 효율적으로 증대시킬수 있게 된다.First, since the surface mounting components can be mounted on both sides of the printed circuit board at the same time, productivity by shortening the work process and working time can be efficiently increased.
둘째, 실장 작업시의 장착 프로그램 및 치/공구를 공유할수 있어서 설비의 활용도를 높일수 있으므로 인해 설비의 투자 비용 감축에 따른 제작 단가를 절감시킬수 있게 된다.Second, it is possible to increase the utilization of the facility by sharing the mounting program and the teeth / tools during mounting work, thereby reducing the production cost according to the investment cost reduction of the facility.
셋째, 생산 라인의 단축에 따른 설비의 설치 공간을 축소시킬수 있게 되며, 인쇄 회로기판의 상면과 하면에 균일하게 표면 실장용 부품을 배열하여 안정된 상태로 실장시킬수 있게 된다.Third, it is possible to reduce the installation space of the facility according to the shortening of the production line, it is possible to be mounted in a stable state by arranging the surface mounting parts uniformly on the upper and lower surfaces of the printed circuit board.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention may be commonly used in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Anyone with knowledge will be able to make various changes.
Claims (3)
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- 1998-02-13 KR KR1019980004377A patent/KR19990069860A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100726242B1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-11 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing substrate used to mount flip chip |
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