KR19990063784A - 슬래그 검출방법 및 장치 - Google Patents

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KR19990063784A
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도날드 에이치. 엠. 킹스
로빈 에이. 소머즈
존 디. 어셔
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더블유씨아이 스틸, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 용융금속의 슬래그 검출방법 및 장치에 관한 것으로서, 레이들 보호판을 통해 안내된 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 방법 및 장치 양자가 제공된다. 장치에서 제 1 및 제 2전도 핀은 레이들 보호판 벽에 서로 옆으로 설치되고, 제 1전도 핀은 용융금속의 유동과 접촉하나 벽과 제 2전도 핀으로부터 전기적으로 절연되며, 제 2전도 핀은 벽과 용융금속유동 양자와 전기 접촉한다. 전압계는 용융금속이 보호판을 통해 유동될 때 두 전도 핀 사이의 전위차를 검출하기 위해 두 전도 핀 사이에 연결된다. 보호판을 통해 금속 슬래그 경계면의 통로에 의해 발생된 전위차의 급격한 변화는 용융금속에서 슬래그의 존재를 표시한다.

Description

슬래그 검출방법 및 장치
발명의 배경
본 발명은 일반적으로 용융금속에서 슬래그의 존재를 검출하는 장치에 관한 것으로, 특히 연속 강철주조용 설비에서 레이들 보호판(ladle shroud)에 사용하기 위해 향상된 감도 및 신뢰성이 있는 슬래그 검출장치에 관한 것이다.
도 1에 예시된 바와같이, 연속 강철주조작업에서 정련된 강(1)은 슬라이드 게이트 밸브(12)(도시되지 않음)에 의해 개방 또는 폐쇄될 수 있는 용탕주입구(pour opening)(7)를 통해 레이들(3)에서 툰디쉬(tundish)(5)로 연속으로 주입된다. 대기 산소가 레이들(3)에서 툰디쉬(5)로 유도되는 액상 강철의 유동(9)과 접촉되는 것을 방지하도록 관형보호판(11)이 제공되고 이의 하부단부(13)는 툰디쉬(5)에서 강철(16) 레벨(15) 하부에 위치된다. 툰디쉬(5)로 주입된 강철은 최종적으로 제 2보호판(17)을 통해 연속주조주형(continuous casting mold)(또한 도시되지 않음)으로 들어간다.
강철(1)이 레이들(3)에서 처리되는 사전 정련공정의 결과로서 슬래그(19)층은 강철(1)의 상부표면위로 쌓인다. 레이들 슬래그는 전형적으로 칼슘-알루미노 실리케이트를 포함하고 이는 용융상태에서 마그네슘, 철, 및 산화망간의 더 작은 농축물 및 기타 화합물을 갖는다. 이와같은 슬래그(19)가 종종 강철에서 불필요한 불순물을 추출하는 유용한 목적의 역할을 수행할지라도 이는 또한 툰디쉬 내열벽돌을 대단히 부식시킨다. 그러므로 레이들(3)에서 강철(1)의 레벨은 레이들의 강철이 부어질 때 슬래그가 툰디쉬(5)로 이동되지 않는 것을 보장하도록 연속으로 모니터되는 것이 중요하다. 이와같은 불필요한 부식성 슬래그의 유동은 툰디쉬(5)의 내표면을 형성하는 내화성 라이닝(refractory lining)을 파괴할 수 있고 연속 주조 주형에서 생성된 강철 주조물을 오염시킬 수 있다.
레이들에서 툰디쉬로 불필요한 슬래그의 유입을 방지하기 위해 여러 유형의 슬래그검출장치가 개발되어 왔다. 그와같은 한 장치는 코일을 포함하고 이 코일을 통해 고주파수 교류가 변동 자기장을 형성하도록 통한다. 이 코일은 레이들과 툰디쉬의 배출노즐 가까이에 위치되어서 방출되는 변동자기장이 용융강철의 유동과 상호작용할 수 있다. 슬래그의 자기 투과성이 용융강철의 자기 투과성보다 더 크기 때문에 교류에 대한 코일의 임피던스는 슬래그가 강철 유동으로 유입되자마자 증가한다. 그러므로 슬랙의 유무는 코일의 임피던스를 연속 모니터함으로써 검출된다. 유감스럽게도 이와같은 검출기들은 값비싸며, 이는 대략 1800。F의 상승된 온도를 견딜 수 있는 그와같은 코일형 슬래그 검출기를 경제적으로 제조하는 것이 어렵기 때문이다. 더욱이 이와같은 종래 기술의 검출기들은 그 자체가 강철 생산량을 최대화시키는 동안 해로운 슬래그양이 툰디쉬로 유입되는 것을 지속적으로 방지하는 방식으로 시스템 오퍼레이터가 레이들 슬라이드 게이트 밸브를 작동시키는 것이 충분히 감도가 있고 신뢰성 있는 것으로 증명되지 않았다.
이들 결점들 때문에 기타 형식의 슬래그 검출기들이 개발됐고, 가장 진보된 것 중 하나가 미국특허 제 5,375,816호에 개시 및 청구되어 있다. 도 1에 개략적으로 예시된 바와같이 이 슬래그 검출기(20)는 관형 보호판(11)에 장착된 단 하나의 강철핀(21)을 포함하고 이 핀의 내측단부는 용융강철유동과 직접 접촉된다. 강철핀(21)의 외측단부는 전도(도체) 와이어(25)에 의해 전압계(23)에 연결된다. 전압계는 강철핀(21)과 접지 사이의 전위 변동(전위차)을 측정한다. 이 특정 형식의 슬래그 검출기는 강철 유동에서 슬래그의 존재가 핀(21)과 접지 사이의 전위에서 측정가능한 전위증가를 일으키는 놀라운 발견에 기초하고 있다. 코일형식의 슬래그 검출기에 비하여 이 검출기(21)는 구조가 대단히 간단하고 단단하며, 대체로 코일형 센서와 같이 슬래그의 존재에 최소한 감도가 좋은 것으로 증명되었다.
그러나 이와같은 전도(도체)핀형 슬래그 검출기가 나타내는 전체적인 개선에도 불구하고, 용탕주입 작업중에 상당량의 슬래그가 레이들에서 툰디쉬로 유동하는 것을 방지하도록 강철제조설비의 작업자가 더 많은 시간 반응시키도록 더 큰 감도 및 신뢰성이 있는, 간단하고 내구성이 있는 그와같은 검출기를 갖는 슬래그 검출기의 필요성이 여전히 존재한다.
발명의 요약
본 발명은 용융금속이 레이들 보호판을 통해 유동할 때 슬래그와 용융금속 사이의 접촉면(interface)에서 전위차를 기타 유동안내 금속성분(metal component)을 직접 검출함으로써 강철과 같은 용융금속의 유동에서 슬래그의 존재를 더욱 감도있게 그리고 정확하게 검출하는 방법 및 장치를 포함한다. 본 발명의 장치는 금속 성분의 벽에 설치되고 용융금속의 유동과 접촉되는 단부를 갖는 제 1전도 핀(first conductive pin), 제 1전도 핀 옆에 제 1전도 핀과 같이 금속성분의 벽에 설치되고 용융금속의 유동과 전기접촉되는 단부를 갖는 제 2전도 핀 ; 제 1전도 핀을 금속성분의 벽과 제 2전도 핀 양자로부터 절연시키기 위한 절연물, 및 용융금속이 보호판의 벽을 통해 유동할 때 제 1 및 제 2핀 사이의 전위차 발생 또는 기타 금속성분을 검출하는 전압계를 포함한다.
보호판이 반도체의 흑연함유 세락믹 물질로 형성되는 경우 제 2전도 핀은 보호판 벽을 통해서 용융금속의 유동과 전기적으로 통하나 벽의 두께부분에 의해 유동으로부터 기계적으로 분리된다. 보호판 벽이 전기절연물질로 형성되는 경우 제 2전도 핀은 벽을 통해 유동하는 용융금속과 직접접촉하는 단부를 갖는다. 어느 경우에나 슬래그 검출 정확도 및 감도의 증가 결과는 2중 전기층(electrical double layer)에 의해 생긴 용융금속과 슬래그의 경계층 사이에 존재하는 전위차의 더욱 직접적인 측정에 의해 생기는 것으로 여겨지고, 이는 제 1전도 핀과 접지사이의 전위차가 측정될 때 간접적으로만 검출된다.
제 1전도 핀과 제 2전도 핀 사이의 간극은 보호판 길이의 1/2정도 크기일 수 있을지라도 겨우 20cm정도의 밀접한 간극이 바람직하며, 5cm미만의 더 가까운 간극이 가장 바람직하다. 이 간극은 관상 형태의 보호판 벽 길이 또는 둘레를 따라 또는 양자에 이루어질 수 있다.
제 1전도 핀과 제 2전도 핀 양자는 제 2철 합금(ferric alloy)으로 형성될 수 있고, 이 합금은 저탄소강이 바람직하다. 제 1전도 핀이 보호판 벽의 두께를 통하여 완전히 연장될지라도 제 2전도 핀은 벽을 통해 벽 두께의 단지 1/2(보호판 벽이 반도체일 때)로 연장되어야 하고, 벽 두께의 단지 1/3이 바람직하다. 제 1전도 핀과 제 2전도 핀 양자는 양호한 연성을 제공하면서 산화를 방지하도록 약 90%니켈과 10%크롬 합금으로 제조된 와이어에 의해 전압계에 연결되는 것이 바람직하다. 와이어 직경(gauge)은 현장에서 내구성이 있도록 충분히 커야한다.
본 발명의 방법에서, 두 전도 핀은 용융금속의 유동을 안내하는 보호판 또는 기타 금속 성분(metallurgical component)의 벽에 설치된다. 두 전도 핀 중 하나는 제 2전도 핀뿐만 아니라 보호판 벽(shroud wall)의 균형점에서 절연된다. 제 1전도 핀과 제 2전도 핀 사이의 전위차를 검출하기 위한 전압계 또는 기타 수단이 그 다음 이들 사이에 전기적으로 연결된다. 이 방법의 최종단계에서, 두 핀들 사이의 전위차(differences in electrical potential)는 용융금속이 보호판을 통해서 유동할 때 모니터된다. 비약적인 전위차는 두 전도 핀 사이의 액상 금속/슬래그 접촉면의 통로를 나타낸다.
본 발명은 단일 전도 핀과 접지 사이의 전위만을 측정하는 종래기술의 슬래그 검출기들 보다 최소한 100% 더 강한 신호로 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 방법 및 장치 양자를 제공한다.
도 1은 용융강철을 레이들에서 툰디쉬로 안내하는 내화물질 보호판에 설치된 종래기술의 슬래그 검출기의 개략도.
도 2는 용융강철을 레이들에서 툰디쉬로 안내하는 내화물질 보호판의 벽에 설치된 본 발명의 슬래그 검출기의 개략도.
도 3A는 반도체 보호판에 설치된 검출기의 두 전도 핀을 보여주고 이들 두 전도 핀들이 보호판을 통해 유동하는 용융강철과 슬래그 사이의 경계층에 존재하는 2 중 전기층에 의해 발생된 전압차를 어떻게 검출하는지를 보여주는, 도 2에 도시된 본 발명의 슬래그 검출기의 제 1실시예의 확대 측단면도.
도 3B는 절연 보호벽에 설치된 본 본발명의 제 2실시예인 전도 핀들의 측단면도.
도 4A 및 도 4B는 종래기술의 슬래그 검출기와 본 발명의 슬래그 검출기에 의해 각각 발생된 슬래그 검출신호의 크기를 보여주는 그래프.
바람직한 실시예의 상세한 설명
도 2를 참조하면, 동일번호는 모든 도면에서 동일번호를 나타내고, 본 발명의 슬래그 검출기(30)는 보호판(11)을 경유하여 레이들(3)에서 툰디쉬(5)로 주입된 용융강철(1)의 유동에서 슬래그의 존재를 검출하기에 특히 적합하다. 이와같은 목적을 위해 슬래그 검출기(30)는 보호판(11)의 관형 벽(22)에 설치되고 그를 통해 유동하는 용융금속과 직접 접촉 단부(32)를 갖는 상부 전도 핀(31)을 포함한다. 슬래그 검출기(30)는 상부 전도 핀(31)에 아주 인접하게 관형 벽(22)에 비슷하게 설치되는 하부 전도 핀(33)을 더욱 포함한다. 상부 전도 핀(31)과 달리 하부 전도 핀(33)의 말단부는 보호판(11)을 통해 유동하는 용융강철과 직접 접촉하는 관형 벽(22)을 완전히 통하여 연장되지 않는다. 전압계(34)는 Chromel(상표명)과 같은 내열성 니켈크롬합금으로 제조된 와이어(35,36)에 의해 상부 및 하부 전도 핀(31,33) 사이에 연결된다. 상부 핀 및 하부 핀(31,33) 양자는 강과 같거나 강보다 큰 용융점을 갖는 대부분의 어떤 금속이 본 발명의 목적에 만족스럽게 작동할지라도 저탄소강으로 제조되는 것이 바람직하다. 이외에 상부 핀(31)과 하부 핀(33) 양자는 원통형 형태로 이루어지고 이는 그와 같은 형태가 보호판(11)의 벽(22)에 양 핀(31,33)들을 수용하는 원통형 형태의 설치구멍(mounting bores)으로 가장 쉽게 조립되는 것이기 때문이다.
도 3A를 참조하면, 상부 핀(31)은 이 핀의 원통형 축과 동심으로 정렬된 구멍(42)을 포함하는 중심단부(proximal end)를 갖는다. 이 구멍(42)은 마찰끼워 맞춤방식으로 내열 와이어(35)의 단부(44)를 수용한다. 바람직한 실시예에서, 니켈크롬 와이어(35)는 16 게이지 솔리드 와이어(gauge solid wire)이다. 이와 같은 비교적 큰 게이지(heavy gauge)는 슬래그 검출기(30)에 내구성을 부여하고, 핀(31)의 말단부(32)에서 전압계(34)로 전달된 전압신호로 알려진 전기저항을 더욱 최소화시킨다.
본 발명의 도 3A 실시예에서, 보호판(11)의 관형 벽(22)은 흑연함유 세라믹으로 제조되고, 그러므로 전기적으로 반도체(즉, 약 105mho의 전도율을 갖고, 이는 반도체와 도체의 한계사이의 경계선임)이다. 이와 같은 전도율은 상부 핀(31)으로 보호판(11)의 관형 벽(22)에서 전기적으로 절연시키는 것을 필요로 한다. 이와 같은 절연이 없으면 상부 핀(31)은 용융강철과 그안에 혼합된 슬래그 입자 사이의 국부적인 경계면에서 발생되는 전위차의 변화를 검출할 수 없을 수도 있다. 이와 같은 목적을 위해 상부 핀(31)은 고순도 알루미나와 같은 비전도 세라믹 물질로 제조된 관형 슬리이브(46)로 감싸인다. 내열성(내화) 시멘트 층(a layer of refractory cement)(48)은 상부 핀을 슬리이브에 고정시키도록 슬리이브(46)의 내측표면(47)과 상부 핀(31)의 외측표면 사이에 배치된다. 슬리이브(46)의 외측표면(50)은 드릴가공되거나 이와 달리 보호판 벽(22)의 두께를 관통하여 형성된 구멍(52)내에 배치된다. 구멍(52)의 내경(52)과 슬리이브(46)의 외경은 그들 사이에 간극을 남기지 않도록 밀접하게 맞물린다. 내열성 시멘트 층(54)은 슬리이브를 구멍에 고정하도록 슬리이브(46)의 외측표면(50)과 구멍(52)사이에 배치된다.
마찬가지로 하부 핀(33)은 말단부(59)를 갖는다. 그러나 이 실시예의 하부 핀(33)의 말단부(59)는 보호판 벽(22) 두께를 완전히 관통하여 연장되지 않으나 대신에 벽(22) 두께의 ½과 ⅓ 사이의 지점에서 정지된다. 그와 같은 배치는 하부 핀(33)의 말단부(59)가 보호판 벽(22)의 내측에서 유동하는 용융금속과 기계적인 접촉을 하는 것으로부터 보호하나, 보호판 벽(22)을 형성하는 내화물질이 전기전도성 흑연을 함유하기 때문에 용융금속과 전기접촉되게 한다. 하부 전도 핀(33)은 상부 핀(31)과 같이 중앙 단부(61)를 갖고 이 단부를 통해 동심으로 정렬된 구멍(63)은 내열 와이어(36)의 단부(55)를 수용하기 위해 설치된다. 더욱이 상부 핀(31)과 같이 내열성 시멘트(67)는 하부 핀(33)의 외측표면을 드릴가공된 또는 이와달리 보호판 벽(22)의 측면에 설치된 원통형 구멍(68)의 내측표면에 고정한다.
상부 핀(31)과 하부 핀(33) 사이의 거리(D)는 보호판(11) 길이의 ½(이는 일반적으로 약 50㎝로 걸려 있음)과 같을지라도 단지 20㎝의 더 밀접한 간극이 바람직하고, 5㎝ 미만의 더 밀접한 간극이 더욱 바람직하다. 본 발명의 이와 같은 특별한 실시예에서, 두 핀(31,33) 사이의 거리(D)는 2.5㎝이다. 거리(D)가 수직방향으로 표시됐을지라도 이는 관형 보호판 벽(22)의 둘레면을 용이하게 따르는 것과 같을 수 있다.
도 3B는 본 발명의 실시예를 예시하며 보호판 벽(22)은 도체 또는 반도체이나, 대신에 전기적으로 절연하는 세라믹물질로 제조된다. 본 발명의 이 실시예에서, 본 발명의 도 3A 실시예에서 사용된 절연물질의 관형 슬리이브(46)가 필요하지 않다. 상부 핀(31)은 밀착되게 끼워맞춤하는 구멍(53)내에 단순히 삽입되어 내열성 시멘트 층(56)에 의해 그곳에 고정된다. 이외에 하부 핀(33)은 용융금속과 전기접촉하도록 보호판을 통해 유동하는 용융금속(70)과 실제적인 접촉을 하여야 하고, 이 실시예에서 하부 핀(33)의 말단부(69)는 도시된 바와 같이 보호판 벽(22)의 두께를 관통하여 항상 연장된다. 기타 모든 점에서 도 3B의 실시예는 도 3A의 실시예와 동일하다.
본 발명의 슬래그 검출기(30)의 작동 및 방법은 도 3A 및 도 3B를 참고로 설명할 것이다. 먼저 슬래그가 보호판 벽(22)의 내측 표면을 따라 유동하는 용융강철(70)의 유동으로 들어가기 시작할 때, 슬래그는 용융강철(70)에 혼합되는 소구체(globule) 또는 입자(72)로 분쇄된다. 이와 같은 용융금속은 상당한 농도의 포지티브 금속 이온과, 자유 부동 전자(free floating electron)를 포함한다. 대조적으로 슬래그(72)를 형성하는 다양한 용융산화물과 실리케이트는 산소와 실리케이트 네거티브 이온의 혼합물을 포지티브 금속이온과 공동으로 포함한다. 용융금속(70)과 용융슬래그(72) 사이의 경계(74)에서 용융금속(70)에 존재하는 자유 부동 전자는 용융슬래그(72)에 존재하는 포지티브 금속이온을 끌어당기고 이에 의해 포지티브 전하를 띠는 금속이온층을 둘러싸는 주로 네거티브 전하를 띠는 전자층을 발생한다. 그 결과 2중 전기층은 금속 슬래그 경계면(74)에서 전위차를 발생하고 이는 상부 핀과 하부 핀이 경계면(74)의 반대측에 있을 때 상부 핀(31)과 하부 핀(33)사이에 전위차를 차례로 발생시킨다. 더욱 상세히 말하면, 순간 전압은 상부 전도 핀(31)의 말단부(32)와 접촉하는 포지티브 전하(positive charge) 및 하부 전도 핀(33)의 말단부(59)에 가장 가까운 반도체 보호판 벽(22)에서 전도구역(76)과 접촉하는 네거티브 전하에 의해 발생된다. 그 결과 두 핀(31, 33)사이의 전위는 라인(78)으로 표시된다.
본 발명의 슬래그 검출기가 종래기술에 비해 제공하는 개선점은 도 4A 및 도4B에 예시된 밀리볼트(mV)대 시간(sec) 그래프의 비교로 가장 잘 알 수 있다. 도 4A는 도 1에 예시된 종래기술의 슬래그 검출기(20)로 발생된 밀리볼트 신호를 나타내고, 여기에서 단일 강철 전도 핀(21)은 전압계(23)로 접지 연결된다. 이와같은특별한 실시예에서, 슬래그 검출신호는 약 70초후에 약 75mV 의 크기로 스파이크(spike)하기 시작한다. 이 신호는 단일 강철 전도 핀(21)과 이를 에워싸는 용융강철 사이의 열전대(thermocouple)효과로 발생된 약 25mV의 "베이스라인(base line)" 전압의 상부에서 취하기 때문에 슬래그 검출신호(△V1)의 절대크기는 단지 약 50mV 이다. 이와 대조적으로 본 발명의 슬래그 검출기(30)에 의해 발생된 슬래그 검출신호의 크기는 도 4B에 예시된 바와같이 약 125mV 이다. 이 신호는 열전대효과에 의해 발생된 약 5mV 의 "베이스라인" 전압에 대해 발생되므로 본 발명의 슬래그 검출기(30)에 의해 발생된 슬래그 검출신호(△V2)의 절대크기는 약 120mV 이다. 이는 약 240% 의 신호크기 증가를 나타낸다. 신호크기에서 이와같은 큰 증가는 먼저 신호를 수신할 때, 예컨데 유도형 노에 동력을 공급하는 전자기 코일에 의해 발생된 소음(noise)과 120mV 사이에서 이에 상응하여 더 큰 신호 대 소음비 때문에 시스템 오퍼레이터가 갖는 성능을 매우 증가시킨다. 이와같은 특정실시예에서 상부 전도 핀(31)과 하부 전도 핀(33)은 보호판의 관형 벽(22)에서 약 2.5㎝ 이격됐다.
본 발명이 바람직한 실시예 참고로 기술됐을지라도 다양한 변경 및 변화는 이 분야에 숙련된 사람들에게 명백할 것이다. 그와같은 모든 변경, 변화 및 수정은 본 발명의 범위내에 포함되고 본 발명은 첨부된 특허청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (22)

  1. 금속 성분을 통해 유입되는 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 장치에 있어서,
    상기 금속 성분의 벽에 설치되고 상기 용융금속의 유동과 접촉하기 위한 단부를 갖는 제 1전도수단 ;
    상기 제 1전도수단에 아주 근접하게 상기 금속성분의 벽에 설치되고 상기 용융금속의 유동과 전기 접촉하는 단부를 갖는 제 2전도수단,
    상기 제 1전도수단을 상기 금속성분의 벽과 상기 제 2전도수단으로부터 절연시키는 절연수단, 및
    상기 제 1전도수단과 제 2전도수단 사이의 전위차 발생을 검출하는 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 금속성분의 벽은 전기적으로 반도체이고, 상기 제 2전도수단은 상기 금속성분의 벽 부분에 의해 상기 용융금속의 유동으로부터 기계적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 금속성분의 벽은 전기적으로 절연되고, 상기 절연수단은 상기 제 1전도수단을 바로 에워싸는 상기 벽부분이고, 상기 제 2전도수단은 상기 용융금속과 접촉하기 위한 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 금속성분은 길이를 갖고, 상기 제 1 및 제 2전도수단은 상기 금속성분 길이의 단지 1/2로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 금속성분은 반도체 세라믹물질로 제조된 벽을 갖는 레이들 보호판이고, 상기 제 1 및 제 2전도수단은 단지 20cm 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2전도수단은 단지 5cm 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 검출수단은 전압계인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2전도수단은 금속 핀이고, 상기 용융금속의 유동은 용융강철인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 제 2전도수단은 상기 벽을 관통하여 상기 성분 벽 두께의 1/3과 1/2 사이로 연장되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 검출수단과 상기 제 1 및 제 2전도수단은 니켈크롬합금으로 제조된 와이어로 상호연결되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  11. 전기적으로 반도체의 벽을 갖는 금속성분을 관통하여 안내된 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 장치에 있어서,
    상기 반도체성분에 설치되고 상기 용융금속의 유동과 접촉하기 위한 단부를 갖는 제 1전도수단,
    상기 제 1전도수단을 상기 성분 벽으로부터 절연하는 절연수단,
    상기 벽을 통하여 상기 용융금속과 유동과 전기 접촉되게 상기 제 1전도수단에 매우 밀접하게 상기 벽에 설치된 제 2전도수단, 및
    상기 제 1전도수단과 제 2전도수단 사이의 전위차를 검출하는 수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 제 2전도수단은 상기 성분 벽부분에 의해 상기 용융금속의 유동으로부터 기계적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2부품은 서로 단지 10cm 이격된 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  14. 제 11항에 있어서, 상기 금속성분은 전기적으로 반도체의 세라믹물질로 제조된 레이들 보호판인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  15. 제 11항에 있어서, 상기 검출수단은 전압계인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  16. 제 11항에 있어서, 상기 금속성분의 전기적으로 도체인 벽은 세라믹물질을 함유하는 흑연으로 제조되는 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  17. 제 11항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2전도수단 각각은 금속 핀인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  18. 제 11항에 있어서, 상기 제 1전도수단은 저탄소강으로 제조된 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  19. 제 11항에 있어서, 상기 용융금속의 유동은 용융강철인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  20. 제 11항에 있어서, 상기 제 2전도수단은 상기 도체 벽 두께를 관통하여 약 1/2 연장되는 금속 핀인 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  21. 전기적으로 반도체의 흑연함유 세라믹으로 제조된 벽을 갖는 레이들 보호판을 통하여 안내된 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 장치에 있어서,
    상기 보호판의 반도체 벽에 설치되고 상기 용융금속의 유동과 접촉하기 위한 단부를 갖는 제 1전도 핀,
    상기 제 1전도 핀에서 단지 5cm 거리에 상기 반도체 보호판 벽에 설치되고, 상기 반도체 벽 부분에 의해 상기 용융금속의 유동과 전기 접촉되고 이 유동과 기계적으로 분리되는 제 2전도 핀, 상기 제 1전도 핀과 상기 반도체 보호판 벽 사이의 절연층, 및 상기 제 1핀과 제 2핀 사이의 전위차를 시간에 대해 검출하는 전압계로 구성된 것을 특징으로 하는 슬래그 검출장치.
  22. 금속성분을 통해 안내된 용융금속의 유동에서 슬래그를 검출하는 방법에 있어서,
    제 1전도 핀은 기계적으로 그리고 전기적으로 접촉하기 위한 단부를 갖고 제 2전도 핀은 상기 유동과 전기적으로 접촉하기 위한 단부를 가지며, 상기 핀들의 단부는 서로 단지 10cm 이격되어 있는 제 1 및 제 2전도 핀을 상기 금속성분의 벽에 설치하는 단계,
    상기 제 1전도 핀을 상기 벽과 상기 제 2전도 핀으로부터 절연시키는 단계, 및
    상기 용융금속의 유동이 상기 금속성분을 통해 안내되는 동안 상기 제 1전도 핀과 제 2전도 핀 사이의 전위차를 모니터하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 슬래그 검출방법.
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