KR19990063070A - 프린트헤드의 응력 제거 - Google Patents
프린트헤드의 응력 제거 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990063070A KR19990063070A KR1019980055107A KR19980055107A KR19990063070A KR 19990063070 A KR19990063070 A KR 19990063070A KR 1019980055107 A KR1019980055107 A KR 1019980055107A KR 19980055107 A KR19980055107 A KR 19980055107A KR 19990063070 A KR19990063070 A KR 19990063070A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polymer layer
- ink
- printhead
- thickness
- substrate
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 147
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 15
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 15
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 63
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1635—Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
Abstract
명세서에 기술된 본 발명은, 노즐 플레이트의 노즐 구멍을 통해 잉크를 방출하기 위해 에너지 분배 장치(energy imparting devices)를 갖추는 반도체 기판을 구비하는 잉크 제트 방식의 프린트헤드 구조, 및 상기 프린트헤드 구조를 제작하기 위한 방법, 및 상기 프린트헤드 구조를 갖추는 프린터 카트리지에 관한 것이다. 제작 및/또는 사용 중에 상기 구조 내로 유도되는 응력을 감소시키기 위해, 중합체 층은 상기 반도체 기판과 노즐 플레이트의 사이에 배치되는데, 상기 노즐 플레이트는 상기 중합체 층에 노즐 플레이트를 결합하기 위한 공정중 상기 구조에 응력을 억제하도록 팽창 공간 또는 충분한 밸리(valleys)를 갖춤으로써, 종래의 프린트헤드 구조와 관련되는 잘못된 정렬(misalignment) 및 휨(warpage) 문제를 줄인다.
Description
본 발명은 잉크 제트 방식의 프린터를 위한 개선된 프린트헤드 설계 및 복합 프린트헤드 구조의 열적 및/또는 기계적 응력을 감소시키기 위한 방법에 관한 것이다.
잉크 제트 프린트헤드는, 접착제를 직접 사용하여 반도체 기판의 어느 한 쪽에 노즐 플레이트를 결합, 또는 기판에 적층되거나 결합되는 중합체 층에 노즐 플레이트를 결합함으로써 일반적으로 이루어지는 복합 구조이다. 중합체 층은 노즐 플레이트를 통해 인쇄 매체로 방출되도록 잉크를 유도하는 프린트헤드의 영역에 잉크를 제공하는 잉크 흐름 특징부를 제공하기 위해 기판에 결합되전 또는 후에 패턴화될 수 있다.
중합체 층에 노즐 플레이트를 결합하기 위해, 열과 압력이 노즐 플레이트와 기판에 가해진다. 노즐 플레이트, 중합체 층, 및 기판 재료의 각각은 다른 탄성 계수와 열 팽창 계수를 흔히 갖기 때문에, 프린트헤드 복합체의 재료는 가열 또는 냉각될 때 다른 속도와 다른 양으로 팽창 및 수축하려는 경향이 있다. 결합 과정중 구성 요소의 고르지 못한 팽창 및/또는 수축은 구성 요소들을 휘게 하는 응력을 유발하며, 그에 따라서 프린트헤드의 조립 및 사용중 구성 요소가 부서지려는 경향을 증가시키는 잘못된 정렬과 응력을 야기시킨다. 구성 요소의 잘못된 정렬 및/또는 휨(warpage)은 프린트헤드의 잘못된 분사 또는 프린트헤드로부터 잉크가 잘못 안내될 수 있다.
노즐 구멍의 수가 증가하고 구멍의 사이즈가 감소함에 따라, 구성 요소 정렬의 중요성(criticality)은 프린터의 적절한 기능을 위해 실제적으로 더 중대해질 수 있다. 휘거나 적절히 정렬되지 않은 구성 요소를 포함하는 프린트헤드 구조는 프린터의 성능과 질을 상당히 감소시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 프린트헤드 구조의 구성 요소 정렬을 개선하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 조립중 프린트헤드 구성 요소에 열 응력을 감소시키는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 구성 요소 부품에 보다 적은 열 응력을 상대적으로 유도하는 프린트헤드 구성 요소를 위한 보다 적은 비용의 제조 공정을 제공하는 것이다.
상기 내용과 다른 이점에 관련해서, 본 발명은 기판의 표면 상에 잉크와 이에 접속되는 전기 트레이싱(tracing)을 위한 에너지 분배 장치(energy imparting devices)를 포함하는 반도체 기판, 상기 기판의 에너지 분배 표면에 인접한 두꺼운 중합체 층, 및 상기 중합체 층에 부착되는 노즐 플레이트를 포함하는 프린트헤드 복합 구조물을 제공한다. 중합체 층은 다수의 잉크 챔버와 잉크 흐름 채널 및 상기 잉크 챔버에 인접한 중합체 층의 영역에 다수의 밸리(valleys)를 포함하도록 충분한 두께와 적절한 사이즈를 가지며, 상기 밸리는 중합체 층에 노즐 플레이트를 결합하는 공정중 중합체 층에 열적으로 유도되는 응력을 억제하기에 충분하다.
다른 실시예에서, 본 발명은 기판의 표면 상에 잉크를 위한 에너지 분배 장치에 접속되는 전기 트레이싱을 포함하는 반도체 기판을 제공하는 단계와, 상기 반도체 기판의 표면 상으로 중합체 층을 적용하는 단계를, 포함하는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제조하기 위한 방법을 제공하며, 상기 중합체 층은, 약 2 내지 50미크론, 바람직하게는 약 10 내지 약 30미크론 범위의 두께를 가지며, 에너지 분배 장치에 잉크의 흐름을 위한 잉크 챔버와 잉크 흐름 채널을 제공하기 위해 및 상기 잉크 챔버에 인접하게 밸리를 제공하기 위해 하나 또는 그 이상의 단계로 중합체 층을 처리하며, 열을 이용하여 중합체 층에 인접하게 노즐 플레이트를 결합함으로써, 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 형성하며, 거기서 밸리는 결합 공정중 중합체 층에 열 응력을 최소화하기 위해 소정의 사이즈로 이루어지며 중합체 층의 충분한 영역에 위치된다.
또 다른 실시예에서, 본 발명은 잉크 저장 몸체, 프린터에 카트리지를 접속시키기 위한 전기 접촉부, 및 상기 전기 접촉부를 포함하는 전기 탭(tab) 회로에 부착되는 프린트헤드 구조물을 포함하는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지를 제공하며, 거기서 프린트 헤드 구조물은 잉크가 젖을 수 있는 표면 상에 열 저항 요소와 전기 트레이스 및 이를 통해 거치는 잉크를 갖는 반도체 기판, 상기 잉크가 젖을 수 있는 기판의 표면에 인접하게 부착되는 포토레지스트의 두꺼운 필름 중합체 층, 및 상기 중합체 층에 부착되는 노즐 플레이트를 포함하며, 거기서 중합체 층은 입구부 잉크 영역으로부터 상기 입구부 잉크 영역에 인접한 잉크 챔버로 이어지는 다수의 잉크 흐름 채널을 포함한다. 또한, 중합체 층은 잉크 챔버에 인접한 중합체 층의 영역에 다수의 공간(voids)을 포함하며, 상기 공간은 제작 공정중 프린트헤드 구조물에 열 응력을 억제시키기에 충분한 사이즈를 갖는다.
본 발명이 금속 노즐 플레이트를 구비하는 프린트헤드 구조물에 대해 특별한 적응성을 갖는 반면에, 예를 들면, 본 발명은 중합체 또는 다른 노즐 플레이트를 구비하는 프린트헤드 구조물에 유익하게 또한 사용될 수 있다. 본 발명은 노즐 플레이트, 중합체 층, 및/또는 기판 재료의 각각이 다른 탄성 계수와 열 팽창 계수를 갖는 어느 곳에서든지 용도를 찾을 수 있다.
본 발명의 이점은 중합체 층에 노즐 플레이트를 결합하는 공정중 열 응력을 감소시키는 밸리 또는 공간이 노즐 플레이트에서 보다 오히려 중합체 층에 형성된다는 것이다. 게다가, 밸리 또는 공간은, 두꺼운 필름 또는 중합체 층 내에 다른 흐름 특징부의 형성으로써 동시에 또는 실제적으로 동시에 제공될 수 있으며, 그에 따라서, 별도의 기계 가공 단계를 이용하여 금속 또는 금속 코팅된 노즐 플레이트를 제공하는 단계와, 상기 노즐 플레이트 내에 밸리 또는 공간을 형성하는 단계로 비교되는 공정 단계들의 수를 줄인다.
본 발명의 다른 이점은 다음의 도면과 관련해서 고려될 때 바람직한 실시예의 상세한 기술에 참조 내용으로 자명해질 것이며, 상기 도면은 상세하게 더 잘 도시하기 위해 비례적이지 않으며, 상기 도면에서 동일한 도면 번호는 몇가지 도면을 통해 동일한 요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 프린트헤드 구조의 일단부로부터 상기 구조의 잉크 흐름 영역까지를 도시하는 횡단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 프린트헤드 구조에 대해 도면 척도가 비례되지 않는 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 프린트헤드 복합체 구조에 대해 도면 척도가 비례되지 않는 부분 측단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 프린트헤드 복합체 구조의 일부분에 대해 도면 척도가 비례되지 않는 부분 확대도.
도 6은 중합체 층에 형성되는 밸리(valley)의 깊이에 대한 종횡비(aspect ratio)의 효과를 도시하는 두꺼운 필름 중합체 물질의 일부분에 대해 도면 척도가 비례되지 않는 부분 확대도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 프린트헤드 구조물 12,12A: 반도체 기판
14: 잉크 흐름 통로 16: 에너지 분배 영역
20A,20B: 잉크 챔버 22,22A,50: 중합체 층
24A,24B: 노즐 구멍 26,26A: 노즐 플레이트
30: 중간 영역 32: 바깥 영역
32C,32D: 단부 영역 34A,34B: 에지부
36,52,54: 밸리, 또는 공간
현재 도면을 참조로 하여, 도 1은 본 발명에 따른 프린트헤드 복합 구조물(10)의 일단부로부터 도시되는 횡단면도이다. 프린트헤드 구조물(10)은, 반도체 기판(12), 더 바람직하게는 잉크 저장소(reservoir)로부터 일반적으로 도면 번호 16으로 나타내는, 프린트헤드의 에너지 분배 영역으로 잉크를 흐르게 하기 위한 잉크 흐름 통로(14)를 포함할 수 있는 단결정 실리콘 기판을 포함한다. 잉크가 기판의 주변에서 프린트헤드의 에너지 분배 영역으로 흐르도록 야기될 수 있게 될 때, 본 발명은 기판의 중앙 경로로부터 흐르는 잉크의 흐름에 대해 제한되지 않는다. 에너지 분배 영역(16)은 잉크 챔버(20A,20B) 내에 축적되는 잉크가 노즐 플레이트(26)내의 노즐 구멍(24A,24B)을 통해 방출되도록 유도하기 위해 저항 히터(18A,18B) 또는 다른 에너지 분배 장치를 포함하는 것이 바람직하다.
반도체 기판(12)은 실리콘 웨이퍼 상에 다수의 개별 기판들중의 하나로서 한정되는 단결정 실리콘 기판인 것이 바람직하다. 기술된 것처럼, 실리콘 웨이퍼는 저장소로부터 잉크가 젖을 수 있는 기판의 표면으로 잉크를 흐르게 하기 위해 각각의 기판에 잉크 흐름 통로(14)를 제공하도록 패턴지어질 수 있다. 전기 트레이싱 및 접촉부는 저항 히터(18A,18B) 및 프린터 제어기와 같은 에너지 분배 장치들의 사이에 전기 접속을 제공하도록 개별 기판 상에 또한 적층된다. 적절한 잉크 흐름 특징부를 제공하기 위해, 중합체 층(22)은 개별의 프린트헤드 구조물의 흐름 특징부가 프린트 헤드 구조물 내에 패턴되어질 수 있도록 웨이퍼에 적층되거나 부착되는 것이 바람직하다.
중합체 층(22)에 제공되는 흐름 특징부는, 잉크 챔버(20A,20B)와, 잉크 흐름 채널이 상기 잉크 챔버(20A,20B)와 유체 교류하도록 중합체 층(22)의 중앙 영역에 형성되는 관련 흐름 채널, 및 기판의 중앙 잉크 경로(14)로부터 유체 교류하는 중앙 잉크 입구부 영역(28)을 포함한다. 기판의 에지부 주위를 흐르는 잉크 흐름의 경우에, 잉크 흐름 채널은 중합체 층(22)의 에지부 가까이에 위치되며 중앙 잉크 입구부 영역(28)은 요구되지 않는다. 단순화를 위해, 프린트헤드 구조는 웨이퍼 상의 단일 프린트헤드 구조물을 기준으로 하여 기술될 것이다. 그러나, 다수의 프린트헤드 구조물은 실리콘 웨이퍼 상에 한 번에 형성되는 것이 바람직한 것으로 이해될 것이며, 구조물이 완성되자 마자, 이들은, 웨이퍼로부터 제거되며, 프린터 카트리지의 프린트헤드 영역에 중합체 층과 함께 부착된다.
중합체 층(22)은 단일 또는 다수의 중합체 층일 수 있는데, 각각의 층은 폴리디메칠글루타리미드(PMGI; PolydiMethylGlutarImide)-기초의 포토레지스트, 폴리메칠메탈크릴레이트(PMMA; PolyMethylMethAcrylate)-기초의 포토레지스트, PMGI-PMMA의 공중합체 포토레지스트, 페놀-포름알데히드-타입의 포토레지스트, 및 비닐케톤으로부터 유도되는 광분해될 수 있는 중합체 화합물과 같은 포지티브 및 네가티브 포토레지스트 물질, 또는 폴리이미드와 같은 레이저로 제거될 수 있는 물질로부터 선택되는 광이미지로 형성될 수 있는 중합체 물질이다. 중합체 층(22)은, 건조 필름으로서 기판(12)에 접착되게 결합될 수 있거나, 스핀(spin)-코팅 기술을 이용하여 용액으로부터 기판(12) 상에 코팅될 수 있다. AB-단계의 접착제는 중합체 층으로서 또는 서로 중합체 층과 노즐 플레이트를 접착되게 결합하기 위한 중합체 층들중의 하나로서 사용될 수 있다.
층이 기판(12)에 적용된 후 중합체 층(22)을 흐름 특징부로 패턴화하는 것이 바람직하지만, 본 발명은 층이 기판에 적용된 후 층(22)을 패턴화하는 것에 제한을 두지 않으며, 본 발명은 단일 중합체 층으로 제한하지 않는다. 동일하거나 다른 물질들로 구성되는 다수의 중합체 층(22)은 본 발명의 흐름 특징부 및 다른 양상을 제공하는데 사용될 수 있다.
포토레지스트 물질로 이루어지는 중합체 층(22)을 패턴화하기 위해, 상기 층은 광 또는 전자빔 방사 발생부, 바람직하게는 잉크 챔버(20A,20B), 잉크 입구부 영역(28), 및 잉크 흐름 채널을 한정하는 패턴의 마스크를 통해 자외선 광 발생부에 노출된다. 상기 층(22)의 한정된 영역을 경화시키는데 충분한 빛에 중합체 층(22)을 노출시킨 후, 상기 층의 경화되지 않은 일부분은 부틸셀로솔브(butylcellosolve) 아세테이트/크실렌 혼합물과 같은 적당한 용해제에 상기 경화되지 않은 부분을 용해시킴으로써 제거된다. 폴리이미드 물질이 중합체 층(22)으로서 사용될 때, 폴리이미드는 폴리이미드 물질의 일부를 제거하는데 충분한 레이저 빔 발생부를 이용하는 마스크를 통해 바람직하게 제거될 수 있게됨으로써 상기 층(22)의 흐름 특징부를 한정한다. 흐름 특징부는 상기 층이 기판(12)에 정렬되고 그에 견고하게 부착되기전 건조한 필름 중합체 층(22)에 대해 또한 패턴화될 수 있다.
중합체 층(22)이 패턴화되자 마자, 노즐 플레이트(26)는 중합체 층(22)에 결합된다. 노즐 플레이트(26)는 자체 내에 다수의 노즐 구멍을 포함하는 금 또는 금-도금된 니켈 물질에 의해 제공되는 것이 바람직하다. 노즐 구멍은 잉크 챔버(20A,20B)로부터 인쇄 매체로 잉크를 안내하도록 도관을 제공하기 위해 중합체 층(22)에 패턴화되는 흐름 특징부로 정렬된다. 노즐 구멍은 전형적으로 노즐 플레이트의 중합체 측부 상에 약 43미크론의 입구 직경에 대해 상기 노즐 플레이트의 인쇄 매체 측부 상에 약 29미크론의 출구 직경을 갖는다. 전형적인 노즐 플레이트는 약 50 내지 약 100 노즐 구멍 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 노즐 플레이트(26)가, 약 6 내지 약 25밀리미터의 길이와, 약 2 내지 약 40밀리미터, 바람직하게는 약 3 내지 약 20밀리미터의 폭을 갖는다고 가정할 때, 노즐 플레이트의 더 미세한 잘못된 정렬 또는 휨은 인쇄 품질에 대해 상당한 영향을 줄 수 있다는 것이 인식될 것이다.
제작 공정중, 열과 압력은 중합체 층(22)에 노즐 플레이트(26)를 결합하도록 기판(12) 상의 노즐 플레이트(22)와 중합체 층(22)에 가해진다. 기판(12), 중합체 층(22), 및 노즐 플레이트(26)가 다른 물질들로 이루어지기 때문에, 이들은 독특한 경향의 열적 및 기계적 특성을 각각 갖는다. 가장 특히, 각각의 물질의 탄성 계수와 열 팽창 계수의 차이는 구성 요소가 가열되고 냉각될 때 개개의 구성 요소의 동일하지 않은 팽창 및 수축으로 인해 물질에 응력을 야기한다. 중합체 층(22)이 기판(12)에 부착되고 노즐 플레이트(26)가 중합체 층에 견고하게 결합되거나 들러붙기 때문에, 상기 층(22)에 노즐 플레이트(26)를 결합하기 위해 사용되는 열과 압력에 의해 구성 요소에 유도되는 응력은, 만일 보상되지 않는다면, 상기 구성 요소의 원치않는 휨 또는 잘못된 정렬을 야기할 수 있다. 도 2 내지 도 6은, 제작 공정중 구성 요소에 발생되는 열 응력을 제거하기 위한, 본 발명에 따른, 바람직한 방법을 설명한다.
도 2는, 비례 축적이 아닌 평면도로서, 반도체 기판(12), 및 상기 기판(12)의 표면에 부착되는 중합체 필름 또는 중합체 층(22)을 포함하는 노즐 플레이트(26)를 부착하기전의 프린트헤드 구조물(10)을 도시하며, 본 발명에 따른 개선 내용을 도시한다. 중합체 층(22)은, 선택적으로 두꺼울 수 있으며, 약 2 내지 약 50미크론, 바람직하게는 약 10 내지 약 30미크론 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 중합체 층 또는 필름(22)은 도 1에 참조 내용으로 기술된 흐름 특징부가 포함되는 실제적인 중앙 영역(30), 및 제조 공정중 발생되는 열 응력을 감소시키기 위해 팽창 영역으로서 기여하는 충분한 밸리, 공간, 또는 다른 불연속부를 포함하는 중앙 영역을 둘러싼 바깥 영역(32)을 포함한다.
도 2의 실시예에서, 바깥 영역(32)은 중합체 층(22)의 중앙 영역(30)을 완전히 둘러싼다는 것이 주지된다. 그러나, 본 발명의 목적을 위해, 상기 중앙 영역(30)에 인접한 적어도 측부 영역(32A,32B)은 열 응력을 감소시키기 위한 밸리를 포함하는 반면에, 단부 영역(32C,32D)은 상기 밸리를 포함할 필요가 없다. 측부 영역(32A,32B)은 잉크 챔버(20A,20B)(도 1)와 층(22)의 에지부(34A,34B)의 사이에 있다.
도 2A는 본 발명의 다른 실시예를 도시하며, 거기서 잉크는 반도체 기판(12')의 에지부 주위로부터 중합체 층(22')의 흐름 형상부로 흐른다. 상기 예에서, 흐름 형상부는 중합체 층(22')에 노즐 플레이트를 결합하는 공정중 열 응력을 감소시키기 위한 밸리를 포함하는 중앙 영역(32')의 인접부에 중합체 층(22')의 에지부(34A',34'B)로부터 확장하는 바깥 영역(30')의 중합체 층(22')에 일반적으로 패턴화된다.
도 2의 표시선 A-A를 따라서, 본 발명에 따른 프린트헤드 복합 구조물(10)의 측부 부분의 부분 횡단면도가 도 3에 도시되어 있다. 프린트헤드 복합 구조물(10)은 반도체 기판(12), 상기 기판(12)에 부착되는 중합체 층(22), 및 상기 중합체 층(22)에 부착되는 노즐 플레이트(26)를 포함하는 것이 바람직하다. 중합체 층(22)은, 노즐 플레이트(26)가 구조물의 중합체 층(22)에 견고하게 부착될 때, 구조물(10) 내에 열 응력을 억제하는 다수의 밸리 또는 공간(36)을 포함하는 것이 바람직하다.
밸리 또는 공간(36)은, 곡면이 지거나 경사진 벽과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 도 5(36A)에 도시된 바와 같이 중합체 층(22) 만큼 두꺼운 깊이 또는 도 4에 도시된 바와 같이 중합체 층(22) 두께의 33% 이상인 깊이를 가질 수 있다. 밸리(36)는 측부 영역(32A,32B)의 가장 긴 치수에 실제적으로 수직하게 및 단부 영역(32C,32D)(도 2)의 가장 긴 치수에 실제적으로 수직하게 놓이도록 형성되는 것이 바람직하다.
흐름 특징부에서와 같이, 밸리(36)는 기판(12)에 중합체 층을 적용하기 전후중의 어느 한 경우에 중합체 층(22)에 패턴화될 수 있다. 마스크를 이용하는 동일한 패턴닝 기술이 층(22)에 흐름 특징부를 한정하는데 사용되는 밸리(36)를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로, 밸리는 그라인딩 휠 또는 다른 연마 장치를 이용하여 중합체 층(22)에서 기계적으로 연마될 수 있다. 밸리가 중합체 층(22)에 포함되기 때문에, 노즐 플레이트 상에 갭(gaps) 또는 표면 거칠기를 제공할 필요는 없다. 따라서, 프린트헤드 구조를 위한 제작 단계들은 특히 밸리가 중합체 층(22) 내에 다른 흐름 특징부에서 처럼 동시에 또는 실제적으로 동시에 형성될 수 있기 때문에 크게 단순화될 수 있다.
상기 기술된 것처럼, 밸리(36)는 효과적이도록 중합체 층(22)을 통해 완전히 확장될 필요는 없다. 따라서, 밸리(36)의 깊이는 밸리에 대한 다양한 종횡비를 선택함으로써 제어될 수 있다. 밸리의 종횡비는 중합체 층에 대해 사용되는 중합체 물질의 두께에 의해 분할되는 밸리의 가장 큰 폭으로서 한정된다. 예를 들면, 약 30미크론의 두께를 갖는 LEARONAL과 같은 포토레지스트 아크릴레이트 물질에 대해서, 약 18/30 보다 더 큰 종횡비는 중합체 물질의 두께와 동일한 깊이를 갖는 밸리를 제공할 것이다. 따라서, 18미크론 보다 더 큰 폭을 갖는 마스크는 중합체 물질을 통해 완전히 확장하는 밸리를 제공할 것이다.
중합체 층의 두께에 대한 종횡비의 관계는 도 6을 참조로 하여 기술된다. 도시된 바와 같이, LEARONAL과 같은 포토레지스트 아크릴레이트 물질의 중합체 층(50)은 30미크론의 두께(T)를 갖는다. 약 18미크론 보다 더 큰 밸리(52)의 폭에 대해, 밸리(52)의 깊이(D)는 중합체 층(50)의 두께(T)와 같다. 그러나, 18미크론 미만의 폭(W')을 갖는 밸리(54)에 대해, 밸리(54)의 깊이(D')는 중합체 층의 두께(T) 보다 적다.
상기 물질에 대한 종횡비가 중합체 층을 통한 범위 내로 확장하지 않는 밸리를 형성하기 위해 약 18/30 미만의 종횡비를 요구하는 반면에, 특정의 광 발생부, 하드웨어 성능(capabilities), 중합체 물질, 및 다른 인자가 특정의 중합체 물질에 대한 종횡비에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 당업자는 바람직한 깊이의 밸리를 생성하기 위해 어떤 특정한 중합체 물질에 대한 종횡비를 손쉽게 결정할 수 있다.
본 발명의 특정한 실시예가 상기 특수성에 관해 기술되어진 반면에, 본 발명의 다양한 변경, 대체, 및 추가가 첨부된 청구항의 사상과 범위로부터 이탈함이 없이 당업자에 의해 이루어질 수 있다는 것이 인식될 것이다.
Claims (26)
- 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법에 있어서,기판의 표면 상에 잉크를 위한 에너지 분배 장치(energy imparting devices)에 접속된 전기 트레이싱(electrical tracing)을 구비하는 반도체 기판을 제공하는 단계와;상기 반도체 기판의 표면 상에 중합체 층을 적용하는 단계로서, 약 2 내지 약 50미크론 범위의 두께를 갖는 상기 중합체 층을, 적용하는 단계와;상기 에너지 분배 장치로 잉크의 흐름을 위해 잉크 챔버 및 상기 잉크 챔버 내에 잉크 흐름 채널을 제공하도록 및 상기 잉크 챔버에 인접하게 밸리(valleys)를 형성하도록 하나 또는 그 이상의 단계로 상기 중합체 층을 처리하는 단계와; 그리고잉크 제트 방식의 프린트헤드를 형성하도록 열을 이용하여 상기 중합체 층에 인접하게 노즐 플레이트를 결합하는 단계를 포함하되,상기 밸리는 상기 결합 공정중 상기 중합체 층에 열 응력을 최소화하도록 소정의 사이즈로 형성되며 상기 중합체 층의 충분한 영역에 위치되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 중합체 층이 상기 기판을 중합체 물질로 스핀(spin) 코팅함으로써 상기 반도체 기판에 적용되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 중합체 층이 상기 중합체 층을 광 이미지로 형성하고, 화학적으로 에칭하거나, 레이저로 제거함으로써 상기 잉크 챔버와 상기 잉크 흐름 채널을 제공하도록 처리되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 중합체 층이 상기 중합체 층을 광 이미지로 형성하고, 화학적으로 에칭하거나, 레이저로 제거함으로써 상기 밸리를 제공하도록 처리되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 노즐 플레이트가 열과 압력을 이용하여 상기 처리된 중합체 층에 결합되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 밸리가 상기 중합체 층의 두께와 실제적으로 동일한 깊이를 갖는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 밸리가 상기 중합체 층 두께의 약 33% 이상인 깊이를 갖는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 중합체 층은 폴리디메칠글루타리미드(PMGI; PolydiMethylGlutarImide)-기초의 포토레지스트, 폴리메칠메탈크릴레이트(PMMA; PolyMethylMethAcrylate)-기초의 포토레지스트, PMGI-PMMA의 공중합체 포토레지스트, 비닐케톤으로부터 유도되는 광분해될 수 있는 중합체 화합물, 페놀-포름알데히드-타입의 포토레지스트, 및 폴리이미드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 화합물을 포함하는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 중합체 층은 폴리이미드이며, 상기 밸리는 상기 중합체 층 두께의 약 33% 이상의 깊이로 상기 폴리이미드를 레이저로 제거함으로써 형성되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 프린트헤드 복합 구조에 있어서,상기 기판의 표면 상에 잉크와 이에 접속되는 전기 트레이싱을 위한 에너지 분배 장치를 구비하는 반도체 기판, 상기 기판의 상기 에너지 분배 표면에 인접한 두꺼운 필름 중합체 층, 및 상기 중합체 층에 부착되는 노즐 플레이트를 포함하되,상기 중합체 층은 다수의 잉크 챔버 및 잉크 흐름 채널과, 상기 노즐 플레이트를 상기 중합체 층에 결합하기 위한 공정 중에 밸리가 상기 중합체 층에 열적으로 유도되는 응력을 억제하도록 소정의 사이즈로 형성되고 상기 중합체 층의 충분한 영역 내에 위치되는 상기 잉크 챔버에 인접한 상기 중합체 층의 영역 내에 다수의 밸리를, 포함하기 위해 충분한 두께와 적절한 사이즈를 갖는 프린트헤드 복합 구조.
- 제 10항에 있어서, 상기 중합체 층은 폴리디메칠글루타리미드(PMGI)-기초의 포토레지스트, 폴리메칠메탈크릴레이트(PMMA)-기초의 포토레지스트, PMGI-PMMA의 공중합체 포토레지스트, 비닐케톤으로부터 유도되는 광분해될 수 있는 중합체 화합물, 페놀-포름알데히드-타입의 포토레지스트, 및 폴리이미드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 화합물로 이루어지는 프린트헤드 복합 구조.
- 제 10항에 있어서, 상기 밸리는 상기 중합체 층의 두께와 실제적으로 동일한 깊이를 갖는 프린트헤드 복합 구조.
- 제 10항에 있어서, 상기 밸리는 상기 중합체 층 두께의 약 33%이상인 깊이를 갖는 프린트헤드 복합 구조.
- 제 10항에 있어서, 상기 중합체 층은 약 10 내지 약 30미크론 범위의 전체 두께를 갖는 중합체 층 상에 두 번 이상의 스핀 코팅으로 이루어지는 프린트 복합 구조.
- 잉크 저장소 몸체, 프린터에 카트리지를 접속하기 위한 전기 접촉부, 및 상기 전기 접촉부를 갖추는 전기 탭(tab) 회로에 인접한 프린트헤드 구조를 구비하는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지에 있어서, 상기 프린트헤드 구조는,잉크로 젖을 수 있는 표면 상에 열 저항 요소 및 전기 트레이스와 이를 통해 거치는 잉크를 구비하는 반도체 기판, 상기 기판의 상기 잉크로 젖을 수 있는 표면에 인접한 포토레지스트 중합체 층, 및 상기 중합체 층에 인접한 노즐 플레이트를 포함하되,상기 중합체 층은 입구부 잉크 영역으로부터 상기 입구부 잉크 영역에 인접한 잉크 챔버로 이어지는 다수의 잉크 흐름 채널을 포함하며, 상기 중합체 층은 상기 잉크 챔버에 인접한 상기 중합체 층의 영역에 다수의 공간을 또한 포함하며, 상기 공간은 제작 공정중 상기 프린트헤드 구조에 열 응력을 억제하도록 충분한 사이즈를 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지.
- 제 15항에 있어서, 상기 중합체 층은 폴리디메칠글루타리미드(PMGI)-기초의 포토레지스트, 폴리메칠메탈크릴레이트(PMMA)-기초의 포토레지스트, PMGI-PMMA의 공중합체 포토레지스트, 비닐케톤으로부터 유도되는 광분해될 수 있는 중합체 화합물, 페놀-포름알데히드-타입의 포토레지스트, 및 폴리이미드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 화합물로 이루어지는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지.
- 제 16항에 있어서, 상기 공간은 상기 중합체 층의 두께와 실제적으로 동일한 깊이를 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지.
- 제 16항에 있어서, 상기 공간은 상기 중합체 층 두께의 약 33%이상인 깊이를 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지.
- 제 17항에 있어서, 상기 중합체 층은 약 10 내지 약 30미크론 범위의 전체 두께를 갖는 중합체 층 상에 두 번 이상 스핀 코팅으로 이루어지는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터 카트리지.
- 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드에 있어서,잉크 저장소로부터 상기 기판 상에 에너지 분배 영역으로 잉크를 흐르게 하기 위해 잉크 흐름 통로를 갖춘 반도체 기판, 상기 기판의 상기 에너지 분배 영역에 인접하게 잉크를 제공하기 위해 잉크 챔버, 잉크 흐름 채널, 및 상기 잉크 흐름 통로와 결합되는 잉크 공급 영역을 구비하는 상기 기판의 상기 에너지 분배 영역에 인접한 중합체 물질의 층, 및 상기 잉크 챔버로부터 인쇄 매체로 잉크를 방출하기 위해 노즐 구멍을 갖는 노즐 플레이트를 포함하되, 상기 노즐 플레이트는 열과 압력을 이용하여 상기 중합체 층의 일부에 결합되는데, 상기 중합체 층은 결합 공정중 상기 프린트헤드 구조에 열 응력의 형성을 억제하는 상기 중합체 층의 불연속부(discontinuities)를 제공하기 위해 자체 내에 다수의 공간을 또한 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드.
- 제 20항에 있어서, 상기 중합체 층은 폴리디메칠글루타리미드(PMGI)-기초의 포토레지스트, 폴리메칠메탈크릴레이트(PMMA)-기초의 포토레지스트, PMGI-PMMA의 공중합체 포토레지스트, 비닐케톤으로부터 유도되는 광분해될 수 있는 중합체 화합물, 페놀-포름알데히드-타입의 포토레지스트, 폴리이미드, 약 2 내지 약 50미크론 범위의 전체 두께를 갖는 B-단계의 접착제로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 화합물로 이루어지는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드.
- 제 21항에 있어서, 상기 중합체 층의 상기 공간은 상기 잉크 챔버와 상기 중합체 층의 두 개 이상의 대향 에지부 사이에 존재하되, 상기 공간은 상기 중합체 층의 두께와 실제적으로 동일한 깊이를 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드.
- 제 21항에 있어서, 상기 중합체 층의 상기 공간은 상기 잉크 챔버와 상기 중합체 층의 두 개 이상의 대향 에지부 사이에 존재하되, 상기 공간은 상기 중합체 층 두께의 약 80% 이상인 깊이를 갖는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드.
- 제 20항에 있어서, 상기 중합체 층은 약 10 내지 약 30미크론 범위의 전체 두께를 갖는 중합체 층 상에 두 번 이상의 스핀 코팅으로 이루어지는 열에 의한 잉크 제트 방식의 프린터용 프린트헤드.
- 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법에 있어서,상기 기판의 표면 상에 잉크를 위한 에너지 분배 장치에 접속되는 전기 트레이싱을 구비하는 반도체 기판을 제공하는 단계와;상기 반도체 기판의 표면 상에 중합체 층을 적용하는 단계로서, 상기 중합체 층이 소정의 두께를 갖는, 상기 중합체 층을 적용하는 단계와;상기 에너지 분배 장치로 잉크 흐름을 위해 잉크 챔버와 상기 잉크 챔버 내에 잉크 흐름 채널을 제공하도록 및 상기 잉크 챔버에 인접하게 밸리를 제공하도록 하나 또는 그 이상의 단계로 상기 중합체 층을 처리하는 단계로서, 상기 밸리의 깊이가 상기 중합체 층의 두께 보다 더 적도록 상기 밸리가 종횡비(aspect ratios)를 갖는, 상기 중합체 층을 처리하는 단계와;잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제공하기 위해 열을 이용하여 상기 중합체 층에 인접하게 노즐 플레이트를 결합하는 단계를 포함하되,상기 밸리는 상기 결합 공정중 상기 중합체 층에 열 응력을 최소화하기 위해 소정의 사이즈로 형성되며 상기 중합체 층의 충분한 영역 내에 위치되는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
- 제 25항에 있어서, 상기 잉크 챔버와 잉크 흐름 채널은 이들의 깊이가 상기 중합체 층의 두께와 동일하도록 종횡비를 갖는 잉크 제트 방식의 프린트헤드를 제작하기 위한 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/990,343 US6106096A (en) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | Printhead stress relief |
| US8/990,343 | 1997-12-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990063070A true KR19990063070A (ko) | 1999-07-26 |
Family
ID=25536058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019980055107A KR19990063070A (ko) | 1997-12-15 | 1998-12-15 | 프린트헤드의 응력 제거 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6106096A (ko) |
| EP (1) | EP0925932B1 (ko) |
| JP (1) | JPH11263015A (ko) |
| KR (1) | KR19990063070A (ko) |
| CN (1) | CN1101755C (ko) |
| DE (1) | DE69826428T2 (ko) |
| TW (1) | TW418160B (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8226209B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-07-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2253409C (en) * | 1998-11-04 | 2003-06-17 | Microjet Technology Co., Ltd. | Method and device for manufacturing ink jet printhead |
| JP2001001520A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッド |
| US6294317B1 (en) * | 1999-07-14 | 2001-09-25 | Xerox Corporation | Patterned photoresist structures having features with high aspect ratios and method of forming such structures |
| US6238269B1 (en) * | 2000-01-26 | 2001-05-29 | Hewlett-Packard Company | Ink feed slot formation in ink-jet printheads |
| JP3525862B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2004-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | センサ素子及びセンサ装置 |
| US6740536B2 (en) * | 2001-10-26 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Develpment Corporation, L.P. | Devices and methods for integrated circuit manufacturing |
| US6527368B1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-03-04 | Hewlett-Packard Company | Layer with discontinuity over fluid slot |
| US20040021741A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Ottenheimer Thomas H. | Slotted substrate and method of making |
| US6666546B1 (en) | 2002-07-31 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Slotted substrate and method of making |
| US20050157103A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-21 | Kia Silverbrook | Ink fluid delivery system for a printer |
| US7152951B2 (en) * | 2004-02-10 | 2006-12-26 | Lexmark International, Inc. | High resolution ink jet printhead |
| US7198353B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-03 | Lexmark International, Inc. | Integrated black and colored ink printheads |
| WO2006128482A1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Telecom Italia S.P.A. | Nozzle plate for an ink jet print head comprising stress relieving elements |
| JP2007076015A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド |
| US20070182777A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Eastman Kodak Company | Printhead and method of forming same |
| JP5183187B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-04-17 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
| US8323868B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-12-04 | International Business Machines Corporation | Bilayer systems including a polydimethylglutarimide-based bottom layer and compositions thereof |
| US8870345B2 (en) * | 2012-07-16 | 2014-10-28 | Xerox Corporation | Method of making superoleophobic re-entrant resist structures |
| WO2014209379A1 (en) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead structure |
| US10421274B2 (en) | 2014-01-28 | 2019-09-24 | Hewlett-Packard Devleopment Company. L.P. | Printbars and methods of forming printbars |
| JP7292998B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-06-19 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4994825A (en) * | 1988-06-30 | 1991-02-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head equipped with a discharging opening forming member including a protruding portion and a recessed portion |
| US5194877A (en) * | 1991-05-24 | 1993-03-16 | Hewlett-Packard Company | Process for manufacturing thermal ink jet printheads having metal substrates and printheads manufactured thereby |
| JP3351436B2 (ja) * | 1991-08-21 | 2002-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 細孔を有する２部材の接着用シ−ト材 |
| US5493320A (en) * | 1994-09-26 | 1996-02-20 | Lexmark International, Inc. | Ink jet printing nozzle array bonded to a polymer ink barrier layer |
| US5847725A (en) * | 1997-07-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head |
-
1997
- 1997-12-15 US US08/990,343 patent/US6106096A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-12-15 JP JP10356493A patent/JPH11263015A/ja not_active Withdrawn
- 1998-12-15 KR KR1019980055107A patent/KR19990063070A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-12-15 EP EP98310285A patent/EP0925932B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-15 CN CN98127124A patent/CN1101755C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-15 DE DE69826428T patent/DE69826428T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-03-06 TW TW087120820A patent/TW418160B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8226209B2 (en) | 2008-10-01 | 2012-07-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inkjet printhead and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69826428T2 (de) | 2006-02-23 |
| EP0925932A3 (en) | 2000-02-02 |
| DE69826428D1 (de) | 2004-10-28 |
| US6106096A (en) | 2000-08-22 |
| TW418160B (en) | 2001-01-11 |
| EP0925932B1 (en) | 2004-09-22 |
| CN1101755C (zh) | 2003-02-19 |
| CN1229727A (zh) | 1999-09-29 |
| JPH11263015A (ja) | 1999-09-28 |
| EP0925932A2 (en) | 1999-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19990063070A (ko) | 프린트헤드의 응력 제거 | |
| JP3833989B2 (ja) | インクジェットプリントヘッドの製造方法 | |
| JP4290154B2 (ja) | 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 | |
| CN107953672B (zh) | 流体喷射头及制作流体喷射头的方法 | |
| US8152276B2 (en) | Liquid jet head, method for manufacturing liquid jet head, and method for forming structure for liquid jet head | |
| US7461451B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
| JPH07164636A (ja) | プリント・カートリッジ本体及びノズル部材 | |
| KR100492828B1 (ko) | 잉크 젯 헤드 제조 방법 | |
| US7481942B2 (en) | Monolithic ink-jet printhead and method of manufacturing the same | |
| EP1893410B1 (en) | Nozzle plate for an ink jet print head comprising stress relieving elements | |
| US10343406B2 (en) | Liquid ejection head manufacturing method | |
| US4570167A (en) | Ink jet recording head | |
| JP7134831B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| US8091233B2 (en) | Method of manufacturing liquid discharge head | |
| KR100225082B1 (ko) | 프린트 헤드의 잉크 분사 장치 구조 | |
| KR100468161B1 (ko) | 모노리식 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법 | |
| JPS5811172A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP2007050583A (ja) | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP4213268B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| US10744771B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head and method of manufacturing structure | |
| JPH08142327A (ja) | インクジェット記録装置の記録ヘッド | |
| JPH04161341A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP7195792B2 (ja) | 基板の加工方法、並びに、液体吐出ヘッド用基板およびその製造方法 | |
| JP2023030447A (ja) | 流路部材、液体吐出ヘッド | |
| KR20090132550A (ko) | 액체 토출 헤드, 액체 토출 헤드 제조 방법 및 구조체 형성 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |