KR19990061376A - Adhesive composition - Google Patents

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민규홍
나용훈
이상국
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토마스 더블유. 버크맨
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Abstract

본 발명은 아크릴 수지, 상기 아크릴 수지 100중량부에 대하여 케톤계 수지 20 내지 60 중량부 및 무기 충진제 3 내지 5 중량부를 포함하는 접착 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 접착 조성물은 120℃ 내지 130℃에서도 전사가 가능하므로 전사공정의 생산성을 높일 수 있고 우수한 접착력과 내 블록킹(blocking)성을 가진다.The present invention relates to an adhesive composition comprising an acrylic resin, 20 to 60 parts by weight of a ketone resin based on 100 parts by weight of the acrylic resin, and 3 to 5 parts by weight of an inorganic filler. Since the adhesive composition of the present invention can be transferred even at 120 ° C to 130 ° C, the productivity of the transfer process can be increased, and excellent adhesion and blocking properties can be obtained.

Description

접착 조성물Adhesive composition

현대 생활에서는 플라스틱 카드가 여러 분야에서 널리 사용되고 있으며, 플라스틱 카드의 재료는 주로 폴리염화비닐(PVC)이다.In modern life, plastic cards are widely used in many fields, and plastic cards are mainly made of polyvinyl chloride (PVC).

플라스틱 카드는 인쇄, 투명 홀로그램, 마그네틱 스트라이프, 필기가능한 피그먼트 및 표면 보호층 등의 소재로 사용되고, 모두 필름(주로 내열성이 좋은 폴리에스테르 필름이 사용됨)이 운반체(carrier) 역할을 하고, 이형층, 기능층, 접착층등으로 다층 코팅이 되어 있다. 이 다층필름을 열과 압력을 이용하여 PVC에 전사시키는 방법으로 플라스틱 카드가 제조된다. 이러한 다층필름에 사용되는 접착층은 PVC와 접착력이 크고 가능한 한 낮은 온도에서 접착이 가능해야 하며, 필름으로 권취(winding)되어 있는 상태에서 배면(반대면)으로 전사가 일어나지 않아야(즉, 내 blocking성이 있어야) 하고, 투명 홀로그램, 보호 필름 등의 투명 필름에 사용될 경우에는 투명성이 요구된다.Plastic cards are used as materials for printing, transparent holograms, magnetic stripes, writable pigments, and surface protection layers. All of the films (mainly polyester films having good heat resistance) are used as carriers, Functional layer, adhesive layer, and the like. A plastic card is produced by transferring the multilayered film to PVC using heat and pressure. The adhesive layer used in such a multilayer film should have a high adhesive strength to PVC and should be able to adhere at as low a temperature as possible and should not be transferred to the back side (opposite side) while being wound in a film (that is, And transparency is required when it is used for a transparent film such as a transparent hologram or a protective film.

상기와 같은 접착층을 구성하는 접착 조성물에 있어서 가장 중요한 특성인 접착력과 내 블록킹성은 상반되는 성질이므로 이를 적절히 조절하는 것이 중요하다.It is important to properly control the adhesive strength and blocking resistance, which are the most important characteristics of the adhesive composition constituting the adhesive layer, as they are contradictory.

이러한 다층필름 제조용 접착 조성물에서 접착력과 내블록킹성을 증가시키기 위한 선행기술로는 접착층의 배면에 이형코팅을 하는 방법이 보고되어 있으나, 이 방법은 낮은 온도에서 접착이 가능한 장점이 있음에도 불구하고 생산성의 감소로 인하여 제조원가가 상승하는 단점이 있다. 또한, 접착층을 높은 온도(150℃ 이상)에서만 전사되도록 견고하게 만드는 방법도 보고되었으나, 이 방법은 배면 이형코팅 없이도 블록킹이 발생하지 않는 장점이 있는 반면, 전사 온도가 높아 카드제조 작업시에 생산성이 떨어지는 단점이 있다.As a prior art method for increasing the adhesive strength and blocking resistance in the adhesive composition for producing a multilayer film, a method of releasing a coating on the back surface of the adhesive layer has been reported. However, There is a disadvantage that the manufacturing cost is increased due to the decrease. In addition, although a method of making the adhesive layer strong enough to be transferred only at a high temperature (150 ° C or higher) has been reported, this method has an advantage that blocking does not occur even without a backside release coating. On the other hand, There is a downside.

상술한 바와 같이, 지금까지 보고된 접착 조성물들은 복잡한 공정으로 인한 생산성 감소로 제조원가가 증가하거나, 전사온도가 높아 전사업체의 생산성이 낮은 문제점이 있다.As described above, the adhesive compositions reported so far have problems in that the manufacturing cost is increased due to a decrease in productivity due to complicated processes, or the productivity of transcription companies is low due to high transcription temperature.

따라서, 본 발명의 목적은 낮은 온도에서 전사가 가능하면서도 접착력과 내 블록킹성이 모두 양호한 접착 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a bonding composition which is capable of transferring at a low temperature, and is excellent in both adhesive strength and blocking resistance.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 아크릴 수지, 상기 아크릴 수지 100중량부에 대하여 케톤계 수지 20 내지 60 중량부 및 무기 충진제 3 내지 5 중량부를 포함하는 접착 조성물이 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive composition comprising an acrylic resin, 20 to 60 parts by weight of a ketone resin based on 100 parts by weight of the acrylic resin, and 3 to 5 parts by weight of an inorganic filler.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에서는 접착 조성물의 주성분으로서 아크릴 수지를 사용하며, 아크릴 수지로서는 MMA계, MA계, EMA계, BMA계 수지 등이 사용될 수 있고, MMA계 아크릴 수지가 바람직하다. 또한, 아크릴 수지는 유리전이온도(Tg)가 -10 내지 110℃, 산가(acid value)가 0 내지 20인 것을 사용할 수 있고, Tg가 30 내지 70℃, 산가가 0 내지 15인 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 수지로서는 상용되는 것으로서, Tg가 45℃이고 산가가 12인 MMA계 공중합체, 예를 들어, Elvacite 2028(ICI사, 영국)을 사용하는 것이 가장 바람직하다.In the present invention, an acrylic resin is used as a main component of the adhesive composition, and as the acrylic resin, an MMA type, an MA type, an EMA type, a BMA type resin, or the like can be used, and an MMA type acrylic resin is preferable. The acrylic resin may be a resin having a glass transition temperature (Tg) of -10 to 110 ° C and an acid value of 0 to 20, a resin having a Tg of 30 to 70 ° C and an acid value of 0 to 15 . As the resin, MMA type copolymer having a Tg of 45 캜 and an acid value of 12, for example, Elvacite 2028 (ICI, UK) is most preferably used.

아크릴 수지중 MMA계를 사용하면 PET 필름과는 접착력이 낮아 내 블록킹성이 좋고 PVC와는 접착력이 양호하며, 아크릴 수지의 Tg는 접착 온도 및 블록킹에 관련된다. Tg가 낮을수록 접착온도는 낮아지지만 블록킹도 쉬워지므로 이를 적절히 조절하는 것이 중요하다.When MMA type of acrylic resin is used, it has low adhesive strength to PET film, good blocking resistance, good adhesion to PVC, and Tg of acrylic resin is related to bonding temperature and blocking. The lower the Tg, the lower the bonding temperature, but the easier the blocking, so it is important to adjust it properly.

케톤계 수지는 내 블록킹성과 접착력을 향상시키기 위한 목적으로 조성물에 첨가하며, 아크릴 수지 100중량부에 대하여 20 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 30 내지 50 중량부의 양으로 사용된다. 케톤계 수지의 사용량이 20 중량부 미만이면 내 블록킹성이 감소하고, 60 중량부를 초과하면 접착력이 감소하는 문제가 있다. 케톤계 수지로서는 유리전이온도(Tg)가 0 내지 110℃인 수지를 사용할 수 있으며, Tg가 30 내지 110℃인 합성 케톤계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, Tg가 97℃인 Krumbhaar K1717B(Lawter Int. 제품, 미국)을 사용하는 것이 가장 바람직한데, 이 수지는 접착력이 좋으면서, Tg가 높아 내 블록킹성을 개선하는데 유리하다.The ketone resin is added to the composition for the purpose of improving blocking resistance and adhesion, and is used in an amount of 20 to 60 parts by weight, more preferably 30 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. When the amount of the ketone-based resin is less than 20 parts by weight, blocking resistance is reduced. When the amount is more than 60 parts by weight, the adhesive strength is decreased. As the ketone-based resin, a resin having a glass transition temperature (Tg) of 0 to 110 ° C can be used, and it is preferable to use a synthetic ketone-based resin having a Tg of 30 to 110 ° C. In particular, it is most preferable to use Krumbhaar K1717B (Lawter Int., USA) having a Tg of 97 占 폚, which is advantageous for improving blocking resistance due to its high adhesive strength and high Tg.

무기 충진제는 내 블록킹성을 증가시키기 위한 목적으로 첨가되며, 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 5 중량부의 양으로 사용된다. 무기 충진제의 양이 3 중량부 미만이면 블록킹이 발생하고, 5 중량부를 초과하면 접착력이 감소하는 문제가 발생한다. 무기 충진제로서는 SiO2, TiO2, 유기 점토 등 입자 크기가 작은 것을 특징으로 하는 것들로서 입자 크기가 0.1 내지 0.5μm인 것을 사용할 수 있으며, Nipsil E220A(입자크기: 1.0μ, Nippon Silica 제품)을 사용하는 것이 가장 바람직하다.The inorganic filler is added for the purpose of increasing the blocking resistance and is used in an amount of 3 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. When the amount of the inorganic filler is less than 3 parts by weight, blocking occurs. When the amount of the inorganic filler is more than 5 parts by weight, the adhesive strength is decreased. As the inorganic filler, those having a small particle size such as SiO 2 , TiO 2 and organic clay can be used, and those having a particle size of 0.1 to 0.5 μm can be used, and Nipsil E220A (particle size: 1.0 μ, manufactured by Nippon Silica) .

상기 접착층 조성물을 용해시키기 위한 용제의 선택에 따라 접착층 표면의 모양이 달라 지므로, 용제의 선택도 블록킹성과 관련이 깊다. 용매가 수지의 건조 표면을 약간 거칠게 만들어 주므로, 내 블록킹성을 증가시키기 위해서는 톨루엔, 메탄올, n-헥산, 에틸아세테이트, 메틸에틸케톤 또는 이들의 혼합용매 등의 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 톨루엔/메탄올/n-헥산을 60/20/20(v/v/v)의 비율로 사용하는 것이 가장 바람직하나, 이들의 혼합비율은 필요에 따라 적절히 변경시킬 수 있다. n-헥산의 비율이 증가하면 내 블록킹성은 증가하나 액의 층분리(수지의 진용매가 아님)가 발생하고, n-헥산의 비율이 감소하면 내 블록킹성은 감소하나 액 안정성이 있다.Since the shape of the surface of the adhesive layer varies depending on the choice of the solvent for dissolving the adhesive layer composition, the selection of the solvent also has a strong blocking effect. Since the solvent makes the dry surface of the resin slightly rough, it is preferable to use a solvent such as toluene, methanol, n-hexane, ethyl acetate, methyl ethyl ketone or a mixed solvent thereof to increase the blocking resistance. It is most preferable to use toluene / methanol / n-hexane in a ratio of 60/20/20 (v / v / v), but the mixing ratio thereof can be appropriately changed as needed. When the ratio of n-hexane is increased, the blocking resistance is increased, but the layer separation of the liquid (not a true solvent of the resin) occurs, and when the proportion of n-hexane is decreased, the blocking resistance is decreased but liquid stability is obtained.

본 발명의 접착 조성물로 이루어진 접착층의 도포량은 0.5 내지 1.0g/m2, 바람직하게는 0.8g/m2이다..도포량이 0.5g/m2미만이면 내 블록킹성은 증가하지만 접착력이 감소하고, 1.0g/m2를 초과하면 접착력은 증가하나, 내 블록킹성이 감소하고 제조원가가 상승한다.The application amount of the adhesive layer made of the adhesive composition of the present invention is 0.5 to 1.0 g / m 2 , preferably 0.8 g / m 2 . . When the coating amount is less than 0.5 g / m 2 , the blocking resistance is increased but the adhesive strength is decreased. When the coating amount is more than 1.0 g / m 2 , the adhesive strength is increased but the blocking resistance is decreased and the manufacturing cost is increased.

접착 조성물의 건조는 용제의 증발이 가능한 조건으로서 100 내지 140℃에서 3 내지 10초동안 건조시키는 것이 적당하다. 100℃ 미만에서는 건조가 잘 일어나지 않고, 140℃를 초과하는 고온에서 건조시키면 블록킹이 증가한다.The drying of the adhesive composition is preferably carried out at 100 to 140 캜 for 3 to 10 seconds as a condition capable of evaporating the solvent. If the drying temperature is lower than 100 ° C, drying is not likely to occur. If the drying temperature is higher than 140 ° C, the blocking will increase.

본 발명의 접착 조성물은 접착층이 사용될 수 있는 다층필름이라면 어느 것에나 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 120℃ 내지 130℃에서 전사가 가능하므로 전사 공정에서의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 접착력과 내 블록킹성이 우수하다.The adhesive composition of the present invention can be applied to any multilayer film in which an adhesive layer can be used. Also, since the composition of the present invention can be transferred at 120 ° C to 130 ° C, the productivity in the transfer process can be improved, and the adhesive strength and blocking resistance are excellent.

이하 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세히 설명하나 본 발명의 내용이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

실시예 및 비교예에서 접착층의 물성은 다음과 같이 측정하였다.The physical properties of the adhesive layer in Examples and Comparative Examples were measured as follows.

〈물성 평가 방법〉≪ Property evaluation method &

① 전사온도① Transfer temperature

접착 조성물을 PVC 카드에 라미네이팅시켜 접착이 되는 온도를 측정하였다.The adhesive composition was laminated to a PVC card to measure the temperature at which it was bonded.

② 접착력② Adhesion

최저 전사온도에서 PVC 카드에 전사시킨 면을 그물 폭 1×1 mm가 되게 가로세로로 선을 넣은 후(crosshatch) 셀로테이프로 박리하여 떨어지는 정도를 측정하였으며, 그 결과는 다음과 같이 표시하였다.At the lowest transfer temperature, the side transferred to the PVC card was cross-hatched with a net width of 1 x 1 mm, and then peeled off with a tape to measure the degree of falling. The results were as follows.

○ : 접착력 양호, 전사면의 90% 초과가 안떨어지는 상태Good: Good adhesion, less than 90% of the transfer surface

△ : 접착력 중간, 전사면의 90 내지 50%가 안떨어지는 상태?: Middle of adhesion force, 90 to 50% of the transfer surface is not falling

× : 접착력 불량, 전사면의 50%미만이 안떨어지는 상태X: poor adhesion, less than 50% of the transfer surface

③ 내 블록킹성③ My blocking ability

접착층이 코팅되어 있는 완제품을 권취상태(필름을 여러장 겹쳐서 압력과 장력을 준 상태)에서 60℃, 70% 상대습도로 유지되는 항온항습기에서 24시간 방치후 풀어보면서 배면으로의 전사(이행)상태를 육안으로 관찰하고 그 결과를 다음과 같이 표시하였다.The finished product coated with the adhesive layer is allowed to stand for 24 hours in a thermo-hygrostat maintained at 60 ° C and 70% relative humidity in a wound state (in a state in which a plurality of films are stacked and pressure and tension are applied) Were visually observed and the results were expressed as follows.

○ : 내 블록킹성 양호, 10% 미만의 배면전사가 발생함○: Good blocking resistance, less than 10% of backside transfer occurred

△ : 내 블록킹성 보통, 10 내지 50% 정도의 배면전사가 발생함?: Anti-blocking property Normally, about 10 to 50% of the backside transfer occurs

× : 내 블록킹성 불량, 50% 초과의 배면전사가 발생함.X: Bad blocking resistance, over 50% of backside transfer occurred.

〈실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3〉≪ Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 >

본 실시예에서는 다양한 조성을 갖는 접착 조성물을 보호필름의 접착층으로 적용한 후 그의 물성을 측정하였다.In this Example, the adhesive composition having various compositions was applied to the adhesive layer of the protective film, and the physical properties thereof were measured.

폴리에스테르 필름 19μ에 보호층(아크릴계 수지와 왁스의 혼합물)을 코팅하여 건조시킨 후, 하기 표 1의 조성을 갖는 다양한 접착 조성물을 제조하여 그 위에 코팅하였다. 접착 조성물의 도포량은 0.8g/m2으로 하였고, 접착층은 120℃에서 5초 동안 건조시켰다. 제조된 필름을 상기 평가방법에 따라 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.A protective layer (a mixture of acrylic resin and wax) was coated on 19 占 of the polyester film and dried, and then various adhesive compositions having the composition shown in Table 1 were prepared and coated thereon. The application amount of the adhesive composition was 0.8 g / m 2 , and the adhesive layer was dried at 120 ° C for 5 seconds. The produced film was evaluated according to the above evaluation method, and the results are shown in Table 2 below.

접착 조성물의 조성(단위: kg)Composition of adhesive composition (unit: kg) 구성 성분Constituent 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 아크릴 수지(Elvacite 2028)Acrylic resin (Elvacite 2028) 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 케톤계 수지(Krumbhaar K1717B)Ketone series resin (Krumbhaar K1717B) 0.50.5 1One 22 44 66 88 1010 무기 충진제(Nipsil E220A)Inorganic filler (Nipsil E220A) 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.30.3 0.30.3 0.10.1 00 톨루엔toluene 5353 52.552.5 51.551.5 49.749.7 47.747.7 45.945.9 4444 메탄올Methanol 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 n-헥산n-hexane 1818 1818 1818 1818 1818 1818 1818 총량Total amount 100100 100100 100100 100100 100100 100100 100100

접착층의 물성 평가 결과Evaluation results of physical properties of adhesive layer 물성 항목Properties 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 전사온도(℃)Transfer temperature (캜) 110110 110110 120120 120120 130130 130130 130130 내 블록킹성My blocking ability 접착력Adhesion

상기 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1 및 2의 접착층은 내 블록킹성이 불량하고 비교예 3 및 4의 접착층은 접착력이 불량하였으나, 실시예 1 내지 3의 접착 조성물은 양호한 내 블록킹성 및 접착력을 나타내었다.As can be seen from the results of Table 2, the adhesive layers of Comparative Examples 1 and 2 had poor blocking resistance and the adhesive layers of Comparative Examples 3 and 4 had poor adhesive strength. However, Blocking property and adhesive strength.

본 발명의 접착 조성물은 120℃ 내지 130℃에서도 전사가 가능하므로 전사공정의 생산성을 높일 수 있고 우수한 접착력과 내 블록킹(blocking)성을 가진다.Since the adhesive composition of the present invention can be transferred even at 120 ° C to 130 ° C, the productivity of the transfer process can be increased, and excellent adhesion and blocking properties can be obtained.

Claims (7)

아크릴 수지, 상기 아크릴 수지 100중량부에 대하여 케톤계 수지 20 내지 60 중량부 및 무기 충진제 3 내지 5 중량부를 포함하는 접착 조성물.Acrylic resin, 20 to 60 parts by weight of a ketone resin based on 100 parts by weight of the acrylic resin, and 3 to 5 parts by weight of an inorganic filler. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 아크릴 수지의 유리전이온도(Tg)가 30 내지 70℃이고, 산가가 0 내지 15인 접착 조성물.Wherein the acrylic resin has a glass transition temperature (Tg) of 30 to 70 占 폚 and an acid value of 0 to 15. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 아크릴 수지가 Elvacite 2028(영국 ICI사 제품)인 접착 조성물.Wherein the acrylic resin is Elvacite 2028 (ICI, UK). 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 케톤계 수지의 유리전이온도(Tg)가 30 내지 110℃인 접착 조성물.Wherein the ketone-based resin has a glass transition temperature (Tg) of 30 to 110 占 폚. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 케톤계 수지가 Krumbhaar K1717B(미국 Lawter Inc.사 제품)인 접착 조성물.Wherein the ketone resin is Krumbhaar K1717B (manufactured by Lawter Inc., USA). 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 무기 충진제가 입자 크기 0.1 내지 0.5 μm의 SiO2, TiO2또는 유기 점토인 접착 조성물.Wherein the inorganic filler is SiO 2 , TiO 2 or organic clay having a particle size of 0.1 to 0.5 μm. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 무기충진제가 Nipsil E220A(일본 Nippon Silica사 제품)인 접착 조성물.Wherein the inorganic filler is Nipsil E220A (manufactured by Nippon Silica Japan).
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