KR100259121B1 - Stamping foil - Google Patents

Stamping foil

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KR100259121B1
KR100259121B1 KR1019970050977A KR19970050977A KR100259121B1 KR 100259121 B1 KR100259121 B1 KR 100259121B1 KR 1019970050977 A KR1019970050977 A KR 1019970050977A KR 19970050977 A KR19970050977 A KR 19970050977A KR 100259121 B1 KR100259121 B1 KR 100259121B1
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Abstract

2축연신 폴리에스테르 기재필름 및 상기 기재필름의 일면에 순차적으로 형성된 이형층, 착색층, 금속증착층 및 접착층을 포함하는 스탬핑 호일에 있어서, 상기 접착층은 100중량부의 케톤계 수지, 40 내지 50중량부의 고무계 수지 및 25 내지 40중량부의 염소화폴리프로필렌 수지를 포함하는 접착층인 것을 특징으로 하는 본 발명에 의한 스탬핑 호일은 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 및 탈기성이 우수하여 특히 폴리프로필렌 수지 성분의 피착재에 그래픽 패턴 등을 전사하는 데 사용적합하다.In the stamping foil comprising a biaxially stretched polyester base film and a release layer, a coloring layer, a metal deposition layer and an adhesive layer sequentially formed on one surface of the base film, the adhesive layer is 100 parts by weight of a ketone resin, 40 to 50 weight The stamping foil according to the present invention, which is an adhesive layer comprising negative rubber-based resin and 25 to 40 parts by weight of chlorinated polypropylene resin, has excellent adhesion, blocking resistance, cutting property and degassing properties, It is suitable for transferring graphic patterns to adherends.

Description

스탬핑 호일{STAMPING FOIL}Stamping foil {STAMPING FOIL}

본 발명은 스탬핑 호일에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피착재와의 접착성이 우수하고 내블로킹성, 컷팅성(cutting property) 및 탈기성(degassing property)이 뛰어난 접착층을 포함하는 스탬핑 호일(stamping foil)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stamping foil, and more particularly, to a stamping foil including an adhesive layer having excellent adhesion to an adherend and excellent blocking resistance, cutting property, and degassing property. ).

스탬핑 호일이라 함은 금속성분의 그래픽 패턴이나 문자 등을 플라스틱 성형품, 가죽제품, 목제품, 종이제품 등 다양한 소재의 피착재에 형성시키는 데 유용하게 사용되는 것으로서, 경우에 따라서는 핫 스탬프 테이프(hot stamp tape) 또는 열전사 테이프(thermal transfer tape)등으로 불리기도 한다. 스탬핑 호일은 통상적으로 폴리에스테르 수지로 구성된 기재 필름 상에, 이형층, 착색층, 금속 증착층 및 접착층이 순차적으로 적층된 구조로 되어 있으며, 건식 인쇄방식의 하나인 핫 스탬핑(hot stamping) 공정에 사용된다.Stamping foil is used to form graphic patterns and texts of metal components on adherends of various materials such as plastic molded products, leather products, wood products, and paper products. In some cases, hot stamp tape Also called tape or thermal transfer tape. Stamping foil is a structure in which a release layer, a coloring layer, a metal deposition layer, and an adhesive layer are sequentially laminated on a base film made of a polyester resin, and is a hot stamping process that is one of dry printing methods. Used.

상기 핫 스탬핑 공정이라 함은 플라스틱 성형품상의 피착위치에 스탬핑 호일을 놓고 이를 미리 가열된 압판(mold)으로 압착시킴으로써 목적하는 그래픽 패턴이나 문자 등을 붙이는 가열각인공정을 의미한다. 보다 상세하게 설명하면, 스탬핑 호일을 가열된 압판으로 눌러 스탬핑 호일의 접착층 중 특정부분만을 대상소재에 압착시킴으로써 열전사된 상기 특정부분의 접착층만이 대상소재에 접착되게 하고, 뒤이어 기재필름을 제거함으로써 목적하는 그래픽 패턴 등을 플라스틱 성형품 등에 형성할 수 있게 된다. 경우에 따라서는, 가열된 압판을 사용하여 스탬핑 호일을 압착시키는 공정 대신, 압판으로 스탬핑 호일을 누른 후, 별도로 특정부분만을 가열시키는 공정을 채택할 수도 있다.The hot stamping process refers to a heat stamping process of attaching a desired graphic pattern or letter by placing a stamping foil at a deposition position on a plastic molded product and pressing the stamping foil with a preheated mold. In more detail, by pressing the stamping foil with a heated platen, only a specific portion of the adhesive layer of the stamping foil is pressed onto the target material so that only the adhesive layer of the heat-transferred specific portion adheres to the target material, followed by removing the base film. Desired graphic patterns and the like can be formed in plastic molded products and the like. In some cases, instead of pressing the stamping foil using a heated platen, a step of pressing the stamping foil with the platen and then heating only a specific portion may be adopted.

본 발명은 스탬핑 호일을 구성하는 각 층 중에서도 특히 접착층의 물성을 개선하는 것에 관한 것이다. 스탬핑 호일의 접착층은 접착하고자 하는 대상소재, 즉 피착재에 따라 그 수지조성을 달리 하는데, 통상적으로는 피착재에 대한 접착성이 우수한 수지가 사용된다. 스탬핑 호일의 접착층이 갖추어야 할 바람직한 조건 중 특히 중요한 것으로 다음과 같은 것을 들 수 있다.The present invention particularly relates to improving the physical properties of the adhesive layer among the layers constituting the stamping foil. The adhesive layer of the stamping foil has a different resin composition depending on the target material to be adhered, that is, the adherend, and typically, a resin having excellent adhesion to the adherend is used. Particularly important among preferable conditions that the adhesive layer of the stamping foil should have include the following.

우선, 피착재에 대한 접착성이 우수하여야 한다. 통상적으로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 피착재인 경우에, 특히 접착이 어렵다고 알려져 있다.First, the adhesion to the adherend should be excellent. Usually, in the case of polyolefin adherends such as polyethylene and polypropylene, it is known that adhesion is particularly difficult.

두 번째로, 블로킹(blocking) 현상이 일어나지 않는 것이어야 한다. 스탬핑 호일의 제조과정에 있어서도, 통상적인 필름의 경우와 마찬가지로 건조된 필름상으로 권취(winding)하는 과정을 거치게 되는데, 이 때 필름끼리 서로 달라붙는 현상, 이른바 블로킹 현상이 발생할 우려가 높다.Second, the blocking phenomenon should not occur. In the manufacturing process of the stamping foil, as in the case of a conventional film is subjected to the winding (winding) to a dried film, a phenomenon that the film sticking to each other, so-called blocking phenomenon is likely to occur.

세 번째로는, 컷팅성(cutting property)을 들 수 있다. 통상적으로 접착제는 신장률(elongation)이 커서 컷팅성이 떨어진다. 컷팅성은 스탬핑 호일의 실제 제조가공상의 경제성과 직결되는 중요한 요소가 된다.Third, there is a cutting property (cutting property). Typically, the adhesive has a high elongation and is poor in cutability. Cutting is an important factor directly related to the economics of the actual stamping foil manufacturing.

마지막으로, 우수한 탈기성(degassing property)이 요구된다. 스탬핑 호일을 이용한 전사과정은, 가열된 압판으로 피착재상에 놓여진 스탬핑 호일을 아래로 내려 찍는 과정(up- down stamping method)을 포함하는데, 이 때 피착재와 스탬핑 호일 사이에 있던 공기가 빠져나가지 못한 채 갇히는 경우가 발생한다. 그와 같은 경우, 전사가 끝난 후에 피착재의 표면에는 잔류공기가 위치한 부분에 전사가 되지 않은 부분이 생겨나서 그 부분이 점 형태로 보이게 된다. 이러한 현상은 넓은 면에 대한 전사시 특히 빈번하게 발생하는데 이러한 문제를 해결하기 위해서는 접착층 자체가 피착재와 접착시에 공기가 잘 빠질 수 있도록 하는 성질(degassing property)을 갖추는 것이 바람직하다.Finally, good degassing properties are required. The transfer process using a stamping foil involves an up-down stamping method in which a stamped foil placed on a substrate is heated by means of a heated platen, in which air between the substrate and the stamping foil cannot escape. If you are trapped. In such a case, after the transfer, the non-transferred portion is formed on the surface of the adherend where the residual air is located, so that the portion appears in the form of a dot. This phenomenon occurs particularly frequently during transfer to a wide surface. In order to solve this problem, it is desirable that the adhesive layer has a degassing property that allows air to escape well during adhesion with the adherend.

상기와 같은 제반조건을 충족하는 접착층을 제조하기 위하여, 종래부터 많은 연구와 개발이 행하여져 왔다. 종래기술의 전형적인 일례에 의하면, 접착층으로서 아크릴계 수지, 비닐계 수지 및 무기물질 필러(filler)를 혼합하여 사용한 것이다. 특히 폴리프로필렌계 피착재가 대상인 경우에는 상기 혼합물에 폴리프로필렌계 접착수지를 첨가한 것을 사용한다. 여기서 폴리프로필렌계 수지로는 염소화폴리프로필렌(chlorinated polypropylene)이 주로 사용되었다.In order to manufacture an adhesive layer that satisfies the above conditions, many researches and developments have been made in the past. According to a typical example of the prior art, an acrylic resin, a vinyl resin, and an inorganic filler are mixed and used as the adhesive layer. In particular, in the case where the polypropylene-based adherend is the object, a polypropylene-based adhesive resin is added to the mixture. Herein, chlorinated polypropylene is mainly used as the polypropylene resin.

그러나, 종래기술에 의하면 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 또는 탈기성 중 일부는 충족시킬 수 있으나, 상기 제반 요건을 고루 충족시킬 수는 없었다. 예를 들어, 2축배향 폴리프로필렌계 피착재인 경우 그 표면이 대단히 매끄럽기 때문에 종래기술에 의한 스탬핑 호일을 이용할 경우 탈기성의 향상은 상당히 어려운 문제였다.However, according to the prior art, some of adhesiveness, blocking resistance, cutting property, or degassing property can be satisfied, but the above requirements cannot be evenly met. For example, in the case of a biaxially oriented polypropylene-based adherend, the surface of the biaxially oriented polypropylene-based adherend is very smooth. Therefore, when using a stamping foil according to the prior art, the degassing property was considerably difficult.

따라서, 사용되는 수지와 필러의 종류 및 조성을 조절함으로써 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 및 탈기성 등이 고루 충족된 접착층을 갖는 스탬핑 호일에 대한 관심이 점증되고 있다.Therefore, there is a growing interest in stamping foils having an adhesive layer that is sufficiently satisfied with adhesion, blocking resistance, cutting properties, and degassing properties by adjusting the type and composition of the resin and filler used.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 및 탈기성이 고루 우수한 접착층을 포함하는 스탬핑 호일을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a stamping foil comprising an adhesive layer excellent in adhesion, blocking resistance, cutting and degassing properties.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 2축연신 폴리에스테르 기재필름 및 상기 기재필름의 일면에 순차적으로 형성된 이형층, 착색층, 금속증착층 및 접착층을 포함하는 스탬핑 호일에 있어서, 상기 접착층은 100중량부의 케톤계 수지, 40 내지 50중량부의 고무계 수지 및 25 내지 40중량부의 염소화폴리프로필렌 수지를 포함하는 접착층인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일이 제공된다.In order to achieve the above technical problem, in the present invention, in the stamping foil comprising a biaxially stretched polyester base film and a release layer, a coloring layer, a metal deposition layer and an adhesive layer sequentially formed on one surface of the base film, the adhesive layer is A stamping foil is provided, which is an adhesive layer comprising 100 parts by weight of ketone resin, 40 to 50 parts by weight of rubber resin, and 25 to 40 parts by weight of chlorinated polypropylene resin.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 일반적인 피착재에도 사용가능하나 특히 폴리프로필렌계 피착재에 대하여 유용하게 사용되는 접착층을 포함하는 스탬핑 호일에 관한 것이다.The present invention relates to a stamping foil comprising an adhesive layer that can be used for general adherends, but particularly useful for polypropylene-based adherends.

케톤계 수지는 접착성, 내블로킹성 및 컷팅성이 상대적으로 양호하다. 본 발명에서는 용융온도가 98℃이고 히드록실값이 268인 케톤계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Ketone resins are relatively good in adhesiveness, blocking resistance, and cutability. In the present invention, it is preferable to use a ketone resin having a melting temperature of 98 ° C. and a hydroxyl value of 268.

고무계 수지도 접착성, 내블로킹성 및 컷팅성이 비교적 양호하기 때문에 사용되었다. 고무계 수지는 통상적으로 당해업계에서 사용되는 것이라면 그 종류가 특별히 제한되지는 않으나, 바람직하기로는 유리전이온도가 100℃인 폴리터핀(polyterpene) 수지를 사용한다.Rubber-based resins were also used because of their relatively good adhesion, blocking resistance and cutting properties. The rubber-based resin is not particularly limited as long as it is generally used in the art, but preferably a polyterpene resin having a glass transition temperature of 100 ° C is used.

염소화폴리프로필렌 수지는 상기한 바와 같이 폴리프로필렌계 피착재가 대상인 경우에 특히 사용되는 것이다. 수지에 포함된 염소의 함량이 20 내지 40%인 것이 바람직하다. 염소의 함량이 낮을 수록 접착성은 증가하지만 용해성이 떨어져서 용매를 이용한 코팅에는 사용할 수가 없다는 단점이 있다.The chlorinated polypropylene resin is particularly used when the polypropylene-based adherend is an object as described above. It is preferable that the content of chlorine contained in resin is 20 to 40%. The lower the content of chlorine, the higher the adhesiveness, but the poor solubility, there is a disadvantage that can not be used for coating with a solvent.

상기 세 가지 수지의 조성비는 케톤계 수지 100중량부 기준으로 고무계 수지 40 내지 50중량부와 염소화폴리프로필렌 수지 25 내지 40중량부인 것이 바람직하다.The composition ratio of the three resins is preferably 40 to 50 parts by weight of the rubber resin and 25 to 40 parts by weight of chlorinated polypropylene resin based on 100 parts by weight of the ketone resin.

상기 조성물에 컷팅성, 내블로킹성 특히 탈기성을 증대하기 위하여 필러(filler)가 첨가되는 것이 바람직하다. 필러가 첨가되면 접착층 표면에 돌기(protrusion)가 형성되어 미끄럼성이 증대되므로 권취과정에 있어서의 내블로킹성은 물론 탈기성의 개선을 기할 수 있다. 첨가되는 필러는 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 제한되지는 않으나 입경이 0.1 내지 2미크론인 실리콘계 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 첨가량은 상기 케톤수지, 고무계 수지 및 염소화폴리프로필렌 수지의 혼합물 100중량부 기준으로 5 내지 20중량부가 적당하다. 필러의 첨가량이 상기 범위 미만인 경우에는 내블로킹성이나 탈기성의 향상효과가 미진하고, 반면에 첨가량이 상기 범위를 초과하게 되면 접착성이 감소되며, 더욱이 지나치게 많은 양을 첨가할 경우에는 내블로킹성이나 탈기성의 저하를 초래하게 된다.It is preferable that a filler is added to the composition in order to increase cutting resistance, blocking resistance, in particular degassing resistance. When the filler is added, protrusions are formed on the surface of the adhesive layer to increase slipperiness, thereby improving blocking resistance in the winding process as well as improving degassing properties. The filler to be added is not particularly limited as long as it is conventionally used, but it is preferable to use a silicone compound having a particle diameter of 0.1 to 2 microns. The addition amount is suitably 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture of the ketone resin, rubber-based resin and chlorinated polypropylene resin. When the amount of the filler added is less than the above range, the effect of improving the blocking resistance and the degassing resistance is insignificant. On the other hand, when the amount of the filler exceeds the above range, the adhesiveness decreases. Or deaeration may be caused.

이하, 본 발명에 의한 스탬핑 호일을 제조하는 방법을 설명하기로 한다. 접착층을 제외하고는 통상적으로 스탬핑 호일의 제조에 사용되는 방법에 의하는 바, 이에 대하여는 개략적으로 설명하고자 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a stamping foil according to the present invention will be described. Except for the adhesive layer, the method is typically used for the production of stamping foil, which will be described schematically.

본 발명에 의한 스탬핑 호일은 기재 필름으로서 폴리에스테르 필름을 사용한다. 폴리에스테르 필름은 2염기성 산과 2가 알코올의 중축합 반응에 의해 얻어지는 것이다.The stamping foil according to the present invention uses a polyester film as the base film. A polyester film is obtained by the polycondensation reaction of dibasic acid and dihydric alcohol.

2염기성 산 성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복실산, 디페녹시에탄 디카르복실산, 디페닐 디카르복실산, 디페닐에테르 디카르복실산 등과 같은 방향족 디카르복실산이 바람직하며, 더욱 바람직한 것은 테레프탈산이다.As the dibasic acid component, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, diphenyl dicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, and the like are preferable. Preferred is terephthalic acid.

2가 알코올 성분으로서는 에틸렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜 등이 바람직하며, 더욱 바람직한 것은 에틸렌글리콜이다.As a dihydric alcohol component, ethylene glycol, propanediol, butanediol, pentanediol, hexanediol, neopentylglycol, etc. are preferable, and ethylene glycol is more preferable.

이형층은 통상의 방법에 따라 기재 필름상의 일면에 이형층용 조성물을 코팅한 다음, 건조시켜 형성된다. 이형층용 조성물로는 고융점의 왁스류, 고급지방산 및 그 염, 에스테르류, 실리콘유, 불화알킬화합물, 폴리비닐알코올, 저분자량폴리에틸렌 등이 사용될 수 있다.The release layer is formed by coating the composition for the release layer on one surface on a base film according to a conventional method and then drying. As the composition for the release layer, waxes of high melting point, higher fatty acids and salts thereof, esters, silicone oils, alkyl fluoride compounds, polyvinyl alcohol, low molecular weight polyethylene, and the like may be used.

착색층은 상기 이형층 상에 착색층용 조성물을 코팅한 다음, 건조과정을 통해 경화시킴으로써 형성된다. 착색층용 조성물의 일례는 이소시아네이트, 니트로셀룰로스 및 디알릴프탈레이트 및 안료를 포함하는 것이다.The colored layer is formed by coating the composition for the colored layer on the release layer and then curing through a drying process. Examples of the composition for the colored layer include isocyanate, nitrocellulose and diallyl phthalate and pigments.

착색층을 형성한 다음, 착색층 상에 알루미늄과 같은 금속을 증착시켜 금속층을 형성하고, 마지막으로 접착층 조성물을 상기 금속층상에 코팅함으로써 스탬핑 호일을 제조한다.A stamping foil is prepared by forming a colored layer, then depositing a metal such as aluminum on the colored layer to form a metal layer, and finally coating an adhesive layer composition on the metal layer.

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 단, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예 및 비교예에서 제조된 스탬핑 호일의 물성평가는 다음과 같은 항목의 평가를 통하여 실시하였다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the scope of the present invention is not limited thereto. Evaluation of the physical properties of the stamping foil prepared in the following Examples and Comparative Examples was carried out through the evaluation of the following items.

〈접착성〉<Adhesiveness>

피착재의 전사된 면상에 셀로판테이프를 붙인 후 떼어냈을 때 전사된 면의 손상 유무를 관찰하여 접착성을 평가하였다.After attaching the cellophane tape on the transferred surface of the adherend and detaching the cellophane tape, the adhesiveness was evaluated by observing the damage of the transferred surface.

〈내블로킹성〉<Blocking resistance>

롤상태로 감겨져 있는 스탬핑 호일 제품을 풀러낼 때, 필름의 접촉면이 원활하게 풀려지는지를 육안으로 관찰하여 평가하였다.When unwinding the stamping foil product wound in a roll state, it was evaluated by visually observing whether the contact surface of the film was smoothly released.

〈컷팅성〉<Cutting property>

가장 작은 글씨의 전사가 가능한 1등급에서 글씨를 찍을 수 없는 정도(전면으로 전사하는 데 사용)의 10등급으로 구분하여 평가하였다.The evaluation was divided into 10 grades, from the 1st grade where the smallest printing was possible, to the extent that the writing was not possible (used to transfer to the front).

〈탈기성〉<Degassing>

가로와 세로가 각각 3cm이고 무늬가 없는 금속성 압판을 사용하여 전사한후, 피착재 표면에 미전사로 인해 발생하는 점이 얼마나 나타나는지를 측정함으로써 탈기성을 평가하였다.Degassing was evaluated by measuring how many points occurred due to non-transferring on the surface of the adherend after transferring using a metal plate with a width of 3 cm and a pattern without a pattern.

〈실시예〉<Example>

그라비아 롤러를 사용하여 12㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 15%의 에스테르 왁스를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 도포한 다음, 건조시켜서 두께가 0.05㎛인 이형층을 형성하였다.A gravure roller was used to apply a composition for forming a release layer containing 15% of ester wax to a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm, and then dried to form a release layer having a thickness of 0.05 μm.

다음으로, 폴리우레탄 수지 (PL-50, 건설화학사 제품)와 염료(Blue GL, Ciba-Geigy사 제품) (중량비: 95:5)를 메틸에틸케톤/톨루엔 (2:1)에 용해시켜 수지 농도가 20%인 용액을 제조하였다. 얻어진 용액을 상기 이형층 상에 도포하고, 180℃에서 15초 동안 건조 및 경화시킴으로써 두께가 1.0㎛인 착색층을 형성하였다.Next, the polyurethane resin (PL-50, manufactured by Construction Chemical) and the dye (Blue GL, manufactured by Ciba-Geigy) (weight ratio: 95: 5) were dissolved in methyl ethyl ketone / toluene (2: 1) to give a resin concentration. 20% solution was prepared. The resulting solution was applied onto the release layer, dried and cured at 180 ° C. for 15 seconds to form a colored layer having a thickness of 1.0 μm.

상기 착색층 상에 알루미늄을 진공 증착시켜 0.02㎛ 두께의 금속증착층을 형성하였다. 마지막으로 하기와 같은 조성을 갖는 접착층용 조성물을 제조한 후, 이를 상기 금속층 상에 도포하여 두께가 1㎛인 접착층을 형성함으로써 스탬핑 호일을 제조하였다.Aluminum was vacuum deposited on the colored layer to form a metal deposition layer having a thickness of 0.02 μm. Finally, after preparing a composition for an adhesive layer having a composition as described below, it was applied to the metal layer to form a stamping foil by forming an adhesive layer having a thickness of 1㎛.

염소화폴리프로필렌 수지 1.6 중량%Chlorinated Polypropylene Resin 1.6% by weight

케톤 수지(K-1717, Lawter int.사 제품) 4.7 중량%Ketone resin (K-1717, manufactured by Lawter int.) 4.7 wt%

고무계 수지(Wingtac95, Goodyear사 제품) 2.1 중량%Rubber based resin (Wingtac95, product of Goodyear) 2.1 wt%

필러(Aerosil 200, Deggusa사 제품) 1.6 중량%Filler (Aerosil 200, manufactured by Deggusa) 1.6 wt%

톨루엔 50 중량%Toluene 50% by weight

메틸에틸케톤 20 중량%Methyl ethyl ketone 20 wt%

에틸아세테이트 20 중량%20% by weight of ethyl acetate

상기와 같이 제조된 스탬핑 호일을 압착기(up-down stamping machine)로 피착재에 전사하였다. 피착재로는 종이, ABS 수지, PVC 수지. PS 수지 및 폴리프로필렌 수지를 선택하였다. 전사된 피착재에 대하여 상기와 같이 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 및 탈기성을 측정해 본 결과, 전반적으로 양호하게 나타났다. 특히, 종래 폴리프로필렌 수지에의 접착성이 미진했던 것과 달리, 본 발명에 의한 접착층을 이용한 결과, 종래의 스탬핑 호일에 비해 현저하게 접착성이 향상된 것을 확인할 수 있었다.The stamping foil prepared as described above was transferred to the adherend with an up-down stamping machine. Paper materials include paper, ABS resin and PVC resin. PS resin and polypropylene resin were selected. As a result of measuring the adhesiveness, blocking resistance, cutting property, and deaeration property with respect to the transferred adherend as described above, the overall result was satisfactory. In particular, unlike the conventional adhesion to the polypropylene resin, as a result of using the adhesive layer according to the present invention, it was confirmed that the adhesion significantly improved compared to the conventional stamping foil.

이상에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 스탬핑 호일은 접착성, 내블로킹성, 컷팅성 및 탈기성 등이 고루 우수하고, 특히 접착이 어려운 폴리프로필렌 피착재에도 양호한 접착성을 나타낸다.As can be seen from the above, the stamping foil according to the present invention is excellent in adhesiveness, blocking resistance, cutting property and degassing property and the like, and exhibits good adhesion even to a polypropylene adherend which is particularly difficult to adhere.

Claims (6)

(a) 2축연신 폴리에스테르 기재필름 및(a) biaxially stretched polyester base film and (b) 상기 기재필름의 일면에 순차적으로 형성된 이형층, 착색층, 금속증착층 및 접착층을 포함하는 스탬핑 호일에 있어서,(b) In the stamping foil comprising a release layer, a coloring layer, a metal deposition layer and an adhesive layer sequentially formed on one surface of the base film, 상기 접착층은 100중량부의 케톤수지, 40 내지 50중량부의 고무계 수지 및 25 내지 40중량부의 염소화폴리프로필렌 수지를 포함하는 접착층인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The adhesive layer is a stamping foil, characterized in that the adhesive layer comprising 100 parts by weight of ketone resin, 40 to 50 parts by weight of rubber-based resin and 25 to 40 parts by weight of chlorinated polypropylene resin. 제1항에 있어서, 입경이 0.1 내지 2미크론이고 함량이 상기 케톤수지, 고무계 수지 및 염소화폴리프로필렌 수지의 혼합물 100중량부 기준으로 5 내지 20중량부인 필러(filler)가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일.According to claim 1, characterized in that the particle diameter of 0.1 to 2 microns and the content of 5 to 20 parts by weight filler (filler) based on 100 parts by weight of the mixture of the ketone resin, rubber-based resin and chlorinated polypropylene resin is further included. Stamping foil. 제2항에 있어서, 상기 필러는 실리콘계 화합물인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The stamping foil of claim 2, wherein the filler is a silicon-based compound. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 케톤수지는 용융온도가 98℃이고, 히드록실값이 268인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The stamping foil according to any one of claims 1 to 3, wherein the ketone resin has a melting temperature of 98 캜 and a hydroxyl value of 268. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 고무계 수지는 유리전이온도가 100℃인 폴리터핀 수지인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일The stamping foil according to any one of claims 1 to 3, wherein the rubber resin is a polyterpine resin having a glass transition temperature of 100 ° C. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 염소화폴리프로필렌 수지는 염소 함량이 20 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 스탬핑 호일.The stamping foil according to any one of claims 1 to 3, wherein the chlorinated polypropylene resin has a chlorine content of 20 to 40% by weight.
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