KR19990059376A - Magazine transfer device for BGA semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 반도체패키지용 매거진 이송장치에 관한 것으로서,BGA 반도체패키지의 자재(100)를 인쇄마킹시키는 마킹장치(MS)에서 매거진(M)에 수납시킨후 매거진(M)을 로테이션시켜 크리닝장치(CS)로 공급시키도록 하는 가이드(11)가 구비된 이송장치(LS)와 ; 상기 마킹장치(MS)에서 공급되는 매거진(M)을 순차적으로 안내할 수 있도록 위치셋팅가이드(12)가 가이드(11)에 구비된 안내부(10)와 ; 상기 안내부(10)의 일측에 안내로드(22)가 구비되고 이 안내로드에서 전후방향으로 작동되어 가이드(11)의 매거진(M)을 위치셋팅가이드(12)로 이송시킬수 있도록 전후실린더(22)가 귑되며 이 상부에 그립퍼스톱퍼(24)가 좌우실린더(23)에 설치된 이송구(20)와 ; 상기 안내부(10)의 하부에 위치되고 위치셋팅가이드(12)의 일측에 구비되어 매거진(M)을 위치셋팅시킬 수 있게 하며 좌우실린더(31)에 연결된 로드(32)에 설치된 가압플레이트(30)와 ; 상기 위치셋팅가이드(11)의 타측에 설치되고 홀더(41)에 축(43)으로 축지된 플레이트(42) 상부에 매거진(M)의 양단을 클램프시킬 수 있도록 그립퍼(45)가 실린더(44)에 설치되며, 축(43)에는 회전실린더(44)가 설치된 회전이송구(40)와 ; 를 포함하는 것으로 자재가 수납된 매거진의 이송을 용이하게 로테이션되도록 하여 마킹완료후의 크리닝작업성을 향상시켜 생산성을 높일 수 있으며, 제품의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a magazine transferring device for a BGA semiconductor package, in which a material (100) of a BGA semiconductor package is accommodated in a magazine (M) in a marking device (MS) for printing marking and the magazine (M) A conveying device LS provided with a guide 11 for supplying the sheet to the conveying path CS; A position setting guide 12 for guiding the magazine M supplied from the marking apparatus MS sequentially; a guide 10 provided on the guide 11; A guide rod 22 is provided on one side of the guide portion 10 and is operated in the forward and backward directions to guide the magazine M of the guide 11 to the position setting guide 12, And a gripper stopper (24) provided on the upper portion of the gripper (20) on the left and right cylinders (23); And a pressing plate 30 provided on a rod 32 connected to the left and right cylinders 31 and capable of setting the position of the magazine M by being disposed at one side of the position setting guide 12, )Wow ; A gripper 45 is attached to the cylinder 44 so as to clamp both ends of the magazine M on the plate 42 mounted on the holder 41 at the other side of the position setting guide 11, , And a shaft (43) having a rotary cylinder (44); So that the feeding of the magazine containing the material can be easily rotated, thereby improving the cleaning workability after completion of the marking, thereby improving the productivity and improving the quality of the product.
Description
본 발명은 BGA 반도체패키용 매거진 이송장치에 관한 것으로서, 특히 마킹완료된 자재를 수납하고 있는 매거진을 그립한 상태에서 회전하는 이송장치에 의해 로테이션된 상태로 크리닝장치에 이동시킬 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 매거진 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a magazine transferring apparatus for a BGA semiconductor package, and more particularly, to a magazine transferring apparatus for a BGA semiconductor package in which a magazine accommodating a marked material is gripped and moved by a rotating transferring device to a cleaning apparatus, To a magazine transfer device.
일반적으로 BGA 반도체패키지는 PCB의 중앙부에 반도체칩이 부착되는 탑재부가 구비되고, 탑재부의 외부에는 다수의 회로패턴이 구비되며, 회로패턴과 반도체칩 사이에는 와이어가 연결되고, 회로패턴과 반도체칩 사이에는 와이어가 연결되고, 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에는 패키지가 형성되며, 상기 PCB의 타측면에는 회로패턴과 연결된 다수의 랜드와 이 랜드에 도포된 플럭스에 솔더볼이 융착되도록 구성되어 있다.In general, a BGA semiconductor package is provided with a mount portion on which a semiconductor chip is mounted at a central portion of a PCB, a plurality of circuit patterns are provided outside the mount portion, a wire is connected between the circuit pattern and the semiconductor chip, A package is formed in a region including a part of the circuit pattern and the wire and the semiconductor chip, a plurality of lands connected to the circuit pattern on the other side of the PCB, and a solder ball to be fused to the flux applied to the land. Consists of.
상기한 BGA 반도체패키지는 다이어태치 공정에서 반도체칩을 PCB의 탑재부에 부착시키고, 와이어본딩공정에서 반도체칩의 본딩회로와 회로패턴 사이를 와이어로 연결시키며, 몰딩공정에서 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에 패키지를 성형한후 마킹공정에서 인쇄를 한다.In the BGA semiconductor package, a semiconductor chip is attached to a mounting portion of a PCB in a die attach process, a bonding wire of a semiconductor chip is connected to a circuit pattern by a wire in a wire bonding process, After the package is formed in the area including the chip, printing is performed in the marking process.
마킹이 완료된 자재는 다수의 랜드에 솔더볼범핑공정에서 플럭스의 도포와 솔더볼을 안치시켜 융착시킨후 크리닝공정에서 플럭스를 제거한 다음 인스팩션공정에서 솔더볼을 검사하고, 솔더볼검사가 완료된 자재는 싱귤레이션공정에서 PCB의 일부를 컷팅시켜 완성된 BGA반도체패키지를 구비하도록 하였다.After completion of the marking, the flux is applied to a plurality of lands by solder ball bumping process, the solder ball is fused to the solder ball, and the flux is removed from the cleaning process. Then, the solder ball is inspected in the inspection process. A part of the PCB was cut to have a completed BGA semiconductor package.
이렇게 BGA 반도체패키지를 제조할 때 마킹공정에 패키지에 인쇄마킹이 완료된 자재는 크리닝공정으로 투입시켜 PCB의 랜드에 융착된 솔더볼 주위의 플럭스를제거하게 되는 것이다.In manufacturing the BGA semiconductor package, the material that has been printed and marked on the package in the marking process is put into the cleaning process to remove the flux around the solder ball fused to the land of the PCB.
이와 같이 된 종래의 구조를 설명하면 도 5에서 보는 바와 같이 전공정에서 반도체칩의 부착과 와이어본딩과 패키지(P)의 형성과 솔더볼범핑공정에서 PCB의 랜드에 플럭스도포 및 솔더볼(SB)을 안치시켜 융착시킨 다음 마킹장치(MS)에서 인쇄마킹을 시행한다.As shown in FIG. 5, the solder ball (SB) is applied to the land of the PCB in the process of attaching the semiconductor chip, wire bonding, forming the package (P) And then subjected to print marking in the marking apparatus MS.
상기 마킹이 완료된 자재(100)는 패키지(P)가 상부에 향하도록 매거진(M)에 순차적으로 공급시킨다.The marked material 100 is sequentially supplied to the magazine M such that the package P faces upward.
자재(100)가 매거진(M)에 모두 수납되면 작업자가 수작업으로 매거진(M)을 취급한 상태에서 패키지(P)가 하부에 위치하고 크리닝작업을 위해 솔더볼(SB)이 상부에 위치하도록 로테이션시킨 다음 차후의 공정인 크리닝장치(CS)로 공급시킨다.When all the materials 100 are housed in the magazine M, the package P is positioned at the bottom while the operator manually handles the magazine M, and the solder ball SB is rotated so as to be positioned at the top for the cleaning operation And supplied to the cleaning device CS which is a subsequent process.
이렇게 매거진(M)이 크리닝장치(CS)에 공급되면 별도의 각 이송구(F')에 의해 자재(100)를 인출시켜 이동시키므로서 플럭스를 제거하도록 한 것이다.When the magazine M is supplied to the cleaning device CS, the material 100 is taken out and moved by a separate transfer port F 'to remove the flux.
그러나, 마킹장치(MS)에서 인쇄마킹이 완료되고 자재(100)가 매거진(M)에 수납되면 작업자가 매거진(M)을 로테이션시켜 솔더볼(SB)이 상부로 위치한 상태로 크리닝장치(CS)에 공급시킴에 따라 매거진(M)의 취급과 이동작업성이 용이하지 못하였고, 작업부주위에 의한 매거진(M)과 자재(100)의 이탈에 따른 제품의 불량이 발생되어 BGA 반도체패키지의 작업성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, when the marking is completed in the marking apparatus MS and the material 100 is stored in the magazine M, the operator rotates the magazine M to place the solder ball SB in the upper position, It is not easy to handle and move the magazine M according to the supply of the magazine M and the defective product due to the deviation of the magazine M and the material 100 due to the work counter, .
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 마킹장치와 크리닝장치 사이에 매거진 이송장치를 구비하여 마킹이 완료된 자재가 수납되어 있는 매거진을 그립퍼가 클램프시킨 상태에서 회전실린더에 의해 그립퍼를 회전시킴에 따라 매거진이 로테이션된 상태로 크리닝장치로 공급될 수 있게 하여 인쇄마킹 완료후 크리닝되는 자재의 이송을 용이하게 한 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been accomplished in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a magazine holding device having a magazine transfer device between a marking device and a cleaning device, And the magazine can be supplied to the cleaning device in a rotated state by rotating the gripper, thereby facilitating the transfer of the material to be cleaned after completion of the printing marking.
도 1은 본 발명의 적용상태도.1 is an application state diagram of the present invention.
도 2는 본 발명의 정면구성도.2 is a front structural view of the present invention;
도 3은 본 발명의 좌측면 구성도.3 is a left side view of the present invention.
도 4는 본 발명의 작동상태도로서,4 is an operational state diagram of the present invention,
(a)는 평면도이고,(a) is a plan view,
(b)은 정면도이다.(b) is a front view.
도 5는 종래의 작업구성도.FIG. 5 is a conventional operation configuration diagram. FIG.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)
LS ; 이송장치 10 ; 안내부LS; A transfer device 10; Guide portion
11 ; 가이드 12 ; 위치셋팅가이드11; Guide 12; Location setting guide
20 ; 이송구 21 ; 안내로드20; Transfer port 21; Guide rod
22 ; 전후실린더 23 ; 좌우 실린더22; A front and rear cylinder 23; Left and right cylinder
24 ; 그립퍼스톱퍼 30 ; 가압플레이트24; Gripper stopper 30; Pressure plate
31 ; 좌우실린더 32 ; 로드31; Left and right cylinders 32; road
40 ; 회전이송구 41 ; 홀더40; A rotating shaft 41; holder
42 ; 플레이트 43 ; 축42; Plate 43; shaft
44 ; 실린더 46 ; 회전실린더44; Cylinder 46; Rotating cylinder
100 ; 자재 MS ; 마킹장치100; Material MS; Marking device
CS ; 크리닝장치CS; Cleaning device
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
BGA 반도체패키지의 자재(100)를 인쇄마킹시키는 마킹장치(MS)에서 매거진(M)에 수납시킨후 매거진(M)을 로테이션시켜 크리닝장치(CS)로 공급시키도록 하는 가이드(11)가 구비된 이송장치(LS)와 ;A guide 11 for accommodating the material 100 of the BGA semiconductor package in a marking apparatus MS for marking and printing the material 100 in a magazine M and then rotating the magazine M and supplying the magenta M to the cleaning apparatus CS is provided A conveying device LS;
상기 이송장치(LS)에 마킹장치(MS)에서 공급되는 매거진(M)을 순차적으로 안내할 수 있도록 위치셋팅가이드(12)가 가이드(11)에 구비된 안내부(10)와 ;A position setting guide 12 for guiding the magazine M supplied from the marking apparatus MS to the conveying unit LS sequentially; a guide unit 10 provided on the guide 11;
상기 안내부(10)의 일측에 안내로드(22)가 구비되고 이 안내로드에서 전후방향으로 작동되어 가이드(11)의 매거진(M)을 위치셋팅가이드(12)로 이송시킬수 있도록 전후실린더(22)가 구비되며 이 상부에 그립퍼스톱퍼(24)가 좌우실린더(23)에 설치된 이송구(20)와 ;A guide rod 22 is provided on one side of the guide portion 10 and is operated in the forward and backward directions to guide the magazine M of the guide 11 to the position setting guide 12, And a gripper stopper 24 provided on the upper portion of the gripper 20, the gripper stopper 24 being provided on the left and right cylinders 23;
상기 안내부(10)의 하부에 위치되고 위치셋팅가이드(12)의 일측에 구비되어 매거진(M)을 위치셋팅시킬 수 있게 하며 좌우실린더(31)에 연결된 로드(32)에 설치된 가압플레이트(30)와 ;And a pressing plate 30 provided on a rod 32 connected to the left and right cylinders 31 and capable of setting the position of the magazine M by being disposed at one side of the position setting guide 12, )Wow ;
상기 위치셋팅가이드(11)의 타측에 설치되고 홀더(41)에 축(43)으로 축지된 플레이트(42) 상부에 매거진(M)의 양단을 클램프시킬 수 있도록 그립퍼(45)가 실린더(44)에 설치되며, 축(43)에는 회전실린더(44)가 설치된 회전이송구(40)와 ;A gripper 45 is attached to the cylinder 44 so as to clamp both ends of the magazine M on the plate 42 mounted on the holder 41 at the other side of the position setting guide 11, , And a shaft (43) having a rotary cylinder (44);
를 포함하는 것이다..
이와 같이 된 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명의 이송장치의 적용상태도로서, 마킹장치(MS)와 크리닝장치(CS)사이에 이송장치(LS)가 설치된다.Fig. 1 is an application state diagram of the transfer device of the present invention, in which a transfer device LS is provided between a marking device MS and a cleaning device CS.
도 2 및 도 3은 본 발명의 이송장치의 정면 및 좌측면도로서, 상기 마킹장치(MS)의 컨베이어(CV)와 연결되도록 가이드(11)와 위치셋팅가이드(12)가 일체로 구비된 안내부(10)를 설치한다.2 and 3 are a front view and a left side view of the conveying apparatus of the present invention, in which a guide 11 and a position setting guide 12 are integrally provided so as to be connected to a conveyor CV of the marking apparatus MS, (10).
상기 안내부(10)의 일측에는 전후 실린더(22)에 의해 전후 작동하는 이송구(20)를 안내부(10)의 일측전후방으로 구비된 안내로드(21)에 설치하고, 전후실린더(22)에는 매거진(M)의 양단을 클램프시킬 수 있도록 안내부(10)측 상부에 그립퍼스톱퍼(24)를 전후이송되도록 구비한다.A feed port 20 which is operated forward and backward by the front and rear cylinders 22 is provided on one side of the guide section 10 in a guide rod 21 provided at one side of the front side of the guide section 10, A gripper stopper 24 is provided on the upper side of the guide portion 10 so that both ends of the magazine M can be clamped.
상기 이송구(20)의 하부측 안내부(10)에 구비된 위치셋팅가이드(12)에는 매거진(M)을 좌측방향으로 밀어줄수 있도록 하는 가압플레이트(30)가 좌우 이송실린더(31)에 의해 작동되도록 다수의 로드(32)에 설치된다.A pressing plate 30 for pushing the magazine M in the left direction is mounted on a position setting guide 12 provided in a lower side guide 10 of the conveying mouth 20 by a left and right conveying cylinder 31 And is installed in a plurality of rods 32 to be operated.
상기 안내부(10)의 위치셋팅가이드(12) 타측방에는 매거진(M)의 양단을 클램프시켜 회전에 의해 매거진(M)을 로테이션시키는 회전이송구(40)가 홀더에 구비된다.A holder 40 is provided on the other side of the position setting guide 12 of the guide 10 to clamp both ends of the magazine M and rotate the magazine M by rotation.
상기 회전이송구(40)는 로더(41)에 축지된 플레이트(42)와 이 중앙에 실린더(44)를 구비하고, 실린더(44)의 양측에는 매거진(M)의 양단을 클램프시킬수 있는 그립퍼(45)를 구비한다.The rotating shaft 40 includes a plate 42 fixed to the loader 41 and a cylinder 44 disposed at the center of the plate 42. A gripper (not shown) for clamping both ends of the magazine M 45).
상기 홀더(41)에 축지된 플레이트(42)의 일측에는 종동풀리(49)를 구비하고, 중동풀리(49)에는 벨트(48)를 설치하여 회전실린더(46)에 설치된 구동풀리(47)와 연결시킨다.A driven pulley 49 is provided at one side of the plate 42 which is pivotally mounted on the holder 41 and a belt 48 is provided to the middle pulley 49 so that a driving pulley 47 .
도면중 미설명 부호 S1, S2는 가이드에 설치된 센서A, B이고, ST는 위치셋팅가이드(12)의 타측에 구비된 스톱퍼이고, CV2은 크리닝장치(CS)에 구비된 컨베이어이다.In the drawings, reference numerals S1 and S2 denote sensors A and B provided in the guide, ST denotes a stopper provided on the other side of the position setting guide 12, and CV2 denotes a conveyor provided in the cleaning apparatus CS.
이와 같이 된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
도 4에서 보는 바와 같이 인쇄마킹이 완료된 자재(100)의 패키지(P)가 상부에 위치하도록 마킹장치(MS)에서 매거진(M)에 순차적으로 수납이 완료되면 별도의 이송구(F')에 의해 이송장치(LS)에 구비된 안내부(10)의 가이드(11)에 공급된다.4, when the storing of the material 100 in the printed marking is completed in the order of the magazine M in the marking apparatus MS so that the package P of the material 100 is printed on the upper side, To the guide 11 of the guide portion 10 provided in the conveying device LS.
가이드(11)에 매거진(M)이 공급되면 센서A(S1)에 의해 감지되어 가이드(11)의 일측에 구비되어 있는 이송구(20)의 좌우실린더(23)의 작동으로 그립퍼스톱퍼(24)가 좌측으로 이동하여 매거진(M)의 양단을 지지한다.When the magazine M is supplied to the guide 11, the gripper stopper 24 is operated by the operation of the left and right cylinders 23 of the delivery port 20 provided at one side of the guide 11, And the both ends of the magazine M are supported.
상기 그럽퍼스톱퍼(24)가 매거진(M)의 양단을 클램하게 되면 동시에 전후실린더(22)의 작동으로 이송구(20)가 전방으로 이동하면서 매거진(M)을 위치셋팅가이드(12)까지 이송시켜 센서B(S2)에 감지되게 하고, 동시에 이송구(20)는 역동작을 하여 초기상태로 복귀된다.The magazine M is moved to the position setting guide 12 while the feed mouth 20 is moved forward by the operation of the front and rear cylinders 22 at the same time the both ends of the magazine stopper 24 clam the magazine M, The sensor B (S2) detects the sensor B (S2), and at the same time, the transfer port 20 performs the reverse operation and returns to the initial state.
상기 위치셋팅가이드(12)에 매거진(M)이 공급되면 좌우실린더(31)의 작동으로 로드(32)가 작동하고, 동시에 가압플레이트(30)가 좌측으로 이동하여 매거진(M)을 가압시켜 스톱퍼(ST)에 걸려지도록 하므로서 정확한 위치로 셋팅시킨다.When the magazine M is supplied to the position setting guide 12, the rod 32 is actuated by the operation of the left and right cylinders 31 and at the same time the pressing plate 30 moves to the left to press the magazine M, (ST) to be set to the correct position.
매거진(M)의 위치셋팅이 완료되면 회전실린더(40)의 작동으로 중립위치에 있는 그립퍼(45)를 축(43)의 중심에서 우측으로 회전이송시켜 매거진(M)의 양단에 위치시킨다.When the setting of the position of the magazine M is completed, the gripper 45 in the neutral position is rotated and moved from the center of the shaft 43 to the right by the operation of the rotary cylinder 40,
상기 그립퍼(45)가 매거진(M)의 양단에 위치하면 실린더(44)의 작동에 의해내측으로 이동되어 매거진(M)을 클램프시킨후 회전실린더(46)의 동작으로 그립퍼(45)를 회전작동시킨다.When the gripper 45 is positioned at both ends of the magazine M, the magazine M is moved inward by the operation of the cylinder 44 to clamp the magazine M, and then the gripper 45 is rotated .
이렇게 회전작동되는 그립퍼(45)는 홀더(41)에 축지된 축(43)을 중심으로 플레이트(42)와 함께 회전하여 크리닝장치(CS)의 컨베이어(CV)로 이송되어 매거진(M)을 이송시키는 것이다.The gripper 45 rotating in this manner is rotated together with the plate 42 about the shaft 43 axially fixed to the holder 41 to be conveyed to the conveyor CV of the cleaning apparatus CS to convey the magazine M I will.
상기 컨베이어(CV)로 회전이송된 매거진(M)은 로테이션되어 내부에 수납된 자재(100)의 솔더볼(SB)이 상부에 위치되도록 한다.The magazine M rotated by the conveyor CV is rotated so that the solder balls SB of the material 100 stored therein are positioned on the upper side.
따라서, 매거진(M)이 컨베이어(CV)의 작동에 따라 이송되어 크리닝장치(CS)에 셋팅되면 별도의 이송구가 자재(100)를 인출시켜 크리닝부로 공급시킴에 따라 솔더볼(SB)이 융착된 PCB의 플럭스를 제거하도록 한 것이다.Accordingly, when the magazine M is conveyed according to the operation of the conveyor CV and is set in the cleaning apparatus CS, a separate conveying port pulls out the material 100 and supplies the material 100 to the cleaning unit, whereby the solder ball SB is fused This is to remove the PCB flux.
이러한 이송장치(LS)는 인쇄마킹이 완료된 자재(100)를 마킹장치(MS)에서 매거진(M)에 수납시킨후 크리닝장치(CS)로 매거진(M)이 로테이션 된 상태로 공급시킴에 따라 매거진(M)의 이동 작업성이 용이하고, 자재(100)의 크리닝작업성을 원활하게 한 것이다.Such a conveying device LS accommodates the magazine M in a state in which the magazine M is rotated in a state that the material 100 having undergone print marking is stored in the magazine M in the marking device MS, The moving workability of the material M is easy and the cleaning workability of the material 100 is smooth.
이상에서와 같이 본 발명은 마킹장치와 크리닝장치 사이에 매거진 이송장치를 구비하여 마킹이 완료된 자재가 수납된 매거진을 그립퍼가 그립시킨 상태에서 회전실린더에 의해 그립퍼를 회전시켜 매거진이 로테이션된 상태로 크리닝장치로 공급될 수 있게 함에 따라 인쇄마킹 완료후 크리닝되는 자재의 이송을 용이하게 하고, 마킹완료후의 크리닝작업성을 향상시켜 생산성을 높일 수 있으며, 제품의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a magazine transfer device is provided between a marking device and a cleaning device, and a gripper is gripped in a magazine containing a marked material, and the gripper is rotated by a rotary cylinder, As a result, it is possible to facilitate the transfer of the material to be cleaned after completion of the printing marking, to improve the cleaning workability after completion of the marking, to increase the productivity, and to improve the quality of the product.
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| KR101230509B1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-02-22 | 서우테크놀로지 주식회사 | Mass transfer apparatus for pcb material |
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1997
- 1997-12-30 KR KR1019970079577A patent/KR19990059376A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101230509B1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-02-22 | 서우테크놀로지 주식회사 | Mass transfer apparatus for pcb material |
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Legal Events
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