KR19990059375A - Material Gripper for BGA Semiconductor Package Loading Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것으로서, 인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)에 검사부(V)가 구비되고 이 안내레일A(20)의 일측에 자재(100)를 이송시킬 수 있게 하는 이송그립퍼(10)와 ;The present invention relates to a material conveying gripper of a loading device for a BGA semiconductor package, wherein an inspection part (V) is provided on a guide rail (A) 20 of an inspection device (IS) 100) to be conveyed;
상기 이송그립퍼(10)는 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)를 안내레일A(20)의 하부에 설치하고, 상기 안내레일A(20)의 후방에는 가이드(14)를 설치하며, 상기 리드스크류(13)에 체결된 상태에서 가이드(14)에 연결설치되어 좌우이송되는 그립퍼(15)와 ;The feed gripper 10 is provided with a lead screw 13 rotated by the drive of the motor 11 at the lower portion of the guide rail A 20 and a guide 14 at the rear of the guide rail A 20 A gripper 15 connected to the guide 14 in a state of being fastened to the lead screw 13 and being conveyed to the left and right;
를 포함하는 것은 자재이송 정확성과 원활하게 하고 BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼의 검사작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.It is effective to smooth the material transfer accuracy and to improve the inspection workability of the solder ball in manufacturing the BGA semiconductor package.
Description
본 발명은 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지를 제조할 때 솔더볼범핑과 크리닝작업이 완료된 자재를 솔더볼 검사하기 위해 인스팩션의 검사부로 공급시킬 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 로딩장치의 자재이송그립퍼에 관한 것이다.The present invention relates to a material transfer gripper of a loading apparatus for a BGA semiconductor package, and more particularly, to a BGA semiconductor package which can supply solder ball bumping and cleaned materials to an inspector for inspecting a solder ball. To a material transport gripper of a loading apparatus for a package.
일반적으로 BGA 반도체패키지는 PCB의 일측면 중앙부에 반도체칩이 부착되는 탑재부가 구비되고, 탑재부의 외부에는 다수의 회로패턴이 구비되며, 회로패턴과 반도체칩 사이에는 와이어가 연결되고 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에는 패키지가 형성되며, 상기 PCB의 타측면에는 회로패턴과 연결된 다수의 랜드와 이 랜드에 도포된 플럭스에 솔더볼이 융착되도록 구성되어 있다.In general, a BGA semiconductor package is provided with a mounting portion on which a semiconductor chip is attached at a central portion of one side of a PCB, a plurality of circuit patterns are provided outside the mounting portion, a wire is connected between the circuit pattern and the semiconductor chip, A package is formed in a region including the wire and the semiconductor chip, and a solder ball is fused to a plurality of lands connected to the circuit pattern on the other side of the PCB and a flux applied to the land.
상기한 BGA 반도체패키지는 다이어태치공정에서 반도체칩을 PCB의 탑재부에 부착시키고, 와이어본딩공정에서 반도체칩의 본딩회로와 회로패턴 사이를 와이어로 연결시키며, 몰딩공정에서 회로패턴의 일부와 와이어와 반도체칩을 포함하는 영역에 패키지를 성형한 후 마킹공정에서 인쇄를 한다.In the BGA semiconductor package, a semiconductor chip is attached to a mounting portion of a PCB in a die attach process, a bonding wire of a semiconductor chip is connected to a circuit pattern by a wire in a wire bonding process, After the package is formed in the area including the chip, printing is performed in the marking process.
마킹이 완료된 자재는 다수의 랜드에 솔더볼범핑공정에서 플럭스의 도포와 솔더볼을 안치시켜 융착시킨후 크리닝공정에서 플럭스를 제거한 다음 인스팩션공정에서 솔더볼을 검사하고, 솔더볼검사가 완료된 자재는 싱귤레이션 공정에서 PCB의 일부를 컷팅시켜 완성된 BGA 반도체패키지를 제조하였다.After completion of the marking, the flux is applied to a plurality of lands by solder ball bumping process, the solder ball is fused to the solder ball, and the flux is removed from the cleaning process. Then, the solder ball is inspected in the inspection process. A part of the PCB was cut to fabricate a finished BGA semiconductor package.
이렇게 제조되는 BGA 반도체패키지지는 인스팩션공정에서 검사부로 이송구에 의해 순차적으로 공급되도록 하여 자재에 구비된 솔더볼을 검사할 수 있게 한다.The BGA semiconductor package manufactured in this manner is sequentially supplied to the inspection unit through the transfer port in the inspection process, thereby enabling the inspection of the solder balls provided in the material.
이와 같이 된 종래의 구조를 설명하면 도 5에서 보는 바와 같이 인스팩션장치(IS)에 안내레일(R)이 구비되고, 이 안내레일(R)의 중앙상부에는 비젼을 가진 검사부(V)와 후방의 길이 방향으로 가이드(G)를 구비한다.5, a guide rail R is provided on the inspection device IS, and an inspection part V having a vision and an inspection part V having a vision are provided on the center of the guide rail R, And a guide (G) in the longitudinal direction of the guide.
상기 검사부(V)를 중심으로 우측과 좌측에는 각각 자재이송구(50)(50A)를 구비하고, 이 자재이송구(50)(50A)는 가이드(G)에 구비되어, 좌우이송 실린더(51) (51A)에 의해 작동될수 있도록 구비한다.The materials 50 and 50A are provided on the right and left sides of the inspection unit V and the materials 50 and 50A are provided on the guide G so that the left and right transfer cylinders 51 51A.
상기 좌우이송구(52)(52A)의 전방에는 상하이송구(54)(54A)를 상하이송실린더(53)(53A)에 의해 작동하도록 구비한다.The upper and lower mouthpieces 54 and 54A are provided on the front side of the left and right mouthpieces 52 and 52A so as to be operated by the upper and lower feeding cylinders 53 and 53A.
또한 각 상하이송구(54)(54A)의 전방에는 선단부 하측에 핀(56()56A)를 가진 플레이트(55)(55A)를 구비한다.In addition, plates 55 and 55A having pins 56 (56A) are provided on the lower side of the front end of each of the upper and lower mouthpieces 54 and 54A.
이와 같이 된 자재이송구(50)(50A)를 BGA 반도체패키지의 제조시 크리닝장치(CS)에서 공급된 자재(100)가 이송구(F)에 의해 안내레일(R)에 공급되면 일측의 자재이송구(50)가 상하이송실린더(54)의 작동으로 상하이송구(54)를 하강시켜 플레이트(55)의 핀(56)이 자재(100)를 클램프 한다.When the material 100 supplied from the cleaning device CS is supplied to the guide rail R by means of the transfer port F during the manufacture of the BGA semiconductor package, The pin 50 of the plate 55 clamps the material 100 by lowering the upper throwing mouth 54 by the operation of the upper feeding cylinder 54. [
자재(100)가 클램프되면 좌우이송실린더(51)의 작동으로 가이드(G)를 따라 좌우이송구(52)가 단계별로 이동하여 자재(100)가 안내레일(R)에서 검사부(V)의 하부에 이송되어 위치되고 이에 솔더볼(SB)을 검사하도록 한다.When the material 100 is clamped, the left and right conveying cylinders 51 are moved step by step along the guide G by the operation of the left and right conveying cylinders 51 so that the material 100 is conveyed from the guide rail R to the lower portion of the inspection unit V So that the solder ball SB is inspected.
이렇게 검사부(V)를 통과하여 솔더볼(SB)의 검사가 완료되며 타측의 자재이송구(50A)가 상기 일측의 자재이송구(50)와 동일한 작동을 시행하여 검사완료된 자재(100)를 안내레일(R)에서 외부로 배출시킨다.The inspection of the solder ball SB is completed through the inspection unit V and the material dispenser 50A on the other side performs the same operation as the material dispenser 50 on the one side to inspect the inspected material 100 on the guide rails R To the outside.
그러나, 솔더볼(SB)을 검사하기 위한 인스팩션장치(IS)의 안내레일(R)에 공급된 자재(100)를 이송시키는 자재이송구(50)(50A)가 검사부(V)를 중심으로 좌우 양측에 각가 복수개가 구비되어 있어 자재(100)를 이송시키기 위한 구성부품이 복잡하게 이루어져 있고, 검사부(V)로 자재를 공급시키는 일측의 자재이송구(50)와 검사완료된 자재(100)를 외부로 배출시키는 타측의 자재이송구(50A)와의 연계동작이 크로그램에 의해 작동되므로 작동정확성을 기할 수 없었으며, 인스팩션장치(IS)의 제조비용과 솔더볼(SB)검사의 작업성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, it is preferable that the material feed ports 50 and 50A for feeding the material 100 supplied to the guide rails R of the inspection device IS for inspecting the solder ball SB are provided on the left and right sides A plurality of components are provided on the inspection part V so that the component parts for conveying the material 100 are complicated and the material inspecting part 50 which supplies the material to the inspection part V and the inspected material 100 are discharged to the outside There is a problem that the manufacturing accuracy of the inspecting apparatus IS and the workability of the solder ball (SB) inspection are deteriorated .
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 인스팩션장치의 안내레일에 공급된 자재를 순차적으로 이송시키기 위해 모터의 구동에 따라 리드스크류에서 좌우이송되는 그립퍼를 가진 이송그립퍼를 구성하므로서, 자재의 이송을 원활하게 하고, 이송정확성을 기할수 있게 한 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a conveying gripper having a gripper to be fed from the lead screw to the left and right in accordance with the driving of a motor to sequentially convey the materials supplied to the guide rails of the inspection apparatus. So that the conveyance of the material can be smoothly performed and the conveyance accuracy can be improved.
도 1은 본 발명이 자재이송그립퍼가 적용된 로딩장치의 평면구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of a loading apparatus to which a material conveying gripper is applied according to the present invention; FIG.
도 2는 본 발명의 자재이송그립퍼의 정면구성도.2 is a front structural view of the material delivery gripper of the present invention.
도 3은 본 발명의 자재이송그립퍼의 평면구성도.3 is a planar view of the material delivery gripper of the present invention.
도 4는 본 발명의 자재이송그립퍼의 작동상태도.Figure 4 is an operational view of the material delivery gripper of the present invention.
도 5는 종래의 구성도.Fig. 5 is a diagram showing a conventional configuration. Fig.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS (S)
IS ; 인스팩션시스템 V ; 검사부IS; Inspection System V; Inspector
10 ; 이송그립퍼 11 ; 모터10; A conveying gripper 11; motor
13 ; 리드스크류 14 ; 가이드13; Lead screw 14; guide
15 ; 그립퍼 20 ; 안내레일A15; Gripper 20; Guide rail A
100 ; 자재100; material
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.
인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)에 검사부(V)가 구비되고 이 안내레일A(20)의 일측에 자재(100)를 이송시킬 수 있게 하는 이송그립퍼(10)와 ;A conveying gripper 10 provided with an inspection unit V on a guide rail A 20 of the inspection apparatus IS and capable of transporting the material 100 to one side of the guide rail A 20;
상기 이송그립퍼(10)는 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)를 안내레일A(20)의 하부에 설치하고, 상기 안내레일A(20)의 후방에는 가이드(14)를 설치하며, 상기 리드스크류(13)에 체결된 상태에서 가이드(14)에 연결설치되어 좌우이송되는 그립퍼(15)와 ;The feed gripper 10 is provided with a lead screw 13 rotated by the drive of the motor 11 at the lower portion of the guide rail A 20 and a guide 14 at the rear of the guide rail A 20 A gripper 15 connected to the guide 14 in a state of being fastened to the lead screw 13 and being conveyed to the left and right;
를 포함하는 것이다..
이와 같이 된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
도 1은 본 발명의 자재이송그립퍼(10)가 적용된 로딩장치의 평면구성도로서, 인스팩션장치(IS)의 일측에 전단계공정인 크리닝장치(CS)가 구비되고, 타측에는 후단계공정인 싱귤레이션장치(SG)가 구비된다.FIG. 1 is a plan view of a loading apparatus to which a material conveying gripper 10 of the present invention is applied. In FIG. 1, a cleaning apparatus CS as a pre-stage process is provided on one side of an inspecting apparatus IS, (SG) is provided.
상기 인스팩션장치(IS)의 일측에는 크리닝장치(CS)와 연결되도록 안내레일A(20)를 구비하고, 이 안내레일A(20)의 중앙상부에는 비젼을 가진 검사부(V)를 구비한다.A guide rail A 20 is provided at one side of the inspection device IS so as to be connected to a cleaning device CS and an inspection part V having a vision is provided at the upper center of the guide rail A 20.
상기 검사부(V)를 중심으로 안내레일A(20)의 일측에는 이송그립퍼(10)를 구비하고, 타측에는 별도의 그립퍼(15)를 구비한다.A conveying gripper 10 is provided at one side of the guide rail A 20 around the inspection unit V and a separate gripper 15 is provided at the other side.
상기한 도면중 미설명 부호 S은 안내레일A(20)에 설치되어 자재를 감지하는 센서이고, 40은 안내레일B이고, 50은 푸셔이고, 30은 로테이션이송구이고, 41은 안내레일B(40)에 설치된 벨트이다.Reference numeral S in the drawings denotes a sensor installed on the guide rail A 20 for sensing a material. Reference numeral 40 denotes a guide rail B, 50 denotes a pusher, 30 denotes a rotation dovetail, and 41 denotes a guide rail B 40).
도 2 및 도 3은 본 발명의 정면도 및 평면도로서, 인스팩션장치(IS)의 안내레일A(20)의 일측선단에 자재이송그립퍼(10)가 구비되어 있다.2 and 3 are a front view and a plan view of the present invention, wherein a material conveying gripper 10 is provided at one end of a guide rail A 20 of an inspection apparatus IS.
상기 자재이송그립퍼(10)는 모터(11)의 벨트(11A)와 연결된 풀리(12)에 리드스크류(13)를 설치한다.The material conveying gripper 10 is provided with a lead screw 13 in a pulley 12 connected to a belt 11A of a motor 11. [
상기 리드스크류(13)는 안내레일A(20)의 하부중앙에 설치하고, 이 리드스크류(13)의 선단에는 그립퍼(15)를 구비한다.The lead screw 13 is provided at the lower center of the guide rail A 20 and has a gripper 15 at the tip of the lead screw 13.
상기 그립퍼(15)는 리드스크류(13)에 설치된 상태에서 안내레일A(20)의 후방에 구비된 가이드(14)에 연결되도록 한 것이다.The gripper 15 is connected to a guide 14 provided at the rear of the guide rail A 20 in a state where the grip screw 15 is installed on the lead screw 13.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
도 4에서 보는 바와 같이 크리닝장치(CS)에서 별도의 이송구(F)에 의해 자재(100)가 공급되면 센서(S)에 의해 감지된다.As shown in FIG. 4, when the material 100 is supplied to the cleaning device CS by a separate transfer port F, it is detected by the sensor S.
센서(S)에 자재(100)가 감지되면 모터(11)가 구동하여 리드스크류(13)를 회전시킨다.When the material 100 is detected by the sensor S, the motor 11 is driven to rotate the lead screw 13.
리드스크류(13)가 회전되면 리드스크류(13)에 체결되고 가이드에 연결설치된 그립퍼(15)가 자재(100)의 선단을 그립한 상태에서 안내레일A(20)를 따라 좌측으로 이동하여 검사부(V)의 하부에 순차적으로 공급시킨다.When the lead screw 13 is rotated, the gripper 15 fastened to the lead screw 13 and connected to the guide moves to the left along the guide rail A 20 while gripping the tip of the material 100, V).
검사부(V)에 공급된 자재(100)는 솔더볼(SB)등의 검사를 완료하게 되고, 이후 그립퍼(15)가 계속 좌측으로 이동하여 자재(100)를 안내레일B(40)의 좌측선단부 까지 이동시킨다.The material 100 supplied to the inspection unit V completes inspection of the solder ball SB and the like and then the gripper 15 continues to move to the left until the material 100 reaches the left front end of the guide rail B 40 .
자재(100)가 안내레일B(40)의 좌측선단부까지 이송되면 이송그립퍼(10)는 초기상태로 복귀되어 차순의 자재(100)를 이송시키기 위한 준비를 하고, 동시에 로테이션이송구(30)가 작동하여 자재(100)를 흡착시킨 상태에서 안내레일B(40)로 배출시키며, 안내레일B(40)에 배출된 자재(100)는 벨트(41)의 이송에 의해 이동된 후 푸셔(50)의 작동으로 외부로 배출될 수 있게 한 것이다.When the material 100 is transported to the left end of the guide rail B 40, the transport gripper 10 is returned to the initial state to prepare for transporting the material 100 in order, and at the same time, The material 100 discharged to the guide rail B 40 is moved by the conveyance of the belt 41 and then the pusher 50 is moved, So that it can be discharged to the outside.
이러한 이송그립퍼(10)는 전공정인 크리닝장치(CS)에서 안내레일A(20)에 공급된 자재(100)가 모터(11)의 구동에 의해 회전하는 리드스크류(13)의 동작에 따라 그립퍼(15)를 작동시켜 순차적으로 안내레일A(20)를 통해 검사부(V)와 외부로 배출시키도록 하므로서, 자재의 이송을 원활하게 한다.The conveying gripper 10 is configured such that the material 100 supplied to the guide rail A 20 in the main cleaning device CS is conveyed to the gripper 13 by the operation of the lead screw 13 rotated by the driving of the motor 11 15 are sequentially operated to be discharged to the outside of the inspection unit V through the guide rail A 20, thereby smoothly conveying the material.
또한 솔더볼(SB)의 검사를 위해 자재(100)를 이송시키는 이송그립퍼(10)에 의해 검사와 이송을 모두 시행되도록 하여 이송작동성을 높이고, 부피를 축소시켜 장비의 콤팩트화를 꾀할수 있으며, BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼(SB)의 검사 작업성을 높일 수 있게 한 것이다.In addition, inspection and transfer are both performed by the transfer gripper 10 for transferring the material 100 for inspecting the solder ball SB, so that the transfer operability can be improved, the volume can be reduced, and the equipment can be made compact, This makes it possible to improve the inspection workability of the solder ball (SB) in manufacturing the BGA semiconductor package.
이상에서와 같이 본 발명은 인스팩션장치의 안내레일에 공급된 자재를 순차적으로 이송시키기 위해 모터의 구동에 따라 리드스크류에서 좌우이송되는 그립퍼를 가진 이송그립퍼를 구성하므로서, 자재의 이송을 원활하게 하고, 이송정확성을 기할수 있게하며, BGA 반도체패키지의 제조시 솔더볼의 검사작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the conveying gripper having the gripper which is fed from the lead screw to the right and left in accordance with the driving of the motor to sequentially convey the material fed to the guide rails of the inspiration apparatus, , The accuracy of the transfer can be improved, and the inspection workability of the solder ball can be improved when manufacturing the BGA semiconductor package.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| N234 | Change of applicant [patent]: notification of change of applicant and registration of full transfer of right | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |