KR19990049363A - 웨이퍼 이송장치의 암 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하지 않는 웨이퍼 이송장치의 암을 개시한다. 암고정부와 상기 암고정부로부터 연장되는 웨이퍼 지지부와 상기 웨이퍼 지지부와 연결되고 그 단부가 둥근 형태의 평면을 갖는 웨이퍼 가이드부를 구비하는 웨이퍼 이송 장치의 암을 제공한다. 상기 웨이퍼 가이드부의 단부는 상기 단부의 위면 및 아래면이 단부의 끝쪽을 향하여 대칭적으로 챔퍼링되는 것이 바람직하다.

Description

웨이퍼 이송 장치의 암

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 이송 장치의 암(arm)에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 제조를 위하여 웨이퍼는 필요한 공정 단계에 따라서 각종 반도체 제조 장치를 거치게 된다. 이때, 웨이퍼는 웨이퍼 이송 장치에 의해 반도체 제조 장치의 특정한 반응 챔버로부터 다른 챔버로 이송된다. 여기서,각 반응 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼를 지지하는 암을 포함한다.

도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 이송 장치에 포함된 암의 일 예로서, 통상적으로 H 암으로 불리는 웨이퍼 지지용 암을 개략적으로 도시한 것이다. 그 중, 도 1은 암의 평면도이고, 도 2는 상기 도 1에 도시한 암의 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 암(1)은 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부(2)와 상기 암(1)을 웨이퍼 이송 장치(도시생략)에 고정시키기 위한 암 고정부(3)로 구성된다. 또한, 웨이퍼 지지부의 일 단측에는 지지부의 다른 부분보다 소정의 높이 만큼 높게 형성된 가이드부(4)가 있는데, 이에 의해 웨이퍼가 상기 웨이퍼 지지부(2) 상에서 정위치에 센터링되어 웨이퍼 지지부(2) 상의 적합한 위치에 로딩될 수 있다.

상기 웨이퍼 가이드부(4)의 끝부분은 보통 도 1에 도시된 바와 같이 단면이 일자형이고, 또한 도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 가이드부(4)의 아래부분에는 경사가 없고 위부분에만 약 60。 정도의 급격한 경사를 이루고 있다. 따라서, 웨이퍼 로딩시 암의 위치가 수직축에서 조금만 틀어져도, 웨이퍼 가이드부의 단부나 아래면에 의해 웨이퍼 표면이나 웨이퍼 뒷면에 스크래치를 유발하고, 그 결과 파티클이 발생하여 반도체 제조 공정시의 오염원으로 작용하게 되는 문제점이 발생한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하여, 로딩시 스크래치를 유발하지 않는 웨이퍼 이송 장치의 암을 제공하는 것이다.

도 1은 종래 웨이퍼 이송 장치의 암의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 이송 장치의 암의 측면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 암의 평면도이다.

도 4는 도 3에 도시한 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 암의 측면도이다.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명에서는 암고정부와 상기 암고정부로부터 연장되는 웨이퍼 지지부와 상기 웨이퍼 지지부와 연결되고, 그 단부가 둥근 형태의 평면을 갖는 웨이퍼 가이드부를 구비하는 웨이퍼 이송 장치의 암을 제공한다.

또한, 상기 웨이퍼 가이드부의 단부는 상기 단부의 위면 및 아래면이 단부의 끝쪽을 향하여 대칭적으로 챔퍼링(chamfering) 되어 있는 것이 바람직하다. 여리서, 상기 단부의 챔퍼링 각도는 상기 단부의 위면 및 아래면에 대하여 각각 약 40。인 것이 바람직하다.

한편, 상기 단부의 곡률은 상기 암고정부를 중심으로 하는 회전 반경과 동일한 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치의 암의 평면도이고 도 4는 도 3에 도시한 암의 측면도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 암(10)은 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지부(20)와 상기 암(10)을 웨이퍼 이송 장치(도시생략)에 고정시키기 위한 암 고정부(30)로 구성된다. 상기 암 고정부(30)에는 소정의 개수, 예를 들면 3개의 홀(50)이 형성되어 있고, 상기 홀(50)에 적합한 고정 수단(도시 생략)이 고정됨으로써 암(10)이 웨이퍼 이송 장치에 고정될 수 있다.

또한, 웨이퍼 이송 장치에 의해 웨이퍼를 이송하기 위하여 웨이퍼를 상기 암(10)의 웨이퍼 지지부(20)상에 로딩할 때에는, 상기 웨이퍼 지지부(20)의 다른 부분보다 소정의 높이 만큼 높게 형성된 가이드부(40)에 의해 웨이퍼가 상기 웨이퍼 지지부(20) 상에서 정위치에 센터링되어 웨이퍼 지지부(20) 상의 적합한 위치에 로딩될 수 있다.

상기 웨이퍼 가이드부(40)가 상기 웨이퍼 지지부(20)에 비해 소정의 높이만큼 높게 형성된 단차의 평면 모양은 소정의 곡률을 가지고 있다. 여기서 소정의 곡률은 웨이퍼의 곡률과 동일하여 웨이퍼가 상기 웨이퍼 지지부(20)상에서 정위치에 센터링될 수 있는 것이다.

상기 가이드부(40)는 도 3에 도시된 바와 같이 그 단부의 평면 형태가 소정의 곡률을 가지는 둥근 형태를 가지고 있다. 여기서 소정의 곡률은 상기 암 고정부를 중심으로 한 회전 반경과 같은 곡률이 바람직하다. 따라서, 종래의 웨이퍼 가이드부의 단면이 일자형으로 각이 진 형태와는 달리 단부의 평면을 둥글게 함으로써 암(10)이 회전시 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하지 않게 된다.

그리고, 상기 웨이퍼 지지부(20)상의 양 단부에는 웨이퍼가 로딩되었을 때 로딩된 웨이퍼를 지지하기 위한 지지수단으로서 심봉(160, 180)이 상기 웨이퍼 지지부(2)의 상면으로부터 소정의 높이, 예를 들면 0.1㎜의 높이 만큼 이격되어 있다. 따라서, 상기 암(10)의 웨이퍼 지지부(20)에 웨이퍼가 로딩되었을 때 웨이퍼의 에지 부분이 그 후면에서 상기 심봉(160, 180)에 의해 상기 웨이퍼 지지부(20)의 표면으로부터 일정 거리 만큼 이격된 상태로 지지된다.

한편, 상기 암을 제조시 암의 표면을 연마(polishing)시킴으로써, 웨이퍼 가이드부의 측면 및 평면의 표면을 매끄럽게 하여 웨이퍼와의 충돌시 마찰력을 감소시켜 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하는 것을 방지한다.

도 4를 참조하면, 상기 웨이퍼 가이드부(40)의 단부의 측면이 대칭적으로 경사지게 형성되어 있다. 즉, 웨이퍼 가이드부(40)의 단부의 위면 및 아래면을 대칭적으로 챔퍼링(chamfering)하여 상기 단부의 위면 및 아래면이 단부의 끝쪽을 향해 대칭적으로 경사지게 하였다. 이때 경사 각도는 단부의 위면 및 아래면에 대하여 약 25。 정도 되게 하여, 종래의 약 30。에 비하여 경사 각도를 작게 하여 웨이퍼와 충돌시 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하지 않도록 한다.

따라서, 상기 암(10)의 웨이퍼 지지부(20)에 웨이퍼를 로딩시킬 때 암의 아래면에 의해 아래쪽 웨이퍼가 스크래치 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 웨이퍼 가이드부(40)의 위면 및 아래면을 챔퍼링시 종래에 비해 완만한 경사를 이루도록 하여 웨이퍼 가이드부의 단부 측면에 의해 웨이퍼가 스크래치되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면 반도체 제조공정에서 사용되는 웨이퍼 이송장치의 암에 있어서, 웨이퍼 가이드부의 단부의 평면을 둥근 형태를 갖고, 단부의 위면 및 아래면을 단부의 끝쪽을 향하여 대칭적으로 경사지도록 제조한다. 이때 경사 각도는 종래에 비하여 입사각을 작게 하여 웨이퍼와 충돌시 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하지 않도록 한다. 따라서, 웨이퍼 이송장치가 슬롯 사이를 오가면서 웨이퍼를 로딩할 때 웨이퍼 표면에 스크래치가 유발되지 않는다. 또한, 단부의 위면 및 아래면의 경사 각도를 종래에 비하여 완만하게 하여 웨이퍼 표면에 스크래치를 유발하지 않는다.

Claims (9)

1. 암고정부;

   상기 암고정부로부터 연장되는 웨이퍼 지지부;및

   상기 웨이퍼 지지부와 연결되고, 그 단부가 둥근 형태의 평면을 갖는 웨이퍼 가이드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
2. 제1항에 있어서, 상기 단부의 위면 및 아래면이 단부의 끝쪽을 향하여 대칭적으로 챔퍼링(chamfering) 되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 단부의 곡률은 상기 암고정부를 중심으로 하는 회전 반경과 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
4. 제2항에 있어서, 상기 단부의 챔퍼링 각도는 상기 단부의 위면 및 아래면에 대하여 각각 약 25。인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
5. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 가이드부는 상기 웨이퍼 지지대에 대하여 소정의 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
6. 제5항에 있어서, 상기 단차의 곡률은 웨이퍼의 곡률과 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
7. 제5항에 있어서, 상기 단차는 경사지게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
8. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 암고정부와 상기 웨이퍼 지지부에 적어도 3개의 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치의 암.
9. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 둥근 형태의 단부는 웨이퍼와의 충돌시 마찰력을 감소시키도록 연마(polishing)시켜 형성된 것을 특징으로하는 웨이퍼 이송 장치의 암.