KR19990048845A - 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Su)-알루미늄(Al) 합금과 그 제조방법 - Google Patents
고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Su)-알루미늄(Al) 합금과 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990048845A KR19990048845A KR1019970067643A KR19970067643A KR19990048845A KR 19990048845 A KR19990048845 A KR 19990048845A KR 1019970067643 A KR1019970067643 A KR 1019970067643A KR 19970067643 A KR19970067643 A KR 19970067643A KR 19990048845 A KR19990048845 A KR 19990048845A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- copper
- nickel
- tin
- alloy
- manganese
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법에 관한 것으로 합금재료적층장입공정, 용해공정, 합금공정, 봉,판재 연속주조공정, 용체화처리공정, 시효처리공정으로 이루어져 제조되는 본 발명의 합금성분은 1.0∼8.0 wt%(중량 백분율)의 니켈(Ni), 0.5∼5.0 wt%(중량 백분율)의 망간(Mn), 0.1∼8.0 wt%(중량 백분율)의 주석(Sn), 0.1∼5.0 wt%(중량 백분율)의 알루미늄(Al), 나머지를 구리(Cu)로 하는 것이며, 합금의 제조공정에 있어서 냉간소성가공이 가능한 상태인 소경봉이나 판재 상태의 주괴제조를 연속주조법으로 채택하고 제반공정에서 모든 소성가공은 냉간가공을 하는 것이다.
Description
본 발명은 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법에 관한 것이다.
종래의 구리합금 중에는 스피노달 분해효과로서 고강도를 나타내는 구리(Cu)-니켈(Ni)-주석(Sn)계 3원합금이 있으며, 이 합금의 대표적인 조성은 중량 퍼센트로 9%의 니켈(Ni)과 6%의 주석(Sn)을 함유하고 나머지 85%는 구리(Cu)로 구성된다.
구리(85%)-니켈(9%)-주석(6%)계 3원합금은 스피노달 분해강화 효과를 이용한 가공열처리를 통하여 인장강도를 1,000MPa 이상 얻을 수 있어서, 전기부품이나 특수 목적용 고강도 스프링 합금인 베릴륨동(Cu-Be)을 대체할 수 있을 정도의 높은 강도와 낮은 제조원가가 가능하며, 특히 베릴륨(Be)과 같은 유독성 금속을 사용하지 않는 장점을 가지고 있다.
그러나 구리(Cu)-니켈(Ni)-주석(Sn)계 스피노달 분해강화 합금은 빌렛 주괴상태에서 열간가공이 불가능하여 판재, 봉재 및 선재 등의 제조가 어렵다는 단점이있다.
따라서 분말야금에 의한 판재, 봉재 및 선재가 일부 생산되고 있으나 제조공정의 어려움과 고비용으로 매우 고가라는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 얇은 판상이나 소경봉상 주괴의 제조를 연속주조법으로 채택하고 모든 소성가공은 냉간가공을 채택하며, 고강도 구리합금에서 고가인 니켈(Ni)함량의 일부흘 저렴한 망간(Mn)으로 대체하고 역시 저렴한 알루미늄(Al)올 미량 첨가하여 탈산제로서 뿐만아니라 강도를 향상시킴으로서 제조원가를 절감하는 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 고강도 선재 및 판재제조를 위한 구리합금의 성분은 1.0∼8.0 wt%(중량 백분율)의 니켈(Ni), 0.5∼5.0 wt%(중량 백분율)의 망간(Mn), 0.1∼8.0 wt%(중량 백분율)의 주석(Sn), 0.1∼5.0 wt%(중량 백분율)의 알루미늄(Al), 나머지는 구리(Cu)로 된 조성비의 합금을 제공함으로써 달성된다.
상기와 같은 본 발명의 다른 목적은 합금할 금속원소들을 미리 평량하여 준비한 후 용해로 바닥에 구리(Cu), 니켈(Ni)순의 적층을 반복하되 마지막에는 구리(Cu)로 덮는 합금재료적층장입공정과; 그리고 용해를 시작하여 구리와 니켈이 모두 용해되면 슬래그를 제거하고 난후, 망간(Mn)을 첨가해서 용해시키는 용해공정과; 그리고 용탕의 온도가 점차 증가하여 용탕의 온도가 약 1,250℃ 정도가 되었을 때, 가열을 중단하거나 매우 낮은 열원을 공급하는 정도로 하고 주석(Sn)과 알루미늄(Al)을 연속적으로 투입하고 합금하는 합금공정과; 합금원소들이 충분히 용해확산하여 균질화 되었다고 판단되면 용탕을 보온로에 옮겨 연속주조를 통한 봉재나 판재를 제조하는 봉,판재 연속주조공정과; 이렇게 제조된 봉재나 판재는 냉간가공에 의해 85% 이상의 가공도로 중간상태의 봉재나 판재로 가공 후 이를 850±50℃의 온도에서 0.5∼1.0시간 유지 후 수냉하여 재결정 및 고용체화 처리를 행하는 용체화처리공정과; 이렇게 열처리된 중간상태의 봉재나 판재는 다시 냉간소성가공을 한 후 300∼550℃에서 1∼20hr 유지한 후 공냉하여 시효처리하는 시효처리공정으로 이루어지는 제조방법을 제공함으로써 달성된다.
상기와 같은 본 발명의 또 다른 목적은 구리-니켈-망간-주석-알루미늄 합금의 제조공정에 있어서, 냉간소성가공이 가능한 상태인 소경봉이나 판재 상태의 주괴제조를 연속주조법으로 채택하고 제반공정에서 모든 소성가공은 냉간가공을 하는것이다.
도 1 은 본 발명의 제조공정도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 합금재료적층장입공정 2 : 용해공정
3 : 합금공정 4 : 봉,판재 연속주조공정
5 : 용체화처리공정 6 : 시효처리공정
본 발명에서는 얇은 판상이나 소경봉상 주괴의 제조를 연속주조법을 채택하고 제반 공정에서 모든 소성가공은 냉간가공을 채택하였다.
그리고 합금성분 중에서 니켈(Ni)의 일부는 니켈(Ni)과 유사한 고용원소로서의 기능을 제공하는 망간(Mn)으로 그 일부를 대체하고 이에 비례하여 스피노달 분해생성물을 주도하는 주석(Sn)의 양도 제어하여 효과적인 스피노달 분해강화를 나타낼 수 있도록 하였다.
그리고 니켈(Ni)과 주석(Sn)의 함량 부족에 따른 강도가 저하하는 문제는 석출강화 효과를 나타내는 원소 중의 하나인 알루미늄(Al)을 첨가하여 보완하였다.
여기서 알루미늄(Al)은 고온의 용탕중에 투입하는 경우에 합금성도 좋으며 산화성이 높아 용탕 속에서 강력한 탈산작용도하여 용탕을 맑게하는 정련효과에도 좋다.
이하 본 발명의 실시예를 실명하면 다음과 같다.
<실시예>
본 발명의 합금재료 제조공정은 냉간소성가공이 가능한 상태인 소경봉이나 판재 상태의 주괴를 제조함에 있어서 연속주조를 도입한 경우를 전제로 한다.
우선 합금할 금속원소들을 미리 평량하여 준비한 후 용해로 바닥에 구리(Cu)를 적당히 깔고 그 위에 니켈(Ni)을 한 층 깔고 다시 구리(Cu)를 적당량 덮고 다시 니켈(Ni)을 깔고 구리(Cu)로 덮는 방법을 반복한 적층으로 장입하되 마지막에는 구리(Cu)로써 비교적 두껍게 덮는다.
그리고 용해를 시작하여 구리와 니켈이 모두 용해되면 슬래그를 제거하고 난후, 망간(Mn)을 첨가해서 용해시킨다.
그리고 용탕의 온도가 점차 증가하여 용탕의 온도가 약 1,250℃ 정도가 되었을 때, 가열을 중단하거나 매우 낮은 열원을 공급하는 정도로 하고 주석(Sn)과 알루미늄(Al)을 연속적으로 투입하고 잘 합금한다.
합금원소들이 충분히 용해확산하여 균질화 되었다고 판단되면 용탕을 보온로에 옮겨 연속주조를 통한 봉재나 판재를 제조한다.
이렇게 제조된 봉재나 판재는 냉간인발 또는 냉간압연에 의해 85% 이상의 가공도로 중간상태의 봉재나 판재로 가공 후 이를 850±501℃의 온도에서 0.5∼1.0시간 유지 후 수냉하여 재결정 및 고용체화 처리를 행한다.
여기서 냉간가공도를 85% 이상으로 적용하는 것은 주조조직을 완전히 제거하고 균질한 소성가공 조직을 얻기 위함이다.
이렇게 용체화처리된 중간상태의 봉재나 판재는 다시 냉간소성가공을 한 후300∼550℃에서 1∼20hr 유지한 후 공냉하여 시효처리하면 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)계 합금에서 나타나는 (CuxNiy)zSn형 스피노달 분해생성물에 의한 강화효과와 구리(Cu)-니켈(Ni)-알루미늄(Al)계 합금에서 나타나는 CuxAl CuyNizAl NixAl형 석출물에 의한 강화효과에 의해 고강도의 재료를 얻을 수 있다.
여기서 합금성분, 용체화처리은도 및 시간, 냉간가공도, 시효처리 온도 및 시간 등은 재료의 물성을 결정하는 중요한 인자가 된다.
본 발명에서 얻어진 여러 가지 조건에 따른 물성변화의 예를 제시하면 다음과 같다.
즉 표 1, 표 3 및 표 4 등에서 보면, 기존의 구리(85%)-니켈(9%)-주석(6%) 3원합금의 경우에 300∼400℃에서 3시간 시효처리하면 인장강도는 l,043∼1,195MPa, 연신율은 7∼9%를 얻을 수 있으며, 전기비저항치는 10∼14μΩcm를 나타내고 있다.
그리고 구리(85%)-니켈(9%)-주석(6%)계 합금에서 고용원소인 니켈(9%)의 일부를 망간(Mn)으로 대체한 구리(85%)-[니켈+망간](9%)-주석(6%) 3원합금 경우에 같은 시효조건에서 인장강도는 837∼1,156MPa, 연신율은 6∼12%의 범위를 얻을 수있으며, 전기비저항치는 11∼26μΩcm를 나타내고 있다.
그리고 구리(85%)-니켈(9%)-주석(6%) 3원합금에서 고용원소인 니켈(Ni)의 일부를 망간(Mn)으로 대체하고 스피노달 분해생성물을 주도하는 주석(Sn)의 함량을 2∼4%로 줄인 경우는 인장강도가 654∼897MPa로 크게 낮아졌다.
그리고 기존의 구리(85%)-니켈(9%)-주석(6%) 3원합금에 석출강화 원소인 알루미늄(Al)을 첨가한 경우와 첨가하지 않은 경우에 인장강도나 전기적 비저항치 및연신율은 거의 비슷한 수준을 나타내고 있다.
한편, 본 발명의 경우인 구리(Cu)-니켈(Ni)-주석(Sn)-알루미늄(Al) 합금의예에서는 구리(Cu)-6% 니켈(Ni)-3% 망간(Mn)-6% 주석(Sn)「알루미늄(A1) 합금의 경우에는 인장강도가 1,053∼1,172Mpa, 연신율이 5∼10%를 얻고 있으며, 전기비저항치도 11∼22μΩcm를 나타내고 있다.
한편, 표 2는 각종 합금들에 있어서 시효처리전 냉간가공도에 따른 인장강도의 변화로 냉간가공도의 증가는 인장강도를 향상시킨다.
상술한 바와 같은 본 발명의 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법에 의하여 제조된 합금은 고강도 구리합금에서 고가인 니켈(Ni)함량의 일부를 저렴한 망간(Mn)으로 대체하고 역시 저렴한 알루미늄(Al)을 미량 첨가하여 탈산제로서 뿐만아니라 강도를 향상시킴으로서제조원가를 절감하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
[표 4]
Claims (3)
- 고강도 선재 및 판재를 위한 구리합금의 성분은 1.0∼8.0 wt%(중량 백분율)의 니켈(Ni), 0.5∼5.0 wt%(중량 백분율)의 망간(Mn), 0.1∼8.0 wt%(중량 백분율)의 주석(Sn), 0.1∼5.0 wt%(중량 백분율)의 알루미늄(Al), 나머지는 구리(Cu)로 조성된 것을 특징으로 하는 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al) 합금.
- 고강도 선재 및 판재를 위한 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(A1)합금의 제조방법에 있어서, 합금할 금속원소들을 미리 평량하여 준비한 후 용해로 바닥에 구리(Cu), 니켈(Ni)순의 적층을 반복하되 마지막에는 구리(Cu)로 덮는 합금재료적층장입공정; 상기 공정 후 용해를 시작하여 구리와 니켈이 모두 용해되면 슬래그를 제거하고난 후, 망간(Mn)을 첨가해서 용해시키는 용해공정; 상기 공정 후 용탕의 온도가 점차 증가하여 용탕의 온도가 약 1,250℃ 정도가 되었을 때, 가열을 중단하거나 매우 낮은 열원을 공급하는 정도로 하고 주석(Sn)과 알루미늄(Al)을 연속적으로 투입하고 합금하는 합금공정; 상기 공정 후 합금원소들이 충분히 용해확산하여 균질화 되면 용탕을 보온로에 옮겨 연속주조를 통한 봉재나 판재를 제조하는 봉, 판재 연속주조공정; 상기 공정으로 제조된 봉재나 판재는 냉간가공에 의해 85% 이상의 가공도로 중간상태의 봉재나 판재로 가공 후 이를 850±50℃의 온도에서 0.5∼1.0시간 유지 후 수냉하여 재결정 및 고용체화 처리를 행하는 용체화처리 공정; 상기 공정으로 열처리된 중간상태의 봉재나 판재는 다시 냉간소성가공을 한 후 300∼550℃에서1∼20hr 유지한 후 공냉하여 시효처리하는 시효처리공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al) 합금의 제조방법.
- 구리-니켈-망간-주석-알루미늄 합금의 제조공정에 있어서 냉간소성가공이 가능한 상태인 소경봉이나 판재 상태의 주괴제조를 연속주조법으로 채택하고 제반공정에서 모든 소성가공은 냉간가공을 하는 것을 특징으로 하는 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al) 합금의 제조방법 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970067643A KR100256852B1 (ko) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 고강도선재 및 판재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970067643A KR100256852B1 (ko) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 고강도선재 및 판재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990048845A true KR19990048845A (ko) | 1999-07-05 |
KR100256852B1 KR100256852B1 (ko) | 2000-05-15 |
Family
ID=19527001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970067643A KR100256852B1 (ko) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 고강도선재 및 판재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al)합금과 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100256852B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112916849A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-08 | 安德伦(重庆)材料科技有限公司 | 一种适用于激光增材制造的无铍高强度铜合金粉末及其制备方法 |
CN117340173A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-01-05 | 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 | 抑制镍铜合金锻造过程中开裂的方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100371128B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2003-02-05 | 한국통산주식회사 | 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-주석(Sn)-알루미늄(Al), 실리콘(Si), 스트론튬(Sr), 티타늄(Ti), 보론(B) 합금 |
KR100375306B1 (ko) * | 2000-09-27 | 2003-03-10 | 한국통산주식회사 | 고강도 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-알루미늄(Al),실리콘(Si)-세리움(Ce),란탄(La), 니오디미움(Nd),프로메티움(Pr) 합금 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01177328A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-13 | Sanpo Shindo Kogyo Kk | 高強度銅基合金 |
-
1997
- 1997-12-11 KR KR1019970067643A patent/KR100256852B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112916849A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-08 | 安德伦(重庆)材料科技有限公司 | 一种适用于激光增材制造的无铍高强度铜合金粉末及其制备方法 |
CN117340173A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-01-05 | 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 | 抑制镍铜合金锻造过程中开裂的方法 |
CN117340173B (zh) * | 2023-12-06 | 2024-03-08 | 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 | 抑制镍铜合金锻造过程中开裂的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100256852B1 (ko) | 2000-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101211984B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Ni-Si 계 합금 | |
JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
KR102502373B1 (ko) | 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
JP2002180165A (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
JP2004225093A (ja) | 銅基合金およびその製造方法 | |
JP2001294957A (ja) | コネクタ用銅合金およびその製造法 | |
JP2007126739A (ja) | 電子材料用銅合金 | |
JP4754930B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金 | |
KR102486303B1 (ko) | 주조용 몰드재, 및 구리 합금 소재 | |
JP5555154B2 (ja) | 電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 | |
CN107604203A (zh) | 一种高强度高弹性的锡青铜合金及其固溶工艺 | |
KR950014423B1 (ko) | 구리를 기재로 한 전자부품 구조용의 금속합금 | |
KR19990048844A (ko) | 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Sn)-실리콘(Si)합금과 그 제조방법 | |
JP4130593B2 (ja) | 疲労及び中間温度特性に優れた高力高導電性銅合金 | |
KR19990048845A (ko) | 고강 선재 및 판재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-주석(Su)-알루미늄(Al) 합금과 그 제조방법 | |
CN100338244C (zh) | 一种铜铁铬三元铜基合金 | |
JP3763234B2 (ja) | 高強度高導電率高耐熱性銅基合金の製造方法 | |
KR100878165B1 (ko) | 전자 재료용 Cu-Ni-Si 계 구리 합금, 이 구리 합금을 이용한 신동품 및 이 구리 합금을 이용한 전자 기기 부품 | |
KR20000008334A (ko) | 고강도 선재 및 판재용 구리-니켈-망간-주석-[알루미늄,실리콘, 티타늄] 합금과 그 제조방법 | |
JPH01165733A (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP3404278B2 (ja) | 焼鈍割れ性を改善したCu−Ni−Si系銅基合金 | |
CN111139373B (zh) | 高强亚稳态弹性铜合金及其制备方法 | |
KR19990085467A (ko) | 고강도 선재 및 판재용 구리-니켈-망간-주석-티타늄 합금의 제조방법 | |
JPH0696757B2 (ja) | 耐熱性および曲げ加工性が優れる高力、高導電性銅合金の製造方法 | |
KR100311664B1 (ko) | 고강도 선재 및 판재용 구리-니켈-망간-주석 합금과 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090224 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |