KR19990048039A - Flexible Printed Circuit Board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 개인 휴대폰등과 같은 소형의 전자장비에 사용되는 경연성 인쇄회로기판(Flexible PWB)에 있어서, 특히 비어홀(Via Hole)구조에 관한 것으로 그 요지는, 레이져(Laser)를 이용하여 비어홀의 홀가공작업이 용이하게 수행되며, 층간 비어홀은 물론, 실드(Shield)층과 절연층의 비어홀 가공작업이 간단하게 수행되는 한편, 그 비어홀 형성정도가 향상되어 경연성 인쇄회로기판을 일체로 관통하지 않고도 비어홀을 형성하여 데드스페이스(dead space) 구조를 방지함으로써, 경연성 인쇄회로기판의 고밀도화 및 간소화가 가능하여 전자제품의 제품신뢰성이 향상되는 경연성 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a structure of a via hole, particularly in a flexible PWB used in small electronic equipment such as a personal mobile phone. The hole processing operation is easily performed, and the via hole processing of the shield layer and the insulating layer as well as the interlayer via holes are easily performed, while the formation of the via holes is improved, thereby not penetrating the flexible printed circuit board integrally. It is possible to provide a flexible printed circuit board which forms a via hole without preventing a dead space structure, thereby making it possible to increase the density and simplification of the flexible printed circuit board, thereby improving product reliability of electronic products.
Description
본 발명은 개인 휴대폰등과 같은 소형의 전자장비에 사용되는 경연성 인쇄회로기판(Flexible PWB)에 있어서, 특히 비어홀(Via Hole)구조에 관한 것으로 보다 상세히는, 레이져(Laser)를 이용하여 비어홀의 가공작업이 용이하게 수행되며, 층간 비어홀은 물론, 실드(Shield)층과 절연층의 비어홀 가공작업이 간단하게 수행되는 한편, 비어홀의 형성정밀도가 향상되어 경연성 인쇄회로기판을 일체로 관통하지 않고도 동박층과 절연층 및 실드층을 정확하게 비어홀 형성하여 데드스페이스(dead space) 구조를 방지함으로써, 경연성 인쇄회로기판의 고밀도화가 가능하여 전자제품의 제품신뢰성이 향상될 수 있도록 한 경연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a structure of a via hole in a flexible PWB used in small electronic equipment such as a personal mobile phone, and more particularly, to a structure of a via hole using a laser. Machining is easily performed, and the via hole processing of the shield layer and the insulating layer as well as the interlayer via hole are easily performed, while the formation accuracy of the via hole is improved, without having to penetrate the flexible printed circuit board integrally. Rigid printed circuit board to prevent the dead space structure by precisely forming the via hole with the copper foil layer, the insulating layer, and the shield layer, thereby improving the reliability of electronic products by increasing the density of the flexible printed circuit board. It is about.
일반적으로 개인 휴대폰( 이동통신, PCS ) 등에는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 제품의 소형화로 그 내부에 설치되는 인쇄회로기판(60a)(60b)의 적층설치가 필수적으로 수행되며, 이때 상기 인쇄회로기판(60a)(60b)간을 연결하는 연결케이블 역할을 수행토록 손쉽게 휘어질 수 있는 경연성 인쇄회로기판(50)이 연결콘넥터(61a)(61b)로서 사용된다.In general, a personal cellular phone (mobile communication, PCS), etc., as shown in Figure 1, the installation of the printed circuit board (60a, 60b) installed in the interior of the miniaturization of the product is essentially performed, wherein A flexible printed circuit board 50 that can be easily bent to serve as a connection cable for connecting the printed circuit boards 60a and 60b is used as the connection connectors 61a and 61b.
이와 같은 종래의 경연성 인쇄회로기판(50)에 있어서는, 도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 폴리마이드(Polymide)인 경연성 기자재(51)와, 상기 기자재(51)의 상,하측으로 적층 인쇄된 동박을 에칭공정을 수행하여 회로패턴(52a)과 접지패턴(52b)으로 형성되는 동박층(52)과, 상기 동박층(52)의 상,하측에 일체로 페이스트가 도포되는 절연층(53)과, 상기 절연층(53)과 접지패턴(52b) 및 기자재(51)를 일체로 드릴가공하여 형성된 비어홀(55) 및, 상기 절연층(53)의 상,하측에 일체로 인쇄되는 은(Ag) 또는 동박(Cu)으로 인쇄된 실드(Shield)층(54)을 구비하여 상기 각층이 순차로 적층 결합되는 구성으로 이루어 진다.In such a conventional flexible printed circuit board 50, as shown in Figs. 2 and 3, the flexible material 51 and the upper and lower portions of the flexible material and the material 51, a polyamide (Polymide) The laminated printed copper foil is subjected to an etching process to form a copper foil layer 52 formed of a circuit pattern 52a and a ground pattern 52b, and an insulating layer integrally coated with paste on and under the copper foil layer 52. 53 and the via hole 55 formed by integrally drilling the insulating layer 53, the ground pattern 52b, and the material 51, and are integrally printed on the upper and lower sides of the insulating layer 53. A shield layer 54 printed with silver (Ag) or copper foil (Cu) is provided, and each layer is sequentially laminated and bonded.
상기와 같은 종래의 경연성 인쇄회로기판에 있어서는, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 기자재(51)에 인쇄된 동박층(52)중 회로패턴(52a)은 인쇄회로기판(60a)(60b)의 연결콘넥터(61a)(61b)로서 회로 연결되며, 일측으로 형성된 접지패턴(52b)은 비어홀(55)을 통하여 절연층(53) 상측의 실드층(54)과 연결되고, 상기 실드층(54)은 외부 잡음신호 및 내부 신호가 외부 회로에 간섭하는 것을 차단하여 인쇄회로기판(50)(60)의 전기적인 신뢰성을 향상시킨다.In the conventional flexible printed circuit board as described above, as shown in FIGS. 1 to 3, the circuit pattern 52a of the copper foil layer 52 printed on the base material 51 is a printed circuit board 60a ( 60b is connected as a connecting connector (61a) (61b), the ground pattern 52b formed on one side is connected to the shield layer 54 above the insulating layer 53 through the via hole 55, the shield layer Reference numeral 54 prevents the external noise signal and the internal signal from interfering with the external circuit to improve the electrical reliability of the printed circuit boards 50 and 60.
그러나, 상기와 같은 종래의 경연성 인쇄회로기판에 있어서는, 도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 절연층(53)과 접지패턴(52b)과 기자재(51) 및 실드층(54)을 일체로 관통하는 비어홀(55) 형성작업시, 금형에 의한 펀칭작업 또는 기계장치에 의한 드릴가공으로서 가공함으로 인하여, 상기 비어홀(55)의 가공정도가 정밀하지 않을 뿐만 아니라, 미세한 직경(0.1mm 이하)으로의 가공작업이 불가능하며, 드릴가공시 발생되는 열에 의하여 기자재(51)가 용융되고, 이에 따라 비어홀(55)내의 도통이 블량하게 되고, 기자재(51)의 상하측으로 관통 형성하는 데드스페이스(dead space)가 발생되어 경연성 인쇄회로기판(50)의 고밀도화가 어렵게 되어 제품의 간소화가 어렵게 되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the conventional flexible printed circuit board as described above, as shown in FIGS. 1 to 3, the insulating layer 53, the ground pattern 52b, the material 51, and the shield layer 54 are disposed. In the case of integrally penetrating the via hole 55, the processing of the via hole 55 is not precise due to the punching operation by the mold or the drilling by the mechanical device, and the fine diameter (0.1 mm or less) ) Is impossible, the material 51 is melted by the heat generated during the drilling process, thereby causing poor conduction in the via hole 55, and penetrating the upper and lower sides of the material 51 to form a dead space ( There is a variety of problems, such as the dead space is generated, making it difficult to increase the density of the flexible printed circuit board 50, simplifying the product.
본 발명의 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 레이져(Laser)를 이용하여 비어홀의 홀가공작업이 용이하게 수행되며, 층간 비어홀은 물론, 실드(Shield)층과 절연층의 비어홀 가공작업이 간단하게 수행되는 한편, 그 비어홀 형성정도가 향상되어 경연성 인쇄회로기판을 일체로 관통하지 않고도 절연층 및 실드층을 정확하게 비어홀 형성하여 데드스페이스(dead space) 구조를 방지함으로써, 경연성 인쇄회로기판의 고밀도화가 가능하여 전자제품의 경박단소(輕薄短簫) 및 제품신뢰성이 향상되는 경연성 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to improve the various problems as described above of the present invention, and the purpose of the hole processing operation of the via hole using a laser (laser) is easily performed, as well as the interlayer via hole, the shield (Shield) layer and While the via hole processing of the insulating layer is easily performed, the degree of formation of the via hole is improved, and the via hole is accurately formed in the insulating layer and the shield layer without integrally penetrating the flexible printed circuit board, thereby preventing the dead space structure. As a result, it is possible to provide a flexible printed circuit board capable of increasing the density of the flexible printed circuit board, thereby improving light and thin components and product reliability of electronic products.
도 1의 (a) 및 (b)는 일반적인 경연성 인쇄회로기판의 사용상태를 도시한 개략도1 (a) and (b) is a schematic diagram showing a state of use of a typical flexible printed circuit board
도 2는 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조순서를 설명하기 위한 모식도2 is a schematic diagram for explaining a manufacturing procedure of a conventional flexible printed circuit board.
도 3은 종래의 경연성 인쇄회로기판을 도시한 횡단면 개략도Figure 3 is a cross-sectional schematic view showing a conventional flexible printed circuit board
도 4는 CO2레이져 가공에 의해 비어홀이 형성되는 본 발명의 제 1실시예인 경연성 인쇄회로기판을 설명하기 위한 모식도4 is a schematic diagram illustrating a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention in which a via hole is formed by CO 2 laser processing.
도 5는 본 발명의 제 1실시예인 경연성 인쇄회로기판을 도시한 종단면 개략도FIG. 5 is a longitudinal sectional schematic view of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention; FIG.
도 6은 YAG 레이져 가공에 의해 비어홀이 형성되는 본 발명의 제 2 실시예인 경연성 인쇄회로기판을 설명하기 위한 모식도6 is a schematic diagram for explaining a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention in which a via hole is formed by YAG laser processing.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예인 경연성 인쇄회로기판을 도시한 종단면 개략도7 is a longitudinal cross-sectional schematic view showing a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention;
도8은 본 발명의 제 2실시예에 있어서, 비어홀 및 전도성 수지층을 도시한 요부 단면도Fig. 8 is a sectional view showing the main parts of a via hole and a conductive resin layer in the second embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10.... 경연성 인쇄회로기판 11.... 기자재10 .... Rigid Printed Circuit Board 11 .... Equipment
12.... 동박층 12a.... 회로패턴12 .... copper foil layer 12a .... circuit pattern
12b.... 접지패턴 13.... 절연층12b .... Earthing pattern 13 .... Insulation layer
14.... 비어홀 15.... 실드층14 .... Beer Hall 15 .... Shielded Floor
16.... 전도성 수지층16 .... conductive resin layer
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 폴리마이드로 형성된 경연성 기자재;와, 상기 기자재의 상,하측으로 적층 인쇄된 동박을 에칭공정을 수행하여 회로패턴과 접지패턴으로 형성되는 동박층;과, 상기 동박층의 상,하측에 일체로 페이스트가 도포되는 절연층;을 구비하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 상기 절연층에 일체로 CO2레이져 가공되어 형성되는 비어홀; 및, 상기 절연층의 상측에 일체로 인쇄되는 은(Ag) 또는 동박(Cu)으로 된 실드층;을 구비하여, 상기 각층이 순차로 적층 결합되는 구성으로 이루어 진 경연성 인쇄회로기판을 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, a flexible material formed of polyamide; and the copper foil laminated on the upper and lower sides of the material by performing an etching process to form a circuit pattern and a ground pattern A flexible printed circuit board comprising: a via hole formed by CO 2 laser processing integrally with the insulating layer; And a shield layer made of silver (Ag) or copper foil (Cu) that is integrally printed on the upper side of the insulating layer, to provide a flexible printed circuit board having a configuration in which each layer is sequentially laminated and bonded. By.
또한, 폴리마이드(Polymide)로 형성된 경연성 기자재;와, 상기 기자재의 상,하측으로 적층 인쇄된 동박을 에칭공정을 수행하여 회로패턴과 접지패턴으로 형성되는 동박층;과, 상기 동박층의 상,하측에 일체로 페이스트가 도포되는 절연층;을 구비하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 상기 절연층의 상,하측에 일체로 인쇄되는 은(Ag) 또는 동박(Cu)으로 된 실드층; 및, 상기 각층이 일체로 적층 결합되고, 상기 절연층과 실드층에 야그레이져(YAG Laser)로서 가공되어 형성되는 비어홀; 을 포함하여 구성되는 경연성 인쇄회로기판을 마련함에 의한다.In addition, a flexible material formed of a polyamide (Polymide); and a copper foil layer formed of a circuit pattern and a ground pattern by performing an etching process on the copper foil laminated on the upper and lower sides of the equipment, and the image of the copper foil layer In the flexible printed circuit board comprising a shield layer made of silver (Ag) or copper foil (Cu) integrally printed on the upper and lower sides of the insulating layer; And a via hole in which each layer is integrally laminated and bonded to the insulating layer and the shield layer, and formed by being processed as a yag laser. By providing a flexible printed circuit board comprising a.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 CO2레이져 가공에 의해 비어홀이 형성되는 본 발명의 제 1실시예인 경연성 인쇄회로기판의 제조순서를 설명하기 위한 모식도이고, 도 5는 본 발명의 제 1실시예인 경연성 인쇄회로기판을 도시한 종단면 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating a manufacturing procedure of a flexible printed circuit board as a first embodiment of the present invention in which via holes are formed by CO 2 laser processing, and FIG. 5 is a flexible printed circuit board as a first embodiment of the present invention. It is a longitudinal cross-sectional schematic which shows.
본 발명의 제 1실시예의 중요한 특징은, CO2레이져로서 절연층(13)에 비어홀(14)을 가공하는 것이다. 폴리마이드(Polymide)로 형성된 경연성 기자재(11)의 상,하측으로 적층 인쇄된 동박층(12)을 에칭공정을 수행한 후, 전기적 신호를 연결하는 회로패턴(12a)과 외부 잡음신호 및 내부신호의 외부간섭을 차단하는 접지패턴(12b)으로 형성한다.An important feature of the first embodiment of the present invention is the processing of the via hole 14 in the insulating layer 13 as a CO 2 laser. After etching the copper foil layer 12 printed on the upper and lower sides of the flexible material 11 formed of polyamide, the circuit pattern 12a for connecting electrical signals, external noise signals, and internal parts It is formed of a ground pattern 12b that blocks external interference of a signal.
또한, 상기 회로패턴(11a)과 접지패턴(12b)의 상,하측에는 상기 각 패턴(12a)(12b)을 보호토록 일체로 페이스트가 도포되는 절연층(13)(cover coat)이 형성되며, 상기 절연층(13)에는 일체로 CO2레이져(Laser) 가공되어 그 상측으로 인쇄되는 실드층(15)과의 도통을 가능토록 하는 비어홀(14)이 형성된다. 이때 상기 CO2레이져는 금속재의 가공은 불가능하여 페이스트인 절연층(13)만을 가공한다.In addition, upper and lower sides of the circuit pattern 11a and the ground pattern 12b are formed with an insulating layer 13 (cover coat) to which paste is integrally applied to protect the patterns 12a and 12b. The insulating layer 13 is formed with a via hole 14 to enable conduction with the shield layer 15 that is integrally printed with CO 2 laser processing. At this time, the CO 2 laser cannot process the metal material and processes only the insulating layer 13 which is a paste.
한편, 상기 절연층(13)의 상,하측에는 은(Ag) 또는 동박(Cu)이 인쇄되는 실드(Shield)층(15)이 인쇄되며, 이때, 상기 실드층(15)이 비어홀(14)내로 충진되어 외부 잡음신호가 실드층(15) 및 비어홀(14)을 통하여 접지패턴(12b)으로서 제거되어 전기적인 특성이 향상되며, 동시에 상기 실드층(15)은 내부신호의 외부간섭을 차단하며, 따라서, 상기 각층(11)(12)(13)(15)은 순차로 적층 결합된다.On the other hand, a shield layer 15 on which silver (Ag) or copper foil (Cu) is printed is printed on upper and lower sides of the insulating layer 13, wherein the shield layer 15 is a via hole 14. Filled in, the external noise signal is removed as the ground pattern 12b through the shield layer 15 and the via hole 14, thereby improving electrical characteristics. At the same time, the shield layer 15 blocks external interference of the internal signal. Therefore, the layers 11, 12, 13 and 15 are sequentially stacked and bonded.
이에따라서, 상기 비어홀(14)이 CO2레이져 가공됨으로써, 일체로 실드층(15)과 절연층(13) 및 접지패턴(12b)을 일체로 관통 형성시키는 종래의 기계적인 가공에 비하여 데드스페이스가 발생되지 않게 되어 경연성 인쇄회로기판(10)의 소형화 및 고밀도화가 가능하여 제품 신뢰성이 향상되는 것이다.As a result, the via hole 14 is CO 2 laser processed, so that the dead space is reduced as compared with the conventional mechanical processing in which the shield layer 15, the insulating layer 13, and the ground pattern 12b are integrally formed through the via hole 14. Since it is not generated, the miniaturization and high density of the flexible printed circuit board 10 are possible, and thus the product reliability is improved.
또한, 도 6은 YAG 레이져 가공에 의해 비어홀이 형성되는 본 발명의 제 2 실시예인 경연성 인쇄회로기판의 제조순서를 설명하기 위한 모식도이고, 도 7은 본 발명의 제 2 실시예인 경연성 인쇄회로기판을 도시한 종단면 개략도이며, 도8은 본 발명의 제 2실시예에 있어서, 비어홀 및 전도성 수지층을 도시한 요부 단면도이다.6 is a schematic diagram for explaining a manufacturing procedure of a flexible printed circuit board as a second embodiment of the present invention in which via holes are formed by YAG laser processing, and FIG. 7 is a flexible printed circuit as a second embodiment of the present invention. 8 is a longitudinal sectional schematic view showing a substrate, and FIG. 8 is a sectional view showing the main parts of the via hole and the conductive resin layer in the second embodiment of the present invention.
본 발명의 제 2실시예의 중요한 특징은, 기자재(11)와 동박패턴(12)과 절연층(13) 및, 상기 절연층(13)에 일체로 인쇄되는 은(Ag) 또는 동박(Cu)으로 된 실드(Shield)층(15)을 적층 결합한 후, 상기 절연층(13)과 실드층(15)이 일체로 야그레이져(YAG Laser)로 가공되어 비어홀(14)을 형성하고, 도통용 전도성 수지층(16)이 상기 비어홀(14)의 내측으로 도포되는 것이다.An important feature of the second embodiment of the present invention is the material 11, the copper foil pattern 12, the insulating layer 13, and silver (Ag) or copper foil (Cu) integrally printed on the insulating layer 13. After the laminated shield layer 15 is laminated and bonded, the insulating layer 13 and the shield layer 15 are integrally processed with a YAG laser to form a via hole 14, and the conductive water for conduction The ground layer 16 is applied to the inside of the via hole 14.
따라서, 본 발명의 제 2실시예에 있어서는, 도 6 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 폴리마이드(Polymide)로 형성된 경연성 기자재(11)의 상,하측으로 적층 인쇄된 동박층(12)을 에칭공정을 수행한후, 전기적 신호를 연결하는 회로패턴(12a)과 신호의 잡음 등을 제거하는 접지패턴(12b)으로 형성한다.Therefore, in the second embodiment of the present invention, as shown in Figs. 6 to 8, the copper foil layer 12 laminated and printed on the upper and lower sides of the flexible material 11 formed of polyimide (Polymide) After the etching process, a circuit pattern 12a for connecting the electrical signal and a ground pattern 12b for removing noise of the signal are formed.
또한, 상기 동박층(12)의 상,하측에는 상기 동박층(12)을 보호토록 일체로 페이스트가 도포되는 절연층(13)(cover coat)이 형성되며, 상기 절연층(13)의 상,하측에는 외부 잡음신호와 외부간섭을 접지 차단토록 하여 전기적인 신뢰성을 향상토록 일체로 은(Ag) 또는 동박(Cu)이 인쇄되는 실드(Shield)층(15)이 형성된다.In addition, upper and lower sides of the copper foil layer 12 are formed with an insulating layer 13 (cover coat) to which the paste is integrally applied to protect the copper foil layer 12, and the upper and lower sides of the insulating layer 13 On the lower side, a shield layer 15 on which silver (Ag) or copper foil (Cu) is printed is integrally formed to improve electrical reliability by blocking external noise signals and external interference to ground.
따라서, 기자재(11)와 동박패턴(12)과 절연층(13) 및, 상기 절연층(13)에 일체로 인쇄되는 은(Ag) 또는 동박(Cu)으로 된 실드(Shield)층(15)을 적층 결합한 후, 상기 절연층(13)과 실드층(15)을 일체로 야그레이져(YAG Laser) 가공하여 비어홀(14)을 형성하고, 상기 비어홀(14)의 내측으로 전도성 수지층(16)을 도포 경화토록 한다. 이에따라 상기 실드층(15)과 도통되는 비어홀(14)을 통하여 외부 잡음신호가 접지패턴(12b)으로서 접지되어 외부 신호의 간섭이 차단되는 것이다.Accordingly, the shielding layer 15 made of silver (Ag) or copper foil (Cu) integrally printed on the base material 11, the copper foil pattern 12, the insulating layer 13, and the insulating layer 13. After the lamination bonding, the insulating layer 13 and the shield layer 15 are integrally yag laser processed to form a via hole 14, and the conductive resin layer 16 inside the via hole 14. Apply and cure. Accordingly, the external noise signal is grounded as the ground pattern 12b through the via hole 14 conducting with the shield layer 15 to block the interference of the external signal.
이때, 상기 비어홀(14)이 야그레이져 가공됨으로써, 기자재(11)를 관통 형성시키는 종래의 드릴가공에 비하여 데드스페이스가 발생되지 않게 되어 경연성 인쇄회로기판(10)의 소형화 및 고밀도화가 가능하여 제품 신뢰성이 향상되며, 특히, 각층(11)(12)(13)(14)을 먼저 적층 결합한후, 상기 실드층(15)과 절연층(13)을 동시에 가공하여 비어홀(14)을 형성하고 전도성 수지층(16)으로서 도통토록 함으로 인하여, 비어홀(14) 가공작업이 용이하고, 전체 경연성 인쇄회로기판(11)의 제조작업시간의 단축으로 생산성이 향상되는 것이다.At this time, since the via hole 14 is yagrazed, dead space is not generated as compared with the conventional drill processing through which the material 11 is formed. Thus, the flexible printed circuit board 10 can be miniaturized and densified. Reliability is improved, and in particular, each layer 11, 12, 13, 14 is laminated and bonded first, and then the shield layer 15 and the insulating layer 13 are processed simultaneously to form the via hole 14 and to conduct conductivity. By conducting the conductive layer as the resin layer 16, the via hole 14 can be easily processed, and productivity is improved by shortening the manufacturing time of the entire flexible printed circuit board 11.
이에따라서, 본 발명의 제 1,2 실시예에서 비어홀(14)을 레이져가공 형성함으로써, 고정밀도(0.1mm이하)의 비어홀(14) 가공이 가능하고, 비어홀(14)이 경연성 인쇄회로기판(10)에 일체로 관통 형성되지 않아 데드스페이스가 방지됨으로써, 인쇄회로기판(10)의 회로 고밀도화가 용이하게 수행될 수 있는 것이다.Accordingly, by forming the via holes 14 in the first and second embodiments of the present invention, the via holes 14 can be processed with high precision (0.1 mm or less), and the via holes 14 are flexible printed circuit boards. Since the dead space is prevented because it is not integrally formed in the 10, the circuit density of the printed circuit board 10 can be easily performed.
이와 같이 본 발명인 경연성 인쇄회로기판에 의하면, 레이져(Laser)를 이용하여 비어홀의 홀가공작업이 용이하게 수행되며, 층간 비어홀은 물론, 실드(Shield)층과 절연층의 비어홀 가공작업이 간단하게 수행되는 한편, 그 비어홀 형성정도가 향상되어 경연성 다층 인쇄회로기판을 일체로 관통하지 않고도 패턴과 절연층 및 실드층을 정확하게 비어홀 형성하여 데드스페이스(dead space) 구조를 방지함으로써, 경연성 다층 인쇄회로기판의 고밀도화가 가능하여 전자제품의 경박단소(輕薄短簫) 및 제품신뢰성이 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the flexible printed circuit board of the present invention, the hole processing operation of the via hole is easily performed using a laser, and the via hole processing of the shield layer and the insulating layer is easily performed as well as the interlayer via hole. While the via hole formation degree is improved, the via film can be accurately formed through the pattern, the insulating layer, and the shield layer without any penetrating through the flexible multilayer printed circuit board, thereby preventing the dead space structure. It is possible to increase the density of the circuit board, there is an excellent effect of improving the light and thin and short and reliable products of electronic products.
Claims (3)
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| KR1019970066640A KR19990048039A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Flexible Printed Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970066640A KR19990048039A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Flexible Printed Circuit Board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990048039A true KR19990048039A (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=66088917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970066640A KR19990048039A (en) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | Flexible Printed Circuit Board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990048039A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113076021A (en) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch substrate, manufacturing method thereof and display device |
-
1997
- 1997-12-08 KR KR1019970066640A patent/KR19990048039A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113076021A (en) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch substrate, manufacturing method thereof and display device |
| CN113076021B (en) * | 2020-01-03 | 2024-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch substrate, manufacturing method thereof and display device |
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