KR19990033693U

KR19990033693U - 볼그리드어레이반도체칩제조용핀타입접착제도포장치

Info

Publication number: KR19990033693U
Application number: KR2019990008114U
Authority: KR
Inventors: 백명열
Original assignee: 백명열
Priority date: 1999-05-13
Filing date: 1999-05-13
Publication date: 1999-08-16
Also published as: KR200266310Y1

Abstract

본 고안은 볼그리어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 관한 것으로서, 접착제 도포용 핀에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 크리닝기구를 구비한 것이다.

본 고안에 따르면, 스트립 또는 회로기판(1)이 순차공급되는 이송기구(10)와, 상기 이송기구(10)에 인접배치되는 접착제보관통(20)과, 상기 접착제보관통(20)에서 접착제를 찍어서 상기 회로기판(1)의 배면에 도포하도록 이동가능한 도포헤드(30)와, 상기 도포헤드(30)의 선단에 장착되며 회로기판(1)의 접점볼의 부착위치와 동일한 패턴의 돌출핀(34)이 형성된 핀모듈(32)을 포함하는 볼그리어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 있어서, 상기 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 필요에 따라 상기 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 가열된 공기를 분사하는 히팅장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치가 제공된다.

Description

볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제 도포장치 {Flux application apparatus for BGA type IC}

본 고안은 볼그리어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 관한 것으로서, 좀 더 상세히는 접착제 도포용 핀에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 크리닝기구를 구비한 새로운 구조의 핀타입 접착제도포장치에 관한 것이다.

근래에 IC회로기판의 배면에 접점용 볼을 부착배열시킨 볼그리드어레이 IC회로기판이 사용되고 있다. 이와같이 IC회로기판에 볼을 부착하기 위해서는 IC회로기판 즉, 스트립의 배면의 볼이 부착될 위치에 플럭스라 칭하는 접착제를 도포해야 한다. 이를 위해 종래에는 접점볼 부착패턴과 동일한 패턴으로 다수의 통공이 형성된 스크린을 IC회로기판 위에 올려놓고, 스크린상에 접착제를 블레이드로 고르게 펼쳐서 스크린의 통공을 통해 접착제를 밀어넣어 IC회로기판의 소정위치에 접착제를 부착하는 방법을 사용하였다. 그러나, 이러한 방법은 접착제의 도포위차나 접착제의 도포량이 불균일하여 접점볼을 원하는 위치에 정확하게 부착하기 곤란했다.

이에 따라, 본 고안자는 접착제의 도포위치와 동일판 패턴으로 다수의 돌출핀이 형성된 핀모듈을 사용하여, 돌출핀의 선단에 접착제를 찍어발라서, 이 핀모듈로 회로기판의 배면에 직접 접촉시켜서 소정위치에 접착제를 도포하는 장치를 제안한 바 있다(특허출원 제97-24083호 참조). 이러한 핀모듈을 이용한 접착제 도포장치는 정확한 위치에 접착제를 도포시켜서 불량을 최소화한다는 장점이 있다. 그러나, 이러한 장치는 핀에 접착제를 묻히는 횟수가 많아지거나 접착제의 상태가 좋지 않으면 핀에 불량한 접착제가 잔존하게 되거나 이물질 등이 붙어서 IC회로기판 또는 스트립에 정상적인 접착제의 도포가 곤란해지고, 이에 따라 접점불량의 원인이 되었다.

본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 접착제 도포장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 본 고안은 핀타입 접착제 도포장치에서, 핀에 불량한 접착제나 기타 이물질이 묻어서 정상적인 도포작업이 곤란한 경우에, 필요시 또는 주기적으로 핀에 가열된 공기를 불어넣어 크리닝할 수 있는 새로운 구조의 핀타입 접착제 도포장치를 제공하고자 하는 것이다.

도 1은 본 고안의 일 실시예의 개략구성도

도 2는 본 고안의 다른 실시예의 개략구성도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1. 회로기판 10. 이송기구

20. 접착제보관통 30. 도포헤드

32. 핀모듈 34. 돌출핀

40. 히팅장치

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 1은 본 고안의 일 실시예로서, 도시된 바와 같이, 이송기구(10)를 따라 회로기판(1)이 순차공급되고, 이 이송기구(10)의 일측에는 접착제보관통(20)이 배치된다. 이 접착제보관통(20)의 상부에는 접착제의 상면을 고르게 정리하기 위한 블레이드(21) 또는 스퀴즈가 왕복가능하게 구비된다. 그리고, 상기 이송기구(10) 상의 회로기판(1)과 접착제보관통(20) 사이에서 왕복 및 승강운동하는 도포헤드(30)가 구비된다. 그리고, 이 도포헤드(30)의 선단에는 접점볼의 부착패턴과 동일하게 돌출핀(34)이 돌출된 핀모듈(32)이 결합된다.

이 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 본 고안의 특징을 이루는 히팅장치(40)가 구비된다. 이 히팅장치(40)는 지지대(42)의 상단에서 실린더나 모터 등의 구동기구(43)에 의해 신축가능한 가열판(44)으로 이루어져서, 필요시 이 가열판(44)이 신장되어 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 근접한 저면으로 진출하여 핀모듈(32)을 가열시킴으로써 돌출핀(34)에 묻어 있던 불량한 접착제나 이물질을 녹여서 제거할 수 있다. 이러한 히팅장치(40)의 작동타이밍은 소정주기로 자동적으로 이루어지거나, 작업자의 판단에 따라 필요시 수동조작에 의해 이루어지도록 할 수 있다.

도 1의 실시예에서는 가열판(44)이 이동가능하도록 도시되었으나, 본 고안의 변형된 실시예로서, 가열판(44)은 고정적으로 구비되고, 도포헤드(30)가 이동하여 가열판(44) 위로 이동되도록 할 수 있고, 또는 가열판(44)을 이송기구(10)와 접착제보관통(20) 사이의 도포헤드(30) 이동경로 상에 배치하여 필요시에 도포헤드(30)를 가열판(44) 위에서 정지키고 가열판(44)을 작동하여 이물질을 청소하도록 할 수 있다.

도 2는 본 고안의 또다른 실시예로서, 히팅장치(40)는 가열판(40)을 사용하는 대신에 히터(46)와 열풍덕트(47)를 사용하고, 이 열풍덕트(47)가 도시안된 구동기구에 의해 신축 또는 회동식으로 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 근접배치되도록 하여 돌출핀(34)을 가열하여 청소할 수 있도록 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 핀타입의 접착제 도포장치에서, 핀에 묻은 불량한 접착제나 이물질을 히팅장치로 가열하여 녹임으로써 손쉽게 제거할 수 있어서, 양호한 품질로 접착제 도포작업을 수행할 수 있다.

Claims

스트립 또는 회로기판(1)이 순차공급되는 이송기구(10)와, 상기 이송기구(10)에 인접배치되는 접착제보관통(20)과, 상기 접착제보관통(20)에서 접착제를 찍어서 상기 회로기판(1)의 배면에 도포하도록 이동가능한 도포헤드(30)와, 상기 도포헤드(30)의 선단에 장착되며 회로기판(1)의 접점볼의 부착위치와 동일한 패턴의 돌출핀(34)이 형성된 핀모듈(32)을 포함하는 볼그리어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치에 있어서, 상기 도포헤드(30)에 인접한 위치에는 필요에 따라 상기 도포헤드(30)의 핀모듈(32)에 가열된 공기를 분사하는 히팅장치(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 핀타입 접착제도포장치.