KR19990032752A - 접착제 항온관리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 미세한 노즐을 갖는 도포용 주사기를 통해 임의의 접착 대상물의 표면에 접착제를 도포하는 접착제 도포방법에 있어서; 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도를 일정하게 유지시켜 줌으로써, 접착 대상물에 도포된 이후에도 접착제가 항온 관리된다.

이에 따라 접착제의 점도가 일정하게 유지되고 적정량의 접착제를 균일하게 도포할 수 있어, 접착력이 향상된다.

Description

접착제 항온관리방법

본 발명은 접착제 항온관리방법에 관한 것으로, 특히 접착제의 점도가 일정하게 유지되도록 접착제의 온도를 일정하게 유지시켜 주는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 접착제는, 임의의 접착 대상물을 또 다른 접착 대상물과 접착시키는 데 사용되는 접착 매개 물질로서, 대체로 점액질, 즉 끈끈한 액체의 성질을 띤다. 때문에 이를 접착 대상물의 표면에 도포하는 데에도 미세한 노즐을 갖는 도포용 주사기를 이용하는 도포 방식이 주로 사용된다.

상기한 바와 같은 도포 방식에 있어서, 접착제의 점도는 분사 압력과 더불어 접착제의 도포 상태 및 도포량을 결정짓는 중요한 환경 변수 가운데 하나이다. 또한, 접착제의 도포 상태와 도포량은 그의 접착력에 영향을 미친다는 사실에 비추어 볼 때, 최상의 접착력을 얻기 위해서는 접착제의 점도를 일정하게 유지시켜 주는 것이 필요하다. 한편, 접착제의 점도는 그의 온도에 따라 변화되므로, 결국 최상의 접착력을 얻기 위해서는 접착제의 온도를 일정하게 유지시켜 주어야 할 것이다.

이를 위하여 종래에는, 접착제를 적정 온도로 유지되는 항온기에 넣었다가 사용하는 방법으로 항온 관리하였다. 하지만 적정 온도로 가열된 접착제는 상온(약 21℃ 정도) 상태의 도포용 주사기에서 열을 빼앗길 뿐만 아니라 접착 대상물의 표면에 도포된 후 상온 상태의 공기에도 열을 빼앗기게 되어, 그의 온도가 일정하게 유지되지 못하였다. 즉, 종래의 방식은 접착제를 항온 관리하기에 미흡한 점이 있었다.

따라서 본 발명은, 접착 대상물에 도포된 이후에도 접착제의 점도가 일정하게 유지될 수 있도록 접착제를 항온 관리하기 위한 접착제 항온관리방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따라 항온 관리하에 접착제를 인쇄회로기판에 도포하는 방법을 설명하기 위한 도면.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 인쇄회로기판 20 : 도포용 주사기

20a : 주사기 본체 20b : 노즐

21 : 히터 21a: 가열 코일

30 : 접착제

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 미세한 노즐을 갖는 도포용 주사기를 통해 임의의 접착 대상물의 표면에 접착제를 도포하는 접착제 도포방법에 있어서; 상기 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도를 동일 범위 내로 일정하게 유지시켜 주는 것을 특징으로 한다.

여기서, 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도의 범위는 26℃ 내지 28℃로 설정하는 것이 바람직하다.

이처럼 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도를 일정하게 유지시켜 주면, 접착제의 점도가 일정하게 유지되고 적정량의 접착제를 균일하게 도포할 수 있어, 접착력이 향상된다.

이하 본 발명을 바람직한 하나의 실시예를 들어 상세히 살펴보기로 한다.

여기서는 반도체 칩을 부착하기 위해 인쇄회로기판에 접착제를 도포하는 경우를 예로 들어 살펴보기로 한다.

도 1을 참조하면 도포용 주사기(20)는, 그의 노즐(20b)이 인쇄회로기판(10)의 표면으로부터의 이격 높이를 유지하여 소정 속도로 이동하면서, 주사기 본체(20a) 내부에 수용된 접착제(30)를 노즐(20b)을 통해 분사한다. 이 때 도포용 주사기(20)는 지그재그(zigzag) 형태로 이동하면서 반도체 칩이 부착될 일정 영역 A에 접착제(30)를 균일하게 도포한다.

여기서, 접착제(30)는 그 점도가 적절하게 유지될 수 있도록 항온 관리되는데, 도포용 주사기(20)의 내부 온도와 외부 온도가 일정하게 유지됨으로써 이다.

여기서, 도포용 주사기(20)의 내부 온도는 주사기 본체(20a)를 감싸고 있는 히터(heater)(21)의 가열 코일(coil)(21a)에 의해서 소정 온도로 일정하게 유지된다. 그리고 도포용 주사기(20)의 외부 온도, 즉 환경 온도 역시 실내 온도 조절을 통해 소정 온도로 일정하게 유지된다.

이 때 도포용 주사기(20)의 내부 온도와 외부 온도는 모두 26℃ 내지 28℃로 설정하는 것이 적절한데, 이 온도 범위는 하기의 표 1에 나타낸 실험 결과에 근거한 것이다.

	24℃	26℃	28℃	30℃
1 회	0.1477g	0.1473g	0.1484g	0.1525g
2 회	0.1576g	0.1600g	0.1632g	0.1685g
3 회	0.1596g	0.1620g	0.1637g	0.1674g
4 회	0.1683g	0.1716g	0.1705g	0.1727g
평 균	0.1583g	0.1602g	0.1615g	0.1653g

표 1은 24℃ 내지 30℃의 온도 변화에 따른 접착제(30)의 도포량 변화를 실험하여 그 결과를 나타낸 것으로, 이것은 0.33㎜의 내경 크기의 노즐(20b)을 갖는 도포용 주사기(20)를 10㎜/sec의 속도로 이동시키면서 4㎏ㆍf/㎠의 분사 압력으로 접착제(30)를 도포하였을 때의 결과이다.

표 1을 보면, 접착제(30)의 도포량은 24℃에서 30℃의 온도 변화에 대해서 평균 0.01g 정도의 양이 변화되는데, 이에 접착될 반도체 칩이 소형이라는 것을 고려해 볼 때 이는 무시할 만한 양이 아님을 알 수 있다. 이중 26℃ 내지 28℃의 온도에서 접착제(30)를 도포하였을 때 균일한 도포가 가능하였으며, 최상의 접착력을 나타내었다. 그리고 그의 도포량도 적절하였다. 고로 이를 항온 관리를 위한 온도 범위로 설정하였다.

즉, 접착제(30)는 도포용 주사기(20) 내부에서 26℃ 내지 28℃의 온도로 가열되어 일정하게 유지되고, 도포용 주사기(20) 외부로 노즐(20b)을 통해 분사되어 인쇄회로기판(10)에 도포된 이후에도 26℃ 내지 28℃의 온도로 설정된 실내 온도에 의해 일정하게 유지된다.

이처럼 항온 관리되는 접착제(30)는 그 점도가 일정하게 유지되어 인쇄회로기판(10)에 적정량이 균일하게 도포되며, 이에 따라 접착력이 향상된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도를 일정하게 유지시켜 줌으로써, 접착 대상물에 도포된 이후에도 접착제가 항온 관리되며, 이에 따라 접착제의 점도가 일정하게 유지되고 적정량의 접착제를 균일하게 도포할 수 있어, 접착력이 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 미세한 노즐을 갖는 도포용 주사기를 통해 임의의 접착 대상물의 표면에 접착제를 도포하는 접착제 도포방법에 있어서;

   상기 도포용 주사기의 내부 온도와 외부 온도를 동일 범위 내로 일정하게 유지시켜 주는 접착제 항온관리방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 범위는

   26℃ 내지 28℃인 접착제 항온관리방법.