KR19990030431U

KR19990030431U - Solderland Structure of Printed Circuit Board

Info

Publication number: KR19990030431U
Application number: KR2019970043123U
Authority: KR
Inventors: 김윤길
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-12-30
Filing date: 1997-12-30
Publication date: 1999-07-26

Abstract

솔더랜드는 관통공의 중심축으로 향할수록 그 폭이 확장되고, 소정크기범위내에서 윤곽선의 길이가 길고 돌출부와 함몰부가 교번되도록 가공된다. 따라서, 부품에 가해진 충격의 분산량이 많아져서 인쇄회로기판과 부품간의 결합력이 향상되므로, 외부충격으로 인한 제품의 고장발생빈도가 감소하며, 이로 인하여 제품의 신뢰도가 증가한다.The solder land is expanded in width toward the central axis of the through hole, and is processed such that the length of the contour is long and the protrusion and the depression are alternated within a predetermined size range. Accordingly, since the amount of impact applied to the components increases, the bonding force between the printed circuit board and the components is improved, so that the occurrence of failure of the product due to external shock is reduced, thereby increasing the reliability of the product.

Description

Solderland Structure of Printed Circuit Board

본 고안은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)의 솔더랜드(Solder Land: 납땜부위)구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더랜드의 형상의 변형하여 인쇄회로기판에 솔딩결합된 부품에 가해지는 충격을 분산할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 솔더랜드구조에 관한 것이다.The present invention relates to a solder land structure of a printed circuit board (PCB), and more specifically, to a component soldered to a printed circuit board by deforming the shape of the solder land. The present invention relates to a solder land structure of a printed circuit board to disperse an impact.

일반적으로 인쇄회로기판은 다수개의 전기 및 전자부품을 관통공에 삽입한 후 솔딩결합함에 따라 미리 인쇄된 패턴에 의해 결합된 각각의 부품이 상호 전기적으로 접속되도록 한 전기 및 전자부품의 일종이다. 이러한 인쇄회로기판에는 도 1에 도시된 바와 같이, 부품을 인쇄회로기판(1)에 솔딩결합하기 위하여 솔더랜드(2)를 인쇄하는데, 이 솔더랜드(2)는 결합부재(땜납)를 인쇄회로기판(1)상에 고정시킴과 동시에 그 형태가 유지될 수 있도록 한다. 통상, 솔더랜드(2)의 부재는 결합부재가 용이하게 결합될 수 있는 구리재질의 동박형상을 갖는다.In general, a printed circuit board is a kind of electrical and electronic component in which a plurality of electrical and electronic components are inserted into through holes and soldered to each other so that each component coupled by a preprinted pattern is electrically connected to each other. In this printed circuit board, as shown in FIG. 1, solder lands 2 are printed to solder-bond components to the printed circuit board 1, which solders the coupling member (solder) to the printed circuit board. While being fixed on the substrate 1, the shape can be maintained. Typically, the member of the solder land 2 has a copper foil shape of a copper material to which the coupling member can be easily coupled.

종래에는 솔더랜드(2)의 형태가 대략 원형·타원형·사각형의 형상으로 이루어져 있다. 또한, 솔더랜드(2) 및 관통공(3)을 제외한 인쇄회로기판(1)의 나머지부위에는 결합부재가 결합되지 않도록 플라스틱재질을 사용한다. 이것은 결합부재가 인쇄회로기판(1)에 결합된 후의 형태를 미려하게 하기 위해서이다.Conventionally, the shape of the solder land 2 is made into the shape of a substantially circular shape, an ellipse shape, and a rectangle. In addition, a plastic material is used to prevent the coupling member from being coupled to the remaining portion of the printed circuit board 1 except for the solder land 2 and the through hole 3. This is to make a beautiful shape after the coupling member is coupled to the printed circuit board (1).

그런데, 이와 같은 종래의 솔더랜드의 형상은 다음과 같은 문제점을 발생시킨다.By the way, the shape of such a conventional solder land causes the following problems.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 솔더랜드의 형태는 원형, 타원형, 사각형의 형태로 이루어져 있어, 외부로부터 부품에 가해지는 충격을 분산하는 면적이 적다. 따라서, 인쇄회로기판에 솔딩결합된 부품에 충격이 가해질 때 이를 견디지 못하고 솔더랜드가 결합부재와 함께 인쇄회로기판으로부터 이탈하는 현상(Crack)이 발생한다. 이에 따라, 제품에 고장이 발생하여 신뢰도가 저하되는 문제점이 발생한다.That is, as shown in Figure 2, the conventional solder land is formed in the form of a circle, oval, quadrangular, so that the area to disperse the impact applied to the components from the outside is small. Therefore, when a shock is applied to a component soldered to the printed circuit board, the solder land may not withstand the crack and the solder land is separated from the printed circuit board together with the coupling member. Accordingly, a problem occurs that a product malfunctions and reliability is lowered.

따라서, 본 고안은 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 솔더랜드의 형상을 변형하여 부품에 가해지는 충격을 분산하는 면적을 크게 함으로써, 제품의 신뢰도를 향상시킨 인쇄회로기판의 솔더랜드구조를 제공함에 있다.Therefore, the present invention is to solve these problems, the object of the present invention is to modify the shape of the solder land to increase the area to disperse the impact on the parts, the solder of the printed circuit board to improve the reliability of the product To provide a land structure.

도 1은 종래의 솔더랜드가 인쇄된 인쇄회로기판의 구조도,1 is a structural diagram of a conventional printed circuit board printed with solder lands,

도 2는 종래의 솔더랜드에 의한 충격분산량을 도시한 도면,2 is a view showing an impact dispersion amount by a conventional solder land,

도 3은 본 고안에 의한 솔더랜드가 인쇄된 인쇄회로기판의 구조도,3 is a structural diagram of a printed circuit board printed with a solder land according to the present invention,

도 4는 본 고안에 의한 솔더랜드에 의한 충격분산량을 도시한 도면이다.4 is a view showing the impact dispersion amount by the solder land according to the present invention.

＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞<Description of the code used in the main part of the drawing>

1: 인쇄회로기판 3: 관통공1: printed circuit board 3: through hole

4: 솔더랜드(Solder Land)4: solder land

이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 인쇄회로기판상에 형성된 관통공 주변에 인쇄되고, 결합부재를 통해 부품을 인쇄회로기판에 결합하도록 결합부재가 결합가능한 소재의 솔더랜드는 관통공의 중심축으로 향할수록 그 폭이 확장되고, 소정크기범위내에서 윤각선의 길이가 길고 돌출부와 함몰부가 교번되도록 가공된 점에 있다.A feature of the present invention for achieving the above object is that the solder land of the material is printed around the through hole formed on the printed circuit board, the coupling member is coupled to the coupling member to couple the component to the printed circuit board through the coupling member is a through hole. The width is expanded toward the central axis of, and the length of the circumferential line is long within the predetermined size range, and the protrusion and the recess are alternately processed.

여기서, 솔더랜드는 톱니형태로 가공된다.Here, the solder lands are processed in a sawtooth form.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다. 또한, 하기의 설명에서는 구체적인 회로의 구성소자 등과 같은 많은 특정사항들이 도시되어 있는데, 이는 본 고안의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들 없이도 본 고안이 실시될 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다. 그리고, 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the elements of each drawing, it should be noted that the same elements are denoted by the same reference numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in the following description, many specific details such as components of a specific circuit are shown, which are provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention may be practiced without these specific details. It is self-evident to those of ordinary knowledge in Esau. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3에는 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 솔더랜드의 형태를 도시한 도면이 도시되어 있다.3 is a view showing the shape of the solder land of the printed circuit board according to the present invention.

도 3을 보면, 인쇄회로기판(1)에 인쇄된 솔더랜드(4)의 형상이 대략 톱니형상 혹은 이와 유사한 형상을 갖는다. 즉, 종래의 원형·타원형·사각형의 솔더랜드(2)에 비하여 윤각선의 길이가 길게 형성되며 솔더랜드(4)의 중심점으로 향할수록 좌우폭이 커지는 형상을 갖는다. 이와 같은 형태의 솔더랜드(4)가 인쇄된 인쇄회로기판(1)의 관통공(3)에 부품을 삽입한 후 솔딩결합하면, 부품에 가해진 충격은 도 4에 도시된 바와 같이, 솔더랜드(4)의 각 면을 따라 분산된다.3, the shape of the solder land 4 printed on the printed circuit board 1 has a substantially sawtooth shape or similar shape. That is, the length of the circumferential line is formed longer than that of the conventional round, elliptical, and square solder lands 2, and has a shape in which the left and right widths become larger toward the center point of the solder lands 4. When the solder land 4 of this type is solder-bonded after inserting the component into the through-hole 3 of the printed circuit board 1, the impact applied to the component is as shown in FIG. 4) is distributed along each side.

이때, 솔더랜드(4)의 크기를 크게 할수록 충격분산량이 커지는 효과를 얻을 수 있으나, 인쇄회로기판(1)에 형성된 다수개의 솔더랜드(4)가 상호 간섭되지 않도록 설계하여야 하므로, 솔더랜드(4)의 크기를 무한정 크게 할 수는 없다. 따라서, 종래의 원형·타원형·사각형의 솔더랜드(2)와 면적은 동일하거나 유사하게 하고, 윤각선의 길이를 길게 하면 충격분산량이 많아지므로 충분한 효과를 얻을 수 있다.In this case, the larger the size of the solder land (4), the greater the impact dispersion, but the plurality of solder lands (4) formed on the printed circuit board 1 should be designed so as not to interfere with each other, the solder land (4) ) Cannot be enlarged indefinitely. Therefore, if the area is the same as or similar to that of the conventional round, elliptic, and square solder lands 2, and the length of the circumferential line is increased, the amount of impact dispersion increases, so that a sufficient effect can be obtained.

이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 고안의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

결국, 본 고안에 의한 인쇄회로기판의 솔더랜드구조에 따르면 다음과 같은 이점이 있다.After all, according to the solder land structure of the printed circuit board according to the present invention has the following advantages.

즉, 종래의 솔더랜드와 동일하거나 유사한 크기에 윤각선의 길이가 긴 톱니형상으로 설계함으로써, 부품에 가해진 충격의 분산량이 많아져서 인쇄회로기판과 부품간의 결합력이 향상된다. 따라서, 외부충격으로 인한 제품의 고장발생빈도가 감소하고, 이로 인하여 제품의 신뢰도가 증가한다.In other words, by designing a tooth shape having the same length or the same length as that of the conventional solder land, the circumferential line has a large dispersion of impact applied to the component, thereby improving the bonding force between the printed circuit board and the component. Therefore, the frequency of failure of the product due to external shock is reduced, thereby increasing the reliability of the product.

Claims

In a solder land of a material which is printed around a through hole formed on a printed circuit board and which can be joined by a coupling member to couple the component to the printed circuit board through the coupling member:

The solder land is a solder land structure of the printed circuit board, characterized in that the width is extended toward the central axis of the through hole, the length of the circumferential line in the predetermined size range and the protrusion and the depression are alternately processed.

The method of claim 1, wherein the solder land,

Solderland structure of a printed circuit board, characterized in that it is processed in the form of a sawtooth.