KR19990028033A - Positioning device of burn-in board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 후 공정장비인 번인 홀더에 있어서 번인 보드(Burn-in Board)의 위치결정장치에 관한 것으로, 특히 보드의 상승시 보드의 수평을 잡아 주어 보드의 손상을 방지할 수 있도록 한 번인 보드의 위치결정장치에 관한 것으로, 보드(1)가 장착되는 위치결정판(10)과, 상기 위치결정판(10)를 승강하기 위한 승강부(40)과, 상기 보드상에 설치되고 상기 보드의 소켓(8)에 대응하는 위치에 디바이스 투입구멍(21)이 형성된 누름판(20)과, 상기 위치결정판(10)의 하부에 지지 설치되어, 상기 위치결정판의 수평을 유지시키기 위한 지지부(100)과, 상기 위치결정판의 위치결정을 완료를 감지하는 감지센서부(30)으로 구성된다.The present invention relates to a positioning device of a burn-in board in a burn-in holder, which is a post-semiconductor processing equipment. A positioning device (10) on which a board (1) is mounted, an elevating portion (40) for elevating the positioning plate (10), and a socket of the board (13) 8, a pressing plate 20 having a device insertion hole 21 formed at a position corresponding to 8), a support portion 100 provided below the positioning plate 10, for holding the positioning plate horizontally, and It consists of a sensor unit 30 for detecting the completion of the positioning of the positioning plate.
Description
본 발명은 반도체 후 공정장비인 번인 홀더에 있어서 번인 보드(Burn-in Board)의 위치결정장치에 관한 것으로, 특히 보드의 상승시 보드의 수평을 잡아 주어 보드의 손상을 방지할 수 있도록 한 번인 보드의 위치결정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a positioning device of a burn-in board in a burn-in holder, which is a post-semiconductor processing equipment. It relates to a positioning device of.
반도체 후공정 장비중의 하나인 번인 홀더에서 사용되는 종래의 번인 보드의 위치결정장치에서는, 도 1내지 도 4에 도시된 바와 같이, 전 공정에서 보드(1)가 인계되어 위치결정판(2)상에 장착되면, 실린더(3)가 작동하여 위치결정판(2)의 위치결정판(2a)이 보드(1)의 위치결정홀(1a)를 관통하여 발광부(6a)와 수광부(6b)로 구비한 위치결정 확인 센서(6)가 이를 감지하게 된다.In the conventional burn-in board positioning apparatus used in the burn-in holder of one of the semiconductor post-process equipments, as shown in Figs. 1 to 4, the board 1 is taken over in the previous process and placed on the positioning plate 2; When mounted on the cylinder 3, the cylinder 3 is operated so that the positioning plate 2a of the positioning plate 2 penetrates the positioning hole 1a of the board 1 to be provided as the light emitting portion 6a and the light receiving portion 6b. The positioning confirmation sensor 6 detects this.
즉, 위치결정핀(2a)이 보드(1)의 위치결정홀(1a)을, 보드의 상부에 위치된 누름판(7)과 접촉되어 소켓(8)이 벌어진다. 상기 소켓(8)은 누르는 힘을 받으면 입구가 벌어지는 구조이다. 한편, 각 소켓(8)은 누름판(7)의 각 투입구멍(7a)과 대응하는 위치에 있고, 반도체디바이스가 누름판(7)의 투입구멍(7a)를 통해 소켓(8)내부에 로딩/언로딩된다.That is, the positioning pin 2a contacts the positioning hole 1a of the board 1 with the pressing plate 7 located above the board, and the socket 8 is opened. The socket 8 has a structure in which the inlet is opened when the pressing force is applied. On the other hand, each socket 8 is located at a position corresponding to each of the input holes 7a of the pressing plate 7, and the semiconductor device is loaded / unloaded into the socket 8 through the input holes 7a of the pressing plate 7. Loaded.
그런데, 이러한 종래의 번인 보드의 위치결정장치에서는, 보드의 정렬의 보정은 위치결정판의 위치결정핀과 보드의 위치결정홀을 이용하여 이루어지므로, 상기 핀이 상기 홀을 벗어나는 경우, 보드가 파손되는 문제점이 있었고, 또한 핀과의 접촉에 의해 센서가 파손되는 문제점이 있었다.By the way, in the conventional positioning apparatus of the burn-in board, the alignment of the board is corrected by using the positioning pin of the positioning plate and the positioning hole of the board, so that the board is broken when the pin is out of the hole. There was a problem, and also there was a problem that the sensor is broken by contact with the pin.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 보드의 위치결정시 보드의 수평상태를 유지하도록 하여 보드의 파손을 방지할 수 있는 번인 보드의 위치결정장치에 제공을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 번인 보드의 위치결정장치는, 보드가 장착되는 위치결정판과, 상기 위치 결정판을 승강하기 위한 승강수단과, 상기 보드상에 설치되고 상기 보드의 소켓에 대응하는 위치에 디바이스 투입구멍이 형성된 누름판를 구비한 번인 보드의 위치결정장치에 있어서,Therefore, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to provide a positioning device of the burn-in board that can prevent the breakage of the board to maintain the horizontal state of the board at the time of positioning the board For the purpose. In order to achieve the above object, the burn-in board positioning apparatus of the present invention includes a positioning plate on which a board is mounted, lifting means for lifting up and down the positioning plate, and installed on the board and corresponding to a socket of the board. In the positioning apparatus of a burn-in board provided with the holding plate in which the device input hole was formed in the position,
상기 위치결정판의 하부에 지지 설치되어, 상기 위치결정판의 수평을 유지시키기 위한 지지수단과, 상기 위치결정판의 위치결정을 완료를 감지하는 감지수단을 구비한 것을 특징으로 한다.It is provided on the lower portion of the positioning plate, characterized in that it comprises a supporting means for maintaining the horizontal positioning of the positioning plate, and a sensing means for detecting the completion of the positioning of the positioning plate.
도 1은 종래의 번인 보드의 위치결정장치의 구성도.1 is a configuration diagram of a positioning device of a conventional burn-in board.
도 2은 도 1의 A부의 상세도.FIG. 2 is a detailed view of portion A of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 2에 대응하는 위치결정핀의 삽입상태도.3 is an insertion state of the positioning pin corresponding to FIG.
도 4은 도 1의 A부의 평면도.4 is a plan view of a portion A of FIG.
도 5은 본 발명의 번인 보드의 위치결정장치의 구성도.5 is a configuration diagram of the positioning device of the burn-in board of the present invention.
도 6은 본 발명의 위치 보정용 기구부의 상세도.6 is a detailed view of the position correcting mechanism part of the present invention.
도 7은 본 발명의 위치 결정판과 센서의 결합사시도.7 is a perspective view of the positioning plate and the sensor of the present invention in combination.
도 8은 본 발명의 번인 보드의 경사 상태의 설명도.8 is an explanatory view of an inclined state of the burn-in board of the present invention.
도 9는 본 발명의 번인 보드의 수평 상태의 설명도.9 is an explanatory diagram of a horizontal state of the burn-in board of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 보드, 8 : 소켓, 10 : 위치결정판, 20 : 누름판, 21 : 투입구멍, 22 : 경사면, 30 ; 감지센서부, 40 : 승강부, 42 : 중간판 000, 43 : 실린더, 100 : 지지부, 110 : 위치보정기구, 120 :로드지지부1 board, 8 socket, 10 positioning plate, 20 pressing plate, 21 insertion hole, 22 inclined surface, 30; Detection sensor part, 40: lifting part, 42: intermediate plate 000, 43: cylinder, 100: support part, 110: position correction mechanism, 120: rod support part
이하, 본 발명을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 번인 보드의 위치결정장치는, 도 5에 도시된 바와 같이, 보드(1)가 장착되는 위치결정판(10)과, 상기 위치결정판(10)를 승강하기 위한 승강부(40)과, 상기 보드상에 설치되고 상기 보드의 소켓(8)에 대응하는 위치에 디바이스 투입구멍(21)이 형성된 누름판(20)과, 상기 위치결정판(10)의 하부에 지지 설치되어, 상기 위치결정판의 수평을 유지시키기 위한 지지부(100)과, 상기 위치결정판의 위치결정을 완료를 감지하는 감지센서부(30)으로 구성된다.The positioning apparatus of the burn-in board according to the present invention includes a positioning plate 10 on which the board 1 is mounted, a lifting unit 40 for elevating the positioning plate 10, and A pressing plate 20 provided on the board and provided with a device insertion hole 21 at a position corresponding to the socket 8 of the board, and supported below the positioning plate 10, so as to support the horizontal position of the positioning plate. It consists of a support unit 100 for maintaining the, and a sensor unit 30 for detecting the completion of the positioning of the positioning plate.
상기 승강부(40)는, 베이스판(41)과 상기 베이스판의 위측에 설치된 중간판(42)와, 상기 베이스판상에 설치되어 상기 중간판(42)를 승강하는 실린더(43)와, 상기 베이스판과 중간판사이에 설치되어 실린더(43)의 작동에 의해 승강하여 상기 중간판의 승강을 안내하는 가이드(44)로 구성된다.The elevating portion 40 includes a base plate 41 and an intermediate plate 42 provided above the base plate, a cylinder 43 provided on the base plate to elevate the intermediate plate 42, and The guide plate 44 is installed between the base plate and the intermediate plate to move up and down by the operation of the cylinder 43 to guide the lifting of the intermediate plate.
상기 지지부(100)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 중간판(420과 위치결정판(10)사이에 설치되어 상기 위치결정판(10)의 네 모서리를 각각 지지하는 4개의 위치보정기구(110)과, 상기 중간판(42)와 위치결정판(10)사이에 설치되어 상기 위치결정판의 중심을 지지하는 로드지지기구(120)로 구성된다. 상기 위치보정기구(110)는, 상기 중간판(42)상에 설치된 하우징(111)과, 상기 위치결정판(10)의 하부에 설치된 하우징(112)과, 상기 각 하우징(111)(112)의 내부에 회전가능하게 설치되는 볼(113)(114)과, 상기 각 볼(113)(114)과 연결된 로드피스톤(115)(116)와, 상기 로드피스톤(115)(116)이 그 내부에 설치되어 쿠션작용을 하도록 하는 에어실린더(117)로 구성된다. 상기 로드지지기구(120)는, 상기 중간판(42)상에 설치된 하우징(121)과, 상기 위치결정판(10)의 하부에 설치된 하우징(122)과, 상기 각 하우징(121)(122)의 내부에 회전 가능하게 설치되는 볼(124)(124)과, 상기 각 볼(123)(124)과 연결된 로드(125)로 구성된다.As shown in FIGS. 5 and 6, the support part 100 is provided between the intermediate plate 420 and the positioning plate 10 to provide four positioning corrections respectively supporting four corners of the positioning plate 10. And a rod support mechanism 120 which is provided between the mechanism 110 and the intermediate plate 42 and the positioning plate 10 to support the center of the positioning plate. The housing 111 provided on the intermediate plate 42, the housing 112 installed below the positioning plate 10, and the balls 113 rotatably installed in the respective housings 111 and 112. 114, the rod pistons 115 and 116 connected to each of the balls 113 and 114, and the rod pistons 115 and 116 are installed therein so as to cushion the air cylinder. 117. The rod supporting mechanism 120 includes a housing 121 provided on the intermediate plate 42 and a housing provided below the positioning plate 10. Consists of 122, and each of the housing 121, the ball 124 is rotatably mounted in the interior of (122) (124), a rod (125) associated with each of the ball 123 (124).
상기 감지센서부(30)는, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 위치결정판(10)상에 가로로 횡단하는 형상으로 형성된 가로 홈(31)과, 상기 위치결정판(10)상에 세로로 횡단하여 상기 가로 홈과 교차하는 형상으로 형성된 세로 홈(32)과, 상기 누름판의 측면상의 일정높이 상에 설치되어 상기 가로 홈(31)과 세로 홈(32)를 통해 빛을 발광 및 수광하는 광센서(33)(34)(35)(36)로 구성된다.As illustrated in FIGS. 5 and 7, the sensing sensor unit 30 includes a horizontal groove 31 formed in a shape transversely on the positioning plate 10 and on the positioning plate 10. A vertical groove 32 formed in a shape crossing the vertical groove to cross the vertical groove, and installed on a predetermined height on the side surface of the pressing plate to emit and receive light through the horizontal groove 31 and the vertical groove 32. It is composed of optical sensors 33, 34, 35, 36.
한편, 상기 누름판(20)의 하부에는 상기 위치결정판(10)의 승강위치에 대응하도록 위로 수렴하는 경사면(22)가 형성되어 있다.On the other hand, the lower side of the pressing plate 20 is formed with an inclined surface 22 that converges upward to correspond to the lifting position of the positioning plate 10.
이하, 본 발명의 작용을 설명한다,.Hereinafter, the operation of the present invention.
먼저 실린더(43)가 작동하면 중간판(42)이 가이드(44)에 의해 안내되어 승강한다. 중간판(42)상에 높인 위치결정판(10)은 그 4 모서리를 지지하는 4개의 위치보정기구(110)에 의해 지지되고 있으나, 상기 위치보정기구(110)의 구조가 상하의 유동성이 있으므로 위치결정판(10)은 자유로이 움직일 수 있는 상태이다. 한편, 로드지지부(120)이 중간판(42)과 위치결절판(10)을 연결하고 있어, 중간판(42)과 위치결정판(10)은 중심이 일치되어 있어, 결과적으로, 상기 위치결정판(20)은 중심은 고정되고 네 모서리방향으로는 자유로운 상태가 된다.First, when the cylinder 43 operates, the intermediate plate 42 is guided by the guide 44 to move up and down. The positioning plate 10 mounted on the intermediate plate 42 is supported by four positioning mechanisms 110 supporting the four corners thereof. However, the positioning plate 10 has a positioning structure because the structure of the positioning mechanism 110 is up and down. (10) is a state which can move freely. On the other hand, the rod support part 120 connects the intermediate plate 42 and the positioning tube 10, and the intermediate plate 42 and the positioning plate 10 are coincident with the center, and as a result, the positioning plate ( 20) the center is fixed and free at the four corners.
상기 중간판(42)의 상승에 따라 위치결정판(10)이 상승하고 따라서 보드(1)도 상승하게 된다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상승되는 보드(1)가 누름판(20)의 경사면(22)에 닿으면 위치보정기구(110)에 힘이 가해지게 된다. 위치결정판(10)의 네 모서리에 위치된 위치보정기구(110)는 보드(1)의 수평을 유지시키려는 힘을 발생시키어 즉, 수축된 위치보정기구(110)는 실린더(117)의 공기쿠션작용에 의해 위치결정판(10)를 밀어 올리는 힘을 발생하고 안정된 위치보정기구(110)는 위치결정판(10)를 아래로 당기려는 힘을 발생하여, 보드(1)는 수평상태을 유지하면서 경사면(22)를 따라 수평으로 상승하여 보드사의 소켓(8)이 누름판(20)과 접촉하게 된다.As the intermediate plate 42 rises, the positioning plate 10 rises and thus the board 1 also rises. As shown in FIG. 7 and FIG. 8, when the rising board 1 touches the inclined surface 22 of the pressing plate 20, a force is applied to the position correction mechanism 110. The position correction mechanism 110 located at four corners of the positioning plate 10 generates a force to keep the board 1 horizontal, that is, the contracted position correction mechanism 110 acts as an air cushion of the cylinder 117. By generating a force to push up the positioning plate 10 and the stable position correction mechanism 110 generates a force to pull down the positioning plate 10, the board 1 while maintaining the horizontal state inclined surface 22 Ascending horizontally along the board, the socket 8 of the board yarn is in contact with the pressing plate (20).
이때, 상기 위치결정판(10)상에 가로로 횡단하는 형상으로 형성된 가로 홈(31)과, 상기 위치결정판(10)상에 세로로 횡단하여 상기 가로 홈과 교차하는 형상으로 형성된 세로 홈(32)을 통해 상기 누름판(20)의 측면상의 경사면상에 설치된 광센서(33)(34)(35)(36)가 빛을 발광 및 수광을 하여 빛의 관통을 확인하여 보드의 위치결정을 확인한다.At this time, the horizontal groove 31 formed in a shape that transversely on the positioning plate 10, and the vertical groove 32 formed in a shape that crosses the horizontal groove vertically on the positioning plate 10 vertically Through the light sensor 33, 34, 35, 36 installed on the inclined surface on the side of the pressing plate 20 to emit and receive light to confirm the penetration of the light to confirm the positioning of the board.
상기 상승된 보드(1)상의 복수의 소켓(8)은, 보드의 상부에 위치된 누름판(20)과 접촉되어 그 입구가 벌어진다. 각 소켓(8)은 누름판(20)의 각 투입구멍(21)과 대응하는 위치에 있어 반도체디바이스가 누름판(20)의 투입구멍(21)를 통해 소켓(8)내부에 로딩/언로딩된다.The plurality of sockets 8 on the raised board 1 are in contact with the pressing plate 20 located at the top of the board and the inlet is opened. Each socket 8 is located at a position corresponding to each of the input holes 21 of the pressing plate 20 so that the semiconductor device is loaded / unloaded into the socket 8 through the input holes 21 of the pressing plate 20.
이상, 설명한 바와 같이 본발명에 따르면, 보드를 수평으로 유지하여 상승시킴으로서 보드의 파손을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, the board can be prevented from being damaged by keeping the board horizontal and raising the board.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970050577A KR100272245B1 (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Position determining apparatus for burn-in board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970050577A KR100272245B1 (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Position determining apparatus for burn-in board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990028033A true KR19990028033A (en) | 1999-04-15 |
| KR100272245B1 KR100272245B1 (en) | 2000-12-01 |
Family
ID=19522089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970050577A KR100272245B1 (en) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | Position determining apparatus for burn-in board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100272245B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10340164B2 (en) | 2012-05-28 | 2019-07-02 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus, method of measuring temperature of substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium |
| KR102183714B1 (en) * | 2019-10-28 | 2020-11-26 | 조경남 | Box shaped case |
-
1997
- 1997-09-30 KR KR1019970050577A patent/KR100272245B1/en not_active IP Right Cessation
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| US10340164B2 (en) | 2012-05-28 | 2019-07-02 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus, method of measuring temperature of substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium |
| KR102183714B1 (en) * | 2019-10-28 | 2020-11-26 | 조경남 | Box shaped case |
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|---|---|
| KR100272245B1 (en) | 2000-12-01 |
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