KR19990025717U - T, P, P with test mark - Google Patents
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Abstract
본 고안은 액정 표시 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 액정 패널과 인쇄회로기판간의 전기적 접속에 사용되는 티·씨·피에 관한 것이다. 본 고안의 테스트 마크가 구비된 티·씨·피는 인쇄회로기판과 접착되는 부분의 양측 가장자리 각각에 제 1 홀이 구비되고, 상기 제 1 홀 내에는 인쇄회로기판과의 정렬 상태를 체크하기 위한 소정 형태의 정렬 마크를 구비되며, 아울러, 상기 정렬 마크의 중심부에는 인쇄회로기판과의 접착 상태를 체크하기 위한 제 2 홀이 구비된다.The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a TPC used for electrical connection between a liquid crystal panel and a printed circuit board. The T, C, and P with test marks of the present invention are provided with a first hole on each side edge of the portion bonded to the printed circuit board, and the first hole has a predetermined hole for checking the alignment with the printed circuit board. It is provided with an alignment mark of the form, and in the center of the alignment mark is provided with a second hole for checking the adhesion state with the printed circuit board.
Description
본 고안은 액정 표시 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 액정 패널과 인쇄회로기판간의 전기적 접속에 사용되는 티·씨·피(Tape Carrier Package : 이하, TCP)에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a tape carrier package (TCP) used for electrical connection between a liquid crystal panel and a printed circuit board.
일반적으로, 액정 표시 모듈은 매트릭스상으로 화소가 배열로 되어 있는 하부기판과 컬러필터가 구비된 상부기판이 액정을 사이에 두고 합착된 액정 패널과, 상기 매트릭스상으로 배열된 각각의 화소에 구동전압을 공급하는 드라이브 IC, 및 상기 드라이브 IC에 구동 신호를 인가하는 인쇄회로기판(Print Circuit Board: 이하, PCB)을 포함한다.In general, a liquid crystal display module includes a liquid crystal panel in which a lower substrate in which pixels are arranged in a matrix and an upper substrate in which a color filter is bonded to each other with a liquid crystal interposed therebetween, and a driving voltage for each pixel arranged in the matrix. And a printed circuit board (PCB) for applying a driving signal to the drive IC.
상기에서, 액정 패널과 드라이브 IC를 전기적으로 연결시키는 기술로는 전도성 필름 상에 플랫(Flat)한 드라이브 IC 패키지를 실장시키고, 이러한 전도성 필름과 액정 패널을 연결시키는 TCP 기술과, 드라이브 IC를 액정 패널 상에 노출된 구동핀들과 직접 본딩시키는 COG(Chip On Glass) 등의 기술이 있다.In the above, as a technology for electrically connecting the liquid crystal panel and the drive IC, a flat drive IC package is mounted on the conductive film, and the TCP technology for connecting the conductive film and the liquid crystal panel, and the drive IC includes the liquid crystal panel There is a technology such as a chip on glass (COG) that directly bonds with the driving pins exposed on the image.
도 1 은 상기한 바와 같은 TCP를 이용한 종래 기술에 따른 액정 표시 모듈을 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 액정 표시 모듈은 상·하부기판(1a, 1b)이 액정(도시않됨)을 사이에 두고 합착되어 있는 액정 패널(1)과 회로패턴이 구비된 PCB(2)가 소정 거리만큼 이격되어 있고, 이러한 액정 패널(1) 및 PCB(2)는 드라이브 IC(도시않됨)가 탑재된 TCP(3)에 의해 전기적으로 연결되어 있는 형태이다.1 is a diagram illustrating a liquid crystal display module according to the related art using TCP as described above. As shown, the liquid crystal display module has a liquid crystal panel 1 in which upper and lower substrates 1a and 1b are bonded to each other with a liquid crystal (not shown) interposed therebetween and a PCB 2 provided with a circuit pattern by a predetermined distance. The liquid crystal panel 1 and the PCB 2 are spaced apart, and are electrically connected by a TCP 3 mounted with a drive IC (not shown).
여기서, 공지된 바와 같이, 하부기판(1a)은 상부기판(1b)보다 더 크며, 상부기판(1b)과 접합되고 남은 여분의 공간에는 PCB로부터 인가되는 구동신호를 전달받기 위한 구동핀(도시되지 않음)들이 노출되어져 있다. 그리고, PCB(2) 상에는 상기한 액정 패널(1)의 구동핀들 각각에 구동 신호를 인가하기 위한 전극단자들(도시않됨)이 구비되어 있다. 또한, 드라이브 IC가 탑재된 TCP(3)는 그 내부에 드라이브 IC와 연결되어 가장자리 부분으로 연장되는 다수개의 리드들(도시않됨)이 배열되어 있다.Here, as is well known, the lower substrate 1a is larger than the upper substrate 1b, and a driving pin for receiving a driving signal applied from the PCB to the extra space left after being bonded to the upper substrate 1b (not shown). Not exposed). The PCB 2 is provided with electrode terminals (not shown) for applying a driving signal to each of the driving pins of the liquid crystal panel 1. In addition, the TCP (3) equipped with the drive IC is arranged with a plurality of leads (not shown) connected to the drive IC and extending to the edge portion thereof.
따라서, TCP(3)에 구비된 리드들은 액정 패널(1)의 구동핀들 및 PCB(2)의 전극단자들과 각각 전기적으로 접속되며, 이에 따라, PCB(2)로부터 인가되는 구동신호는 TCP(3)에 구비된 리드들을 통해 액정 패널(1)로 인가된다.Therefore, the leads provided in the TCP 3 are electrically connected to the driving pins of the liquid crystal panel 1 and the electrode terminals of the PCB 2, respectively. Accordingly, the driving signal applied from the PCB 2 is the TCP ( It is applied to the liquid crystal panel 1 through the leads provided in 3).
한편, 도시되지는 않았지만, TCP의 리드와 PCB의 전극단자간을 전기적으로 연결시키기 위해서 이방성의 전도성 필름(Anisotropically Conductive Film : 이하, ACF)이 주로 사용되며, 이러한 ACF는 접착성 수지내에 다수개의 전도성 볼이 분산되어 있는 것으로서, 투명하며, 수직 방향으로만 도통되는 특성을 가지고 있다.Although not shown, an anisotropically conductive film (ACF) is mainly used to electrically connect the lead of the TCP and the electrode terminal of the PCB, and the ACF is a plurality of conductive resins in the adhesive resin. The ball is dispersed, transparent and has the property of conducting only in the vertical direction.
그러나, 상기한 종래의 액정 표시 모듈은 TCP와 PCB간의 접속후에 그들간의 정렬 상태를 체크하는 것이 어렵기 때문에 오정렬로 인한 액정 표시 모듈의 특성 저하 및 불량이 발생되는 문제점이 있었다.However, the above-described conventional liquid crystal display module has a problem in that the characteristics of the liquid crystal display module are deteriorated and defective due to misalignment because it is difficult to check the alignment between them after the connection between the TCP and the PCB.
또한, ACF를 이용하여 TCP의 리드와 PCB의 전극단자들간을 접속시킨 후에, 그들간의 접착 상태를 체크하기 위해서는 TCP와 PCB간의 접착 부분에 소정의 빛을 조사한 후, 반사되는 빛의 색을 판별하여 그들간의 접착 상태를 체크하기 때문에, 상기 TCP와 PCB간의 접착 상태에 대한 체크가 매우 까다로운 문제점이 있었다.In addition, after connecting the leads of the TCP and the electrode terminals of the PCB by using the ACF, in order to check the adhesion state between them, after irradiating a predetermined light on the bonding portion between the TCP and the PCB, the color of the reflected light is determined. Since the adhesion state between them is checked, it is very difficult to check the adhesion state between the TCP and the PCB.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, TCP와 PCB간의 정렬 및 접착 상태를 손쉽게 체크할 수 있는 테스트 마크가 구비된 TCP를 제공하는데, 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, to provide a TCP provided with a test mark that can easily check the alignment and adhesion state between the TCP and the PCB, an object thereof.
도 1 은 종래 기술에 따른 티·씨·피가 사용된 액정 표시 모듈을 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a liquid crystal display module in which TPC is used in the prior art.
도 2 및 도 3 은 본 고안에 따른 테스트 마크가 구비된 티·씨·피를 설명하기 위한 도면.2 and 3 are views for explaining the T, C, P with a test mark according to the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10 : 제 1 홀 20 : 제 2 정렬 마크10: first hole 20: second alignment mark
30 : 제 2 홀 50 : 테스트 마크30: second hole 50: test mark
100 : 티·씨·피100 T / P
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 TCP와 접착되는 PCB 부분에 소정 형태의 정렬 마크들을 구비시킨 상태에서, 상기 PCB와 접착되는 TCP 부분의 양측 가장자리 각각에는 상기 PCB와의 정렬 상태를 체크하기 위한 제 1 홀을 구비시키고, 아울러, 제 1 홀 내에는 상기 PCB에 구비된 정렬 마크와 동일한 형태 및 크기를 갖는 정렬 마크를 구비시킨다. 그리고, 제 1 홀내에 구비된 정렬 마크의 중심부에는 TCP와 PCB간의 접착 상태를 체크하기 위한 제 2 홀을 구비시킨다.In order to achieve the above object, the present invention is provided with the alignment marks of a predetermined form on the PCB portion bonded to the TCP, each side edge of the TCP portion bonded to the PCB to check the alignment state with the PCB A first hole is provided, and an alignment mark having the same shape and size as the alignment mark provided in the PCB is provided in the first hole. A second hole for checking the adhesion state between the TCP and the PCB is provided at the center of the alignment mark provided in the first hole.
상기에서, ACF의 개재하에 PCB 상에 TCP를 부착시긴 후에, 상기 TCP에 구비된 제 1 홀을 통해 그 내부에 구비된 정렬 마크와 상기 PCB 상에 구비된 정렬 마크간의 중첩 정도로서 상기 TCP와 PCB간의 정렬 정도를 체크할 수 있으며, 아울러, 제 2 홀을 통해 ACF에 분산되어 있는 전도성 볼의 찌그러짐의 정도를 관찰함으로써 TCP와 PCB간의 접착 상태를 체크할 수 있다.In the above, after attaching the TCP on the PCB under the intervening of the ACF, the degree of overlap between the alignment mark provided on the PCB and the alignment mark provided on the PCB through the first hole provided in the TCP, The degree of alignment can be checked, and the adhesion between the TCP and the PCB can be checked by observing the degree of distortion of the conductive balls dispersed in the ACF through the second hole.
본 고안에 따르면, PCB와 접착되는 TCP 부분에 상기 PCB와의 정렬 및 접착 상태를 체크하기 위한 테스트 마크를 구비함으로써, TCP와 PCB간의 오정렬 및 접착 불량에 의한 액정 표시 모듈의 특성 저하 및 불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, by providing a test mark for checking the alignment and adhesion state of the PCB to the TCP portion bonded to the PCB, it is possible to prevent the degradation of the characteristics of the liquid crystal display module due to misalignment and poor adhesion between the TCP and the PCB. Can be.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 및 도 3 은 본 고안에 따른 테스트 마크가 구비된 TCP를 도시한 도면으로서, 도 2 는 테스트 마크의 위치를 도시한 도면이고, 도 3 은 본 고안의 테스트 마크를 설명하기 위한 도면이다.2 and 3 is a view showing a TCP provided with a test mark according to the present invention, Figure 2 is a view showing the position of the test mark, Figure 3 is a view for explaining the test mark of the present invention.
우선, 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 고안의 TCP(100)는 PCB(도시않됨)와 접착되는 부분의 양측 가장자리 각각에 상기 PCB와의 정렬 및 접착 상태를 체크하기 위한 테스트 마크(50)가 구비된다. 여기서, PCB는 그의 상부 표면에 “+" 형태의 정렬 마크(이하, 제 1 마크가 칭함)들이 구비되어 있으며, PCB와 TCP는 상기 PCB의 정렬 마크와 상기 TCP에 구비되는 테스트 마크가 동일 위치에 배치되도록 부착된다.First, as shown in Figure 2, the TCP 100 of the present invention is provided with a test mark 50 for checking the alignment and adhesion state with the PCB on each side edge of the portion bonded to the PCB (not shown) do. Here, the PCB is provided with alignment marks (hereinafter referred to as “first marks”) of the “+” shape on the upper surface thereof, and the PCB and the TCP have the same alignment mark as that of the PCB and the test mark provided in the TCP. Attached to be placed.
도 2 에 도시된 바와 같이, 상기한 테스트 마크(50)는 소정 크기의 제 1 홀(10)과, 상기 제 1 홀(10)내에 구비되는 “+" 형태의 정렬 마크(이하, 제 2 마크라 칭함), 및 제 2 마크(20)의 중심부에 구비되는 제 2 홀(30)로 이루어진다. 여기서, 제 1 홀(10) 및 제 2 마크(20)는 PCB와의 정렬 상태를 체크하기 위하여 구비되며, 제 2 홀(30)은 PCB와의 접착 상태를 체크하기 위하여 구비된다. 특히, 제 2 마크(10)는 PCB기판 상에 구비되는 “+" 형태의 제 1 마크와 동일한 형태 및 크기로 구비된다.As illustrated in FIG. 2, the test mark 50 may include a first hole 10 having a predetermined size and an alignment mark having a “+” shape provided in the first hole 10 (hereinafter, referred to as a second mark). And a second hole 30 provided at the center of the second mark 20. Here, the first hole 10 and the second mark 20 are provided to check the alignment with the PCB. The second hole 30 is provided to check the adhesion state with the PCB, in particular, the second mark 10 is provided in the same shape and size as the first mark of the "+" shape provided on the PCB board. do.
그러므로, 본 고안의 테스트 마크가 구비된 TCP와 제 1 마크들이 구비된 PCB를 ACF의 개재하에 부착시킨 후에는, 상기 ACF가 투명하기 때문에 제 1 홀을 통해 PCB에 구비된 제 1 마크와 TCP에 구비된 제 2 마크간의 중첩도를 육안으로 볼 수 있으며, 이에 따라, TCP와 PCB간의 정렬 상태를 손쉽게 체크할 수 있게 된다.Therefore, after attaching the PCB with the test mark of the present invention and the PCB with the first marks under the interposition of the ACF, since the ACF is transparent, the first mark and the TCP provided on the PCB are provided through the first hole. The degree of overlap between the provided second marks can be viewed with the naked eye, whereby the alignment between the TCP and the PCB can be easily checked.
또한, ACF의 개재하에 PCB 상에 TCP를 부착시킬 경우에는 TCP에 소정의 압력을 가하게 되는데, 이러한 압력에 의해 ACF내에 분산되어 있는 전도성 볼이 인가된 압력에 따라 찌그러짐 현상이 나타나기 때문에, 이러한 전도성 볼의 찌그러짐 정도를 제 1 마크의 중심부에 구비된 제 2 홀을 통해 현미경으로 관찰하게 되면, 상기 전도성 볼의 찌그러짐의 정도에 따라 TCP와 PCB간의 접착 상태를 손쉽게 체크할 수 있게 된다.In addition, when attaching the TCP on the PCB under the interposition of the ACF, a predetermined pressure is applied to the TCP. The conductive ball dispersed in the ACF is crushed according to the applied pressure due to the pressure. When the degree of distortion of the microscope is observed through the second hole provided in the center of the first mark, it is possible to easily check the adhesive state between the TCP and the PCB according to the degree of distortion of the conductive ball.
이상에서와 같이, 본 고안의 테스트 마크가 구비된 TCP는 PCB와의 부착후에 상기 TCP에 구비된 테스트 마크를 이용하여 TCP와 PCB간의 정렬 및 접착 상태를 손쉽게 체크할 수 있기 때문에 상기 TCP와 PCB간의 오정렬 및 접속 불량에 따른 액정 표시 모듈의 특성 저하 및 불량 발생을 방지할 수 있다.As described above, the TCP provided with the test mark of the present invention can easily check the alignment and adhesion state between the TCP and the PCB by using the test mark provided on the TCP after attachment with the PCB, so that the misalignment between the TCP and the PCB And deterioration of characteristics of the liquid crystal display module due to a poor connection and occurrence of a defect can be prevented.
한편, 여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, modifications and variations can be made by those skilled in the art. Therefore, hereinafter, the scope of the utility model registration request can be understood to include all modifications and variations as long as they fall within the true spirit and scope of the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970038241U KR19990025717U (en) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | T, P, P with test mark |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019970038241U KR19990025717U (en) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | T, P, P with test mark |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990025717U true KR19990025717U (en) | 1999-07-05 |
Family
ID=69693851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019970038241U KR19990025717U (en) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | T, P, P with test mark |
Country Status (1)
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KR (1) | KR19990025717U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100835404B1 (en) * | 2006-03-29 | 2008-06-04 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Liquid Crystal Display With Selection Pad And Method For Manufacturing Thereof |
US7403257B2 (en) | 2003-11-07 | 2008-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and inspecting method of bonding state between liquid crystal display panel and drive IC |
-
1997
- 1997-12-17 KR KR2019970038241U patent/KR19990025717U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7403257B2 (en) | 2003-11-07 | 2008-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and inspecting method of bonding state between liquid crystal display panel and drive IC |
KR100835404B1 (en) * | 2006-03-29 | 2008-06-04 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Liquid Crystal Display With Selection Pad And Method For Manufacturing Thereof |
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