KR101034683B1 - liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 액정표시장치는, 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 있어서, In the liquid crystal display device according to the present invention, a printed circuit board (PCB) connected to a liquid crystal panel by a tape automated bonding (TAB) method,

TCP(Tape Carrier Package)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와; 상기 TCP와의 접착 마진을 위해 상기 시그널 패드의 측부에 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)가 포함되며,상기 시그널 더미 패드 중 서로 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있음을 특징으로 한다.A plurality of signal pads connected to a tape carrier package (TCP) to provide a predetermined signal to the liquid crystal panel; Signal dummy pads are formed on the side of the signal pads for adhesion margin with the TCP, one end of the signal dummy pads adjacent to each other among the signal dummy pads are connected to each other, and the other ends are bonded to the other ends. An input / output path of a signal for detecting a defect is formed.

이와 같은 본 발명에 의하면, 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있어, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)의 TCP 본딩 불량 여부를 조기에 검출할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, one end of the adjacent signal dummy pad is connected to each other, the other end is formed with the input and output path of the signal for detecting the bonding failure, the PCB (Tape Automated Bonding) method connected ( There is an advantage that early detection of TCP bonding failure of the printed circuit board can be detected.

Description

액정표시장치{liquid crystal display device}Liquid crystal display device

도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 평면도.1 is a plan view of a liquid crystal display device according to the prior art.

도 2는 도 1의 특정부분(A)에 대한 도면.FIG. 2 is a view of a specific portion A of FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치의 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도.Figure 3 is a detailed view of the portion to which a certain portion of the data PCB and TCP of the liquid crystal display according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

400 : 인접한 시그널 더미 패드 402, 404 : 제 2측 패턴 끝단부400: adjacent signal dummy pad 402, 404: second side pattern end

406, 408 : 제 1측 패턴 끝단부 406, 408: end portion of the first side pattern

407, 409 : 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로407, 409: I / O path of signal for detecting bad bonding

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 대해, 상기 PCB 상의 시그널 패드(Signal pad) 및 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)와 TCP(Tape Carrier Package)의 본딩(Bonding) 불량을 조기에 검출할 수 있는 액정표시장치 PCB 구조에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and in particular, for a printed circuit board (PCB) connected to a liquid crystal panel by a tape automated bonding (TAB) method, a signal pad and a signal dummy pad on the PCB. The present invention relates to a liquid crystal display (PCB) structure capable of detecting early bonding defects of a tape carrier package (TCP) and TCP (Tape Carrier Package).                         

액정표시장치는 저 전압 구동, 저 소비 전력, 풀 칼라 구현, 경박 단소 등의 특징으로 인해 계산기, 시계, 노트북, PC용 모니터 등에서 개인 휴대 단말기, 휴대 전화, 항공용 모니터, TV 등으로 그 용도가 다양해지고 있다.Liquid crystal displays have low voltage driving, low power consumption, full color, and light weight, so that they can be used in personal computers, mobile phones, aviation monitors, TVs, etc. It is becoming diverse.

이와 같은 액정표시장치의 제조 공정은 개략적으로 박막트랜지스터 배열을 형성하는 TFT 공정, 컬러필터층을 형성하는 C/F 공정, 액정을 형성하는 LCD 공정과, 신호처리를 위한 회로부를 제작하고, TFT-LCD 패널과 신호 처리 회로부를 실장 기술을 통해 서로 연결한 후 기구물을 부착하여 모듈을 제작하는 모듈 공정으로 구성되어 있다.The manufacturing process of the liquid crystal display device is roughly a TFT process for forming a thin film transistor array, a C / F process for forming a color filter layer, an LCD process for forming a liquid crystal, a circuit portion for signal processing, and a TFT-LCD. It consists of a module process that connects the panel and the signal processing circuit to each other through mounting technology, and then attaches a mechanism to manufacture a module.

상기 모듈 공정은 액정을 형성한 액정 패널이 들어오면 이를 세정하고, 편광판을 붙이고, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식에 필요한 TAB IC(Tape Automated Bonding Integrated Circuit)의 TCP(Tape Carrier Package)를 준비하고, ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전 필름) 부착 및 펀칭(Punching)하고, 가압착, 본압착 후 편광판 부착시 발생한 기포를 탈포하며, TAB 검사, 수지 도포, PCB 부착, 용접, 조정/검사, 조립, 에이징 공정을 거쳐 최종 검사함으로써 완성된다.이 때, 상기 TAB 방식(Flat/Bent)은 TAB IC를 직접 액정 패널에 접속하고, 상기 TAB IC에 신호, 전원 등을 공급하는 PCB(Printed Circuit Board)를 상기 TAB IC의 TCP와 연결함으로써 이루어진다. The module process cleans the liquid crystal panel when the liquid crystal is formed, attaches a polarizing plate, and prepares a tape carrier package (TCP) of a tape automated bonding integrated circuit (TAB IC) required for a tape automated bonding (TAB) mounting method. , ACF (Anisotropic Conductive Film) attachment and punching, defoaming of bubbles generated when attaching polarizer after pressing and main compression, TAB inspection, resin application, PCB attachment, welding, adjustment / inspection, assembly In this case, the TAB method (Flat / Bent) is a PCB (Printed Circuit Board) for directly connecting a TAB IC to a liquid crystal panel and supplying a signal, power, and the like to the TAB IC. Is connected to the TCP of the TAB IC.

이와 같은 상기 TAB 방식은 직접 액정 패널에서 접속하므로 가볍고 얇은 LCD 모듈을 실장할 수 있다. Since the TAB method is directly connected to the liquid crystal panel, a light and thin LCD module can be mounted.

즉, TCP 아웃풋 패드(TCP Output Pad)는 액정 패널의 게이트 패드, 데이터 패드와 이방성 도전 필름(ACF)을 사용하여 패널상에서 연결되며, TCP 인풋 패드(TCP Input Pad)는 PCB의 시그널 패드(및 시그널 더미 패드) 및 전원 패드와 ACF를 사용하여 PCB 상에서 연결된다.That is, a TCP output pad is connected on the panel using a liquid crystal panel gate pad, a data pad and an anisotropic conductive film (ACF), and the TCP input pad is a signal pad (and signal) of the PCB. Dummy pads) and power pads and ACFs to connect on the PCB.

이는 상기 ACF에 열 및 압력을 가함으로 이루어지는데, 이를 통해 상기 TCP 아웃풋 패드와 게이트 패드, TCP 아웃풋 패드와 데이터 패드 또는 TCP 인풋 패드와 시그널 패드, TCP 인풋 패드와 전원 패드가 연결되는 것이다. This is achieved by applying heat and pressure to the ACF, through which the TCP output pad and gate pad, the TCP output pad and data pad or the TCP input pad and signal pad, the TCP input pad and the power pad are connected.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 의한 액정표시장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a liquid crystal display according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 평면도이다.1 is a plan view of a liquid crystal display device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 제 1기판(100) 상에 연결된 다수의 TCP(107, 108)에는 각각 게이트 드라이브 IC(101)와 데이터 드라이브 IC(102)가 실장 형성되어 있다. Referring to FIG. 1, a gate drive IC 101 and a data drive IC 102 are mounted on a plurality of TCPs 107 and 108 connected to the first substrate 100, respectively.

상기 게이트 드라이브 IC(101)는 게이트 배선(미도시)에 순차적으로 구동 전압을 공급하여 TFT를 On/Off시키는 역할을 하며 패널의 좌 또는 좌,우에 형성된다.또한, 상기 데이터 드라이브 IC(102)는 데이터 배선(미도시)에 신호 전압을 공급하여 턴 온(Turn-On)된 박막트랜지스터(TFT)(미도시)를 통하여 실제 액정 셀에 데이터 전압(영상 신호 전압)을 전달하는 역할을 하며, 패널 상하에 위치한다.The gate drive IC 101 serves to turn on / off the TFT by sequentially supplying a driving voltage to a gate wiring (not shown) and is formed on the left, left, and right sides of the panel. Supplies a signal voltage to a data line (not shown) to transfer a data voltage (image signal voltage) to an actual liquid crystal cell through a turned-on thin film transistor (TFT) (not shown). Located above and below the panel.

그리고, 상기 드라이브 IC에는 연결 단자로 이후 액정 패널의 패드와 중첩될 드라이브 IC 연결 패드인 TCP 아웃풋 패드가 다수 형성되어 있다.In the drive IC, a plurality of TCP output pads, which are drive IC connection pads to be overlapped with pads of the liquid crystal panel, are formed as connection terminals.

상기 게이트 드라이브 IC(101)와 표시 영역(120) 사이에는 연결 단자인 게이트 패드(103)가 형성되어 있고, 상기 데이터 드라이브 IC(102)와 상기 표시 영역(120) 사이에는 연결 단자인 데이터 패드(104)가 형성되어 있다. A gate pad 103 as a connection terminal is formed between the gate drive IC 101 and the display region 120, and a data pad as a connection terminal is provided between the data drive IC 102 and the display region 120. 104 is formed.

또한, 상기 게이트 드라이브 IC(101)에 신호, 전원 공급을 지시하는 TCP(107)가 일정 부분 부착된 게이트 PCB(105)와, 상기 데이터 드라이브 IC(102)에 신호, 전원 공급을 지시하는 TCP(108)가 일정 부분 부착된 데이터 PCB(106)가 형성되어 있다.In addition, a gate PCB 105 having a portion of TCP 107 for instructing signal and power supply to the gate drive IC 101 and a TCP for instructing signal and power supply to the data drive IC 102 are provided. A data PCB 106 is formed with a portion 108 attached thereto.

또한, 제 2기판(150)은 상기 패드들(103, 104)이 형성된 상기 제 1기판 상부에 위치하며 상기 제 1기판과의 합착에 의해 상기 표시영역(120)을 형성한다. In addition, the second substrate 150 is positioned above the first substrate on which the pads 103 and 104 are formed, and forms the display area 120 by bonding to the first substrate.

상기 패드들을 형성한 후 본딩 재료인 ACF을 도포한 후 상기 TCP 아웃풋 패드를 올려 놓고 열을 가해 접착시키는 공정을 TAB 본딩(Bonding) 공정이라 한다. After forming the pads and applying ACF, which is a bonding material, the TCP output pads are put on the substrate, and heat is bonded to each other. This is called a TAB bonding process.

이와 같은 TAB 본딩 공정은 TCP의 일정부분 접착되는 PCB에도 동일하게 적용된다.This TAB bonding process is equally applicable to PCBs bonded to a part of TCP.

도 2는 도 1의 특정부분(A)에 대한 도면으로서, 이는 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도이다.2 is a view of a specific portion (A) of FIG. 1, which is a detailed view of a portion to which a certain portion of the data PCB and TCP are bonded.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 PCB(106)는 TCP(108)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)(200) 및 상기 TCP(108)와의 접착 마진을 위해 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)(210)가 구비되어 상기 TCP(108)와 접착되며, 상기 TCP(108)와 TCP(108) 사이의 영역에는 더미 패드(dummy pad)(220)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the conventional PCB 106 is connected to the TCP 108 and adheres to the plurality of signal pads 200 and the TCP 108 that provide a predetermined signal to the liquid crystal panel. A signal dummy pad 210 formed for margin is provided and bonded to the TCP 108, and a dummy pad 220 is disposed in an area between the TCP 108 and the TCP 108. Is formed.

여기서, 상기 더미 패드(220)는 도시된 바와 같이 패턴(222)의 상, 하로 그라운드(GND)(224)와 연결되어 있고, 상기 시그널 패드(200)에 형성된 각 패턴(202) 의 끝단부는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로(path)(204)가 형성되어 있으며, 상기 시그널 더미 패드(210)는 각 패턴(212)이 플로팅(floating) 되어 있음을 알 수 있다.Here, the dummy pad 220 is connected to the ground (GND) 224 up and down of the pattern 222, as shown, the end of each pattern 202 formed in the signal pad 200 is predetermined A path 204 is formed to transmit a signal of, and the signal dummy pad 210 can be seen that each pattern 212 is floating.

이와 같은 종래 구조의 상기 PCB(106)와 TCP(108)가 본딩되는 경우 다양한 원인에 의해 본딩 불량이 발생될 수 있다. When the PCB 106 and the TCP 108 of the conventional structure are bonded, a bonding failure may be caused by various causes.

일 례로, 상기 PCB(106)와 TCP(108)의 본딩 시, 패턴(202)에 경로(204)가 연결된 시그널 패드(200)와 플로팅된 패턴(212)이 구비된 시그널 더미 패드(210) 사이에 약 15~20℃ 정도의 온도차가 발생하게 되는데, 이에 의해 본딩 불량이 발생될 수 있다. For example, when bonding the PCB 106 and the TCP 108, between the signal pad 200 having the path 204 connected to the pattern 202 and the signal dummy pad 210 having the floating pattern 212. A temperature difference of about 15 to 20 ° C. occurs, which may cause a bonding failure.

즉, 상기 시그널 더미 패드(210)의 경우 본딩 시 발생되는 열이 빠져나갈 경로가 형성되어 있지 않아 온도가 높아지게 되는데, 이에 따라 상기 PCB(106)와 TCP(108) 사이에 게재되는 ACF 내의 도전 볼이 순간적으로 터지게 되고, 그에 따라 기포가 발생되어 상기 시그널 더미 패드(210)의 접촉이 불량하게 되고, 이는 그 주변의 시그널 패드(200) 및 TCP(108)의 접촉 불량을 유발하여 결과적으로 TAB 본딩 불량이 발생될 수 있는 것이다.That is, in the case of the signal dummy pad 210, a path for escaping heat generated during bonding is not formed, thereby increasing the temperature. Accordingly, the conductive ball in the ACF placed between the PCB 106 and the TCP 108 is formed. This moment bursts, bubbles are generated, resulting in poor contact of the signal dummy pad 210, which causes poor contact between the signal pads 200 and TCP 108 in the vicinity thereof, and consequently TAB bonding. Defects can occur.

그러나, 앞서 설명한 종래의 구조에 의할 경우 상기 본딩 불량을 조기에 검출하지 못한다는 문제가 있다. However, according to the conventional structure described above, there is a problem in that the bonding failure cannot be detected early.

즉, 종래의 경우 상기 패턴(202)에 경로(204)가 연결된 시그널 패드(200)에 소정의 신호가 인가됨으로써 본딩 불량 여부를 확인할 수 있으나, 이 경우 기 완성된 기판을 폐기처분 해야 한다는 단점이 있다.That is, in the related art, a predetermined signal is applied to the signal pad 200 connected to the path 204 in the pattern 202 to determine whether the bonding is bad, but in this case, the previously completed substrate must be disposed of. have.

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)와의 접착 마진을 위해 시그널 패드 주변에 형성된 시그널 더미 패드에 있어서, 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있어, 조기에 본딩 불량을 검출할 수 있는 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention is a signal dummy pad formed around the signal pad for the adhesive margin with a tape carrier package (TCP), one end of the adjacent signal dummy pad is connected to each other, the other end of the signal input and output for the detection of bonding failure It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device having a path formed thereon that can detect defects at an early stage.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 액정표시장치는, 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 있어서, In order to achieve the above object, a liquid crystal display device according to the present invention includes a printed circuit board (PCB) connected to a liquid crystal panel and a tape automated bonding (TAB) method.

TCP(Tape Carrier Package)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와; 상기 TCP와의 접착 마진을 위해 상기 시그널 패드의 측부에 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)가 포함되며,A plurality of signal pads connected to a tape carrier package (TCP) to provide a predetermined signal to the liquid crystal panel; A signal dummy pad is formed on the side of the signal pad for bonding margin with the TCP.

상기 시그널 더미 패드 중 서로 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있음을 특징으로 한다.One end of the signal dummy pads adjacent to each other among the signal dummy pads is connected to each other, and an input / output path of a signal for detecting a bonding failure is formed at the other end.

여기서, 상기 시그널 패드에 형성된 각 패턴의 끝단부에는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로가 형성되어 있다.Here, a path for transmitting a predetermined signal is formed at the end of each pattern formed on the signal pad.

또한, 상기 TCP와 TCP 사이의 영역에 형성된 더미 패드(dummy pad)가 더 포함되고, 상기 더미 패드의 각 패턴은 상기 패턴의 상, 하로 그라운드(GND)와 연결 되어 있음을 특징으로 한다.In addition, a dummy pad formed in the area between the TCP and the TCP is further included, wherein each pattern of the dummy pad is connected to the ground (GND) up and down of the pattern.

또한, 상기 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부는 액정 패널 방향의 제 1측 패턴 끝단부로서 서로 연결되어 있으며, 상기 타측 끝단부는 PCB 방향의 제 2측 패턴 끝단부로서 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입력 경로 및 출력 경로가 각각 형성되어 있음을 특징으로 한다. In addition, one end portion of the adjacent signal dummy pad is connected to each other as a first side pattern end portion in the liquid crystal panel direction, and the other end portion is a second side pattern end portion in the PCB direction, and an input path of a signal for detecting a bonding failure is detected. And output paths, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치의 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도이다.3 is a detailed view of a portion of the data PCB and TCP bonded to the liquid crystal display according to the present invention.

이는 도 2에 대응되는 도면으로, 도 1의 특정부분(A)에 대한 도면이다. 즉, 본 발명에 의한 액정표시장치의 평면도는 도 1에 도시된 바와 동일하다.This is a view corresponding to FIG. 2, which is a view of a specific portion A of FIG. 1. That is, the plan view of the liquid crystal display according to the present invention is the same as that shown in FIG.

단, 본 발명의 경우 TCP(Tape Carrier Package)와의 접착 마진을 위해 시그널 패드(300) 주변에 형성된 시그널 더미 패드(310)에 있어서, 인접한 시그널 더미 패드(400)의 일측 끝단부(406, 408)가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부(402, 404)에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로(407, 409)가 형성되어 있어, 조기에 본딩 불량을 검출할 수 있도록 구성됨을 그 특징으로 한다.However, in the present invention, in the signal dummy pad 310 formed around the signal pad 300 for adhesion margin with a tape carrier package (TCP), one end portions 406 and 408 of the adjacent signal dummy pad 400 are provided. Are connected to each other, and the other end portions 402 and 404 are formed with input / output paths 407 and 409 of signals for detecting a bonding failure, so that the bonding failure can be detected early.

도 3을 참조하면, 본 발명의 경우 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 있어서, 상기 PCB는 TCP(108)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)(300) 및 상기 TCP(108)와의 접착 마진을 위해 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)(310)가 구비되어 상기 TCP(108)와 접착되며, 상기 TCP(108)와 TCP(108) 사이의 영역에는 더미 패드(dummy pad)(320)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, in the present invention, in a printed circuit board (PCB) connected to a liquid crystal panel by a tape automated bonding (TAB) method, the PCB is connected to the TCP 108 to provide a predetermined signal to the liquid crystal panel. A plurality of signal pads 300 and a signal dummy pad 310 formed for bonding margins with the TCP 108 are provided and bonded to the TCP 108. A dummy pad 320 is formed in the region between the 108 and the TCP 108.

여기서, 상기 더미 패드(320)는 도시된 바와 같이 패턴(322)의 상, 하로 그라운드(GND)(324)와 연결되어 있으며, 또한, 상기 시그널 패드(300)에 형성된 각 패턴(302)의 끝단부는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로(path)(304)가 형성되어 있다.Here, the dummy pad 320 is connected to the ground (GND) 324 up and down of the pattern 322, as shown, and the end of each pattern 302 formed on the signal pad 300 The unit is formed with a path 304 for transmitting a predetermined signal.

또한, 상기 시그널 더미 패드(310)는 종래에는 도 2에 도시된 바와 같이 각 패턴(212)이 플로팅(floating) 되어 있었으나, 본 발명의 경우는 도 3에 도시된 바와 같이 인접한 시그널 더미 패드(400)의 일측 끝단부(406, 408)가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부(402, 404)에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로(407, 409)가 형성되어 있음을 특징으로 한다.In addition, in the signal dummy pad 310, each pattern 212 is floating as shown in FIG. 2. However, in the present invention, the adjacent signal dummy pad 400 is shown in FIG. 3. One end portion (406, 408) of the () is connected to each other, the other end portion 402, 404 is characterized in that the input and output paths (407, 409) of the signal for detecting the bonding failure is formed.

즉, 상기 시그널 더미 패드(310) 중 서로 인접한 소정의 시그널 더미 패드 패턴(400)에 있어서, 액정 패널 방향의 제 1측 패턴 끝단부(406, 408)는 서로 연결되어 있고, PCB 방향의 제 2측 패턴 끝단부(402, 404)에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로(407, 409)가 각각 형성되어 있는 것이며, 이를 통해 기판의 완성 전에 PCB 및 TCP의 본딩 불량 여부를 조기에 확인할 수 있게 된다. That is, in the predetermined signal dummy pad pattern 400 adjacent to each other among the signal dummy pads 310, the first end portions 406 and 408 of the first side pattern in the liquid crystal panel direction are connected to each other, and the second in the PCB direction. Input / output paths 407 and 409 of signals for detecting bonding defects are formed at the side pattern end portions 402 and 404, so that bonding defects of PCB and TCP can be checked early before completion of the substrate. do.

즉, 상기 제 1측 패턴 끝단부(406, 408)가 연결된 인접한 시그널 더미 패드(400)에 있어서, 하나의 시그널 더미 패드의 제 2측 패턴 끝단부(402, 404)에 형성된 신호 입력 경로(407)로 소정의 신호를 인가하고, 다른 하나의 시그널 더미 패드의 제 2측 패턴 끝단부(409)에 형성된 신호 출력 경로를 통해 상기 인가된 신호의 출력 여부를 확인함으로써, 액정표시장치 기판의 완성 전에 PCB 및 TCP의 본딩 불량 여부를 조기에 확인할 수 있는 것이다.That is, in the adjacent signal dummy pad 400 to which the first side pattern end portions 406 and 408 are connected, the signal input path 407 formed at the second side pattern end portions 402 and 404 of one signal dummy pad. Before the completion of the liquid crystal display substrate by applying a predetermined signal and confirming whether or not the applied signal is output through a signal output path formed at the second end pattern end portion 409 of the other signal dummy pad. It is possible to check the PCB and TCP for bad bonding early.

앞서 설명한 바와 같이 상기 PCB와 TCP(108)가 본딩되는 경우 다양한 원인에 의해 본딩 불량이 발생될 수 있다, As described above, when the PCB and the TCP 108 are bonded, bonding failure may occur due to various causes.

특히 종래의 경우 시그널 패드 및 시그널 더미 패드 간의 온도차에 의한 본딩 불량이 발생되는 경우가 있었다.In particular, in the conventional case, a bonding failure may occur due to a temperature difference between the signal pad and the signal dummy pad.

이는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 PCB와 TCP(108)의 본딩 시, 패턴(202)에 경로(204)가 연결된 시그널 패드(200)와 플로팅된 패턴(212)이 구비된 시그널 더미 패드(210) 사이에 약 15~20℃ 정도의 온도차가 발생하게 되는데, 이에 따라 상기 PCB(106)와 TCP(108) 사이에 게재되는 ACF 내의 도전 볼이 순간적으로 터지게 되고, 기포가 발생되어 상기 시그널 더미 패드(210)의 접촉이 불량하게 되고, 이는 그 주변의 시그널 패드(200) 및 TCP(108)의 접촉 불량을 유발하여 결과적으로 TAB 본딩 불량이 발생되는 것이다. As shown in FIG. 2, when the PCB and the TCP 108 are bonded, the signal dummy pad 210 having the signal pad 200 connected to the path 204 and the floating pattern 212 is provided on the pattern 202. The temperature difference of about 15 ~ 20 ℃ occurs between), accordingly, the conductive ball in the ACF placed between the PCB 106 and TCP 108 is instantaneously burst, bubbles are generated to the signal dummy pad The contact of 210 becomes poor, which causes a poor contact between the signal pad 200 and the TCP 108 around it, resulting in a TAB bonding failure.

그러나, 본 발명은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 시그널 더미 패드(310) 중 서로 인접한 소정의 시그널 더미 패드(400) 패턴에 있어서, 액정 패널 방향의 제 1측 패턴 끝단부(406, 408)는 서로 연결되어 있고, PCB 방향의 제 2측 패턴 끝단부(402, 404)에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로(407, 409)가 각각 형성되어 있어, 종래와는 달리 상기 시그널 더미 패드가 모두 플로팅된 패턴이 구비되지 않는다. However, in the present invention, as shown in FIG. 3, in the signal dummy pad 400 pattern adjacent to each other among the signal dummy pads 310, the first side pattern end portions 406 and 408 of the liquid crystal panel direction may be formed. The signal input / output paths 407 and 409 are respectively formed at the second side pattern end portions 402 and 404 in the PCB direction to detect bonding defects. There is no floated pattern.                     

따라서, 시그널 패드(300)와 시그널 더미 패드(310) 간의 온도차가 종래에 비해 현저히 낮게 되어, 온도차에 의한 본딩 불량은 극복할 수 있게 되는 것이다.Therefore, the temperature difference between the signal pad 300 and the signal dummy pad 310 is significantly lower than in the related art, so that the bonding defect due to the temperature difference can be overcome.

즉, 본 발명에 의한 시그널 더미 패드 구조에 의하면, 앞서 설명한 바와 같이 본딩 불량을 조기에 검출할 수 있을 뿐 아니라, 시그널 패드와 시그널 더미 패드 간의 온도차가 종래에 비해 현저히 낮게 되어, 온도차에 의한 본딩 불량은 극복할 수 있게 된다. That is, according to the signal dummy pad structure according to the present invention, not only can the bonding defect be detected early as described above, but also the temperature difference between the signal pad and the signal dummy pad is significantly lower than in the related art, and thus the bonding failure due to the temperature difference Will be overcome.

이와 같은 본 발명에 의하면, 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있어, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)의 TCP 본딩 불량 여부를 조기에 검출할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, one end of the adjacent signal dummy pad is connected to each other, the other end is formed with the input and output path of the signal for detecting the bonding failure, the PCB (Tape Automated Bonding) method connected ( There is an advantage that early detection of TCP bonding failure of the printed circuit board can be detected.

Claims (5)

액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하는 액정표시장치에 있어서,In the liquid crystal display including a printed circuit board (PCB) connected to a liquid crystal panel and a tape automated bonding (TAB) method, TCP(Tape Carrier Package)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와,A plurality of signal pads connected to a tape carrier package (TCP) for providing predetermined signals to the liquid crystal panel; 상기 TCP와의 접착 마진을 위해 상기 시그널 패드의 측부에 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)가 포함되며,A signal dummy pad is formed on the side of the signal pad for bonding margin with the TCP. 상기 시그널 더미 패드 중 서로 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부가 서로 연결되어 있고, 타측 끝단부에는 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입출력 경로가 형성되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.One end portion of the signal dummy pads adjacent to each other among the signal dummy pads is connected to each other, and the other end portion is formed with an input / output path of a signal for detecting a bonding failure. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 시그널 패드에 형성된 각 패턴의 끝단부에는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로가 형성되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.And a path for transmitting a predetermined signal is formed at an end of each pattern formed on the signal pad. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 TCP와 TCP 사이의 영역에 형성된 더미 패드(dummy pad)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a dummy pad formed in the area between the TCP and the TCP. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 더미 패드의 각 패턴은 상기 패턴의 상, 하로 그라운드(GND)와 연결되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.Each pattern of the dummy pad is connected to the ground (GND) up and down of the pattern. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인접한 시그널 더미 패드의 일측 끝단부는 액정 패널 방향의 제 1측 패턴 끝단부로서 서로 연결되어 있으며, One end of the adjacent signal dummy pad is connected to each other as the end of the first side pattern in the liquid crystal panel direction. 상기 타측 끝단부는 PCB 방향의 제 2측 패턴 끝단부로서 본딩 불량 검출을 위한 신호의 입력 경로 및 출력 경로가 각각 형성되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.And the other end portion is a second side pattern end portion in a PCB direction, and an input path and an output path of a signal for detecting a defect in bonding are formed, respectively.
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