KR19990024742A - 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법 - Google Patents

반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법에 관한 것으로, 종래에는 그라파이트의 표면에 존재하는 불순물의 농도 차이에 의한 확산방법으로 표면 일부를 측정하는 방법이었으나, 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법은 그라파이트를 완전히 용해하여 극미량의 불순물을 정량분석함으로서, 정확한 불순물의 양을 측정할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법
본 발명은 반도체 제조용 그라파이트(GRAPHITE)의 불순물(IMPURITY) 함유량 측정방법에 관한 것으로, 특히 그라파이트 내에 미량 존재하는 불순물을 정확하게 측정할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법에 관한 것이다.
일반적으로 그라파이트는 반도체 제조장치의 부품으로 많이 쓰이는 재질로서, 웨이퍼와 접촉한 상태로 공정진행시에 농도차이에 의하여 그라파이트의 내에 존재하는 불순물이 웨이퍼에 확산되어 웨이퍼를 오염시키므로 그라파이트에 존재하는 불순물의 양을 분석하는 것은 매우 중요한 것이다.
도 1은 종래 그라파이트 내의 불순물 측정방법을 설명하기 위한 순서도로서, 도시된 바와 같이, 먼저 질산, 황산, 불산중 어느 하나가 산이 일정양 담겨있는 비이커에 그라파이트 시료를 담근다. 그런 다음, 그 시료의 표면에 있는 불순물을 산으로 용해한다. 그런 다음, 에이 에이 에스(AAS: ATOMIC ABSORPTION SPECTROMETER) 또는 아이 시 피(ICP: INDUCTIVELY COUPLED PLASMA SPECTROMETER) 등의 분석기기로 불순물의 양을 측정한다.
그러나, 상기와 같은 종래 분석방법은 그라파이트 시편의 표면에 존재하는 불순물의 양을 측정하여 상대적인 비교평가로 추정하는 것으로, 그라파이트 전체의 정확한 불순물의 함유량을 측정하지 못하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 그라파이트에 존재하는 불순물의 양을 정확하게 측정할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법이 제공된다.
도 1은 종래 그라파이트 내의 불순물 측정방법을 설명하기 위한 순서도.
도 2는 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법을 설명하기 위한 순서도.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 그라파이트를 분쇄하여 분말상태로 만드는 시료준비공정을 수행하는 단계와,
70% 질산수용액과 98% 황산수용액을 3:7로 혼합한 혼합용액이 담겨있는 멜팅 포트에 시료를 넣고 230℃의 전기로에서 36시간 가열하는 가열공정을 수행하는 단계와,
상기 멜팅 포트에 남은 용액을 비이커에 담은 후, 핫 플레이트로 가열하여 질산과 황산을 증발시켜서 건고시키는 증발공정을 수행하는 단계와,
상기 증발 건고된 시료를 질산:염산:순수가 1:1:100으로 혼합된 수용액이 담겨있는 비이커에 넣고 불순물을 채취하는 불순물채취공정을 수행하는 단계와,
상기와 같이 채취된 불순물의 양을 분석기기로 측정하는 측정공정을 수행하는 단계의 순서로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법이 제공된다.
이하, 상기와 같은 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법을 설명하기 위한 순서도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법은 그라파이트를 분쇄하여 분말상태로 만들어서 0.1∼1g정도 시료를 준비한다.
그런 다음, 70% 질산수용액과 98% 황산수용액을 3:7로 혼합한 혼합용액이 담겨있는 멜팅 포트(MELTING POTS)에 시료를 넣고 230℃의 전기로에서 36시간 가열하는 가열하여 반응시킨다.
(반응식 : HNO3+ H2SO4+ H2O + GRAPHITE → 불순물 + HNO3+ H2SO4+ H2O + CO2↑)
그런 다음, 상기 멜팅 포트에 남은 용액을 비이커에 담은 후, 핫 플레이트로 가열하여 질산과 황산을 증발시켜서 건고시킨다.
그런 다음, 상기 증발 건고된 시료를 질산:염산:순수가 1:1:100으로 혼합된 수용액이 담겨있는 비이커에 넣고 불순물을 채취한다.
그런 다음, 상기와 같이 채취된 불순물의 양을 에이 에이 에스(AAS: ATOMIC ABSORPTION SPECTROMETER) 또는 아이 시 피(ICP: INDUCTIVELY COUPLED PLASMA SPECTROMETER) 등의 분석기기로 측정한다.
또한, 상기 순서도에는 없으나, 초기 분발상태로 준비된 그라파이트 시료는 질산:염산:순수가 1:1:100으로 혼합된 혼합용액에서 불순물을 제거하여 그라파이트의 분쇄시 분쇄도구에 의하여 발생된 오염물질을 제거하는 것이 바람직하다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법은 그라파이트를 완전히 용해하여 극미량의 불순물을 정량분석함으로서, 정확한 불순물의 양을 측정할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 그라파이트를 분쇄하여 분말상태로 만드는 시료준비공정을 수행하는 단계와, 70% 질산수용액과 98% 황산수용액을 3:7로 혼합한 혼합용액이 담겨있는 멜팅 포트에 시료를 넣고 230℃의 전기로에서 36시간 가열하는 가열공정을 수행하는 단계와, 상기 멜팅 포트에 남은 용액을 비이커에 담은 후, 핫 플레이트로 가열하여 질산과 황산을 증발시켜서 건고시키는 증발공정을 수행하는 단계와, 상기 증발 건고된 시료를 질산:염산:순수가 1:1:100으로 혼합된 수용액이 담겨있는 비이커에 넣고 불순물을 채취하는 불순물채취공정을 수행하는 단계와, 상기와 같이 채취된 불순물의 양을 분석기기로 측정하는 측정공정을 수행하는 단계의 순서로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 시료준비공정을 실시한 후에 분발상태로 준비된 그라파이트 시료에 존재하는 오염물질을 질산:염산:순수가 1:1:100으로 혼합된 혼합용액에서 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 그라파이트의 불순물 함유량 측정방법.
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