KR19990015788A - COG type liquid crystal panel with reduced pad margin - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패드의 마진을 줄일 수 있는 COG형 액정패널에 관한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal panel that can reduce the margin of the pad.

본 발명에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널은, 상기 하부유리의 가장자리영역에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과, 상기 드라이버집적회로들의 상부에 실장되는 FPC화, 상기 드라이버집적회로들을 상기 배선에 그리고 상기 FPC를 상기 드라이버집적회로들에 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비한다.The COG type liquid crystal panel with reduced pad margin according to the present invention includes driver integrated circuits mounted side by side in the edge region of the lower glass, FPC mounted on the driver integrated circuits, and the driver integrated circuits. And an ACF electrically connecting the FPC to the driver integrated circuits.

Description

패드 마진을 줄인 COG형 액정패널COG type liquid crystal panel with reduced pad margin

본 발명은 패드의 마진을 줄일 수 있는 COG형 액정 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a COG type liquid crystal panel that can reduce the margin of the pad.

최근들어 액정(Liquid Crystal Display ; 이하 액정이라 한다)는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징과 함께 액정 재료의 개량 및 미세화소 가공기술의 개발에 의해 화질이 가속도 적으로 개선되고 있으며, 또한 그 응용범위가 점차 넓어 지고 있는 추세이다. 액정의 실제적인 응용범위를 살펴보면, 시계, 전자식 탁상 계산기, 계측기기 등에서 점진적으로 View-Finder나 투사형 디스플레이(Project Display) 등의 소형 고정밀표시에 관한 응용장치 및 개인용 컴퓨터(PC : Personal Computer) 나 Workstation, TV 등의 대형, 다화소 표시 응용장치 등으로 광범위 한 응용이 진행되고 있다. 이러한 추세에 있어서, 고정밀 액정 패널(Panel)의 구동 LSI의 실장 구조로서 COG(Chip On Glass ; 이하 COG라 한다)형이 각광을 받고 있는 실정이다. 그러나, COG형 액정의 패널은 FPC부의 제조원가를 상승시키는 문제점과 패드 마진이 넓어 유리를 이용한 설계시 이용할 수 있는 부분이 좁아지는 문제점이 있다.In recent years, liquid crystal (Liquid Crystal Display) has been characterized by light weight, thinness, low power consumption, and the like, and the image quality has been rapidly improved by the improvement of the liquid crystal material and the development of micro pixel processing technology. The application range is getting wider. The practical application range of liquid crystal is as follows: application devices for small high precision display such as view finder or project display, personal computer (PC) or workstation Wide application is being progressed to large, multi-pixel display applications such as TVs and TVs. In such a trend, a COG (Chip On Glass) type has been in the spotlight as a mounting structure of a drive LSI of a high-precision liquid crystal panel. However, the COG-type liquid crystal panel has problems of increasing the manufacturing cost of the FPC unit and having a wider pad margin, resulting in a narrower portion that can be used when designing with glass.

도 1을 참조하여 종래 기술에 따른 COG형 액정 패널에 대하여 설명 하기로 한다.A COG type liquid crystal panel according to the prior art will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 도시한 도면으로써, 도 1의 구성에서 패널의 패드부는, 패널의 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 하판(4)의 일측에 실장되어 패널부의 배선을 내장한 FPC(8 : Flexible Printed Circuit ; 이하 FPC라 한다)와, 상기 상판(2) 및 FPC(8) 사이에 배치되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브(DRIVE) IC(6)와, 상기 FPC영역 및 드라이브 IC 영역에 부착되어 도전성을 가지게 하는 ACF(Anisotropic Conductive Film ; 이하 ACF라 한다)를 구비한다. 상기 패드부는 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)의 일측에 외부로부터의 배선을 위해 주어진 영역으로써, 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브 IC(6)와 패널부의 배선을 내장한 FPC(8)가 실장되는 영역이다.FIG. 1 is a view illustrating a pad of a COG type liquid crystal panel according to the related art. In the configuration of FIG. 1, the pad part of the panel includes a lower plate 4 of the panel and an upper plate 2 bonded to an upper portion of the lower plate 4. ), An FPC (8: Flexible Printed Circuit; hereafter referred to as an FPC) mounted on one side of the lower plate 4 and incorporating the wiring of the panel portion, and the upper plate 2 and the FPC 8, A drive IC 6 for driving a gate and a source, and an ACF (anisotropic conductive film; hereinafter referred to as an ACF) attached to the FPC region and the drive IC region to be conductive. The pad part is a region given for wiring from the outside on one side of the upper plate 2 bonded to the upper part of the lower plate 4, and contains the drive IC 6 for driving the gate and the source of the semiconductor element and the wiring of the panel portion. It is an area in which one FPC 8 is mounted.

또한, 종래의 기술에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(A) 유리(Glass)에 드라이브 IC(6)를 실장하기 위해 ACF(10)를 부착시키는 단계를 포함한다. ACF는 미세한 구들로 이루어진 도전성을 가진 테이프필름으로써, 패널 상에 드라이브 IC가 실장될 부분에 ACF를 부착시킨다.In addition, the process of mounting the pad of the COG type liquid crystal panel according to the related art will be described. The step of attaching the ACF 10 to mount the drive IC 6 on the glass (A) glass of the panel may be performed. Include. The ACF is a conductive tape film made of fine spheres, and attaches the ACF to the part where the drive IC will be mounted on the panel.

그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 드라이브 IC(6)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 드라이브 IC를 위치 시킨 후 장비로 압착시켜 드라이브 IC범퍼(Bump)와 패널범퍼(20)을 연결시킴으로 도전 되도록 한다.And mounting the drive IC 6 on the lower plate 4 to which the ACF 10 is attached. Place the drive IC on the top of the lower plate to which the ACF is attached and then crimp it with equipment to connect the drive IC bumper and the panel bumper 20.

또한, 하판(4) 유리(Glass)에 FPC(8)를 실장하기 위해 ACF(12)를 부착시키는 단계를 포함한다. 하판(4) 유리의 상부에 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF를 부착시킨다.It also includes attaching the ACF 12 to mount the FPC 8 on the bottom 4 glass. The ACF is attached to the portion where the FPC 12 is to be mounted on the upper plate 4 glass.

그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 하판(4)에 FPC(12)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 하판의 상부에 FPC(12)를 위치 시킨 후 장비로 압착시켜 FPC(12), 드라이브 IC패드 및 패널패드(20)를 연결시켜 도전 되도록 한다.And mounting the FPC 12 on the lower plate 4 to which the ACF 10 is attached. Place the FPC 12 on the upper plate attached to the ACF and then crimped with equipment to connect the FPC 12, the drive IC pad and the panel pad 20 to be conductive.

종래의 기술에 따른 액정패널은 첫째 액정을 구동하기 위한 배선을 FPC부에만 실장 하므로 FPC부의 비용상승 효과가 발생하여 제품의 원가를 상승시키는 문제점을 가지고 있으며, 둘째 하판유리의 상부에 FPC와 드라이브 IC를 서로 다른 영역에 실장하므로 패드 Margin이 넓어져 유리(Glass)의 사이즈가 커지게 되어 유리를 이용한 설계시 이용할 수 있는 부분이 좁아지게 되는 문제점을 가지고 있다.The liquid crystal panel according to the prior art has a problem in that the cost of the FPC part is increased because the wiring for driving the liquid crystal is mounted only in the FPC part, and the cost of the product is increased. Since the pads are mounted in different areas, the pad margin increases, thereby increasing the size of the glass, thereby narrowing the portion that can be used in the design using the glass.

따라서, 본 발명의 목적은 패널부를 구동하기 위한 배선을 하판유리와 FPC부에 나누어 실장 하며, 드라이브 IC와 FPC를 같은 영역에 실장 하여 패드 Margin을 줄인 COG형 액정패널을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a COG type liquid crystal panel in which wiring for driving the panel portion is divided and mounted on the lower plate glass and the FPC portion, and the pad IC is reduced by mounting the drive IC and the FPC in the same area.

도 1A는 종래의 기술에 따른 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.1A is a plan view of a reduced COG type liquid crystal panel according to the prior art.

도 1B는 종래의 기술에 따른 줄인 COG형 액정 패널의 단면도.1B is a cross-sectional view of a reduced COG type liquid crystal panel according to the prior art.

도 2A는 본 발명의 제 1실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.2A is a plan view of a COG type liquid crystal panel with reduced pad margin according to the first embodiment of the present invention.

도 2B는 본 발명의 제 1실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 단면도.2B is a cross-sectional view of a COG type liquid crystal panel with reduced pad margin according to the first embodiment of the present invention.

도 3A는 본 발명의 제 2실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.3A is a plan view of a COG type liquid crystal panel with reduced pad margin according to a second embodiment of the present invention.

도 3B는 본 발명의 제 2실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 평면도.3B is a plan view of a COG type liquid crystal panel with reduced pad margin according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2 : 상판4 : 하판2: top plate 4: bottom plate

6 : Drive IC8 : FPC6: Drive IC8: FPC

10 : ACF(Drive IC 영역)12 : ACF(FPC 영역)10: ACF (Drive IC Area) 12: ACF (FPC Area)

14 : 유리 배선16 : FPC 배선14 glass wiring 16: FPC wiring

18 : 더미범퍼20 : 패널 패드18: dummy bumper 20: panel pad

24 : 패드마진24: pad margin

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 COG형 액정 패널은, 상기 하부유리의 가장자리영역에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과, 상기 드라이버집적회로들의 상부에 실장되는 FPC와, 상기 드라이버집적회로들을 상기 배선에 그리고 상기 FPC를 상기 드라이버집적회로들에 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비한다.In order to achieve the above object, a COG type liquid crystal panel according to the present invention includes driver integrated circuits mounted side by side in an edge region of the lower glass, an FPC mounted on the driver integrated circuits, and the driver integrated circuits. And an ACF electrically connecting the wiring and the FPC to the driver integrated circuits.

본 발명에 따른 COG형 액정 패널의 제조방법은 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 제 1 ACF를 부착하는 단계와, 상기 제 1 ACF의 상부에 드라이버집적회로들을 나란하게 실장시키는 단계와, 상기 드라이버집적회로들의 상부에 제 2 ACF를 부착하는 단계와, 상기 제 2 ACF에 FPC를 실장시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a COG type liquid crystal panel according to the present invention includes attaching a first ACF to an edge region of a lower glass in which liquid crystal cells and an upper glass are stacked on a surface thereof, and driver integrated circuits arranged on an upper portion of the first ACF. And mounting a second ACF on top of the driver integrated circuits, and mounting an FPC on the second ACF.

본 발명에 따른 COG형 액정 패널은 상기 하부유리의 가장자리영역에 나란하게 실장된 FPC와, 상기 하부유리와 중첩되도록 상기 FPC의 상부에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과, 상기 하부유리 및 상기 FPC를 상기 FPC 및 드라이버집적회로들과 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비한다.The COG type liquid crystal panel according to the present invention includes an FPC mounted side by side in the edge region of the lower glass, driver integrated circuits mounted side by side on the upper portion of the FPC so as to overlap the lower glass, the lower glass and the FPC. An ACF is electrically connected to the FPC and driver integrated circuits.

본 발명에 따른 COG형 액정 패널의 제조방법은, 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 제 1 ACF를 부착시키는 단계와, 상기 제 1 ACF의 상부에 FPC를 장시키는 단계와, 상기 FPC의 상부에 상기 하부유리와 중첩되게 제 2 ACF를 부착하는 단계와, 상기 제 2 ACF의 상부에 드리이버집적회로들을 나란하게 실장시키는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a COG type liquid crystal panel according to the present invention includes attaching a first ACF to an edge region of a lower glass in which liquid crystal cells and an upper glass are stacked on a surface thereof, and mounting an FPC on an upper portion of the first ACF. And attaching a second ACF to the upper portion of the FPC so as to overlap the lower glass, and mounting the driver integrated circuits side by side on the upper portion of the second ACF.

상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention other than the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 COG형 액정 패널을 도시하는 도면으로써, 도2의 구성에서 본 발명에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널은, 패널의 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 상기 하판의 일측에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드리이브(DRIVE) IC(6)와, 상기 드라이브 IC(6) 상부의 일측에 실장되어 패널부의 배선을 내장한 FPC(8)와, 상기 FPC 영역 및 드라이브 IC 영역에 부착되어 도전성을 가지게 하는 ACF(10)를 구비한다. 상기 하판(4)에는 종래의 패드 마진(Margin)부에서 FPC(8)와 드라이브 IC(6)를 함께 실장하여 드라이브 IC(6)가 차지하는 정도의 패드 마진(Marging) 공간만을 사용하게 되므로 모듈 사이즈를 작게 할 수 있다.FIG. 2 is a view showing a COG type liquid crystal panel according to the first embodiment of the present invention. The COG type liquid crystal panel having reduced pad margin according to the present invention in the configuration of FIG. 2 includes a bottom plate 4 and a bottom plate of the panel. An upper plate 2 bonded to an upper portion of the upper portion 4, a drive IC 6 mounted on one side of the lower plate to drive a gate and a source of the semiconductor element, and one side of the upper portion of the drive IC 6; And an ACF 10 mounted on the FPC 8 incorporating the wiring of the panel portion and attached to the FPC region and the drive IC region to have conductivity. Since the lower plate 4 is mounted with the FPC 8 and the drive IC 6 together in a conventional pad margin part, only the pad margin space occupied by the drive IC 6 is used. Can be made small.

또한, 본 발명의 제 1실시예에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(4) 유리(Glass)에 더미 범퍼(18 ; Dummy Bump)와 패널패드를 형성 시킨 후 드라이브 IC(6)가 실장될 부분에 ACF(10)를 부착 시키는 단계를 포함한다. 상기 더미 범퍼는 드라이브 IC(6)가 한쪽 방향으로 기울어 져서 하중을 받게 되거나, 불안정해 지는 것을 방지하기 위해 형성된 것이고, 패널 패드의 상부에 드라이브 IC(6)가 실장될 부분에 ACF(10)를 부착 시킨다.In addition, the process of mounting the pad of the COG-type liquid crystal panel with reduced pad margin according to the first embodiment of the present invention, the dummy bumper 18 (Dummy Bump) and the panel on the glass of the lower panel (4) of the panel After the pad is formed, attaching the ACF 10 to the portion where the drive IC 6 is to be mounted. The dummy bumper is formed to prevent the drive IC 6 from being inclined in one direction to be loaded or unstable, and the ACF 10 is mounted at a portion where the drive IC 6 is to be mounted on the top of the panel pad. Attach it.

그리고, 상기 더미범퍼(18) 및 패널패드의 상부에 드라이브 IC(6)를 실장하는 단계를 포함한다. ACF(10)를 부착시킨 상기 범퍼의 상부에 드라이브 IC(6)를 위치 시킨 후 장비로 압착시켜 드라이브 IC(6)와 패널 패드(20)을 연결시켜 도전 되도록 한다.And mounting a drive IC 6 on the dummy bumper 18 and the panel pad. The drive IC 6 is placed on top of the bumper to which the ACF 10 is attached, and then compressed into equipment to connect the drive IC 6 and the panel pad 20 to be electrically conductive.

또한, 상기 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC(12)가 실장된 부분에 ACF(10)를 부착 시키는 단계를 포함한다. 상기 FPC(12)의 상부에 드라이브 IC가 실장될 부분에 ACF를 부착 시킨다.In addition, the step of attaching the ACF 10 to the portion where the FPC 12 is mounted on the drive IC (6). The ACF is attached to the portion where the drive IC is to be mounted on the FPC 12.

그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC(12)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 드라이브 IC(6)의 상부에 FPC(12)를 위치 시킨 후 장비로 압착시켜 드라이브 IC범퍼와 패널범퍼(20)을 연결시켜서 도전되도록 한다.And mounting the FPC 12 on top of the drive IC 6 to which the ACF 10 is attached. The FPC 12 is placed on top of the drive IC 6 to which the ACF is attached, and then compressed by the equipment to connect the drive IC bumper and the panel bumper 20 so as to be electrically conductive.

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 COG형 액정 패널을 도시하는 도면으로써, 도 3의 구성에서 본 발명에 따른 패드 마진을 줄인 COG형 액정 패널은, 패널의 하판(4)과, 하판(4)의 상부에 접착된 상판(2)과, 상기 하판(2)의 일측에 실장되어 패널부의 배선을 내장한 FPC(8)와, 상기 FPC(8)의 상부에 실장되어 반도체 소자의 게이트와 소스를 구동하기 위한 드라이브(DIRVE) IC(6)와, 상기 FPC(8) 영역과 드라이브 IC(6)영역에 부착되어 도전성을 갖는 테이프 필름인 ACF(10)를 구비한다. 상기 하판(4)에는 종래의 패드 마진(Margin)부에서 드라이브 IC(6)를 실장하는 공간에 입·출력범퍼(Input Output Bump)가 형성된 FPC(8)와 드라이브 IC(6)를 함께 실장하여 드라이브 IC(6)가 차지하는 정도의 패드 마진(Margin) 공간만을 사용 하게 되므로 모듈 사이즈를 작게 할 수 있다.3 is a view showing a COG type liquid crystal panel according to a second embodiment of the present invention. The COG type liquid crystal panel having reduced pad margin according to the present invention in the configuration of FIG. 3 includes a lower plate 4 and a lower plate of the panel. An upper plate 2 bonded to an upper portion of the upper portion 4, an FPC 8 mounted on one side of the lower plate 2 to incorporate wiring of a panel portion, and an upper portion of the FPC 8 mounted on an upper portion of the FPC 8; And a drive (DIRVE) IC 6 for driving a source, and an ACF 10 which is attached to the FPC 8 area and the drive IC 6 area and is a conductive tape film. The lower plate 4 is mounted with an FPC 8 and a drive IC 6 having an input output bump formed in a space for mounting the drive IC 6 in a conventional pad margin part. Since only the pad margin space occupied by the drive IC 6 is used, the module size can be reduced.

그리고, 본 발명의 제 2실시예에 따른 COG형 액정 패널의 패드를 실장하는 공정에 대해서 살펴보면, 패널의 하판(4) 유리(Glass)에 더미 범퍼(18)와 패널범퍼를 형성 시킨 후 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF를 부착시키는 단계를 포함한다. 상기 더미 범퍼는 FPC(8)가 한쪽 방향으로 기울어 져서 하중을 받게 되거나, 불안정해 지는 것을 방지 하기 위해 형성된 것이고, 패널 범퍼의 상부에 FPC(12)가 실장될 부분에 ACF(10)를 부착시킨다.In addition, referring to the process of mounting the pad of the COG type liquid crystal panel according to the second embodiment of the present invention, after forming the dummy bumper 18 and the panel bumper on the glass 4 of the panel, the FPC ( 12) attaching the ACF to the portion to be mounted. The dummy bumper is formed to prevent the FPC 8 from being inclined in one direction to be loaded or unstable, and attaches the ACF 10 to the part where the FPC 12 is to be mounted on the top of the panel bumper. .

그리고, 상기 더미범퍼(18) 및 패널범퍼의 상부에 FPC(12)를 실장하는 단계를 포함한다. ACF(10)를 부착시킨 상기 범퍼의 상부에 입·출력 범퍼가 형성된 FPC(12)를 위치 시킨 후 장비로 압착시켜 FPC(12)와 패널패드(20)을 연결시켜 도전되도록 한다.And, the step of mounting the FPC 12 on the dummy bumper 18 and the panel bumper. An FPC 12 having an input / output bumper formed on an upper portion of the bumper to which the ACF 10 is attached is positioned and then pressed by equipment to connect the FPC 12 to the panel pad 20 so as to be electrically conductive.

또한, 상기 FPC(12)의 상부에 드라이브 IC(6)가 실장된 부분에 ACF(10)를 부착 단계를 포함한다. 상기 FPC(12)의 상부에 드라이브 IC가 실장될 부분에 ACF를 부착 시킨다.In addition, the step of attaching the ACF 10 to the portion in which the drive IC (6) is mounted on the FPC (12). The ACF is attached to the portion where the drive IC is to be mounted on the FPC 12.

그리고, 상기 ACF(10)를 부착시킨 FPC(12)의 상부에 드라이브 IC(6)를 실장시키는 단계를 포함한다. ACF를 부착시킨 FPC(12)의 상부에 드라이브 IC를 위치시킨 후 장비로 압착시켜 드라이브 IC패드와 패널패드(20)을 연결시켜서 도전되도록 한다.And mounting the drive IC 6 on the FPC 12 to which the ACF 10 is attached. The drive IC is placed on the upper part of the FPC 12 to which the ACF is attached, and then compressed with equipment to connect the drive IC pad and the panel pad 20 so as to be electrically conductive.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 패드 마진(Margin)을 줄인 COG형 액정패널은 드라이브 IC와 FPC를 같은 영역에 실장해서 패드 Margin을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 패널의 모듈 사이즈를 작게 할 수 있으며 또한, 유리를 이용한 설계를 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.As described above, the COG type liquid crystal panel having reduced pad margin according to the present invention can minimize the pad margin by mounting the drive IC and the FPC in the same area, thereby reducing the module size of the panel. In addition, there is an advantage that can facilitate the design using glass.

또한, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특히 특허청구의 범위에 의해서만 정하여져야 할 것이다.In addition, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined only by the claims.

Claims (8)

액정셀들이 상부유리와 하부유리 사이에 배열된 액정패널에 있어서,In the liquid crystal panel in which the liquid crystal cells are arranged between the upper glass and the lower glass, 상기 하부유리의 가장자리영역에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과,Driver integrated circuits mounted side by side on the edge region of the lower glass, 상기 드라이버집적회로들의 상부에 실장되는 FPC와,An FPC mounted on the driver integrated circuits; 상기 드라이버집적회로들을 상기 배선에 그리고 상기 FPC를 상기 드라이버집적회로들에 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널.And an ACF electrically connecting the driver integrated circuits to the wiring and the FPC to the driver integrated circuits. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부유리와 상기 드라이버집적회로들 사이에 위치하여 상기 드라이버집적회로들을 안정되게 지지하는 더미범퍼를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널.And a dummy bumper positioned between the lower glass and the driver integrated circuits to stably support the driver integrated circuits. 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 제 1 ACF를 부착하는 단계와,Attaching a first ACF to an edge region of a lower glass in which liquid crystal cells and upper glass are laminated on a surface thereof; 상기 제 1 ACF의 상부에 드라이버집적회로들을 나란하게 실장시키는 단계와,Mounting side-by-side driver integrated circuits on top of the first ACF; 상기 드라이버집적회로들의 상부에 제 2 ACF를 부착하는 단계와,Attaching a second ACF on top of said driver integrated circuits; 상기 제 2 ACF에 FPC를 실장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널 제조방법.COG type liquid crystal panel manufacturing method comprising the step of mounting the FPC on the second ACF. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제 1 ACF가 부착되는 단계는 상기 드라이버집적회로들을 안정되게 지지하기 위한 더미범퍼를 설치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널 제조방법.The attaching of the first ACF may further include installing a dummy bumper for stably supporting the driver integrated circuits. 액정셀들이 상부유리와 하부유리 사이에 배열된 액정패널에 있어서,In the liquid crystal panel in which the liquid crystal cells are arranged between the upper glass and the lower glass, 상기 하부유리의 가장자리영역에 나란하게 실장된 FPC와,FPC mounted side by side in the edge region of the lower glass, 상기 하부유리와 중첩되도록 상기 FPC의 상부에 나란하게 실장된 드라이버집적회로들과,Driver integrated circuits mounted side by side on the upper part of the FPC so as to overlap the lower glass; 상기 하부유리 및 상기 FPC를 상기 FPC 및 드라이버집적회로들과 전기적으로 접속시키는 ACF를 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널.And an ACF electrically connecting the lower glass and the FPC to the FPC and driver integrated circuits. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 FPC와 상기 드라이버집적회로들 사이에 위치하여 상기 드라이버집적회로들을 안정되게 지지하는 더미범퍼를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널.And a dummy bumper positioned between the FPC and the driver integrated circuits to stably support the driver integrated circuits. 표면에 액정셀들과 상부유리가 적층된 하부유리의 가장자리영역에 제 1 ACF를 부착하는 단계와,Attaching a first ACF to an edge region of a lower glass in which liquid crystal cells and upper glass are laminated on a surface thereof; 상기 제 1 ACF의 상부에 FPC를 실장시키는 단계와,Mounting an FPC on top of the first ACF; 상기 FPC의 상부에 상기 하부유리와 중첩되게 제 2 ACF를 부착하는 단계와,Attaching a second ACF to the upper portion of the FPC so as to overlap the lower glass; 상기 제 2 ACF의 상부에 드라이버집적회로들을 나란하게 실장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널 제조방법.COG type liquid crystal panel manufacturing method comprising the step of mounting the driver integrated circuits side by side on top of the second ACF. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 2 ACF가 부착되는 단계는 상기 드라이버집적회로들을 안정되게 지지하기 위한 더미범퍼를 설치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 COG형 액정패널 제조방법.The attaching of the second ACF may further include installing a dummy bumper for stably supporting the driver integrated circuits.
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