KR19990014818A - Heat sink and assembly method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평탄한 베이스 부재(10)와 복수개의 휜 부재(12)로 조립되는 히트싱크(1)를 제공한다. 각각의 휜 부재는 적어도 하나의 휜 부분(12a)과 이와 일정한 각도로 연장되는 베이스 부분(12b)을 포함한다. 상기 휜 부재는 고정에 의헤 베이스 부재와 동일평면상에 놓이는 베이스 부재의 베이스 부분에 의해 베이스 부재에 부착된다. 상기 휜 부재와 베이스 부재는 전열성의 재료로 형성되며, 동일한 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 휜 부재는 휜 부재의 평면방향으로 복수개의 핀 휜 부분을 갖는다. 상기 핀 휜 부분은 히트싱크의 열확산 성능을 강화시킨다.The present invention provides a heat sink 1 assembled with a flat base member 10 and a plurality of fin members 12. Each jaw member includes at least one jaw portion 12a and a base portion 12b extending at an angle thereto. The jaw member is attached to the base member by a base portion of the base member which is coplanar with the base member by fixing. The fin member and the base member are formed of a heat conductive material, and preferably formed of the same material. The pin member has a plurality of pin pin portions in the planar direction of the pin member. The fin fin portion enhances the heat spreading performance of the heat sink.
Description
전기/전자 장치에 사용된 히트싱크는 여러가지 형태와 상이한 크기로 제공된다. 그러나, 이러한 히트싱크는 일반적으로 2개의 집단으로 분류된다. 제 1 집단은 매우 작은 히트싱크이다. 이들은 일반적으로 얇은 시트재료에 의한 다이커팅 블랭크와 핀(fin)을 형성하기 위해 블랭크의 엣지를 굴곡시키므로써 형성된다. 이러한 히트싱크는 열확산 특성이 제한되지만 제조비용이 저렴하다.Heat sinks used in electrical / electronic devices are provided in a variety of forms and sizes. However, such heat sinks are generally classified into two groups. The first group is a very small heatsink. These are generally formed by bending the edges of the blank to form die cutting blanks and fins by thin sheet material. Such heat sinks have limited thermal diffusion properties but are inexpensive to manufacture.
제 2 집단은 최적의 열 확산 특성을 갖도록 설계된 대향의 히트싱트를 포함한다. 이들은 공간이 주요한 고려사항중의 하나이므로, 이에 따라 열 확산 효율이 최적이어야만 하는 곳에 사용된다. 이러한 히트싱크는 일반적으로 일체로 형성된 휜 부재(fin member)를 갖는 압출된 금속부재로 형성된다. 상기 휜 부재는 시트 금속 히트싱크보다 복잡한 배치의 휜을 갖는 히트싱크를 제공하기 위해 기계가공될 수 있다. 그러나, 압출된 부재의 비용은 종종 이러한 비용으로 제조된 히트싱크의 전체 경비의 상당한 부분을 차지한다.The second population includes opposing heat sinks designed to have optimal heat spreading properties. These are used where space is one of the major considerations and therefore the heat spreading efficiency should be optimal. Such heat sinks are generally formed of extruded metal members having integrally formed fin members. The fin member may be machined to provide a heat sink having a fin of a more complex arrangement than the sheet metal heat sink. However, the cost of the extruded members often accounts for a significant portion of the overall cost of heat sinks produced at these costs.
본 발명은 히트싱크와 그 제조방법과 조립방법에 관한 것이다. 본발명에 따른 히트싱크는 장치를 포함하는 전기/전자 장치에 의해 발생된 열 에너지를 확산시키는 수단을 제공하는 전기/전자 장치에 사용된다.The present invention relates to a heat sink, a method for manufacturing the same and a method for assembling the same. Heat sinks according to the present invention are used in electrical / electronic devices that provide a means for diffusing thermal energy generated by electrical / electronic devices comprising the device.
도 1 은 본 발명에 따른 히트싱크의 제 1 실시예의 평면도.1 is a plan view of a first embodiment of a heat sink according to the present invention;
도 2 는 도 1 의 선 A-A 을 따른 단면도.2 is a cross-sectional view along the line A-A of FIG.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시예의 횡단면도.3 is a cross sectional view of a second embodiment of the present invention;
도 4 는 본 발명의 다른 실시예의 횡단면도.4 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
도 5 는 본 발명의 또 다른 실시예의 횡단면도.5 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
도 6 은 일체로 형성된 부착 수단을 도시하는 히트싱크의 부분사시도.6 is a partial perspective view of the heat sink showing the integrally formed attachment means;
도 7 은 착탈가능한 클립수단을 도시한 히트싱크의 부분사시도.Fig. 7 is a partial perspective view of the heat sink showing removable clip means.
도 8 은 핀 휜 장치를 도시하는 본 발명에 따른 히트싱크의 다른 실시예의 평면도.8 is a plan view of another embodiment of a heat sink in accordance with the present invention showing a fin fin device;
도 9 는 도 8 의 선 B-B 을 따른 단면도.9 is a sectional view along the line B-B in FIG. 8;
도 10 은 도 9 의 다른 핀 휜 장치를 도시하는 본 발명에 따른 히트싱크의 또 다른 실시예를 도시한 도면.FIG. 10 shows another embodiment of a heatsink according to the invention showing another fin shock device of FIG.
도 11 은 도 10 의 선 C-C 을 따른 단면도.FIG. 11 is a cross sectional view along line C-C in FIG. 10;
도 12 는 비틀린 핀 휜 구조를 도시하는 휜 부재의 평면도.12 is a plan view of a pin member showing a twisted pin pin structure.
도 13 은 도 12 의 선 D-D 를 따른 단면도.FIG. 13 is a sectional view along the line D-D in FIG. 12; FIG.
본 발명의 목적은 저렴한 히트싱크를 형성하는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method of forming an inexpensive heat sink.
본 발명의 다른 목적은 양호한 열 확산 특성을 갖는 히트싱크를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat sink having good heat diffusion characteristics.
본 발명의 또 다른 목적은 보다 용이하게 재사용가능한 히트싱크를 제공하는 것이다.It is yet another object of the present invention to provide a heat sink that is more easily reusable.
본 발명의 제 1 특징에 따르면, 적어도 하나의 휜 부재와 평탄한 베이스 부재로 조립되며, 상기 휜 부재는 적어도 하나의 휜 부분과 이로부터 일정한 각도로 연장되는 베이스 부분으로 구성되는 히트싱트에 있어서, 상기 휜 부재는 베이스 부분이 베이스 부재와 동일한 평면상에 위치되도록 그 베이스 부분에 의해 상기 베이스 부재에 고정되며, 상기 휜 부분은 이로부터 외측으로 연장되고, 베이스 부재와 휜 부재는 전열성 재료로 제조되는 히트싱크가 제공된다.According to a first aspect of the invention, there is provided a heat sink comprising at least one fin member and a flat base member, wherein the fin member comprises at least one fin portion and a base portion extending at an angle therefrom. The fin member is secured to the base member by the base portion such that the base portion is positioned on the same plane as the base member, the fin portion extends outward therefrom, and the base member and the fin member are made of a heat-transmissive material. Heat sinks are provided.
상기 베이스 부재는 일반적으로 L 형 또는 U 형 또는 Z 형의 횡단면을 갖는다.The base member generally has a cross section of L shape or U shape or Z shape.
상기 베이스 부재와 휜 부재는 동일한 전열성 재료로 제조된다.The base member and the fin member are made of the same heat conductive material.
상기 전열성 재료는 금속 재료이다.The heat conductive material is a metal material.
상기 금속 재료는 알루미늄이다.The metal material is aluminum.
상기 핀 부재는 일반적으로 L 형 또는 U 형 또는 Z 형의 횡단면을 갖는 다.The pin member generally has a cross section of L shape or U shape or Z shape.
상기 히트싱크는 복수개의 이격된 휜 부재를 포함한다.The heat sink includes a plurality of spaced fin members.
상기 휜 부재는 베이스 부재의 동일한 측에서 이격된다.The fin members are spaced apart on the same side of the base member.
상기 휜 부재는 베이스 부분을 베이스 부재에 리벳팅하거나 스웨이징하므로써 베이스 부재에 고정된다.The shock member is secured to the base member by riveting or swaging the base portion to the base member.
상기 히트싱크는 인쇄회로기판상에 장착되거나 전차장치에 부착되게 하기 위하여 베이스 부재나 휜 부재와 일체로 형성되는 수단을 포함한다.The heat sink includes means formed integrally with the base member or the fin member to be mounted on a printed circuit board or attached to the tank apparatus.
선택적으로, 상기 히트싱크는 히트싱크가 인쇄회로기판상에 장착되거나 전자장치에 부착될 수 있도록 베이스 부재나 휜 부재에 부착되는 착탈가능한 클립수단을 포함한다.Optionally, the heat sink comprises removable clip means attached to the base member or the fin member such that the heat sink can be mounted on a printed circuit board or attached to an electronic device.
상기 클립수단은 전열성 재료의 히트싱크와는 다른 재료인 납땜가능한 재료로 형성된다.The clip means is formed of a solderable material, which is a different material from the heat sink of the heat conductive material.
상기 베이스 부재는 시트재료를 프레스절단하여 형성되며 압출된 부재의 절결부재를 포함한다.The base member is formed by press cutting the sheet material and includes a cutout member of the extruded member.
상기 휜 부재는 시트재료의 프레스절단에 의해 형성되며, 압출된 재료의 절결부를 포함한다.The shaping member is formed by press cutting of the sheet material and includes a cutout portion of the extruded material.
적어도 하나의 휜 부재/부분은 복수개의 이격된 핀 휜 부분(pin fin portion)을 포함한다.At least one fin member / portion comprises a plurality of spaced pin fin portions.
상기 핀 휜 부분은 휜 부재/부분이 놓이는 평면에 대해 경사진 각각의 평면에 놓이도록 비틀린다.The pin pin portion is twisted so as to lie in each plane inclined with respect to the plane on which the pin member / portion lies.
상기 히트싱크는 인접한 휜 부재/부분의 핀 부분이 횡단 방향으로 정렬되도록 조립된다.The heatsink is assembled such that the fin portions of adjacent fin members / parts are aligned in the transverse direction.
선택적으로, 인접한 핀 부재/부분의 대응의 핀 휜 부분은 엇갈린다.Optionally, corresponding pin pin portions of adjacent pin members / portions are staggered.
본 발명의 제 2 특징에 따르면, 휜 부재의 베이스 부분이 베이스 부재와 동일 평면상에 놓이고 휜 부재의 휜 부분이 베이스 부재로부터 외측으로 연장되도록 적어도 하나의 휜 부재를 평탄한 베이스 부재에 고정하는 단계를 포함하는 히트싱크 조립방법에 있어서, 상기 베이스 부재와 휜 부재는 전열성 재료로 제조되는 히트싱크 조립방법이 제공된다.According to a second aspect of the invention, the step of securing at least one web member to the flat base member such that the base portion of the web member lies coplanar with the base member and the web portion of the web member extends outwardly from the base member. In the heat sink assembling method comprising a, the base member and the fin member is provided with a heat sink assembly method made of a heat-transfer material.
상기 베이스 부재는 일반적으로 L 형 또는 U 형 또는 Z 형의 횡단면을 갖는다.The base member generally has a cross section of L shape or U shape or Z shape.
상기 히트싱크 조립방법은 동일한 전열성 재료로 제조되는 휜 부재와 베이스 부재를 사용하는 단계를 포함한다.The heat sink assembling method includes using a fin member and a base member made of the same heat conductive material.
본 발명의 제 3 특징에 따르면, 평탄한 베이스 부재와 적어도 하나의 휜 부재를 포함하며, 상기 휜 부재는 적어도 하나의 휜 부분과 이로부터 일정한 각도로 연장되는 베이스 부분으로 구성되며, 상기 베이스 부재와 휜 부재는 전열성 재료로 제조되는 히트싱크 형성용 조립체가 제공된다.According to a third aspect of the invention, there is provided a flat base member and at least one fin member, wherein the fin member comprises at least one fin portion and a base portion extending at an angle therefrom, wherein the fin member and the fin member The member is provided with a heat sink forming assembly made of a heat conductive material.
상기 베이스 부재는 일반적으로 L 형 또는 U 형 또는 Z 형의 횡단면을 갖는다.The base member generally has a cross section of L shape or U shape or Z shape.
상기 베이스 부재와 휜 부재는 동일한 전열성 재료로 제조된다.The base member and the fin member are made of the same heat conductive material.
본 발명의 제 3 특징에 따른 히트싱크 조립체의 다른 특징은 본 발명의 제 1 특징에 따른 히트싱크의 종속적인 특징에 대응한다.Another feature of the heatsink assembly according to the third aspect of the invention corresponds to the dependent feature of the heatsink according to the first aspect of the invention.
본 발명의 상술의 특징과 기타 다른 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 양호한 실시예의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 인식될 것이다.The above and other features and advantages of the present invention will be more clearly appreciated by the detailed description of the preferred embodiments with reference to the attached drawings.
본 발명에 따른 히트싱크(1)의 제 1 실시예는 도 1 및 도 2 에 도시되어 있다. 이것은 전열성 재료로 제조된 복수개의 U 형 핀 부재(fin member)(12)가 고정되는 전열성 재료로 구성되는 베이스 판(10)을 포함한다. 각각의 휜 부재(12)는 그 베이스 부분(12b)에 의해 베이스 판(10)에 고정된다. 휜 부재(12)는 스웨이징과 리벳팅을 포함한 적절한 수단에 의해 베이스 판(10)에 고정될 수 있다. 휜 부재(12)를 베이스 판(10)에 고정하는 양호한 수단은 자체 리벳팅(self-riveting)이므로, 따라서 펀치 툴(punch tool)은 각각의 휜 부재(12)의 베이스 부분(12b)을 따라 설정된 포인트에서 베이스 판(10)에 이미 형성된 대응의 오목부나 구멍으로 연장되기 위하여 상기 베이스 부분(12b)의 일부를 변위시킨다.A first embodiment of a heat sink 1 according to the invention is shown in FIGS. 1 and 2. This includes a base plate 10 composed of an electrothermal material to which a plurality of U-shaped fin members 12 made of an electrothermal material are fixed. Each jaw member 12 is secured to the base plate 10 by its base portion 12b. The fin member 12 may be secured to the base plate 10 by any suitable means, including swaging and riveting. Since the preferred means of securing the fin member 12 to the base plate 10 is self-riveting, the punch tool thus follows the base portion 12b of each fin member 12. A portion of the base portion 12b is displaced to extend into a corresponding recess or hole already formed in the base plate 10 at a set point.
L 형이나 Z 형이 아닌 U 형 부재를 사용하는 것은 설정된 갯수의 상향연장되는 휜 부분(12a)을 위한 베이스 판(10)에 상기 휜 부재(12)를 고정하는데 필요한 펀칭 공정을 최소화하기 때문에 유리하다. 그러나, 히트싱크(1)는 U 형, L 형, Z 형 휜 부재(12)나 이들의 조합을 이용하여 조립될 수 있으므로, 홀수의 휜 부분(12a)을 갖는 히트싱크(1)가 형성될 수 있다.The use of U-shaped members other than L- or Z-shaped glass minimizes the punching process required to secure the jaw member 12 to the base plate 10 for a set number of upright protruding portions 12a. Do. However, since the heat sink 1 can be assembled using the U type, L type and Z type fin members 12 or a combination thereof, the heat sink 1 having the odd fin portions 12a can be formed. Can be.
베이스 판(10)과 휜 부재(12)는 동일한 전열성 재료로 제조된다. 베이스 판(10)과 휜 부재(12)를 예를 들어 알루미늄과 같은 동일한 전열성 재료로 제조하므로써, 히트싱크(1)는 공지된 구조의 소형 히트싱크보다 강화된 열 에너지 확산 성능을 나타내게 된다. 이것은 부분적으로는 알루미늄 휜 부재(12)의 양호한 전열성에 기인한 것이지만, 그러나 동일한 금속 재료로 제조되는 휜 부재(12)와 베이스 판(10) 사이의 양호한 열접촉에 기인한 것이기도 하다.The base plate 10 and the fin member 12 are made of the same heat conductive material. By making the base plate 10 and the fin member 12 from the same heat transfer material such as aluminum, for example, the heat sink 1 exhibits enhanced thermal energy diffusion performance than the small heat sink of known construction. This is due in part to the good heat transfer of the aluminum fin member 12, but also due to good thermal contact between the fin member 12 and the base plate 10 made of the same metal material.
이러한 히트싱크(1)는 휜 부재(12)를 베이스 판(10)으로부터 분리할 필요가 없기 때문에 보다 용이하게 재활용될 수 있다. 이것은 이러한 형태의 제품이 재활용될 것을 요구하는 나라에서 특히 유리하다. 베이스 판(10)과 휜 부재(12)가 동일한 전열성 재료로 제조되지 않는 곳에서는 휜 부재(12)를 베이스 판(10)으로부터 분리시킬 필요가 있다. 이것은 비용과 노동력을 요구하게 된다. 상기 노동 비용은 재생된 재료값보다 비싸다.This heat sink 1 can be recycled more easily because the fin member 12 does not need to be separated from the base plate 10. This is particularly advantageous in countries that require this type of product to be recycled. Where the base plate 10 and the fin member 12 are not made of the same heat conductive material, it is necessary to separate the fin member 12 from the base plate 10. This requires cost and labor. The labor cost is higher than the value of recycled material.
그러나, 동일한 금속 재료의 베이스 판(10)과 휜 부재(12)로부터 히트싱크(1)의 형성에 대해 다른 특별한 장점을 얻을 수 있다. 히트싱크(1)는 예를 들어 스틸이나 알루미늄과 같은 다른 금속을 이용하는 히트싱크에 비해 내식성이 강하다. 또 다른 장점으로서는 다른 금속을 이용하는 히트싱크에 있어서 베이스 판으로부터 휜 부재를 분리하는 경우에도 휜 부재와 베이스 판 사이의 감소된 열 접촉을 초래하는 히트싱크의 가열부상에서의 두 금속의 굴곡을 제거한다는 것이다.However, other special advantages can be obtained for the formation of the heat sink 1 from the base plate 10 and the fin member 12 of the same metal material. The heat sink 1 is more corrosion resistant than heat sinks using other metals such as steel or aluminum, for example. Another advantage is that in heatsinks with different metals, even when separating the fin member from the base plate, it eliminates the bending of the two metals on the heating portion of the heatsink which results in reduced thermal contact between the fin member and the base plate. will be.
하기의 실시예에서 동일한 구성요소에는 동일한 도면부호가 부여되었다.In the following examples, the same components have been given the same reference numerals.
도 3 내지 도 5 는 베이스 판(10)이 L 형과 U 형과 Z 형의 단면을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 본 발명에 따른 히트싱크(1)의 다른 실시예를 도시하고 있다. 베이스 판(10)의 형태는 베이스 판(10)과 일체인 적어도 하나의 휜 부분(12d)을 가져야 한다. 상기 부가적인 휜 부분(12d)은 부가적인 열 연결부라는 단점없이 제공되며, 베이스 판(10)을 갖는 간단한 휜 부재(12) 조립체를 제공한다. 특히 중요한 것은 적어도 하나의 일체형 휜 부분(12d)이 상술한 바와 같이 형성된 히트싱크(1)의 강성도를 개선시킨다는 점이다. 상기 휜 부재(12)는 L 형이나 U 형 부재를 가질 수도 있으며, 도면에 도시된 바와 같은 U 형 부재를 포함할 수도 있다.3 to 5 show another embodiment of the heat sink 1 according to the invention, characterized in that the base plate 10 has cross sections of L type and U type and Z type, respectively. The shape of the base plate 10 should have at least one fin portion 12d integral with the base plate 10. The additional jaw portion 12d is provided without the disadvantage of an additional thermal connection and provides a simple jaw member 12 assembly with a base plate 10. Of particular importance is that at least one integral fin portion 12d improves the stiffness of the heat sink 1 formed as described above. The fin member 12 may have an L-shaped or U-shaped member, and may include a U-shaped member as shown in the drawing.
이러한 실시예에 있어서, 베이스 판(10)과 그 조립된 휜 부재(12)는 제 1 실시예(도 1 및 도 2)에 대해 서술한 장점들을 제공하기 위하여 동일한 금속 재료(알루미늄)로 제조된다. 그러나, 일부에 있어서 베이스 판(10)은 알루미늄으로 형성되고 휜 부재(12)는 보다 저렴한 스틸로 제조되어도 무방하다.In this embodiment, the base plate 10 and its assembled fin member 12 are made of the same metal material (aluminum) to provide the advantages described for the first embodiment (FIGS. 1 and 2). . However, in some cases the base plate 10 may be made of aluminum and the fin member 12 may be made of less expensive steel.
히트싱크(1)는 인쇄회로기판(도시않음)을 장착하거나 전기/전자 장치(도시않음)에 부착하기 위하여 사용될 수도 있다. 히트싱크(1)는 인쇄회로기판과 마찰결합을 이룰 수 있게 하는 수단을 포함할 수도 있다. 도 6 은 히트싱크가 인쇄회로기판상에 장착될 수 있게 하기 위하여 휜 부재(12)와 일체로 형성된 태그나 핀(pin)(14)을 포함하는 히트싱크(1)의 부분사시도이다. 상기 핀(14)은 인쇄회로기판의 구멍과의 마찰결합을 가능하게 하므로써 히트싱크는 재활용을 위하여 용이하게 재생될 수 있다.The heat sink 1 may be used to mount a printed circuit board (not shown) or to attach to an electrical / electronic device (not shown). The heat sink 1 may comprise means for making frictional engagement with the printed circuit board. 6 is a partial perspective view of a heat sink 1 that includes a tag or pin 14 integrally formed with the fin member 12 to enable the heat sink to be mounted on a printed circuit board. The fins 14 enable frictional engagement with the holes in the printed circuit board so that the heat sink can be easily recycled for recycling.
선택적으로, 히트싱크는 핀(14)을 인쇄회로기판내의 구멍에 납땜하므로써 장착될 수 있다. 히트싱크(1)는 그 장착을 위하여 하나이상의 핀(14)을 가질 수 있으며, 상기 핀은 휜 부재(12) 및/또는 베이스 판(10)과 일체로 형성될 수도 있다.Alternatively, the heatsink may be mounted by soldering the pin 14 to a hole in the printed circuit board. The heat sink 1 may have one or more fins 14 for mounting thereof, which fins may be integrally formed with the fin member 12 and / or the base plate 10.
휜 부재(12) 및/또는 베이스 판(10)의 재료가 납땜될 수 없는 경우에도 히트싱크(1)를 납땜에 의해 인쇄회로기판상에 장착할 수 있다. 이것은 휜 부재(12) 및/또는 베이스 판(10)과 결합되는 클립 부재(16)에 의해 이루어진다. 도 7 은 클립 부재(16)가 베이스 판(10)의 엣지(10a)에 형성된 슬롯(18)에 삽입되는 히트싱크의 부분사시도이다. 이러한 배치는 히트싱크(1)가 재활용을 위하여 용이하게 재생될 수 있게 한다. 상기 클립 부재(16)는 납땜가능한 재료로 재조되어야만 한다. 상기 클립 부재는 히트싱크(10)를 장착하기 위하여 휜 부재(12)와 결합될 수 있다.Even when the material of the fin member 12 and / or the base plate 10 cannot be soldered, the heat sink 1 can be mounted on the printed circuit board by soldering. This is done by the clip member 16, which is engaged with the fin member 12 and / or the base plate 10. 7 is a partial perspective view of the heat sink in which the clip member 16 is inserted into the slot 18 formed at the edge 10a of the base plate 10. This arrangement allows the heat sink 1 to be easily recycled for recycling. The clip member 16 must be made of a solderable material. The clip member may be coupled with the fin member 12 to mount the heat sink 10.
도 8 및 도 9 는 휜 부재(12)의 휜 부분(12a)이 복수개의 이격된 핀 휜 부분(12c)을 각각 포함하는 본 발명에 따른 히트싱크(1)의 다른 실시예를 도시하고 있다. 이들은 각각의 휜 부분(12a)으로부터 상기 부분을 제거하므로써 형성된다. 휜 부재(12)는 시트재료의 프레스절단에 의해 형성되며, 상기 핀 휜 부분(12c)은 블랭크 절단 스테이지에서 형성된다. 이것은 히트싱크(1)의 폭을 횡단하는 핀 휜 부분(12c)의 패턴을 배치함에 있어서 매우 넓은 설계자유도를 제공한다. 따라서, 히트싱크는 주어진 용도하에서 히트싱크의 열 확산 특성을 최적화하는 핀 핀 형성부를 갖도록 설계될 수 있다. 이러한 설계자유도는 종래의 히트싱크 설계에서 부딛치는 상황에 비해 약간의 경비만을 추가부담하므으로 이루어진다. 도 8 및 도 9 에 도시된 실시예에 있어서, 상기 핀 휜 부분(12c)은 히트싱크(1)의 폭을 횡단하여 정렬된다.8 and 9 show another embodiment of the heat sink 1 according to the invention in which the fin portion 12a of the fin member 12 each comprises a plurality of spaced fin fin portions 12c. These are formed by removing the portion from each fin portion 12a. The pin member 12 is formed by press cutting of the sheet material, and the pin pin portion 12c is formed at the blank cutting stage. This provides a very wide degree of design freedom in placing the pattern of fin fin portions 12c across the width of the heat sink 1. Thus, the heat sink can be designed to have fin fin formations that optimize the heat spreading characteristics of the heat sink under a given application. This design freedom is achieved because it adds only a small cost compared to the situation encountered in the conventional heat sink design. In the embodiment shown in FIGS. 8 and 9, the fin fin portions 12c are aligned across the width of the heat sink 1.
도 9 및 도 10 은 인접한 핀 휜 부분(12c)의 열(row)이 히트싱크(1)의 폭을 횡단하여 엇갈리는 본 발명에 따른 히트싱크(1)의 다른 실시예를 도시하고 있다.9 and 10 show another embodiment of the heat sink 1 according to the invention in which rows of adjacent fin fin portions 12c are staggered across the width of the heat sink 1.
본 발명의 다른 실시예를 형성하는 휜 부재(12)는 도 12 및 도 13 에 도시되어 있다. 핀 휜 부분(12c)은 휜 부재(12)의 중심축선을 따른 평면에 일정한 각도로 경사진 평면에 놓이도록 비틀린다. 도 12 및 도 13 에 도시된 핀 휜 부분(12c)이 휜 부재(12)의 휜 부분(12a)으로부터 재료를 제거하므로써 형성되는 것으로 도시되었지만, 상기 핀 휜 부분(12c)은 휜 부분(12a)에 이격된 절결을 형성하고 이와 같이 형성된 핀 휜 부분(12c)을 비틀리게 하므로써 형성될 수 있다. 이것은 본 발명에 유용한 넣은 설계자유도를 도시한다.The pin member 12, which forms another embodiment of the present invention, is shown in FIGS. 12 and 13. The pin pin portion 12c is twisted to lie in a plane inclined at an angle to the plane along the central axis of the pin member 12. Although the pin pin portion 12c shown in FIGS. 12 and 13 is shown as being formed by removing material from the pin portion 12a of the pin member 12, the pin pin portion 12c is the pin portion 12a. It can be formed by forming a notch spaced apart and twisting the pin pin portion 12c thus formed. This illustrates the degree of design freedom useful in the present invention.
본 발명은 압출 부재로 제조된 대형의 값비싼 히트싱크와 유사한 구조와 기능을 갖지만 그 값은 저렴한 소형 시트재료제 히트싱크보다 비싸지 않은 히트싱크를 제공한다.The present invention provides a heat sink that has a similar structure and function to a large expensive heat sink made of an extruded member, but which is less expensive than a small heat sink made of inexpensive small sheet material.
Claims (24)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9509863.8 | 1995-05-16 | ||
| GB9509863A GB2300974B (en) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | A heatsink and a method of forming the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990014818A true KR19990014818A (en) | 1999-02-25 |
Family
ID=10774526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970708162A KR19990014818A (en) | 1995-05-16 | 1996-05-15 | Heat sink and assembly method |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0826239A1 (en) |
| JP (1) | JPH11505372A (en) |
| KR (1) | KR19990014818A (en) |
| CN (1) | CN1184558A (en) |
| AU (1) | AU5768696A (en) |
| GB (1) | GB2300974B (en) |
| WO (1) | WO1996036994A1 (en) |
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| KR19990050155A (en) * | 1997-12-16 | 1999-07-05 | 윤종용 | Clip Heatsink |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1328020A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-07-16 | Wen-Chen Wei | Fin piece structure for heat dissipater |
| DE102009007612B4 (en) * | 2008-02-07 | 2011-02-17 | Optrex Europe Gmbh | Heat sink for removing heat from electronic components and method for its production |
| CN102307456A (en) * | 2011-08-31 | 2012-01-04 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | Vertical radiating fin with electronic component |
| JP6226446B2 (en) * | 2012-10-09 | 2017-11-08 | Ａｐｓジャパン株式会社 | Heat sink manufacturing method |
| JP6939068B2 (en) * | 2017-05-09 | 2021-09-22 | 三菱電機株式会社 | How to manufacture heat sinks, lighting fixtures, and heat sinks |
| CN111589917B (en) * | 2020-05-25 | 2021-03-26 | 深圳市维鼎精密五金有限公司 | Fin structure and stamping processing equipment thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3536960A (en) * | 1968-06-26 | 1970-10-27 | Electric Regulator Corp | Heat sink module |
| DE2502472C2 (en) * | 1975-01-22 | 1982-09-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat sink for thyristors |
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1995
- 1995-05-16 GB GB9509863A patent/GB2300974B/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-15 EP EP96914275A patent/EP0826239A1/en not_active Withdrawn
- 1996-05-15 CN CN96193944A patent/CN1184558A/en active Pending
- 1996-05-15 JP JP8534630A patent/JPH11505372A/en active Pending
- 1996-05-15 AU AU57686/96A patent/AU5768696A/en not_active Abandoned
- 1996-05-15 KR KR1019970708162A patent/KR19990014818A/en not_active Application Discontinuation
- 1996-05-15 WO PCT/GB1996/001159 patent/WO1996036994A1/en not_active Application Discontinuation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1184558A (en) | 1998-06-10 |
| GB2300974B (en) | 1999-12-29 |
| GB2300974A (en) | 1996-11-20 |
| JPH11505372A (en) | 1999-05-18 |
| GB9509863D0 (en) | 1995-07-12 |
| EP0826239A1 (en) | 1998-03-04 |
| AU5768696A (en) | 1996-11-29 |
| WO1996036994A1 (en) | 1996-11-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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