KR19990013793U - 브이씨알용 하부 커버의 결합구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 브이씨알용 하부 커버의 결합구조에 관한 것으로, 메인 섀시(100)의 하부에 결합되어 돌출부(5)를 통해 체결되는 스크류에 의해 피씨비(200)를 접지시키도록 한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조에 있어서, 메인 섀시(100)의 하부에 형성되어 브이씨알이 평탄하게 안치되도록 한 받침부(20,25)의 측면으로는 슬리이딩 홈(20A,25A)을 각각 수평으로 형성하고, 상기한 슬라이딩 홈(20A,25A)의 내측에 삽입되는 하부 커버(10)의 정면으로는 프런트 패널(150)의 배면과 밀착하도록 수직 절곡부(1)를 형성하여 프런트 패널(150)의 결합에 의해 하부 커버(10)가 고정되도록 함으로써 메인 섀시(100)와 하부 커버(10)간의 결합을 신속하고 용이하게 할 수 있도록 구성한 것이다.

Description

브이씨알용 하부 커버의 결합구조

본 고안은 브이씨알용 하부 커버의 결합구조에 관한 것으로, 상세하게는 피씨비를 접지시키도록 한 하부 커버를 메인 섀시의 하부에 형성된 받침부의 슬라이딩 홈으로 삽입시키고, 상기한 하부 커버를 프런트 패널에 의해 고정시킴으로써 하부 커버의 형상을 단순화 하는 한편, 메인 섀시와 하부 커버간의 결합을 신속하고 용이하게 할 수 있도록 구성한 것이다.

일반적으로 전자기기에서는 금속재로 이루어진 케이스가 기준 전위를 이루도록 내부 구성부품에 공급되는 전원중 음극을 케이스와 접지시킴으로써 배선을 단순화하는 한편, 회로에 과전류가 인가되는 것을 방지하고, 외부 노이즈등을 차단시키게 되는데, 특히 브이씨알에서는 자기 테이프의 녹화나 재생과정에서 헤드 드럼의 표면과 자기 테이프간의 마찰에 의해 발생한 정전기를 외부로 방전시킴으로써 정전기에 의한 화면의 열화등을 방지하도록 한다.

한편, 상기한 바와 같은 브이씨알의 접지구조에 대한 예로써 종래에는, 메인 섀시의 상부에 안치된 피씨비를 금속재로 이루어진 하부 커버와 밀착시킴으로써 피씨비를 하부 커버와 전기적으로 접속시키게 되는데, 이와 같은 하부 커버는 통상적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 양측에 절곡부(61,63)를 갖는 장방형의 판재형상으로 이루어지며, 또한 상기한 절곡부(61,63)와 하부 일측으로는 메인 섀시(90)와의 결합과정에서 피씨비와의 접속을 위한 돌출부(65)를 비롯하여 메인 섀시(90)의 하부에 형성된 받침부의 돌출을 위한 절개공(67)과 함께 다수의 관통공이 형성된다.

그리고, 상기한 구조로 이루어진 하부 커버(60)를 메인 섀시(90)와 결합시킬 경우에는 먼저, 하부 커버(60)를 메인 섀시(100)의 하부에 위치시켜 상기한 하부 커버(60)의 양측에 형성된 절곡부(61,63)와 메인 섀시(90)의 양측을 각각 밀착시킨 다음, 절곡부(61,63)의 내측에 연속 형성된 관통공을 통해 스크류를 체결함으로써 하부 커버(60)를 메인 섀시(90)의 하부에 부착시키게 된다.

그리고, 계속해서 이러한 과정의 완료후에는 메인 섀시(90)의 상부에 다수의 부품이 결합된 피씨비(미도시)를 안치시키고, 하부 커버(60)에 형성된 돌출부(65)를 통해 스크류를 체결함으로써 피씨비를 메인 섀시(90)로부터 고정시키는 동시에 피씨비와 하부 커버(60)가 전기적인 접속상태를 갖도록 하는 한편, 이에 따른 접지효과에 의해 브이씨알의 동작과정에서 피씨비에 과전류가 인가되는 것을 방지하고, 헤드 드럼과 자기 테이프간의 마찰에 따라 발생한 정전기를 외부로 방전시켜 브이씨알의 재생이나 녹화과정에서 정전기에 의한 화질의 열화를 방지하게 된다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 하부 커버(60)는, 메인 섀시(90)와의 결합이 스크류의 체결에 따라 이루어지는 관계로, 메인 섀시(90)와의 결합과정에서 다수의 스크류를 체결해야 하므로 하부 커버(60)를 메인 섀시(90)에 결합시키는 과정에서 많은 인력과 작업시간이 소요되었으며, 이와 함께 하부 커버(60)의 측면 양측이 메인 섀시(90)의 측면과 각각 밀착되어야 하므로 하부 커버(60)의 크기가 대형화하는 한편, 복잡한 형상으로 이루어짐에 따라 브이씨알의 중량이 증가하게 되었으며, 하부 커버(60)의 제작에 과다한 비용이 소요되는 등의 많은 문제점이 발생하였다.

본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조는 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 메인 섀시의 상부에 안치된 피씨비를 접지시킴으로써 브이씨알의 동작과정에서 발생한 정전기를 외부로 방출시키고, 상기한 피씨비에 과전류가 인가되는 것을 방지하는 한편, 외부 노이즈을 차단시키도록 한 하부 커버를 메인 섀시의 하부에 형성된 받침부의 슬라이딩 홈으로 삽입시키고, 상기한 하부 커버를 프런트 패널에 의해 고정시킴으로써 하부 커버의 형상을 단순화 하는 한편, 메인 섀시와 하부 커버간의 결합을 신속하고 용이하게 할 수 있는 수단을 제공하는데 있는 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적은, 메인 섀시의 하부에 결합되어 돌출부를 통해 체결되는 스크류에 의해 피씨비를 접지시키도록 한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조에 있어서, 메인 섀시의 하부에 형성되어 브이씨알이 평탄하게 안치되도록 한 받침부의 측면으로는 슬리이딩 홈을 각각 수평으로 형성하고, 상기한 슬라이딩 홈의 내측에 삽입되는 하부 커버의 정면으로는 프런트 패널의 배면과 밀착하도록 수직 절곡부를 형성한 것을 특징으로 하는 브이씨알용 하부 커버의 결합구조를 제공함으로써 달성된다.

이하, 본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조를 첨부한 도면과 함께 상세히 설명한다.

도 1a는 통상적인 구조를 갖는 브이씨알용 하부 커버를 메인 섀시로부터 분리시킨 상태를 도시한 사시도,

도 1b는 통상적인 구조를 갖는 브이씨알용 하부 커버의 저면도,

도 2는 본 고안의 저면 분해 사시도,

도 3a는 도 3의 A-A선 단면도,

도 3b는 본 고안의 결합상태를 도시한 단면 구조도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 수직 절곡부 5 : 돌출부

10 : 하부 커버 20,25 : 받침부

20A,25A : 슬라이딩 홈 100 : 메인 섀시

150 : 프런트 패널 200 : 피씨비

도 2은 본 고안의 사시도이고, 도 3a는 도 2의 A-A선 단면도로서, 본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조(50)는, 받침부(20,25)의 측면 내측에 슬라이딩 홈(20A,25A)을 각각 수평으로 형성시키고, 상기한 슬라이딩 홈(20A,25A)의 내측에 하부 커버(10)를 결합시킨 것이다.

상기한 받침부(20,25)는, 통상적인 구조를 갖는 브이씨알에서와 같이, 브이씨알의 하부를 구성하는 메인 섀시(100)의 전후면 양측에 각각 형성되어 브이씨알을 지면으로부터 이격시킴에 따라 브이씨알이 평탄하게 안치될 수 있도록 한 것으로, 사각통체형상으로 이루어 지며, 측면 내측으로는 하부 커버(10)가 삽입되도록 슬라이딩 홈(20A,25A)이 각각 수평으로 형성된다.

여기에서, 메인 섀시(100)의 전방 양측에 위치한 받침부(20)는, 슬라이딩 홈(20A)의 전면 및 후면이 각각 개방된 형상을 갖도록 하고, 후방 양측에 형성된 받침부(25)의 슬라이딩 홈(25A)은 후면이 폐쇄된 구조를 갖도록 함으로써 하부 커버(10)의 결합 완료후 상기한 하부 커버(10)가 후면으로 이탈하는 것을 방지하도록 한다.

그리고, 장방형의 형상으로 이루어짐으로써 받침부(20,25)의 슬라이딩 홈(20A,25A)으로 삽입되어 상기한 받침부(20,25)에 의해 메인 섀시(100)의 하부와 결합되도록 한 하부 커버(10)는, 스크류의 체결에 따라 피씨비와 전기적 접속이 이루어지도록 나사공(5A)을 갖는 돌출부(5)가 상부로 돌출된 상태로 각각 형성되며, 정면에는 수직 절곡부(1)가 형성된다.

상기한 수직 절곡부(1)는, 하부 커버(10)를 메인 섀시(100)의 하부에 결합시킨 상태에서 상기한 메인 섀시(100)의 정면에 프런트 패널(150)을 부착시킬 경우, 수직 절곡부(1)의 정면이 상기한 프런트 패널(150)의 배면과 밀착됨으로써 하부 커버(10)는 후면이 폐쇄된 슬라이딩 홈(25A)을 갖는 받침부(25)와 프런트 패널(150)의 사이에 개재된 상태를 갖게 되며, 이에 따라 외부로부터의 충격이 작용할 경우에도 하부 커버(10)는 강한 고정력에 의해 유동없이 메인 섀시(100)의 하부에 고정된 상태를 갖게 된다.

상기한 바와같은 구조로 이루어진 본 고안의 작용을 이하에서 설명한다.

본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조(50)는, 메인 섀시(100)의 하부에 결합되어 스크류의 체결에 따라 상기한 메인 섀시(100)의 상부에 안치된 피씨비(200)와 접속됨으로써 피씨비(200)를 접지시키게 된다.

그리고, 상기한 바와 같은 본 고안을 결합시킬 경우에는 먼저, 하부 커버(10)의 양측을 메인 섀시(100)의 전방에 위치한 받침부(20)의 슬라이딩 홈(20A)으로 각각 위치시킨 상태에서 상기한 하부 커버(10)의 정면을 후방으로 가압시킴으로써 하부 커버(10)의 양측이 메인 섀시(100)의 전방에 위치한 받침부(20)에 의해 지지되도록 하고, 하부 커버(10)의 후면은 메인 섀시(100)의 후방에 위치한 받침부(25)에 의해 지지되도록 하며, 계속해서 돌출부(5)에 형성된 나사공(5A)을 통해 스크류를 체결시켜 상기한 돌출부(5)와 밀착된 피씨비를 하부 커버(10)와 접지시킴으로써 브이씨알의 동작과정에서 헤드 드럼의 표면과 자기 테이프간의 마찰에 따른 정전기를 하부 커버(10)를 통해 외부로 방출시키는 동시에 피씨비에 과전류가 인가되는 것을 방지하고, 외부 노이즈등을 차단시키도록 한다.

또한, 전술한 과정의 완료후에는 통상적인 구조를 갖는 프런트 패널(150)의 결합 요령과 같이 메인 섀시(100)의 정면에 프런트 패널(150)을 결합시키게 되는데, 이와 같이 메인 섀시(100)의 정면에 프런트 패널(150)을 결합시키면, 하부 커버(10)의 정면에 형성된 수직 절곡부(1)가 프런트 패널(150)의 배면과 밀착됨으로써 하부 커버(10)는 도 3b에 도시한 바와 같이 받침부(20,25)의 슬라이딩 홈(20A,25A)에 의해 지지된 상태에서 후면이 폐쇄된 슬라이딩 홈(25A)을 갖는 받침부(25)와 프런트 패널(150)의 사이에 개재됨으로써 강한 고정력에 의해 메인 섀시(100)의 하부에 결합된다.

그러므로, 본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조(50)는, 메인 섀시(100)와 하부 커버(10)간의 결합과정에서 하부 커버(10)의 고정을 위한 스크류의 체결 공정이 생략되므로 하부 커버(10)와 메인 섀시(100)간의 결합이 신속하고 용이하게 이루어지게 되며, 또한 메인 섀시(100)와의 결합을 위한 공간이 삭제되므로 하부 커버(10)를 소형화 할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조(50)는, 메인 섀시(100)의 상부에 안치된 피씨비(200)를 접지시킴으로써 브이씨알의 동작과정에서 발생한 정전기를 외부로 방출시키고, 상기한 피씨비(200)에 과전류가 인가되는 것을 방지하는 한편, 외부 노이즈을 차단시키도록 한 하부 커버(10)를 메인 섀시(100)의 하부에 형성된 받침부(20,25)의 슬라이딩 홈(20A,25A)으로 삽입시키고, 상기한 하부 커버(10)를 프런트 패널(150)의 결합에 의해 고정시킴으로써 메인 섀시(100)와 하부 커버(10)간의 결합과정에서 스크류의 체결작업과 같이 많은 시간과 인력이 소모되는 공정이 생략되므로 하부 커버(10)의 결합을 신속하고 용이하게 할 수 있게 된다.

또한, 이와 함께 메인 섀시(100)와의 결합을 위한 별도의 공간이 불필요하므로 하부 커버(10)의 형상을 단순화시켜 제작 비용을 절감하고, 크기를 축소시켜 브이씨알의 무게를 경감할 수 있는 등의 많은 효과를 얻을 수 있다.

Claims (1)

1. 메인 섀시(100)의 하부에 결합되어 돌출부(5)를 통해 체결되는 스크류에 의해 피씨비(200)를 접지시키도록 한 브이씨알용 하부 커버의 결합구조에 있어서, 메인 섀시(100)의 하부에 형성되어 브이씨알이 평탄하게 안치되도록 한 받침부(20,25)의 측면으로는 슬리이딩 홈(20A,25A)을 각각 수평으로 형성하고, 상기한 슬라이딩 홈(20A,25A)의 내측에 삽입되는 하부 커버(10)의 정면으로는 프런트 패널(150)의 배면과 밀착하도록 수직 절곡부(1)를 형성한 것을 특징으로 하는 브이씨알용 하부 커버의 결합구조.