KR19990009929U - Semiconductor Wafer Boat - Google Patents
Semiconductor Wafer Boat Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990009929U KR19990009929U KR2019970023185U KR19970023185U KR19990009929U KR 19990009929 U KR19990009929 U KR 19990009929U KR 2019970023185 U KR2019970023185 U KR 2019970023185U KR 19970023185 U KR19970023185 U KR 19970023185U KR 19990009929 U KR19990009929 U KR 19990009929U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- boat
- slot
- present
- outer circumferential
- Prior art date
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼용 보트에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 보트는 반도체 웨이퍼의 외주면이 삽입되는 슬롯이 경사면으로 형성되어 있어, 장착되는 상기 반도체 웨이퍼가 상기 슬롯과 접촉하게 되면 그 반도체 웨이퍼가 파손되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트는 아래 도면에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼의 외주면이 장작되는 몸체의 슬롯을 라운드지게 형성하므로써, 그 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.The present invention relates to a boat for a semiconductor wafer, and a boat for a semiconductor wafer according to the prior art has a slot into which an outer circumferential surface of a semiconductor wafer is inserted is formed as an inclined surface, and the semiconductor wafer to be mounted is brought into contact with the slot. Resulted in the problem of breakage. In order to solve this problem, the boat for a semiconductor wafer according to the present invention, as shown in the drawings below, by forming a round slot of the body on which the outer peripheral surface of the semiconductor wafer is fired, it can prevent the semiconductor wafer from being damaged Will be.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼용 보트에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼가 실장되는 몸체에 형성된 슬롯을 라운드지게 형성하므로써, 실장되는 상기 반도체 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼용 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat for a semiconductor wafer, and more particularly, to a boat for a semiconductor wafer that can prevent damage to the semiconductor wafer to be mounted by forming a rounded slot formed in a body on which the semiconductor wafer is mounted.
일반적으로, 반도체 웨이퍼용 보트는 상기 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 패키지(미도시)를 제작하기 위한 전 단계의 하나의 제품인 반도체 웨이퍼(미도시)를 장착할 수 있는 다수개의 슬롯(1)이 등간격으로 형성된 수개의 몸체(2,2')가 상기 반도체 웨이퍼의 외경과 접하는 위치에 설치되어 있고, 상기 몸체(2,2')의 상.하단부에는 그 몸체(2,2')가 상기 반도체 웨이퍼의 외경과 접할 수 있는 위치에 위치할 수 있도록 고정하는 보조 프레임(3,3')이 고정설치되어 있다.In general, a boat for a semiconductor wafer has a plurality of slots 1 into which a semiconductor wafer (not shown), which is one product of a previous step for manufacturing a semiconductor package (not shown), may be mounted as shown in FIG. 1. Several bodies 2 and 2 'formed at equal intervals are provided at positions contacting the outer diameter of the semiconductor wafer, and the upper and lower ends of the bodies 2 and 2' are positioned at the upper and lower ends thereof. Auxiliary frames 3 and 3 'are fixed so as to be positioned at positions that can be in contact with the outer diameter of the semiconductor wafer.
또, 상기 몸체(2,2')는 상기 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 반도체 웨이퍼의 외주면이 삽입될 수 있는 경사면이 형성된 다수개의 슬롯(1)이 등간격으로 형성되어 있다.In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, the bodies 2 and 2 'are provided with a plurality of slots 1 having an inclined surface into which the outer circumferential surface of the semiconductor wafer can be inserted at equal intervals.
상기와 같이 구성된 보트는 상기 몸체(2,2')에 형성된 슬롯(1)에 상기 반도체 웨이퍼의 외주면이 삽입되어 그 반도체 웨이퍼가 장착되는 것이다.In the boat configured as described above, the outer circumferential surface of the semiconductor wafer is inserted into the slot 1 formed in the bodies 2 and 2 'so that the semiconductor wafer is mounted.
그러나, 상기와 같이 구성된 보트는 반도체 웨이퍼의 외주면이 삽입되는 슬롯이 경사면으로 형성되어 있어, 장착되는 상기 반도체 웨이퍼가 상기 슬롯과 접촉하게 되면 그 반도체 웨이퍼가 파손되는 문제점을 초래하였다.However, in the boat configured as described above, the slot into which the outer circumferential surface of the semiconductor wafer is inserted is formed as an inclined surface, which causes a problem that the semiconductor wafer is damaged when the semiconductor wafer to be mounted comes into contact with the slot.
따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 슬롯에 장착되는 반도체 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼용 보트를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a boat for a semiconductor wafer that can solve the above problems and prevent breakage of the semiconductor wafer mounted in the slot.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 구조를 보인 정면도.1 is a front view showing the structure of a boat for a semiconductor wafer according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 평면도.Figure 2 is a plan view showing the structure of the body of the boat for semiconductor wafers according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 측면도.Figure 3 is a side view showing the structure of the body of the boat for semiconductor wafers according to the prior art.
도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 구조를 보인 정면도.Figure 4 is a front view showing the structure of a boat for a semiconductor wafer according to the present invention.
도 5는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 평면도.5 is a plan view showing the structure of the body of the boat for a semiconductor wafer according to the present invention.
도 6은 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 측면도.Figure 6 is a side view showing the structure of the body of the boat for semiconductor wafers according to the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
11 : 슬롯 12,12' : 몸체11: slot 12,12 ': body
13,13' : 보조 프레임13,13 ': auxiliary frame
본 고안의 목적은 반도체 웨이퍼의 외주면이 삽입안착할 수 있는 라운드진 슬롯이 다수개 등간격으로 배열형성된 수개의 몸체와, 그 몸체의 상.하부면에 설치되어 상기 슬롯이 상기 반도체 웨이퍼의 외주면에 위치할 수 있도록 하는 보조 프레임을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 보트에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to install a plurality of round slot slots that can be inserted into the outer peripheral surface of the semiconductor wafer arranged at equal intervals, and the upper and lower surfaces of the body is installed in the outer peripheral surface of the semiconductor wafer It is achieved by a boat for a semiconductor wafer, characterized in that it comprises an auxiliary frame to be positioned.
다음은, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Next, a preferred embodiment of a boat for a semiconductor wafer according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 구조를 보인 정면도이고, 도 5는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 평면도이며, 도 6은 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 보트의 몸체의 구조를 보인 측면도이다.Figure 4 is a front view showing the structure of the boat for a semiconductor wafer according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing the structure of the body of the boat for a semiconductor wafer according to the present invention, Figure 6 is a view of the boat for a semiconductor wafer according to the present invention Side view showing the structure of the body.
상기 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼(미도시)를 장착할 수 있는 다수개의 슬롯(11)이 등간격으로 형성된 수개의 몸체(12,12')가 상기 반도체 웨이퍼의 외경과 접할 수 있는 위치에 설치되어 있고, 상기 몸체(12,12')의 상.하단부에는 그 몸체(12,12')가 상기 반도체 웨이퍼의 외경과 접하는 위치에 위치할 수 있도록 고정하는 보조 프레임(13,13')이 고정설치되어 있으며, 상기 몸체의 슬롯(11)은 상기 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 반도체 웨이퍼의 외주면이 파손되지않도록 라운드진 면을 갖도록 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, a plurality of bodies 12 and 12 ′ formed at equal intervals in which a plurality of slots 11 for mounting the semiconductor wafer (not shown) may contact the outer diameter of the semiconductor wafer. It is installed in the position, and the upper and lower ends of the body (12, 12 '), the auxiliary frame (13, 13) for fixing so that the body (12, 12') in contact with the outer diameter of the semiconductor wafer ') Is fixed and the slot 11 of the body is formed to have a rounded surface so that the outer circumferential surface of the semiconductor wafer is not damaged as shown in FIGS. 5 and 6.
상기와 같이 라운드진 슬롯(11)을 갖는 반도체 웨이퍼용 보트에는 상기 반도체 웨이퍼가 한 장씩 삽입장착되는 것이다.As described above, the semiconductor wafer boat having the rounded slot 11 is inserted and mounted one by one.
상기와 같이 반도체 웨이퍼의 외주면이 장작되는 몸체의 슬롯을 라운드지게 형성하므로써, 상기 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.As described above, the outer circumferential surface of the semiconductor wafer is rounded to form a slot of the body to be fired, thereby preventing the semiconductor wafer from being damaged.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970023185U KR19990009929U (en) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | Semiconductor Wafer Boat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970023185U KR19990009929U (en) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | Semiconductor Wafer Boat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990009929U true KR19990009929U (en) | 1999-03-15 |
Family
ID=69675502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019970023185U KR19990009929U (en) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | Semiconductor Wafer Boat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR19990009929U (en) |
-
1997
- 1997-08-26 KR KR2019970023185U patent/KR19990009929U/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR880005684A (en) | Semiconductor device | |
KR970053294A (en) | Semiconductor Wafer Fixture | |
US6276731B1 (en) | Wafer carrying fork | |
KR19990009929U (en) | Semiconductor Wafer Boat | |
KR20010080993A (en) | Holding Device for Semiconductor Wafers | |
KR200232212Y1 (en) | Support for Wafer Up / Down of Semiconductor Etching Equipment | |
KR200198450Y1 (en) | Chuck for semiconductor inspecting system | |
KR200205150Y1 (en) | Wafer Chuck of Semiconductor Exposure Equipment | |
KR0113530Y1 (en) | Wafer holder | |
KR980012226A (en) | Robot arm for semiconductor device manufacturing | |
KR200205147Y1 (en) | Tweezer for semiconductor wafer | |
KR200152648Y1 (en) | Semiconductor device tray | |
KR100512166B1 (en) | Semiconductor Wafer Handling Equipment | |
KR20010027043A (en) | An arm for wafer transfer | |
KR19980030958A (en) | Finger of Semiconductor Wafer Handler | |
KR200198272Y1 (en) | Carrier Guide | |
KR19990041715U (en) | Wafer Support Clamp. | |
KR940016699A (en) | Semiconductor Package Packaging Tray | |
KR910002044Y1 (en) | Leadframe magazine | |
KR19990073893A (en) | Semiconductor device manufacturing device | |
KR0132640Y1 (en) | Wafer chuck | |
KR20050068033A (en) | Semiconductor wafer stage | |
KR100479302B1 (en) | Carrier for transfer of a semiconductor device | |
KR960000245Y1 (en) | Robot arm for wafer | |
KR960004616Y1 (en) | Wafer transfer device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |