KR19990001946A - Semiconductor process management system and process control method - Google Patents
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Abstract
데이터베이스에 저장되는 데이터의 판정, 분석, 검증을 수행하고 여러 제조라인의 설비 상태를 실시간으로 모니터링하며 각종 데이터의 관리도 및 측정설비의 능력 분석을 쉽게 하도록 개선시킨 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법에 관한 것이다.In the semiconductor process management system and process management method, it is possible to determine, analyze, and verify the data stored in the database, monitor the status of facilities of various manufacturing lines in real time, and make it easier to analyze the control chart of various data and the capability of the measuring equipment. It is about.
본 발명은, 서버/클라이언트 환경에서 소정 룰에 의한 데이터 판정을 수행하는 배치기능과 이상발생 원인분석과 공정데이터와 설비데이터의 분석이 수행되는 분석기능과 실시간 모니터링 및 데이터 검증기능과 데이터의 관리도 분석기능 및 측정설비의 능력 및 공정적용 평가기능을 수행하도록 구성되어 있다.The present invention provides a batch function for performing data determination according to a predetermined rule in a server / client environment, an analysis function for analyzing cause of anomalies, an analysis function for analyzing process data and facility data, and a real-time monitoring and data verification function and data management diagram. It is configured to perform analytical functions, evaluation capabilities of the facility and process application.
따라서, 반도체 공정을 관리하기 위한 환경이 그래픽 유저 인터페이스 환경으로 개선되고, 데이터베이스에 저장된 데이터를 활용하는 모니터링, 비교 및 분석의 작업성이 극대화되며, 데이터의 실시간 모니터링이 가능하고, 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.Therefore, the environment for managing the semiconductor process is improved to a graphical user interface environment, the workability of monitoring, comparing, and analyzing utilizing data stored in the database is maximized, real-time monitoring of data is possible, and reliability of data is improved. It is effective.
Description
본 발명은 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 데이터베이스에 저장되는 데이터의 판정, 분석, 검증을 수행하고 여러 제조라인의 설비 상태를 실시간으로 모니터링하며 각종 데이터의 관리도 및 측정설비의 능력 분석을 쉽게 하도록 개선시킨 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor process management system and a process control method, and more particularly, to perform determination, analysis, and verification of data stored in a database, to monitor in real time the state of facilities of various manufacturing lines, and to manage various data and The present invention relates to a semiconductor process management system and a process control method which have been improved to make it easier to analyze the capability of a measurement facility.
현재 반도체장치의 생산체계가 다품종 소량화되고 있으며, 제조기술이 고집적화됨에 따라 반도체장치를 제조하기 위한 공정을 효율적으로 모니터링하는 툴(Tool)의 필요성이 증대되고 있다.Currently, the production system of semiconductor devices is becoming smaller and smaller, and as the manufacturing technology is highly integrated, the need for tools for efficiently monitoring the process for manufacturing semiconductor devices is increasing.
종래의 반도체장치 제조라인의 공정관리는 데이터베이스에서 원하는 데이터를 추출한 후, 유저가 일반 통계용 소프트웨어인 엑셀(Excel)이나 로터스(Lotus) 등을 이용하여 데이터를 비교 및 분석하는 수준을 벗어나지 못하였다.The process management of the conventional semiconductor device manufacturing line has extracted the desired data from the database, and the user can not escape the level of comparing and analyzing the data using Excel or Lotus, which are general statistical software.
그러므로, 공정관리를 위한 데이터의 비교 및 분석의 작업성이 떨어지고 작업시간이 많이 소요되었으며, 비교 및 분석이 전적으로 유저의 판단에 의하여 비교 및 분석결과가 정해지므로, 오류나 판단착오시 대형 공정사고가 발생할 우려가 있었다.Therefore, the process of comparing and analyzing data for process control is less workable and takes a lot of work time, and the comparison and analysis results are determined solely by the judgment of the user. Therefore, a large process accident may occur when errors or judgments and errors occur. There was concern.
전술한 바와 같이 종래의 반도체 공정관리는 비효율적이었으며 비교 및 분석결과의 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있었다.As described above, the conventional semiconductor process management is inefficient and the reliability of the comparison and analysis results is inferior.
본 발명의 목적은, 서버/클라이언트 환경에서 데이터베이스에 저장되거나 서버간 전송되는 데이터에 대한 판정, 분석 및 검증을 수행하기 위한 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor process management system and process management method for performing determination, analysis and verification of data stored in a database or transmitted between servers in a server / client environment.
본 발명의 다른 목적은, 여러 제조라인 간의 실시간 모니터링을 수행하여 이상 설비에 대한 검증을 수행하기 위한 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor process management system and a process control method for performing verification of an abnormal facility by performing real-time monitoring between several manufacturing lines.
본 발명의 또다른 목적은, 측정설비 관리 교정 데이터의 관리도를 제공하고 그에 대한 분석을 수행하는 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor process management system and a process management method for providing a control chart of measurement facility management calibration data and performing an analysis thereof.
본 발명의 또다른 목적은, 반도체 공정 모니터링 측정 설비의 능력을 분석하고 그에 적합한 공정에 적용할 수 있는 평가시스템을 구축하기 위한 반도체 공정관리 시스템 및 공정관리 방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a semiconductor process management system and a process management method for constructing an evaluation system that can analyze the capability of semiconductor process monitoring and measurement equipment and apply it to a suitable process.
도1은 본 발명에 따른 반도체 공정관리 시스템의 실시예를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating an embodiment of a semiconductor process management system according to the present invention.
도2는 본 발명에 따른 반도체 공정관리 시스템의 공정관리 방법의 실시예를 나타내는 순서도이다.2 is a flowchart illustrating an embodiment of a process management method of a semiconductor process management system according to the present invention.
도3은 본 발명에 따른 배치과정을 나타내는 상세 순서도이다.3 is a detailed flowchart illustrating the arrangement process according to the present invention.
도4는 본 발명에 따른 데이터분석과정을 나타내는 상세 순서도이다.4 is a detailed flowchart illustrating a data analysis process according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10 : 데이터관리서버 12 : 데이터베이스10: data management server 12: database
14 : 출력기 16, 18 : 공정서버14: output 16, 18: process server
20 : 클라이언트 컴퓨터20: client computer
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정관리 시스템은, 반도체 공정에 관련되어 발생되는 데이터를 저장하는 데이터베이스, 제 1 공정을 수행시키고 소정 예약시간이 되면 데이터를 전송시키는 제 1 공정서버, 상기 예약시간이 되면 전송에 따른 데이터를 생성하고 제 2 공정을 수행시키는 제 2 공정서버, 상기 예약시간을 설정하고 상기 전송되는 데이터를 저장하며 정의된 룰에 따른 상기 데이터의 판단 후 그 결과를 출력하는 데이터관리서버 및 상기 데이터관리서버의 데이터를 출력하는 클라이언트 컴퓨터를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.The semiconductor process management system according to the present invention for achieving the above object is a database for storing data generated in relation to the semiconductor process, a first process server for performing the first process and transferring the data when a predetermined reservation time, the A second process server for generating data according to the transmission time and performing a second process when the reservation time is reached, setting the reservation time, storing the transmitted data, and outputting the result after the determination of the data according to a defined rule And a client computer for outputting data of the data management server and the data management server.
그리고, 상기 클라이언트 컴퓨터는 라인, 제품 또는 공정 지정을 위한 그래픽 유저 인터페이스 환경을 가지면서 특정 라인 제품 또는 공정에 대한 데이터 요청을 정하도록 구성되고, 상기 데이터관리서버는 상기 클라이언트 컴퓨터에 의하여 요청된 데이터베이스의 데이터를 상기 클라이언트 컴퓨터로 전달하도록 구성될 수 있다.The client computer is configured to determine a data request for a particular line product or process while having a graphical user interface environment for specifying a line, product or process, wherein the data management server is configured to determine the database request by the client computer. And to transmit data to the client computer.
그리고, 상기 데이터관리서버는 다른 제조라인의 데이터관리서보로부터 실시간으로 데이터를 전송받도록 구성될 수 있다.The data management server may be configured to receive data in real time from a data management servo of another manufacturing line.
그리고, 상기 다른 데이터관리서보로부터 전송된 데이터를 상기 데이터베이스에 저장하고, 저장된 데이터를 상기 클라이언트 컴퓨터를 통하여 검색하고 그 내용을 표시하도록 구성될 수 있다.The data transmitted from the other data management servo may be stored in the database, and the stored data may be retrieved through the client computer and displayed.
그리고, 상기 클라이언트 컴퓨터는 상기 저장된 데이터 중 특정 공정 전 데이터와 공정 후 데이터를 검증하여 그 결과를 표시하도록 구성될 수 있다.The client computer may be configured to verify specific pre-process data and post-process data among the stored data and display the result.
본 발명에 따른 반도체 공정관리 시스템의 공정관리 방법은, 데이터관리서버에 의하여 데이터베이스가 관리되고 서로 다른 공정을 수행하는 공정서버간의 전송데이터를 상기 데이터베이스에 저장되는 반도체 공정관리 시스템의 공정 관리 방법에 있어서, 상기 데이터를 정의된 룰에 따라 테스트하여 결과를 클라이언트 컴퓨터로 전송하는 배치과정을 포함함을 특징으로 한다.The process management method of the semiconductor process management system according to the present invention is a process management method of a semiconductor process management system in which a database is managed by a data management server and transfer data between process servers performing different processes is stored in the database. And a batch process of testing the data according to a defined rule and transmitting the result to the client computer.
그리고, 상기 배치과정은, 상기 정의된 룰에 소정 개수 이상의 데이터가 증가하거나 감소하는지 테스트하는 과정, 상기 정의된 룰에 하나의 데이터가 관리 상한과 하한을 벗어나는지 테스트하는 과정, 상기 정의된 룰에 연속적으로 소정 개수의 데이터가 중심선보다 크거나 작은지 테스트하는 과정 및 상기 정의된 룰에 연속적인 소정 개수의 데이터 중에서 일정 수 이상의 데이터가 정해진 범위보다 크거나 작은지 테스트하는 과정 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.The arrangement process may include: testing whether a predetermined number or more of data increases or decreases in the defined rule; testing whether one data deviates from a management upper limit and a lower limit in the defined rule; Any one or more of a process of continuously testing whether a predetermined number of data is larger or smaller than a center line, and a process of testing whether a predetermined number of data is greater or smaller than a predetermined range among a predetermined number of data consecutive to the defined rule. It may be made, including.
본 발명에 따른 반도체 공정관리 방법은, 데이터관리서버에 의하여 데이터베이스가 관리되고 서로 다른 공정을 수행하는 공정서버간의 전송데이터를 상기 데이터베이스에 저장하며, 상기 데이터관리서버에 그래픽 유저 인터페이스 환경이 설정된 클라이언트 컴퓨터가 접속된 반도체 공정관리 시스템의 공정 관리 방법에 있어서, 상기 클라이언트 컴퓨터의 라인, 제품 및 공정 지정시 그에 대한 정보를 상기 데이터관리서버로 요청하여 전달받으며 그에 대한 분석을 수행하는 과정을 포함함을 다른 특징으로 한다.In the semiconductor process management method according to the present invention, a client computer whose database is managed by a data management server and stores transfer data between process servers performing different processes in the database, and a graphic user interface environment is set in the data management server. A process management method of a semiconductor process management system to which a processor is connected, the method comprising requesting and receiving information about a line, a product, and a process of the client computer from the data management server, and performing an analysis thereof. It features.
그리고, 상기 분석은 라인에 포함되는 공정과 공정상관관계를 분석하는 단계, 공정 관리 데이터와 데이터 발생원인 측정 설비 교정 데이터와의 상관관계를 분석하는 단계 및 공정관리 데이터와 공정진행시의 설비 데이터와의 상관관계를 분석하는 단계 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.The analysis may include analyzing a process and process correlations included in a line, analyzing a correlation between process control data and calibration data of a measurement facility that causes data generation, process control data, and facility data during process progress. Analyzing the correlation may include any one or two or more.
그리고, 상기 공정관리 데이터는 선폭, 두께, 저항, 농도 및 먼지 중 최소한 하나 이상에 대한 데이터를 포함할 수 있다.The process management data may include data about at least one of line width, thickness, resistance, concentration, and dust.
본 발명에 따른 반도체 공정관리 방법은, 서로 다른 데이터관리서버에 의하여 관리되는 데이터베이스간 실시간 데이터교환이 이루어지도록 구성되고 데이터관리서버는 클라이언트 컴퓨터에 접속되는 반도체 공정관리 시스템의 공정 관리 방법에 있어서, 상기 다른 데이터베이스로부터 전송된 데이터를 검색하여 필요한 정보를 데이터베이스에 저장하고 공정의 이상발생 전 데이터와 후 데이터를 검증하는 과정을 포함함을 또다른 특징으로 한다.In the semiconductor process management method according to the present invention, the process management method of the semiconductor process management system is configured to perform real-time data exchange between databases managed by different data management server and the data management server is connected to a client computer, Another feature includes retrieving data transmitted from another database, storing necessary information in a database, and verifying data before and after an error occurs in the process.
그리고, 상기 검증에 따라 판별된 결과에 따라 설비상태를 상기 클라이언트 컴퓨터에 나타나는 색상으로 판단할 수 있도록 나타내는 단계 및 상기 설비 이상 발생 전 데이터와 후 데이터의 검증에서 소정 기간동안의 데이터와 조치 후 공정 데이터를 비교하여 상대오차값을 판단하는 단계 중 어느 하나 이상을 포함함이 바람직하다.And displaying the equipment status according to the result determined according to the verification so as to determine the color of the equipment in the client computer, and verifying the data before and after the equipment failure occurs for a predetermined period of time and the post-action process data. It is preferable to include any one or more of the steps of comparing the relative error value.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 반도체 공정관리 시스템은 도1에 나타나 있으며, 이를 참조하면, 데이터버스(5)에 데이터관리서버(10)와 출력기(12)와 공정서버(16, 18) 및 클라이언트 컴퓨터(20)가 접속되어 있고, 데이터관리서버(10)에는 데이터베이스(12)가 연결되어 있으며 다른 제조라인의 데이터관리서버와 연결되어 있다.A semiconductor process management system according to the present invention is shown in FIG. 1, which refers to a data management server 10, an output device 12, process servers 16, 18 and a client computer 20 on a data bus 5. Is connected, the data management server 10 is connected to the database 12 and the data management server of another manufacturing line.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 크게 도2와 같이 배치기능, 데이터 분석기능, 모니터링 및 검증기능, 데이터 관리도 분석기능 및 모니터링 설비능력 평가 기능을 수행하도록 구성되어 있으며, 도2의 단계 S2에서 기능을 선택한 후 단계 S4에서 단계 S12를 거치면서 선택된 기능이 확인되고, 확인된 바에 따라서 단계 S14 내지 단계 S24 중 어느 하나의 기능이 수행된다.The embodiment according to the present invention configured as described above is largely configured to perform a batch function, a data analysis function, a monitoring and verification function, a data management degree analysis function, and a monitoring facility capability evaluation function as shown in FIG. After the function is selected in step S2, the selected function is confirmed through step S12 in step S4, and any one of steps S14 to S24 is performed according to the check.
단계 S4에서 배치기능이 선택되면, 도3과 같은 수순을 수행하여 이상이 발생한 라인, 제품 및 공정이 감지된다.When the batch function is selected in step S4, the line, product, and process in which an abnormality occurs are detected by performing the procedure as shown in FIG.
구체적으로, 데이터베이스(12)에 저장된 데이터를 관리하는 데이터관리서버(10)에 시간예약기능이 설정되어 있으며, 시간예약기능에 의하여 일정 시간이 되면 작업이 수행될 공정서버(16)에서 상대 공정서버(18)에게 데이터를 생성토록 지시가 전달되고, 그에 따라 생성된 데이터는 통신에 의하여 작업이 수행될 공정서버(16)로 전송된다. 그리고, 공정서버(16)로 전송된 데이터는 소정 룰에 의하여 테스트되고 그 결과는 클라이언트 컴퓨터(20)로 전송되고, 클라이언트 컴퓨터(20)는 전송된 바를 모니터링한다.Specifically, a time scheduling function is set in the data management server 10 that manages the data stored in the database 12, and when the predetermined time is reached by the time scheduling function, the process server 16 in the process server 16 to perform the operation is performed. An instruction is sent to 18 to generate data, and the generated data is transmitted to the process server 16 where the work is to be performed by communication. Then, the data transmitted to the process server 16 is tested according to a predetermined rule and the result is transmitted to the client computer 20, and the client computer 20 monitors the transmission.
상기 소정 룰에 의한 테스트는 도3과 같이 수행된다.The test according to the predetermined rule is performed as shown in FIG.
즉, 단계 S30에서 전송된 데이터가 처리된 후 데이터관리서버(10)는 단계 S32 내지 단계 S38을 수행하면서, 연속해서 다섯 개의 공정관련 데이터가 증가 또는 감소하였는가, 하나의 데이터가 관리 상한선 또는 하한선을 벗어났는가, 연속적으로 일곱 개의 데이터가 관리 중심선보다 크거나 작은가 또는 연속적인 네 개의 데이터 중 세 개 이상의 데이터가 정해진 범위보다 크거나 작은가를 확인하고, 그 확인결과 상기 내용에 해당되는 경우 단계 S40을 수행하여 에러내용을 데이터베이스(12)에 기록하고 클라이언트 컴퓨터(20)로 전송하여 모니터링한다.That is, after the data transmitted in step S30 has been processed, the data management server 10 performs steps S32 to S38, and has five process related data increased or decreased in succession, and one data sets a management upper limit or a lower limit. Check whether there are deviations, seven consecutive data are larger or smaller than the management center line, or three or more of the four consecutive data are larger or smaller than the predetermined range, and if the result of the check is applicable to the above, perform step S40. The error content is recorded in the database 12 and transmitted to the client computer 20 for monitoring.
한편, 단계 S6에서 데이터 분석기능이 선택되면 단계 S16을 수행하여 도4와 같은 과정이 수행되며, 이를 위하여 클라이언트 컴퓨터(20)는 그래픽 유저 인터페이스 환경이 설정되어서 라인, 제품 또는 공정 지정시 정보가 해당 서버로 전달되고, 해당서버는 데이터관리서버(10)로부터 데이터 요청이 있으면 데이터를 생성후 전달하며, 그에 따라 각종 분석이 수행된다.On the other hand, if the data analysis function is selected in step S6 to perform the process as shown in Figure 4 by performing step S16, for this purpose, the client computer 20 has a graphical user interface environment is set so that the information when specifying the line, product or process The server is delivered to the server, and the server generates and delivers data when there is a data request from the data management server 10, and accordingly, various analyzes are performed.
분석은 도4와 같이 수행되며, 구체적으로 단계 S50에서 데이터요청 확인 후 데이터 요청이 있으면, 단계 S52를 수행하여 데이터를 생성하고, 단계 S54에서 수행할 분석모드를 확인하며, 그 결과에 따라서 단계 S56 내지 단계 S60을 거치면서 모드를 확인하고, 그에 따라서 단계 S62 내지 단계 S68을 수행한다.The analysis is performed as shown in FIG. 4. Specifically, if there is a data request after confirming the data request in step S50, the data is generated by performing step S52, and the analysis mode to be performed in step S54 is determined. To mode S60, the mode is checked, and steps S62 to S68 are performed accordingly.
즉, 제 1 모드가 선택되면 하나 또는 다수의 라인에서 하나 또는 다수개의 제품의 공정 대 공정상관관계를 허용하는 수까지 분석한다. 그리고, 제 2 모드가 선택되면 공정관리 데이터와 데이터 발생원인 측정설비 교정데이터와의 상관관계를 분석한다. 또 제 3 모드가 선택되면 선폭, 두께, 저항, 농도 및 먼지에 대한 공정관리 데이터와 공정을 진행할 때의 설비데이터와의 상관관계를 분석한다.In other words, when the first mode is selected, analysis is performed up to a number that allows process-to-process correlation of one or more products in one or more lines. When the second mode is selected, the correlation between the process control data and the calibration data of the measurement equipment that causes the data is analyzed. In addition, when the third mode is selected, the correlation between process control data on line width, thickness, resistance, concentration, and dust and equipment data during the process is analyzed.
한편, 모니터링 및 검증 기능이 단계 S8에서 선택되면, 데이터관리서버(10)에서 실시간의 데이터를 생성하여 다른 서버에 전달하는 환경을 구축한다. 그리고, 실시간 모니터링은 전달된 데이터를 직접 검색하여 서버에서 클라이언트 컴퓨터(20) 화면에 검색내용을 표현하며, 필요한 정보는 데이터베이스(12)에 저장한 후 내용에 따라 이상이 발생되기 전과 후의 데이터를 검증하여 유저에 출력한다.On the other hand, if the monitoring and verification function is selected in step S8, the data management server 10 builds an environment in which real-time data is generated and transferred to another server. The real-time monitoring directly retrieves the transferred data and expresses the search contents on the screen of the client computer 20 on the server. The necessary information is stored in the database 12 and the data before and after the abnormality is generated according to the contents is verified. To the user.
먼저, 설비상태정보는 색깔을 서로 다르게 표현하여 유저가 빠르게 시각적으로 식별할 수 있도록 모니터링되며, 설비가동중은 녹색, 설비다운은 적색, 설비예방공정중은 노란색 및 설비대기는 파란색 등으로 정의될 수 있다.First, facility status information is monitored so that users can quickly visually identify colors by expressing colors differently. The facility operation can be defined as green, facility down red, facility prevention process yellow, and facility standby blue. Can be.
그리고, 설비의 이상이 발생되기 전과 후의 데이터검증은 이상 발생 일주일전부터 이상발생까지의 데이터와 조치후 진행공정 데이터를 비교하여 이루어지며, 상대오차가 절대치로 소정치 이상 또는 이하인 공정은 특정 색상을 사용하여 유저에게 시각적으로 경고한다.In addition, data verification before and after the occurrence of an abnormality of the equipment is performed by comparing the data from one week before the occurrence of the abnormality to the progression of the post-action process, and the process whose relative error is above or below a predetermined value using an absolute value using a specific color. To visually warn the user.
한편, 단계 S10에서 데이터 관리도 분석 기능은 다음과 같이 이루어진다.On the other hand, the data management chart analysis function in step S10 is performed as follows.
관리도의 분석은 서로 다른 제조라인의 시스템에 설비교정 데이터 입력 채널을 설정하고, 채널을 통하여 데이터를 입력하며, 데이터는 일정 주기마다 작업할 공정서버로 전달한 후 관리도를 생성 및 현장으로 피드백 한다.Analysis of control chart sets up facility calibration data input channel in system of different manufacturing line, inputs data through channel, and transmits data to process server to work at regular intervals, and then generates control chart and feeds back to the site.
한편, 단계 S12에서 모니터링설비 능력평가 기능이 선택되면, 반도체 공정 모니터링용 측정설비의 능력을 주기적으로 평가하고, 그 능력에 적합한 공정에 적용되고 있는 지가 분석된다.On the other hand, if the monitoring equipment capability evaluation function is selected in step S12, the capability of the semiconductor equipment monitoring measurement equipment is periodically evaluated, and it is analyzed whether it is applied to a process suitable for the capability.
공정데이터는 데이터관리서버(10)를 통하여 데이터베이스(12)의 데이터를 추출하여 작업이 수행될 서버로 전송하며, 전송된 공정데이터의 공정능력지수가 산출되고, 데이터베이스(12)에 저장된 측정설비 기준시료의 데이터는 셀(Shell) 프로그램으로 수집된 후 공정능력지수로 산출된다. 그리고, 공정데이터의 공정능력지수는 기준시료 데이터의 공정능력지수로 나누어서 백분율로 표현된다.The process data is extracted through the data management server 10, the data of the database 12 is transmitted to the server to be performed, the process capability index of the transmitted process data is calculated, based on the measurement equipment stored in the database 12 The data of the sample is collected by the shell program and then calculated by the capability index. In addition, the capability index of the process data is expressed as a percentage divided by the capability index of the reference sample data.
이때 그 값이 적을 수록 측정설비공정 대응능력이 상대적으로 양호한 상태이다.In this case, the smaller the value is, the better the response capability of the measuring equipment process is.
전술한 바와 같이 공정관리가 서버/클라이언트 환경으로 적용되어 모듈화됨으로써 모니터링, 공정데이터의 비교, 분석 및 검증작업이 쉽게 이루어지고, 분석 데이터의 신뢰도가 개선된다.As described above, the process management is modularized by being applied to the server / client environment, thereby making it easy to monitor, compare, analyze, and verify the process data, and improve the reliability of the analysis data.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체 공정을 관리하기 위한 환경이 그래픽 유저 인터페이스 환경으로 개선되고, 데이터베이스에 저장된 데이터를 활용하는 모니터링, 비교 및 분석의 작업성이 극대화되며, 데이터의 실시간 모니터링이 가능하고, 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the environment for managing the semiconductor process is improved to a graphical user interface environment, the workability of monitoring, comparing and analyzing utilizing data stored in the database is maximized, and real-time monitoring of data is possible, and The reliability of the effect is improved.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
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| KR1019970025424A KR19990001946A (en) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | Semiconductor process management system and process control method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990001946A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980013133A (en) * | 1996-07-20 | 1998-04-30 | 이대원 | Apparatus and method for acquiring / managing process data of integrated control system |
| US6629009B1 (en) | 1999-03-15 | 2003-09-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Management system for semiconductor fabrication device |
| KR100403793B1 (en) * | 2000-09-21 | 2003-11-01 | 아이시스텍(주) | Method of processing for work cycle time to control a statistical process in batch type chemical process |
| KR100429116B1 (en) * | 2001-05-14 | 2004-04-28 | 삼성전자주식회사 | System and method for automatically analyzing and managing loss factors in test process of semiconductor Integrated Circuit devices |
| KR100446925B1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-09-08 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | Process monitoring device for sample processing apparatus and control method of sample processing apparatus |
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| KR100599442B1 (en) * | 2000-05-31 | 2006-07-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | Managing system for created equipment event in manufacturing semiconductor process and method using for the same |
-
1997
- 1997-06-18 KR KR1019970025424A patent/KR19990001946A/en not_active Application Discontinuation
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| US6857090B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for automatically analyzing and managing loss factors in test process of semiconductor integrated circuit devices |
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