KR100576819B1 - Process data management system for semiconductor processing equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조 라인에 사용되는 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일정한 주기로 실시되는 반도체 공정설비의 공정조건 검사의 결과 데이터를 작업자의 수작업에 의해 관리하지 않고, 일련의 순서로 진행되는 서버의 제어와 그 주변 장치들의 제어에 의한 관리로 대체하는 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a process data management system of a semiconductor processing equipment used in a semiconductor manufacturing line. More particularly, the result data of the process condition inspection of the semiconductor processing equipment, which is carried out at regular intervals, is not managed manually by a worker. The present invention relates to a process data management system of a semiconductor process facility which is replaced by the control of a server and the control of peripheral devices.
수작업으로 실시되던 공정조건 검사의 데이터 관리가 본 발명에 의한 반도체 공정데이터 관리 시스템으로 대체됨으로써, 공정조건 검사 데이터를 관리하기 위한 관리도의 작성이 불필요하게 되고, 작업자의 과다한 업무가 줄어들며, 공정 진행 전 검사의 결과 데이터가 전산화되어 엔지니어의 데이터 검색과 가공작업이 용이해지고, 이상 설비의 도출이 용이하게 되어 빠른 조치가 가능해지며, 위의 데이터를 실시간으로 전송하는 프로세스에 의해 작업자는 후기 데이터의 입력과 동시에 공정 투입 가능 여부를 확인이 가능해므로, 신속한 공정 투입이 이루어진다.As the data management of the process condition inspection, which was manually performed, is replaced by the semiconductor process data management system according to the present invention, it is unnecessary to prepare a control chart for managing the process condition inspection data, reducing the excessive work of the operator, and before the process proceeds. As the data of the inspection is computerized, it is easy to search and process the engineer's data, and it is easy to derive the abnormal equipment, so that the quick action is possible. At the same time, it is possible to check whether or not the process can be input, so that a quick process input is made.
컨트롤 서버, 데이터 베이스 서버, 호스트 서버Control server, database server, host server
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 시스템의 블럭도.1 is a block diagram of a system in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동 반복 프로세스의 개략적인 개념도.2 is a schematic conceptual diagram of an automatic repetition process according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 자동 반복 프로세스의 순서도.3 is a flow chart of an automatic iteration process according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 실시간 프로세스의 순서도.4 is a flow chart of a real time process according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명은 반도체 제조 라인에 사용되는 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일정한 주기로 실시되는 반도체 공정설비의 공정조건 검사의 데이터 관리를 작업자의 수작업에 의하지 않고, 일련의 순서로 진행되는 서버의 제어와 그 주변 장치들의 프로세스에 의한 관리로 대체하는 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process data management system for semiconductor processing equipment used in a semiconductor manufacturing line. More particularly, the present invention relates to a process of data processing of process condition inspection of semiconductor processing equipment, which is performed at regular intervals, without the manual operation of an operator. The present invention relates to a process data management system of a semiconductor process facility which is replaced by control of a server and management by a process of peripheral devices thereof.
급속한 발전을 거듭하고 있는 반도체 산업은 단위 면적당 더욱 증가된 반도체 소자를 집적하기 위하여 다양한 반도체 설비 개발 및 제조 기술의 개발이 진행 되고 있는 추세이다.In the semiconductor industry, which is rapidly developing, various semiconductor equipment development and manufacturing technologies are being developed to integrate more and more semiconductor devices per unit area.
하나의 완성된 반도체 제품을 생산하기 위해서는 반도체 제품의 모재료가 되는 순수 실리콘을 정제하여 웨이퍼를 생산하고, 웨이퍼에 반도체 소자를 집적하는 웨이퍼 처리공정을 거친 후, 처리된 웨이퍼에 전기적 제품 검사(EDS;Electrical die sorting)가 끝나면 웨이퍼에 형성된 칩(chip)을 절단하여 인쇄회로기판등에 적용할 수 있도록 패키지 어셈블리 공정을 수행한 후, 마지막으로 제품 검사를 하는 복잡한 일련의 과정을 거쳐야 한다. In order to produce a finished semiconductor product, the pure silicon, which is the parent material of the semiconductor product, is purified to produce a wafer, and a wafer processing process of integrating semiconductor elements on the wafer is performed. After electrical die sorting, the chip assembly on the wafer must be cut and packaged to be applied to printed circuit boards.
이러한 복잡한 일련의 공정을 진행하기 전에 각각의 반도체 공정설비는 공정진행에 적합한 상태인지 검사받는 공정조건 검사를 받는다.Before proceeding with this complex series of processes, each semiconductor processing facility is inspected for process conditions that are tested to ensure that the process is in good condition.
공정조건 검사결과가 공정투입에 적합한 상태로 나오면 공정진행할 웨이퍼는 검사를 받은 반도체 공정 설비에 투입되고, 공정진행에 적합한 상태가 아니면 공정 진행할 웨이퍼의 투입이 금지된다.When the process condition inspection results are in a state suitable for the process input, the wafer to be processed is put into the semiconductor processing equipment which has been inspected, and the wafer to be processed is prohibited unless it is suitable for the process.
이러한 공정조건 검사에는 모든 반도체 공정설비를 대상으로 하는 검사와 각각의 설비 특성에 맞는 개별적인 검사들이 있으며, 1일 1회 또는 1일 3회등의 일정한 주기를 가지고 실시된다. This process condition inspection includes all the semiconductor process equipment inspections and individual inspections according to the characteristics of each equipment and is carried out at regular intervals such as once a day or three times a day.
모든 반도체 공정설비에 공통적으로 실시되는 공정조건 검사의 예로는, 파티클 체크(particle check)가 있고, 각각의 반도체 공정설비의 특성에 따른 개별적인 공정조건 검사의 예로는 데포-레이트 체크(depo-rate check), 에치-레이트 체크(etch-rate check), 리무브드-레이트 체크(removed-rate check) 등이 있다.An example of a process condition check common to all semiconductor process facilities is a particle check. An example of individual process condition checks according to the characteristics of each semiconductor process facility is a depo-rate check. ), Etch-rate check, removed-rate check, and the like.
하지만, 공정조건 검사를 실시하여 그 데이터를 관리하는 방법은 반도체 라 인의 최첨단화에 맞지 않는 진부한 방법으로서 다음과 같은 순서에 의해 이루어졌다.However, the process of inspecting the process conditions and managing the data is a cliché that is not suitable for the cutting edge of semiconductor lines.
작업자가 공정조건 검사용 웨이퍼를 공정진행시키기 전에 계측설비에서 전 계측을 하여 전 계측값을 데이터 관리시트에 기록하고, 전 계측이 실시된 웨이퍼를 공정진행 설비로 이송시켜 공정진행시킨다. 그리고, 웨이퍼의 공정진행이 완료되면 작업자는 공정이 진행된 웨이퍼를 후 계측하고, 얻어진 후 계측값을 데이터 관리시트에 기록하는 한편, 전,후 계측값의 차 값을 작업자가 직접 계산하여 그 결과가 기준치를 만족하는지 확인하여 공정 투입의 가능 여부를 판단하였다. Before the operator progresses the wafer for process condition inspection, all measurements are performed at the measurement facility and all the measured values are recorded in the data management sheet, and the wafer which has been measured before is transferred to the process progress facility for processing. When the wafer process is completed, the operator post-measures the processed wafer and records the obtained measured value in the data management sheet, while the operator directly calculates the difference between the measured values before and after the result. It was determined whether the process was possible by checking whether the reference value was satisfied.
결국, 공정 진행 가능 여부를 나타내는 데이터의 변화량이 SPC(statistical process control; 통계적 공정관리)에 의해 관리되지 못함으로써, 설비와 랏의 이상원인에 의한 미세한 변화가 쉽게 파악되지 않으며, 작업자의 수작업에 의한 공정조건 데이터의 관리는 동일한 업무 흐름의 반복작업으로 인한 작업자의 업무량 과다를 초래하고, 작업자가 전, 후 계측값의 차 값을 구하는 과정에서 발생하는 계산상의 실수는 공정조건 검사를 무의미하게 만드는 결과를 초래한다. As a result, since the amount of change in data indicating whether the process can be performed is not managed by statistical process control (SPC), minute changes due to abnormal causes of facilities and lots are not easily detected, The management of process condition data leads to an overload of workers due to the repetitive work of the same work flow, and the computational mistakes that occur during the process of calculating the difference between measured values before and after the operator make the process condition inspection meaningless. Results in.
본 발명의 목적은 반도체 제조 라인내의 공정설비의 공정데이터의 관리를 작업자의 수작업 관리에서 전산 시스템에 의한 관리로 대체함에 있다.An object of the present invention is to replace the management of the process data of the process equipment in the semiconductor manufacturing line from the manual management of the operator to the management by the computer system.
본 발명의 목적은 후술될 본 발명의 구성과 작용에서 더욱 상세히 설명될 것이다. The object of the present invention will be described in more detail in the configuration and operation of the present invention to be described later.
본 발명에 의한 반도체 공정설비의 공정데이터의 관리 시스템은 컨트롤 서버, 공정 설비, 계측 설비, 오퍼레이터 인터페이스, 설비 컨트롤러, 클라이언트 서버, 데이터 베이스 서버 및 호스트 서버로 구성되며, 상기의 구성요소들은 네트워크에 의해 상호 연결되어, 소정 프로토콜에 의하여 쌍방향으로 데이터를 전송하도록 된다. 컨트롤 서버는 오퍼레이터 인터페이스와 연결되어 마지막 스텝을 인식하면 초기 스텝으로 리턴하는 자동 반복 프로세스가 시행되며, 오퍼레이터 인터페이스는 공정설비와 계측설비를 컨트롤하는 설비 컨트롤러와 연결되어 컨트롤 서버에서 전달되는 명령 데이터를 공정설비와 계측설비에 전송한다. The process data management system of the semiconductor processing equipment according to the present invention is composed of a control server, a process equipment, a measurement equipment, an operator interface, a facility controller, a client server, a database server, and a host server. Interconnected to transmit data bidirectionally by a predetermined protocol. The control server is connected to the operator interface and recognizes the last step. Then, the automatic repetition process is executed, which returns to the initial step.The operator interface is connected to the facility controller that controls the process facility and the measurement facility to process the command data transmitted from the control server. Transfer to equipment and measuring equipment.
또한, 이 시스템내에서의 데이터는 실시간으로 전송, 저장 및 연산되어 오퍼레이터 인터페이스와 클라이언트 서버에서 데이터의 검색 및 가공이 실시간으로 가능하도록 하고, 호스트 서버에서는 이 데이터들이 통계적 공정관리 프로그램에 의해 관리된다.In addition, the data in the system is transmitted, stored and computed in real time to enable retrieval and processing of data in the operator interface and client server in real time, which is managed by a statistical process control program at the host server.
본 발명에 따른 바람직한 실시예의 구성과 작용들은 다음의 상세한 설명과 첨부도면에 의해 보다 분명해질 것이다.The construction and operation of the preferred embodiment according to the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
본 발명에 의한 바람직한 실시예는 도 1과 같이 공정 설비(27), 계측 설비(29), 설비 컨트롤러(25), 오퍼레이터 인터페이스(20), 컨트롤 서버(30), 클라이언트 서버(10), 데이터 베이스 서버(40), 호스트 서버(50) 및 네트워크(100)를 포함하여 구성된다.Preferred embodiments according to the present invention are the
구체적으로, 공정 설비(27)는 정해진 공정을 진행하기 위한 설비로서 웨이퍼를 로딩하는 로딩부(미도시), 언로딩하는 언로딩부(미도시), 정해진 공정을 진행하 는 공정진행부(미도시)로 구성되며, 설비 컨트롤러(25)에 연결된다.Specifically, the
계측 설비(29)는 공정 설비(27)의 공정 진행 조건이 정상인지를 알아내기 위한 검사가 행해지는 설비로서, 설비 컨트롤러(25)에 공정설비(27)와 같이 연결된다. The
설비 컨트롤러(25)는 공정 설비(27)와 계측설비(29)에 전달되는 명령을 전달하기 위해 후술될 오퍼레이터 인터페이스(20)와 공정설비(27), 오퍼레이터 인터페이스(20)와 계측설비(29)의 사이를 연결하며 배치된다. The
오퍼레이터 인터페이스(20)는 컨트롤 서버(30)에서 전달되는 명령을 설비 컨트롤러(25)에 전달할 수 있도록 네트워크(100)와 설비 컨트롤러(25)사이에 배치된다. 그리고, 오퍼레이터 인터페이스(20)에는 컨트롤 서버(30)로부터 전송되는 명령 데이터를 오퍼레이터들이 인식할 수 있도록 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)가 구성되고, 오퍼레이터들에 의해 공정진행 또는 공정중지, 재측정등의 간단한 데이터 조작이 이루어지는 데이터 조작부(미도시)가 구성된다.The
컨트롤 서버(30)는 네트워크(100)에 의해 오퍼레이터 인터페이스(20) 및 데이터 베이스 서버(40)와 연결되며, 공정설비(27)와 계측설비(29)를 제어하기 위한 제어명령을 오퍼레이터 인터페이스(20)에 전송하며, 오퍼레이터 인터페이스(20)를 통해 전송되는 계측 데이터들은 컨트롤 서버(30)를 거쳐 데이터 베이스 서버(40)에 전송된다.The
데이터 베이스 서버(40)는 네트워크(100)를 통해 컨트롤 서버(30)와 연결되어 컨트롤 서버(30)에서 전송되는 데이터를 저장하고, 네트워크(100)를 통해 호스 트 서버(50)와 연결되어 컨트롤 서버(30)에서 전송되어 저장된 데이터를 전송하며, 이러한 데이터를 저장하는 데이터 저장부(미도시)가 구성된다.The
호스트 서버(50)는 네트워크(100)를 통해 컨트롤 서버(30), 오퍼레이터 인터페이스(20) 및 클라이언트 서버(10)와 연결되어 양방향 데이터 전송이 가능하도록 배치된다. The
상술한 구성을 갖는 실시예의 동작에 대하여 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한다.The operation of the embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 4.
도 2는 스텝 1에서 마지막 스텝으로 지정된 스텝 N까지의 스텝을 진행하고 나면 마지막 스텝을 인식한 후에 다시 처음 스텝으로 돌아가는 자동 반복 프로세스를 나타낸다.(여기서 N은 임의의 자연수이다.)Fig. 2 shows an automatic repetition process of returning to the first step after recognizing the last step after proceeding from step 1 to step N designated as the last step. (Where N is an arbitrary natural number.)
이러한 도 2의 개념도를 도 3에 의한 순서도로써 상세하게 설명한다.The conceptual diagram of FIG. 2 will be described in detail with the flowchart of FIG. 3.
먼저, 컨트롤 서버(30)는 첫번째 스텝으로 지정된 스텝을 진행하고 그 측정 데이터를 저장한다.(S2)First, the
구체적으로 컨트롤 서버(30)가 네트워크(100)를 통해 오퍼레이터 인터페이스(20)에 첫번째 스텝에 대한 명령신호를 전달하면, 오퍼레이터 인터페이스(20)는 연결된 설비 컨트롤러(25)에 명령신호를 전달된다.Specifically, when the
그리고, 설비 컨트롤러는 전달된 명령신호를 처리하여 공정 설비(27)나 계측 설비(29)에 전달하면 공정 설비(27)나 계측 설비(29)가 정해진 공정 또는 계측을 진행하여 그 결과 데이터를 설비 컨트롤러(25)와 오퍼레이터 인터페이스(20)를 거쳐 컨트롤 서버(30)에 전달하고, 컨트롤 서버(30)는 첫번째 스텝의 진행이 완료된 것으로 인식한다.When the facility controller processes the transmitted command signal and transmits the command signal to the
이렇게 컨트롤 서버(30)에 전달된 결과 데이터는 데이터 베이스 서버(40)로 전달되어 임시 저장된다.The result data transmitted to the
그리고, 자동 반복 프로세스는 후속 스텝으로 지정된 스텝이 존재하는가를 확인한다.(S4)The automatic repetition process then checks whether a step designated as the next step exists (S4).
지정된 후속 스텝이 없으면 마지막 스텝으로 인식(S16)하여 처음 스텝으로 리턴하며, 후속 스텝으로 지정된 스텝이 있으면 후속 스텝의 진행(S6)을 수행한다.(S6)If there is no designated next step, the process recognizes the last step (S16) and returns to the first step. If there is a step designated as the next step, the process proceeds to the next step (S6).
단계 S6에서 후속 스텝의 진행이 완료되는 과정도 제 1단계의 진행때와 같은 흐름으로 진행되고 제 1단계와 마찬가지로 전달받은 결과 데이터는 데이터 베이스 서버(40)로 전달되어 임시 저장된다.In step S6, the process of completing the subsequent steps is also performed in the same flow as in the case of the first step, and similarly to the first step, the received result data is transferred to the
자동 반복 프로세스는 또다시 후속 스텝으로 지정된 스텝이 존재하는가를 확인(S8)하여 지정된 후속 스텝이 없으면 마지막 스텝인지를 인식(S16)하여 처음 단계로 리턴하며, 후속 스텝으로 지정된 제 3단계가 있으면 제 3단계의 진행을 위한 단계로 전이한다.The automatic repetition process checks again whether there is a step designated as a subsequent step (S8), and if there is no designated next step, recognizes whether it is the last step (S16) and returns to the first step. Transition to step 3 progression.
이러한 과정을 거쳐 자동반복 프로세스는 제 N단계까지 진행되고, 그 결과 데이터는 데이터 베이스 서버(40)에 전송되어 임시 저장된다.(S10)Through this process, the automatic repeating process proceeds to the Nth step, and as a result, the data is transmitted to the
또다시 후속 단계로 지정된 단계가 존재하는지를 확인하여(S12), 지정된 후속 단계가 존재하면 자동반복 프로세스는 제 N단계의 후속 단계로 지정된 다음 스텝을 진행한 후에 그 결과 데이터를 데이터 베이스 서버(40)에 전송하여 임시 저장 시키고(S14), 후속 단계로 지정된 다음 스텝이 존재하는지를 확인하는 과정을 지정된 다음 단계가 존재하지 않을 때까지 반복한다.Again, it is checked whether a step designated as a subsequent step exists (S12), and if the designated subsequent step exists, the automatic repeating process proceeds to the next step designated as a subsequent step of the Nth step, and then the resultant data is transferred to the
자동 반복 프로세스는 더 이상 지정된 후속 단계가 존재하지 않으면 마지막 단계로 인식(S16)하여 처음 단계로 리턴한다.The automatic repetition process recognizes as the last step (S16) and returns to the first step when there is no longer the specified subsequent step.
이러한 자동 반복 프로세스를 수행하는 컨트롤 서버(30)는 공정조건 검사과정에서 발생하는 공정조건 데이터들을 호스트 서버(50)로 실시간으로 전송하여 호스트 서버(50)에서 운영되는 통계적 공정관리(SPC;statistical process control)프로그램에 의한 관리를 받도록 한다. The
또한, 컨트롤 서버(30)는 공정조건 검사과정을 반복되는 일련의 흐름으로 판단하게 되며, 지정된 마지막 단계를 인식하면 다시 처음의 단계로 피드-백하는 것이 가능해지므로, 반복적이고 정기적인 모니터링 스텝을 진행하는 것이 가능하다.In addition, the
그러므로, 이러한 데이터가 도 4의 실시간 처리 순서도에 의해 처리되면 호스트 서버(50)는 이 데이터의 연산을 하여 실시간으로 피드-백 시키고, 피드-백된 데이터는 오퍼레이터 인터페이스(20)와 클라이언트 서버(10)에 실시간으로 제공되어, 작업자나 엔지니어가 공정 설비에 대한 데이터를 실시간으로 검색, 가공하는것이 가능해진다.Therefore, when such data is processed by the real-time processing flow chart of FIG. 4, the
도 4는 도 1의 바람직한 실시예에서 도 3의 스텝별로 데이터를 실시간으로 처리하는 순서도를 나타내었다.FIG. 4 is a flowchart illustrating processing of data in real time for each step of FIG. 3 in the preferred embodiment of FIG. 1.
작업자가 계측 설비(20)에 의해 측정된 초기치 데이터를 오퍼레이터 인터페이스(20)에 입력한다.(S30) The operator inputs initial value data measured by the
작업자가 계측 설비(20)에 의해 측정된 후기치 데이터를 오퍼레이터 인터페이스(20)에 입력한다.(S32) The operator inputs the late value data measured by the
컨트롤 서버(30)는 아래의 단계 S44에서 실시간으로 전송된 데이터와 단계 S50에서 호스트 서버(50)로부터 전송되는 기준값 정보를 비교한다.(S34)The
단계 S34에서 비교한 결과, 단계 S44에서 전송된 데이터가 기준값을 넘으면 다시 처음 단계로 전이하고, 기준값을 넘지 않으면 다음 단계로 전이한다.(S36)As a result of the comparison in step S34, if the data transmitted in step S44 exceeds the reference value, the process shifts to the first step again, and if it does not exceed the reference value, the process proceeds to the next step (S36).
런이 정상적으로 투입되면 종료한다.(S38)If the run is normally input, it ends. (S38)
단계 S30에서 입력된 데이터는 네트워크(100)를 통해 실시간으로 컨트롤 서버(30)에 전송되고, 컨트롤 서버(30)는 전송된 초기치 데이터를 다시 데이터 베이스 서버(40)로 전송하여 저장시킨다.(S40) The data input in step S30 is transmitted to the
단계 S32에서 입력된 데이터는 네트워크(100)를 통해 실시간으로 컨트롤 서버(40)에 전송되고, 컨트롤 서버(30)는 전송된 후기치 데이터를 다시 데이터 베이스 서버(40)로 전송하여 저장시킨다.(S42)The data input in step S32 is transmitted to the
단계 S40과 단계 S42에서 데이터 베이스 서버(40)에 저장되어 취합된 데이터들은 실시간으로 컨트롤 서버(30)에 전송된다.(S44)Data stored and collected in the
단계 S44에서 데이터 베이스 서버(40)에 저장된 데이터는 실시간으로 호스트 서버(50)에 전송된다.(S46)Data stored in the
호스트 서버(50)는 단계 S46에서 전송된 데이터를 저장하고 통계적 공정관리 프로그램에 의해 전송된 데이터를 연산처리한다.(S48)The
호스트 서버(50)는 기준값 정보를 실시간으로 컨트롤 서버(30)에 항상 전송 하여 위의 단계 S34의 비교를 위한 기준값 정보를 제공한다.(S50)The
이러한 실시간 처리 프로세스에 의해 공정 체크 랏들과 공정 설비(10)의 데이터는 오퍼레이터 인터페이스(20)에서 기준값 초과 여부의 빠른 피드-백이 이루어져 신속한 공정 대응이 가능해지고, 클라이언트 서버(10)는 네트워크(100)에 의해 호스트 서버(50)와 연결되어 있으므로, 실시간으로 데이터가 전송되어 저장, 연산되는 호스트 서버(50)에 컨택(contact)하면, 데이터의 검색과 가공이 실시간으로 이루어진다. By the real-time processing process, the process check lots and the data of the
다음으로는 공정 전, 후 체크가 반복측정 됨으로써 초기치와 후기치가 다수 개가 발생한 경우에 호스트 서버(50)가 그 중에서 가장 최근에 체크한 결과값을 도출하여 감산연산하는 방법을 설명한다. 여기서 감산연산은 초기치에서 후기치를 감하여 발생하는 차 값을 구하는 연산을 말하며, 이 차 값이 지정된 기준값의 범위내에 들어야만 해당 설비는 정상적인 공정진행을 하도록 지정되어 있다. Next, when a plurality of initial values and late values occur by repeatedly measuring before and after the process, a method of deducing and calculating the result value most recently checked by the
위에서 언급했듯이 공정 전, 후 체크가 다수 개가 존재하는 경우에는 전 체크가 다수 개 존재하는 첫번째 경우, 후 체크가 다수 개가 존재하는 두번째 경우, 그리고 전 체크와 후 체크가 각각 다수 개 존재하는 세번째 경우로 분류될 수 있다. As mentioned above, if there are multiple before and after checks, the first case with multiple prechecks, the second case with multiple postchecks, and the third case with multiple pre and postchecks. Can be classified.
<첫번째 경우> <First case>
전 체크 값이 반복 측정에 의해 다수 개가 발생한 경우에 연산하는 방법으로서 전 체크 값을 X라고 가정하고, 후 체크 값을 Y라고 가정하면 전 체크 값에는 그 측정 순서에 따라 X1, X2,,,Xn까지 존재하고, 그 중에서 Xn이 다수 개의 전 체크 값들중에서 가장 최근에 측정된 것이며, 후 체크 값은 Y일때, 감산연산 값은 아래의 수학식 1로써 구한다.(n은 임의의 자연수이다.)Assuming that the previous check value is X and the post check value is Y, the previous check value is X1, X2 ,, Xn according to the measurement order. Where Xn is the most recently measured value among a number of previous check values, and the post check value is Y, the subtraction operation value is obtained by the following equation (n is an arbitrary natural number).
<두번째 경우> <Second case>
후 체크 값이 반복 측정에 의해 다수 개가 발생한 경우에 연산하는 방법으로서, 전 체크 값은 X이고, 후 체크 값이 그 측정 순서에 따라 Y1, Y2, ,,Yn까지 존재하고 Yn이 다수 개의 후 체크 값중에서 가장 최근에 측정된 것일때, 감산연산 값은 아래의 수학식 2로써 구한다.(n은 임의의 자연수이다.)A method for calculating when a large number of post check values occurs due to repeated measurement, wherein the pre check value is X, the post check value exists up to Y1, Y2, ,, Yn according to the measurement order, and a plurality of Yn post checks are performed. When it is the most recently measured value, the subtraction value is obtained by the following equation (n is an arbitrary natural number).
<세번째 경우> <Third case>
전 체크 값과 후 체크 값이 반복 측정에 의해 다수 개가 발생한 경우에 연산하는 방법으로서,전 체크 값은 그 측정 순서에 따라 X1, X2, ,,Xn까지 존재하며 Xn이 가장 최근에 측정된 값이며, 후 체크 값이 그 측정 순서에 따라 Y1, Y2, ,,Yn까지 존재하며 Yn이 가장 최근에 측정된 값일때, 감산연산 값은 아래의 수학식 3으로 써 구한다.(n은 임의의 자연수이다.)This is a method of calculating when a large number of before and after check values are generated by repeated measurement.The previous check value exists up to X1, X2, ,, Xn according to the measurement order, and Xn is the most recently measured value. When the check value exists after Y1, Y2, ,, Yn according to the measuring order and Yn is the most recently measured value, the subtraction operation value is obtained by using Equation 3 below (n is an arbitrary natural number). .)
위에서 언급한바와 같이 감산연산의 대상이 다수 개가 발생할때, 측정 시간 순서에 따른 합리적인 대상선정으로 공정조건 검사의 정확도를 높인다.As mentioned above, when there are a large number of targets for the subtraction operation, the accuracy of the process condition check is improved by selecting a reasonable target according to the measurement time sequence.
한편, 상술한 감산연산에 사용되는 체크값들의 순서를 정하는 방법은 다음과 같다.Meanwhile, a method of determining the order of the check values used in the above-described subtraction operation is as follows.
도 4에서 작업자가 체크값을 입력하면, 입력되는 다수 개의 체크값은 실시간으로 데이터 베이스 서버(40)를 통해 호스트 서버(50)로 전송되며, 호스트 서버(50)는 다수 개의 체크값과 함께 전송되어 오는 각각의 계측 시간을 인식하여 가장 최근의 계측 시간을 가지는 체크값을 위의 감산연산의 감산자와 피감산자로 정한다.In FIG. 4, when an operator inputs a check value, a plurality of input check values are transmitted to the
이러한 복합적인 알고리즘을 수행하는 도 1의 바람직한 실시예는 컨트롤 서버(30)의 자동 반복 프로세스에 의해 공정조건 검사과정을 반복되는 일련의 흐름으로 판단하게 되며, 지정된 마지막 단계를 인식하여 다시 처음의 단계로 피드-백하는 것이 가능해지므로, 반복적이고 정기적인 모니터링 스텝을 진행하는 것이 가능해진다.In the preferred embodiment of FIG. 1 which performs such a complex algorithm, the process condition check process is judged as a series of repetitive flows by an automatic repetition process of the
그리고, 공정조건 검사과정에서 발생하는 공정조건 데이터들을 호스트 서버(50)로 실시간으로 전송하여 호스트 서버(50)에서 운영되는 SPC(statistical process control; 통계적 공정관리)에 의한 관리를 받도록 하므로 데이터의 전산화가 이루어지며, 통계적 공정관리는 데이터의 미세한 변화를 과거 데이터와의 산포도에 의해 우연원인과 이상원인에 대한 원인추적으로 연결시키며, 이 원인추적의 결과에 의해 공정 설비(10)는 공정개선에 관한 명확한 정보를 전달받는다. The computerized data is transmitted to the
또한, 도 4의 실시간 프로세스는 도 1의 바람직한 실시예에서 처리되는 데이터를 실시간으로 처리하는 프로세스를 제공함으로써, 공정 설비(10)의 공정조건에 관한 데이터는 오퍼레이터 인터페이스(20)로 빠른 피드-백이 이루어져 신속한 공정 대응이 가능해지고, 클라이언트 서버(10)는 네트워크에 의해 호스트 서버(50)와 연결되어 있으므로, 실시간으로 데이터가 전송되어 저장되고 그 데이터를 연산한 후에 다시 저장시키는 호스트 서버(50)에 컨택(contact)하면, 데이터의 검색과 가공이 이루어진다. In addition, the real-time process of FIG. 4 provides a process for processing the data processed in the preferred embodiment of FIG. 1 in real time, so that data relating to the process conditions of the
본 발명에 의한 반도체 공정설비의 공정데이터 관리 시스템은 다음과 같은 여러가지 측면의 다양한 효과를 얻을 수 있다.The process data management system of the semiconductor processing equipment according to the present invention can obtain various effects of various aspects as follows.
첫째, 작업자가 직접 관리도에 입력하고 계산하던 업무의 흐름을 전산화함으로써 작업자의 과다한 업무량이 줄어들고, 작업자가 직접 계산하는 과정에서 발생하던 계산상의 실수가 발생하지 않아 공정조건 검사의 정확도를 높일 수 있다First, by computerizing the flow of work that the operator directly inputs and calculates in the control chart, the excessive amount of work of the worker is reduced, and the accuracy of process condition inspection can be improved by eliminating the calculation mistakes that occurred in the process of the worker's calculation.
둘째, 작업자에 의해 진행되던 공정진행 전 검사에 관한 데이터 관리및 연산이 자동 반복 프로세스에 의해 대체됨으로써 설비와 랏의 이상원인에 의한 미세한 변화를 쉽게 파악할 수 있다.Second, the data management and calculation of the pre-process inspection conducted by the operator is replaced by the automatic repetition process, so it is easy to identify the minute changes caused by the abnormal causes of the facilities and lots.
세째, 공정조건 검사의 결과 데이터가 통계적 공정 관리에 의해 관리됨으로써, 데이터의 전산화가 이루어져 데이터의 미세한 변화를 과거 데이터와의 산포도에 의해 우연원인과 이상원인에 대한 원인추적이 용이하며, 이 원인추적의 결과에 의해 공정설비는 공정개선에 관한 명확한 정보를 전달받는다.Third, as the result data of the process condition inspection is managed by statistical process control, computerization of data is performed, so that the trace of accidental causes and abnormal causes can be easily traced by scattering the data with minute changes of the data. As a result, the process equipment receives clear information about process improvements.
넷째, 실시간으로 업-데이트되는 프로세스에 의해 작업자는 후기 데이터의 입력과 동시에 공정 투입 가능 여부를 확인이 가능해므로, 신속한 공정 투입이 이루어진다.Fourth, since the operator can confirm whether the process can be input at the same time as the late data input by the process to be updated in real time, it is possible to process the process quickly.
다섯째, 공정조건 검사의 데이터가 복수 개가 발생할때 가장 최근의 데이터를 정확히 선정하여 연산하는 알고리즘에 의해 신뢰성있는 공정조건 검사가 이루어 진다. Fifth, when a plurality of data of process condition inspection occurs, reliable process condition inspection is performed by an algorithm that accurately selects and computes the most recent data.
여섯째, 호스트 서버에 실시간으로 전송되어 저장되는 데이터는 클라이언트 서버에서 검색과 가공이 가능해진다.Sixth, data transmitted and stored in real time to the host server can be retrieved and processed by the client server.
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