JP3144369B2 - Production control system and its control method - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は生産制御システムお
よびその制御方法に関し、特に半導体自動化ラインを形
成する生産制御システムにおいて、作業異常時における
再工事データセット機能を自動化する生産制御システム
およびその制御方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a production control system and a control method therefor, and more particularly, to a production control system for forming a semiconductor automation line, in which a reconstruction data set function is automated when a work is abnormal, and a control method therefor. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、半導体自動化ラインの生産制御シ
ステムにおける作業異常発生時の再工事データセット手
順としては、当該異常に対応する作業者の判断により再
工事の内容が決定されて、当該再工事データを、前記半
導体自動化ラインを形成する生産システムにセットする
という手順が採られている。図8は、上記の従来の再工
事実行システムの1例における、再工事データのセット
手順を模式的に示した図である。なお、当該模式図に含
まれる作業手順データベース1の内部構成の概要が、図
3および図5に示されており、再工事手順データベース
15の内部構成の概要が図6に示される。但し、図5の
作業手順データベース1においては、説明の都合上、図
3に示される品名(1)の作業手順マスター1−1のみ
が抽出されて示されている。以下、図8、図5および図
6を参照して、本従来例の再工事実行システムの要点に
ついて説明する。2. Description of the Related Art Conventionally, in a production control system for a semiconductor automation line, as a procedure for setting a reconstruction data when a work abnormality occurs, the content of the reconstruction is determined by the judgment of an operator corresponding to the abnormality, and the reconstruction work is performed. A procedure is adopted in which data is set in a production system that forms the semiconductor automation line. FIG. 8 is a diagram schematically showing a procedure for setting reconstruction data in an example of the above-described conventional reconstruction execution system. The outline of the internal configuration of the work procedure database 1 included in the schematic diagram is shown in FIGS. 3 and 5, and the outline of the internal configuration of the reconstruction procedure database 15 is shown in FIG. However, in the work procedure database 1 of FIG. 5, only the work procedure master 1-1 of the product name (1) shown in FIG. 3 is extracted and shown for convenience of explanation. Hereinafter, with reference to FIG. 8, FIG. 5, and FIG. 6, the main points of the reconstruction execution system of the conventional example will be described.
【0003】図8の模式図において、半導体の生産ライ
ンに含まれる設備16における、半導体生産の作業結果
を示す測定データは、逐次作業者13に伝達されてお
り、作業者13により、当該測定データの確認作業が行
われて、当該作業結果の良否が判断される。当該測定デ
ータの確認により、作業結果がOKである場合には、作
業者13より作業指示部3に対して製品の転送指示が出
されて、当該製品は、作業指示部3および作業手順デー
タベース1を介して次工程に転送される。即ち、図5に
おいて、例えば、現在まで実施されていた作業工程が、
作業手順マスター1−1における作業工程Bであり、且
つ当該作業工程Bにおける作業結果がOKであった場合
には、作業手順データベース1において次工程の作業工
程Cが指定され、当該製品は、当該作業工程Cに送られ
る。また、作業結果に対応する測定データの確認の結
果、作業者13により当該作業結果がNGであると判断
される場合には、作業者13により製品の再工事指示が
出されて、再工事作業手順入力部18および再工事手順
セット部17を介して、当該指示により再工事手順デー
タベース15において、対応する再工事手順が選択され
る。例えば、図6において、当該NGに対応して、再工
事手順データベース15における再工事手順(3)が選
択されたものとすると、この場合には、当該再工事手順
(3)の指示が作業手順データベース1に伝達される。
例えば、図5の当該作業手順データベース1に格納され
ている作業手順マスター1−1において、作業異常が発
生した作業工程が、作業工程Cである場合には、この作
業工程Cの次工程の作業工程Dに対して、図6に示され
る再工事手順データベース15において、当該再工事手
順(3)がセットされる。このようにして、作業者13
により、作業手順マスター1−1に対して、正確に再工
事手順データ(3)がセットされたことが確認される
と、作業者13により、作業指示部3を介して、当該再
工事手順の次工程の設備16に、対応する当該製品が送
られて再工事の作業が開始される。[0003] In the schematic diagram of FIG. 8, measurement data indicating the operation results of semiconductor production in equipment 16 included in a semiconductor production line is sequentially transmitted to an operator 13. Is performed, and the quality of the work result is determined. If the work result is OK as a result of checking the measurement data, the worker 13 issues a product transfer instruction to the work instruction unit 3, and the product is transferred to the work instruction unit 3 and the work procedure database 1. Is transferred to the next step via That is, for example, in FIG.
If it is the work process B in the work procedure master 1-1 and the work result in the work process B is OK, the work process C of the next process is designated in the work procedure database 1, and the product is It is sent to work process C. Also, as a result of checking the measurement data corresponding to the work result, when the worker 13 determines that the work result is NG, the worker 13 issues a product reconstruction instruction and the reconstruction work is performed. Through the procedure input section 18 and the reconstructing procedure setting section 17, the corresponding reconstructing procedure is selected in the reconstructing procedure database 15 according to the instruction. For example, in FIG. 6, assuming that the rebuilding procedure (3) in the rebuilding procedure database 15 is selected corresponding to the NG, in this case, the instruction of the rebuilding procedure (3) is changed to the work procedure. It is transmitted to the database 1.
For example, in the work procedure master 1-1 stored in the work procedure database 1 in FIG. 5, when the work process in which the work abnormality has occurred is the work process C, the work of the next process of the work process C is performed. For the process D, the rebuilding procedure (3) is set in the rebuilding procedure database 15 shown in FIG. Thus, the worker 13
When it is confirmed that the reconstructing procedure data (3) is set correctly in the working procedure master 1-1, the worker 13 sends the reconstructing procedure data via the work instruction unit 3 to the reconstructing procedure data. The corresponding product is sent to the facility 16 of the next process, and the rebuilding work is started.
【0004】上述のように、従来の生産ラインにおける
作業異常時の対応においては、作業者が、その都度異常
内容を確認した上で再工事内容を判定しているが、半導
体製造ラインのように厳しい規格が多岐に亘る生産ライ
ンにおいては、作業異常が他の生産ラインに比較して頻
繁に発生する状態にある。例えば、シリコンウェハーに
対応する成長膜の膜厚、各種抵抗値および回路の線幅な
ど厳しい規格が多く存在しており、作業異常時における
対応には問題が多く介在している。As described above, in response to a work abnormality in a conventional production line, a worker determines the contents of rework after confirming the contents of the abnormality each time. In a production line in which strict standards are diversified, work abnormalities occur more frequently than in other production lines. For example, there are many strict standards such as the thickness of a grown film corresponding to a silicon wafer, various resistance values, and the line width of a circuit, and there are many problems in dealing with abnormal work.
【0005】また、他の従来例としては、例えば、“個
体のテスト方法(特開平1−198042が公報)”が
開示されている。この従来例は、個体のテストを行う過
程において、テスト中に連続して異常が発生した場合
に、自動的に、当該不良品に対する再テストを行い、そ
の結果により製品が良品であるか不良品であるかを認識
し、その良否の結果が出た後に、次の製品のテストに移
行してゆくというテスト方法である。[0005] Further, as another conventional example, for example, an "individual test method (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-198042)" is disclosed. In this conventional example, in the process of performing an individual test, if abnormalities occur continuously during the test, a retest for the defective product is automatically performed, and based on the result, the product is good or defective. This is a test method of recognizing whether or not the product is good or not, and after the result of the pass / fail is obtained, the test proceeds to the test of the next product.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
自動化ラインの生産制御システムおよびその制御方法に
おいては、作業異常発生時の再工事データセット手順と
しては、生産ラインの設備における作業後の処理結果の
OKまたはNGの判定を自動的に行うことはできても、
その後におけるNGの製品に対する対応を自動的に行う
ことは不可能である。また半導体製造ラインにおけるよ
うに、多品種、多工程の製品に対する生産ラインにおい
ては、処理結果を判定するケースが複雑であるために、
再工事の手順を自動化処理することには困難が伴なって
いる。このために、作業終了後においては、常時作業者
による測定データを確認する工数が必要不可欠であると
いう欠点がある。In the above-described conventional production control system for a semiconductor automation line and its control method, the procedure for setting the reconstruction data when a work abnormality occurs includes the processing result after the work in the facilities of the production line. OK or NG can be automatically determined,
It is impossible to automatically respond to NG products thereafter. Also, as in a semiconductor production line, in a production line for a multi-product, multi-process product, the case of determining the processing result is complicated,
Automating the rebuilding procedure is challenging. For this reason, there is a drawback that after the work is completed, the man-hour for constantly checking the measurement data by the worker is indispensable.
【0007】また、測定データの結果がNGである場合
には、作業者によりマニュアルで再工事手順データを登
録することにより、再工事手順データのセットが行われ
ており、このために、当該再工事手順データのセットに
ミスが発生するという欠点がある。When the result of the measurement data is NG, the re-construction procedure data is set by manually registering the re-construction procedure data by an operator. There is a disadvantage that a mistake occurs in the set of construction procedure data.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】第1の発明の生産制御シ
ステムは、半導体製造の自動化ラインの運用手順を制御
する生産制御システムにおいて、前記半導体製造の生産
ラインを形成する半導体製造設備と、半導体製造の過程
において、前記半導体製造設備において発生する作業異
常時に、当該作業異常に対処する再工事作業手順を自動
的に設定する再工事自動設定手段と、前記作業異常時に
おける再工事自動設定のための情報伝達手段として、前
記半導体製造設備と前記再工事自動設定手段との間を接
続する通信手段と、を少なくとも再工事自動実行手段と
して備えて構成されることを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a production control system for controlling an operation procedure of an automation line for semiconductor manufacturing, comprising: a semiconductor manufacturing facility for forming the semiconductor manufacturing production line; In the process of manufacturing, when a work abnormality occurs in the semiconductor manufacturing equipment, a reconstruction automatic setting means for automatically setting a reconstruction work procedure for dealing with the work abnormality, and And a communication means for connecting between the semiconductor manufacturing equipment and the automatic reconstruction setting means as at least automatic reconstruction execution means.
【0009】なお、前記再工事自動設定手段は、前記半
導体の一連の作業工程を含む作業手順マスターを、当該
半導体の品種ごとに予め格納保持する作業手順データ格
納手段と、半導体の品種ごとに設定される条件、作業結
果規格値および再工事手順データを含む所定の検査/経
験/知識データを、予め格納保持する検査経験知識デー
タ格納手段と、前記検査/経験/知識データを判断基準
として、前記半導体製造設備より前記通信手段を介して
伝達される作業状態情報の可否を判定し、当該作業状態
情報が可と判定される場合には該当品種の正常の作業工
程の設定を指示し、否と判定される場合には、前記検査
経験知識データ格納手段内の対応する再工事手順データ
の設定を指示するとともに、当該再工事の設定を指示す
る規格検証手段と、前記作業状態情報が否と判定される
場合に、前記規格検証手段の指示を受けて、前記検査経
験知識データ格納手段内の設定された検査/経験/知識
データを再工事の作業工程設定基準として、前記作業手
順データ格納手段に格納されている作業工程を選択設定
する再工事設定手段と、前記作業状態情報が可と判定さ
れる場合に、前記規格検証手段の指示を受けて、前記作
業手順データ格納手段内の該当品種の作業工程を逐次設
定して作業指示を行うとともに、前記作業状態情報が否
と判定される場合に、前記規格検証手段の指示を受け
て、前記再工事設定手段により選択設定される前記作業
手順データ格納手段内の作業工程を設定して作業指示を
行う作業指示手段とを備えて構成してもよい。The automatic reconstructing work setting means includes a work procedure data storing means for storing and preserving a work procedure master including a series of work steps of the semiconductor for each kind of the semiconductor, and a setting means for each kind of the semiconductor. Inspection / experience / knowledge data storage means for pre-storing and holding predetermined inspection / experience / knowledge data including conditions to be performed, work result standard values and reconstruction procedure data; Determine whether or not the work state information transmitted from the semiconductor manufacturing equipment via the communication means, and if the work state information is determined to be possible, instruct the setting of a normal work process of the corresponding type, and If it is determined, the standard verification means for instructing the setting of the corresponding reconstruction procedure data in the inspection experience knowledge data storage means, and for instructing the setting of the reconstruction. When it is determined that the work state information is negative, the inspection / experience / knowledge data set in the inspection experience knowledge data storage means is used as a work process setting reference for reconstruction in response to an instruction from the standard verification means. A re-construction setting means for selecting and setting a work process stored in the work procedure data storage means, and receiving an instruction from the standard verification means when the work state information is determined to be acceptable, While sequentially setting the work process of the corresponding type in the data storage means and giving a work instruction, and when it is determined that the work state information is not received, receiving the instruction of the standard verification means, the rebuilding setting means Work instruction means for setting a work process in the work procedure data storage means to be selectively set and issuing a work instruction may be provided.
【0010】また、前記再工事設定手段としては、前記
検査経験知識データ格納手段に格納されている再工事手
順データと同一の再工事手順データを格納する手段を含
めて構成してもよい。The reconstruction setting means may include means for storing the same reconstruction procedure data as the reconstruction procedure data stored in the inspection experience knowledge data storage means.
【0011】第2の発明の生産制御方法は、半導体製造
の自動化ラインの運用手順を制御する生産制御方法にお
いて、前記半導体製造の作業工程の終了ごとに、当該作
業工程における作業結果を示す測定データを所定の規格
を基準として自動検証し、作業異常の有無を自動的に判
定する第1のステップと、前記第1のステップにおいて
作業異常無しと自動判定される場合に、自動的に次の作
業工程に移行する第2のステップと、前記第1のステッ
プにおいて作業異常有りと自動判定される場合に、対応
する再工事手順データを自動的に検索する第3のステッ
プと、前記第3のステップの自動検索結果に基づいて、
対応する再工事作業工程を指定する再工事データを、所
定の作業手順マスターに自動的に設定する第4のステッ
プと、前記第4のステップにおいて自動設定された再工
事データに従って、再工事作業を行う第5のステップ
と、前記再工事作業の終了後に自動的に前記第1のステ
ップに戻る第6のステップと、を少なくとも有してお
り、半導体製造の運用期間を通じて、前記第1乃至第6
のステップを繰返して行うことを特徴としている。A production control method according to a second aspect of the present invention is the production control method for controlling an operation procedure of an automated line for semiconductor manufacturing, wherein each time the semiconductor manufacturing work process is completed, measurement data indicating a work result in the work process. Is automatically verified based on a predetermined standard to automatically determine the presence or absence of a work abnormality. If the first step automatically determines that there is no work abnormality, the next work is automatically performed. A second step of shifting to a process, a third step of automatically retrieving the corresponding reconstruction procedure data when the work abnormality is automatically determined in the first step, and the third step Based on your automatic search results,
A fourth step of automatically setting reconstruction data specifying a corresponding reconstruction work process in a predetermined work procedure master; and performing reconstruction work in accordance with the reconstruction data automatically set in the fourth step. The method includes at least a fifth step to be performed and a sixth step to automatically return to the first step after the completion of the rebuilding work. The first to sixth steps are performed throughout the operation period of semiconductor manufacturing.
Is repeatedly performed.
【0012】なお、前記第1のステップとしては、半導
体製造の作業工程の終了ごとに、生産ラインより当該作
業工程の作業結果を示す測定データを生産制御手段の側
に転送する第7のステップと、生産制御手段の側におい
て、前記測定データの作業工程が、規格チェック対象の
作業工程であるか否かを判定する第8のステップと、前
記第8のステップにおいて当該作業工程が規格チェック
対象の作業工程でないと判定される場合に、作業者によ
り当該測定データの規格チェックを行い、再工事の要/
不要を判定する第9のステップと、前記8のステップに
おいて当該作業工程が規格チェック対象の作業工程であ
ると判定される場合に、自動的に前記作業結果を示す測
定データに対する規格チェックを行う第10のステップ
と、を有しており、前記第10のステップにおいて前記
測定データが規格に適合するものと判定される場合には
前記第2のステップに移行し、前記測定データが規格に
適合しないものと判定される場合には前記第3のステッ
プに移行するようにしてもよい。The first step includes a seventh step of transferring measurement data indicating a work result of the work process from the production line to the production control means every time the work process of semiconductor manufacturing is completed. An eighth step of determining on the side of the production control means whether or not the work process of the measurement data is a work process of a standard check; and, in the eighth step, the work process is a work process of a standard check. If it is determined that the process is not a work process, the operator checks the standard of the measurement data and rebuilds it.
A ninth step of judging unnecessary, and a step of automatically performing a standard check on measurement data indicating the work result when it is determined in the eighth step that the work process is a standard check target work process. And if the measurement data is determined to conform to the standard in the tenth step, the process proceeds to the second step, and the measurement data does not conform to the standard. If it is determined that they are the same, the process may proceed to the third step.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図1は、第1の発明の1実施形態のシス
テム構成を模式的に示した図である。Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing a system configuration according to an embodiment of the first invention.
【0014】図1に示されるように、本実施形態は、作
業手順データベース1、検査経験知識データベース2、
作業指示部3、規格チェック部4および再工事セット部
5を含むホストコンピュータ6と、作業手順データベー
ス1に作業手順データを入力する作業手順入力部7と、
検査経験知識データベース2に検査経験知識データを入
力する検査経験知識データ入力部8と、設備(1)11
−1、………、設備(m)11−m、および測定器
(1)12−1、………、測定器(n)12−nにより
形成される生産ライン10と、ホストコンピュータ6と
生産ライン10との間の情報伝達を行う通信部9とを備
えて構成される。なお、図1には省略されて記載されて
いないが、上記の再工事セット部5の内部には、検査経
験知識データベース2の指示を受けて、仕業手順データ
ベース1に対し、再工事の作業手順を指定する再工事手
順データベース15(図6参照)が含まれている。ま
た、図1においては、前述の従来例の場合と同様に、当
該生産制御システムの監視制御に当る作業者が“作業者
13”として示されている。As shown in FIG. 1, this embodiment has a work procedure database 1, an inspection experience knowledge database 2,
A host computer 6 including a work instruction unit 3, a standard check unit 4, and a rebuilding set unit 5; a work procedure input unit 7 for inputting work procedure data to the work procedure database 1;
An inspection experience knowledge data input unit 8 for inputting inspection experience knowledge data into the inspection experience knowledge database 2, and equipment (1) 11
-1,..., Equipment (m) 11-m, and measurement line (1) 12-1,..., Production line 10 formed by measurement line (n) 12-n; And a communication unit 9 for transmitting information to and from the production line 10. Although not abbreviated in FIG. 1, in the reconstruction set unit 5, the instruction of the inspection experience knowledge database 2 is received and the reconstruction work procedure Is included in the rebuilding procedure database 15 (see FIG. 6). Also, in FIG. 1, as in the case of the above-described conventional example, the worker who performs the monitoring control of the production control system is shown as “worker 13”.
【0015】更に、図2は、本実施形態におけるデータ
の流れを示す模式図であり、図3には、従来例の場合と
同様に、上記の作業手順データベース1の内部構成が示
され、図4には、上記の本発明特有の検査経験知識デー
タベース2の内部構成が示されている。また、図7は、
第2の発明の1実施形態の処理手順を示すフローチャー
トである。FIG. 2 is a schematic diagram showing the flow of data in the present embodiment. FIG. 3 shows the internal configuration of the work procedure database 1 as in the conventional example. 4 shows the internal configuration of the inspection experience knowledge database 2 unique to the present invention. Also, FIG.
It is a flowchart which shows the processing procedure of one Embodiment of 2nd invention.
【0016】この半導体自動化ラインを形成する当該生
産制御システムの生産制御機能は、ホストコンピュータ
6により制御されており、当該ホストコンピュータ6か
らは、通信部9を介して、設備(1)11−1、……
…、設備(m)11−m、および測定器(1)12−
1、………、測定器(n)12−nにより形成される生
産ライン10に対して、種々の作業指示が出されてい
る。通常、生産ライン10における上記の各設備および
各測定器による作業が実施された後においては、従来例
の説明において記述しているように、当該作業が正常に
行われたか否かを示す測定データが測定され、当該測定
データが所定の規格内の数値に収まっているか否かをチ
ェックすることが必要条件として求められている。以下
においては、上記の図1、図2、図3、図4、図5、図
6および図7を参照して、第1および第2の発明につい
て説明するものとする。The production control function of the production control system for forming the semiconductor automation line is controlled by the host computer 6, and from the host computer 6 via the communication unit 9, the equipment (1) 11-1. , ……
..., equipment (m) 11-m, and measuring instrument (1) 12-
1,..., Various operation instructions are issued to the production line 10 formed by the measuring devices (n) 12-n. Normally, after the work by each of the above-described facilities and each measuring device in the production line 10 is performed, as described in the description of the conventional example, measurement data indicating whether or not the work was normally performed. Is measured, and it is required as a necessary condition to check whether or not the measurement data falls within a numerical value within a predetermined standard. In the following, the first and second inventions will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, 4, 5, 6, and 7 described above.
【0017】図2は、上述のように、第1の発明の1実
施形態において、再工事を行う際のデータの流れを示し
た模式図である。なお、図2においては、生産ライン1
0に含まれる1つの設備を抽出して、当該設備に対応す
る作業結果のOK、NGに対応するデータの流れについ
て説明するものとし、その設備の符号を16とする。ま
ず、設備16において半導体製品に対する作業が行われ
て、その作業の終了後(ステップ101:図7参照、以
下同様)その作業結果を示す測定データが、生産ライン
10より、通信部9を介して逐次規格チェック部4に伝
達される(ステップ102)。次いで、当該測定データ
の作業工程が、規格チェック対象の作業工程であるか否
かが判定される(ステップ103)。ステップ103に
おいて、作業工程が規格チェック対象の作業工程でない
と判定される場合には、作業者により当該測定データに
対する規格チェックが行われて、再工事の要、不要が判
定され(ステップ104)、次の作業工程に移行する
(ステップ106)。また、ステップ103において、
作業工程が規格チェック対象の作業工程であると判定さ
れる場合には、従来においては、当該測定データが作業
者13に伝達されて、作業者13により、当該作業結果
のOK/NGが判断されていたのに対して、本発明にお
いては、生産制御システムに規格チェック部4を機能付
加することにより、この規格チェック部4によって自動
的に作業結果のOK/NGが判定される(ステップ10
5)。FIG. 2 is a schematic diagram showing a flow of data when performing rebuilding in the first embodiment of the first invention as described above. Note that, in FIG.
One piece of equipment included in 0 is extracted, and the flow of data corresponding to OK and NG of the work result corresponding to the equipment is described, and the code of the equipment is set to 16. First, work on a semiconductor product is performed in the facility 16, and after the work is completed (Step 101: see FIG. 7, the same applies hereinafter), measurement data indicating the work result is transmitted from the production line 10 via the communication unit 9. The information is sequentially transmitted to the standard check unit 4 (step 102). Next, it is determined whether or not the work process of the measurement data is a work process of a standard check target (step 103). If it is determined in step 103 that the work process is not a work process subject to the standard check, the worker performs a standard check on the measurement data to determine whether reconstruction is necessary or not (step 104). The process moves to the next operation step (step 106). Also, in step 103,
When it is determined that the work process is a work process subject to the standard check, conventionally, the measurement data is transmitted to the worker 13, and the worker 13 determines OK / NG of the work result. In contrast, according to the present invention, by adding the function of the standard check unit 4 to the production control system, OK / NG of the work result is automatically determined by the standard check unit 4 (step 10).
5).
【0018】この規格チェック部4による作業結果の判
断基準は、検査経験知識データベース2のデータ内容に
基づいており、これらのデータは、半導体製品の品種ご
とに規定される各種条件、作業結果規格値および再工事
手順データ(註:再工事手順データベース15に含まれ
る再工事手順データ/図6参照)において、既知とされ
ている半導体製品の品名の条件に対する作業結果の規格
値と、その結果がNGであった場合の再工事手順データ
とが一組となって形成されているデータである。これら
のデータは、検査経験知識データ入力部8(図1参照)
により、予め人為的にデータ入力されている。図4に
は、この検査経験知識データベース2の内部構成が示さ
れており、各品名に対する条件、規格値および再工事手
順が収納されている。The criterion for determining the work result by the standard check unit 4 is based on the data contents of the inspection experience knowledge database 2, and these data are based on various conditions and work result standard values defined for each type of semiconductor product. In the reconstruction procedure data (Note: reconstruction procedure data included in the reconstruction procedure database 15 / see FIG. 6), the standard value of the work result with respect to the condition of the product name of the known semiconductor product and the result are NG. Is the data formed as a set of the reconstructing procedure data in the case of. These data are input to the inspection experience knowledge data input unit 8 (see FIG. 1).
Is artificially input in advance. FIG. 4 shows the internal configuration of the inspection experience knowledge database 2, which stores conditions, standard values, and reconstruction procedures for each product name.
【0019】前記ステップ105の規格チェック部4に
よる測定データの規格チェックの判定結果において、作
業結果がOKである場合には、作業指示部3に対して、
当該半導体製品を自動的に次工程に進める指示が出され
るが(ステップ106)、作業結果がNGである場合に
は、規格チェック部4の指示により、作業指示部3にお
いて当該製品に対する再工事データが自動検索され(ス
テップ107)、ホストコンピュータ6に包含される機
能の自動再工事手順指示部17および再工事手順セット
部18を介して、当該指示により、再工事セット部5
(図1参照)に含まれる再工事手順データベース15
(図6参照:図1においては、再工事セット部5の内部
に図示されない)において、対応する再工事手順が自動
的に選択される。1例として、半導体製品の品名(1)
について、当該NGに対応して、再工事手順(2)が選
択されたものとすると、当該再工事手順(2)の指示
が、再工事セット部5を介して作業手順データベース1
に伝達される。この場合に、図5の当該作業手順データ
ベース1に格納されている品名(1)の作業手順マスタ
ー1−1において、作業異常が発生した作業工程が、作
業工程Bである場合には、この作業工程Bの次工程の作
業工程Cに対して、図6の再工事手順データベース15
に示される当該再工事手順(2)が自動的に追加セット
される(ステップ108)。また、この再工事手順の追
加セットとともに、作業指示部3を介して、直ちに再工
事作業の実施指示が、通信部9(図1参照)を介して対
応する設備16に伝達され、当該再工事に伴なう製品作
業が開始される(ステップ109)。そして、当該再工
事の終了後においては、再度、ステップ102に戻り、
次の作業工程における作業に対応する測定データが、逐
次規格チェック部に伝達され、ステップ102以降の手
順が繰返して実行される。この生産制御作用について
は、他の半導体製品および生産ライン10に含まれる他
の諸設備等についても同様であり、また、本実施形態に
おいては、作業者13により、上述のように、規格チェ
ック対象の工程であるか否かの監視が行われている。In the determination result of the standard check of the measured data by the standard check unit 4 in step 105, if the work result is OK, the work instruction unit 3 is notified.
Although an instruction to automatically advance the semiconductor product to the next process is issued (step 106), if the work result is NG, the work instruction unit 3 sends the reconstruction data for the product according to the instruction of the standard check unit 4. Is automatically searched (step 107), and the reconstruction setting unit 5 is operated by the instruction via the automatic reconstruction procedure instructing unit 17 and the reconstruction procedure setting unit 18 of the functions included in the host computer 6.
Reconstruction procedure database 15 included in (see FIG. 1)
(Refer to FIG. 6: not shown inside the rebuilding set unit 5 in FIG. 1), the corresponding rebuilding procedure is automatically selected. As an example, the name of a semiconductor product (1)
Assuming that the rebuilding procedure (2) is selected in response to the NG, the instruction of the rebuilding procedure (2) is transmitted to the work procedure database 1 via the rebuilding set unit 5.
Is transmitted to In this case, in the work procedure master 1-1 of the item name (1) stored in the work procedure database 1 in FIG. The rebuilding procedure database 15 shown in FIG.
Is automatically set additionally (step 108). Further, along with the additional set of the rebuilding procedure, an instruction for executing the rebuilding work is immediately transmitted to the corresponding equipment 16 via the communication unit 9 (see FIG. 1) via the work instructing unit 3, and the rebuilding procedure is performed. (Step 109). Then, after the completion of the rebuilding, the flow returns to step 102 again.
The measurement data corresponding to the work in the next work process is sequentially transmitted to the standard check unit, and the procedure from step 102 is repeatedly executed. This production control operation is the same for other semiconductor products and other various equipment included in the production line 10. In the present embodiment, the operator 13 performs the standard check as described above. It is monitored whether the process is performed.
【0020】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、従来に
おいては、作業後の製品の状態を、作業者による測定デ
ータの確認により、当該測定データが規格値内のデータ
であるか否かを判断し、再工事を実施するかどうかを決
定しているのに対比して、既知の再工事のケースに関す
るデータを生産制御システム内に登録しておくことによ
り、当該登録データを参照して自動的に再工事手順をセ
ットすることにより、再工事セット時間を大幅に短縮す
ることを可能とするとともに、人為的な再工事セットミ
スを防止することができるという効果がある。As described above, according to the present invention, conventionally, the state of a product after work is determined by checking the measured data by an operator to determine whether or not the measured data is within standard values. In contrast to deciding whether or not to carry out reconstruction, by registering data on known reconstruction cases in the production control system, referring to the registered data By automatically setting the rebuilding procedure, there is an effect that the rebuilding set time can be significantly shortened and an artificial rebuilding set mistake can be prevented.
【図1】第1の発明の1実施形態のシステム構成図であ
る。FIG. 1 is a system configuration diagram of an embodiment of a first invention.
【図2】前記実施形態における情報の流れを示す模式図
である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a flow of information in the embodiment.
【図3】前記実施形態に含まれる作業手順データベース
の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a work procedure database included in the embodiment.
【図4】前記実施形態に含まれる検査経験知識データベ
ースの構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of an inspection experience knowledge database included in the embodiment.
【図5】前記実施形態に含まれる作業手順データベース
の部分構成図である。FIG. 5 is a partial configuration diagram of a work procedure database included in the embodiment.
【図6】前記実施形態に含まれる再工事手順データベー
スの構成図であり。FIG. 6 is a configuration diagram of a rebuilding procedure database included in the embodiment.
【図7】第2の発明の1実施形態の処理手順を示すフロ
ーチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure according to an embodiment of the second invention.
【図8】従来例における情報の流れを示す模式図であ
る。FIG. 8 is a schematic diagram showing a flow of information in a conventional example.
1 作業手順データベース 2 検査経験知識データベース 3 作業指示部 4 規格チェック部 5 再工事セット部 6 ホストコンピュータ 7 作業手順入力部 8 検査経験知識データ入力部 9 通信部 10 生産ライン 11−1〜11−m 設備(1)〜設備(m) 12−1〜12−n 測定器(1)〜測定器(n) 13 作業者 14 規格チェック部 15 再工事手順データベース 16 設備 17 自動再工事手順指示部 18 再工事手順セット部 19 再工事作業手順入力部 DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 work procedure database 2 inspection experience knowledge database 3 work instruction section 4 standard check section 5 reconstruction setting section 6 host computer 7 work procedure input section 8 inspection experience knowledge data input section 9 communication section 10 production line 11-1 to 11-m Equipment (1) to Equipment (m) 12-1 to 12-n Measuring instrument (1) to Measuring instrument (n) 13 Worker 14 Standard check section 15 Reconstruction procedure database 16 Equipment 17 Automatic reconstruction procedure instructing section 18 Re Construction procedure setting section 19 Reconstruction work procedure input section
Claims (5)
制御する生産制御システムにおいて、 前記半導体製造の生産ラインを形成する半導体製造設備
と、 半導体製造の過程において、前記半導体製造設備におい
て発生する作業異常時に、当該作業異常に対処する再工
事作業手順を自動的に設定する再工事自動設定手段と、 前記作業異常時における再工事自動設定のための情報伝
達手段として、前記半導体製造設備と前記再工事自動設
定手段との間を接続する通信手段と、 を少なくとも再工事自動実行手段として備えて構成され
ることを特徴とする生産制御システム。1. A production control system for controlling an operation procedure of an automation line for semiconductor manufacturing, comprising: a semiconductor manufacturing facility forming the semiconductor manufacturing production line; and a work abnormality occurring in the semiconductor manufacturing facility in a semiconductor manufacturing process. Sometimes, a re-construction automatic setting means for automatically setting a re-construction work procedure for dealing with the work abnormality, and the semiconductor manufacturing equipment and the re-construction And a communication means for connecting to the automatic setting means, and at least a re-construction automatic execution means.
の一連の作業工程を含む作業手順マスターを、当該半導
体の品種ごとに予め格納保持する作業手順データ格納手
段と、 半導体の品種ごとに設定される条件、作業結果規格値お
よび再工事手順データを含む所定の検査/経験/知識デ
ータを、予め格納保持する検査経験知識データ格納手段
と、 前記検査/経験/知識データを判断基準として、前記半
導体製造設備より前記通信手段を介して伝達される作業
状態情報の可否を判定し、当該作業状態情報が可と判定
される場合には該当品種の正常の作業工程の設定を指示
し、否と判定される場合には、前記検査経験知識データ
格納手段内の対応する再工事手順データの設定を指示す
るとともに、当該再工事の設定を指示する規格検証手段
と、 前記作業状態情報が否と判定される場合に、前記規格検
証手段の指示を受けて、前記検査経験知識データ格納手
段内の設定された検査/経験/知識データを再工事の作
業工程設定基準として、前記作業手順データ格納手段に
格納されている作業工程を選択設定する再工事設定手段
と、 前記作業状態情報が可と判定される場合に、前記規格検
証手段の指示を受けて、前記作業手順データ格納手段内
の該当品種の作業工程を逐次設定して作業指示を行うと
ともに、前記作業状態情報が否と判定される場合に、前
記規格検証手段の指示を受けて、前記再工事設定手段に
より選択設定される前記作業手順データ格納手段内の作
業工程を設定して作業指示を行う作業指示手段と、 を備えて構成されることを特徴とする請求項1記載の生
産制御システム。2. A work procedure data storage means for storing and holding in advance a work procedure master including a series of work processes of the semiconductor for each kind of semiconductor, and a setting means for each kind of semiconductor. Inspection experience / knowledge data storage means for previously storing and holding predetermined inspection / experience / knowledge data including specified conditions, work result standard values, and reconstruction procedure data; Determine whether or not the work state information transmitted from the semiconductor manufacturing equipment via the communication means, and if the work state information is determined to be possible, instruct the setting of a normal work process of the corresponding type, and If judged, the standard verification means for instructing the setting of the corresponding reconstruction procedure data in the inspection experience knowledge data storage means, and for instructing the setting of the reconstruction, When it is determined that the work state information is not acceptable, the inspection / experience / knowledge data set in the inspection experience knowledge data storage means is used as a work process setting reference for reconstruction in response to an instruction from the standard verification means. A re-construction setting means for selecting and setting a work process stored in the work procedure data storage means; and receiving an instruction from the standard verification means when the work state information is determined to be acceptable, While sequentially setting the work process of the corresponding type in the data storage means and giving a work instruction, and when it is determined that the work state information is not received, receiving the instruction of the standard verification means, the rebuilding setting means 2. The production control system according to claim 1, further comprising: a work instruction unit configured to set a work process in the work procedure data storage unit to be selected and set and issue a work instruction.
識データ格納手段に格納されている再工事手順データと
同一の再工事手順データを格納する手段を含むことを特
徴とする請求項2記載の生産制御システム。3. The reconstructing procedure setting means includes means for storing the same reconstructing procedure data as the reconstructing procedure data stored in the inspection experience knowledge data storing means. Production control system.
制御する生産制御方法において、 前記半導体製造の作業工程の終了ごとに、当該作業工程
における作業結果を示す測定データを所定の規格を基準
として自動検証し、作業異常の有無を自動的に判定する
第1のステップと、 前記第1のステップにおいて作業異常無しと自動判定さ
れる場合に、自動的に次の作業工程に移行する第2のス
テップと、 前記第1のステップにおいて作業異常有りと自動判定さ
れる場合に、対応する再工事手順データを自動的に検索
する第3のステップと、 前記第3のステップの自動検索結果に基づいて、対応す
る再工事作業工程を指定する再工事データを、所定の作
業手順マスターに自動的に設定する第4のステップと、 前記第4のステップにおいて自動設定された再工事デー
タに従って、再工事作業を行う第5のステップと、 前記再工事作業の終了後に自動的に前記第1のステップ
に戻る第6のステップと、 を少なくとも有しており、半導体製造の運用期間を通じ
て、前記第1乃至第6のステップを繰返して行うことを
特徴とする生産制御方法。4. A production control method for controlling an operation procedure of an automated line for semiconductor manufacturing, wherein each time the operation process of the semiconductor manufacturing is completed, measurement data indicating a work result in the operation process is automatically set based on a predetermined standard. A first step of verifying and automatically determining the presence or absence of a work abnormality; and a second step of automatically shifting to the next work process when the first step automatically determines that there is no work abnormality. A third step of automatically retrieving the corresponding reconstruction procedure data when it is automatically determined that there is a work abnormality in the first step, based on an automatic search result of the third step, A fourth step of automatically setting reconstruction data designating a corresponding reconstruction work process in a predetermined work procedure master; and automatically setting in the fourth step A fifth step of performing a rebuilding operation in accordance with the obtained rebuilding data; and a sixth step of automatically returning to the first step after the completion of the rebuilding operation. A production control method, wherein the first to sixth steps are repeated throughout the operation period.
業工程の終了ごとに、生産ラインより当該作業工程の作
業結果を示す測定データを生産制御手段の側に転送する
第7のステップと、 生産制御手段の側において、前記測定データの作業工程
が、規格チェック対象の作業工程であるか否かを判定す
る第8のステップと、 前記第8のステップにおいて当該作業工程が規格チェッ
ク対象の作業工程でないと判定される場合に、作業者に
より当該測定データの規格チェックを行い、再工事の要
/不要を判定する第9のステップと、 前記8のステップにおいて当該作業工程が規格チェック
対象の作業工程であると判定される場合に、自動的に前
記作業結果を示す測定データに対する規格チェックを行
う第10のステップと、 を有しており、前記第10のステップにおいて前記測定
データが規格に適合するものと判定される場合には前記
第2のステップに移行し、前記測定データが規格に適合
しないものと判定される場合には前記第3のステップに
移行することを特徴とする請求項4記載の生産制御方
法。5. The method according to claim 1, wherein the first step is a step of transferring measurement data indicating a work result of the work process from a production line to a production control unit every time the work process of semiconductor manufacturing is completed; An eighth step of determining on the side of the production control means whether or not the work process of the measurement data is a work process of a standard check; and, in the eighth step, the work process of which the work process is a standard check target. If it is determined that the process is not a process, a ninth step in which the operator performs a standard check on the measurement data to determine whether reconstruction is necessary or unnecessary, and And a tenth step of automatically performing a standard check on the measurement data indicating the operation result when it is determined that the process is a process. In step 0, when it is determined that the measurement data conforms to the standard, the process proceeds to the second step. When it is determined that the measurement data does not conform to the standard, the third step is performed. 5. The production control method according to claim 4, further comprising:
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---|---|---|---|
JP41698A JP3144369B2 (en) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | Production control system and its control method |
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JP3960911B2 (en) * | 2002-12-17 | 2007-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing method and processing apparatus |
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