KR19980082326A - 반도체 세정장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 클린룸 내부에 존재하는 오염물을 제거하는 반도체 세정장치에 관한 것이다.

본 발명은, 진공상태를 형성할 수 있는 진공발생장치, 상기 진공발생장치와 연결된 진공라인, 상기 진공라인과 연결된 진공호스 및 상기 진공호스와 연결되어 오염물을 흡입할 수 있는 포집장치가 구비된 반도체 세정장치에 있어서, 상기 진공발생장치와 상기 집진장치 사이에 특정크기 이상의 상기 오염물을 제거할 있는 오염물 제거수단이 설치됨을 특징으로 한다.

따라서, 클린룸 내부에 존재하는 특정크기 이상의 오염물 혹은 탈이온수 등의 액체성분을 세정장치를 사용하여 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 세정장치

본 발명은 반도체 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 클린룸 내부에 존재하는 오염물을 제거하는 반도체 세정장치에 관한 것이다.

최근에, 반도체 소자가 더욱 고집적화됨에 따라 미세한 오염물에 의해서도 소자의 불량이 발생함으로 반도체 소자 제조공정은, 고도로 청정한 클린룸(Clean room) 내부에서 방진복, 방진화, 비닐장갑을 착용한 작업자에 의해서 진행되고 있다.

그러나, 클린룸 내부에는 여러가지 요인에 의해서 오염물이 발생된다. 이에 따라 클린룸 내부에 설치되어 있고, 진공발생장치와 연결된 진공라인에 집진장치와 연결된 진공호스를 연결한 후, 상기 집진장치를 사용하여 상기 클린룸 내부에 발생된 오염물을 제거하는 세정공정을 정기적으로 진행하고 있다.

도1을 참조하여 종래의 반도체 세정장치의 구성을 설명하면, 특정 진공상태를 형성할 수 있는 진공펌프 등의 진공발생장치(10)가 단속밸브(14)가 설치된 진공라인(12)과 연결되어 있다. 또한, 상기 진공라인(12)이 기압차에 의해서 오염물을 흡입할 수 있는 집진장치(22)와 진공호스(18)에 의해서 연결부(16)를 형성하며 연결되어 있다.

따라서, 반도체장치 제조과정에 클린룸 내부에 웨이퍼의 조각, 가루 등이 발생되면, 클린룸 내부에 설치된 진공라인(12)의 연결부(16)에 집진장치(20)와 연결된 진공호스(18)를 연결한 후, 진공발생장치(10)를 동작시킨다. 이에 따라 집진장치(20)의 내부 및 외부에는 기압차가 발생되어 클린룸 내부에 존재하는 웨이퍼의 조각, 가루 등의 오염물은 집진장치(20) 내부로 흡입되어 제거된다.

또한, 집진장치(20) 내부로 흡입된 오염물은, 진공호스(18), 진공라인(12) 및 진공발생장치(10)를 통해서 외부로 방출된다.

그러나, 클린룸 내부에 작업자가 사용하는 비닐장갑 등의 청정용품과 세정공정시 습기제거를 위해서 사용되는 벤코트 등이 존재할 경우, 상기 비닐장갑과 벤코트 등은 집진장치(20)를 통해서 진공호스(18), 연결부(16) 및 진공라인(12)을 막아 집진장치(20)의 오동작을 일으키거나, 진공발생장치(10)로 유입되어 진공발생장치(10)의 동작을 정지시키는 원인으로 작용하였다.

또한, 상기 클린룸 내부에 탈이온수 등의 누설로 인해서 액체성분이 존재할 경우, 역시 상기 액체성분은 집진장치(20)를 통해서 진공발생장치(10)로 유입되어 진공발생장치의 고장의 원인으로 작용하는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 특정크기 이상의 오염물이 진공발생장치로 유입되는 것을 방지하는 반도체 세정장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, 탈이온수 등의 액체성분이 진공발생장치로 유입되는 것을 방지하는 반도체 세정장치를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 반도체 세정장치의 개략적인 구성도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 세정장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도3은 본 발명에 따른 반도체 세정장치의 여과망의 사시도이다.

도4는 본 발명에 따른 반도체 세정장치의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 진공발생장치 12 : 진공라인

14 : 단속밸브 16 : 연결부

18 : 진공호스 20 : 집진장치

30 : 여과망 32 : U-자형 배관

34 : 배출밸브 36 : 제 1 연결부

38 : 제 2 연결부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 세정장치는, 진공상태를 형성할 수 있는 진공발생장치, 상기 진공발생장치와 연결된 진공라인, 상기 진공라인과 연결된 진공호스 및 상기 진공호스와 연결되어 오염물을 흡입할 수 있는 포집장치가 구비된 반도체 세정장치에 있어서, 상기 진공발생장치와 상기 집진장치 사이에 특정크기 이상의 상기 오염물을 제거할 있는 오염물 제거수단이 설치됨을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 세정장치는, 진공상태를 형성할 수 있는 진공발생장치, 상기 진공발생장치와 연결된 진공라인, 상기 진공라인과 연결된 진공호스 및 상기 진공호스와 연결되어 오염물 및 액체성분을 흡입할 수 있는 포집장치가 구비된 반도체 세정장치에 있어서, 상기 진공라인과 진공호스가 연결되는 부위에 투명재질로서, 배출밸브가 설치된 U-자형배관이 설치됨을 특징으로 한다.

상기 진공발생장치와 상기 집진장치 사이에 특정크기 이상의 상기 오염물을 제거할 있는 오염물 제거수단이 설치될 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명이 적용된 도1의 연결부(16)의 단면도이고, 도3은 도2에 도시된 걸림망(30)의 사시도이다.

도2 및 도3을 참조하면, 진공라인(12)과 진공호스(18)가 연결되는 연결부(16) 내부에 도3에 도시된 바와 같은 여과망(30)이 설치되어 있다.

따라서, 진공호스(18)를 통해서 유입되는 비닐장갑, 벤코트 등의 특정크기 이상의 오염물은 여과망(30)에 걸려 제거된다.

도4는 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.

도3을 참조하면, 특정 진공상태를 형성할 수 있는 진공펌프 등의 진공발생장치(10)가 단속밸브(14)가 설치된 진공라인(12)과 연결되어 있다. 또한, 상기 진공라인(12)이 하부에 배출밸브(34)가 설치되고 투명재질의 U-자형 배관(32)과 제 1 연결부(36)에 의해서 서로 연결되어 있다.

또한, 상기 U-자형 배관(32)이 진공호스(18)와 제 2 연결부(38)에 의해서 서로 연결되어 있으며, 상기 진공호스(18)와 기압차에 의해서 오염물을 흡입할 수 있는 집진장치(22)가 연결되어 있다.

따라서, 반도체장치 제조과정에 탈이온수 등의 누설이 발생하여 클린룸 내부에 액체성분이 존재하게 되면, 클린룸 내부에 설치된 진공라인(12)의 제 1 연결부(36)에 U-자형 배관(32)을 연결한 후, 집진장치(20)와 연결된 진공호스(18)를 제 2 연결부(38)에 연결한다.

이어서, 진공발생장치(10)를 동작시킨다. 이에 따라 집진장치(20)의 내부 및 외부에는 기압차가 발생되어 클린룸 내부에 존재하는 액체성분은 집진장치(20) 내부로 흡입되어 제거된다.

또한, 집진장치(20) 내부로 흡입된 액체성분은, 진공호스(18)를 통해서 U-자형 배관(32)의 하부에 축적된다. 이후, 작업자는 투명재질의 U-자형 배관(32) 내부에 축적된 액체성분의 양을 확인한 후, 배출밸브(34)를 열어서 외부로 배출한다.

또한, 또다른 실시예로서 제 1 연결부(36) 또는 제 2 연결부(38) 내부에 도3에 도시된 여과망(30)을 설치하면, 집진장치(20)를 통해서 흡입되는 특정크기 이상의 오염물을 제거할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 클린룸 내부에 존재하는 특정크기 이상의 오염물 혹은 탈이온수 등의 액체성분을 세정장치를 사용하여 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (3)

1. 진공상태를 형성할 수 있는 진공발생장치, 상기 진공발생장치와 연결된 진공라인, 상기 진공라인과 연결된 진공호스 및 상기 진공호스와 연결되어 오염물을 흡입할 수 있는 포집장치가 구비된 반도체 세정장치에 있어서,

   상기 진공발생장치와 상기 집진장치 사이에 특정크기 이상의 상기 오염물을 제거할 있는 오염물 제거수단이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 세정장치.
2. 진공상태를 형성할 수 있는 진공발생장치, 상기 진공발생장치와 연결된 진공라인, 상기 진공라인과 연결된 진공호스 및 상기 진공호스와 연결되어 오염물 및 액체성분을 흡입할 수 있는 포집장치가 구비된 반도체 세정장치에 있어서,

   상기 진공라인과 진공호스가 연결되는 부위에 투명재질로서, 배출밸브가 설치된 U-자형배관이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 세정장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 진공발생장치와 상기 집진장치 사이에 특정크기 이상의 상기 오염물을 제거할 있는 오염물 제거수단이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 세정장치.