KR19980078061A

KR19980078061A - Transfer section of chamber for manufacturing semiconductor device

Info

Publication number: KR19980078061A
Application number: KR1019970015454A
Authority: KR
Inventors: 김형룡; 서성부
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-04-24
Filing date: 1997-04-24
Publication date: 1998-11-16

Abstract

본 발명은 반도체 기판이 안착되는 표면에 활주방지패턴을 형성시킨 반도체장치 제조용 챔버의 이송부에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer part of a chamber for manufacturing a semiconductor device in which a sliding prevention pattern is formed on a surface on which a semiconductor substrate is seated.

본 발명은, 반도체 기판을 이송시키는 반도체장치 제조용 챔버의 이송부에 있어서, 상기 반도체 기판이 안착되는 상기 이송부의 표면에 활주방지패턴을 형성하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that in the transfer part of the chamber for manufacturing a semiconductor device for transferring the semiconductor substrate, by forming a sliding prevention pattern on the surface of the transfer portion on which the semiconductor substrate is seated.

따라서, 이송부에 안착되는 반도체 기판의 미끄러짐을 방지하여 이로 인한 불량을 제거시키고, 또한 이송장치의 가동효율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, it is possible to prevent slippage of the semiconductor substrate seated on the transfer part, thereby eliminating defects, and to improve the operation efficiency of the transfer device.

Description

Transfer section of chamber for manufacturing semiconductor device

본 발명은 반도체장치 제조용 챔버의 이송부에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판이 안착되는 표면에 활주방지패턴을 형성시킨 반도체장치 제조용 챔버의 이송부에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer part of a chamber for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a transfer part of a chamber for manufacturing a semiconductor device in which a sliding prevention pattern is formed on a surface on which a semiconductor substrate is seated.

일반적으로 반도체장치는 성막공정, 사진식각공정, 불순물주입공정 및 금속공정 등의 수행으로 제조되고, 이러한 상기 다양한 공정들을 수행하는 챔버(Chamber)로 반도체 기판을 이송하기 위하여 상기 챔버의 이송부 또는 로봇 암(Robot Arm)과 같은 이송장치를 이용한다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing a film forming process, a photolithography process, an impurity implantation process, a metal process, and the like, and a transfer part or a robot arm of the chamber to transfer the semiconductor substrate to a chamber performing these various processes. Use a transfer device such as (Robot Arm).

이러한 이송장치들 중에서 반도체 기판을 챔버에 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)시키기 위하여 종래에는 도1과 같은 이송부(10)를 이용하였다.Among the transfer apparatuses, the transfer unit 10 as shown in FIG. 1 is conventionally used to load and unload a semiconductor substrate into a chamber.

상기 이송부(10)는 반도체 기판의 이송시 로봇 암과의 연계동작으로 이송을 수행하는 것으로써, 챔버의 반도체 기판을 로봇 암으로 또는 로봇 암의 반도체 기판을 챔버로 이송하였다.The transfer unit 10 transfers the semiconductor substrate of the chamber to the robot arm or the semiconductor substrate of the robot arm to the chamber by performing the transfer operation in conjunction with the robot arm during the transfer of the semiconductor substrate.

그러나 상기 이송부(10)에서 반도체 기판이 안착되는 표면(12)이 매끄러운 평판으로 되어있었기 때문에 이송수행시 반도체 기판이 미끄러지는 상황이 빈번하게 발생하였다.However, since the surface 12 on which the semiconductor substrate is seated in the transfer part 10 is a smooth flat plate, a situation in which the semiconductor substrate slips during the transfer operation frequently occurs.

이에 따라 로봇 암으로의 이송시 반도체 기판의 위치가 틀어지게 되어 수치제어에 의해 동작하는 로봇 암이 순간적으로 정지하는 상황이 발생하기도 하였고, 또한 장시간의 사용시에는 반도체 기판의 위치 즉, 정렬상태가 나빠짐으로 인해 로봇 암에 심각한 손상을 주기도 하였다.As a result, the position of the semiconductor substrate is displaced during transfer to the robot arm, which may cause the robot arm operating by numerical control to stop momentarily. In addition, the position of the semiconductor substrate, i.e., the alignment state, becomes poor during long time use. This caused serious damage to the robot arm.

따라서 종래의 챔버의 이송부는 반도체 기판이 안착되는 표면이 매끄러움으로 인하여 공정수행의 불량을 초래하였고, 또한 로봇 암과 같은 이송장치의 가동효율이 저하되는 문제점들이 있었다.Therefore, the transfer part of the conventional chamber has a problem of poor process performance due to the smooth surface on which the semiconductor substrate is seated, and also has a problem in that the operation efficiency of the transfer device such as a robot arm is lowered.

본 발명의 목적은, 공정수행시 불량을 제거하고, 또한 로봇 암과 같은 이송장치의 가동효율을 향상시키기 위한 반도체장치 제조용 챔버의 이송부를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transfer part of a chamber for manufacturing a semiconductor device for removing defects at the time of carrying out a process and further improving the operation efficiency of a transfer device such as a robot arm.

도1은 종래의 반도체장치 제조용 챔버의 이송부를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a transfer part of a chamber for manufacturing a conventional semiconductor device.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 이송부의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.2 is a schematic diagram showing an embodiment of a transfer unit of a chamber for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

10, 20 : 이송부 12, 22 : 표면10, 20: transfer part 12, 22: surface

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 챔버의 이송부는, 반도체 기판을 이송시키는 반도체장치 제조용 챔버의 이송부에 있어서, 상기 반도체 기판이 안착되는 상기 이송부의 표면에 활주방지패턴을 형성하여 이루어짐을 특징으로 한다.The transfer unit of the semiconductor device manufacturing chamber according to the present invention for achieving the above object is made by forming a sliding prevention pattern on the surface of the transfer unit in which the semiconductor substrate is seated in the transfer unit of the semiconductor device manufacturing chamber for transferring the semiconductor substrate. It is characterized by.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 반도체 기판을 이송하는 이송부(20)가 구비되어 있는 상태이고, 그리고 이송시 반도체 기판이 안착되는 상기 이송부(20)의 표면(22)은 활주방지패턴이 형성되어 있는 상태이다.First, the transfer part 20 for transferring the semiconductor substrate is provided, and the surface 22 of the transfer part 20 on which the semiconductor substrate is seated during transfer is in a state in which a sliding prevention pattern is formed.

일반적으로 상기 이송부(20)는 반도체 기판의 이송시 로봇 암과의 연계동작으로 이송을 수행하는 것으로써, 본 발명의 상기 이송부(20)는 챔버의 반도체 기판을 로봇 암으로 또는 로봇 암의 반도체 기판을 챔버로 이송한다.In general, the transfer unit 20 transfers the semiconductor substrate in a linkage operation with the robot arm when the semiconductor substrate is transferred. The transfer unit 20 according to the present invention uses the semiconductor substrate of the chamber as the robot arm or the semiconductor substrate of the robot arm. Is transferred to the chamber.

그리고 상기 이송부(20)로는 서셉터(Susceptor) 등을 예로 들 수 있다.As the transfer unit 20, a susceptor may be used.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 반도체 기판의 이송시, 즉 챔버에서 로봇 암 또는 로봇 암에서 챔버로 반도체 기판을 이송하기 위하여 상기 이송부(20)의 표면에 안착시킨다.The present invention having such a configuration is seated on the surface of the transfer unit 20 during transfer of the semiconductor substrate, that is, to transfer the semiconductor substrate from the chamber to the chamber or the robot arm.

여기서 본 발명의 상기 이송부(20)의 표면(22)에 안착되는 반도체 기판은 상기 이송부(20)의 표면(22)이 활주방지패턴으로 형성되어 있으므로 인해 미끄러짐이 일어나지 않는다.Here, the semiconductor substrate seated on the surface 22 of the transfer part 20 of the present invention does not slip because the surface 22 of the transfer part 20 is formed in the anti-skid pattern.

즉, 이송부(20)의 표면(22)이 활주방지패턴으로 형성하여 상기 활주방지패턴의 마찰력을 이용하는 것이다.That is, the surface 22 of the transfer part 20 is formed in the anti-skid pattern to use the frictional force of the anti-skid pattern.

이에 따라 이송시 상기 이송부(20)의 표면(22)에 안착되는 반도체 기판이 미끄러지는 현상을 방지하여 이로 인한 불량을 제거하고, 또한 로봇 암 등과 같은 이송장치의 손상을 방지한다.Accordingly, during the transfer, the semiconductor substrate seated on the surface 22 of the transfer unit 20 is prevented from slipping, thereby eliminating defects caused by the transfer, and also preventing damage to the transfer apparatus such as a robot arm.

따라서, 본 발명에 의하면 이송부에 안착되는 반도체 기판의 미끄러짐을 방지하여 이로 인한 불량을 제거시키고, 또한 이송장치의 가동효율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, there is an effect of preventing slippage of the semiconductor substrate seated on the transfer part, thereby eliminating defects, and improving operating efficiency of the transfer device.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims

In the transfer section of the semiconductor device manufacturing chamber for transferring the semiconductor substrate,

And a slide preventing pattern formed on a surface of the transfer part on which the semiconductor substrate is seated.