KR19980075767A - 멀티포트(multi pot)형 반도체 플라스틱 몰딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상측 몰드와 하측 몰드가 형합되어 형성된 캐비티에 몰딩 콤파운드를 주입하여 와이어본드된 리드 프레임을 완성된 반도체 패키지로 성형하는 몰딩장치에, 서로 대응하는 다수개의 포트와 플런저 및 컬을 각 체이스별로 구비함으로써 센터블록의 런너에 잔존하는 공기를 줄일 수 있고, 아울러 반도체 패키지에 생기는 보이드(void)나 블리스터(blister)와 같은 불량을 줄일 수 있으며, 포트와 플런저의 마모를 줄일 수 있는 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치에 관한 것이다.

본 발명은 고정측인 상측 몰드와 가동측인 하측 몰드로 구성되어, 상측 몰드와 하측 몰드 중, 일측 몰드에 몰딩 콤파운드를 캐비티로 안내하는 런너 및 그 런너로 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬을 구비하고, 타측 몰드에 컬에 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트 및 상기 포트에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저를 구비하는 반도체 플라스틱 몰딩장치에 있어서, 상기 포트와 상기 플런저 및 상기 컬은 서로 대응하는 다수개로 이루어지는 반도체 플라스틱 몰딩장치를 제공한다.

Description

멀티포트(multi pot)형 반도체 플라스틱 몰딩장치

본 발명은 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치에 관한 것으로서, 상세하게는 상측 몰드와 하측 몰드가 형합되어 형성된 캐비티에 몰딩 콤파운드를 주입하여 와이어본드된 리드 프레임을 완성된 반도체 패키지로 성형하는 몰딩장치에, 서로 대응하는 다수개의 포트와 플런저 및 컬을 각 체이스별로 구비함으로써 센터블록의 런너에 잔존하는 공기를 줄일 수 있고, 아울러 반도체 패키지에 생기는 보이드(void)나 블리스터(blister)와 같은 불량을 줄일 수 있으며, 포트와 플런저의 마모를 줄일 수 있는 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정에 있어서는, 반도체 칩이 리드프레임에 와이어 본드(wire bond)된 후 다음 공정으로 반도체 플라스틱 몰딩장치에 의하여 리드프레임에 몰딩 콤파운드(molding compound)가 씌워지게 된다.

몰딩 콤파운드의 주요 성분을 보면, 큐어링제와 화학적으로 결합하여 열경화성 물질로 되는 레진(resin)과, 몰딩 콤파운드의 대부분을 차지하며 유리나 규소와 같은 물질로 이루어진 충전재(fillter material)와, 몰딩 콤파운드에 색체를 넣기위한 염료(dye)와, 화학반응의 속도를 조절하기 위한 연소 지연제(fire retardant)와, 몰딩 도중에 상하측 몰드에 달라 붙는 것을 방지하기 위한 이형제(release agent) 등으로 이루어져 있다.

종래 반도체 플라스틱 몰딩장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 고정측인 상측 몰드 베이스(120)의 하단에 설치된 상측 몰드(130)와, 가동측인 하측 몰드 베이스(140)의 상단에 설치된 하측 몰드(150)로 구성되어 있다.

그리고 하측 몰드(150)에는 몰딩 콤파운드를 캐비티로 안내하는 런너(155)와 이 런너(155)로 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬(152)이 구비되어 있으며, 상측 몰드(130)에는 컬(152)에 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트(132)와 이 포트(132)에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저(170)가 구비되어 있다. 즉, 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저(170)는 상측 몰드(130)의 상측에서 하측으로 내려오도록 설치되어 있다.

좀 더 상세히 반도체 플라스틱 몰딩장치의 구성을 살펴보면, 유압 수단에 의해 상·하로 이송되는 하측 몰드 베이스(140)의 상측에 설치된 하측 몰드(150)는 중앙에 하측 센터블록(151)이 위치해 있고 이 센터블록(151)의 양쪽으로 체이스 블록(153)이 설치되어 있다.

하측 센터블록(151)의 중심에는 몰딩 콤파운드를 각 런너(155)로 분배하는 컬(152)이 요입 형성되어 있고, 이 컬(152)에서 각 체이스 블록(153)을 향하여 몰딩 콤파운드가 흘러갈 수 있도록 런너(155)가 요입 형성되어 있다.

고정되어 있는 상측 몰드 베이스(120)의 하측에 설치된 상측 몰드(130)는 중앙에 상측 센터블록(131)이 위치해 있고 이 센터블록(131)의 양쪽으로 체이스 블록(133)이 형성되어 있다.

상측 센터블록(131)의 중심에는 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트(132)와 이 포트(132)에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하여 상기 컬을 따라 런너로 흘러보내는 플런저(170)가 설치되어 있다.

이와 같은 구성을 가지는 종래의 반도체 플라스틱 몰딩장치의 작용을 보면 다음과 같다.

먼저 몰딩장치에 몰딩 콤파운드가 주입되는 상태를 각 단계별로 살펴보면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 예열기에서 약 85∼95°C의 온도로 예열시킨 몰딩 콤파운드를 몰딩 장치의 포트에 삽입하게 된다.

즉, 반도체 플라스틱 몰딩장치의 하측 몰드(150)의 캐비티 내부에는 반도체 칩과 와이어 본딩(wire bonding)이 완료된 리드 프레임(lead frame)이 놓여지게 되며, 가동측인 하측 몰드(150)는 유압 수단에 의해 상측으로 이송되어 상측 몰드(130)와 형합되게 된다.

그리고 준비된 소정의 무게와 직경을 갖는 예열된 몰딩 콤파운드를 원통형의 포트(132)속으로 삽입시킨 후, 플런저(170)를 상측에서 하측으로 이송시켜 예열된 몰딩 콤파운드에 압력을 가하게 된다.

이와 같이 고온(高溫)· 가압(加壓) 처리하에서 용융된 몰딩 콤파운드는 센터블록(151)의 컬(152)에서 다수개의 런너(155)로 분배되어 흘러간 후에 각 체이스 블록(133,153)의 캐비티에 충진되게 된다.

즉, 유동적인 몰딩 콤파운드는 그 진행 방향에 대칭적으로 마련된 다수개의 런너(155)를 지나게 되며, 각 런너(155) 줄기와 연결된 체이스 블록(133,153)으로 유입되어 각각의 캐비티 내부로 흘러 들어가게 된다.

그리하여 각각의 캐비티 내부에 놓여져 있는 와이어 본딩된 리드 프레임에 몰딩 콤파운드가 채워지게 되며, 충전이 완료된 후에는 반도체 플라스틱 몰딩 장치를 소정시간동안 방치시킴으로서 액체상태의 몰딩 콤파운드를 경화시켜 고체상태로 바꾸어 최종적인 반도체 패키지가 완성되게 된다.

그러나 종래의 반도체 플라스틱 몰딩장치는 몰딩하는 과정에서 런너에 잔류하는 공기가 몰딩 콤파운드의 흐름과 함께 각 체이스 블록의 캐비티로 유입되므로써 반도체 패키지에 보이드나 블리스터 및 와이어 쏠림(wire sweep)과 같은 반도체 불량이 발생되기 쉬우며, 센터블록에서 런너의 정확한 밸런스 플로우 디자인(balance flow design)이 불가능하여 몰딩 콤파운드가 각 체이스 블록의 런너에 도달하는 시간이 달라지게 되어 품질에 악영향을 끼치게 된다.

그리고, 포트벽 내주면에 달라붙은 찌꺼기는 콤파운드가 주입되면서 일부가 포트내에 떨어져 콤파운드의 하부에 위치되는데, 이렇게 콤파운드의 하부에 위치된 찌꺼기는 우선적으로 런너를 통해 캐비티로 흘러들어가 런너의 통로를 막아 불완전 충전을 초래하게 된다.

또한 몰딩 후 센터 블록에 남게 되는 몰딩 콤파운드의 잔류물이 센터 블록의 크기에 비례하여 남게되므로 몰딩 콤파운드의 낭비를 가져오게 되고, 몰딩 콤파운드를 포트에 장전하기 위해서 플런저를 포트로부터 불리한 후 장전해야 되므로 이로 인하여 포트내 유동하는 플런저의 행정 길이가 길어져 포트 및 플런저의 마모를 촉진시키게 되며, 이 센터블록이 마모될 경우 하나의 단일품으로 이루어져 있기 때문에 센터블록 전체를 교환해야 되는 문제가 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 상측 몰드와 하측 몰드로 이루어진 몰딩장치에 각 체이스 블록에 대응하는 다수개의 포트와 플런저와 컬을 구비함으로써 센터블록의 런너에 잔존하는 공기가 몰딩 콤파운드와 함께 유입되는 것을 방지하고, 정확한 밸런스 플로우 디자인이 가능하게 하며, 몰딩 후 센터블록에 남게되는 몰딩 콤파운드의 잔류물을 줄이며, 컬 블록이나 포트 블록 또는 엔드키 블록의 마모시에 해당되는 블록만 센터 블록으로부터 분리하여 교환하므로서 반도체 불량을 방지하고 원가를 줄이는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 고정측인 상측 몰드 베이스의 하단에 설치된 상측 몰드와, 가동측인 하측 몰드 베이스의 상단에 설치되어 상기 상측 몰드와 형합될 때 캐비티를 형성하는 하측 몰드로 구성되어, 상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 중, 일측 몰드에 몰딩 콤파운드를 상기 캐비티로 안내하는 런너 및 그 런너로 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬을 구비하고, 타측 몰드에 상기 컬에 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트 및 상기 포트에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저를 구비하는 반도체 플라스틱 몰딩장치에 있어서, 상기 포트와 상기 플런저 및 상기 컬은 서로 대응하는 다수개로 이루어지는 반도체 플라스틱 몰딩장치를 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

도 1은 종래의 반도체 플라스틱 몰딩장치를 나타낸 정단면도,

도 2는 종래의 상·하측 몰드의 분해상태를 나타낸 분해 사시도,

도 3a와 도 3b는 종래 몰딩장치의 포트에 몰딩 콤파운드가 장착되는 상태를 나타낸 도면,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치를 나타낸 정단면도,

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 상측 몰드를 나타낸 평면도,

도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하측 몰드를 나타낸 평면도,

도 6은 본 발명의 요부를 발췌하여 나타낸 확대 단면도,

도 7a와 도 7b는 본 발명 몰딩장치의 포트에 몰딩 콤파운드가 장착되는 상태를 나타낸 도면,

도 8a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상측 몰드를 나타낸 평면도,

도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하측 몰드를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20 : 상측 몰드 베이스 30 : 상측 몰드

31 : 상측 센터 블록 31a : 컬 블록

32 : 컬 33 : 체이스 블록

35 : 상측 엔드키 블록 35a : 위치핀

36: 런너 40 : 하측 몰드 베이스

50 : 하측 몰드 51 : 하측 센터 블록

51a : 포트 블록 52 : 포트

53 : 하측 체이스 블록 55 : 하측 엔드키 블록

55a: 위치홈 60 : 플런저

80 : 이송 플레이트 81 : 플런저 홀더

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치는 도 4,도 5a, 도 5b 및 도 6에 도시된 바와 같이, 고정측인 상측 몰드 베이스(20)의 하단에 설치된 상측 몰드(30)와, 가동측인 하측 몰드 베이스(40)의 상단에 설치되어 상기 상측 몰드(30)와 형합될 때 캐비티를 형성하는 하측 몰드(50)로 구성되어 있고, 상측 몰드(30)에는 캐비티로 용융된 몰딩 콤파운드를 안내하는 런너(36)와 이 런너(36)로 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬(32)이 구비되어 있고, 하측 몰드(50)에는 컬(32)에 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트(52) 및 상기 포트(52)에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저(60)가 구비되어 있으며, 각 체이스 블록(33,53)에 해당되는 포트(52)와 플런저(60) 및 컬(32)이 다수개 설치되어 있다.

좀 더 상세히 본 발명의 반도체 플라스틱 몰딩장치를 살펴보면, 가동측인 하측 몰드 베이스(40)의 상측에 설치된 하측 몰드(50)는, 컬(32)과 대응하는 포트(52)를 구비한 포트 블록(51a)과 런너(56)를 양측으로 구비한 하측 엔드키 블록(55) 및 다수개의 캐비티가 형성된 하측 체이스 블록(53)으로 이루어져 있다. 그리고 포트 블록(51a)은 하측 센터 블록(51)의 상측에 각각 조립이 가능하도록 다수개 설치되어 있다.

즉, 중앙의 하측 센터 블록(51)의 상측에 다수개의 포트 블록(51a)이 위치해 있고 이 포트 블록(51a)의 측면에 하측 체이스 블록(53)이 형성되어 있으며, 포트 블록(51a)과 하측 체이스 블록(53) 사이에는 하측 엔드키 블록(55)이 위치해 있다. 그리고 포트 블록(51a)의 중심에는 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트(52)와 이 포트(52)에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하는 플런저(60)가 구비되어 있다.

하측 몰드(50)의 포트 블록(51a)에는 다수개의 포트(52)와 이에 대응하는 플런저(60)가 구비되어 있으며, 이 플런저(60)는 하측 몰드 베이스(40)의 하측에 위치한 이송 플레이트(80)에 설치되어 있다.

즉, 다수개의 플런저(60)는 이송 플레이트(80)의 상단쪽으로 각 포트(52)의 해당되는 위치에 플런저 홀더(81)를 통하여 설치되어 있으며, 이 이송 플레이트(80)는 양쪽에 설치된 유압 수단에 의해 상·하로 이송되어 작동하게 된다.

고정측인 상측 몰드 베이스(20)의 하측에 설치된 상측 몰드(30)는 컬(32)을 구비한 컬 블록(31a)과 런너(36)를 한 개 이상 구비한 상측 엔드키 블록(35)과, 캐비티를 구비한 상측 체이스 블록(33)으로 이루어져 있다. 그리고 컬 블록(31a)은 상측 센터 블록(31)의 하측에 각각 조립이 가능하도록 다수개 설치되어 있다.

즉, 중앙의 센터 블록(31) 상측에 다수개의 컬 블록(31a)이 위치해 있고 이 컬 블록(31a)의 양쪽으로 상측 체이스 블록(33)이 형성되어 있으며, 컬 블록(31a)과 상측 체이스 블록(33) 사이에는 상측 엔드키 블록(35)이 위치해 있다.

컬 블록(31a)의 중심에는 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬(32)이 요입 형성되어 있으며, 상측 엔드키 블록(35)에는 상측 체이스 블록(33)으로 분배된 몰딩 콤파운드를 흘려 보내는 런너(36)가 요입 형성되어 있다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치의 작용을 보면 다음과 같다.

먼저 반도체 플라스틱 몰딩장치에 주입되는 몰딩 콤파운드를 예열기에서 약 85∼95。C의 온도로 예열시키게 된다. 반도체 플라스틱 몰딩장치의 하측 몰드(50) 캐비티 내부에는 반도체 칩과 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임이 놓이게 되며, 가동측인 하측 몰드(50)는 유압 수단에 의해 상측으로 이송하여 상측 몰드(30)와 형합되게 된다.

이 때 상측 몰드(30)의 엔드키 블록(35)에 형성된 위치핀(35a)과 하측 몰드(50)의 엔드키 블록(55)에 형성된 위치홈(55a)이 결합되어 상측 몰드(30)와 하측 몰드(50)가 정확히 형합되게 된다.

상세히 살펴보면, 예열된 몰딩 콤파운드는 도 7a에 도시된 바와 같이, 하측 몰드(50)의 포트(52)에 삽입되어 플런저(60)의 상단에 올려지게 된다. 이 때 포트(52)에 장전된 몰딩 콤파운드의 장전 위치는 비교적 낮기 때문에 몰딩 콤파운드의 장전 상태를 용이하게 확인할 수 있게 된다.

몰딩 콤파운드가 포트(52)에 장전된 후에는 도 7b에 도시된 바와 같이, 하측 몰드(50)가 상측으로 이송되어 하측 몰드(50)와 상측 몰드(30)가 형합되게 되며, 플런저(60)가 하측에서 상측으로 이송되어 예열된 몰딩 콤파운드에 압력을 가하게 된다.

이와 같이 압력이 가해진 용융된 몰딩 콤파운드는 컬 블록(31a)의 컬(32)에서 런너(36)로 분배되어 바로 각 체이스 블록(33)의 캐비티에 충진되게 된다.

즉, 유동적인 몰딩 콤파운드는 그 진행방향에 마련된 런너(36)를 지나게 되며, 이 런너(36) 줄기와 연결된 체이스 블록으로 유입되어 각각의 캐비티 내부로 흘러 들어가 충진되게 된다.

이에 따라 각각의 캐비티 내부에 놓여져 있는 와이어 본딩된 리드 프레임에 몰딩 콤파운드가 채워지게 되며, 충진이 완료된 후에는 반도체 플라스틱 몰딩 장치를 소정시간 동안 방치시킴으로써 액체상태의 몰딩 콤파운드를 경화시켜 고체상태로 바꾸어 최종적인 반도체 패키지가 완성되게 된다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 멀트 포트형 반도체 플라스틱 몰딩장치는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 주요 구성은 본 발명의 일 실시예와 같으나 포트(52)의 수가 체이스 블록(33,53)의 각 런너(36,56)에 해당되는 숫자만큼 설치된 특징이 있다.

즉, 제작되는 반도체 패키지의 부피가 클 경우 그에 해당되는 몰딩 콤파운드의 양을 공급해주기 위하여 체이스 블록(33,53)의 각각의 런너(36,56)를 향하여 포트(52)와 플런저(60) 및 컬(32)이 요입 형성되어 있다.

상측 몰드(30)과 하측 몰드(50)가 형합된 상태에서 용융된 몰딩 콤파운드는, 상측으로 이송하는 각각의 플런저(60)에 의하여 포트(52)에서 런너(33,56)를 통하여 체이스 블록(33,53)으로 이송되어 충진되게 된다.

따라서 이와 같은 구성의 반도체 플라스틱 몰딩장치는 런너에 잔류하는 공기를 최대한으로 감소시켜 몰딩 공정중에 공기가 몰딩 콤파운드의 흐름과 함께 각 체이스 블록의 캐비티로 유입되는 것을 방지하며, 센터블록에서 각 체이스 블록의 런너에 도달하는 시간이 같아지게 된다.

그리고 몰딩 후 센터 블록에 남게 되는 몰딩 콤파운드의 잔류물도 런너의 길이와 넓이가 줄어들므로써 적어지게 되며, 컬 블록과 포트 블록이 마모될 경우에 해당되는 블록만 센터 블록으로부터 분리하여 교환해주게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 상측 몰드와 하측 몰드로 이루어진 몰딩장치에 각 체이스 블록에 대응하는 다수개의 포트와 플런저 및 컬을 구비함으로써 센터블록의 런너에 잔존하는 공기가 몰딩 콤파운드와 함께 유입되는 것을 방지하여 보이드(void)나 블리스터(blister)와 같은 반도체 불량을 방지한다.

그리고 몰딩 컴파운드가 흘러가는 런너의 정확한 밸런스 플로우 디자인(balance flow design)이 가능하므로 전체적으로 몰딩 콤파운드 경화 속도가 비슷하여 양질의 반도체 패키지를 얻을 수 있게 된다.

몰딩 콤파운드의 장전시 포트의 내주면에 형성된 찌꺼기는 장전되는 몰딩 콤파운드의 하부에 위치하여 몰딩 작업 후 컬에 잔류하게 되므로, 전 작업시 형성된 몰딩 콤파운드의 찌꺼기가 런너 및 캐비티로 유입되어 반도체 불량이 되는 것을 방지하게 된다.

또한, 몰딩 후 센터블록에 남게되는 몰딩 콤파운드의 잔류물을 줄이게 되어 몰딩 콤파운드의 낭비를 방지하게 되며, 고온·고압의 몰딩 콤파운드가 흘러가는 통로인 런너가 마모될 경우에는 해당되는 컬 블록이나 포트 블록 또는 엔드키 블록만 따로 센터 블록으로부터 분리하여 교환할 수 있으므로 원가를 줄일 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같은 본 발명은 첨부 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 발명의 상세한 설명 및 도면을 통하여 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 수정 및 변경이 가능하다 할 것이다.

Claims (13)

1. 고정측인 상측 몰드 베이스의 하단에 설치된 상측 몰드와, 가동측인 하측 몰드 베이스의 상단에 설치되어 상기 상측 몰드와 형합될 때 캐비티를 형성하는 하측 몰드로 구성되어, 상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드 중, 일측 몰드에 몰딩 콤파운드를 상기 캐비티로 안내하는 런너 및 그 런너로 몰딩 콤파운드를 분배하는 컬을 구비하고, 타측 몰드에 상기 컬에 몰딩 콤파운드가 주입되는 포트 및 상기 포트에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하여 상기 컬을 통해 런너로 흘러보내는 플런저를 구비하는 반도체 플라스틱 몰딩장치에 있어서, 상기 포트와 상기 플런저 및 상기 컬은 서로 대응하는 다수개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
2. 제1 항에 있어서, 상기 일측 몰드는 상기 컬을 양측으로 구비한 컬 블록, 상기 런너를 구비한 엔드키 블록, 상기 캐비티를 구비한 체이스 블록으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
3. 제1 항에 있어서, 상기 타측 몰드는 상기 컬과 대응하는 상기 포트를 구비한 포트 블록, 상기 런너를 구비한 엔드키 블록, 상기 캐비티를 구비한 체이스 블록으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
4. 제2 항 또는 제3 항에 있어서, 상기 일측 몰드의 엔드키 블록에는 위치핀이 돌출 형성되고 상기 타측 몰드의 엔드키 블록에는 상기 위치핀과 결합되는 위치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
5. 고정측인 상측 몰드 베이스의 하단에 설치된 상측 몰드와, 가동측인 하측 몰드 베이스의 상단에 설치되어 상기 상측 몰드와 형합될 때 캐비티를 형성하는 하측 몰드로 구성되어, 몰딩 콤파운드를 상기 캐비티로 안내하도록 상기 상측 몰드와 상기 하측 몰드가 접촉되는 부위에 형성된 런너, 상기 몰딩 콤파운드를 상기 런너로 분배하는 컬, 상기 컬에 몰딩 콤파운드를 주입하는 포트, 그 포트에 장전되는 몰딩 콤파운드를 가압하여 상기 컬을 통해 런너로 흘려보내는 플런저를 구비하는 반도체 플라스틱 몰딩장치에 있어서, 상기 포트와 상기 플런저는 상기 하측 몰드에 다수개로 구비되고, 상기 컬은 상기 포트 및 상기 플런저와 대응하게 상기 상측 몰드에 다수개로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
6. 제5 항에 있어서, 상기 컬은 다수개의 컬 블록에 1개 이상씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
7. 제6 항에 있어서, 상기 컬 블록은 상측 센터 블록에 지지되어 상기 상측 몰드에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
8. 제5 항에 있어서, 상기 런너는 다수개의 엔트키 블록에 1개 이상씩 구비되는 되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
9. 제8 항에 있어서, 상기 상측 몰드의 엔드키 블록에는 위치핀이 돌출 형성되고, 상기 하측 몰드의 엔드키 블록에는 상기 위치핀과 결합되는 위치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
10. 제5 항에 있어서, 상기 포트는 다수개의 포트 블록에 1개 이상씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
11. 제10 항에 있어서, 상기 포트 블록은 하측 센터 블록에 지지되어 상기 하측 몰드에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
12. 제5 항에 있어서, 상기 상측 몰드는 상기 컬을 구비한 컬 블록, 상기 런너를 구비한 엔드키 블록, 상기 캐비티를 구비한 체이스 블록으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.
13. 제 5 항에 있어서, 상기 하측 몰드는 상기 컬과 대응하는 상기 포트를 구비한 센터 블록, 상기 런너를 구비한 엔드키 블록, 상기 캐비티를 구비한 체이스 블록으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 플라스틱 몰딩장치.