KR19980065181A

KR19980065181A - Wafer Sorter of Semiconductor Equipment

Info

Publication number: KR19980065181A
Application number: KR1019970000030A
Authority: KR
Inventors: 김경호
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-01-03
Filing date: 1997-01-03
Publication date: 1998-10-15

Abstract

반도체 공정을 수행함에 있어 웨이퍼의 플랫존을 정렬하도록 하는 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment apparatus of a semiconductor facility for aligning a flat zone of a wafer in performing a semiconductor process.

본 발명은 웨이퍼를 공정챔버 내에 투입하거나 투입함에 있어 웨이퍼의 플랫존 방향을 일정하게 위치되도록 하는 얼라이너를 포함하여 구성된 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치에 있어서, 상기 공정챔버 내로부터 이송되어 나오는 웨이퍼를 정렬하도록 하는 프리얼라이너가 부가 설치됨을 특징으로 한다.The present invention provides a wafer aligning apparatus of a semiconductor device comprising an aligner which puts a wafer into or in a process chamber so that a flat zone direction of the wafer is constantly positioned, wherein the wafer is aligned from the process chamber. The pre-aligner is characterized in that the additional installation.

따라서, 본 발명에 의하면, 다음 공정으로 이송되기 위한 웨이퍼의 플랫존 부위가 카세트에 수용됨에 있어 일방향으로 놓이게 됨에 따라 웨이퍼의 손상을 방지하게 되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the flat zone portion of the wafer to be transferred to the next process is placed in one direction in the cassette, there is an effect of preventing damage to the wafer.

Description

Wafer alignment device for semiconductor equipment.

본 발명은 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 공정을 수행함에 있어 웨이퍼의 플랫존을 정렬하도록 하는 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer alignment apparatus for semiconductor equipment, and more particularly, to a wafer alignment apparatus for semiconductor equipment to align the flat zone of a wafer in performing a semiconductor process.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체장치로 제작된다.In general, a wafer is manufactured as a semiconductor device as a process of photographing, diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition is repeatedly performed.

이러한 각각의 공정을 수행하기 위한 제조설비에는 웨이퍼에 공정을 수행하기에 앞서 웨이퍼의 플랫존이 정위치에 놓일 것을 요구하고 있으며, 이에 따라 웨이퍼를 공정챔버 내부로 투입하기 전에 일방향으로 정렬하도록 하는 프리얼라이너가 설치된다.The manufacturing facilities for performing each of these processes require that the flat zone of the wafer be placed in place prior to performing the process on the wafer, thus pre-aligning the wafer in one direction before introducing it into the process chamber. The aligner is installed.

이러한 웨이퍼 정렬장치에 대하여 도1을 참조하여 종래 기술을 설명하기로 한다.This wafer alignment apparatus will be described with reference to FIG. 1.

도1을 참조하여 설명하면, 공정을 수행하기 위한 웨이퍼는 카세트(도시 안됨)에 복수개 담겨진 상태로 제조설비(10)의 소정 위치에 놓이게 되고, 이렇게 놓이는 웨이퍼는 로봇(12)에 의해 웨이퍼의 플랫존을 정렬하도록 하는 얼라이너(14) 내부로 이송된다.Referring to Figure 1, a plurality of wafers for performing the process is placed in a predetermined position of the manufacturing facility 10 in a state of being contained in a plurality of cassettes (not shown), the wafers thus placed are flattened by the robot 12 It is transported into the aligner 14 to align the zones.

이렇게 얼라이너(14) 내부로 이송된 웨이퍼는 얼라이너(14)에 의해 플랫존이 정렬된 상태에서 공정챔버(16) 내부로 투입되어 공정을 수행하게 된다.The wafer transferred into the aligner 14 is introduced into the process chamber 16 while the flat zone is aligned by the aligner 14 to perform a process.

이후, 공정을 끝마친 웨이퍼는 공정 수행시 위치된 상태로 로봇(12)에 이송되어 카세트에 담겨지게 된다.Thereafter, the finished wafer is transferred to the robot 12 in a state in which the wafer is finished and is placed in a cassette.

그러나, 상술한 바와 같이 로봇에 의해 정렬되지 않은 상태로 다시 카세트에 담겨질 경우 웨이퍼는 카세트의 슬롯 부위에서 소정 각도로 기울어진 상태로 있게 됨에 따라 90∼180。 각도로 기울어진 상태로 있게 되면 다른 공정에 설치된 로봇에 인계될 경우 웨이퍼가 손상되는 문제가 있었다.However, when the wafer is placed in the cassette again without being aligned by the robot as described above, the wafer is inclined at a predetermined angle from the slot portion of the cassette, so that the wafer is inclined at an angle of 90 to 180 degrees. The wafer was damaged when the robot was installed in the robot.

본 발명의 목적은, 공정챔버 내부에서 카세트로 이송되는 웨이퍼의 플랫존을 정렬하여 투입함으로써 다음 공정으로 이송하는 과정에서 웨이퍼의 손상을 방지하도록 하는 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer alignment apparatus of a semiconductor device for preventing damage to a wafer in a process of transferring to a next process by aligning and injecting a flat zone of a wafer transferred to a cassette in a process chamber.

도1은 종래의 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치가 설치된 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a wafer alignment apparatus of a conventional semiconductor device is installed.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치가 설치된 상태를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a state in which a wafer alignment device of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention is installed.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing

10, 20: 제조설비 12: 로봇10, 20: manufacturing equipment 12: robot

14: 정렬장치 16: 공정챔버14: Alignment device 16: Process chamber

22: 얼라이너 24: 프리얼라이너22: Aligner 24: Pre-aligner

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼를 공정챔버 내에 투입하거나 투입함에 있어 웨이퍼의 플랫존 방향을 일정하게 위치되도록 하는 얼라이너를 포함하여 구성된 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치에 있어서, 상기 공정챔버 내로부터 이송되어 나오는 웨이퍼를 정렬하도록 하는 프리얼라이너가 부가 설치됨을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a wafer aligning device of a semiconductor device comprising an aligner for constantly placing the wafer in the process chamber in the flat zone direction in the input or in the process chamber, the transfer from the process chamber It is characterized in that the pre-aligner is added to align the wafer coming out.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체설비의 웨이퍼 정렬장치를 설치 관계를 나타낸 사시도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.Figure 2 is a perspective view showing the relationship between the installation of the wafer aligning device of the semiconductor device according to an embodiment of the present invention, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the prior art, and detailed description thereof will be omitted.

도2를 참조하여 설명하면, 공정수행을 목적으로 카세트(도시 안됨)에 담겨진 상태로 제조설비(20)의 소정 위치에 놓이게 되는 웨이퍼는 로봇(12)에 의해 얼라이너(22)로 이송되어 웨이퍼의 플랫존이 일 방향으로 위치되고, 공정챔버(16)로부터 공정을 마치 웨이퍼는 다시 프리얼라이너(24)로 이송되어 정렬되며, 이어 로봇(12)에 의해 프리얼라이너(24)로부터 카세트로 이송된다.Referring to FIG. 2, the wafer, which is placed in a predetermined position of the manufacturing facility 20 in a state of being contained in a cassette (not shown) for the purpose of performing a process, is transferred to the aligner 22 by the robot 12 and the wafer. The flat zone is positioned in one direction, and the process is finished from the process chamber 16 as if the wafer is transferred to the prealigner 24 again and aligned, and then the robot 12 moves from the prealigner 24 to the cassette. Transferred.

이렇게 카세트에 담겨진 웨이퍼는 다음 공정으로 이송함에 있어 플랫존이 일방향으로 위치됨에 따라 다른 이송장치에 의해 손상됨이 없게 된다.The wafer contained in the cassette is not damaged by another transfer device as the flat zone is positioned in one direction in transferring to the next process.

따라서, 본 발명에 의하면 다음 공정으로 이송되기 위한 웨이퍼의 플랫존 부위가 카세트에 수용됨에 있어 일방향으로 놓이게 됨에 따라 웨이퍼의 손상을 방지하게 되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the flat zone portion of the wafer to be transferred to the next process is placed in one direction in the cassette, there is an effect of preventing damage to the wafer.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims

In the wafer aligning device of the semiconductor equipment comprising a pre-aligner to constantly position the flat zone direction of the wafer when the wafer is introduced into or in the process chamber,

And a pre-aligner for aligning wafers transferred from the process chamber.