JP2834970B2 - Substrate storage device - Google Patents

Substrate storage device

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JP2834970B2
JP2834970B2 JP14008793A JP14008793A JP2834970B2 JP 2834970 B2 JP2834970 B2 JP 2834970B2 JP 14008793 A JP14008793 A JP 14008793A JP 14008793 A JP14008793 A JP 14008793A JP 2834970 B2 JP2834970 B2 JP 2834970B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ、液晶用角型ガ
ラス基板、ワークなどの基板を処理する装置に付設さ
れ、複数枚の基板が収容されたカセットを複数個一時的
に収納するために使用される基板収納装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer, a rectangular glass substrate for liquid crystal, a work, etc. in a semiconductor manufacturing apparatus or a liquid crystal manufacturing apparatus. The present invention relates to a substrate storage device used for temporarily storing a plurality of cassettes.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体や液晶は、各種の基板の表
面処理工程、すなわち洗浄工程、レジスト塗布・乾燥工
程、露光工程、現像工程、エッチング・剥膜工程などを
連続して順次経ることにより製造される。この場合、一
連に行なわれる各処理工程においては、1枚の基板を処
理するのに要する時間に差が生じる。そして、前段の工
程における処理時間が後段の工程における処理時間より
短い場合には、前段の工程において処理された基板を後
段の工程での処理前に一時的に収納しておくための基板
収納装置が必要となる。
2. Description of the Related Art For example, semiconductors and liquid crystals are manufactured by successively passing through various surface treatment processes for various substrates, ie, a washing process, a resist coating / drying process, an exposure process, a developing process, an etching / stripping process, and the like. Is done. In this case, there is a difference in the time required to process one substrate in each of the series of processing steps. When the processing time in the first step is shorter than the processing time in the second step, a substrate storage device for temporarily storing the substrate processed in the first step before the processing in the second step. Is required.

【0003】従来の基板収納装置は、例えば図3に概略
平面図を示すように、基板の所定の処理を行なう基板処
理装置2のローダ部4に、複数枚、例えば25枚の基板
を収容したカセット8を4個収納することができるとと
もに、アンローダ部6にも4個のカセットを収納するこ
とができるようにし、ローダ部4及びアンローダ部6に
それぞれ総数で100枚ずつの基板を一時的に収納する
ことができるように構成されている。
In a conventional substrate storage apparatus, for example, as shown in a schematic plan view of FIG. 3, a plurality of, for example, 25 substrates are stored in a loader unit 4 of a substrate processing apparatus 2 for performing a predetermined processing of a substrate. Four cassettes 8 can be accommodated, and four cassettes can be accommodated in the unloader unit 6, so that a total of 100 substrates can be temporarily stored in the loader unit 4 and the unloader unit 6, respectively. It is configured so that it can be stored.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような構成の従来の基板収納装置では、複数個のカセ
ットが平面的に配置されて収納されるため、基板の収納
可能枚数を増加させようとすると、装置のローダ部及び
アンローダ部の平面スペースが大きくなり、装置の占め
る床面積が大きくなってしまう、といった問題点があ
る。
However, in the conventional substrate storage device having the above-described configuration, a plurality of cassettes are arranged and stored in a plane, so that the number of substrates that can be stored is increased. Then, there is a problem in that the plane space of the loader section and the unloader section of the apparatus increases, and the floor area occupied by the apparatus increases.

【0005】また、基板処理装置には、工場設備(ガ
ス、圧縮空気、水、電気などの供給設備)との接続のた
めの各種配管、配線及び各種機構などが配置されている
が、基板の処理のために基板が搬送される基板搬送高さ
位置(以下、「パスライン」という)は、通常、各種配
管、配線及び各種機構などが配置された空間より上方に
設定されている。そして、装置のパスラインより下方側
、塵埃が発生し易い環境下にある。このため、従来の
基板収納装置におけるように、基板が収容されたカセッ
トを複数個平面的に配置して収納するようにすると、カ
セットに収容されてローダ部に一時収納されている処理
前の基板が、塵埃の影響を受ける心配がある。
[0005] In addition, the substrate processing apparatus includes factory equipment (Gas).
Equipment for supplying air, compressed air, water, electricity, etc.)
Various piping, wiring, and various mechanisms are arranged.
Is the substrate transport height at which the substrate is transported for substrate processing
The location (hereinafter referred to as “pass line”) is usually
Above the space where pipes, wiring and various mechanisms are located
Is set. And below the pass line of the device
Is in an environment where dust easily occurs. For this reason, when a plurality of cassettes accommodating the substrates are arranged and accommodated in a plane as in the conventional substrate accommodating apparatus, the unprocessed substrates accommodated in the cassettes and temporarily accommodated in the loader unit are provided. However, there is a concern that it will be affected by dust.

【0006】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、装置が占める床面積を大きくするこ
となく、基板の収納可能枚数を増加させることができ、
また、一時収納される処理前の基板が塵埃の影響を受け
る心配を少なくすることができるような基板収納装置を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and can increase the number of substrates that can be stored without increasing the floor area occupied by the apparatus.
It is another object of the present invention to provide a substrate storage device capable of reducing the possibility that a temporarily stored substrate before processing is affected by dust.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】複数枚の処理前の基板を
収容して搬入されてくるカセットを受け取る受取り位置
と、基板の処理装置の搬入部に隣接して配置され、複数
枚の処理前の基板が収容されたカセットを保持し、その
カセットから基板が1枚ずつ基板処理装置の搬入部へ移
送されるローディング位置と、基板処理装置の搬出部に
隣接して配置され、空のカセットを保持し、そのカセッ
トへ処理後の基板が1枚ずつ基板処理装置の搬出部から
移送されるアンローディング位置と、複数枚の処理後の
基板が収容されたカセットを排出する排出位置とを備え
た基板収納装置において、この発明では、少なくとも前
記受取り位置及び前記ローディング位置をパスラインよ
り上方に配置するとともに、前記受取り位置から前記ロ
ーディング位置へ至るまでの搬送経路に、複数枚の処理
前の基板が収容されたカセットを一時的に収納するカセ
ット収納位置を、その位置がパスラインより上方となる
ように1つ以上設け、かつ、少なくとも1つのカセット
収納位置を前記受取り位置より上方に配置するようにし
た。
A plurality of unprocessed substrates are disposed adjacent to a receiving position for receiving a cassette loaded and loaded with a plurality of unprocessed substrates and adjacent to a loading portion of a substrate processing apparatus. The cassette is stored adjacent to the loading position where the substrates are transferred one by one to the loading section of the substrate processing apparatus, and the empty cassette is disposed adjacent to the loading section of the substrate processing apparatus. An unloading position for holding and processing the substrates after processing to the cassette one by one from an unloading unit of the substrate processing apparatus, and a discharge position for discharging a cassette containing a plurality of processed substrates are provided. In the substrate storage device, in the present invention, at least the receiving position and the loading position are arranged above a pass line, and the receiving position and the loading position are moved from the receiving position to the loading position. One or more cassette storage positions for temporarily storing cassettes in which a plurality of unprocessed substrates are stored are provided in the transport path until the position is above the pass line, and at least one cassette storage position is provided. The two cassette storage positions are arranged above the receiving position.

【0008】[0008]

【作用】この発明に係る基板収納装置においては、前段
の基板処理装置から搬入されてくるカセットを受取り位
置で受け取りローディング位置へ移載するまでの搬送経
路にカセット収納位置が設けられ、そのカセット収納位
置の少なくとも1つは受取り位置より上方、例えば受取
り位置の直上に配置されるように構成されるので、平面
スペースを大きくしなくても、基板の収納可能枚数を増
加させることができる。また、受取り位置及びローディ
ング位置がパスラインより上方とされ、カセット収納位
置もパスラインより上方に配置されるので、カセットに
収容されて一時収納されている処理前の基板は、塵埃の
影響を受けにくい。
In the substrate storage device according to the present invention, a cassette storage position is provided in a transport path until a cassette carried in from the preceding substrate processing apparatus is transferred from the receiving position to the receiving position and transferred to the loading position. Since at least one of the positions is arranged above the receiving position, for example, immediately above the receiving position, the number of substrates that can be stored can be increased without increasing the plane space. Further, the receiving position and the loading position are set above the pass line, and the cassette storing position is also set above the pass line. Therefore, the unprocessed substrates stored in the cassette and temporarily stored are affected by dust. Hateful.

【0009】[0009]

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図1は、この発明の1実施例を示し、基板
収納装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。この
装置には、ハウジング10内に、前段の基板処理装置か
ら複数枚、例えば25枚の処理前の基板Wを収容して搬
送され搬入されてくるカセット40を受け取る受取り位
置12、処理前の基板Wが収容されたカセット40を一
時的に収納する複数、この例では3つの処理前基板用
セット収納位置14、16、18、図示しない基板の処
理装置(ハウジング10の向う側に配設されている)の
搬入部に隣接して配置され、複数枚の処理前の基板Wが
収容されたカセット40を保持し、そのカセット40か
ら基板Wが1枚ずつ基板処理装置の搬入部へ移送される
ローディング位置20、基板処理装置の搬入部へ25枚
全ての基板Wが移送された後の空のカセット40を一時
的に収納する複数、この例では5つのカセット収納位
置22、24、26、28、30、基板処理装置の搬出
部に隣接して配置され、空のカセット40を保持し、そ
のカセット40へ処理後の基板wが1枚ずつ基板処理装
置の搬出部から移送されてくるアンローディング位置3
2、25枚の処理後の基板wが収容されたカセット40
を一時的に収納する複数、この例では2つの処理後基板
カセット収納位置34、36、並びに、25枚の処理
後の基板wが収容されたカセット40を排出する排出位
置38が設けられている。
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of the present invention and schematically showing a schematic configuration of a substrate storage device. The apparatus includes a receiving position 12 in a housing 10 for receiving a plurality of, for example, 25, substrates W to be processed from a preceding substrate processing apparatus, a cassette 40 which is transported and loaded, and a substrate before processing. A plurality of, in this example, three, pre-processing substrate cassette storage positions 14, 16, and 18 for temporarily storing the cassette 40 in which W is stored, and a substrate processing device (not shown) (on the side opposite the housing 10). The cassette 40 holds a plurality of unprocessed substrates W and accommodates a cassette 40 from which the substrates W are loaded one by one from the cassette 40. loading position 20 to be transferred to the substrate processing a plurality of all the substrates W 25 Like the carry-in section of the apparatus is temporarily stored empty cassette 40 after being transferred, in this example five empty cassette storage position 22, 4, 26, 28, 30 arranged adjacent to the unloading section of the substrate processing apparatus, holding an empty cassette 40, and transferring the processed substrates w to the cassette 40 one by one from the unloading section of the substrate processing apparatus. Unloading position 3
Cassette 40 containing 2,25 processed substrates w
For temporarily storing a plurality of substrates , in this example two processed substrates
Use cassette storage positions 34 and 36, and the discharge position 38 is provided for discharging the cassette 40 is accommodated substrate w after 25 sheets of the processing.

【0011】受取り位置12は、ハウジング10に形設
された導入開口42に臨むように設けられ、排出位置3
8は、ハウジング10に形設された排出開口44に臨む
ように設けられている。また、受取り位置12及びロー
ディング位置20は、工場設備との接続用機構などが配
設されているパスライン46より上方に配置されてい
る。そして、受取り位置12の直上に、処理前の基板W
が収容されたカセット40を一時的に収納する第1の
理前基板用カセット収納位置14が配置され、その処理
前基板用カセット収納位置14の横方向に順次第2、第
3の処理前基板用カセット収納位置16、18が配置さ
れており、ローディング位置20の直上に第3の処理前
基板用カセット収納位置18が配置されるようになって
いる。また、ローディング位置20の直下に、空のカセ
ット40を一時的に収納する第1のカセット収納位置
22が配置され、そのカセット収納位置22の横方向
に第2のカセット収納位置24が配置されている。さ
らに、第2のカセット収納位置24の上方向に順次第
3、第4のカセット収納位置26、28が配置され、
第4のカセット収納位置28の横方向に第5のカセ
ット収納位置30が配置されており、アンローディング
位置32の直上に第5のカセット収納位置30が配置
されるようになっている。また、アンローディング位置
32の直下に、処理後の基板wが収容されたカセット4
0を一時的に収納する第1の処理後基板用カセット収納
位置34が配置され、その処理後基板用カセット収納位
置34の横方向に第2の処理後基板用カセット収納位置
36が配置されており、その第2の処理後基板用カセッ
ト収納位置36が排出位置38の直下に配置されるよう
になっている。尚、この装置には、図示を省略したが、
上記した各位置から次の位置へ基板を搬送するための搬
送機構が設けられている。
The receiving position 12 is provided so as to face an introduction opening 42 formed in the housing 10, and the discharge position 3 is provided.
8 is provided so as to face a discharge opening 44 formed in the housing 10. Further, the receiving position 12 and the loading position 20 are disposed above a pass line 46 in which a mechanism for connecting to a factory facility is disposed. Then, immediately before the receiving position 12, the unprocessed substrate W
The first process for temporarily storing the cassette 40 in which
Physical pre substrate cassette storage position 14 is located, the processing
Order soon 2 in the transverse direction before the substrate cassette accommodating position 14, the third pretreatment is disposed a substrate cassette accommodating position 16, 18, a third pretreatment directly above the loading position 20
A substrate cassette storage position 18 is arranged. In addition, immediately below the loading position 20, a first empty cassette storage position 22 for temporarily storing an empty cassette 40 is disposed, and a second empty cassette storage position 24 is provided in the lateral direction of the empty cassette storage position 22. Are located. Further, third and fourth empty cassette storage positions 26 and 28 are sequentially arranged in the upward direction of the second empty cassette storage position 24,
A fifth empty cassette storage position 30 is disposed laterally of the fourth empty cassette storage position 28, and a fifth empty cassette storage position 30 is disposed immediately above the unloading position 32. It has become so. In addition, immediately below the unloading position 32, the cassette 4 in which the processed substrate w is stored.
A first post-processing substrate cassette storage position 34 for temporarily storing 0 is disposed, and a second post-processing substrate cassette storage position 36 is disposed laterally to the post-processing substrate cassette storage position 34. In addition, the second post-processing substrate cassette storage position 36 is disposed immediately below the discharge position 38. Although illustration is omitted in this device,
A transport mechanism for transporting the substrate from each of the above positions to the next position is provided.

【0012】次に、上記した基板収納装置における基板
の収納操作について説明する。まず、前段の基板処理装
置からこの基板収納装置へ、複数枚、例えば25枚の処
理前の基板を収容したカセット40が搬送され、ハウジ
ング10の導入開口42を通して受取り位置12へカセ
ット40が搬入される。このカセット40は、受取り位
置12の直上の第1の処理前基板用カセット収納位置1
4へ移送され、その処理前基板用カセット収納位置14
で一時収納された後、その横方向の第2、第3の各処理
前基板用カセット収納位置16、18へ順次、各位置で
一時収納されながら移送され、第3の処理前基板用カセ
ット収納位置18の直下のローディング位置20へ移送
される。処理前の基板Wが収容されたカセット40がロ
ーディング位置20に保持されると、基板処理装置の搬
入部に配設された図示しない搬送ロボットにより、カセ
ット40から基板Wが1枚ずつ順次取り出される。そし
て、カセット40から取り出された基板は、基板処理装
置へ送り込まれて枚葉処理に供される。カセット40に
収納されていた25枚の基板Wが全て取り出されると、
空になったカセット40は、ローディング位置20の直
下の第1のカセット収納位置22へ移送され、その
カセット収納位置22で一時収納された後、第2、第
3、第4、第5の各カセット収納位置24、26、2
8、30へ順次、各位置で一時収納されながら移送さ
れ、第5のカセット収納位置30の直下のアンローデ
ィング位置32へ移送される。空のカセット40がアン
ローディング位置32に保持されると、基板処理装置の
搬出部に配設された図示しない搬送ロボットにより、基
板処理装置によって処理された後の基板wが1枚ずつ順
次空のカセット40へ挿入される。そして、アンローデ
ィング位置32に保持されたカセット40に25枚の処
理後の基板wが収納されると、処理後の基板wが収納さ
れたカセット40は、アンローディング位置32の直下
の第1の処理後基板用カセット収納位置34へ移送さ
れ、その処理後基板用カセット収納位置34で一時収納
された後、その横方向の第2の処理後基板用カセット収
納位置36へ移送されてその位置で一時収納され、最後
に、第2の処理後基板用カセット収納位置36の直上の
排出位置38へ移送される。処理後の基板wが収納され
たカセット40が排出位置38に保持されると、そのカ
セット40は、ハウジング10の排出開口44を通して
搬出され、次の基板処理装置へ送られる。以上の一連の
操作における各位置間でのカセット40の移送タイミン
グは、工程内処理タクトや工程間搬送条件などに応じて
決められる。
Next, the operation of storing a substrate in the above-described substrate storage device will be described. First, a cassette 40 containing a plurality of, for example, 25 unprocessed substrates is conveyed from the preceding substrate processing apparatus to this substrate storage apparatus, and the cassette 40 is carried into the receiving position 12 through the introduction opening 42 of the housing 10. You. The cassette 40 is located in the first cassette-to-be- processed cassette storage position 1 immediately above the receiving position 12.
4 and the pre-processing substrate cassette storage position 14
, And the second and third processes in the horizontal direction
The wafers are sequentially transferred to the front substrate cassette storage positions 16 and 18 while being temporarily stored at the respective positions, and transferred to the loading position 20 immediately below the third pre-processing substrate cassette storage position 18. When the cassette 40 accommodating the substrates W before processing is held at the loading position 20, the substrates W are sequentially taken out of the cassettes 40 one by one by a transfer robot (not shown) provided at the loading section of the substrate processing apparatus. . Then, the substrate taken out of the cassette 40 is sent to the substrate processing apparatus and subjected to the single-wafer processing. When all 25 substrates W stored in the cassette 40 are taken out,
The empty cassette 40 is transferred to a first empty cassette storage position 22 immediately below the loading position 20, and is temporarily stored in the empty cassette storage position 22, and then the second, third, and second cassettes are stored. 4. Fifth empty cassette storage position 24, 26, 2
8 and 30 are sequentially transferred while being temporarily stored at each position, and transferred to an unloading position 32 immediately below the fifth empty cassette storage position 30. When the empty cassette 40 is held at the unloading position 32, the transfer robot (not shown) provided at the unloading section of the substrate processing apparatus sequentially removes the substrates w after processing by the substrate processing apparatus one by one. It is inserted into the cassette 40. When the 25 processed substrates w are stored in the cassette 40 held at the unloading position 32, the cassette 40 storing the processed substrates w is placed in the first cassette immediately below the unloading position 32. The wafer is transferred to the post-processing substrate cassette storage position 34 , temporarily stored in the post- processing substrate cassette storage position 34, and then transferred to the second post-processing substrate cassette storage position 36 in the lateral direction. It is temporarily stored and finally transferred to a discharge position 38 immediately above the second post-processing substrate cassette storage position 36. When the cassette 40 containing the processed substrates w is held at the discharge position 38, the cassette 40 is carried out through the discharge opening 44 of the housing 10 and sent to the next substrate processing apparatus. The transfer timing of the cassette 40 between the positions in the series of operations described above is determined according to the in-process processing tact, the inter-process transfer conditions, and the like.

【0013】図2の(a)〜(e)は、カセットの受取り位
置からローディング位置へ至るまでの搬送経路に配置さ
れるカセット収納位置の種々の配置例を示す模式図であ
る。図2の(a)に示す配置例が、図1に示した基板収納
装置に対応するものであり、(b)〜(e)がその他の
変形例である。これらの変形例の何れの場合において
も、カセットの受取り位置52、62、72、82及びローディ
ング位置60、70、80、90並びにカセット収納位置54、6
4、65、74、75、76、77、84、85、86、87は、それぞれ
の位置がパスライン46より上方となるように設けられて
いる。また、カセット収納位置のうちの1つは、受取り
位置52、62、72、82より上方に配置されている。
FIGS. 2A to 2E are schematic diagrams showing various arrangement examples of cassette storage positions arranged on a transport path from a cassette receiving position to a loading position. The arrangement example shown in FIG. 2A corresponds to the substrate storage device shown in FIG. 1, and FIGS. 2B to 2E show other modified examples. In any of these variations, the cassette receiving positions 52, 62, 72, 82 and the loading positions 60, 70, 80, 90 and the cassette storage positions 54, 6
4, 65, 74, 75, 76, 77, 84, 85, 86, and 87 are provided such that their positions are above the pass line 46. One of the cassette storage positions is disposed above the receiving positions 52, 62, 72, and 82.

【0014】[0014]

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板収納装置を使用
すれば、装置が占める床面積を大きくすることなく、基
板の収納可能枚数を増加させることができ、また、一時
的に収納されている処理前の基板が塵埃の影響を受ける
心配も少なくなる。
Since the present invention is constructed and operates as described above, the use of the substrate storage device according to the present invention increases the number of substrates that can be stored without increasing the floor area occupied by the device. In addition, there is less fear that the temporarily stored substrate before processing is affected by dust.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の1実施例に係る基板収納装置の概略
構成を模式的に示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of a substrate storage device according to one embodiment of the present invention.

【図2】この発明に係る基板収納装置における、カセッ
トの受取り位置からローディング位置へ至るまでの搬送
経路に配置されるカセット収納位置の種々の配置例を示
す模式図である。
FIG. 2 is a schematic view showing various arrangement examples of a cassette storage position arranged on a transport path from a cassette receiving position to a loading position in the substrate storage device according to the present invention.

【図3】従来の基板収納装置の概略構成を模式的に示す
平面図である。
FIG. 3 is a plan view schematically showing a schematic configuration of a conventional substrate storage device.

【符号の説明】 10 ハウジング 12 カセットの受取り位置 14、16、18 処理前の基板が収容されたカセットの収納
位置 20 ローディング位置 22、24、26、28、30 空のカセットの収納位置 32 アンローディング位置 34、36 処理後の基板が収容されたカセットの収納位置 38 カセットの排出位置 40 カセット 42 ハウジングの導入開口 44 ハウジングの排出開口 46 パスライン W 処理前の基板 w 処理後の基板
[Description of Signs] 10 Housing 12 Cassette receiving position 14, 16, 18 Storage position of cassette containing substrates before processing 20 Loading position 22, 24, 26, 28, 30 Storage position of empty cassette 32 Unloading Positions 34, 36 Storage position of cassette containing processed substrates 38 Cassette discharge position 40 Cassette 42 Housing introduction opening 44 Housing discharge opening 46 Pass line W Substrate before processing w Substrate after processing

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数枚の処理前の基板を収容して搬入さ
れてくるカセットを受け取る受取り位置と、 基板の処理装置の搬入部に隣接して配置され、複数枚の
処理前の基板が収容されたカセットを保持し、そのカセ
ットから基板が1枚ずつ基板処理装置の搬入部へ移送さ
れるローディング位置と、 基板処理装置の搬出部に隣接して配置され、空のカセッ
トを保持し、そのカセットへ処理後の基板が1枚ずつ基
板処理装置の搬出部から移送されるアンローディング位
置と、 複数枚の処理後の基板が収容されたカセットを排出する
排出位置とを備えた基板収納装置において、 少なくとも前記受取り位置及び前記ローディング位置
、工場設備との接続のための各種配管、配線及び各種
機構が配置された空間より上方に設定され基板の処理の
ために基板が搬送される基板搬送高さ位置より上方に配
置するとともに、 前記受取り位置から前記ローディング位置へ至るまでの
搬送経路に、複数枚の処理前の基板が収容されたカセッ
トを一時的に収納するカセット収納位置を、その位置が
前記基板搬送高さ位置より上方となるように1つ以上設
け、かつ、少なくとも1つのカセット収納位置を前記受
取り位置より上方に配置したことを特徴とする基板収納
装置。
1. A receiving position for receiving a cassette which receives a plurality of unprocessed substrates and is loaded therein, and is disposed adjacent to a loading portion of a substrate processing apparatus, wherein a plurality of unprocessed substrates are stored. And a loading position in which substrates are transferred one by one from the cassette to the loading section of the substrate processing apparatus, and an empty cassette is disposed adjacent to the loading section of the substrate processing apparatus. In a substrate storage device having an unloading position in which substrates after processing to a cassette are transferred one by one from an unloading unit of a substrate processing apparatus, and a discharge position for discharging a cassette containing a plurality of processed substrates. , At least the receiving position and the loading position are connected to various kinds of piping, wiring and various
It is set above the space where the mechanism is located, and
For this reason, a cassette in which a plurality of unprocessed substrates are accommodated is arranged in a transport path from the receiving position to the loading position, while being disposed above the substrate transport height position at which the substrate is transported. Set the cassette storage position to store
A substrate storage device, wherein at least one cassette storage position is provided above the substrate transfer height position , and at least one cassette storage position is disposed above the receiving position.
【請求項2】 受取り位置の直上に1つのカセット収納
位置が配置された請求項1記載の基板収納装置。
2. The substrate storage device according to claim 1, wherein one cassette storage position is disposed immediately above the receiving position.
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