KR19980061617A - 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지 - Google Patents

피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지 Download PDF

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KR19980061617A
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정우영
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김광호
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Abstract

본 발명은, 마이크로콘트롤러 응용 프로그램을 검증하기 위한 패키지에 관한 것으로, 종래의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 개발에 사용되는 평가 패키지의 상부면에 응용 프로그램이 프로그래밍된 롬 패키지가 탑재될 수 있는 복수개의 접속핀이 형성된 피기백 타입의 패키지를 형성함으로써, 개발된 마이크로콘트롤러 응용 프로그램을 검증하기 위해서 별도로 MTP 또는 OTP 패키지의 개발 및 MTP 프로그래머의 사용에 따른 비용이 절감되는 장점이 있다.
그리고, MTP 패키지는 외부 전자 장치에 납땜과 같은 방법으로 실장된 경우에 있어서는 응용 프로그램에 에러가 발생하면 다시 프로그램을 수정하여 쓸 수 없으나, 피기백 패키지는 응용 프로그램에 에러가 발생하면 응용 프로그램이 프로그래밍된 롬 패키지를 분리하여 다시 응용 프로그램을 수정/프로그래밍하여 접속핀에 삽입하여 쓸 수 있는 범용성을 갖고 있다.
또한, 본 발명에 따른 피기백 패키지는 타겟 보드에 실장되는 평가 패키지로도 사용이 가능한 장점이 있다.

Description

피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
본 발명은 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상면에 롬 패키지가 탑재될 수 있는 접속핀이 형성된 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지에 관한 것이다.
반도체 제품은 용도에 따라서 메모리와 비메모리로 나눌수 있으며, 비메모리에는 MOS IC와 Linear IC가 있으며, MOS IC에는 고객이나 주문자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계 및 제작된 ASIC과 주문자가 프로그램을 프로그래밍할 수 있는 마이크로콤퓨터(Microcomputer ; MICOM) 또는 마이크로콘트롤러(Microcontroller)가 있다.
마이크로콘트롤러는 기능적으로는 미니 컴퓨터보다 소형이지만 전자 탁상 계산기와 같이 단기능이 아니라 메모리에 기억된 프로그램에 의해서 제어되는 컴퓨터라고 생각할 수 있다.
오늘날의 가전제품에는 여러 가지 마이크로콘트롤러나 전용 칩(ASIC)이 사용되고 있다는 것은 주지의 사실이다.
마이크로콘트롤러에 의해서 상당히 복잡한 기능을 쉽게 콘트롤할 수 있으며, 가전제품의 자동화가 진행됨에 따라 복잡한 제어회로가 사용되게 되는데 여기에 마이크로콘트롤러가 사용된다.
문제는 전용 칩을 만들 것인가 마이크로콘트롤러로 할 것인가 하는 점이다.
외부 전자 장치에 광범위하게 사용될 수 있는 경우에는 전용 칩을 개발하는 것이 바람직하지만, 룸 에어컨이나 냉장고와 같은 가전제품은 모델 체인지가 심하므로 전용 칩으로는 비용면에서 불리한 문제점을 안고 있다.
때문에 오늘날에 와서는 4비트 1칩의 마이크로콘트롤러가 개발되어 널리 사용되고 있으며, 가격도 저렴해지고 점점 용도가 넓어지고 있다.
마이크로콘트롤러로 제조할 경우에는 매년 기능이 변해도 주변회로나 소프트웨어를 다시 보고 프로그램이 프로그래밍된 롬의 내용을 바꾸는 것만으로 비교적 쉽게 대응할 수 있고 전용 칩에 비하여 개발비가 월등히 싸고 개발기간은 상당히 단축된다.
마이크로콘트롤러는 패키지 몸체 내부에 실장된 메인 칩에 마이크로콘트롤러용 응용 프로그램(이하 응용 프로그램이라 한다)이 마스크 롬(Mask ROM)되어 VTR, TV, LCD와 같은 외부 전자 장치에 실장되어 사용된다.
여기서, 응용 프로그램이 마이크로콘트롤러용 메인 칩 내부에 마스크 롬하기 이전에 그 응용 프로그램을 검증하는 단계를 거치게 된다.
즉, 외부 전자 장치에 실재된 응용 프로그램의 신호를 전달하여 그 외부 전자 장치가 정상적으로 작동되는지의 여부를 검증하게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 타겟 보드와 MDS를 이용하여 응용 프로그램이 개발되는 구조를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1에 의해 개발된 응용 프로그램이 프로그래밍된 패키지가 외부 전자 장치에 실장된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 1을 참조하여 응용 프로그램을 개발하는 방법과 응용 프로그램을 수정하는 방법에 대하여 설명하기 이전에 응용 프로그램의 개발 및 그 개발된 응용 프로그램을 검증하는 장치에 대하여 설명하면, 개발된 응용 프로그램의 실행, 수정 및 콘트롤하는 PC(Personal Computer, 10)와, 그 PC(10)와 전기적 연결 수단에 의해 전기적으로 연결된 MDS(Microcontroller Development System, 20)와, MDS(20)와 전기적 연결 수단에 의해 전기적으로 연결된 타겟 보드(Target Board, 30) 및 타겟 보드(30)와 전기적 연결 수단에 의해 전기적으로 연결된 외부 전자 장치(40)로 이루어져 있다.
각각의 장치의 전기적 연결 수단(61, 63, 65)은 데이터 케이블과 같은 접속선을 이용된다.
즉, 응용 프로그램을 검증하는 장치는 응용 프로그램이 MDS(20) 및 타겟 보드(30)에 의해 마이크로콘트롤러가 직접 동작하는 분위기를 만들어준다.
여기서, 응용 프로그램이 개발되는 과정 및 응용 프로그램이 수정하는 과정에 대하여 설명하면, 최초로 개발된 응용 프로그램을 PC(10)에서 실행하게되면, 그 응용 프로그램은 MDS(20)에 실장된 롬에 프로그래밍된다.
그리고, MDS(20)의 롬에 프로그래밍된 프로그램 신호는 익스텐션 코드(Extension Code)인 MDS 신호로 바뀌어 접속선(63)을 통해서 타겟 보드(30)상에 실장된 평가 패키지(Evaluation package, 50)의 입력 단자를 통해서 MDS 신호가 인가되며, 그 전달된 MDS 신호는 평가 패키지(50)의 메인 칩의 CPU를 거쳐 출력 단자를 통해서 접속선(65)으로 연결된 외부 전자 장치(40)에 전달되어 응용 프로그램에 따라서 외부 전자 장치(40)가 작동된다.
여기서, 평가 패키지(50)의 메인 칩은 MDS 신호를 받아들이는 영역과 CPU 영역으로 되어 있으며, 롬 영역은 없다.
여기서, 최초의 응용 프로그램이 PC(10)에서 전달된 신호가 외부 전자 장치(40)에서 올바르게 작동되는지의 여부를 확인하면 된다.
만약, 응용 프로그램에 오류가 발생된 경우에, 응용 프로그램의 잘못을 찾아내어 수정하게(debugging) 된다.
그리고, 디버깅된 응용 프로그램을 다시 실행하여 그 디버깅된 응용 프로그램을 검증하게 된다.
상기한 단계를 반복하게 되면 응용 프로그램인 헥스 파일(Hex file)이 만들어지게 되며, 그 헥스 파일에는 외부 전자 장치(40)를 작동시키기 위한 작동 신호인 롬 코드(ROM Code)와 MDS 신호인 익스텐션 코드가 복합되어 있다.
그리고, 도 2에서 도시된 것처럼 실제로 외부 전자 장치(40)에 개발된 헥스 파일이 마스크 롬된 마이크로콘트롤러를 실장하기 전에 최종적으로 MTP(Multi Time Programmable) 또는 OTP(One Time Programmable) 패키지(70)의 롬에 검증된 헥스 파일의 롬 코드를 프로그래밍한 상태에서, MTP 패키지 또는 OTP 패키지(70)를 외부 전자 장치에 직접 실장하여 응용 프로그램을 실행하여 응용 프로그램이 바람직하게 작동되는지의 여부를 검증하게 된다.
여기서, MTP 패키지(70)의 롬에 롬 코드만을 프로그래밍하기 위하여 익스텐션 코드를 제거하는 MTP 프로그래머(MTP Programer, 도시 안됨)가 사용된다.
그리고, MTP 프로그래머는 MTP 패키지(70)의 메인 칩의 특성에 따라서 MTP 프로그래머가 다르다.
그리고, MTP 패키지의 반도체 칩은 CPU 영역과 EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM) 영역이 원칩화된 것이며, OTP 패키지는 CPU 영역과 EPROM(Erasable Programmable ROM) 영역이 원칩화된 것이다.
따라서, MTP 패키지는 EEPROM을 사용하여 여러번 헥스 파일을 수정하여 검증 해볼 수 있으며, OTP 패키지는 EPROM을 이용하여 한 번만 헥스 파일을 수정하여 검증해 볼 수 있다.
MTP 패키지는 EEPROM을 사용하여 여러번 프로그램을 수정하여 검증을 해볼 수 있으나, 반드시 별도의 메인 칩 특성에 맞는 MTP 칩을 개발하여야 하며, 그 메인 칩 특성에 맞는 MTP 프로그래머라는 장비가 있어야 하므로 범용적인 것이 아니며, MTP 또는 OTP 칩의 개발에 많은 시간과 비용이 드는 문제점이 있다.
또한, 외부 전자 장치에 MTP 또는 OTP 칩이 납땜에 의해 실장된 경우에는 실장된 이후에 프로그래밍된 프로그램에 에러가 발생할 경우에는 MTP 또는 OTP의 교환 또는 프로그램을 수정하여 다시 프로그래밍할 수 없기 때문에 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 MTP 또는 OTP 칩을 별도로 제작하지 않아도 되는 피키백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지를 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 MTP 또는 OTP 칩이 외부 전자 장치에 실장된 이후에 불량 발생에 따른 문제점을 극복할 수 있는 피키백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 타겟 보드와 MDS를 이용하여 마이크로콘트롤러 응용 프로그램이 개발되는 구조를 나타내는 개략도.
도 2는 도 1에 의해 개발된 마이크로콘트롤러 응용 프로그램이 프로그래밍된 패키지가 외부 전자 장치에 실장된 상태를 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 피기백 패키지에 메인 칩이 실장되는 상태를 나타내는 결합 사시도.
도 4는 도 3의 4-4선 단면도.
도 5는 도 3의 피기백 패키지의 삽입 핀에 롬 패키지의 리드가 삽입되는 상태를 나타내는 결합 사시도.
도 6은 도 3의 롬 패키지가 탑재된 피기백 패키지가 외부 전자 장치에 실장된 상태를 나타내는 개략도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※
140 : 외부 전자 장치 150 : 세라믹 기판
151 : 반도체 칩 152 : 패턴 리드
153 : 리드 패드 154 : 캐비티
155 : 삽입홈 156 : 저면
157 : 접속핀 158 : 패턴면
159, 165 : 외부 접속 단자 160 : 롬(ROM) 패키지
180 : 본딩 와이어193, 195 : 땜납제
197 : 접착제 200 : 피기백 패키지
상기 목적을 달성하기 위하여, 상부면에 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과; 상기 반도체 칩을 실장하기 위한 실장 영역과 상기 본딩 패드와 각기 대응되어 전기적으로 연결된 소정의 배선 패턴이 형성된 다층의 세라믹 기판과; 상기 반도체 칩과 배선 패턴을 포함하는 전기적 연결부분을 봉지하는 봉지수단과; 상기 세라믹 기판의 일면에 이웃하는 양측면에 부착되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결된 복수개의 외부 접속 단자; 및 상기 세라믹 기판의 일면에 형성되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결된 복수개의 접속핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지를 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 피기백 패키지에 메인 칩이 실장되는 상태를 나타내는 결합 사시도이다.
도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 세라믹 기판(150)은 상부에 반도체 칩(151)을 실장하기 위한 실장 영역인 캐비티(154)가 형성되어 있으며, 세라믹 기판(150)에는 다층으로 배선 패턴이 형성되어 있다.
세라믹 기판(150)의 외측에는 외부와의 접속을 위한 외부 접속 단자(159)가 도전성 납땜재(195)에 의해 납땜에 의해 부착되어 있다.
상기 도전성 금속(195)으로는 구리-은 합금(Cu-Ag Alloy)이 주로 사용된다.
여기서, 세라믹 기판(150)에 대하여 좀더 상세하게 설명하면, 세라믹 기판(150)의 상부에 형성된 캐비티(154)는 세라믹 기판(150)의 상부면에 대하여 내측으로 계단의 형태로써 2개의 평탄면(156, 158)이 형성되어 있다.
먼저 세라믹 기판(150)의 상면에서 소정의 단차를 갖는 평탄면(158)이 형성되어 있고, 다시 그 평탄면(158)에 대하여 소정의 단차를 갖는 평탄면(156)이 형성되어 있다.
편의상 전자의 평탄면(158)을 패턴면이라고 하고, 후자의 평탄면(156)을 저면이라고 하자.
여기서, 상부면에 복수개의 본딩 패드(151a)가 형성된 반도체 칩(151)은 그 하부면이 접착제(197)에 의해 저면(156)의 상부면에 부착된다.
세라믹 기판(150)에 형성되어 있는 배선 패턴은 다층으로 형성되어 있으며, 상기 패턴면(158)의 상부면에 형성된 복수개의 패턴 리드(152)와, 외부 접속 단자(159)가 납땜되는 리드 패드(153)와, 세라믹 기판(150) 내부에 형성되어 있으며, 패턴 리드(152)와 리드 패드(153)를 서로 전기적으로 연결하는 내부 패턴(도시 안됨)으로 이루어져 있다.
여기서, 패턴 리드(152)는 그들(152)에 각기 대응되는 본딩 패드(151a)와 본딩 와이어(180)에 의해 전기적으로 연결된다.
세라믹 기판(150)의 상부면에 형성된 캐비티(154)로 사각의 링의 형상을 이루는 납땜 영역에 덮개 형상의 봉지 수단(153)인 금속 덮개가 솔더(solder) 또는 글래스(glass)와 같은 납땜재(193)가 납땜되어 캐비티(154)에 내장된 반도체 칩(151)을 포함하는 전기적 연결 부분이 봉지된다.
통상적으로 종래의 세라믹 패키지 예를 들면, 세라믹 DIP의 캐비티는 세라믹 기판의 상부면의 중심에 형성되어 있었지만, 본 발명에서는 상기 캐비티(154)가 세라믹 기판(150)의 상부면의 일측에 형성되어 있다.
그리고, 세라믹 기판(150)의 상부면의 캐비티(154)가 형성된 영역에 이웃하는 영역에 삽입홈(155)이 형성된 복수개의 접속핀(157)이 형성된 구조를 갖는다.
접속핀(157) 또한 세라믹 기판(150) 내부에 형성된 내부 패턴과 전기적으로 연결되어 있어 패턴 리드(152)와 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.
여기서, 반도체 칩(151)은 MDS 신호를 받아들이는 영역과 CPU 영역으로 되어 있으며, 롬 영역은 없다.
즉, 응용 프로그램 개발 단계에서 타겟 보드에 실장된 평가 패키지와 동일한 반도체 칩의 구조를 갖고 있다.
따라서, 본 발명에 따른 피기백 패키지(200)는 타겟 보드에 평가 패키지로도 사용이 가능하다.
여기서, 도 5는 도 3의 피기백 패키지의 삽입 핀에 롬 패키지의 리드가 삽입되는 상태를 나타내는 결합 사시도로써, 피기백 패키지(200)의 상부면에 형성된 접속핀(157)에 개발된 응용 프로그램이 프로그래밍된 롬 패키지(160)의 외부 접속 단자(165)가 각기 대응 삽입되어 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.
롬 패키지(160)는 주로 프로그램을 여러번 지워다가 쓸수 있는 EPROM 패키지가 주로 사용되며, 응용 프로그램의 용량에 따라서 8K, 16K, 32K, 64K등 모든 롬 패키지(160)를 피기백 패키지(200)에 탑재만하면 사용이 가능하다.
그리고, 롬 패키지(160)의 타입이 규격화되어 있기 때문에 롬 라이터(ROM Writer)를 이용하여 롬 패키지(160)의 종류에 무관하게 개발된 응용 프로그램을 프로그래밍할 수 있다.
도 6은 도 3의 롬 패키지가 탑재된 피기백 패키지가 외부 전자 장치에 실장된 상태를 나타내는 개략도로써, 롬 패키지(160)가 탑재된 피기백 패키지(200)가 외부 전자 장치(140)에 직접 실장되어 응용 프로그램을 검증하게 된다.
그리고, 외부 전자 장치(140)에 실장하는 방법은 소켓을 이용하여 피기백 패키지(200)를 실장하거나 피기백 패키지(200)의 외부 접속 단자(159)를 외부 전자 장치(140)에 납땜과 같은 방법으로 실장할 수도 있다.
여기서, 참조번호 145는 외부 접속 단자(159)가 외부 전자 장치(140)에 실장된 부분을 도시하고 있다.
여기서, 종래의 MTP 패키지와 본 발명에 따른 피기백 패키지(200)를 구조적으로 비교하여 설명하면, MTP 패키지의 반도체 칩은 CPU 영역과 EEPROM 영역이 내재되어 있는 반면, 피기백 패키지(200)의 반도체 칩은 MDS 신호를 받아들이는 영역과 CPU 영역으로 되어 있으며, 롬 영역은 없지만, 패키지의 상부면에 롬 패키지(160)를 탑재할 수 있는 접속핀(157)이 형성되어 있다.
그리고, MTP 패키지는 응용 프로그램의 개발에 따라서 별도로 제작하여야 하지만, 피기백 패키지(200)는 응용 프로그램의 개발에 따라서 별도의 제작이 필요 없이 종래에 제작되어 있는 롬 패키지(160)에 개발된 응용 프로그램을 프로그래밍하여 피기백 패키지(200)의 상부면에 탑재하여 외부 전자 장치(140)에 직접 실장하여 검증 테스트를 하면 된다.
좀더 상세히 설명하면, 개발된 응용 프로그램인 헥스 파일은 외부 전자 장치(140)를 작동시키기 위한 작동 신호인 롬 코드와 MDS 신호인 익스텐션 코드(Extension Code)가 복합되어 있다.
따라서, MTP에 롬 코드만을 쓰기 위하여 익스텐션 코드를 제거하는 MTP 프로그래머가 사용된다.
하지만, 본 발명에서는 규격화된 롬 패키지(160)의 사용이 가능하며, 그에 따른 롬 라이터를 이용하여 헥스 파일을 롬 패키지(160)에 프로그래밍할 수 있다.
따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면, 종래의 평가 패키지를 피기백 타입으로 제작함으로써, 개발된 응용 프로그램을 검증하기 위해서 별도로 MTP 또는 OTP 패키지의 개발에 따른 비용이 절감되는 이점(利點)이 있다.
그리고, MTP 패키지는 외부 전자 장치에 납땜과 같은 방법으로 실장한 경우에 있어서는 응용 프로그램에 에러가 발생하면 다시 프로그램을 수정하여 쓸 수 없으나, 피기백 패키지는 응용 프로그램에 에러가 발생하면 응용 프로그램이 프로그래밍된 롬 패키지를 분리하여 다시 응용 프로그램을 수정/프로그래밍하여 접속핀에 삽입하여 쓸수 있는 이점이 있다.

Claims (18)

  1. 상부면에 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과;
    상기 반도체 칩을 실장하기 위한 실장 영역과 상기 본딩 패드와 각기 대응되어 전기적으로 연결된 소정의 배선 패턴이 형성된 다층의 세라믹 기판과;
    상기 반도체 칩과 배선 패턴을 포함하는 전기적 연결부분을 봉지하는 봉지수단과;
    상기 세라믹 기판의 일면에 이웃하는 양측면에 부착되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결된 복수개의 외부 접속 단자; 및
    상기 세라믹 기판의 일면에 형성되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결된 복수개의 접속핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 실장 영역은 상기 세라믹 기판의 일면에 대하여 하향 단차지게 형성된 패턴면과, 그 패턴면에 대하여 하향 단차지게 형성된 저면을 갖는 캐비티로 형성되어 있으며, 그 저면에 상기 반도체 칩의 하부면이 부착되는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 세라믹 기판에 형성되어 있는 배선 패턴은 상기 패턴면의 상부면에 형성된 복수개의 패턴 리드와, 상기 외부 접속 단자가 부착되는 리드 패드와, 상기 세라믹 기판 내부에 형성되어 있으며, 상기 패턴 리드와 리드 패드 및 패턴 리드와 접속핀을 서로 전기적으로 연결하는 내부 패턴으로 이루어져 있으며 상기 패턴 리드가 그들에 각기 대응되는 상기 본딩 패드와 각기 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 외부 접속 단자 사이의 거리 및 외부 접속 단자의 폭이 마이크로콘트롤러의 외부 접속 단자와 동일한 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 접속핀에는 패키지의 리드가 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 봉지 수단이 적어도 상기 캐비티의 크기보다는 큰 금속 덮개인 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 접속핀은 상기 캐비티가 형성된 부분에 대하여 이격된 상기 세라믹 기판의 일면의 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  8. 제 1항 내지 제 7항의 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티가 상기 세라믹 기판의 일면의 일측에 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  9. 상부면에 복수개의 본딩 패드가 형성된 반도체 칩과,
    상기 반도체 칩을 실장하기 위한 실장 영역과 상기 본딩 패드와 각기 대응되어 전기적으로 연결된 소정의 전도성 패턴이 형성되어 있는 세라믹 기판과,
    상기 반도체 칩과 배선 패턴을 포함하는 전기적 연결부분을 봉지하는 봉지수단,
    상기 세라믹 기판의 일면에 이웃하는 양측면에 부착되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결된 복수개의 외부 접속 단자,
    상기 세라믹 기판의 일면에 형성되어 있으며, 상기 배선 패턴과 각기 전기적으로 연결되어 있으며, 삽입 구멍이 형성된 복수개의 접속핀을 포함하는 피기백 타입의 패키지 및
    상기 접속핀에 각기 대응·삽입되어 전기적으로 연결되는 외부 접속 단자와, 마이크로콘트롤러 응용 프로그램이 프로그래밍된 롬 패키지;를 포함하며,
    상기 롬 패키지가 탑재된 피기백 타입의 패키지가 외부 전자 장치에 직접 실장되어 마이크로콘트롤러 응용 프로그램이 검증되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 롬 패키지는 EPROM 패키지인 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 피기백 타입의 패키지의 반도체 칩은 CPU 영역과 MDS 신호 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 실장 영역은 상기 세라믹 기판의 일면에 대하여 하향 단차지게 형성된 패턴면과, 그 패턴면에 대하여 하향 단차지게 형성된 저면을 갖는 캐비티로 형성되어 있으며, 그 저면에 상기 반도체 칩의 하부면이 부착되는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 세라믹 기판에 형성되어 있는 배선 패턴은 상기 패턴면의 상부면에 형성된 복수개의 패턴 리드와, 상기 외부 접속 단자가 부착되는 리드 패드와, 상기 세라믹 기판 내부에 형성되어 있으며, 상기 패턴 리드와 리드 패드 및 패턴 리드와 접속핀을 서로 전기적으로 연결하는 내부 패턴으로 이루어져 있으며 상기 패턴 리드가 그들에 각기 대응되는 상기 본딩 패드와 각기 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  14. 제 9항에 있어서, 상기 외부 접속 단자 사이의 거리 및 외부 접속 단자의 폭이 마이크로콘트롤러의 외부 접속 단자와 동일한 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  15. 제 9항에 있어서, 상기 접속핀에는 패키지의 리드가 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  16. 제 9항에 있어서, 상기 봉지 수단이 적어도 상기 캐비티의 크기보다는 큰 금속 덮개인 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  17. 제 9항에 있어서, 상기 접속핀은 상기 캐비티가 형성된 부분에 대하여 이격된 상기 세라믹 기판의 일면의 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
  18. 제 9항 내지 제 17항의 어느 한 항에 있어서, 상기 캐비티가 상기 세라믹 기판의 일면의 일측에 형성된 것을 특징으로 하는 피기백 타입의 마이크로콘트롤러 응용 프로그램 검사용 패키지.
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KR100856438B1 (ko) * 2006-07-31 2008-09-04 미쓰미덴기가부시기가이샤 싱글·칩 반도체 집적회로 장치의 제조방법, 프로그램디버그 방법, 마이크로 컨트롤러의 제조방법

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KR100856438B1 (ko) * 2006-07-31 2008-09-04 미쓰미덴기가부시기가이샤 싱글·칩 반도체 집적회로 장치의 제조방법, 프로그램디버그 방법, 마이크로 컨트롤러의 제조방법

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