KR19980050044U - 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈 - Google Patents

인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈 Download PDF

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KR19980050044U
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이성욱
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김영환
현대전자산업 주식회사
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

본 고안은 컴퓨터로부터 신호를 입력받아 액정표시패널에 전달하는 컨넥터의 삽입시 인쇄회로기판 및 티씨피의 손상을 방지하는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈을 개시한다. 이 액정표시모듈은 인쇄회로기판과 액정표시패널을 전기적으로 연결하는 티씨피 사이의 인쇄회로기판 상에 스프링의 탄성체를 설치한 것으로서, 컨넥터의 삽입시 인쇄회로기판과 티씨피의 휨 현상을 방지해 준다.

Description

인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈
본 고안은 액정표시모듈에 관한 것으로서, 특히 박막 트랜지스터 액정표시모듈의 인쇄회로기판 및 티씨피 보호장치에 관한 것이다.
[종래기술]
액정표시모듈의 실장기술이란 박막 트랜지스터 액정표시소자를 구동하기 위한 구동신호를 공급하는 구동 집적회로(이하, 베어(Bare) 칩이라 칭함)를 박막 트랜지스터 액정표시소자 패널에 접속하는 기술을 말한다.
실장기술은 많은 핀, 좁은 피치(Pitch), 모듈의 경박단소화, 내열성 및 낮은 비용을 요구한다.
이러한 실장 방식으로는 금(Au) 와이어로 패널전극과 베어 칩을 접속하는 와이어 본딩방식과, 필름 캐리어에 베어 칩이 접속된 패키지를 패널에 실장하는 탭(TAB:Tape Automated Bonding) 방식 및 베어 칩 자체에 범퍼(Bump) 를 형성한 후, 금속배선이 형성된 패널에 실장하는 씨오쥐(COG:Chip On Glass)방식이 있다.
일반적으로, 액정패널의 모듈 제작시 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC)가 패키지화 되고, 양측에 리드(lead)을 갖는 티씨피(Taped Carrier Packae:이하 티씨피라 약칭)가 준비된다.
상기 티씨피는 인쇄회로기판과 액정패널을 전기적으로 연결시키는데, 티씨피의 일측리드들은 액정패널의 열방향 및 행방향의 매트릭스 구동용 핀과 에이씨에프(ACF:Anisotropic Conductive Film)에 의하여 전기적으로 결합(Bonding)되고, 상기 티씨피의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위하여 용접(Soldering)된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시모듈의 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시소자의 패널(1)가 인쇄회로기판(3)은 티씨피(4)에 의하여 전기적으로 연결된다. 인쇄회로기판(3)의 하부에는 컨넥터(2)가 삽입되어, 컴퓨터로부터 입력되는 신호를 인쇄회로기판(3)에 전달한다. 그리고, 전자파장애 및 외부충격을 방지하기 위하여 금속재의 보호용 커버(Shield Cover:5)가 그 상부에 설치된다. 도면중 부호 7은 몰드물이다.
상기와 같은 구성을 갖는 종래의 액정표시모듈에서 패널과 인쇄회로기판의 전기적인 연결이 완료되며, 커넥터는 인쇄회로기판의 하부에 끼우게 된다.
그러나, 종래의 액정표시모듈은 패널과 보호용 커버사이에 공간을 가지므로, 컨넥터의 조립시에 인쇄회로기판이 휘어지게 되어 티씨피 내부의 ILB가 손상을 입고 끊어지는 문제점이 발생하게 된다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시모듈의 분해 사시도.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 액정표시모듈의 단면도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 액정표시모듈의 분해 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1:액정표시소자 패널2:컨넥터
3:인쇄회로기판4:티씨피
5:보호용 커버6:스프링
6a:스프링 헤드7:몰드몰
따라서, 본 고안의 목적은 컨넥터의 조립시에 ILB의 손상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈을 제공하는데 있다.
본 고안에 따르면, 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈은 외부로부터 전달되는 명령을 입력받는 컨넥터와, 컨넥터와 전기적으로 연결되어, 입력된 신호를 전달하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 영상을 출력하는 액정표시패널과, 상기 연결된 액정표시패널, 티씨피 및 인쇄회로기판의 상부를 덮고서, 외부의 충격으로부터 상기 액정 표시패널, 티씨피 및 인쇄회로기판을 보호하는 보호용 덮개와, 상기 티씨피의 사이마다 설치되어, 컨넥터의 삽입시 상기 티씨피의 휨을 방지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
[실시예]
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈의 부분 단면도이고, 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈의 분해 사시도이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 액정표시소자의 패널(1)와 인쇄회로기판(3)을 전기적으로 연결하는 티씨피(4)의 사이마다 스프링(6)이 설치된다. 이 스프링(6)은 금속재질로서 접지효과와 티씨피(4)의 휨을 방지하기 위한 것으로서, 두 티씨피의 사이마다 하나를 설치하거나, 하나 이상을 설치하는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 스프링(6)이 보호용 커버와 접촉하는 상부에는 원판형의 스프링 헤드(6a)를 설치하여 보호용 커버(5)를 조립하는 경우 보호용 커버(5)가 손상되지 않도록 한다.
스프링(6)이 설치된 액정표시모듈의 인쇄회로기판에 컴퓨터로부터 신호를 입력받기 위한 컨넥터(2)를 끼우면, 인쇄회로기판(3)은 보호용 커버(5)와의 사이에 형성된 공간에 의하여 약간의 휨 현상이 발생하지만, 이 때, 스프링(6)이 완충역할을 하므로 인쇄회로기판(3)의 휨을 어느 정도로 제한하게 되고, 이로 인하여 티씨피(4)가 휘어지는 것을 방지하게 된다. 티씨피(4)의 휨 방지는 결과적으로 티씨피(4) 내부의 ILB의 손상 및 끊어짐을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 티씨피 및 인쇄회로기판 보호용 액정표시모듈은 티씨피 사이의 인쇄회로기판 사이에 탄성체를 설치하므로써, 컴퓨터로부터 신호를 입력받기 위한 컨넥터의 설치시 인쇄회로기판과 티씨피의 휨을 방지한다. 이는 결과적으로 조립수율을 향상시키는 효과를 제공한다.
여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시 하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (4)

  1. 외부로부터 전달되는 명령을 입력받는 컨넥터와, 컨넥터와 전기적으로 연결되어, 입력된 신호를 전달하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 영상을 출력하는 액정표시패널과, 상기 연결된 액정표시패널, 티씨피 및 인쇄회로기판의 상부를 덮고서, 외부의 충격으로부터 상기 액정표시패널, 티씨피 및 인쇄회로기판을 보호하는 보호용 덮개와, 상기 티씨피의 사이마다 설치되어, 컨넥터의 삽입시 상기 티씨피의 휨을 방지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는 보호용 덮개와 접촉되는 상부 끝단이 편평한 면을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈.
  3. 제1항에 있어서, 두 티씨피의 사이에 설치되는 상기 탄성부재는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는 금속재질인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 티씨피 보호용 액정표시모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100667072B1 (ko) * 2004-11-25 2007-01-10 삼성에스디아이 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조 방법

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