KR19980046580A - Conductive paste composition for primary conductors of chip resistors - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전성 금속 분말과, 글라스 프릿(glass frit)과, 유기 바인더가 배합되어 조성된 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물에 있어서, 상기 도전성 금속 분말은 은 분말과 팔라듐 분말로 구성되고, 상기 유기 바인더는 셀룰로즈아세테이트부티레이트와 유기 벤토나이트와 캐스터 오일과 분산제와 용매가 혼합되어 조성된 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 유기 바인더의 고형성분으로 산화 분해성이 없는 셀룰로즈아세테이트부티레이트를 사용하기 때문에 점도 변화가 없어 인쇄 작업시 번짐 등의 불량을 유발시키지 않고, 전기적·기계적 특성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a conductive paste composition for a primary conductor of a chip resistor comprising a conductive metal powder, a glass frit, and an organic binder, wherein the conductive metal powder is composed of silver powder and palladium powder, The organic binder relates to a conductive paste composition for primary conductors of chip resistors comprising a mixture of cellulose acetate butyrate, organic bentonite, castor oil, a dispersant, and a solvent, wherein the solid component of the organic binder is cellulose acetate butyrate which is not oxidatively decomposable. Because of the use, there is no viscosity change, so that the electrical and mechanical properties are improved without causing defects such as bleeding during printing.
Description
본 발명은 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 특히 점도 변화가 없고, 전기적·기계적 특성이 우수한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive paste composition for primary conductors of chip resistors, and more particularly to a conductive paste composition for primary conductors of chip resistors having no viscosity change and excellent electrical and mechanical properties.
일반적으로 칩 저항기는 도 1에 도시된 바와 같이 고순도 알루미나 기판(1)과, 상기 알루미나 기판(1)의 양측단부에 연결 형성된 1차 도체(2) 및 2차 도체(3)와, 상기 알루미나 기판(1) 위에 상기 1차 도체(2)와 양단부가 접촉하도록 소정 두께로 형성된 저항체(4)와, 상기 1, 2차 도체(2, 3) 위에 형성된 중간 전극(5)과, 상기 중간 전극(5) 위에 형성된 외부 전극(6)과, 상기 저항체(4) 위에 장착된 유리 보호막(7)으로 구성된다.In general, the chip resistor is a high-purity alumina substrate (1), the primary conductor 2 and the secondary conductor (3) formed at both ends of the alumina substrate (1) and the alumina substrate as shown in FIG. (1) a resistor (4) formed in a predetermined thickness so that both ends of the primary conductor (2) contact with each other, an intermediate electrode (5) formed on the primary and secondary conductors (2, 3), and the intermediate electrode ( 5) and an external electrode 6 formed on it, and a glass protective film 7 mounted on the resistor 4.
종래 기술에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 도전성 금속 분말과, 도전성 도막과 칩 저항기의 알루미나 기판(1)간의 결합력을 제공하는 글라스 프릿과, 도전성 페이스트 조성물의 유동성을 부여하고 건조시 도전성 페이스트 조성물의 결합력을 제공하는 유기 바인더가 혼합되어 조성된다.The conductive paste composition for primary conductors of chip resistors according to the prior art is a glass frit which provides a bonding force between the conductive metal powder and the alumina substrate 1 of the conductive coating film and the chip resistor, and imparts fluidity of the conductive paste composition to drying Organic binders that provide the bonding force of the conductive paste composition are mixed to form.
상기에서 유기 바인더는 바인더 고형성분과 용매로 구성되고, 상기 바인더 고형성분으로는 보통 에틸셀룰로즈(ethyl cellulose)가 사용된다.The organic binder is composed of a binder solid component and a solvent, and ethyl cellulose is usually used as the binder solid component.
상기와 같이 조성된 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 알루미나 기판(1) 위에 스크린 인쇄된 후 건조 및 소성되어 칩 저항기에서 2차 도체(3)와 저항체(4) 사이를 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 한다.The conductive paste composition for the primary conductors of the chip resistors prepared as described above is screen printed on the alumina substrate 1 and then dried and fired to electrically connect the secondary conductors 3 and the resistors 4 in the chip resistors. Role.
한편, 상기 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 알루미나 기판(1) 위에 인쇄될 때 알루미나 기판(1)의 슬릿(slit) 사이로 번지지 않게 하기 위하여 고점도(250Kcps 이상)로 제조되어야 하며, 상기와 같은 고점도의 도전성 페이스트 조성물을 제조하기 위해서는 상기에서 언급된 바와 같이 바인더 고형성분으로 고분자량의 에틸셀룰로즈가 일반적으로 사용된다.On the other hand, the conductive paste composition for the primary conductor of the chip resistor should be made of high viscosity (250 Kcps or more) so as not to bleed between the slits of the alumina substrate 1 when printed on the alumina substrate (1). To produce the same high viscosity conductive paste composition, high molecular weight ethyl cellulose is generally used as the binder solid component as mentioned above.
그러나, 상기 고분자량의 에틸셀룰로즈는 산화성이 강하여 시간 경과시 도전성 페이스트의 점도 감소에 의한 번짐 불량이 발생하는 등 작업성이 나쁜 문제점이 있었다.However, the high molecular weight ethyl cellulose has a problem of poor workability, such as bleeding caused by a decrease in viscosity of the conductive paste over time due to strong oxidizing property.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 산화성이 강한 에틸셀룰로즈 대신 점도 변화가 없는 유기 바인더 조성물을 전체 도전성 페이스트 조성물 100 중량%에 대해 10∼30 중량% 함유함으로써 번짐 등의 인쇄 불량이 없고, 전기적·기계적 특성이 우수한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, printing defects such as bleeding by containing 10 to 30% by weight with respect to 100% by weight of the total conductive paste composition of the organic binder composition having no viscosity change instead of oxidatively strong ethyl cellulose It is an object of the present invention to provide a conductive paste composition for primary conductors of chip resistors having no electrical and mechanical properties.
도 1은 일반적인 칩 저항기의 구조를 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing the structure of a general chip resistor;
도 2는 저항 측정용 인쇄패턴을 나타내는 도면.2 is a view showing a printed pattern for resistance measurement.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1: 알루미나 기판 2: 1차 도체1: alumina substrate 2: primary conductor
3: 2차 도체 4: 저항체3: secondary conductor 4: resistor
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 도전성 금속 분말과, 글라스 프릿(glass frit)과, 유기 바인더가 배합되어 조성된 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물에 있어서, 상기 도전성 금속 분말은 은 분말과 팔라듐 분말로 구성되고, 상기 유기 바인더는 셀룰로즈아세테이트부티레이트와 유기 벤토나이트와 캐스터 오일과 분산제와 용매가 혼합되어 조성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the conductive paste composition for a primary conductor of a chip resistor according to the present invention is used for the primary conductor of a chip resistor in which a conductive metal powder, a glass frit, and an organic binder are combined. In the conductive paste composition, the conductive metal powder is composed of silver powder and palladium powder, the organic binder is characterized in that the cellulose acetate butyrate, organic bentonite, castor oil, dispersant and solvent are mixed.
본 발명에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물는 실시예에 의하면 상기 도전성 금속 분말 65∼75 중량%와, 상기 글라스 프릿 5∼15 중량%와, 상기 유기 바인더 10∼30 중량%가 배합되어 조성되는 것이 바람직하다.According to the embodiment, the conductive paste composition for the primary conductor of the chip resistor according to the present invention comprises 65 to 75% by weight of the conductive metal powder, 5 to 15% by weight of the glass frit, and 10 to 30% by weight of the organic binder. It is preferred to be formulated.
또한, 상기 도전성 금속 분말은 상기 은 분말 97∼99 중량%와, 상기 팔라듐 분말 1∼3 중량%가 배합되어 구성되고, 상기 글라스 프릿은 납-알루미나-코발트계(PbO-Al2O3-CoO계)의 유리 분말이 사용되며, 상기 유기 바인더는 상기 셀룰로즈아세테이트부티레이트 10∼18 중량%와, 상기 용매 55∼78 중량%와, 상기 유기 벤토나이트 2∼15 중량%와, 상기 캐스터 오일 및 분산제 10∼12 중량%가 혼합되어 조성되는 것이 바람직하다.In addition, the conductive metal powder is composed of 97 to 99% by weight of the silver powder and 1 to 3% by weight of the palladium powder, and the glass frit is lead-alumina-cobalt-based (PbO-Al 2 O 3 -CoO). Glass powder of the present invention), wherein the organic binder is 10 to 18% by weight of the cellulose acetate butyrate, 55 to 78% by weight of the solvent, 2 to 15% by weight of the organic bentonite, and 10 to 10% of the caster oil and the dispersant. It is preferred that 12% by weight be mixed.
또한, 상기 용매는 터피네올, 톨루엔, 메틸이소부틸케톤, 에톡시에톡시에틸아세테이트, 부톡시에틸아세테이트, 디비아세테이트 중 한가지 이상이 혼합되어 조성되는 것이 바람직하다.In addition, the solvent is preferably formed by mixing at least one of terpineol, toluene, methyl isobutyl ketone, ethoxyethoxyethyl acetate, butoxyethyl acetate, and divia acetate.
이하, 본 발명에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the preferable Example of the electrically conductive paste composition for primary conductors of a chip resistor by this invention is demonstrated in detail.
본 발명의 바람직한 실시예에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 은 분말과 팔라듐 분말로 구성된 도전성 금속 분말 65∼75 중량%와, 글라스 프릿 5∼15 중량%와, 셀룰로즈아세테이트부티레이트(cellulose acetate butyrate)와 유기 벤토나이트와 캐스터 오일과 분산제와 용매가 혼합되어 조성된 유기 바인더 10∼30 중량%가 배합되어 조성된다.The conductive paste composition for the primary conductor of the chip resistor according to the preferred embodiment of the present invention is 65 to 75% by weight of the conductive metal powder consisting of silver powder and palladium powder, 5 to 15% by weight of glass frit, cellulose acetate butyrate (cellulose acetate butyrate), organic bentonite, castor oil, a dispersant, and a solvent are mixed with 10 to 30% by weight of an organic binder.
상기 도전성 금속 분말은 은 분말 97∼99 중량%와, 팔라듐 분말 1∼3 중량% 배합되어 구성된다. 여기서, 상기 은 분말은 입자 크기가 10㎛ 미만인 무정형, 판상형, 구형 분말 중 한가지 이상이 혼합되어 사용되고, 상기 팔라듐 분말은 도전성 페이스트 조성물의 소성 조건과 납리칭성(solder leaching)을 고려하여 전체 도전성 금속 분말 100 중량%에 대해 1∼3 중량% 범위 내에서 사용된다.The said conductive metal powder is mix | blended with 97-99 weight% of silver powders, and 1-3 weight% of palladium powders. Here, the silver powder is used by mixing at least one of amorphous, plate-shaped, spherical powder having a particle size of less than 10㎛, the palladium powder is a total conductive metal in consideration of the firing conditions and solder leaching of the conductive paste composition It is used in the range of 1 to 3% by weight based on 100% by weight of powder.
한편, 상기 도전성 금속 분말의 함량이 전체 도전성 페이스트 조성물 100 중량%에 대해 65 중량% 미만이면 전기적 특성 및 도전성 페이스트 도막의 기계적 강도가 불량하고, 75 중량%를 초과하면 점도 증가에 따른 제조상의 문제가 발생한다.On the other hand, when the content of the conductive metal powder is less than 65% by weight relative to 100% by weight of the total conductive paste composition, the electrical properties and mechanical strength of the conductive paste coating film are poor, and when the content of the conductive metal powder exceeds 75% by weight, there is a manufacturing problem due to an increase in viscosity. Occurs.
상기 글라스 프릿은 납-알루미나-코발트계(PbO-Al2O3-CoO계)의 유리 분말이 사용된다.As the glass frit, glass powder of lead-alumina-cobalt-based (PbO-Al 2 O 3 -CoO-based) is used.
상기 유기 바인더는 바인더 고형성분으로 고분자량의 셀룰로즈아세테이트부티레이트 10∼18 중량%와, 용매 55∼78 중량%와, 유기 벤토나이트 2∼15 중량%와, 캐스터 오일 및 분산제 10∼12 중량%가 혼합되어 조성된다.The organic binder is a binder solid component of 10 to 18% by weight of high molecular weight cellulose acetate butyrate, 55 to 78% by weight of solvent, 2 to 15% by weight of organic bentonite, 10 to 12% by weight of caster oil and dispersant It is created.
상기에서 셀룰로즈아세테이트부티레이트는 전체 도전성 페이스트 조성물 100 중량%에 대해 10∼18 중량%가 사용되나, 보다 바람직하게는 12∼16 중량% 범위 내에서 사용된다.In the above cellulose acetate butyrate is used 10 to 18% by weight relative to 100% by weight of the total conductive paste composition, more preferably in the range of 12 to 16% by weight.
또한, 상기 용매는 바인더 고형성분에 대한 용해력 및 용매의 휘발 속도 등을 고려하여 터피네올(terpineol), 톨루엔, 메틸이소부틸케톤, 에톡시에톡시에틸아세테이트, 부톡시에틸아세테이트, 디비아세테이트 등의 공지된 용매 중 한가지 이상이 혼합되어 조성된다.In addition, the solvent, such as terpineol, toluene, methyl isobutyl ketone, ethoxy ethoxy ethyl acetate, butoxy ethyl acetate, divia acetate, etc. in consideration of solvent dissolving power and the volatilization rate of the solvent. One or more of the known solvents are mixed to form.
또한, 상기 유기 벤토나이트는 도전성 페이스트 조성물의 요변성을 향상시켜 인쇄시 번짐을 제어하기 위하여 첨가되는 요변화제로서, 본 발명에서는 왁스 형태의 유기 벤토나이트가 사용된다.In addition, the organic bentonite is a thixotropic agent added to improve the thixotropy of the conductive paste composition and to control the spreading during printing. In the present invention, organic bentonite in the form of wax is used.
또한, 상기 캐스터 오일 및 분산제는 도전성 페이스트 조성물의 분산성 유지 및 젖음성 향상을 위하여 사용된다.In addition, the caster oil and the dispersant are used to maintain the dispersibility and improve the wettability of the conductive paste composition.
이하, 본 발명의 제 1 내지 8 실시예를 아래 표 1과 표 2를 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the first to eighth embodiments of the present invention will be described in detail with reference to Tables 1 and 2 below.
[표 1]TABLE 1
유기 바인더의 조성 (단위: 중량%)Composition of Organic Binder (Unit: wt%)
[표 2]TABLE 2
칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물 (단위: 중량%)Conductive paste composition for primary conductors of chip resistors (unit: wt%)
먼저, 셀룰로즈아세테이트부티레이트, 용매, 유기 벤토나이트, 캐스터 오일 및 분산제를 상기 표 1에 나타난 조성비로 혼합하여 A, B, C, D, E 유기 바인더를 조성한 다음 도전성 금속 분말, 글라스 프릿 및 유기 바인더를 상기 표 2에 나타난 조성비로 배합하여 본 발명의 제 1 내지 8 실시예에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물을 만든다.First, cellulose acetate butyrate, solvent, organic bentonite, castor oil and dispersant are mixed in the composition ratio shown in Table 1 to form A, B, C, D, E organic binder, and then the conductive metal powder, glass frit and organic binder are Compounding with the composition ratio shown in Table 2, the conductive paste composition for the primary conductor of the chip resistor according to the first to eighth embodiments of the present invention.
그 후, 본 발명의 제 1 내지 8 실시예에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물의 전기 전도도, 점도 변화, 번짐성 및 밀착력 특성을 다음에 설명하는 방법으로 측정하여 상기 표 2에 나타내었다.Thereafter, the electrical conductivity, viscosity change, bleeding property, and adhesion properties of the conductive paste composition for primary conductors of the chip resistors according to the first to eighth embodiments of the present invention were measured by the method described below and shown in Table 2 above. It was.
상기 표 2에서 전기 전도도는 각 실시예에 의한 도전성 페이스트를 도 2에 도시된 저항 측정용 인쇄패턴의 형태로 스크린 인쇄하여 900℃의 온도에서 10분간 소성한 후 저항치를 측정하여 비저항값으로 환산한 값으로서, 10-3Ωcm 미만이면 양호(○)로 10-3Ωcm 이상이면 불량(×)으로 판단하였다.In Table 2, the electrical conductivity is obtained by screen-printing the conductive paste according to each embodiment in the form of a printing pattern for resistance measurement shown in FIG. 2 and baking for 10 minutes at a temperature of 900 ° C. As a value, when it was less than 10 <-3> cm, it was good ((circle)), and when it was 10 <-3> cm or more, it judged as bad (x).
상기 표 2에서 점도 변화는 각 실시예에 의한 도전성 페이스트를 상온 상습하의 조건에서 1000시간 동안 방치한 후 그 점도를 측정하여 초기 점도와 비교한 다음 점도 변화가 초기치의 3% 이내이면 양호(○)로 3% 이상이면 불량(×)으로 판단하였다.In Table 2, the viscosity change is good after leaving the conductive paste according to each embodiment for 1000 hours under normal temperature and humidity conditions and measuring the viscosity thereof, and then comparing the viscosity with the initial viscosity (○) It was judged as defective (x) if more than 3%.
상기 표 2에서 번짐성은 칩 저항기의 알루미나 기판에 각 실시예에 의한 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 150℃의 온도에서 10분간 건조시킨 후 900℃의 온도에서 10분간 소결하여 상기 알루미나 기판의 슬릿 사이로 번짐 여부를 확인하여 상기 슬릿 사이의 번짐이 5㎛ 미만이면 양호(○)로 5㎛ 이상이면 불량(×)으로 판단하였다.In Table 2, the bleeding property is screen printed on the alumina substrate of the chip resistor, dried for 10 minutes at a temperature of 150 ° C., and then sintered at 900 ° C. for 10 minutes to bleed between slits of the alumina substrate. It was confirmed that the spread between the slits was less than 5 µm, and it was judged as good (○) and poor (x) if it was 5 µm or more.
상기 표 2에서 밀착력은 도 2에 도시된 사각형 패턴을 도금하여 0.4mm의 알루미늄선을 납땜 연결한 후 일정 속도로 잡아 당겨 소결된 도전성 페이스트 도막과 알루미나 기판간의 결합력을 측정하여 측정된 밀착력이 1Kg 이상이면 양호(○)로 1Kg 미만이면 불량(×)으로 판단하였다.In Table 2, adhesion is measured by plating the square pattern shown in FIG. 2 by soldering a 0.4 mm aluminum wire, and then pulling at a constant speed to measure the bonding force between the sintered conductive paste coating film and the alumina substrate. When it was good ((circle)) and it was less than 1Kg, it was judged as bad (x).
즉, 상기 표 2의 결과로서 본 발명의 제 1 내지 8 실시예에 의한 도전성 페이스트 조성물은 점도 변화가 없고, 전기적 특성 및 기계적 강도가 우수하며, 인쇄 작업시 번짐 등의 불량이 발생하지 않아 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트로 적합함을 알 수 있다.That is, as a result of Table 2, the conductive paste composition according to the first to eighth embodiments of the present invention has no viscosity change, has excellent electrical properties and mechanical strength, and does not cause defects such as bleeding during printing. It can be seen that it is suitable as a conductive paste for primary conductors.
이와 같이 본 발명에 의한 칩 저항기의 1차 도체용 도전성 페이스트 조성물은 유기 바인더의 고형성분으로 산화 분해성이 없는 셀룰로즈아세테이트부티레이트를 사용하기 때문에 점도 변화가 없어 인쇄 작업시 번짐 등의 불량을 유발시키지 않고, 전기적·기계적 특성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the conductive paste composition for the primary conductor of the chip resistor according to the present invention uses cellulose acetate butyrate which is not oxidatively decomposable as a solid component of the organic binder, and thus does not cause viscosity defects and causes defects such as bleeding during printing. The electrical and mechanical properties are improved.
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|---|---|---|---|---|
| KR20010025453A (en) * | 2000-12-28 | 2001-04-06 | 이창열 | Simple wireless private branch exchange for transferring voice signal on voice network |
| KR100369564B1 (en) * | 2000-09-04 | 2003-01-29 | 대주정밀화학 주식회사 | Conductive paste composition for a secondary electrode of chip resistor |
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- 1996-12-12 KR KR1019960064939A patent/KR19980046580A/en not_active Application Discontinuation
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| KR100369564B1 (en) * | 2000-09-04 | 2003-01-29 | 대주정밀화학 주식회사 | Conductive paste composition for a secondary electrode of chip resistor |
| KR20010025453A (en) * | 2000-12-28 | 2001-04-06 | 이창열 | Simple wireless private branch exchange for transferring voice signal on voice network |
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