KR19980040863A - 실리콘을 이용한 평판 디스플레이의 실링 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 평판 디스플레이의 패널의 유리기판에 실리콘을 이용하여 저온에서 부착시키므로 형광층이나 캐소우드를 손상시키지 않는 것으로 실리콘을 이용한 평판 디스플레이의 실링 방법에 관한 것으로, 패널을 이루는 하부 유리기판(2)상에 전극 패드(4)가 형성된 실링 라인(6) 상에 전극 패드(4)를 소다-라임 글래스(10)로 코팅하고 평탄화하는 공정과, 상기 전극 패드(4)에 코팅된 소다-라임 글래스(10) 상에 정전 접합 성질이 우수한 실리콘(12)을 놓고 전원을 인가하여 부착시켜 실링하는 방법으로 구성되어 있는 것이 특징이다.

Description

실리콘을 이용한 평판 디스플레이의 실링 방법

본 발명은 평판 디스플레이에 관한 것으로, 특히 평판 디스플레이의 패널의 유리기판에 실리콘을 이용하여 저온에서 부착시키므로 형광층이나 캐소우드를 손상시키지 않고 실링할 수 있는 실리콘을 이용한 평판 디스플레이의 실링 방법에 관한 것이다.

일반적으로 PDP, VFD, FED 등의 패널에는 실링 페이스트(Sealing Paste)를 사용하여 유리기판과 유리기판의 사이를 진공으로 실링하여 왔었으나, 상기 실링 페이스트는 고진공을 유지하기에는 우수한 특성을 보유하고 있으나, 고온에서 공정이 이루어지기 때문에 패널에 미리 형성되어 있는 형광층이나 캐소우드 부위를 손상시키거나, 상기 패널상에 전극 패드가 형성되어 있는 부분이 실링 페이스트를 사용하여 실링하였을 때에 실링 페이스트가 전극 패드에서 발생되고 고열로 인하여 실링 페이스트가 손상되는 문제점이 발생되었다.

또한, 패널을 부착하기 위하여 소성공정을 함에 있어서, 상기 패널에 소성공정 이전에 게터가 미리 장착되어 있기 때문에 고온 가열로 인하여 성능이 많이 저하될 뿐만 아니라 팁 오프(Tip Off) 공정시에 발생되는 발생 가스가 증가되어 진공도를 떨어뜨리는 단점도 있었다.

따라서, 상술한 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 평판 디스플레이의 패널을 이루는 유리기판에 실리콘을 이용하여 저온에서 부착시키므로 공정에서 유리기판상에 미리 형성되어 있는 형광층이나 캐소우드 등과 같이 고온에서 약한 것들의 손상을 방지할 수 있는 실리콘을 이용한 평판 디스플레이의 실링방법을 제공함에 있다.

도 1은 본 발명의 패널의 하판인 유리기판에 전극 패드와 실링 라인이 형성된 것을 나타내는 도면.

도 2는 도 1의 A부분을 나타낸 확대 단면도.

도 3은 도 2의 전극 패드가 형성된 부분에 소다-라임 글래스를 코팅한 것을 나타내는 상세도.

도 4는 도 3과 같이 형성된 층에 전류를 인가하는 것을 개략적으로 나타내는 도면.

도 5는 본 발명의 방법으로 접합이 완성된 패널을 나타내는 부분 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

2 : 하부 유리기판3 : 상부 유리기판

4 : 전극 패드6 : 실링 라인

10 : 소다-라임 글래스12 : 실리콘

본 발명의 정전 접합을 이용한 평판 디스플레이의 실링 형성 방법의 목적은, 패널을 이루는 하부 유리기판상에 전극 패드가 형성되어 있는 실링 라인 상에 전극 패드를 소다-라임 글래스(Soda-lime Glass)로 코팅하고 평탄화하는 공정과, 상기 전극 패드에 코팅된 소다-라임 글래스상에 정전 접합 성질이 우수한 금속층을 증착한 후 패터닝하여 필요한 부분만 남기고 에칭을 하는 공정과, 금속층상에 글래스를 놓고 전원을 인가하여 부착시키도록 구성되어 있는 것이 특징이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 정전 접합을 이용한 평판 디스플레이의 실링 형성 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 패널의 하판인 유리기판에 전극 패드와 실링 라인이 형성된 것을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 A부분을 나타낸 확대 단면도이고, 도 3은 도 2의 전극 패드가 형성된 부분에 소다-라임 글래스를 코팅한 것을 나타내는 상세도이고, 도 4는 도 3과 같이 형성된 층에 전류를 인가하는 것을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 방법으로 접합이 완성된 패널을 나타내는 부분 단면도이다.

예를 들면, 본 발명은 일반적으로 유리기판에는 소듐 이온(Sodium Ion)이 있는 것으로, 일정 온도로 어닐링 포인트에서는 이들 이온이 이동도를 가지게 된다. 상기 유리기판과 실리콘기판 혹은 금속기판을 서로 맞대게 접촉하여 일정 온도로 약 300~500℃의 온도에서 유리기판에 음극, 실리콘 기판에 양극을 인가하면 유리에서 양이온이 음극 전극쪽으로 이동하여 유리 표면에 수산화물이 발생되고, 음이온(O^-2)은 실리콘 기판과 접촉된 쪽으로 이동하여 실리콘 기판의 표면과 SiO₂를 형성하여 두기판을 접합시키게 되는 것으로 정전 접합을 이용하여 시일성과 접착성을 높이는 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이 패널을 이루는 하부 유리기판(2)상에 전극 패드(4)가 형성되어 있는 실링 라인(6) 상에 전극 패드(4)를 소다-라임 글래스(10)로 코팅한 후에 평탄화 하여 소다-라임 글래스(10) 상을 매끄럽게 하는 것으로 시일성과 부착시 접착력을 높이는 것이다.

도 2, 도 3에 도시한 것과 같이, 상기 하부 유리기판(2) 상의 실링 라인(6)에 형성되어 있는 전극 패드(4)는 수천 Å정도의 두께로 돌출되어 있기 때문에 정전 접합을 하기 위해서는 전극 패드(4) 상에 소다-라임 글래스(10)로 수십 ㎛정도로 코팅을 한 후에 화학적-기계적 연마법을 이용하여 평탄화를 시키는 것이 바람직하다.

상기한 도 4와 같이 소다-라임 글래스(12) 상에 정전 접합성이 우수한 실리콘(12)를 놓고 하부 유리기판(2)에 전극을 인가하고 실리콘(12)에 전원을 인가하여 소다-라임 글래스(10)와 실리콘(12)을 가능한 한 저온 공정에서 이루어지도록 부착시킨다.

패널상의 상부 유리기판(3)은 하부 유리기판(2) 상에 부착시킨 방법과 같은 정전 방법을 이용하여 이루어진다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 방법으로 정전 접합을 이용하므로 형광층이나 캐소우드 부위를 손상시키지 않고 부착시킬 수 있고, 고온 공정에서 이루어지는 것이 아니기 때문에 고온 가열로 인한 게터 등의 고유의 성능을 저하시키는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 고진공 챔버내에서도 가능하므로 팁 오프 공정을 필요로 하지 않는 것과 팁 오프시 발생되는 가스를 최소화 시킬 수 있으며, 실링 페이스트를 실리콘을 이용하므로 유리기판과의 사이에 따로 접합층을 형성할 필요가 없는 특징이 있다.

Claims (1)

1. 평판 디스플레이의 실링 방법에 있어서, 패널을 이루는 하부 유리기판(2)상에 전극 패드(4)가 형성된 실링 라인(6) 상에 전극 패드(4)를 소다-라임 글래스(10)로 코팅하고 평탄화하는 공정과, 상기 전극 패드(4)에 코팅된 소다-라임 글래스(10) 상에 정전 접합 성질이 우수한 실리콘(12)을 놓고 전원을 인가하여 부착시키는 것을 특징으로 하는 정전 접합을 이용한 평판 디스플레이의 실링 형성 방법.