KR19980039714A - 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치 Download PDF

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Abstract

소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하모록 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착시키는 웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 웨이퍼 이송장치(200)가 웨이퍼카세트(100)와 얼라이민트(300) 사이에 설치된 것에 있어서, 상기 웨이퍼이송장치(200)가 1단 업/다운되는 베이스(200A)와; 사익 베이스(200A)의 상하 1단 업/다운 작동과 연계하여 상하 2단 업/다운 상승하고 전후방향으로 슬라이드 이송하여 웨이퍼카세트(100)의 웨이퍼(W)를 인출시키는 버큠핸드(201)와; 상기 버큠핸드(201)에 의해 인출된 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(300)로 공급이송시키는 다수의 이송벨트(202)(203)와; 상기 이송벨트(202)(203)중 내측은 얼라이먼트(300)까지 연장된 이송벨트(203)에 의해 크기가 각기 다른 웨이퍼를 얼라이먼트로 용이하게 공급시킬 수 있게 한 것이다.

Description

반도체패기지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치
본 발명은 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로써, 특히 소잉공정에서 웨이퍼의 각 패턴의 절단이 용이하고 양품의 반도체 칩을 구하기 위하여 웨이퍼와 프레임에 테이프를 접착시키는 웨이퍼 마운팅 시스템에 구비된 웨이퍼카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 접착위치에 정렬되도록 얼라이먼트로 공급시키기 위한 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다. 웨이퍼카세트(10)의 일측에는 웨이퍼카세트(100)에 적재된 웨이퍼(W)를 흡착시켜 얼라이먼트(30)로 공급이송시킬 수 있는 이송구A(20)가 상하 업다운 및 수평으로 이동가능하게 구비된다.
이러한 이송구A(20)은 업/다운되고, 좌우회전하는 핸드버큠(22)이 공압실린더와 회전모터(23)에 의해 수직축(21) 상부에 연결되어 웨이퍼 마운팅 장치(S)의 베이스(B)에 설치한 것이다.적층구비된 스테이션(80)이 구비되고, 스테이션(80)과 테이블(50) 사이에는 이송벨트(92)와 이 상측에 업/다운 및 좌우 이송하는 흡착이송구(91)가 구비된 플로어부(90)가 구비되며, 플로어부(90)와 테이블(50) 사이에는 프레임(F) 및 테이프(T) 접착이 완료된 웨이퍼와 프레임(이하 접착완료된 프레임이라 함 ; BF)을 이송시킬 수 있는 프레임 이송구(95)를 축지하고, 스테이션(80)의 후방에는 접착완료된 프레임(BG)이 순차적으로 적재되는 프레임카세트(100)가 업/다운 가능하게 구비된다. 상기한 웨이퍼마운팅장치(S)는 제어신호에 의해 스테이션(80)에 공급된 프레임(F)을 플로어부(90)에 구비된 흡착이송구(91)가 프레임(F)을 흡착시킨 후 상승하여 프레임 이송구(95) 상부에 안치시키면 프레임 이송구(95)가 모터축(96)을 중심으로 회동하면서 테이블(50) 상부로 프레임(F)을 이송시키면 흡착이송구(91)와 프레임 이송구(91)가 초기상태로 복귀된다.
컷팅구(60)의 하측으로 이송된다.다른 웨이퍼(W)를 이송시킬 때 크기에 맞는 이송구A(20)를 구비해야 하므로 웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 제작성을 저해하는 동시에 작업 효율을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로써, 상하 1단 업/다운되는 베이스에 이송벨트를 구비한 웨이퍼 이송장치와; 웨이퍼 이송장치의 베이스 상부에 상하 2단 업/다운 및 전후방으로 슬라이드 이송과 동시에 웨이퍼카세트에 웨이퍼를 인출시키는 버큠핸드와 ; 버큠핸드에 의해 인출된 웨이퍼를 얼라이먼트까지 이송 공급시키는 이송벨트를 구비하여 크기가 각기 다른 6˝와 8˝와 12˝의 웨이퍼의 이송공급을 원활하게 한 것을 목적으로 한다.
도1은 본 발명의 적용상태 정면구성도. 도11은 종래의 작동상태도.
이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다. 버큠핸드(201)에 의해 인출된 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(300)로 공급이송시키는 다수의 이송벨트(202)(203)와; 상기 이송벨트(202)(203)중 내측은 얼라이먼트(300)까지 연장된 이송벨트(203); 을 포함하는 것이다.전가능하게 구비한다.베이스(501)에 착탈식으로 구비하고, 웨이퍼(W)가 안치되는 상부에는 버큠흡착공(503)을 다수개 형성하며 버큠흡착공(503)의 내부에는 흡착고정된 웨이퍼(W)의 변형을 방지하기 위해 내부를 토출시키는 에어토출공(504)을 다수개 형성한다.
상기 얼라이먼트(300)와 테이블(500) 사이의 전방에는 X-Y측으로 이송이 가능한 웨이퍼 이송로보트(400)를 구비한다.
상기 컷팅구(600)의 양측 하부에는 테이프(T)를 공급시키는 롤러장치(700)를 구비한다.
공급부(701)측에는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 테이프(T)를 정량 이송시키는 정량이송롤러(704)와, 웨이퍼(W) 및 프레임(F) 상부에 위치한 테이프(T)를 접착시키는 접착롤러(705)와, 테이프(T)를 일정한 압력으로 잡아주고 접착완료된 테이프(T)를 컷팅시켜 발생한 폐 테이프(DT)를 분리시키는 피드롤러(706)를 구비하고, 상기 권취부(702)측에는 테이프(T)의 장력을 유지시키는 장력유지롤러(707)를 구비한다.된 프레임 카세트(1100)에 순차적으로 수납시킬 수 있게 한다.
웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 스테이션(800)의 적제부(802)에 구비된 프레임(F)을 프레임 이송로보트(900)가 흡착시켜 테이블(500)의 프레임척(505)으로 공급시키는 프레임로딩공정(FL)이 이루어진다.과 웨이퍼(W)의 상부에 구비시키는 테이프로딩공정(TL)이 이루어진다.척(505)에 공급시킨다.
웨이퍼(W)가 각 이송벨트(202)(203) 상부에 안치되면 각 이송벤트(202)(203)의 작동으로 도 7(바)와 같이 얼라이먼트(300)에 웨이퍼(W)를 공급시킨다.
상기 웨이퍼(W)가 고정구(301)에 안치되면 웨이퍼(W)를 감지하는 센서(305)가 이를 감지하여 얼라이먼트(300)의 중앙에 구비된 버큠회전핸드(302)의 에어 흡착력을 발생시켜 웨이퍼(W)를 흡착고정시키고, 고정구(301)는 양측으로 벌어져 웨이퍼(W)를 해제시킨다.비된 웨이퍼 정렬 감지센서(304)에 감지될 때까지 버큠회전핸드(302)가 회전하여 웨이퍼(W)를 일정한 위치로 정렬시킨다.
테이블(500)에 웨이퍼(W)가 공급완료되면 같이 웨이퍼척(502)에 구비된 복수개의 공압시스템에 의해 외부에 구비된 버큠흡착공(503)의 흡착력에 의해 웨이퍼(W)를 흡착고정하고, 중앙에 구비된 에어토출공(504)에서 토출되는 압력이 박판상의 웨이퍼(W)의 중앙부를 밀어 테이블(500)의 웨이퍼척(502)에 공급안치된 웨이퍼(W)를 수평상태로 균일하게 유지시킬 수 있게 한다.
웨이퍼(W)와 프레임(F)이 안치된 테이블(500)이 컷팅부(600)의 하부에서 테이프(T)의 접착이 가장 원활하게 이루어질 수 있는 위치까지 상승하면 롤러장치(700)의 권취부(702) 모터(703)가 구동하면서 공급부(701)의 테이프(T)를 끌어 당겨 프레임(F)과 웨이퍼(W)의 상부를 접착시키는 영역으로 위치시킨다.
이때 테이프(T)는 테이프 정량 이송롤러(604)에 의해 테이블(500)에 안치된 웨이퍼(W)와 프레임(F)크기에 따라 정량 이송될 수 있게 한다.
테이프(T)가 접착될 수 있도록 테이블(500)의 상부에 위치되면 피드롤러(606)가 공급부(710)에서 권취부(702)의 컷팅구(600)의 하부 중앙까지 이동하면서 테이프(T)를 프레임(F)과 웨이퍼(W)상부에 근접시킨다.
또한 테이프(T)가 접착된 웨이퍼(W)는 테이프(T)의 웨이퍼척(502)에 흡착된 웨이퍼(W)가 균일한 평형이 유지되어 접착을 좋게 하고, 귄취부(702)측의 장력유지 홀더(707)가 접착되는 테이프(T)의 길이 방향으로 장력이 유지될 수 있도록 하므로써 테이프 접착이 원활하게 이루어질 수 있게 한 것이다.가 업/다운 실린더에 의해 하강하여 접착롤러(602)와 절단롤러(603)을 테이프(T)가 접착된 프레임(F) 상부에 접촉되고, 모터를 회전시키면 접착롤러(602)와 절단롤러(603)가 회전을 한다.
이렇게 스테이션(800)의 홀더(801) 상부의 안치부(803)에 접착된 프레임(BF)이 안치되면 이송구(1000)를 가이드(1001)를 따라 후방측으로 이동하여 접착된 프레임(BF)을 프레임 카세트(1100)로 공급시키는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 상하 1단 업/다운되는 베이스에 이송벨트를 구비한 웨이퍼 이송장치와; 베이스 상부에 상하 2단 업/다운 및 전후방으로 슬라이드 이송과 동시에 웨이퍼카세트에 웨이퍼를 인출시키는 버큠핸드로 이루어져 버큠핸드에 의해 인출된 크기가 각기 다른 웨이퍼를 얼라이먼트까지 이송공급을 원활히 할 수 있게 한 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 소잉공정전에 웨이퍼(W)의 패턴(P) 컷팅이 용이하도록 프레임(F)과 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 접착시키는 웨이퍼 마운팅 시스템(S)의 웨이퍼 이송장치(200)가 웨이퍼카세트(100)와 얼라이먼트(300) 사이에 설치된 것에 있어서, 상기 웨이퍼이송장치(200)가 1단 업/다운되는 베이스(200A)와; 사익 베이스(200A)의 상하 1단 업/다운 작동과 연계하여 상하 2단 업/다운 상승하고 전후방향으로 슬라이드 이송하여 웨이퍼카세트(100)의 웨이퍼(W)를 인출시키는 버큠핸드(201)와; 상기 버큠핸드(201)에 의해 인출된 웨이퍼(W)를 얼라이먼트(300)로 공급이송 시키는 다수의 이송벨트(202)(203)와; 상기 이송벨트(202)(203)중 내측은 얼라이먼트(300)까지 연장된 이송벨트(203)와; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  2. 상기 베이스(200A)는 하부의 실린더(204)에 의해 상하 1단 업/다운 될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 버큠핸드(201)는 베이스(200A)의 중앙 상부에 구비된 실린더(205)에 의해 상하 1단 업/다운 될 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  4. 제1항에 있이서, 상기 버큠핸드(201)는 상부에 다수의 흡착공(20lA)을 형성하여 웨이퍼(W)를 흡착고정시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 버큠핸드(201)는 베이스(200A)의 중앙내부 양측에 구비한 가이드(206)에 슬라이드 이동 가능하게 설치하여 슬라이드 구동모터(207)의 구동으로 전후방향 이송가능한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 슬라이드 구동모터(207)는 베이스(200A)의 다수 위치에 구비된 각 롤러(208)와 벨트(209)로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이송벨트(202)(203)는 베이스(200A)의 상부에 구비된 다수의 롤러(210)에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  8. 제1항에 있어시, 상기 이송벨트(202)(203)의 구동은 베이스(200A)의 내부에 구비된 벨트작동 모터(211)와 벨트로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 이송벨트(202)(203)는 필요에 따라 수동으로 작동시킬 수 있도록 베이스(200A)의 일측에 핸들(212)을 설치하고, 핸들(212)은 벨트와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치.
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