KR19980037777U - 판넬의 위치측정과 지지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 판넬에 스터드 핀을 장착하기 위하여 판넬의 위치를 측정 보정하는 장치에 관한 것으로서 종래에 판넬의 내측 상면을 지지할때 야기되는 온도차에 의한 크랙과 스크랏치 발생 문제를 해결하기 위하여 후연마 가공부인 판넬의 바닥면 테두리(씰 에찌면)를 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터에 의해 상·하 이송자재하는 지지구로 지지하여 위치검출 센서에 의해 측정된 값만큼 위치를 보정하여 판넬에 스터드 핀을 정확한 위치에 장착할 수 있도록 한 것이다.

Description

판넬의 위치측정과 지지장치

제1도는 본 고안의 장치 정면도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1:지지장치 2:위치검출 센서

3:스탭핑 모타식 리니어 액츄에터 6:지지구

9:접촉 프로버

본 고안은 판넬의 위치를 측정하여 스터드 핀 장착 위치를 조정하면서 받쳐주는 지지장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 판넬의 하단 테두리(씰 에찌면)에 지지구가 맞닿게 하여 받쳐주고 위치검출을 판넬의 내측에서 이루어지게 한 것에 관한 것이다.

종래의 경우는 판넬의 내측에 상시 접촉이 되게 지지하면서 위치를 검출, 보정하였던 관계로 지지장치와 판넬의 온도차에 의해 판넬에 크랙과 스크릿치가 발생하여 불량의 요인이 되는 한편 지지장치 상연이 판넬과 접촉됨으로서 마모가 발생되어 판넬의 정위치 검출과 보정에 편차가 생겨 스터드 핀이 정확한 위치에 장착되지 않는 다수의 문제가 있었다.

따라서 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하여 판넬에 스터드 핀을 장착하기 위한 정위치 검출과 보정을 하면서 판넬의 크랙이나 스크릿치 발생을 방지토록 하는데 소기의 목적하는 바가 있다.

본 고안은 상기한 목적 달성을 위하여 후연미 가공부인 판넬의 하단 테두리(씰 에찌면)에 지지장치가 맞닿게 하고 위치검출 센서로 판넬의 내측에서 측정이 되게 하여 측정 값에 따라 지지장치가 승·하강하여 판넬의 위치를 정확하게 보정하는 수단을 강구하였다.

본 고안의 판넬의 위치 측정과 지지장치의 바람직한 실시예를 이하 부수되는 도면과 관련하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

판넬에 스터드 핀을 장착하기 위한 장치에 있어서 판넬의 후연마 가공부인 하단 테두리(씰 에찌면)를 받쳐서 지지하는 지지장치(1)를 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터(3)에 의해 승·하강 자재토록 구비시키며 그 일측에 판넬의 위치를 측정하는 접촉 프로버(9)를 형성하며 접촉 프로버 지지장치(10)와 위치검출 센서(2)가 콘트롤박스에 의해 전기 제어되도록 구성하였다.

상기 지지장치(1)는 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터(3)에 볼 스크류(4)가 결합되고 볼 스크류(4)가 브라켓트(5)로 지지구(6)를 결합하여서 접촉 프로버(9)와 위치검출 센서(2)에 의해 측정된 값을 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터(3)로 판넬의 위치를 보정토록 구성하였다.

도면 중 미설명 부호(7)은 판넬, (8) 가이드블록, (10)은 프로버 지지장치이다.

이와 같이 구성된 본 고안의 판넬의 위치측정과 지지장치 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

판넬에 스터드 핀을 장착하기 위한 장치에 판넬에 공급되면 판넬이 지지구(6)에 안착되고 접촉 프로버(9)가 상승하여 판넬의 위치를 프로버 지지장치(10)에 의해 전달하여 위치검출 센서(2)가 측정하고 접촉 프로버(9)가 하강하면 측정값이 콘트롤박스에 전달되어 콘트롤박스에 보정값을 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터(3)에 지령하면 스탭핑 모타식 리니어 액츄에터(3)가 회전하여 볼 스크류(4)를 이송시킴으로 지지장치(1)의 지지구(6)로 판넬의 후연마 가공부인 하연 테두리(씰 에찌면)를 밀어올리거나 내려서 판넬의 정위치를 잡아 스터드 핀을 정확하게 장착할 수 있도록 하는 작용을 한다.

이때 지지구(6)는 판넬의 후연마 가공부인 바닥 테두리(씰 에찌면)와 접촉 지지함으로서 온도차에 의해 크랙과 스크랏치 발생을 방지하여 불량율을 현저히 감소시키고 판넬의 스터드 핀을 장착하기 위한 위치를 정확하게 보정하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 판넬에 스터드 핀을 장착하기 위하여 판넬의 위치측정과 지지하는 장치에 있어서; 판넬의 내측 상연에 전기제어되는 위치검출 센서의 접촉 프로버가 접촉되어 위치 측정토록 하고 스탬핑 모터식 리니어 액츄에터에 의해 승하강되는 지지구가 판넬의 후연마 가공부인 바닥면 테두리(씰 에찌면)를 지지토록 하여 전기제어로 판넬의 위치를 정확하게 보정하는 것을 특징으로 하는 판넬의 위치측정과 지지장치.