KR19980036778A

KR19980036778A - CCD chip package structure

Info

Publication number: KR19980036778A
Application number: KR1019960055400A
Authority: KR
Inventors: 이민호
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-11-19
Filing date: 1996-11-19
Publication date: 1998-08-05

Abstract

본 발명은 BGA 패키지용 기판에 CCD용 칩을 탑재하여 원가절감을 이룩하고 크기를 줄일 수 있도록 한 CCD용 칩패키지의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a CCD chip package for mounting a CCD chip on a BGA package substrate to achieve cost reduction and size reduction.

본 발명의 목적은 제조원가를 낮추고 전체 크기를 줄일 수 있도록 한 CCD용 칩패키지의 구조를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a structure of a chip package for a CCD to reduce the manufacturing cost and reduce the overall size.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 CCD용 칩패키지의 구조는 BGA 패키지용 기판의 상부면에 CCD용 칩을 접착하고 CCD용 칩의 본딩패드들과 BGA 패키지용 기판의 금속패턴들을 도전성 와이어로 접속하고 CCD용 칩과 와이어를 보호하기 위해 투광성 글래스 캡을 BGA 패키지용 기판에 접착하며 CCD용 칩의 수광부를 제외한 영역의 투광성 글래스 캡에 성형수지의 봉지체가 성형되는 것을 특징으로 한다. 따라서, CCD용 칩패키지의 전체 크기가 축소되고 제조원가도 감소한다.The structure of the CCD chip package according to the present invention for achieving the above object is to bond the CCD chip to the upper surface of the BGA package substrate, the bonding pads of the CCD chip and the metal patterns of the BGA package substrate conductive wire In order to protect the CCD chip and wires, the transparent glass cap is bonded to the BGA package substrate, and the encapsulation member of the molding resin is formed on the transparent glass cap in a region excluding the light receiving portion of the CCD chip. Therefore, the overall size of the CCD chip package is reduced and manufacturing costs are also reduced.

Description

CCD chip package structure

본 발명은 칩패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA 패키지용 기판에 CCD칩을 탑재하여 원가절감을 이룩하고 크기를 줄일 수 있도록 한 CCD용 칩패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a chip package, and more particularly, to a chip package for a CCD to achieve a cost reduction and size by mounting a CCD chip on a substrate for a BGA package.

일반적으로 CCD 패키지는 무비카메라(movie camera), 비데오폰(video phone) 등과 같은 화상시스템에 널리 사용되는 것으로서 세라믹패키지 본체의 요홈에 탑재된 CCD용 칩의 수광부에 광이 수광될 수 있도록 세라믹패키지의 본체 상부에 투광성 글래스 캡이 접착되어 있다.In general, the CCD package is widely used in an image system such as a movie camera and a video phone. The CCD package includes a ceramic package so that light can be received by a light receiving unit of a CCD chip mounted in a recess of a ceramic package body. A translucent glass cap is attached to the upper part of the main body.

도 1은 일반적인 CCD용 칩패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical CCD chip package.

도 1에 도시된 바와 같이, 세라믹패키지 본체(1)의 상부면 중앙부에 요홈(2)이 형성되어 있고, 본체(1)의 외측으로 외부리드들(3)이 돌출되어 있고, CCD용 칩(5)이 요홈(2)의 저면에 접착제(7)에 의해 접착되어 있고, CCD용 칩(5)의 본딩패드들(도시안됨)이 도전성 와이어(9)에 의해 요홈(2) 저면상의 도전성패턴들(도시안됨)에 대응하여 접속되어 있고, CCD칩(5)이 외부의 환경으로부터 기밀 유지되도록 본체(1)의 상부면에 투광성 글래스 캡(10)이 접착되어 있다.As shown in FIG. 1, a recess 2 is formed in the center of the upper surface of the ceramic package body 1, the outer leads 3 protrude outside the body 1, and the CCD chip ( 5) is adhered to the bottom of the groove 2 by an adhesive 7, and bonding pads (not shown) of the CCD chip 5 are conductive patterns on the bottom surface of the groove 2 by the conductive wire 9 And a transparent glass cap 10 are adhered to the upper surface of the main body 1 so that the CCD chip 5 is kept airtight from the external environment.

이와 같이 구성되는 CCD용 칩패키지의 제조방법을 간단히 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method of the CCD chip package configured as described above is as follows.

먼저, 미리 준비된 CCD용 세라믹패키지 본체(1)의 요홈(2) 저면에 접착제(7)를 도포하고 나서 그 위에 CCD용 칩(5)을 위치시키고 소정의 기구를 이용하여 일정한 압력으로 CCD용 칩(1)의 상부면을 눌러 개략적으로 접착한다.First, the adhesive 7 is applied to the bottom surface of the groove 2 of the CCD ceramic package body 1 prepared in advance, and then the CCD chip 5 is placed thereon, and the CCD chip is subjected to a predetermined pressure using a predetermined mechanism. Press the upper surface of (1) and apply it roughly.

이어서, 이러한 상태의 세라믹패키지 본체(1)를 오븐과 같은 장치내에 투입하고 일정 시간동안 접착제()를 경화시켜 CCD용 칩(5)과 본체(1)와의 고착시킨다.Subsequently, the ceramic package main body 1 in such a state is put into an apparatus such as an oven, and the adhesive agent C is cured for a predetermined time to fix the CCD chip 5 to the main body 1.

그런 다음에 CCD용 칩(5)의 본딩패드들(도시안됨)과 본체(1)의 요홈(2) 저면에 형성된 금속패턴들(도시안됨)을 도전성 와이어(9)에 의해 전기적으로 연결한다.Then, the bonding pads (not shown) of the CCD chip 5 and the metal patterns (not shown) formed on the bottom surface of the recess 2 of the main body 1 are electrically connected by the conductive wire 9.

여기서, 상기 금속패턴들이 본체(1)의 외측으로 돌출된 외부리드들(3)에 대응하여 전기적으로 접속되어 있음은 당연하다.Here, it is natural that the metal patterns are electrically connected to the outer leads 3 protruding outward from the main body 1.

이후, CCD용 칩(5)의 수광부에 광이 수광될 수 있도록 하고 또한 CCD용 칩(5)을 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 접착제(도시안됨)를 이용하여 투광성 글래스 캡(10)을 본체(1)의 상부면에 접착하여 요홈(2)을 완전히 기밀 유지한다. 이때, 요홈(2)의 내부 공간에 질소와 같은 불활성 가스가 채워지는 것이 일반적이다.Subsequently, the light-transmitting glass cap 10 is formed by using an adhesive (not shown) to allow light to be received on the light receiving portion of the CCD chip 5 and to protect the CCD chip 5 from the external environment. It is adhered to the upper surface of 1) to keep the groove 2 completely airtight. At this time, it is common that an inert gas such as nitrogen is filled in the inner space of the groove 2.

이와 같은 방법에 의해 제조되는 CCD용 칩패키지는 세라믹패키지 본체의 특성상 파티클(particle) 관리 및 내습성이 우수하고 또한 제조공정이 단순한 장점을 갖고 있어 CCD용 패키지에 널리 이용되어 왔다.The chip package for CCD manufactured by the above method has been widely used in CCD package because of its excellent particle management and moisture resistance and simple manufacturing process due to the characteristics of the ceramic package body.

그러나, 세라믹패키지 본체 자체의 고가로 인하여 생산원가가 비싸고 대량생산이 불가능한 문제점이 있었다. 또한, CCD용 패키지의 전체 크기가 비교적 큰 문제점이 있었다.However, due to the high cost of the ceramic package itself, there is a problem that the production cost is expensive and mass production is impossible. In addition, there is a problem that the overall size of the CCD package is relatively large.

따라서, 본 발명의 목적은 제조원가를 낮추고 전체 크기를 줄일 수 있도록 한 CCD용 칩패키지의 구조를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a structure of a chip package for a CCD that can reduce the manufacturing cost and reduce the overall size.

도 1은 일반적인 CCD용 칩패키지의 구조를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical CCD chip package.

도 2는 본 발명에 의한 CCD용 칩패키지의 구조를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing the structure of a CCD chip package according to the present invention.

*도면의주요부분에대한부호의설명** Explanation of symbols on the main parts of the drawings *

1: 세라믹패키지 본체 2: 요홈1: ceramic package body 2: groove

3: 외부리드 5: CCD용 칩3: external lead 5: CCD chip

7: 접착제 9: 와이어7: adhesive 9: wire

10: 글래스 판 11: BGA 기판10: glass plate 11: BGA substrate

12: 솔더 볼(solder ball) 13: CCD용 칩12: solder ball 13: chip for CCD

15: 접착제 17: 와이어15: adhesive 17: wire

19: 글래스 캡 20: 봉지체19: glass cap 20: encapsulation

이하, 본 발명에 의한 CCD용 칩패키지를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a chip package for a CCD according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 CCD용 칩패키지의 구조를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the structure of a CCD chip package according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, BGA 기판(11)의 상부면 중앙부에 CCD용 칩(13)이 접착제(15)에 의해 접착되고, BGA 기판(11)의 상부면에 형성된 금속패턴들(도시안됨)에 CCD용 칩(13)의 본딩패드들(도시안됨)이 도전성 와이어(17)에 의해 전기적으로 연결되고, CCD용 칩(13)과 와이어(17)를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 투광성 글래스 캡(19)이 접착제(도시안됨)에 의해 접착되고, CCD용 칩(13)의 수광부가 노출될 수 있도록 그 이외의 다른 영역에 성형수지의 봉지체(20)가 성형되어 있다. BGA 기판(11)의 하부면에 솔더 볼들(12)이 상기 금속패턴들에 대응하여 접속되도록 설치되어 있다. 여기서, 캡(19)은 CCD용 칩(13)과 와이어(17)를 수용할 수 있는 형태로 이루어져 있다.As shown in FIG. 2, the CCD chip 13 is adhered to the center of the upper surface of the BGA substrate 11 by an adhesive 15, and metal patterns formed on the upper surface of the BGA substrate 11 (not shown). Bonding pads (not shown) of the CCD chip 13 are electrically connected by the conductive wires 17, and the transparent glass for protecting the CCD chip 13 and the wires 17 from the external environment. The cap 19 is adhered by an adhesive (not shown), and the encapsulation body 20 of the molding resin is molded in other regions so that the light receiving portion of the CCD chip 13 is exposed. Solder balls 12 are installed on the bottom surface of the BGA substrate 11 so as to correspond to the metal patterns. Here, the cap 19 is made of a form that can accommodate the CCD chip 13 and the wire 17.

이와 같이 구성되는 CCD용 칩패키지의 구조에 대한 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method for the structure of the CCD chip package is configured as follows.

먼저, 미리 준비된 BGA 기판(11)의 상부면 중앙부에 접착제(15)를 도포하고 CCD용 칩(13)을 접착한다. 여기서, BGA 기판(11)의 크기가 도 1의 세라믹패키지 본체(1)의 전체 크기보다 작고, BGA 기판(11)의 가격이 세라믹패키지 본체(1)의 가격의 1/4 내지 1/5 정도로 낮다.First, the adhesive 15 is applied to the center of the upper surface of the prepared BGA substrate 11 and the CCD chip 13 is adhered. Here, the size of the BGA substrate 11 is smaller than the overall size of the ceramic package body 1 of FIG. 1, and the price of the BGA substrate 11 is about 1/4 to 1/5 of the price of the ceramic package body 1. low.

그런 다음에 CCD용 칩(13)의 본딩패드들(도시안됨)과 BGA 기판(11)의 상부면의 금속패턴들(도시안됨)을 도전성 와이어(17)에 의해 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 금속패턴들이 BGA 기판(11)의 저부면에 설치된 솔더 볼들(12)에 대응하여 전기적으로 접속되어 있다.Then, the bonding pads (not shown) of the CCD chip 13 and the metal patterns (not shown) of the upper surface of the BGA substrate 11 are electrically connected by the conductive wires 17. Here, the metal patterns are electrically connected to the solder balls 12 provided on the bottom surface of the BGA substrate 11.

이후, CCD용 칩(13)을 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 접착제(도시안됨)를 이용하여 투광성 글래스 캡(19)을 BGA 기판(11)의 상부면에 접착하여 캡(19)내의 공간을 완전히 기밀 유지한다. 여기서, 캡(19)은 종래와는 달리 전면이 평판으로 형성되어 있지 않고 CCD용 칩(13)의 수광부 위에 해당하는 중앙부가 평판으로 이루어져 있고 가장자리 부분이 하향 경사면으로 이루어져 있다. 한편, 상기 가장자리 부분이 하향 경사면으로 한정되지 않고 다른 다양한 형태로 이루어져 있어도 무방하다. 상기 접착제는 접착성 시트 테이프이거나 액성 또는 b-stage 상태의 접착제이다.Thereafter, the transparent glass cap 19 is adhered to the upper surface of the BGA substrate 11 using an adhesive (not shown) to protect the CCD chip 13 from the external environment, thereby completely filling the space in the cap 19. Keep it confidential. Here, the cap 19, unlike the prior art, is not formed of a flat surface, the center portion corresponding to the light-receiving portion of the CCD chip 13 is formed of a flat plate, and the edge portion is formed of a downwardly inclined surface. On the other hand, the edge portion is not limited to the downward inclination surface may be made of other various forms. The adhesive is an adhesive sheet tape or an adhesive in a liquid or b-stage state.

계속하여, CCD용 칩(13)의 수광부가 노출될 수 있도록 캡(19)의 다른 영역에 성형수지의 봉지체(20)를 성형하여 CCD용 칩(13)의 수광부에 광이 수광될 수 있도록 한다. 따라서, 봉지체(20)를 성형하는 성형공정이 추가되어도 BGA 기판(11)의 가격이 세라믹패키지 본체에 비하여 매우 저렴하고 성형공정이 대량으로 이루어질 수 있어 전체 제조공정의 원가절감이 상당히 이루어진다.Subsequently, the encapsulation body 20 of the molding resin is formed in another region of the cap 19 so that the light receiving portion of the CCD chip 13 can be exposed so that light can be received by the light receiving portion of the CCD chip 13. do. Therefore, even if the molding process for molding the encapsulation body 20 is added, the price of the BGA substrate 11 is very inexpensive compared to the ceramic package body, and the molding process can be made in large quantities, thereby reducing the overall manufacturing process cost.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 CCD용 칩패키지의 구조는 BGA용 기판에 CCD용 칩을 실장하고 투광성 글래스 캡을 접착하며 CCD용 칩의 수광부를 제외한 다른 영역의 캡에 성형수지의 봉지체를 성형하여 세라믹패키지 본체보다 저렴한 BGA기판의 사용에 따른 원가절감과 성형수지의 봉지체의 대량 성형공정에 따른 원가절감을 이룩할 수 있다.As described above, the structure of the CCD chip package according to the present invention includes a CCD chip mounted on a BGA substrate, adhering a transparent glass cap, and an encapsulant of a molding resin to a cap of another region except for the light receiving portion of the CCD chip. By molding, the cost can be reduced due to the use of a BGA substrate, which is cheaper than the ceramic package body, and the cost reduction due to the mass molding process of the encapsulation body of the molding resin.

Claims

In the chip package mounting the CCD chip,

A BGA substrate on which metal patterns are formed on an upper surface and solder balls are installed on a lower surface, a CCD chip bonded to an upper surface of the BGA substrate by an adhesive, bonding pads of the CCD substrate, and a BGA substrate A structure of a chip package for a CCD comprising a wire for electrically connecting metal patterns, and a light-transmissive cap attached to an upper surface of the BGA substrate to protect the CCD chip and a wire.

The CCD chip package structure according to claim 1, wherein the center portion of the cap has a flat surface and the edge portion of the cap has a predetermined shape.

3. The structure of a CCD chip package according to claim 2, wherein the edge portion of the cap is a downwardly inclined surface.

4. The structure of a CCD chip package according to claim 2 or 3, wherein an encapsulation body of molded resin is formed at said edge portion.