KR19980032408U - Lead Frames for Semiconductor Packages - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 양끝단이 타이 바를 가로 질러서까지 연장되어 내부 리드에 수직으로 접착된 직사각형 모양의 제 1 테이프 및 그 양끝단이 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어지면서 타이 바에 접착된 제 2 테이프 그리고 모든 테이프가 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어지면서 타이 바에 접착된 반도체 패캐지용 리드 프레임을 구비함으로서 타이 바 및 반도체 칩 탑재판이 하단으로 쳐지지 않으며 내부 리드간의 쇼트를 방지할 수 잇는 반도체 패키지용 리드 프레임.The present invention relates to a lead frame for a semiconductor package, wherein both ends extend across a tie bar and have a rectangular first tape bonded vertically to the inner lead, and both ends thereof bend toward the semiconductor chip mounting plate and adhere to the tie bar. The second tape and all the tapes are bent toward the semiconductor chip mounting plate and have a lead frame for the semiconductor package bonded to the tie bar so that the tie bar and the semiconductor chip mounting plate do not slap to the bottom and prevent short between internal leads. Lead frame.
Description
본 고안은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반도체 패키지용 리드 프레임에서 각 내부 리드간의 쇼트를 방지하고 또한 타이 바가 하단부로 쳐지지 않토록 한 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for a semiconductor package, and more particularly, to a lead frame for a semiconductor package, which prevents a short between each internal lead in the semiconductor package lead frame and prevents the tie bar from hitting the lower end.
일반적으로반도체 패캐지에서 리드 프레임이란 반도체 칩과 메인 보드를 연결 시켜 주는 전선(Lead) 역할과 반도체 패키지를 메인 보드에 고정시켜 주는 버팀대(Frame)의 역할을 동시에 수행하는 것을 말한다. 이러한 리드 프레임은 보통 연속된 금속 스트립(Metal Strip)을 스탬핑(Stamping)하여 제작하거나 화학적 에칭(Chemical Etching)을 이용하여 제조하고 그 구조는 중앙에 반도체 칩을 탑재하기 위한 사각 형상의 반도체 칩 탑재판이 형성되어 있으며, 상기 반도체 칩 탑재판을 리드 프레임상에 지지하기 위해 상기 반도체 칩 탑재판의 사각 네모서리에 타이 바가 형성되어 있고, 상기 반도체 칩 탑재판의 외측으로는 일정 거리 떨어져서 방사상으로 뻗어 있는 다수의 내부 리드가 형성되어 있고, 상기 내부 리드에 연결되어 메인 보드로 실장되어질 외부리드가 형성되어 있으며, 상기 각각의 내부 리드와 외부 리드를 지지하고 몰딩시 봉지제의 흘러 넘침을 방지하도록 댐바가 직각으로 연결된 구조를 한다.In general, in a semiconductor package, a lead frame refers to simultaneously performing a role of a lead connecting the semiconductor chip and the main board and a frame fixing the semiconductor package to the main board. Such a lead frame is usually manufactured by stamping a continuous metal strip or manufactured by chemical etching, and its structure is a rectangular semiconductor chip mounting plate for mounting a semiconductor chip in the center. And a tie bar is formed at a square corner of the semiconductor chip mounting plate to support the semiconductor chip mounting plate on a lead frame, and a plurality of radial bars extending radially at a distance apart from the outside of the semiconductor chip mounting plate. An inner lead is formed, and an outer lead connected to the inner lead is formed to be mounted on the main board, and the dam bar is perpendicular to support each of the inner lead and the outer lead and to prevent overflow of the encapsulant during molding. It is connected to the structure.
상기와 같은 리드 프레임을 포함하는 반도체 패키지의 최근 경향은 반도체 칩의 고집적도화와 반도체 패키지의 경박단소화 요구 때문에 같은 크기의 반도체 칩에도 종래 보다는 훨씬 많은 수의 입/출력 패드가 형성되어 있으며, 그를 감싼 반도체 패캐지는 더욱 더 작아지고 얇아지는 추세에 있다. 따라서 최근에는 200개 이상의 고밀도 리드를 포함하는 리드 프레임이 제작되고 있고 또한 0.2㎜이하의 대단히 작은 피치(리드 센터와 리드 센터간의 간격; Pitch)의 내, 외부 리드를 포함하는 리드 프레임이 제작되고 있는 실정이다.The recent trend of the semiconductor package including the lead frame is a much larger number of input / output pads are formed in the semiconductor chip of the same size because of the high integration of the semiconductor chip and the light and small size of the semiconductor package. Wrapped semiconductor packages are becoming smaller and thinner. Therefore, in recent years, lead frames containing 200 or more high-density leads have been manufactured, and lead frames including inner and outer leads of very small pitches (gap between lead center and lead center; pitch) of 0.2 mm or less have been manufactured. It is true.
이와 같은 리드 프레임을 포함하는 반도체 패캐지의 제조 공정을 간단히 설명하면, 웨이퍼(Wafer)에서 각각의 반도체 칩으로 절단하는 소잉(Sawing) 공정과, 절단된 반도체 칩을 리드 프레임의 반도체 칩 탑재판에 장착하는 반도체 칩 탑재판에 장착하는 반도체 칩 탑재 공정과, 상기 반도체 칩의 입/출력 패드와 내부 리드를 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 공정과, 상기 반도체칩 등을 봉지제로 봉지하는 몰딩(Molding) 공정 등으로 이루어진다.The manufacturing process of the semiconductor package including such a lead frame will be briefly described. A sawing process of cutting a wafer into individual semiconductor chips, and mounting the cut semiconductor chips to the semiconductor chip mounting plate of the lead frame. A semiconductor chip mounting process for mounting on a semiconductor chip mounting plate, a wire bonding process for connecting an input / output pad of the semiconductor chip and an internal lead, and molding for sealing the semiconductor chip with an encapsulant. Process and the like.
상기한 공정에서 리드 프레임은 수작업 또는 자동으로 각각의 공정 경로에 따라 장시간 이동하게 되며, 이로써 피치가 매우 좁은 각각의 리드들은 서로 쇼트되거나 변형되기 쉽다. 더욱이 차후의 반도체 칩과 내부 리드간에 이루어지는 와이어 본딩 공정에서는, 각 내부 리드의 정밀한 피치 관계를 깨트려 반도체 칩의 입/출력 패드와 각각의 내부 리드들이 완벽하게 와이어 본딩되지 않는 결과를 초래하고, 봉지제를 이용한 몰딩 공정에서는 봉지제의 압력으로 인해 상기 내부 리드들이 서로 휘어져 쇼트(Short)를 발생시킴으로서 반도체 패키지에 치명적인 불량을 내는 요인이 되었던 것이다.In the above process, the lead frame is moved for a long time manually or automatically along each process path, whereby the leads with very narrow pitches are likely to be shorted or deformed with each other. Furthermore, in the subsequent wire bonding process between the semiconductor chip and the internal leads, the precise pitch relationship of each internal lead is broken, resulting in the wire chip and the internal leads of the semiconductor chip not being completely wire bonded, and encapsulated. In the molding process using the agent, the internal leads are bent with each other due to the pressure of the encapsulant, causing shorts, thereby causing a fatal defect in the semiconductor package.
이와 같이 내, 외부 리드의 갯수가 증가하고 그 피치가 좁아질 경우에 반도체 패키지의 제조 공정상 여러 가지 난점이 생겼다.As described above, when the number of internal and external leads increases and the pitch thereof narrows, various difficulties arise in the manufacturing process of the semiconductor package.
종래에는 이러한 문제를 해결하기 위해 상기한 내부 리드들과 수직한 방향으로 테이프 웨브(Tape Web)를 펀칭(Pinching)하여 중앙에 커다란 개구부를 갖는 사각 형상의 테이프 웨브를 내부 리드에 접착시켰다. 여기서 상기 테이프 웨브는 비전기전도성의 폴리이미드(Polyimide) 재질이며 일면에 접착제가 도포된 것이다. 이렇게 리드들과 수직한 방향으로 테이프 웨브를 접착시키면 각 리드들이 변형되어 움직이는 것과 쇼트를 방지하고 또한 반도체 칩 탑재판의 쳐짐을 방지하여 정확한 와이어 본딩을 유도하고 또한 몰딩 공정에서 봉지제의 압력으로 내부 리드가 변형되는 것을 방지함으로서 반도체 패키지의 불량률을 최소화 시킬수 있었다.Conventionally, in order to solve this problem, the tape web is punched in a direction perpendicular to the inner leads, and a rectangular tape web having a large opening in the center is attached to the inner leads. Wherein the tape web is a non-conductive polyimide (Polyimide) material is an adhesive coated on one surface. Bonding the tape web in the direction perpendicular to the leads prevents each lead from being deformed and shorted, and also prevents sagging of the semiconductor chip mounting plate, leading to accurate wire bonding, and in the molding process due to the pressure of the encapsulant. By preventing the lead from deforming, the failure rate of the semiconductor package can be minimized.
도 1A는 상기한 내부 리드(120')에 접착된 윈도우형 테이프를 나타낸 도면으로서, 중앙의 반도체 칩 탑재판(100')과 상기 반도체 칩 탑재판(100')을 리드 프레임에서 지지시켜 주기 위한 타이 바(110')와, 상기 반도체 칩 탑재판(100')을 향하여 4개의 그룹으로 나뉘어져 병렬로 형성된 내부 리드(120')를 포함하여 구성된 리드 프레임을 구비한 후, 상기 리드 프레임의 내부 리드(120') 표면에 그 내부 리드(120')의 방향과 수직한 방향으로, 일체형의 테이프(150')를 부착하였으며 상기 부착되는 테이프(150')의 중앙에는 커다란 개구부의 윈도우가 형성되어 있다.FIG. 1A is a view showing a window tape adhered to the inner lead 120 ', which is used to support the semiconductor chip mounting plate 100' and the semiconductor chip mounting plate 100 'at the lead frame. After the tie frame 110 ′ and a lead frame including an inner lead 120 ′ divided into four groups toward the semiconductor chip mounting plate 100 ′ and formed in parallel, an inner lead of the lead frame is provided. An integral tape 150 'is attached to the surface of the tape 120' in a direction perpendicular to the direction of the inner lead 120 ', and a large opening window is formed at the center of the tape 150'. .
상기의 테이프(150')는 연속적으로 공급되는 테이프 웨브를 펀칭하여 가운데 부분의 와 4개의 모서리를 갖도록 형성된 것으로, 상기 테이프(150')의 각모서리가 타이 바(110')상에 놓이도록 내부 리드(120')와 수직으로 부착되었다.The tape 150 'is formed to punch four tape webs continuously and has four corners of the center portion, and the inner edges of the tape 150' are placed on the tie bars 110 '. It is attached perpendicular to the lid 120 '.
그러나 이러한 구조의 테이프(150')에 의하면 테이프 웨브중 테이프(150')로 사용되는 필요한 부분을 제외한 나머지는 폐기되었기 때문에, 고가의 폴리이미드재 테이프 웨브가 낭비된다는 문제점이 있었다.However, according to the tape 150 'having such a structure, since the rest of the tape web except for the necessary portion used as the tape 150' was discarded, an expensive polyimide tape web was wasted.
이러한 문제를 개선하려는 노력으로, 테이프(150')의 구조를 변경하려는 시도가 있었다. 도 1B는 4부분으로 이루어진 종래의 윈도우형 테이프(150') 구조를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이 각 테이프(150')는 4개로 이루어진 직사각형의 단순한 형상으로 제조하여 각 요소의 단부끼리 인접시킴으로써 윈도우를 형성하게 한 것이다. 상기 구조에 의하면, 각 테이프 요소를 단순한 직사각형 형태로 형성함으로써, 폐기되는 테이프 웨브의 양을 상당히 줄일 수 있었으나, 반도체 칩 탑재판(100')의 사각 모서리에 각각 연결된 타이 바(110')에 접착되는 테이프(150')의 상태가 안정적이지 못한 문제점이 있다. 즉 타이 바(110')에 접착되는 테이프(150')의 면적이 적기 때문에 상기 타이 바(110')를 적절히 지지하지 못함으로서 반도체 칩 탑재판(100')의 쳐짐 현상이 발생되고 따라서 내부 리드(120')도 타이 바(110')의 위치로 휘어지게 되어 그 정밀한 피치 관계가 깨짐으로서 차후에 실시되는 반도체 칩 탑재 공정 및 와이어 본딩 공정에서 불량이 발생되는 요인이 되었던 것이다.In an effort to remedy this problem, attempts have been made to change the structure of the tape 150 '. Figure 1B shows a conventional windowed tape 150 'structure of four parts. As shown in the drawing, each tape 150 'is formed in a simple rectangular shape of four pieces to form windows by adjoining end portions of each element. According to the above structure, by forming each tape element in a simple rectangular shape, the amount of discarded tape webs can be considerably reduced, but adhered to tie bars 110 'respectively connected to the square corners of the semiconductor chip mounting plate 100'. There is a problem that the state of the tape 150 'is not stable. That is, since the area of the tape 150 'adhered to the tie bar 110' is small, failure to properly support the tie bar 110 'may cause the semiconductor chip mounting plate 100' to sag and thus internal leads. The 120 'is also bent to the position of the tie bar 110', and the precise pitch relationship is broken, which causes a defect in the semiconductor chip mounting process and the wire bonding process that are performed later.
본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체 패키지용 리드 프레임에서 각 내부 리드간의 쇼트를 방지하고 또한 타이 바가 하단부로 쳐지지 않토록 한 반도체 패캐지용 리드 프레임을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to provide a semiconductor package lead frame to prevent a short between each inner lead in the semiconductor package lead frame and to prevent the tie bar from hitting the lower end. There is.
도 1A 및 1B 는 종래의 일체식 윈도우형 테이프가 부착된 반도체 패키지용 리드 프레임 및 4개의 부분으로 구성된 반도체 패키지용 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.1A and 1B are plan views showing a lead frame for a semiconductor package with a conventional integrated window tape and a lead frame for a semiconductor package composed of four parts.
도 2A 및 2B는 본 고안의 제 1, 2 실시예로서 4개의 테이프가 부착된 반도체 패키지용 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.2A and 2B are plan views showing lead frames for semiconductor packages having four tapes attached as first and second embodiments of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100:반도체 칩 탑재판110:타이 바100: semiconductor chip mounting plate 110: tie bar
120:내부 리드130:외부 리드120: internal lead 130: external lead
140:댐바150:제 1 테이프140: dambar 150: the first tape
160:제 2 테이프160: the second tape
상기 한 목적을 달성하기 위해 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드 프레임은, 사각 형상의 반도체 칩 탑재판과, 상기 반도체 칩 탑재판을 지지하기 위해 각각의 사각 모서리에 연결된 타이 바와, 상기 반도체 칩 탑재판의 주변에 방사상으로 뻗어 형성된 다수의 내부 리드와, 상기 내부 리드로부터 연장되어 외측으로 더 뻗어 형성되 외부 리드와, 상기 각각의 내부 리드와 외부 리드를 지지 및 경계짓기 위해 그 내부 리드와 외부 리드에 직각으로 연결된 댐바로 이루어진 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 내부 리드와 타이 바의 표면에는 그 내부 리드에 수직으로 연장되어 상기 타이 바를 가로질러서 접착되며 반도체 칩 탑재판을 중심으로 서로 마주 보도록 형성된 한 쌍의 직사각형 모양의 제 1 테이프와, 상기 내부 리드에 수직으로 연장되어 상기 타이 바 근처에서 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어져 그 타이 바를 가로질서 접착되고 상기 반도체 칩 탑재판을 중심으로 서로 마주 보도록 형성된 한 쌍의 제 2 테이프가 더 포함된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor package lead frame according to the present invention includes a rectangular semiconductor chip mounting plate, tie bars connected to respective rectangular corners to support the semiconductor chip mounting plate, and the semiconductor chip mounting plate. A plurality of inner leads formed radially around the outer periphery, extending from the inner leads further extending outwardly, and perpendicular to the inner and outer leads to support and border the respective inner and outer leads; A lead frame for a semiconductor package including a dam bar connected to each other, wherein the inner lead and the surface of the tie bar are vertically extended to the inner lead to be bonded across the tie bar and formed to face each other about a semiconductor chip mounting plate. Rectangular shape of the first tape and extending perpendicular to the inner lead Control the tie bent toward the semiconductor chip mounting board in the vicinity of the tie bar transverse bars order and is characterized in that the adhesive is formed of a pair to face each other with respect to the semiconductor chip mounting board further includes a second tape.
여기서, 상기 제 1 테이프는 제 2 테이프와 마찬가지로 타이 바 근처에서 반도체 칩쪽으로 휘어진 형상을 하여 타이 바를 가로질러서까지 접착시킴으로서도 본 고안의 목적을 달성할 수 있다.Here, the first tape can achieve the object of the present invention by adhering to the semiconductor chip in the shape of a bent toward the semiconductor chip near the tie bar like the second tape.
이하 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안에 의한 반도체 패키지용 리드 프레임의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the most preferred embodiment of the lead frame for a semiconductor package according to the present invention so that those skilled in the art can easily implement the present invention in detail with reference to the accompanying drawings Same as
도 2A는 본 고안의 제 1 실시예로서 4개의 테이프가 부착된 반도체 패키지용 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.Figure 2A is a plan view showing a lead frame for a semiconductor package with four tapes as a first embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 중앙부에는 반도체 칩이 탑재될 사각 형상의 반도체 칩 탑재판(100)이 형성되어 있고, 상기 사각 형상의 반도체 칩 탑재판(100)을 지지 및 고정시키기 위해 그 사각 모서리에 각각 타이 바(110)가 연결되어 외측으로 뻗어 있다.As shown in the figure, a quadrangular semiconductor chip mounting plate 100 on which a semiconductor chip is mounted is formed, and tie bars are formed at respective square corners to support and fix the square semiconductor chip mounting plate 100. 110 is connected and extends outward.
상기 사각 형상의 반도체 칩 탑재판(100) 주변부에는 그 반도체 칩 탑재판(100)를 중심으로해서 일정 거리 떨어져서 방사상으로 다수의 내부 리드(120)가 형성되어 있고, 상기 내부 리드(120)에는 외측으로 더 뻗어 연결된 외부 리드(130)가 형성되어 있다. 또한 상기 각각의 내부 리드(120) 및 외부 리드(130)의 정밀한 피치 관계를 유지하고 그 내, 외부 리드(130)를 경계짓기 위해 직각으로 연결되어 타이 바(110)의 끝단까지 연결된 댐바(140)가 형성되어 있기도 하다.On the periphery of the rectangular semiconductor chip mounting plate 100, a plurality of inner leads 120 are radially formed at a predetermined distance from the center of the semiconductor chip mounting plate 100, and the inner leads 120 are disposed outside. The outer lead 130 is further extended to form a connection. In addition, the dam bars 140 connected to the ends of the tie bars 110 at right angles are connected to maintain the precise pitch relationship between the respective inner leads 120 and the outer leads 130 and to limit the inner leads 130 therein. ) Is also formed.
한편 상기 내부 리드(120)의 표면에는 수직으로 비전기전도성 폴리이미드재질의 테이프가 접착되어 있으며 그 양끝단은 상기 테이프의 양끝단에 위치한 타이 바(110)를 가로질러서 위치해 있는 내부 리드(120)까지 접착되어 있다. 또한 상기 테이프는 상기 반도체 칩 탑재판(100)을 중심으로 서로 마주 보도록 한 쌍의 직사각형 모양으로 형성되어 있다. 이렇게 함으로서 상기 타이 바(110)는 테이프의 저면에서 완전히 접착되며 내부 리드(120)간의 정밀한 피치 관계를 유지시킬 수 있는 것이다.On the other hand, a tape of non-conductive polyimide material is adhered to the surface of the inner lead 120 vertically, and both ends of the inner lead 120 are positioned across the tie bars 110 positioned at both ends of the tape. It is glued to. In addition, the tape is formed in a pair of rectangular shapes so as to face each other with respect to the semiconductor chip mounting plate 100. By doing so, the tie bar 110 is fully adhered at the bottom of the tape and can maintain a precise pitch relationship between the inner leads 120.
한편 상기 각각의 제 1 테이프(150) 양끝단에는 그 제 1 테이프(150)와 직각을 이루며 또한 내부 리드(120)에도 수직으로 접착된 제 2 테이프(160)가 형성되어 있다.On the other hand, the second tape 160 is formed at both ends of each of the first tape 150 at right angles with the first tape 150 and vertically bonded to the inner lead 120.
여기서 상기 제 2 테이프(160)는 그 양끝단이 반도체 칩 탑재판(100) 쪽으로 휘어진 모양을 하여 타이 바(110)를 가로질러서 위치하는 내부 리드(120)에까지 접착되어 있으며, 이로서 타이 바(110)를 더욱 더 견고하게 지지시켜 주고 있고 상기 반도체 칩 탑재판(100)을 중심으로 서로 마주 보는 한쌍으로 형성되어 있다.Here, the second tape 160 has both ends thereof bent toward the semiconductor chip mounting plate 100 and is bonded to the inner lead 120 positioned across the tie bar 110. ) Is more firmly supported and is formed as a pair facing each other around the semiconductor chip mounting plate 100.
이와 같이 하여 상기 반도체 칩 탑재판(100)의 사각 모서리에 형성된 각각의 타이 바(110)는 제 1 테이프(150) 및 제 2 테이프(160)에 의하여 2중으로 접착되어 지지되는 것이다.In this way, each tie bar 110 formed at the square corner of the semiconductor chip mounting plate 100 is double bonded by the first tape 150 and the second tape 160 is supported.
도 2B는 본 고안의 제 2 실시예로서 4개의 테이프가 접착된 반도체 패키지용 리드 프레임을 나타낸 평면도이다.2B is a plan view illustrating a lead frame for a semiconductor package to which four tapes are adhered as a second embodiment of the present invention.
제 1 실시예에서는 한 쌍의 직사각형 제 1 테이프(150)와 한 쌍의 양끝단이 휘어진 제 2 테이프(160)가 사용되었지만 제 2 실시예에서는 모두 제 2 테이프(160)를 사용함으로서 상기 타이 바(110)를 더욱 더 견고히 지지하고 있다. 즉 각각의 내부 리드(120)에 수직으로 접착되며 타이 바(110)에 접착되는 부분이 반도체 칩 탑재판(100) 쪽으로 휘어진 제 2 테이프(160)가 반도체 칩 탑재판(100)을 중심으로 사각 띠 모양으로 형성되어 있는 것이다.In the first embodiment, a pair of rectangular first tapes 150 and a pair of bent second tapes 160 are used, but in the second embodiment, both tie bars are used by using the second tape 160. Stronger support for (110). That is, the second tape 160, which is vertically bonded to each inner lead 120 and bonded to the tie bar 110, is bent toward the semiconductor chip mounting plate 100, has a square shape around the semiconductor chip mounting plate 100. It is formed in a band shape.
본 고안은 비록 이상에서와 같은 실시예에 한하여만 설명하였지만, 여기에만 한정되지 않으며 본 고안의 범주와 사상에서 벗어남 없이 여러 가지의 변형과 수정이 이루어 질 수 있을 것이다.Although the present invention has been described only in the above embodiments, the present invention is not limited thereto and various modifications and changes may be made without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서 본 고안은 양끝단이 타이 바를 가로질러서까지 연장되어 내부 리드에 각각으로 접착된 직사각형 모양의 제 1 테이프 및 그 양끝단이 반도체 칩 탑재판쪽으로 휘어진 제 2 테이프를 구비한 반도체 패키지용 리드 프레임 그리고 모든 테이프가 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어지면서 타이 바에 접착된 반도체 패키지용 리드 프레임을 구비함으로서 타이 바 및 반도체 칩 탑재판이 하단으로 쳐지지 않으며 내부 리드간의 세밀한 피치도 반도체 패키지 제조의 전 공정에서 보존시킬 수 있는 반도체 패키지용 리드 프레임을 제공하는 효과가 있는 것이다.Therefore, the present invention provides a lead frame for a semiconductor package having a rectangular first tape having both ends extended across a tie bar and bonded to each of the inner leads, and a second tape having both ends bent toward the semiconductor chip mounting plate. All tapes are bent toward the semiconductor chip mounting plate to provide a lead frame for the semiconductor package bonded to the tie bar so that the tie bar and the semiconductor chip mounting plate are not struck to the bottom and the fine pitch between the inner leads can be preserved in the entire process of semiconductor package manufacturing. There is an effect of providing a lead frame for a semiconductor package.
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ID=53987014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960045230U KR19980032408U (en) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | Lead Frames for Semiconductor Packages |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980032408U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580113B1 (en) * | 2000-03-29 | 2006-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Lead frame for manufacturing semiconductor package |
| CN111668107A (en) * | 2012-12-06 | 2020-09-15 | 美格纳半导体有限公司 | Multi-chip package and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-12-03 KR KR2019960045230U patent/KR19980032408U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580113B1 (en) * | 2000-03-29 | 2006-05-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Lead frame for manufacturing semiconductor package |
| CN111668107A (en) * | 2012-12-06 | 2020-09-15 | 美格纳半导体有限公司 | Multi-chip package and method of manufacturing the same |
| US12057377B2 (en) | 2012-12-06 | 2024-08-06 | Magnachip Semiconductor, Ltd. | Multichip packaged semiconductor device |
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