KR19980029384A - 반도체 소자 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 대해 기재되어 있다.
이는 2개의 이송용 챔버; 상기 이송용 챔버 주위에 다수개의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버들 중 2개 이상의 챔버에 장착된 오리엔터(Orienter)들을 구비하는데, 즉 2개 이상의 오리엔터를 이용하여 웨이퍼를 이송함으로써 이송 시간 및 비용을 절감한다.
Description
본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 이송 시간과 비용을 절감하는 반도체 소자의 제조 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정중 특히 스퍼터링(Sputtering) 장치를 이용한 금속 증착 공정은 초진공 기밀 상태에서 웨이퍼를 챔버별로 뎄겨가며 진행하는데, 이때 그 움직임이 매우 정밀하애하고 동시에 속도도 빨라야 한다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 반도체 소자 제조 장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도면 참조 번호 1·2·3·4·5·6·7·8·9·10은 챔버를, 11은 제 1 이송용 챔버를, 12는 제 2 이송용 챔버를, 13·14는 로드 럭(Load lock)을, 15는 로봇의 블래이드/암(blade/arm)을, 16은 로봇 테스트 케이블을 각각 나타낸다.
보다 다양한 공정을 지원하고 보다 높은 진공도를 위해 2개의 이송용(Transfer) 챔버, 즉 제 1 및 제 2 이송용 챔버(11,12)와 각각 별도의 공정을 진행하는 챔버(1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9,10)들이 있다.
상기 제 1 및 제 2 이송용 챔버(11, 12)는 웨이퍼를 이송하기 위해 그 중심 부분에 이송장치 즉 고정형의 블래이드/암(15)으로 구성된 로봇(robot)이 장착되는데, 상기 로봇은 회전, 뻗침 및 움추림 동작을 함으로써 웨이퍼를 하나의 챔버에서 다른 챔버로 이송한다.(도 1b 참조)
상기 각각의 챔버는 히터 블록및 웨이퍼 클램프 등의 공정 킷(process kit)으로 이루어지는데, 이들은 웨이퍼의 모양및 크기와 동일하게, 다시말해서 웨이퍼의 결정 방향을 나타내는 절단면인 플랫 영역(Flat zone)의 방향이 동일하게 형성되어야 한다.
따라서 상기 제 1 이송용 챔버(11)와 연결된 챔버(1,2,3,4)의 프로세스 킷은 상기 제 2 이송용 챔버(12)에 부착된 공정용 챔버(5,6,7,8)의 프로세스 킷과 다르게 형성해야하는 문제점이 있다.
이는 다음의 예를 들어 상세히 설명한다.
상기 제 1 이송용 챔버(11)의 이송 장치를 제 1 이송 장치라하고 상기 제 2 이송용 챔버(12)의 이송 장치를 제 2 이송 장치라 하면, 먼저 상기 제 1 이송 장치는 웨이퍼를 로드럭(Load lock, 13)으로부터 챔버(7)로 이송한다.
상기 챔버(7)에는 웨이퍼의 방향을 조정하는 오리엔터(Orienter)가 있는데, 이는 이후 이송되는 챔버에 웨이퍼가 제대로 당힐 수 있게 하기 위해 웨이퍼의 플랫 영역을 얼라인한다.
상기 제 2 이송 장치는 상기 챔버(7)에서 얼라인된 웨이퍼를 챔버(9)로 이송하고, 상기 챔버(9)로 이송된 웨이퍼는 상기 제 1 이송 장치에 의해 챔버(1)로 이송된 후 챔버(10)으로 이송된다.
상기 챔버(10)로 이송된 웨이퍼는 상기 제 1 이송 장치에 의해 챔버(6)로 이송되어 공정이 완료되면 로드럭(13)으로 이송된다.
이때 상기 챔버(1)로부터 챔버(10)로 이송된 웨이퍼는 상기 챔버(7)에서 얼라인되어 상기 챔버(9)로 이송된 웨이퍼와 비교해볼 때 그 플랫 영역이 180。 다른 방향으로 노여지는데, 그 결과 상기 제 1 이송 챔버(11) 주위에 있는 챔버(1,2,3,4)의 프로세스 킷 방향과 상기 제 2 이송 챔버(12) 주위에 있는 챔버(5,6,7,8)의 프로세스 킷 방향을 다르게 형성해야 한다.
따라서 상기 챔버(7)에서 얼라인된 웨이퍼는 챔버(6,8)로 바로 이송되지 못하고 항상 상기 제 1 이송용 챔버(11) 주위에 있는 챔버(1,2,3,4)중 어느 하나를 거쳐하만 하므로 웨이퍼 이송 시간을 2배 이상으로 소요되고, 상기 제 1 이송용 챔버(11) 주위의 챔버들과 상기 제 2 이송용 챔버(12) 주위의 챔버들이 서로 다른 타입의 프로세스 킷을 구비해야 하므로 생산자 및 이용자 모두에게 손실(Loss)을 준다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼 이송 시간과 비용을 절감하는 반도체 소자의 제조 장치를 제공하는데 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 반도체 소자 제조 장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
상기 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 2개의 이송용 챔버; 상기 이송용 챔버 주위에 다수개의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버들 중 2개 이상의 챔버에 장착된 오리엔터(Orienter)들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치를 제공한다.
상기 오리엔터들은 광센서를 이요하여 웨이퍼의 플랫 영역(flat zone)을 얼라인(align)하는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치는, 2개 이상의 오리엔터를 이용하여 웨이퍼를 이송함으로써 이송 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
도면 참조 번호 21·22·23·24·25·26·27·28·29·30은 챔버를, 31은 제 1 이송용 챔버를, 32는 제 2 이송용 챔버를, 33·34는 로드 럭(Load lock)을, 35는 오리엔터를 각각 나타낸다.
2개의 이송용(Transfer) 챔버, 즉 제 1 및 제 2 이송용 챔버(31,32)와 각각 별도의 공정을 진행하는 챔버(21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29,30)들로 이루어진다.
상기 제 1 및 제 2 이송용 챔버(31, 32)는 웨이퍼를 이송하기 위해 그 중심 부분에 이송 장치인 로봇(robot)이 있고 상기 로봇은 블래이드/암을 이용하여 회전, 뻗침 및 움추림 동작을 함으로써 웨이퍼를 하나의 챔버에서 다른 챔버로 이송한다.
상기 각각의 챔버는 웨이퍼가 올려지는 히터 블록및 웨이퍼 클램프 등의 공정 킷(process kit)으로 이루어지는데, 이들은 웨이퍼의 모양및 크기와 동일하게 형성한다.
상기 제 2 이송용 챔버(32)의 이송 장치는 웨이퍼를 로드럭(33)으로부터 챔버(27)로 이송한다. 상기 챔버(27)에는 웨이퍼의 방향을 조정하는 오리엔터(Orienter, 도시하지 않음)가 있는데, 이는 이후 이송되는 챔버에 웨이퍼가 제대로 당힐 수 있게 하기 위해 웨이퍼의 플랫 영역을 얼라인한다.
이하 상기 제 1 이송용 챔버(31)의 이송 장치를 제 1 이송 장치라하고 상기 제 2 이송용 챔버(32)의 이송 장치를 제 2 이송 장치라 한다.
상기 챔버(27)이외에 상기 챔버(30)에 또다른 오리엔터(35)가 있는데, 이는 웨이퍼가 상기 제 1 이송 장치에 의해 상기 제 1 이송용 챔버(31) 주위의 챔버(21,22,23,24)중 어느 하나에 이송된 후 상기 제 1 이송 장치에 의해 상기 챔버(30)에 이송된 웨이퍼의 플랫 영역 방향을 조절한다.
상기 오리엔터(35)는 웨이퍼를 받치고 있는 히터 블록 내의 척 또는 핀이 상하 운동 및 회전 운동을 하고 광 센서를 이용하여 상기 챔버(27)에서의 웨이퍼 방향과 일치하도록 웨이퍼의 플랫 영역을 얼라인한다.(도 2b 참조)
따라서 상기 챔버(25,26,27,28)의 프로세스 킷을 종래와 같이 상기 챔버(21,22,23,24)의 프로세스 킷과 다른 타입으로 형성할 이유가 없다.
본 발명은 이에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.
이상, 설명된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치는, 2개 이상의 오리엔터를 이용하여 웨이퍼를 이송함으로써 이송 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
Claims (2)
- 2개의 이송용 챔버;상기 이송용 챔버 주위에 다수개의 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버들 중 2개 이상의 챔버에 장착된 오리엔터(Orienter)들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 오리엔터들은 광센서를 이요하여 웨이퍼의 플랫 영역(flat zone)을 얼라인(align)하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960048639A KR19980029384A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 반도체 소자 제조 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960048639A KR19980029384A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 반도체 소자 제조 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980029384A true KR19980029384A (ko) | 1998-07-25 |
Family
ID=66316113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960048639A KR19980029384A (ko) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 반도체 소자 제조 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980029384A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100858890B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2008-09-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치와 기판 처리 방법 |
| KR20160126914A (ko) * | 2015-04-23 | 2016-11-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 반도체 프로세싱 시스템에서의 외부 기판 회전 |
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1996
- 1996-10-25 KR KR1019960048639A patent/KR19980029384A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100858890B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2008-09-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치와 기판 처리 방법 |
| KR20160126914A (ko) * | 2015-04-23 | 2016-11-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 반도체 프로세싱 시스템에서의 외부 기판 회전 |
| US11574825B2 (en) | 2015-04-23 | 2023-02-07 | Applied Materials, Inc. | External substrate system rotation in a semiconductor processing system |
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