KR19980025872A - MCP (MULTI CHIP PACKAGE) Bonding Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding apparatus used in the manufacture of a multichip package.
본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다.A die bonding apparatus for manufacturing a multi-chip package, the present invention comprising: a heater block on which pads of a lead frame are seated and an inclined portion for closely contacting a plurality of leads; Provided is a die bonding apparatus for manufacturing a multi-chip package, characterized in that it comprises a window clamp which is mounted on the heater block, the projecting inclined portion for pressing a plurality of leads formed in the lead frame.
상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the structure of the present invention as described above, there is an effect that can prevent the short circuit and disconnection of the wire generated during the wire bonding, and the work efficiency can be improved by overcoming the step when manufacturing the multi-chip package.
Description
본 발명은 멀티 칩 패키지의 제조시 사용되는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die bonding apparatus used in the manufacture of a multichip package.
현재 프론트 공정인 와이어 본딩의 핵심과제는 신규 패키지에 대한 조립능력과 패키지의 멀티화와 수요자의 다양해 지는 주문자 요구형 패키지를 신속히 수용하기 위하여 설비의 특정화를 요구하게 되었고, 신규한 패키지 및 개별 진행중인 패키지 양산에 적용하게 될 때 특정 옵션을 설비 제작사에 일임하여 제작하여야 하고 그 특정 옵션이 제작되면 단시간내에 패키지를 생산하여 납기내에 납품할 수 있도록 충족시키지 못하므로 납기의 지연으로 경쟁력을 잃는 경우가 발생하였다.The core task of wire bonding, which is the current front process, requires the assembly of new packages, the multiplication of packages, and the specification of facilities in order to quickly accommodate the diversification of customer- demand packages, and the mass production of new and individual packages. When it is applied to a specific option, a specific option has to be left to the manufacturer of the equipment, and if the specific option is manufactured, the package can be produced within a short time and cannot be delivered to be delivered on time, resulting in a loss of competitiveness due to delayed delivery time.
이에 따라, 메모리 칩과 마이크로 칩을 합해서 하나의 패키지로 조립하게 되는 멀티 칩에 있어서, 최종 제품의 축소화와 공정 단축의 효과를 보기 위해서는 멀티 칩에 사용된 메모리 칩과 마이크로 칩의 조립 단차를 극복 할 수 있는 와이어 본딩 기술이 필요하였고, 그에 따라 상기 와이어 본딩 공정의 전 공정인 다이 본딩에서의 다이 본딩 조립 기술이 필요하게 되었다.Accordingly, in the multi-chip in which the memory chip and the microchip are assembled into one package, in order to see the effect of shrinking the final product and shortening the process, the assembly step of the memory chip and the microchip used in the multi-chip must be overcome. There was a need for a wire bonding technique, and therefore a die bonding assembly technique in die bonding, which is the whole process of the wire bonding process, was needed.
상기 다이 본딩 조립 기술에 있어서는, 일반 반도체 칩 패키지와 멀티 칩 패키지의 다이 본딩 공정시의 설비가 다르므로 공정시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.In the die bonding assembly technique, since the equipment during the die bonding process of the general semiconductor chip package and the multi-chip package is different, there is a problem that the process takes a long time.
도 1은 종래의 MCP(MULTI CHIP PACKAGE)의 구조를 보여주는 평면도이고, 도 2는 종래의 MCP(MULTI CHIP PACKAGE)의 구조를 보여주는 단면도이고, 도 3은 종래의 다이 본딩 장치의 히터블록의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 4는 종래의 다이 본딩 장치의 윈도우 클램프의 구조를 보여주는 사시도이며, 도 5는 종래의 윈도우 클램프에 의해 리드가 눌려 있는 상태를 나타내는 일부 단면도이다.1 is a plan view showing the structure of a conventional MCP (MULTI CHIP PACKAGE), Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional MCP (MULTI CHIP PACKAGE), Figure 3 is a structure of a heater block of a conventional die bonding apparatus 4 is a perspective view showing the structure of the window clamp of the conventional die bonding apparatus, Figure 5 is a partial cross-sectional view showing a state in which the lid is pressed by the conventional window clamp.
도 1과 도 2를 참조하여 설명하여 보면, 우선 다수의 리드(20)들을 갖고 있는 리드 프레임 패드(10)의 상부에 에폭시 수지(24)가 도포되어 있고, 그 에폭시 수지(24)의 상부에 섭스트레이트(12)가 실장되어 있고, 그 섭스트레이트(12)의 상부에는 에폭시 수지(24)에 의해 메모리 칩(14)과 마이크로 칩(16)이 실장되어 있고, 그 메모리 칩(14)과 마이크로 칩(16)은 상기 섭스트레이트(12)와 각각의 와이어(22)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.1 and 2, first, an epoxy resin 24 is coated on an upper portion of a lead frame pad 10 having a plurality of leads 20, and on the upper portion of the epoxy resin 24. The substrate 12 is mounted. On the upper portion of the substrate 12, the memory chip 14 and the microchip 16 are mounted by an epoxy resin 24. The memory chip 14 and the microchip are mounted. The chip 16 is electrically connected to the substrate 12 by the respective wires 22.
상기 와이어(22)에 의해 연결되는 다수의 리드(20)는 섭스트레이트(12)의 상부에 형성되어 있는 다수의 본딩 패드(18)와 전기적으로 연결되어 있다.The plurality of leads 20 connected by the wires 22 are electrically connected to the plurality of bonding pads 18 formed on the substrate 12.
도 3은 종래의 히터 블록의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 4는 종래의 윈도우 클램프의 구조를 보여주는 사시도이며, 도 5는 종래의 윈도우 클램프를 이용하여 리드 프레임의 리드를 클램핑했을 때의 구조를 보여주는 일부 평면도이다.Figure 3 is a perspective view showing the structure of a conventional heater block, Figure 4 is a perspective view showing the structure of a conventional window clamp, Figure 5 shows the structure when clamping the lead of the lead frame using a conventional window clamp. Some floor plans.
먼저, 히터블록(100)의 상부면에 패들면이 형성되어 있고, 그 패들면의 우측부에는 단차가 형성되어 있으며, 리드 프레임 안착면(26)이 상기 단차의 끝면과 이어져서 형성되어 있다.First, a paddle surface is formed on the upper surface of the heater block 100, a step is formed on the right side of the paddle surface, and the lead frame seating surface 26 is formed in connection with the end surface of the step.
이때, 상기 리드 프레임 안착면(26)의 상부에는 윈도우(27)가 형성되어 있어 상기 리드 프레임에 형성되어 있는 다수의 리드(20)를 받쳐주도록 형성되어 있다.In this case, a window 27 is formed on the lead frame seating surface 26 to support a plurality of leads 20 formed in the lead frame.
또한, 상기 도 4를 참조하여 보면, 윈도우 클램프(102)의 우측부에 윈도우(28)가 형성되어 있고, 그 윈도우(28)는 상부에서 하부로 경사부가 형성되어 상부면의 윈도우보다 하부면이 좁은 형상으로 형성되어 있다.In addition, referring to FIG. 4, a window 28 is formed at the right side of the window clamp 102, and the window 28 has an inclined portion formed from the upper side to the lower side thereof. It is formed in a narrow shape.
또한, 상기 도 5를 살펴보면, 상기 히터블록(도시안됨)의 상부에 리드 프레임에 형성되어 있는 다수의 리드(20)가 실장되어 있고, 그 다수의 리드(20)의 상부에 윈도우 클램프(102)가 안착되어 있다.In addition, referring to FIG. 5, a plurality of leads 20 formed in a lead frame are mounted on the heater block (not shown), and the window clamp 102 is disposed on the leads 20. Is seated.
이때, 상기 윈도우 클램프(102)에 형성되어 있는 경사부(31)가 상기 리드 프레임에 형성되어 있는 다수의 리드(20)를 눌러주고 상기 리드 프레임의 패드에 메모리 칩과 마이크로 칩을 어태치시킬 수 있도록 되어있다.At this time, the inclined portion 31 formed in the window clamp 102 may press the plurality of leads 20 formed in the lead frame and attach the memory chip and the microchip to the pads of the lead frame. It is supposed to be.
그러나, 상기와 같은 구조의 히터블록과 윈도우 클램프를 사용하여 메모리 칩과 마이크로 칩을 어태치시킬 때에는 상기 메모리 칩과 마이크로 칩의 높이가 다르므로 단차가 발생하게 된다.However, when the memory chip and the microchip are attached by using the heater block and the window clamp having the above-described structure, the height difference between the memory chip and the microchip may cause a step.
상기와 같이 메모리 칩과 마이크로 칩의 단차가 발생하게 되면, 다수의 리드가 와이어에 의해 전기적으로 연결하게 될 때 단차가 극복되지 않으므로 그 단차로 인하여 리드의 탄력성이 발생하게 되고, 그로 인하여 와이어 본딩이 쉽게 이루어지지 않고, 작업손실이 발생하게 된다.When the difference between the memory chip and the microchip occurs as described above, when the plurality of leads are electrically connected by wires, the steps are not overcome, and thus the resilience of the leads occurs due to the steps, thereby causing wire bonding. It is not easy to do, and work loss occurs.
또한, 멀티 칩 패키징시에도 몰딩컴파운드의 흐름으로 인하여 와이어의 새깅(Sagging)현상 또는 스위핑(sweeping)현상등이 발생하므로써 와이어의 단락과 단선을 유발하게 되는 문제점이 있었다.In addition, even in multi-chip packaging, there is a problem in that wire sagging or sweeping occurs due to the flow of the molding compound, causing shorting and disconnection of the wire.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 일반적인 반도체 칩 패키지와 멀티 칩 패키지를 동일한 다이 본딩 설비에서 조립하므로서 칩 간의 단차를 극복하고, 납기의 시간을 단축하며, 원가절감을 할 수 있는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to assemble the general semiconductor chip package and the multi-chip package in the same die bonding equipment, to overcome the step between the chips, shorten the delivery time, can reduce the cost It is to provide a die bonding apparatus for manufacturing a multi-chip package.
도 1은 종래의 MCP(MULTI CHIP PACKAGE)의 구조를 보여주는 평면도1 is a plan view showing the structure of a conventional MCP (MULTI CHIP PACKAGE)
도 2는 종래의 MCP(MULTI CHIP PACKAGE)의 구조를 보여주는 단면도2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional MCP (MULTI CHIP PACKAGE)
도 3은 종래의 다이 본딩 장치의 히터블록의 구조를 보여주는 사시도Figure 3 is a perspective view showing the structure of a heater block of a conventional die bonding apparatus
도 4는 종래의 다이 본딩 장치의 윈도우 클램프의 구조를 보여주는 사시도Figure 4 is a perspective view showing the structure of the window clamp of the conventional die bonding apparatus
도 5는 종래의 윈도우 클램프에 의해 리드가 눌려 있는 상태를 나타내는 일부 단면도5 is a partial cross-sectional view showing a state in which a lead is pressed by a conventional window clamp.
도 6은 본 발명의 다이 본딩 장치의 히터블록의 구조를 보여주는 사시도Figure 6 is a perspective view showing the structure of the heater block of the die bonding apparatus of the present invention
도 7은 본 발명의 다이 본딩 장치의 윈도우 클램프의 구조를 보여주는 사시도Figure 7 is a perspective view showing the structure of the window clamp of the die bonding apparatus of the present invention
도 8은 본 발명의 히터 블록과 윈도우 클램프를 이용하여 리드 프레임을 누른 상태를 나타내는 단면도8 is a cross-sectional view showing a state in which the lead frame is pressed using the heater block and the window clamp of the present invention.
도 9는 본 발명의 윈도우 클램프를 사용하여 리드를 누른 상태를 나타내는 일부 평면도9 is a partial plan view showing a state in which a lead is pressed using the window clamp of the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 리드 프레임 패드 12 : 섭스트레이트10: Lead frame pad 12: Substrate
14 : 메모리 칩 16 : 마이크로 칩14: memory chip 16: microchip
18 : 본딩 패드20 : 리드18: bonding pad 20: lead
22 : 와이어24 : 에폭시 수지22: wire 24: epoxy resin
26 : 리드 프레임 안착면28,30 : 윈도우26: lead frame seating surface 28, 30: window
29,31,32 : 경사부30 : 히터블록 윈도우29, 31, 32: slope 30: heater block window
34 : 윈도우 36 : 진공 흡착공34: window 36: vacuum suction hole
38 : 돌출 경사부38: protruding slope
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서,The present invention for achieving the above object, in the die bonding apparatus for manufacturing a multi-chip package,
리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드를 밀착 접촉시키기 위한 경사부가 형성되어 있는 히터 블록과;A heater block on which a pad of the lead frame is seated and an inclined portion for closely contacting a plurality of leads is formed;
상기 히터 블록의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드를 눌러주기 위한 돌출 경사부가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함하는 것을 특징으로하는 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치를 제공한다.Provided is a die bonding apparatus for manufacturing a multi-chip package, characterized in that it comprises a window clamp which is mounted on the heater block, the projecting inclined portion for pressing a plurality of leads formed in the lead frame.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 멀티 칩 패키지의 제조시 다이 본딩 장치의 히터 블록의 구조를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a structure of a heater block of a die bonding apparatus in manufacturing a multichip package of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명의 멀티 칩 패키지를 제조하기 위한 다이 본딩 장치의 구성은, 리드 프레임의 패드가 안착되고, 다수의 리드(20)를 밀착 접촉시키기 위한 경사부(29)가 형성되어 있는 히터 블록(101)과; 상기 히터 블록(101)의 상부에 안착되고, 리드 프레임에 형성된 다수의 리드(20)를 눌러주기 위한 돌출 경사부(38)가 형성되어 있는 윈도우 클램프를 포함한다.First, in the configuration of the die bonding apparatus for manufacturing the multi-chip package of the present invention, a heater block in which pads of a lead frame are seated and an inclined portion 29 for closely contacting a plurality of leads 20 is formed ( 101); It includes a window clamp is mounted on the heater block 101, the protrusion inclined portion 38 for pressing the plurality of leads 20 formed in the lead frame is formed.
도 6은 본 발명의 다이 본딩 장치의 히터블록의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 다이 본딩 장치의 윈도우 클램프의 구조를 보여주는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 히터 블록과 윈도우 클램프를 이용하여 리드 프레임을 누른 상태를 나타내는 단면도이며, 도 9는 본 발명의 윈도우 클램프를 사용하여 리드를 누른 상태를 나타내는 일부 평면도이다.Figure 6 is a perspective view showing the structure of the heater block of the die bonding apparatus of the present invention, Figure 7 is a perspective view showing the structure of the window clamp of the die bonding apparatus of the present invention, Figure 8 is a heater block and the window clamp of the present invention It is sectional drawing which shows the state which pressed the lead frame using, and FIG. 9 is a partial top view which shows the state which pressed the lead using the window clamp of this invention.
상기 본 발명의 히터 블록(101)은 상부면의 일측부에 패들면이 형성되어 있고, 그 패들면의 끝단에 단차가 형성되어 있으며, 그 단차의 끝단면에 계속해서 리드 프레임 안착면(26)이 형성되어 있다.In the heater block 101 of the present invention, a paddle surface is formed at one side of the upper surface, and a step is formed at the end of the paddle surface, and the lead frame seating surface 26 is continued to the end surface of the step. Is formed.
이때, 상기 리드 프레임 안착면(26)에는 윈도우(30)가 형성되어 있고, 상기 윈도우(30)는 상부면에서 하부면으로 이어지는 경사부(29)가 형성되어 있다.In this case, a window 30 is formed on the lead frame seating surface 26, and the window 30 has an inclined portion 29 extending from an upper surface to a lower surface.
또한, 윈도우 클램프(103)의 상부면 일측부에는 윈도우(34)가 형성되어 있고, 그 윈도우(34)의 사각의 모서리부에는 돌출 경사부(38)가 형성되어 있으며, 상기 윈도우(34)의 상부면에서 하부면으로 이어지는 경사부(32)가 형성되어 있다.In addition, a window 34 is formed at one side of the upper surface of the window clamp 103, and a protruding inclined portion 38 is formed at a square corner of the window 34. An inclined portion 32 extending from the upper surface to the lower surface is formed.
계속해서, 도 8을 참조하여 설명하여 보면, 히터블록(101)의 상부에 리드 프레임 패드(10)가 안착되어 있고, 상기 리드 프레임의 안착면(26)에 리드(20)가 안착되어 있다.8, the lead frame pad 10 is seated on the heater block 101 and the lead 20 is seated on the seating surface 26 of the lead frame.
이때, 상기 리드 프레임 패드(10)의 상부에 섭스트레이트(12)가 실장되어 있고, 상기 실장되어 있는 섭스트레이트(12)의 상부에 메모리 칩(14)이 실장되어 있다.In this case, the substrate 12 is mounted on the lead frame pad 10, and the memory chip 14 is mounted on the substrate 12.
상기 히터블록(101)의 중앙에는 진공 흡착공(36)이 형성되어 있고, 그 진공 흡착공(36)에 의해 리드 프레임이 흡착되어 있다.A vacuum suction hole 36 is formed in the center of the heater block 101, and the lead frame is sucked by the vacuum suction hole 36.
계속해서, 상기 섭스트레이트(12)의 상부에 실장되어 있는 메모리 칩(14)은 리드 프레임에 형성되어 있는 다수의 리드(20)와 높이 차이가 발생하게 되고, 상기 다수의 리드(20)의 상부에 윈도우 클램프(103)가 안착되어 상기 다수의 리드(20)가 상기 윈도우 클램프(103)에 의해 눌려져서 상기 히터블록(101)의 윈도우(30)의 경사부(29)와 접촉되어 있다.Subsequently, the height of the memory chip 14 mounted on the substrate 12 is different from that of the plurality of leads 20 formed in the lead frame, and the upper portion of the plurality of leads 20 is formed. The window clamp 103 is seated thereon so that the plurality of leads 20 are pressed by the window clamp 103 to contact the inclined portion 29 of the window 30 of the heater block 101.
그리고, 도 9를 참조하여 설명하여 보면, 상기 히터 블록(101)의 상부에 안착되어 있는 리드 프레임 패드(10)와 다수의 리드(20)는 상기 윈도우 클램프(103)의 상부에 형성되어 있는 경사부(32)에 의해 눌려져 있고, 사각의 모서리부에 형성되어 있는 리드(20)는 상기 윈도우 클램프(103)의 경사부에 형성되어 있는 돌출 경사부(38)에 의해 눌려져서 상기 히터블록(101)의 경사부(29)와 밀착되도록 맞닿으므로 메모리 칩(14)과 마이크로 칩(16)의 단차를 극복할 수 있을 뿐만 아니라 와이어 본딩시 리드의 탄력을 방지하여 와이어 본딩력을 향상시키게 된다.9, the lead frame pad 10 and the plurality of leads 20 mounted on the heater block 101 are inclined on the window clamp 103. The lead 20 pressed by the portion 32 and formed in the corner portion of the square is pressed by the protruding inclined portion 38 formed in the inclined portion of the window clamp 103 so as to press the heater block 101. Since the abutment portion 29 is in close contact with the inclined portion 29, the step between the memory chip 14 and the microchip 16 may be overcome, and the wire bonding force may be improved by preventing elasticity of the lead during wire bonding.
상기와 같은 본 발명의 구조에 의하면, 와이어 본딩시 발생하는 와이어의 단락 및 단선을 방지할 수 있는 효과가 있고, 멀티 칩 패키지 제조시 단차를 극복함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the structure of the present invention as described above, there is an effect that can prevent the short circuit and disconnection of the wire generated during the wire bonding, and the work efficiency can be improved by overcoming the step when manufacturing the multi-chip package.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960044164A KR100196289B1 (en) | 1996-10-05 | 1996-10-05 | Mcp bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960044164A KR100196289B1 (en) | 1996-10-05 | 1996-10-05 | Mcp bonding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980025872A true KR19980025872A (en) | 1998-07-15 |
| KR100196289B1 KR100196289B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19476361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960044164A KR100196289B1 (en) | 1996-10-05 | 1996-10-05 | Mcp bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100196289B1 (en) |
-
1996
- 1996-10-05 KR KR1019960044164A patent/KR100196289B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100196289B1 (en) | 1999-06-15 |
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