KR19980024044A - 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체 - Google Patents

일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR19980024044A
KR19980024044A KR1019970023235A KR19970023235A KR19980024044A KR 19980024044 A KR19980024044 A KR 19980024044A KR 1019970023235 A KR1019970023235 A KR 1019970023235A KR 19970023235 A KR19970023235 A KR 19970023235A KR 19980024044 A KR19980024044 A KR 19980024044A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cable
wiring
core
region
chip carrier
Prior art date
Application number
KR1019970023235A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100288408B1 (ko
Inventor
도날드 세톤 파쿼
스테픈 요셉 퓨어니스
챨스 로버트 데이비스
데이비드 리 퀘스타드
다바 서랴나라야나
제프리 알란 지머맨
Original Assignee
포만 제프리 엘
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 포만 제프리 엘, 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 filed Critical 포만 제프리 엘
Publication of KR19980024044A publication Critical patent/KR19980024044A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100288408B1 publication Critical patent/KR100288408B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • H01R12/774—Retainers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09109—Locally detached layers, e.g. in multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Abstract

보강 부재가 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 선택된 가요성 케이블의 횡방향 에지 영역만을 따라서 배치되고 또 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 칩 캐리어 부분의 각각 정렬된 말단 영역만을 따라서 배치된다. 보강 부재는 조립체의 가요성 케이블 및 말단 영역의 모두를 따라서 배치되거나, 또는 조립체의 선택된 케이블 및 말단 영역 부분만을 따라서 배치될 수도 있다. 보강 부재는 고온 용융 접착제 또는 중합체 테이프 또는 필름과 같은 강한 내파열성 중합체 재료로 형성된다.

Description

일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체
본 발명은 일반적으로 일체형 강성 칩 캐리어 기판 및 케이블 조립체에 관한 것으로, 특히 선택적으로 배치된 내파열성 보강 부재(selectively-disposed tear-resistant reinforcement members)를 구비한 그러한 조립체에 관한 것이다.
강성 기판으로부터 연장된 가요성 인쇄 회로 케이블(flexible printed circuit cables)을 구비한 다층 강성 인쇄 회로 기판은 고밀도 회로를 요구하는 전기 소자에서 특히 바람직하다. 이러한 회로중의 일례는 1989년 1월 24일자 특허된 딕슨 등(Dixon et al.)의 미국 특허 제 4,800,461 호에 개시되어 있다. 딕슨의 특허에는 상승된 온도에서 작용할 경우 구조체를 손상시킬 정도로 팽창되지 않는 절연 재료를 사용하는 다층 강성 가요 인쇄 회로 구조체(a multilayer rigid-flex printed circuit structure)가 개시되어 있다.
최근에, 고성능 캐리어로서 인식된 다층 구조체는 다수의 개별 배선 코어로 형성된다. 이들 개별 배선 코어는 다층 강성의 카드 영역(multilayer rigid-card region) 및 이 카드 영역으로부터 외부로 연장된 가요성 케이블을 구비한 일체형 구조체를 형성하도록 선택적으로 적층된다. 개별 코어 및 케이블 부조립체를 제조하는데 사용되는 재료는, 충분히 밀집될 경우 통상 약 50㎛의 두께를 갖는 실리카(SiO2) 충진 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과, 유전체 층용 구리-인바르-구리(CIC)의 약 25㎛ 두께의 층과, 전도성 층용 약 5㎛ 내지 12㎛의 두께를 갖는 구리이다. 개별 코어-케이블 부조립체의 전체 최종 두께의 범위는 약 250㎛ 내지 약 275㎛이다.
고성능 캐리어의 제조를 위해 선택된 재료는 최적의 전기적 신호 전송 및 절연 특성을 제공하도록 선택된다. 그러나, 고성능 캐리어는 특히 조립체의 강성 카드 섹션과 가요성 케이블 섹션 사이의 접합부에서 횡방향 파열(tearing)을 일으키기 쉽다는 것을 발견하였다. 일단 파열이 시작되어 전파되면, 매우 작은 힘으로도 균열이 구조체를 가로질러 연장될 수 있다. 구조체의 이러한 특성은 잠재적 신뢰성 및 구조적 완전성을 감소시킨다. 구조체에 걸쳐 추가의 보강 층을 부가하거나 또는 두꺼운 유전체 재료를 사용하는 것은, 구조체에 결과적으로 발생할 두께 증가와, 초래될 재료 비용의 증가와, 또 충분하게 보강된 구조체를 형성하는 데 요구되는 제조단계의 증가로 인하여 바람직하지 않다.
본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하는 것이다. 강성 칩 캐리어 기판 및 상기 칩 캐리어 기판으로부터 연장된 일체형으로 형성된 가요성 케이블을 구비하고 횡방향 파열에 견디는 다층 구조체를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 제조하기에 경제적이고 또 구조체의 전체 두께를 크게 증가시키지 않는 구조체를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체는 2개의 이격된 말단 영역과 2개의 횡방향 측면 영역을 갖는 실질적으로 강성의 칩 캐리어 기판을 포함한다. 다수의 가요성 케이블(a plurality of flexible cables)은 칩 캐리어 기판과 일체적으로 형성되고 또 기판의 횡방향 측면 영역중 적어도 하나로부터 외측으로 연장된다. 각각의 가요성 케이블은 2개의 이격된 에지 영역을 구비한다. 각각의 에지 영역은 칩 캐리어 기판의 말단 영역의 각각의 영역과 정렬된다. 본 발명을 구현한 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체는 또한 다수의 보강 부재(a plurality of reinforcement members)를 포함한다. 각각의 보강 부재는 칩 캐리어 기판의 말단 영역만을 따라서 배치되고, 그리고 가요성 케이블중 선택된 것의 각각 정렬된 에지 영역의 규정된 부분만을 따라서 배치된다.
본 발명을 구현한 다른 실시예의 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체는 가요성 케이블 중 각각 선택된 것의 에지 영역의 상부 표면 및 하부 표면상에 배치된 보강 부재를 포함하는 것이다. 한 배열 형태에 있어서, 보강 부재는 모든 가요성 케이블의 에지 영역상에 배치되는 반면, 다른 배열 형태에 있어서 보강 부재는 조립체의 상부 및 하부 가요성 케이블의 측면 영역상에만 배치된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 다수의 가요성 케이블은 칩 캐리어 기판의 양 측면 영역으로부터 외측으로 연장되며, 또 가요성 케이블의 양 측면 영역이 칩 캐리어 기판의 각 말단 영역과 정렬되도록 배치된다. 보강 부재는 칩 캐리어 기판의 한 측면 영역으로부터 외측으로 연장된 가요성 케이블 중 선택된 것의 에지 영역의 규정된 부분만을 따라 배치되고, 칩 캐리어 기판의 각각 정렬된 말단 영역을 따라 배치되며, 또 칩 캐리어 기판의 반대 측면 영역으로부터 외측으로 연장된 가요성 케이블 중 선택된 것의 에지 영역의 규정된 부분만을 따라 배치된다.
도 1은 본 발명을 구현한 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 3차원 도면으로, 보강 부재가 상기 조립체내의 모든 가요성 케이블의 에지 영역상에 배치된 것을 도시하는 도면.
도 2는 본 발명을 구현한 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 3차원 도면으로, 보강 부재가 상기 조립체내의 단지 상부 및 하부 가요성 케이블의 에지 영역상에 배치된 것을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명을 구현한 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 3차원 도면으로, 보강 부재가 가요성 케이블의 에지 영역내에 내측으로 배치된 것을 도시하는 도면.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 칩 캐리어 및 케이블 조립체12: 배선 코어
14: 칩 캐리어 기판16: 가요성 케이블
18: 말단 영역20: 횡방향 측면 영역
22: 상부 표면24: 하부 표면
26: 에지 영역30: 보강 부재
본 발명을 구현한 보강 칩 캐리어 구조체는 특히 고성능 캐리어 조립체에 적용하여 설명되고 도시되어 있다. 고성능 캐리어는 일련의 개별 배선 코어(wiring cores(12)를 포함하는 데, 상기 개별 배선 코어는 도면에 참조번호(14)로 표시된 다수의 집적 회로 칩, 칩 캐리어, 또는 다른 전자 소자를 장착하기에 적합한 다층 강성 카드 영역(14)을 형성하도록 선택적으로 적층된다. 여기서 강성 카드 영역(14)은 또한 구조체(10)의 실질적으로 강성의 칩 캐리어 기판 또는 회로 기판으로서 인식된다. 도면에서 용이하게 알 수 있는 바와 같이, 고성능 캐리어는 또한 강성 카드 영역(14)으로부터 외측으로 연장된 다수의 독립 가요성 케이블(16)을 포함한다. 각각의 배선 코어(12) 및 칩 캐리어 기판(14)은 2개의 이격된 말단 영역(18)과 2개의 횡방향 측면 영역(20)을 갖는다. 가요성 케이블(16)은 각각의 배선 코어(12)와 함께 동시에 일체적으로 형성되고 그리고 코어(12)의 횡방향 측면 영역(20)중 적어도 하나로부터 외측으로 연장된다. 도시된 바람직한 실시예에 있어서, 가요성 케이블(16)은 칩 캐리어 기판(14)의 양 측면 영역(20)으로부터 외측으로 연장되는 반면, 다른 실시예에 있어서 가요성 케이블(16)은 칩 캐리어 기판(14)의 측면 영역(20)중 하나만으로부터 외측으로 연장될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 고성능 캐리어 조립체(10)는 일련의 개별 배선 코어(12)를 선택적으로 적층하여 칩 캐리어 기판(14)과 가요성 케이블(16)을 포함하는 구조체를 형성하는 것에 의해서 형성된다. 특히, 고성능 캐리어는 다수의 부조립체(a plurality of subassemblies)를 포함하는 데, 이 부조립체는 각기 강성 카드 영역(14)과, 개별 배선 코어(12)의 측면 영역으로부터 연장된 가요성 케이블(16)을 포함한다. 고성능 캐리어 조립체(10)는 그다음 개별 코어(12)를 고온에서 적층하는 것에 의해서 형성되어, 실질적으로 강성의 중앙 회로 기판 영역(14)과, 이 강성 기판 영역(14)의 측면 영역(20) 중 한 영역 또는 양 영역으로부터 연장된 다수의 가요성 케이블(16)을 제공한다. 따라서, 강성 기판 영역(14)의 측면 영역(20)으로부터 연장된 가요성 케이블(16)은 강성 기판 영역(14)과 동일한 재료의 구성 및 단면 두께를 갖는다. 도시되지는 않았지만, 강성 기판 영역(14)으로부터 이격된 가요성 케이블(16)의 말단에는 다른 소자 및 전기 회로에 부착하기에 적합한 커넥터가 제공된다.
조립된 고성능 캐리어 조립체(10)의 전체의 단면 두께를 감소시키기 위해서, 비교적 얇은 재료가 사용되며, 이 재료는 주로 그들의 전기 전도성 및 유전 절연 특성(dielectric insulation properties)에 따라 선택된다. 전형적으로, 고성능 캐리어 조립체(10)의 각각의 부조립 층은 전기 회로의 다중 층, 통상적으로 구리와, 유전성 분리체(dielectric separators)의 교호층, 통상적으로 부조립 층에 대한 접지 평면을 일반적으로 제공하는 구리-인바르-구리의 양 측면 둘레에 조립된 SiO2충진 폴리테트라플루오로에틸렌으로 형성된다. 전술한 바와 같이, 이들 재료는 우수한 전기 전도성 및 절연 특성을 제공하지만, 특히 구조체가 강성 코어(12)로부터 가요성 케이블(16)쪽으로 전이되는 횡방향 측면 영역(20)에서 횡방향 파열이 발생하는 경향이 있다. 가요성 케이블(16)이 절곡될 때, 케이블의 주요 만곡(primary flexure)은 층의 가요성 부분과 강성 부분 사이의 전이부에서 발생한다는 사실을 발견했다. 이러한 만곡은 개별층을 가로질러 균열과 횡방향 파열의 개시를 촉진한다.
각각의 가요성 케이블(16)은 상부 표면(22) 및 하부 표면(24)과, 케이블의 각 측면상의 측방향으로 이격된 에지 영역(26)을 갖는다. 도면으로부터 용이하게 알 수 있는 바와 같이, 가요성 케이블(16)의 각각의 에지 영역(26)은 칩 캐리어 기판(14)의 말단 영역(18)중 하나와 각각 정렬된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 본 발명을 구현한 칩 캐리어 및 케이블 조립체(10)는 다수의 보강 부재(30)를 포함한다. 각각의 보강 부재(30)는 칩 캐리어 기판(14)의 말단 영역(18)중 각각의 것만을 따라서 배치되고 그리고 가요성 케이블(16)중 선택된 것의 각각 정렬된 에지 영역(26)의 규정된 부분만을 따라서 배치된다.
도 1에 도시된 바와 같은 일 배열에 있어서, 각각의 보강 부재(30)는 가요성 케이블(16)의 에지 영역(26)의 상부 표면(22) 및 하부 표면(24)상에서 연장되고 그리고 칩 캐리어 기판(14)를 포함하는 개별 배선 코어(12)의 각각의 말단 영역(18)의 상부 및 하부 양자를 가로질러서 연장된다. 이러한 배열은 개별 배선 코어-케이블 부조립체를 제조하는 동안 보강 부재(30)를 배치하거나 또는 부착하는 것을 요구한다.
도 2에 도시된 다른 배열에 있어서, 보강 부재(30)는 칩 캐리어 기판(14)의 외부 말단 영역(18)만을 따라서 배치되고 그리고 상부 및 하부 가요성 케이블(16)의 외부 표면, 즉 상부 가요성 케이블(16)의 상부 표면(22)과 최하부 가요성 케이블(16)의 하부 표면(24)상의 에지 영역에만 각각 배치된다.
도 3에 도시된 또 다른 배열에 있어서, 보강 부재(30)는 가요성 케이블(16)의 에지 영역(26)내에서 내측으로 배치된다. 이러한 배열은 또한 복합 구조체(10)로 적층하기 전에 보강 부재(30)를 개별 코어(12) 및 케이블(16) 부조립체내에 결합시키는 것을 요구한다. 이러한 후자의 배열에 있어서, 보강 부재(30)는 도 3에 도시된 바와 같이 각각의 개별 코어(12) 및 가요성 케이블(16)내에 결합되거나 또는 최외측 코어(12) 및 케이블(16)에만 결합될 수도 있다.
보강 부재(30)는 임의의 적절한 내파열성 재료로 형성될 수도 있지만, 허용가능한 유전체의 특성을 갖는 것에는 의존하지 않는다. 보강 부재(30)를 형성하도록 선택된 재료는 높은 전단 강도와, 그것이 침착되는 기판에 대한 적절한 접착성과, 케이블이 사용중에 만곡될 수 있는 능력을 유지하기에 적절한 가요성을 가져야 한다. 그밖에, 보강 부재는 적용하기가 용이해야 하며 또 현 처리단계에 미치는 영향을 최소화하는 것이 요구된다.
본 발명의 일실시에에 있어서, 보강 부재(30)는 고온 용융 접착재료와 같은 열가소성 중합체 재료로 형성된다. 고온 용융 접착재료는 통상적으로 공중합체 또는 3원 공중합체이며, 이것의 일반적인 예는 이소프렌-스티렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 및 에틸렌-비닐 아세테이트-메타크릴릭 산을 포함한다. 이들 중합체는 통상의 아교 건(glue gun)과 같은 가열된 압출기를 사용하여 통상적으로 분배되며, 또한 본 발명에 따라서 선택된 가요성 케이블의 에지 영역에 도포하기에 매우 적합하다.
다른 실시예에 있어서, 보강 부재(30)는 실리콘 접착제로 예비코팅된, 폴리이미드 또는 폴리테트라플루오로에틸렌과 같은 중합체 테이프이다. 이러한 테이프는 쓰리엠 코포레이션(3M Corporation)으로부터 상업용으로 입수할 수 있다. 이들 테이프는 칩 캐리어 기판(14)의 말단 영역(18)과 가요성 케이블(16)의 에지 영역(26)을 따라 결합될 수도 있으며, 또 중요하게는 배선 코어(1)를 갖는 케이블(16)의 파열되기 쉬운 경계부에 보강을 제공할 수 있다. 코어 및 케이블에 대한 이들 테이프의 우수한 접착성은 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체의 형성에 사용되는 SiO2충진PTFE 유전체 재료의 표면상에 존재하는 울퉁불퉁한 표면형상(roughened topography)으로 인하여 보장된다. 폴리이미드 및 PTFE는 특히 그들의 높은 파열 강도(tear strength) 및 우수한 열 저항, 즉 다층 제조 온도에 견디는 능력으로 인하여 바람직한 보강 재료이다.
보강 테이프(30)가 복합체의 제조전에, 즉 다중 코어를 적층하여 단일 유니트를 형성하기 전에 부착된다면, 테이프의 단일, 이중 또는 절첩된 보강 응용을 사용할 수도 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 개별 코어 레벨에 보강을 하는 것의 이점은 보강이 개별 부조립층의 가요성 케이블(16)과 말단 영역(18)의 에지 영역(26)을 따라서 연속되는 것이다. 이러한 배열에 있어서, 보강 테이프 재료는 통상적으로 약 3/4인치의 폭을 가지며, 또 케이블(16)과 배선 코어(12)의 에지 표면위에 이중으로 될 경우 상부 표면 및 하부 표면(22, 24)상에 약 3/8 인치의 거리로 에지로부터 내측으로 연장된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테이프가 단일층으로서 적용될 경우, 이 테이프는 3/8 인치의 폭을 제공하도록 이중으로 되거나 또는 3/4 인치의 충분한 단일 플라이 폭(full single ply width)으로 각각의 케이블(16) 및 배선 코어(12)의 에지 표면으로부터 내측으로 연장될 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 보강 부재(30)가 개별 층의 제조 공정중에 내측으로 배치된 부재로서 결합될 경우, 이 보강 부재(30)는 고성능 중합체 필름, 예를 들면 우베(Ube) 또는 듀퐁(Dupont)사로부터 각각 상업적으로 입수할 수 있는 UpilexTM또는 KaptonTM과 같은 방향족 폴리이미드로 선택적으로 형성될 수도 있다. 개별 층안에 결합하는 것에 의해서, 연속적인 내파열성 경계부가 조립체의 상부층 및 하부층 또는 조립체의 모든층의 전체 에지를 따라 형성된다.
본 발명은 보강 부재(30)의 특정 변형 배열과 함께 바람직한 실시예의 견지에서 설명했지만, 당업자라면 보강 재료의 변경이 본 발명의 정신에서 벗어나지 않고 상기 특정하게 설명한 요구된 재료 특성과 양립되게 이루어질 수도 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 보강 부재(30)는 가요성 케이블의 전체 길이를 따라 연장되거나, 또는 소정의 거리만큼만, 예를 들면 6 인치의 거리로 칩 캐리어 기판(14)으로부터 연장될 수도 있다는 것을 인식해야 한다. 이러한 변화는 하기의 청구범위내에 속하도록 의도되어 있다. 본 발명의 다른 측면, 특징 및 이점들은 첨부된 청구범위와 함께 본 개시 내용 및 도면을 검토하는 것으로부터 알 수 있을 것이다.
본 발명의 다층 구조체는 보강 부재를 칩 캐리어 기판의 말단 영역과 가요성 케이블의 에지 영역을 따라서 배치하는 것에 의하여, 그 구조체의 파열을 방지할 수 있다.

Claims (20)

  1. 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체에 있어서,
    ① 복합 구조체(a composite structure)를 형성하도록 함께 적층되고 그리고 각기 2개의 이격된 말단 영역과 2개의 횡방향 측면 영역을 갖는 다수의 배선 코어(a plurality of wiring cores)로 형성된 실질적으로 강성의 칩 캐리어 기판과,
    ② 상기 칩 캐리어 기판의 배선 코어와 일체적으로 형성되고, 상기 배선 코어의 상기 횡방향 측면 영역중 적어도 하나로부터 외측으로 연장되며, 또 상기 칩 캐리어 기판의 각 배선 코어의 말단 영역의 각각의 것과 개별적으로 정렬된 2개의 이격된 에지 영역을 갖는 다수의 가요성 케이블(a plurality of flexible cables)과,
    ③ 상기 칩 캐리어 기판의 배선 코어중 선택된 것의 말단 영역만을 따라서 그리고 상기 가요성 케이블중 선택된 것의 각각 정렬된 에지 영역만을 따라서 각기 배치된 다수의 보강 부재(a plurality of reinforcement members)를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 배선 코어의 말단 영역과 각각의 상기 가요성 케이블의 에지 영역은 사전규정된 상부 평면 표면과 사전규정된 하부 평면 표면을 가지며, 상기 보강 부재는 상기 말단 영역의 상기 상부 평면 표면과 상기 하부 평면 표면상에 그리고 상기 가요성 케이블의 각각 정렬된 에지 영역의 상기 상부 평면 표면과 상기 하부 평면 표면상에 각기 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배선 코어중 선택된 코어와 상기 가요성 케이블 중 선택된 케이블은 상기 일체형 조립체를 구성하는 상기 다수의 배선 코어와 상기 가요성 케이블의 모두를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 코어중 선택된 코어와 상기 가요성 케이블 중 선택된 케이블은 상기 일체형 조립체를 구성하는 상기 다수의 배선 코어와 상기 가요성 케이블의 모두를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 배선 코어 및 상기 다수의 가요성 케이블은 조립된 상부 코어와 케이블, 조립된 하부 코어와 케이블, 적어도 하나의 중간 배치된 조립 코어와 케이블로 층형 순서대로 배치되며, 상기 보강 부재는 상기 상부 배선 코어 및 상기 하부 배선 코어의 외부 말단 영역만을 따라서 그리고 상기 상부 가요성 케이블 및 상기 하부 가요성 케이블의 외부 에지 영역만을 따라서 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 칩 캐리어 기판의 배선 코어중 선택된 것의 말단 영역내에 그리고 상기 가요성 케이블중 각각 선택된 것의 에지 영역내에 내측으로 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 중합체 필름 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 배선 코어 및 상기 다수의 가요성 케이블은 조립된 상부 코어와 케이블, 조립된 하부 코어와 케이블, 적어도 하나의 중간 배치된 조립 코어와 케이블로 층형 순서대로 배치되며, 상기 보강 부재는 상기 배선 코어의 단지 말단 영역내에 그리고 상기 상부 및 하부 케이블의 각각 정렬된 에지 영역의 단지 규정된 부분내에 각기 내측으로 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 배선 코어중 선택된 것의 말단 영역상에 그리고 상기 가요성 케이블중 상기 선택된 것의 각각의 에지 영역에 압출된 액체로서 도포되는 열가소성 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 배선 코어중 선택된 것의 단지 말단 영역과 상기 가요성 케이블중 상기 선택된 것의 단지 각각의 에지 영역에 접착된 중합체 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  11. 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체에 있어서,
    ① 복합 구조체를 형성하도록 함께 적층되고 그리고 각기 2개의 이격된 말단 영역과, 제 1 횡방향 측면 영역과, 상기 제 1 횡방향 측면 영역으로부터 이격된 제 2 횡방향 측면 영역을 갖는 다수의 배선 코어로 형성된 실질적으로 강성의 칩 캐리어 기판과,
    ② 상기 칩 캐리어 기판의 상기 배선 코어중 각각의 것과 일체적으로 형성되고 그리고 상기 배선 코어의 상기 횡방향 측면 영역들로부터 외측으로 연장된 다수의 가요성 케이블―상기 가요성 케이블은 상기 가요성 케이블 중 하나가 각각의 상기 배선 코어의 상기 제 1 횡방향 측면 영역으로부터 외측으로 연장되고 그리고 상기 가요성 케이블중 하나가 각각의 상기 배선 코어의 상기 제 2 횡방향 측면 영역으로부터 외측으로 연장되도록 배치되며, 각각의 상기 가요성 케이블은 상기 배선 코어의 말단 영역중 각각의 것과 각기 정렬되는 2개의 이격된 에지 영역을 구비함―과,
    ③ 상기 배선 코어의 상기 제 1 횡방향 측면 영역으로부터 외측으로 연장된 가요성 케이블 중 선택된 것의 에지 영역만을 따라서, 상기 배선 코어중 선택된 것의 각각 정렬된 말단 영역만을 따라서 그리고 상기 배선 코어의 상기 제 2 횡방향 측면 영역으로부터 외측으로 연장된 가요성 케이블 중 선택된 것의 에지 영역만을 따라서 각기 배치된 다수의 보강 부재를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    각각의 상기 배선 코어의 말단 영역과 각각의 상기 가요성 케이블의 에지 영역은 사전규정된 상부 평면 표면과 사전규정된 하부 평면 표면을 가지며, 상기 보강 부재는 상기 말단 영역의 상기 상부 평면 표면과 상기 하부 평면 표면상에 그리고 상기 가요성 케이블의 각각 정렬된 에지 영역의 상기 상부 평면 표면과 상기 하부 평면 표면상에 각기 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 배선 코어중 선택된 코어와 상기 가요성 케이블 중 선택된 케이블은 상기 일체형 조립체를 구성하는 상기 다수의 배선 코어와 상기 가요성 케이블의 모두를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 배선 코어중 선택된 코어와 상기 가요성 케이블중 선택된 케이블은 상기 일체형 조립체를 구성하는 상기 다수의 배선 코어와 상기 가요성 케이블의 모두를 포함하는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 다수의 배선 코어 및 상기 다수의 가요성 케이블은 조립된 상부 코어와 케이블, 조립된 하부 코어와 케이블, 적어도 하나의 중간 배치된 조립 코어와 케이블로 층형 순서대로 배치되며, 상기 보강 부재는 상기 상부 배선 코어 및 상기 하부 배선 코어의 외부 말단 영역만을 따라서 그리고 상기 상부 가요성 케이블 및 상기 하부 가요성 케이블의 외부 에지 영역만을 따라서 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 칩 캐리어 기판의 배선 코어중 선택된 것의 말단 영역내에 그리고 상기 가요성 케이블중 각각 선택된 것의 에지 영역내에 내측으로 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 중합체 필름 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 다수의 배선 코어 및 상기 다수의 가요성 케이블은 조립된 상부 코어와 케이블, 조립된 하부 코어와 케이블, 적어도 하나의 중간 배치된 조립 코어와 케이블로 층형 순서대로 배치되며, 상기 보강 부재는 상기 배선 코어의 단지 말단 영역내에 그리고 상기 상부 및 하부 케이블의 각각 정렬된 에지 영역의 단지 규정된 부분내에 각기 내측으로 배치되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 배선 코어중 선택된 것의 말단 영역상에 그리고 상기 가요성 케이블중 상기 선택된 것의 각각의 에지 영역에 압출된 액체로서 도포되는 열가소성 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 배선 코어중 선택된 것의 단지 말단 영역과 상기 가요성 케이블중 상기 선택된 것의 단지 각각의 에지 영역에 접착된 중합체 재료로 형성되는 일체형 칩 캐리어 및 케이블 조립체.
KR1019970023235A 1996-09-09 1997-06-05 일체형칩캐리어및케이블조립체 KR100288408B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/711,240 US5872337A (en) 1996-09-09 1996-09-09 Chip carrier and cable assembly reinforced at edges
US8/711,240 1996-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980024044A true KR19980024044A (ko) 1998-07-06
KR100288408B1 KR100288408B1 (ko) 2001-06-01

Family

ID=24857286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970023235A KR100288408B1 (ko) 1996-09-09 1997-06-05 일체형칩캐리어및케이블조립체

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5872337A (ko)
KR (1) KR100288408B1 (ko)
TW (1) TW352501B (ko)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3546775A (en) * 1965-10-22 1970-12-15 Sanders Associates Inc Method of making multi-layer circuit
US4800461A (en) * 1987-11-02 1989-01-24 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid and flex printed circuits
US5238748A (en) * 1989-02-23 1993-08-24 Chemfab Corporation Polyimide and fluoropolymer containing films and laminates
US5246782A (en) * 1990-12-10 1993-09-21 The Dow Chemical Company Laminates of polymers having perfluorocyclobutane rings and polymers containing perfluorocyclobutane rings
DE4003344C1 (ko) * 1990-02-05 1991-06-13 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5212279A (en) * 1990-10-22 1993-05-18 Hitachi Chemical Co., Ltd. Hot-melt adhesive and its use in polyimide film and printed circuit board
US5103293A (en) * 1990-12-07 1992-04-07 International Business Machines Corporation Electronic circuit packages with tear resistant organic cores
US5121297A (en) * 1990-12-31 1992-06-09 Compaq Computer Corporation Flexible printed circuits
US5288542A (en) * 1992-07-14 1994-02-22 International Business Machines Corporation Composite for providing a rigid-flexible circuit board construction and method for fabrication thereof
US5363275A (en) * 1993-02-10 1994-11-08 International Business Machines Corporation Modular component computer system
JP2561803B2 (ja) * 1993-04-07 1996-12-11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション フレキシブルケーブルおよび携帯型外部フレキシブルケーブル・システム
US5379193A (en) * 1993-07-27 1995-01-03 International Business Machines Corporation Parallel processor structure and package
US5384690A (en) * 1993-07-27 1995-01-24 International Business Machines Corporation Flex laminate package for a parallel processor
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US5872337A (en) 1999-02-16
TW352501B (en) 1999-02-11
KR100288408B1 (ko) 2001-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100604463B1 (ko) 다층 회로기판 제조방법
US5004639A (en) Rigid flex printed circuit configuration
US5847324A (en) High performance electrical cable
US5206463A (en) Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
EP0299595B1 (en) A multilayer circuit board
US5976391A (en) Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
US20230402776A1 (en) Forming connections to flexible interconnect circuits
CN101400219A (zh) 多层印刷配线板及其制作方法
JPH09161551A (ja) 小縁フラットケーブル
JP2008218252A (ja) フレキシブルフラットケーブル
KR100288408B1 (ko) 일체형칩캐리어및케이블조립체
JP4517612B2 (ja) 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JPH0945531A (ja) 薄型積層コイル
JPH0837381A (ja) 端子付多層配線板の製造法
JP5114152B2 (ja) フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JPH05315758A (ja) 多層フレキシブル回路基板およびその製法
WO2020012952A1 (ja) フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法
CN217216995U (zh) 柔性线路板
US20080017305A1 (en) Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes
JP3612848B2 (ja) フラットケーブルおよびその製造方法
CN219042063U (zh) 信号传输线路
JP2001229745A (ja) 電力ケーブル及びケーブル用ラミネートテープ
JP2023033009A (ja) 電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体
TW202107495A (zh) 軟性排線、其製造方法及訊號傳輸裝置
JP2008226512A (ja) フラットケーブル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee