KR102728126B1 - 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 적용된 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 핀을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨택 핀들을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드시트를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지시트를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 결합 과정을 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타낸 단면도이다.
20, 200, 300, 400: 테스트 소켓
30: 테스터 31: 신호전극
201: 도전시트 210: 절연 하우징
220: 도전부 230: 컨택 핀
231: 하부 접촉부 232: 상부 접촉부
233: 핀 돌출부 234: 핀 바디
240: 가이드시트 241: 제1 관통공
250: 지지시트 251: 제2 관통공
260: 이동 공간 270: 상부 스트로크 조절수단
280, 290: 하부 스트로크 조절수단
1000, 2000: 테스트 장치
Claims (11)
- 피검사 디바이스의 단자와 테스터의 신호 전극을 전기적으로 연결하여 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행하는 테스트 소켓으로서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 배치되되, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지는 도전부와, 상기 도전부를 서로 절연하면서 지지하는 절연 하우징을 포함하는 도전시트; 및
상기 도전시트의 상면측에 결합되는 상부 스트로크 조절수단;을 포함하고,
상기 상부 스트로크 조절수단은,
상기 도전부와 대응되는 위치마다 배치된 컨택 핀과, 상기 절연 하우징의 상면에 결합되고, 상기 컨택 핀의 상하 이동을 안내하는 제1 관통공이 구비된 가이드시트와, 상기 가이드시트의 상면에 결합되고, 상기 컨택 핀의 상승 위치를 제한하며, 제2 관통공이 구비된 지지시트를 포함하되,
상기 컨택 핀은, 상기 도전부와 접속하는 하부 접촉부와, 상기 피검사 디바이스의 단자와 접속 가능한 상부 접촉부를 구비한 핀 바디와, 상기 컨택 핀 바디의 상기 하부 접촉부와 상기 상부 접촉부 사이에서 돌출되어 형성되는 핀 돌출부를 가지고,
상기 제1 관통공의 폭은 상기 핀 돌출부의 폭보다 크고, 상기 제2 관통공의 폭은 상기 상부 접촉부의 폭보다 크되, 상기 핀 돌출부의 폭보다 작고,
상기 제1 관통공의 두께는 상기 하부 접촉부와 상기 핀 돌출부의 두께를 합한 두께보다 작게 하여, 상기 컨택 핀이 상기 도전부를 압축한 상태로 결합되는 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 하부 접촉부와 상기 핀 돌출부는 상기 제1 관통공 내에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 상부 접촉부는 상기 제2 관통공을 통해 이동 가능한 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 절연 하우징, 상기 가이드시트 및 상기 지지시트는 비탄성 절연성 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 제7항에 있어서,
상기 비탄성 절연성 소재는 폴리이미드, FR4, 또는 엔지니어링 플라스틱 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 하부 접촉부는 반구형의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 상부 접촉부는 상면에 오목한 홈을 갖는 원기둥, 반구형, 원기둥 또는 왕관 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 도전시트의 하면측에 결합되고, 상기 도전부와 대응되는 위치마다 컨택 핀이 배치된 하부 스트로크 조절수단;을 더 포함하고,
상기 하부 스트로크 조절수단은,
상기 절연 하우징의 하면에 결합되고, 상기 컨택 핀의 상하 이동을 안내하는 제1 관통공이 구비된 가이드시트와, 상기 가이드시트의 하면에 결합되고, 상기 컨택 핀의 하강 위치를 제한하며, 제2 관통공이 구비된 지지시트를 포함하되,
상기 컨택 핀이 상기 도전부를 압축한 상태로 결합되는 것을 특징으로 하는 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220064113A KR102728126B1 (ko) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220064113A KR102728126B1 (ko) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230164403A KR20230164403A (ko) | 2023-12-04 |
| KR102728126B1 true KR102728126B1 (ko) | 2024-11-08 |
Family
ID=89165134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220064113A Active KR102728126B1 (ko) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 스트로크 조절수단을 구비한 테스트 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102728126B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102816423B1 (ko) * | 2024-10-02 | 2025-06-04 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 테스트 장치 |
| KR102824326B1 (ko) * | 2024-12-30 | 2025-06-24 | 넥슨전자주식회사 | 접촉파트를 장착한 테스트용 러버 소켓 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006153862A (ja) | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Jsr Corp | ウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置 |
| KR101195734B1 (ko) * | 2005-10-11 | 2012-10-29 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 장치 및 회로 장치의 검사 장치 |
| KR101266124B1 (ko) | 2012-04-03 | 2013-05-27 | 주식회사 아이에스시 | 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080060078A (ko) | 2006-12-26 | 2008-07-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터 |
| KR101624689B1 (ko) * | 2014-08-21 | 2016-05-26 | 주식회사 아이에스시 | 접속용 커넥터 |
| KR102702979B1 (ko) * | 2021-12-28 | 2024-09-04 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
-
2022
- 2022-05-25 KR KR1020220064113A patent/KR102728126B1/ko active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006153862A (ja) | 2004-10-29 | 2006-06-15 | Jsr Corp | ウエハ検査用探針部材、ウエハ検査用プローブカードおよびウエハ検査装置 |
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| KR101266124B1 (ko) | 2012-04-03 | 2013-05-27 | 주식회사 아이에스시 | 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230164403A (ko) | 2023-12-04 |
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| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E14-X000 | Pre-grant third party observation filed |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E14-opp-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
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| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
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| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
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|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
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| PR1002 | Payment of registration fee |
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| PG1601 | Publication of registration |
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| R18 | Changes to party contact information recorded |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-5-5-R10-R18-OTH-X000 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) |
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