KR102708980B1 - 착탈식 모듈을 갖는 웨어러블 물품 - Google Patents

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브렌단 도노호
케이트 폴스케
브라이언 엘 캐시
케빈 스튜어드
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나이키 이노베이트 씨.브이.
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Abstract

챔버를 정의하고 챔버 내에 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하기 위해 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리의 제조 방법. 하우징 어셈블리는 챔버의 외부에 위치된 컨택 패드 및 챔버에 노출된 인터페이스의 전기 컨택을 형성하기 위해 컨택 패드로부터 챔버 내로 연장되는 암을 각각 갖는 제 1 컨택 부재 및 제 2 컨택 부재를 더 포함한다. 방법은 전도성 리드를 컨택 패드에 연결하여 리드를 컨택과 전자 통신하도록 배치하고 하우징 어셈블리를 웨어러블 물품에 본딩하는 단계를 포함한다. 하우징 어셈블리는 웨어러블 물품의 일부를 형성하는 재료 의 상부 층과 하부 층 사이에 본딩되어, 상부 층 및 하부 층이 본딩 재료에 의해 리셉터클에 본딩된다. 물품은 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트를 가지며, 리드는 컴포넌트에 연결된다.

Description

착탈식 모듈을 갖는 웨어러블 물품{WEARABLE ARTICLE WITH REMOVABLE MODULE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2017 년 4 월 12 일자로 출원된 미국 가특허 출원 제 62/484,725 호의 우선권 및 이익을 주장하며, 상기 출원은 그 전체가 본 출원에 통합된다.
기술 분야
본 발명은 의류에 관한 것이다. 본 개시의 양태는 보다 상세하게는, 의류 물품 내에 보유되지만 의류 물품 외부로부터 동작 가능 하고 부분적으로 볼 수 있는 전자 디바이스를 통합한 의류 물품에 관한 것이다.
달리기와 같은 물리적 활동에 참여할 때 운동 선수는 활동에 초점을 유지하려고 한다. 많은 모바일 디바이스가 운동 또는 체력 관련 정보를 제공하는 "앱" 또는 모듈을 포함하도록 업데이트될 수 있지만 강렬한 물리적 활동에 수반된 디바이스를 포함하여 많은 운동 선수에게는 종종 효과가 없다. 디바이스를 동작 시키기 위해 이동 전화나 음악 플레이어와 같은 전자 디바이스를 주머니에서 꺼내는 것은 운동 선수가 산만해질 수 있다. 또한, 운동 선수는 디바이스를 주머니에서 꺼내거나 교체하기 위해 디바이스를 더듬 거리거나 떨어 뜨릴 수 있다. 또한, 프로, 준 프로 및 리그 운동 선수를 포함하되 이에 국한되지 않는 많은 운동 선수들은 게임 또는 토너먼트 중에 운동 선수에 의해 착용된 재료를 크게 제한할 수 있는 규칙과 규정에 구속되어 있다. 불행히도, 역사적으로 허용되는 의류는 운동 감지 디바이스 의 신뢰할 수 있는 수신을 허용하도록 디자인되지 않았다. 본 개시는 종래 기술의 이들 및 다른 단점을 다룬다.
본 개시의 전반적인 양태는 하우징 어셈블리를 의류 물품 또는 다른 웨어러블 물품에 연결하기 위한 방법 및 구조, 뿐만 아니라 물품에 연결된 하우징 어셈블리를 갖는 물품 및 잠재적으로 하우징 어셈블리에 연결된 또는 다른 식으로 하우징 어셈블리에 수용된 전자 모듈에 관한 것이다.
본 개시의 양태는 챔버를 정의하고 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리와 함께 사용하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 리셉터클이 상기 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 상기 챔버 내에 상기 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성된다. 상기 하우징 어셈블리는 상기 챔버 외부에 위치된 제 1 컨택 패드 및 상기 제 1 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제 1 전기 컨택을 형성하는 제 1 암을 갖는 제 1 컨택 부재 및 상기 챔버 외부에 위치된 제 2 컨택 패드 및 상기 제 2 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제 2 전기 컨택을 형성하는 제 2 암을 갖는 제 2 컨택 부재를 더 포함하여 상기 제 1 전기 컨택 및 상기 제 2 전기 컨택이 챔버에 노출되고 상기 전자 모듈이 상기 리셉터클 내에 수용될 때 상기 전자 모듈의 커넥터와 연결되도록 구성된 인터페이스를 형성한다. 방법은 제 1 리드 및 제 2 리드를 상기 제 1 전기 컨택 및 상기 제 2 전기 컨택과 전자 통신하도록 배치하기 위해 제 1 전도성 리드를 상기 제 1 컨택 패드에 연결하고 제 2 전도성 리드를 제 상기 2 컨택 패드에 연결하는 단계 및 상기 하우징 어셈블리를 웨어러블 물품에 본딩하는 단계를 포함한다. 하우징 어셈블리는 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 재료의 상부 층과 하부 층 사이에 본딩되어, 상부 층과 하부 층이 본딩 재료에 의해 리셉터클에 본딩된다. 웨어러블 물품은 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트를 가지며, 제 1 전도성 리드 및 제 2 전도성 리드는 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트에 연결된다.
일 양태에 따르면, 상기 방법은 하우징 어셈블리를 조립하는 단계를 더 포함한다. 이 조립하는 단계는 캐리어 상에 제 1 컨택 부재 및 제 2 컨택 부재를 장착하는 단계 및 캐리어가 인터페이스를 형성하기 위해 제 1 전기 컨택 및 제 2 전기 컨택을 지지하도록 캐리어가 리셉터클과 맞물리게 캐리어를 리셉터클의 공동에 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 제 1 암 및 제 2 암은 제 1 컨택 패드와 제 2 컨택 패드가 상기 리셉터클의 외부 표면에 인접하게 위치되도록 상기 리셉터클 외측으로 연장된다.
다른 양태에 따르면, 방법은 적어도 제 1 컨택 패드 및 제 2 컨택 패드를 절연 재료로 커버하는 단계를 추가로 포함한다.
추가 양태에 따라, 상기 본딩 재료는 열 밀봉성(heat-sealable) 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하는 단계는 상기 열 밀봉성 재료를 상기 리셉터클과 상기 상부 층(top layer) 및 하부 층(bottom layer) 사이에 배치하고 상기 상부 층 및 상기 하부 층을 상기 리셉터클에 열 가압하는 단계를 포함한다. 일 구성에서, 상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지(flange)를 갖고, 상기 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가된다.
또 다른 양태에 따르면, 상부 층 및 하부 층은 상이한 재료로 형성 되고 및/또는 상부 층은 사용중인 웨어러블 물품의 외부 표면을 형성한다.
추가 양태에 따라, 상기 액세스 개구는 상기 리셉터클의 상부 측면에 있고 상기 제 1 암 및 상기 제 2 암은 상기 상부 측면에 반대인 상기 리셉터클의 하부 측면 밖으로 연장되어, 상기 웨어러블 용품이 사용 중일 때, 상기 하부 층은 상기 상부 층의 내부에 위치되고, 상기 상부 층이 상기 리셉터클의 상기 상부 측면의 적어도 일부를 커버하여, 상기 액세스 개구가 상기 웨어러블 물품의 외부로부터 액세스 가능하도록 구성된다. 일 구성에서, 상부 층의 일부는 액세스 개구 내로 연장되고 챔버를 정의하는 리셉터클의 내부 표면에 본딩된다. 다른 구성에서, 상기 제 1 전도성 리드 및 제 2 전도성 리드는 사용중인 상기 웨어러블 물품의 내부 표면의 내부 위치에서 상기 제 1 컨택 패드 및 제 2 컨택 패드에 연결된다.
본 개시의 추가의 양태는 챔버를 정의하고 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리와 함께 사용하기 위한 방법에 관한 것으로서, 리셉터클은 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 챔버 내에서 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성된다. 상기 하우징 어셈블리는 상기 챔버 외부에 위치된 제 1 컨택 패드 및 상기 제 1 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제 1 전기 컨택을 형성하는 제 1 암을 갖는 제 1 컨택 부재 및 상기 챔버 외부에 위치된 제 2 컨택 패드 및 상기 제 2 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제 2 전기 컨택을 형성하는 제 2 암을 갖는 제 2 컨택 부재를 더 포함하여 상기 제 1 전기 컨택 및 상기 제 2 전기 컨택이 챔버에 노출되고 상기 전자 모듈이 상기 리셉터클 내에 수용될 때 상기 전자 모듈의 커넥터와 연결되도록 구성된 인터페이스를 형성한다. 상기 방법은 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 재료의 상부 층과 하부 층 사이에서 하우징 어셈블리를 웨어러블 물품에 본딩하여, 상부 층과 하부 층이 본딩 재료에 의해 리셉터클에 본딩되는 것을 포함한다. 상기 웨어러블 물품이 사용 중일 때 상기 하부 층은 상기 상부 층의 내부에 위치되고, 상기 제 1 암 및 상기 제 2 암은 상기 하부 층을 통해 연장되고 상기 웨어러블 물품의 내부 표면에 인접하여 위치된다.
일 양태에 따라, 상기 액세스 개구는 상기 리셉터클의 상부 측면에 있고, 상기 제 1 암 및 상기 제 2 암은 상기 상부 측면에 반대인 상기 리셉터클의 하부 측면 밖으로 연장되고, 상기 상부 층은 상기 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하여, 상기 액세스 개구가 상기 웨어러블 물품 외부로부터 액세스 가능하다. 일 구성에서, 상부 층의 일부는 액세스 개구 내로 연장되고 챔버를 정의하는 리셉터클의 내부 표면에 본딩된다.
추가 양태에 따라, 상기 하부 층은 사용 중인 웨어러블 물품의 내부 표면을 형성하고 및/또는 상기 제 1 컨택 패드 및 제 2 컨택 패드는 상기 제 1 암 및 제 2 암보다 큰 폭을 갖는다.
다른 양태에 따르면, 방법은 하우징 어셈블리를 조립하는 단계를 추가로 포함한다. 이 조립하는 단계는 캐리어 상에 제 1 컨택 부재 및 제 2 컨택 부재를 장착하는 단계 및 캐리어가 인터페이스를 형성하기 위해 제 1 전기 컨택 및 제 2 전기 컨택을 지지하도록 캐리어가 리셉터클과 맞물리게 캐리어를 리셉터클의 공동에 삽입하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제 1 암 및 상기 제 2 암은 상기 리셉터클의 외측으로 연장된다.
다른 양태에 따르면, 방법은 적어도 제 1 컨택 패드 및 제 2 컨택 패드 및 웨어러블 물품의 내부 표면의 일부를 절연 재료로 커버하는 단계를 추가로 포함한다.
또 다른 양태에 따라, 상기 본딩 재료는 열 밀봉성(heat-sealable) 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하는 단계는 상기 열 밀봉성 재료를 상기 리셉터클과 상기 상부 층(top layer) 및 하부 층(bottom layer) 사이에 배치하고 상기 상부 층 및 상기 하부 층을 상기 리셉터클에 열 가압하는 단계를 포함한다. 일 구성에서, 상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지(flange)를 갖고, 상기 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가된다.
다른 추가 양태에 따라, 상기 방법은 제 1 리드 및 제 2 리드를 상기 제 1 전기 컨택 및 상기 제 2 전기 컨택과 전자 통신하도록 배치하기 위해 제 1 전도성 리드를 상기 제 1 컨택 패드에 연결하고 제 2 전도성 리드를 제 상기 2 컨택 패드에 연결하는 단계를 더 포함하고, 상기 웨어러블 물품은 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트를 갖고, 상기 제 1 전도성 리드 및 상기 제 2 전도성 리드는 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트에 연결된다.
본 개시의 추가의 양태는 챔버를 정의하고 리셉터클의 상부 측면상에 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리와 함께 사용하기 위한 방법에 관한 것으로서, 리셉터클은 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 챔버 내에서 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성된다. 하우징 어셈블리는 챔버에 노출된 제 1 전기 컨택을 갖는 제 1 컨택 부재 및 챔버에 노출된 제 2 전기 컨택을 갖는 제 2 컨택 부재를 추가로 포함하여, 제 1 전기 컨택 및 제 2 전기 컨택이 챔버에 노출되고, 전자 모듈이 리셉터클 내에 수용될 때 전자 모듈의 커넥터와의 연결하도록 구성된 인터페이스를 형성한다. 상기 방법은 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 재료의 상부 층과 하부 층 사이에서 하우징 어셈블리를 웨어러블 물품에 본딩하여, 상부 층과 하부 층이 본딩 재료에 의해 리셉터클에 본딩되고 상부 층이 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하는 것을 포함한다. 웨어러블 물품이 사용 중일 때 하부 층이 상부 층의 내부에 위치되고, 액세스 개구는 웨어러블 제품의 외부 표면으로부터 액세스 가능하다.
일 양태에 따라, 상기 본딩 재료는 열 밀봉성(heat-sealable) 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하는 단계는 상기 열 밀봉성 재료를 상기 리셉터클과 상기 상부 층(top layer) 및 하부 층(bottom layer) 사이에 배치하고 상기 상부 층 및 상기 하부 층을 상기 리셉터클에 열 가압하는 단계를 포함한다. 일 구성에서, 상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지(flange)를 포함하고, 상기 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가된다.
다른 양태에 따라, 상기 상부 층이 사용중인 상기 웨어러블 물품의 외부 표면을 형성한다.
본 개시의 다른 양태는 본 출원에서 설명된 방법을 사용하여 제조된 시스템에 관한 것이다. 일 예에서, 시스템은 사용자의 신체에 착용되도록 구성되는 웨어러블 물품을 포함하고, 웨어러블 물품은 재료의 적어도 일부를 형성하는 재료의 상부 및 하부 층, 리셉터클, 및 제 1 컨택 부재 및 제 2 컨택 부재를 갖는다. 리셉터클은 상기 챔버를 정의하고 상기 리셉터클의 상부 측면에 상기 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖고, 상기 리셉터클이 상기 액세스 개구를 통해 전자 모듈의 삽입에 의해 상기 챔버 내에 상기 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성된다. 제 1 컨택 부재는 챔버 외부에 위치된 제 1 컨택 패드 및 제 1 전기 컨택을 형성하기 위해 제 1 컨택 패드로부터 챔버 내로 연장되는 제 1 암을 포함한다. 제 2 컨택 부재는 챔버 외부에 위치된 제 2 컨택 패드 및 제 2 전기 컨택을 형성하기 위해 제 2 컨택 패드로부터 챔버 내로 연장되는 제 2 암을 포함하여, 제 1 전기 컨택 및 제 2 전기 컨택은 챔버에 노출되고 전자 모듈이 리셉터클에 수용될 때 전자 모듈의 커넥터와의 연결하도록 구성된 인터페이스를 형성한다. 리셉터클은 상부 층과 하부 층 사이에서 웨어러블 물품에 본딩되고 상부 층 및 하부 층이 본딩 재료에 의해 상기 리셉터클에 본딩되고 액세스 개구는 웨어러블 물품의 외측 표면으로부터 액세스 가능하다. 상부 층은 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하고, 상부 층의 일부는 액세스 개구 내로 연장되고 챔버를 정의하는 리셉터클의 내부 표면에 본딩되고, 상부 층은 상부 층을 통해 인터페이스에 액세스를 허용하는 개구를 갖는다. 하부 층은 리셉터클의 하부 측면의 적어도 일부를 커버하고, 제 1 암 및 제 2 암이 하부 층 내부에 제 1 컨택 패드 및 제 2 컨택 패드를 배치하기 위해 하부 층을 통해 연장된다.
일 양태에 따르면, 상부 층은 사용중인 웨어러블 물품의 외부 표면을 형성하고, 하부 층은 사용중인 웨어러블 물품의 내부 표면을 형성한다. 일 구성에서, 시스템은 적어도 상기 제 1 컨택 패드 및 상기 제 2 컨택 패드 및 상기 제 1 컨택 패드 및 상기 제 2 컨택 패드에 인접한 상기 웨어러블 물품의 내부 표면의 일부를 커버하는 절연 재료를 더 포함한다.
다른 양태에 따라, 상기 본딩 재료는 상기 리셉터클과 상기 상부 층 및 상기 하부 층 사이에 위치되고 상기 리셉터클에 열 가압되는 열 밀봉성 재료이다.
추가 양태에 따라, 상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지(flange)를 갖고, 상기 상부 층 및 하부 층은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에서 상기 리셉터클에 본딩된다.
또 다른 양태에 따라, 시스템은 상기 리셉터클 및 그 위에 장착된 제 1 컨택 부재 및 제 2 컨택 부재를 갖는 캐리어를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 캐리어는 상기 리셉터클의 공동 내에 수용되어 상기 인터페이스를 형성하기 위해 상기 제 1 전기 컨택 및 상기 제 2 전기 컨택을 상기 캐리어가 지지하도록 상기 캐리어를 상기 리셉터클과 맞물린다.
본 개시의 다른 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련하여 취해진 이하의 설명으로부터 명백해질 것이다.
본 개시의 더 완전한 이해를 가능하게 하기 위해, 이제 첨부 도면을 참조하여 예로서 설명될 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 퍼스널 트레이닝을 제공하고/하거나 사용자의 물리적 움직임으로부터 데이터를 획득하도록 구성될 수 있는 예시적인 시스템을 도시한다.
도 2는 도 1의 시스템의 일부이거나 이와 통신할 수 있는 예시적인 컴퓨터 디바이스를 예시한다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 사용자에 의해 착용될 수 있는 예시적인 센서 어셈블리를 도시한다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 사용자에 의해 착용될 수 있는 다른 예시적인 센서 어셈블리를 도시한다.
도 5는 사용자의 의복 상에/의복에 위치된 물리적 센서를 포함할 수 있고 및/또는 사용자의 2 개의 움직이는 신체 부분 사이의 관계의 식별에 기초할 수 있는 센서 입력을 위한 예시적인 위치를 도시한다.
도 6은 본 개시의 양태에 따른 밴드의 일 실시예의 평면도 및 측면도이다.
도 7은 본 개시의 양태에 따른 밴드의 다른 실시예의 평면도 및 측면도이다.
도 8은 본 개시의 양태에 따른 모듈의 다른 실시예의 상부 사시도이다.
도 9는 도 7의 모듈의 저면 사시도이다.
도 10은 도 7의 모듈의 측면도이다.
도 11은 본 개시의 양태에 따른 밴드를 제조하기 위한 주형(mold)의 일 실시예의 사시도이다.
도 12는 종축을 따라서의 도 11의 주형의 단면도이다.
도 13은 횡축(lateral axis)을 따라서의 도 11의 주형의 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 주형의 일부의 확대도이다.
도 15는 본 개시의 양태에 따른 밴드의 다른 실시예의 평면도이다.
도 16은 뒤집어진 도 15의 밴드의 평면도이다.
도 17은 뒤집어진 도 15의 밴드의 평면도이다.
도 18은 도 15의 밴드의 평면도이다.
도 19는 도 15의 밴드의 저면도이다.
도 20 내지 도 22는 도 15 내지 도 19에 도시된 밴드를 제조하기 위한 컴포넌트의 평면도이다.
도 23은 도 15 내지 도 19에 도시된 밴드의 하우징의 평면도이다.
도 24는 도 23의 하우징의 저면도이다.
도 25 내지 도 26은 도 15 내지 도 19에 도시된 밴드를 제조 하기 위한 추가 컴포넌트의 평면도이다.
도 27은 도 23의 하우징의 측면도이다.
도 28은 도 23의 하우징의 저면 사시도이다.
도 29는 도 23의 하우징의 저면 사시도이다.
도 30은 도 23의 하우징의 상부 사시도이다.
도 31은 도 23의 하우징의 측면도이다.
도 32 내지 도 40은 도 20 내지 도 31의 컴포넌트 및 하우징을 사용하여 본 개시의 양태에 따른 밴드를 제조하는 방법을 개략적으로 예시하는 평면도이다.
도 41은 도면들 32-40의 방법과 관련하여 사용 가능한 도 23의 하우징과 함께 본 개시의 양태에 따른 밴드의 일부를 열 압착하기 위한 주형의 일 실시예를 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 42는 동작시에 도 41의 주형의 사용을 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 43은 본 개시의 양태에 따른 밴드를 제조하는데 사용 가능한 하우징의 다른 실시예의 상부 사시도이다.
도 44는 도 43의 하우징의 저면 사시도이다.
도 45는 도 43의 하우징의 상부 사시도이다.
도 46은 본 개시의 양태에 따라 밴드를 제조하는데 사용 가능한 하우징의 다른 실시예의 저면 사시도이다.
도 47은 도 46의 하우징의 상부 사시도이다.
도 48은 본 개시의 양태에 따른 밴드 및 모듈과 관련하여 사용 가능한 하우징 및 추가 입력 디바이스의 일 실시예의 저면 사시도이다.
도 49는 도 48의 하우징 및 추가 입력 디바이스의 상부 사시도이다.
도 50은 본 개시의 양태에 따른 밴드 및 모듈과 관련하여 사용 가능한 하우징 및 추가 입력 디바이스의 일 실시예의 저면 사시도이다.
도 51은 도 50의 하우징 및 추가 입력 디바이스의 상부 사시도이다.
도 52는 하우징내로 삽입되는 도 7의 모듈 및 도 48의 하우징의 저면 사시도이다.
도 53은 본 개시의 양태들에 따른 추가 입력 디바이스 및 모듈의 다른 실시예의 사시도 및 분해 사시도로서, 추가 입력 디바이스와 모듈 사이의 연결을 도시한다.
도 54는 본 개시의 양태에 따른 추가 입력 디바이스 및 모듈의 다른 실시예의 사시도 및 분해 사시도로서, 추가 입력 디바이스와 모듈 사이의 연결을 도시한다.
도 55는 본 개시의 양태에 따른 밴드에 연결된 추가 입력 디바이스를 갖는 밴드의 일 실시예의 사시도이다.
도 56은 본 개시의 양태에 따른 모듈, 추가 입력 디바이스 및 밴드의 다른 실시예의 개략적인 사시도로서, 모듈이 추가 입력 디바이스에 연결된 후 밴드에 연결된 것을 도시한다.
도 57은 밴드에 연결된 추가 입력 디바이스가 있고, 밴드가 사용자의 팔에 착용되고, 추가 입력 디바이스가 하나 이상의 외부 디바이스와 통신하는 밴드의 다른 실시예를 예시하는 개략도이다.
도 58은 본 개시의 양태에 따른 외부 디바이스 및 추가 입력 디바이스와 관련하여 사용될 수 있는 동작 방법의 일 실시예를 도시하는 흐름도이다.
도 59는 본 개시의 양태에 따른 외부 디바이스 및 추가 입력 디바이스와 관련하여 사용될 수 있는 동작 방법의 다른 실시예를 도시한 흐름도이다.
도 60은 본 개시의 양태에 따른 추가 입력 디바이스와 함께 동작되는 외부 디바이스의 디스플레이의 일 실시예를 예시한다.
도 61은 본 개시의 양태들에 따른 추가 입력 디바이스와 함께 동작되는 외부 디바이스의 디스플레이의 다른 실시예를 예시한다.
도 62는 본 개시의 양태에 따른 전자 모듈의 일 실시예의 상부 전면 사시도이다.
도 63은 본 개시의 양태에 따른 하우징의 일 실시예와 맞물려진 도 1의 모듈의 상부 후면 사시도이다.
도 64는 도 63의 하우징 및 모듈의 부분 단면도이다.
도 65는 도 63의 하우징의 상부 전면 사시도이다.
도 66은 도 63의 하우징의 상부 후면 사시도이다.
도 67은 본 개시의 양태에 따른 도 63의 하우징을 포함하는 하우징 어셈블리의 일 실시예의 저면 후면 사시도이다.
도 68은 본 개시의 양태에 따른 도 67의 하우징 어셈블리의 한 쌍의 전기 컨택 부재의 일 실시예의 상부 후면 사시도이다.
도 69는 본 개시의 양태에 따른 컨택 부재와 맞물리는 도 67의 하우징 어셈블리의 캐리어의 일 실시예의 상부 후면 사시도이다.
도 70은 도 69의 캐리어 및 컨택 부재의 부분 저면 전면 사시도이다.
도 71은 도 69의 캐리어 및 컨택 부재의 부분 상부 전면 사시도이다.
도 72는 도 69의 캐리어 및 컨택 부재와 맞물린 도 62의 모듈의 상부 후면 사시도이고, 캐리어 및 컨택 부재는 부분적으로 투명하게 도시 되어 있다.
도 73은 도 67의 하우징 어셈블리의 부분 종단면도이다.
도 74는 도 67의 하우징 어셈블리의 측방 단면도이다.
도 75는 본 개시의 양태에 따른 하우징 어셈블리의 일부를 덮는 절연 재료의 일 실시예를 갖는 도 67의 하우징 어셈블리의 저면 후면 사시도이다.
도 76은 본 개시의 양태에 따른 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 저면도이다.
도 77은 본 개시의 양태에 따른 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 저면도이다.
도 78은 본 개시의 양태에 따른 물품에 연결된 하우징 어셈블리를 갖는 셔츠 또는 재킷 형태의 웨어러블 물품의 일 실시예의 배면도이며, 물품의 외부를 도시한다.
도 79는 하우징 어셈블리의 평면도 및 도 78의 웨어러블 물품의 외부의 일부이다.
도 80은 물품의 내부를 예시하기 위해 뒤집어져 도시된 도 78의 하우징 어셈블리 및 웨어러블 물품의 배면도이다.
도 81은 하우징 어셈블리에 연결된 전도성 리드(lead)를 갖는 도 78의 웨어러블 물품의 내부 일부 및 하우징 어셈블리의 평면도이다.
도 82는 본 개시의 양태에 따른 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 저면 후면 사시도이다.
도 83은 도 82의 하우징 어셈블리의 저면 후면 사시도이다.
도 84는 본 개시의 양태에 따른 캐리어, 컨택 부재 및 전도성 리드의 다른 실시예의 저면 전면 사시도이다.
도 85는 본 개시의 양태들에 따른 웨어러블 물품에 도 62의 하우징을 연결하기 위한 프로세스의 일 실시예의 단계를 도시하는 상부 후면 사시도이다.
도 86은 웨어러블 물품에 도 62의 하우징을 연결하기 위한 프로세스의 실시예의 다른 단계를 도시한 분해 사시도이다.
도 87은 웨어러블 물품에 도 62의 하우징을 연결하기 위한 프로세스의 실시예의 다른 단계를 도시하는 사시도이다.
도 88은 하우징 어셈블리에 전도성 리드를 갖는 본 발명의 양태에 따른 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 저면도이다.
도 89는 본 개시의 양태에 따른 웨어러블 물품에 연결된 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 평면도이다.
도 90은 본 개시의 양태에 따른 웨어러블 물품에 연결된 하우징 어셈블리의 다른 실시예의 평면도이다.
도 91은 도 89의 라인 29-29를 따라 취한 단면도이다.
도 92는 본 개시의 양태에 따른 전자 모듈의 일 실시예의 개략도이다.
도 93은 본 개시의 양태에 따른 전자 모듈의 다른 실시예의 개략도이다.
본 개시의 양태는 운동 선수의 물리적 움직임과 관련된 운동 데이터를 획득, 저장 및/또는 프로세싱하는 것을 수반한다. 운동 데이터는 능동적으로 또는 수동적으로 감지 및/또는 하나 이상의 비 일시적 저장 매체에 저장될 수 있다. 또 다른 양태는 예를 들어, 계산된 운동 속성, 가이던스(guidance)를 제공하기 위한 피드백 신호 및/또는 다른 정보와 같은 출력을 생성하기 위해 운동 데이터를 사용하는 것에 관한 것이다. 이들과 다른 양태들은 이하의 예시적인 퍼스널 트레이닝 시스템의 예들의 맥락에서 논의될 것이다.
본 출원은 2013년 3월 14 일 출원된 미국 특허 출원 번호 13/828,893; 2015년 11월 19일 출원된 미국 특허 출원 번호 14/946,682; 2015년 11월 19일 출원된 미국 특허 출원 번호 14/946,670; 2015년 11월 19일 출원된 미국 특허 출원 번호 14/946,674; 2015년 11월 19일 출원된 미국 특허 출원 번호 14/946,691; 2014년 11월 19일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/082,113; 2015년 1월 7일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/100,782; 2015년 4월 10일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/146,029; 2015년 5월 29일 출원된 미국 가특허 출원 번호62/168,357; 2015년 5월 29일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/168,502; 2015년 9월 8일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/215,497; 2016년 7월 8일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/359,879; 및 2016년 6월 30일 출원된 미국 가특허 출원 번호 62/356,960를 참조로 통합한다.
다양한 실시예에 대한 다음의 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하고 본 개시의 양태가 실시될 수 있는 다양한 실시예를 예시 방식으로 도시한 첨부 도면들을 참조한다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 구조적 및 기능적 수정이 이루어질 수 있음을 이해해야 한다. 더구나, 본 개시 내의 표제는 본 개시의 양태를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 되며, 예시적인 실시예는 예시적인 표제에 한정되지 않는다.
I. 예시적인 퍼스널 트레이닝 시스템
A. 예시적인 네트워크
본 개시의 양태들은 복수의 네트워크들을 거쳐 이용될 수 있는 시스템 및 방법들에 관한 것이다. 이와 관련하여, 특정 실시예는 동적 네트워크 환경에 적응하도록 구성될 수 있다. 추가 실시예는 상이한 이산 네트워크 환경에서 동작 가능 할 수 있다. 도 1은 예시적인 실시예들에 따른 퍼스널 트레이닝 시스템(100)의 예를 예시한다. 예시적인 시스템(100)은 예시적인 바디 영역 네트워크 (BAN : body area network)(102), 근거리 네트워크 (LAN : local area network)(104) 및 광역 네트워크 (WAN : wide area network)(106)와 같은 하나 이상의 상호 연결된 네트워크를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 (및 본 개시 내용 전체에 걸쳐 설명됨), 하나 이상의 네트워크 (예를 들어, BAN(102), LAN(104) 및/또는 WAN(106))에서 서로 중첩되거나 다른 방식으로 서로 포괄될 수 있다. 당업자는 예시적인 네트워크(102 내지 106)가 각각 하나 이상의 상이한 통신 프로토콜 및/또는 네트워크 아키텍처를 포함할 수 있지만 서로 또는 다른 네트워크에 대한 게이트웨이를 갖도록 구성될 수 있는 로직 네트워크라는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, BAN(102), LAN(104) 및/또는 WAN(106) 각각은 셀룰러 네트워크 아키텍처(108) 및/또는 WAN 아키텍처(110)와 같은 동일한 물리적 네트워크 아키텍처에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 디바이스(112)는 BAN(102) 및 LAN(104) 둘 모두의 컴포넌트로 간주되고, 하나 이상의 통신 프로토콜 예컨대, 하나 이상의 아키텍처(108 및/또는 110)를 통한 송신 제어 프로토콜(TCP), 인터넷 프로토콜 (IP), 및 사용자 데이터그램 프로토콜 (UDP)과 같은 데이터 및 제어 신호를 네트워크 메시지로 또는 네트워크 메시지로부터 변환하도록 구성된 네트워크 인터페이스 카드 (NIC) 또는 네트워크 어댑터를 포함할 수 있다. 이들 프로토콜은 관련 기술 분야에 널리 공지되어 있으므로 여기서는 더 상세히 논의되지 않을 것이다.
네트워크 아키텍처들(108 및 110)은 임의의 유형(들) 또는 토폴로지(들) 단독 또는 조합(들)의 하나 이상의 정보 분배 네트워크(들), 예컨대, 예를 들어, 케이블, 파이버, 위성, 전화기, 셀룰러, 무선 등을 포함할 수 있고, 이와 같이, 하나 이상의 유선 또는 무선 통신 채널 (WiFi®, Bluetooth®, 근거리 통신 (NFC) 및/또는 ANT 기술을 포함하지만 이에 제한되지 않음)을 갖도록 다양하게 구성될 수 있다. 따라서, 도 1의 네트워크 내의 임의의 디바이스 (예컨대, 휴대용 전자 디바이스(112) 또는 본 출원에 설명된 임의의 다른 디바이스와 같은)는 하나 이상의 상이한 로직 네트워크(102-106)를 포괄하는 것으로 간주될 수 있다. 전술한 점을 고려하여, 예시적인 BAN 및 LAN (WAN(106)에 결합될 수 있음)의 예시적인 컴포넌트가 설명될 것이다.
1. 예시적인 근거리 네트워크
LAN(104)은 하나 이상의 전자 디바이스 예컨대, 예를 들어, 컴퓨터 디바이스(114)를 포함할 수 있다. 컴퓨터 디바이스(114) 또는 시스템(100)의 임의의 다른 컴포넌트는 전화기, 음악 플레이어, 태블릿, 넷북 또는 임의의 휴대용 디바이스와 같은 이동 단말을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 컴퓨터 디바이스(114)는, 예를 들어, 미디어 플레이어 또는 레코더, 데스크톱 컴퓨터, 서버(들), 게임 콘솔 예컨대, 예를 들어, Microsoft® XBOX, Sony® 플레이스테이션, 및/또는 Nintendo® Wii 게임 콘솔을 포함할 수 있다. 당업자는 이들이 설명을 위한 예시적인 디바이스일 뿐이며 본 개시는 임의의 콘솔 또는 컴퓨팅 디바이스로 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
당업자는 컴퓨터 디바이스(114)의 디자인 및 구조가 의도된 목적과 같은 몇 가지 요인에 따라 달라질 수 있음을 이해할 것이다. 컴퓨터 디바이스(114)의 하나의 예시적인 구현예가 도 2에 제공되고, 이는 컴퓨팅 디바이스(200)의 블록 당이어그램을 예시한다. 당업자는 도 2의 개시가 본 출원에 개시된 임의의 디바이스에 적용될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 디바이스(200)는 하나 이상의 프로세서 예컨대, 프로세서(202-1 및 202-2) (일반적으로 "프로세서들(202)"또는 "프로세서(202)"로 나타냄)을 포함할 수 있다. 프로세서(202)는 상호 접속 네트워크 또는 버스(204)를 통해 서로 또는 다른 컴포넌트와 통신할 수 있다. 프로세서(202)는 하나 이상의 프로세스 예컨대, 코어(206-1 및 206-2) (본 출원에서 “코어들(206)" 또는 보다 일반적으로 "코어(206)"으로 나타냄)을 포함할 수 있고, 이는 단일 집적 회로 (IC) 칩 상에 구현될 수 있다.
코어(206)는 공유 캐시(shared cache)(208) 및/또는 개인 캐시(private cache)(예를 들어, 개별적으로 캐시들(210-1 및 210-2))를 포함할 수 있다. 하나 이상의 캐시(208/210)는 프로세서(202)의 컴포넌트에 의한 보다 빠른 액세스를 위해 시스템 메모리 예컨대, 메모리(212)에 저장된 로컬에 있는 캐시 데이터일 수 있다. 메모리(212)는 칩셋(216)을 통해 프로세서(202)와 통신할 수 있다. 캐시(208)는 특정 실시예에서 시스템 메모리(212)의 일부일 수 있다. 메모리(212)는 랜덤 액세스 메모리 (RAM), 판독 전용 메모리 (ROM)를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않으며, 전자 정보를 저장하는데 사용되는 하나 이상의 고체 상태 메모리, 광학 또는 자기 스토리지 및/또는 임의의 다른 매체를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예는 시스템 메모리(212)를 생략할 수 있다.
시스템(200)은 하나 이상의 I/O 디바이스 (예를 들어, 각각 일반적으로 I/O 디바이스(214)로 지칭되는 I/O 디바이스들(214-1 내지 214-3))를 포함할 수 있다. 하나 이상의 I/O 디바이스들(214)로부터의 I/O 데이터는 하나 이상의 캐시(208, 210) 및/또는 시스템 메모리(212)에 저장될 수 있다. 각각의 I/O 디바이스 들(214)은 임의의 물리적 또는 무선 통신 프로토콜을 사용하여 시스템(100)의 컴포넌트와의 동작상 통신하도록 영구적으로 또는 일시적으로 구성될 수 있다.
도 1로 되돌아 가서, 4 개의 예시적인 I/O 디바이스 (엘리먼트(116-122)로 도시됨)는 컴퓨터 디바이스(114)와 통신하는 것으로 도시된다. 당업자는 하나 이상의 디바이스(116-122)는 독립형 디바이스일 수 있거나 컴퓨터 디바이스(114) 이외의 다른 디바이스와 연관될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 예를 들어, 하나 이상의 I/O 디바이스는 BAN(102) 및/또는 WAN(106)의 컴포넌트와 연관되거나 그것과 상호 작용할 수 있다. I/O 디바이스(116-122)는 예를 들어, 센서와 같은 운동 데이터 취득 유닛을 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 하나 이상의 I/O 디바이스는 사용자(124)와 같은 사용자로부터 운동 파라미터를 감지, 검출 및/또는 측정하도록 구성될 수 있다. 예들은 가속도계, 자이로 스코프, 위치 결정 디바이스(예를 들어, GPS), 광 (비 가시광 포함) 센서, 온도 센서 (주위 온도 및/또는 체온 포함), 수면 패턴 센서, 심박수 모니터, 이미지 캡처 센서, 수분 센서, 힘 센서, 나침반, 각속도 센서 및/또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.
추가 실시예에서, I/O 디바이스(116-122)는 출력 (예를 들어, 청각, 시각 또는 촉각 큐(cue))을 제공하고 및/또는 운동 선수(124)로부터의 사용자 입력과 같은 입력을 수신하기 위해 사용될 수 있다. 이들 예시적인 I/O 디바이스에 대한 예시적인 사용이 이하에 제공되지만, 당업자는 이러한 논의가 단지 본 개시의 범위 내의 많은 옵션 중 일부를 설명한다는 것을 이해할 것이다. 더구나, 임의의 데이터 취득 유닛, I/O 디바이스 또는 센서에 대한 언급은 본 출원에 개시되거나 당업계에 공지된 하나 이상의 I/O 디바이스, 데이터 취득 유닛, 및/또는 센서를 가질 수 있는 실시예를 개시하는 것으로 해석되어야 한다 (개별적으로 또는 조합하여).
하나 이상의 디바이스(하나 이상의 네트워크를 통해)로부터의 정보는 다음을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다양한 상이한 파라미터, 메트릭 또는 생리적 특성을 제공 (또는 형성에 이용)하기 위해 사용될 수 있다 : 모션 파라미터 예컨대, 속도, 가속도, 거리, 걸음 수(step taken), 방향, 특정 신체 부위 또는 물체의 다른 부위로의 상대적 이동 또는 각속도, 직선 속도 또는 이들의 조합으로 표현될 수 있는 다른 모션 파라미터, 칼로리, 심박수, 땀 검출, 에퍼트(effort), 산소 소비량, 산소 동역학(oxygen kinetics)과 같은 생리학적 파라미터, 및 하나 이상의 카테고리 내에 속할 수 있는 다른 메트릭들 예컨대, 압력, 충격력, 운동 선수 관련 정보, 예컨대, 신장, 체중, 연령, 인구 통계학적 정보 및 이들의 조합.
시스템(100)은 시스템(100)내에서 수집된 또는 그렇지 않으면 시스템(100)에 제공되는 파리미터, 메트릭 또는 생리학적 특성들을 포함하는 운동 데이터를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, WAN(106)은 서버(111)를 포함할 수 있다. 서버(111)는 도 2의 시스템(200)의 하나 이상의 컴포넌트를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 서버(111)는 프로세서(206) 및 메모리(212)와 같은 적어도 하나의 프로세서와 메모리를 포함한다. 서버(111)는 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체 상에 컴퓨터 실행 가능한 명령을 저장하도록 구성될 수 있다. 명령은 시스템(100) 내에서 수집된 미가공된(raw) 또는 프로세싱된 데이터 와 같은 운동 데이터를 포함할 수 있다. 시스템(100)은 데이터, 예컨대, 에너지 소비 지점을 소셜 네트워킹 웹 사이트에 또는 호스트 예컨대, 사이트로 송신하도록 구성될 수 있다. 서버(111)는 한 명 이상의 사용자가 운동 데이터를 액세스 및/또는 비교할 수 있게 하는데 이용될 수 있다. 이와 같이, 서버(111)는 운동 데이터 또는 다른 정보에 기초하여 통지(notification)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
LAN(104)으로 돌아가서, 컴퓨터 디바이스(114)는 이하 예시적인 실시예를 참조하여 차례로 설명되는 디스플레이 디바이스(116), 이미지 캡처 디바이스(118), 센서(120) 및 운동 디바이스(122)와 동작상 통신 상태에 있는 것으로 도시된다. 일 실시예에서, 디스플레이 디바이스(116)는 특정 운동 움직임을 수행하기 위해 시청각 큐를 운동 선수(124)에게 제공할 수 있다. 시청각 큐(audio-visual cue)는 컴퓨터 디바이스(114) 또는 BAN(102) 및/또는 WAN의 디바이스를 포함하는 임의의 다른 디바이스에서 실행되는 컴퓨터 실행 가능 명령에 응답하여 제공될 수 있다. 디스플레이 디바이스(116)는 터치 스크린 디바이스 일 수 있거나 그렇지 않으면 사용자 입력을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 데이터는 이미지 캡처 디바이스(118) 및/또는 센서(120)와 같은 다른 센서로부터 획득될 수 있고, 이는 단독으로 또는 다른 디바이스와의 조합하여 운동 파라미터들 또는 저장된 정보를 검출 (및/또는 측정)하는데 사용될 수 있다. 이미지 캡처 디바이스(118) 및/또는 센서(120)는 트랜시버 디바이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서(128)는 적외선 (IR), 전자기 (EM) 또는 음향 트랜시버를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 캡처 디바이스(118) 및/또는 센서(120)는 운동 선수(124)의 방향을 포함하여 환경으로 파형을 송신하고 "반사율"을 수신하거나 달리 해당 방출된 파형의 변경을 검출할 수 있다. 당업자는 다수의 상이한 데이터 스펙트럼에 대응하는 신호가 다양한 실시예에 따라 이용될 수 있다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 이와 관련하여, 디바이스(118 및/또는 120)는 외부 소스(예를 들어, 시스템(100)이 아닌)로부터 방출된 파형을 검출할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(118 및/또는 120)는 사용자(124) 및/또는 둘러싸는 환경으로부터 방출되는 열을 검출할 수 있다. 따라서, 이미지 캡처 디바이스(126) 및/또는 센서(128)는 하나 이상의 열 이미징 디바이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 캡처 디바이스(126) 및/또는 센서(128)는 범위 현상학을 수행하도록 구성된 IR 디바이스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 운동 디바이스(122)는 운동 선수 (124)가 예를 들어 트레드밀(treadmill), 스텝 머신(step maching) 등과 같은 물리적 운동을 수행하도록 허용하거나 가능하게 하도록 구성 가능한 임의의 디바이스일 수 있다. 디바이스가 정지되어야 한다는 요구 사항은 없다. 이와 관련하여, 무선 기술은 휴대용 디바이스의 이용을 허용하여서, 자전거 또는 다른 모바일 운동 디바이스가 특정 실시예에 따라 이용될 수 있다. 당업자는 장비(122)가 컴퓨터 디바이스(114)로부터 원격에서 수행 된 운동 데이터를 함유하는 전자 디바이스를 수신하기 위한 인터페이스이거나 인터페이스를 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 사용자는 스포츠 디바이스 (BAN (102)와 관련하여 후술됨)를 사용하고 집 또는 장비 (122)의 위치로 돌아올 때, 운동 데이터를 시스템(100)의 엘리먼트 (122) 또는 시스템의 임의의 다른 디바이스로 다운로드 할 수 있다. 본 출원에 개시된 임의의 I/O 디바이스는 활동 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다.
2. 신체 영역 네트워크(Body Area Network)
BAN(102)은 운동 데이터의 수집을 수신, 송신 또는 달리 가능하게 하도록 구성된 2 개 이상의 디바이스를 포함할 수 있다. 예시적인 디바이스는 I/O 디바이스(116-122)를 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 데이터 취득 유닛, 센서, 또는 당업계에 공지되거나 본 출원에 개시된 디바이스를 포함할 수 있다. BAN(102)의 두 개 이상의 컴포넌트가 직접 통신할 수 있고, 또 다른 실시예에서, 통신은 BAN(102), LAN(104), 및/또는 WAN(106)의 일부 일 수 있는 제 3 디바이스를 통해 수행될 수 있다. LAN(104) 또는 WAN(106)의 하나 이상의 컴포넌트들은 BAN(102)의 일부를 형성할 수 있다. 특정 구현들에서, 휴대용 디바이스(112)와 같은 디바이스가 BAN(102), LAN (104) 및/또는 WAN (106)의 일부인지 여부는 모바일 셀룰러 네트워크 아키텍처 (108) 및/또는 WAN 아키텍처(110)와의 통신을 허용하기 위한 액세스 포인트에 대한 선수의 접근에 의존할 수 있다. 사용자 활동 및/또는 선호도는 또한 하나 이상의 컴포넌트가 BAN (102)의 일부로서 이용되는지에 영향을 미칠 수 있다. 예시적인 실시 예가 아래에 제공된다.
사용자(124)는 휴대용 디바이스(112), 신발 장착 디바이스(124), 손목 착용 디바이스(128) 및/또는 감지 위치 예컨대, 감지 위치(130)와 같은 임의의 수의 디바이스와 연관될 수 있고 (예를 들어, 소지, 운반, 착용 및/또는 상호 작용), 이들은 정보를 수집하는데 사용되는 물리적 디바이스 또는 위치를 포함할 수 있다. 하나 이상의 디바이스(112, 126, 128 및/또는 130)는 피트니스 또는 운동 목적으로 특별히 디자인되지 않을 수 있다. 실제로, 본 개시의 양태는 복수의 디바이스로부터의 데이터를 이용하는 것에 관한 것으로, 이들의 일부는 운동 데이터를 수집, 검출 및/또는 측정하기 위해 피트니스 디바이스가 아니다. 특정 실시예에서, BAN(102)(또는 임의의 다른 네트워크)의 하나 이상의 디바이스는 특정 스포츠 용도를 위해 특별히 디자인된 피트니스 또는 스포츠 디바이스를 포함할 수 있다. 본 출원에 사용된 용어 "스포츠 디바이스"는 특정 스포츠 또는 피트니스 활동 동안 사용되거나 관련될 수 있는 임의의 물리적 물체를 포함한다. 예시적인 스포츠 디바이스는 골프 공, 농구 공, 야구 공, 축구 공, 풋볼, 파워 볼, 하키 퍽, 웨이트, 배트, 클럽, 스틱, 패들, 매트 및 이들의 조합을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 추가의 실시예에서, 예시적인 피트니스 디바이스는 스포츠 환경 내의 물체를 포함할 수 있고, 여기서, 특정 스포츠는 골 네트, 후프, 백보드, 필드의 부분들 예컨대, 미드 라인, 외부 경계 마커, 베이스 및 이들의 조합과 같은 환경 자체를 포함하여 특정 스포츠가 일어난다.
이와 관련하여, 당업자는 하나 이상의 스포츠 디바이스가 또한 구조의 일부 (또는 형태)일 수 있고, 그 역도 마찬가지이며, 구조는 하나 이상의 스포츠 디바이스를 포함하거나 스포츠 디바이스와 상호 작용하도록 구성될 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 제 1 구조는 농구 후프 및 백보드를 포함할 수 있으며, 이는 착탈 가능하고 골 포스트로 대체될 수 있다. 이와 관련하여, 하나 이상의 스포츠 디바이스는 하나 이상의 구조와 관련된 하나 이상의 센서와 같은 다른 센서와 함께 또는 독립적으로 이용되는 정보를 제공할 수 있는 하나 이상의 센서, 예를 들어, 도면들 1 내지 3과 관련하여 상기에서 논의된 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 백보드는 백보드 상에 농구 공에 의한 힘과 힘의 방향을 측정하도록 구성된 제 1 센서를 포함할 수 있고, 후프는 힘을 검출하는 제 2 센서를 포함할 수 있다. 유사하게, 골프 클럽은 샤프트상의 그립 속성을 검출하도록 구성된 제 1 센서 및 골프 공과의 충격을 측정하도록 구성된 제 2 센서를 포함할 수 있다.
예시적인 휴대용 디바이스(112)를 살펴보면, 예를 들어 California, Cupertino의 Apple, Inc로부터 입수 가능한 IPOD®, IPAD® 또는 iPhone®, 브랜드 디바이스, 또는 Zune® 또는 Washington, Redmond의 Microsoft로부터 입수 가능한 Microsoft® Windows 디바이스들을 포함한 전화기 또는 디지털 음악 플레이어를 포함하는 다목적 전자 디바이스일 수 있다. 당업계에 알려진 바와 같이, 디지털 미디어 플레이어는 컴퓨터의 출력 디바이스, 입력 디바이스 및/또는 저장 디바이스로서 기능할 수 있다. 디바이스(112)는 BAN(102), LAN(104), 또는 WAN(106) 내의 하나 이상의 디바이스로부터 수집된 미가공 또는 프로세싱된 데이터를 수신하기 위한 입력 디바이스로서 구성될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 휴대용 디바이스(112)는 컴퓨터 디바이스(114)의 하나 이상의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 디바이스(112)는 이동 단말을 포함하기 위해 추가의 컴포넌트를 갖거나 갖지 않는 상기 논의된 임의의 I/O 디바이스(116-122)와 같은 디스플레이(116), 이미지 캡처 디바이스(118) 및 하나 이상의 데이터 취득 디바이스를 포함할 수 있다.
a. 예시적인 의류/액세서리 센서
특정 실시예에서, I/O 디바이스는 시계, 완장, 손목 밴드, 목걸이, 셔츠, 신발 등을 포함하여 사용자 (124)의 의복 또는 액세서리 내에 형성되거나 달리 이와 관련될 수 있다. 이들 디바이스는 사용자의 운동 움직임을 모니터링하도록 구성될 수 있다. 이들이 컴퓨터 디바이스(114)와 사용자 (124)의 상호 작용 동안에 운동 움직임을 검출하고 및/또는 컴퓨터 디바이스 (114) (또는 본 출원에 개시된 임의의 다른 디바이스)와 독립적으로 동작할 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, BAN(102) 내의 하나 이상의 디바이스는 컴퓨터 디바이스(114)와 사용자의 상호 작용 또는 접근에 상관없이 활동을 측정하는 종일 활동 모니터로서 기능하도록 구성될 수 있다. 다음 문단들에서 각각 설명되는 도 3에 도시된 센서 시스템(302) 및 도 4에 도시된 디바이스 어셈블리(400)는 단지 예시적인 예들이다는 것이 추가로 이해될 것이다.
i. 신발 장착 디바이스(Shoe-mounted device)
특정 실시예에서, 도 1 에 도시된 디바이스(126)는 본 출원에 개시 및/또는 당업계에 공지된 것들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 센서를 포함할 수 있는 신발류를 포함할 수 있다. 도 3은 하나 이상의 센서 어셈블리(304)를 제공하는 센서 시스템(302)의 일 예시적인 실시예를 예시한다. 어셈블리(304)는 하나 이상의 센서들 예컨대, 예를 들어, 본 출원에 개시되거나 당업계에 공지된 가속도계, 자이로 스코프, 위치 결정 컴포먼트, 힘 센서 및/또는 또는 임의의 다른 센서를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 어셈블리(304)는 복수의 센서들을 통합하고, 이는 힘 감응 저항기 (FSR : force-sensitive resistor) 센서(306)를 포함할 수 있고; 그러나, 다른 센서(들)가 이용될 수 있다. 포트(308)은 신발의 밑창 구조(309) 내에 위치될 수 있으며, 일반적으로 하나 이상의 전자 디바이스와 통신하도록 구성된다. 포트(308)은 옵션으로 전자 모듈(310)과 통신하도록 제공될 수 있고, 밑창 구조(309)는 옵션으로 모듈(310)을 수용하기 위한 하우징(311) 또는 다른 구조를 포함할 수 있다. 센서 시스템 (302)은 또한 포트 (308)를 통해 모듈 (310) 및/또는 다른 전자 디바이스와의 통신을 가능하게 하기 위해 FSR 센서 (306)를 포트 (308)에 연결하는 복수의 리드(lead) (312)를 포함할 수 있다. 모듈 (310)은 신발의 밑창 구조에 우물(well) 또는 공동내에 함유될 수 있고, 하우징 (311)은 우물 또는 공동 내에 위치 될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 자이로 스코프 및 적어도 하나의 가속도계는 단일 하우징, 예컨대 모듈(310) 및/또는 하우징(311) 내에 제공된다. 적어도 추가의 실시예에서, 하나 이상의 센서들은 동작할 때, 방향 정보 및 각속도 데이터를 제공하도록 구성된다. 포트(308) 및 모듈(310)은 연결 및 통신을 위한 상보적인 인터페이스(314, 3 16)을 포함한다.
특정 실시예에서, 도 3에 도시된 적어도 하나의 힘 감응 저항기 (306)는 제 1 및 제 2 전극 또는 전기 컨택(318, 320) 및 전극들(318,320)을 함께 전기적으로 연결하기 위해 전극들(318, 320) 사이에 배치된 힘 감응 저항 재료(322)를 함유할 수 있다. 압력이 힘 감응 재료(322)에 인가되면, 힘 감응 재료(322)의 저항률 및/또는 전도도가 변화하고, 이는 전극들(318, 320) 사이의 전기 전위를 변화시킨다. 저항의 변화는 센서 (316)에 인가되는 힘을 검출하기 위해 센서 시스템 (302)에 의해 검출될 수 있다. 힘 감응 저항 재료(322)는 다양한 방식으로 압력 하에서 저항을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 힘 감응 재료(322)는 재료가 압축될 때 감소하는 내부 저항을 가질 수 있다. 추가의 실시예는 "스마트 재료"를 통해 구현될 수 있는 "볼륨 기반 저항(volume-based resistance)"을 이용할 수 있다. 다른 예로서, 재료 (322)는 2 개의 힘 감응 재료 (322) 사이 또는 힘 감응 재료 (322)와 하나 또는 둘 모두의 전극 (318, 320) 사이와 같이 표면 대 표면 컨택의 정도를 변경함으로써 저항을 변화시킬 수 있다. 일부 상황에서, 이러한 유형의 힘 감응 저항 거동은 "컨택 기반 저항(contact-based resistance)"으로 설명될 수 있다.
ii. 손목 착용 디바이스
도 4에 도시된 디바이스(400) (도 1에 도시된 센서 디바이스(128)와 유사하거나 이를 포함할 수 있음)는 손목, 팔, 발목, 목 등과 같은 사용자 (124)에 의해 착용되도록 구성될 수 있다. 디바이스(400)는 디바이스(400)의 동작 동안에 사용되도록 구성된 압축 가능한 입력 버튼 (402)과 같은 입력 메커니즘을 포함할 수 있다. 입력 버튼(402)은 도 1에 도시된 컴퓨터 디바이스(114) 와 관련하여 논의된 하나 이상의 엘리먼트와 같은 제어기(404) 및/또는 임의의 다른 전자 컴포넌트에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 제어기(404)는 하우징(406)에 내장되거나 그렇지 않을 수 있다. 하우징 (406)은 탄성중합체 성분을 포함하는 하나 이상의 재료로 형성될 수 있고, 디스플레이 (408)와 같은 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 디바이스(400)의 조명 가능한 부분으로 간주될 수 있다. 디스플레이(408)는 LED 조명(410)과 같은 일련의 개별 조명 엘리먼트 또는 조명 부재를 포함할 수 있다. 조명은 어레이로 형성될 수 있고 제어기(404)에 동작 가능하게 연결될 수 있다. 디바이스(400)는 표시 시스템(indicator system)(412)을 포함할 수 있으며, 이는 또한 전체 디스플레이(408)의 일부 또는 컴포넌트로 간주될 수 있다. 표시 시스템 (412)은 디스플레이 (408) (픽셀 부재 (414)를 가질 수 있음)와 관련하여 동작하거나 조사(illuminate)하거나 디스플레이 (408)와 완전히 분리될 수 있다. 표시 시스템(412)은 또한 예시적인 실시예에서 LED 조명의 형태를 취할 수 있는 복수의 추가 조명 엘리먼트 또는 조명 부재를 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 표시 시스템은 하나 이상의 목표에 대한 성취를 나타내는 표시 시스템(412)의 조명 부재의 일부를 조사함으로써 목표의 시각적 표시를 제공할 수 있다. 디바이스(400)는 디스플레이(408) 및/또는 표시 시스템(412)을 통해 사용자의 활동에 기초하여 사용자에 의해 획득된 활동 포인트 또는 유포(currency)로 표현된 데이터를 표시하도록 구성될 수 있다.
체결 메커니즘(fastening mechanism)(416)은 풀릴 수 있으며, 여기서 디바이스 (400)는 사용자 (124)의 손목 또는 일부 주위에 위치될 수 있고, 체결 메커니즘 (416)은 이어서 맞물림 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 체결 메커니즘(416)은 컴퓨터 디바이스(114) 및/또는 디바이스(120 및/또는 112)와 같은 디바이스와의 동작 상호 작용을 위해 USB 포트를 포함하지만 이에 제한되지 않는 인터페이스를 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 체결 부재는 하나 이상의 자석을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 체결 부재는 움직이는 부분이 없고 전적으로 자력에 의존할 수 있다.
특정 실시예에서, 디바이스(400)는 센서 어셈블리(도 4에 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 센서 어셈블리는 본 출원에 개시 및/또는 당업계에 알려진 것을 포함하여 복수의 상이한 센서를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 센서 어셈블리는 본 출원에 개시되거나 당업계에 공지된 임의의 센서에 대한 동작 연결을 포함하거나 허용할 수 있다. 디바이스(400) 및/또는 그 센서 어셈블리는 하나 이상의 외부 센서로부터 획득된 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다.
iii. 의류 및/또는 신체 위치 감지
도 1의 엘리먼트(130)는 센서, 데이터 취득 유닛 또는 다른 디바이스와 같은 물리적 장치와 관련될 수 있는 예시적인 예시적인 센서 위치를 도시한다. 또 다른 실시예에서, 이미지 캡처 디바이스 (예를 들어, 이미지 캡처 디바이스(118))를 통해 모니터링되는 신체 부분 또는 영역의 특정 위치일 수 있다. 특정 실시예에서, 엘리먼트(130)는 센서를 포함할 수 있어서, 엘리먼트(130a 및 130b)는 운동복과 같은 의류에 통합된 센서일 수 있다. 이러한 센서는 사용자(124)의 신체의 임의의 원하는 위치에 배치될 수 있다. 센서(130a/b)는 BAN(102), LAN(104) 및/또는 WAN(106)의 하나 이상의 디바이스 (다른 센서 포함)와 통신 (예를 들어, 무선으로)할 수 있다. 특정 실시예에서, 수동 감지 표면은 이미지 캡처 디바이스(118) 및/또는 센서(120)에 의해 방출된 적외선과 같은 파형을 반사할 수 있다. 일 실시예에서, 사용자의 의류에 위치된 수동 센서는 파형을 반사할 수 있는 유리 또는 다른 투명 또는 반투명 표면으로 만들어진 전체적으로 구형 구조(spherical structure)를 포함할 수 있다. 주어진 부류의 의류가 적절하게 착용될 때 사용자 (124) 신체의 특정 부분에 근접하여 위치되도록 구성된 특정 센서를 갖는 상이한 부류의 의류가 이용될 수 있다. 예를 들어, 골프 의류는 제 1 구성으로 의류 상에 위치된 하나 이상의 센서를 포함할 수 있지만, 축구 의류는 제 2 구성으로 의류 상에 위치된 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다.
도 5는 센서 입력을 위한 예시적인 위치를 도시한다 (예를 들어, 센서 위치 (130a-130o) 참조). 이와 관련하여, 센서는 사용자의 의복 상에/의복 안에 위치된 물리적 센서 일 수 있지만, 다른 실시예에서, 센서 위치 (130a-130o)는 2 개의 움직이는 신체 부분 사이의 관계의 식별에 기초할 수 있다. 예를 들어, 센서 위치(130a)는 이미지 캡처 디바이스(118)와 같은 이미지 캡처 디바이스로 사용자(124)의 움직임을 식별함으로써 결정될 수 있다. 따라서, 특정 실시예에서, 센서는 물리적으로 특정 위치에 위치되지 않을 수 있지만(예컨대, 하나 이상의 센서 위치(130a - 130O), 그러나 다른 위치로부터 수집된 다른 센서 데이터 또는 예컨대, 이미지 캡처 디바이스(118)로 해당 위치의 특성을 감지하도록 구성된다. 이와 관련하여, 사용자 신체의 전체 형상 또는 일부는 특정 신체 부위의 식별을 허용할 수 있다. 이미지 캡처 장치가 사용되는지 및/또는 사용자 (124) 상에 위치된 물리적 센서 및/또는 다른 디바이스 (예를 들어, 센서 시스템 (302))로부터의 데이터를 사용하는지, 디바이스 어셈블리 (400) 및/또는 본 출원에 개시되거나 당업계에 공지된 임의의 다른 디바이스 또는 센서가 사용되는지에 관계없이, 센서는 신체 부위의 현재 위치를 감지하고 및/또는 신체 부위의 움직임을 추적할 수 있다. 일 실시예에서, 위치 (130m)와 관련된 센서 데이터는 사용자의 무게 중심 (즉, 질량 중심)의 결정에 이용될 수 있다. 예를 들어, 위치(들) (130m-130o) 중 하나 이상에 대한 위치 (130a)와 위치 (들) (130f/130l) 사이의 관계는 사용자의 무게 중심이 수직 축을 따라 (예를 들어, 점프 동안에) 상승되었는지 또는 사용자가 무릎을 굽혀 구부려 "가짜(fake) 점프"를 하려고 하는 것 인지를 결정하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 위치 (1306n)는 사용자 (124)의 흉골 주위에 위치될 수 있다. 마찬가지로, 센서 위치 (130o)는 사용자 (124)의 해군(naval)에 근접하여 위치될 수 있다. 특정 실시예에서, 센서 위치 (130m-130o)로부터의 데이터는 사용자 (124)의 무게 중심을 결정하기 위해 (단독으로 또는 다른 데이터와 조합하여) 이용될 수 있다. 추가의 실시예에서, 센서 (130m-130o)와 같은 다수의 센서 위치 사이의 관계는 사용자 (124) 몸의 비틀림과 같은 회전력 및/또는 사용자 (124)의 방위를 결정하는데 이용될 수 있다. 또한, 위치(들)와 같은 하나 이상의 위치는 모멘트 중심 위치로서 (또는 근사) 이용될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 위치 (들) (130m-130o) 중 하나 이상은 사용자 (124)의 모멘트 중심 위치에 대한 포인트로서 기능할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 위치는 특정 신체 부위 또는 영역의 모멘트 중심으로서 기능할 수 있다.
II. 착탈식 모듈을 갖는 운동 밴드
본 개시의 양태는 물리적 운동 동안 사용자의 하나 이상의 속성 (예를 들어, 생리학적, 생물의학, 운동, 이들이 중첩되는 예일 수 있음을 이해함)을 측정할 수 있는 시스템에 관한 것이다. 일 실시예에서, 시스템 및 방법은 강렬한 물리적 운동 또는 움직임을 수행하면서 사용자의 하나 이상의 속성을 측정할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 미식 축구, 축구, 농구, 수영 또는 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 프로 스포츠 활동에 참여할 수 있다. 일 실시예에서, 시스템 및 방법은 시스템이 프로 스포츠에 참여하는 것과 같이 강렬한 활동 동안에 통상 발생하는 충격력 및/또는 가속도 크기를 경험하는 운동 동안 사용자로부터의 측정을 지속적으로 제공할 수 있다.
특정 양태는 강렬한 물리적 활동 동안 사용자의 피부에 맞닿은 적어도 하나의 센서를 견고하게 보유하거나 다른 식으로 홀딩할 수 있는 모듈식 시스템에 관한 것이다. 일 실시예에서, 시스템은 활동 동안 정확한 판독을 허용하는 방식으로 강렬한 물리적 활동 동안 사용자의 피부에 맞닿은 심박수 센서를 보유하도록 구성될 수 있다. 밴드는 피부에 맞닿은 적어도 하나의 센서를 추가로 확보할 수 있고, 운동 활동 동안 또는 특정 운동 활동의 평균 힘 및/또는 가속도 크기와 통상 관련된 움직임 동안 사용자의 피부에 대한 센서의 1mm 미만의 움직임을 허용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 밴드는 착탈식 센서가 운동 활동 동안 사용자의 피부 표면에 대해 0.5mm 미만으로 이동하도록 구성될 수 있다. 시스템은 사용자의 피부 또는 의복에 대해 고정되도록 구성된 밴드 (920)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 밴드는 완장 (armband)으로 구성되지만, 손목 밴드, 허리 밴드 또는 다른 구성으로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 밴드 (920)는 사용자의 팔꿈치와 손목 사이에 착용되도록 구성된다. 다른 실시예에서, 밴드는 팔꿈치와 어깨 사이의 위치에 착용되도록 구성된다.
밴드 (920)는 예컨대, 한정되는 것은 아니지만, 완장, 손목 밴드, 다리 밴드 및 벨트와 같은 밴드와 같은 신체에 부착될 수 있는 임의의 적절한 의류 물품일 수 있다. 추가하여, 의류 물품은 셔츠, 재킷, 코트, 스웨트 셔츠, 조끼, 반바지 및 바지 및 다양한 다른 의류 물품과 같은 신체 상에 착용될 수 있는 임의의 적절한 의류 물품일 수 있다.
일 실시예에서, 밴드 (920)는 팔 주위에 밴드를 보유하도록 구성된 파스너없이 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 밴드는 강렬한 운동 활동일 수 있는 활동 동안에 정확한 센서 판독을 획득하기 위해 파스너가 밴드 (920)를 부속 디바이스에 고정할 필요가 없는 방식으로 밴드가 사용자(예를 들어, 팔)의 부속 디바이스 주위에 보유될 수 있게 하는 탄성 계수를 나타낼 수 있다. 또 다른 실시예에서, 파스너는 부속 디바이스에 부착하기 위해 밴드의 적어도 일부 또는 부분들을 함께 연결하는데 이용될 수 있다. 관련 기술 범위내 벨크로(Velcro), 스냅, 버튼, 버클 및 지퍼와 같은 임의의 적합한 파스너가 사용될 수 있다.
본 개시의 다른 양태에서, 본 출원의 도면에 도시된, 손목 밴드 또는 완장은 손목 또는 팔에 당겨질 수 있는 탄성 재료로 만들어진 연속적인 관형 밴드일 수 있다. 후술하는 바와 같이, 포켓은 (예를 들어, 포켓(940))은 밴드(920)에 부착될 수 있거나, 밴드와 일체로 형성될 수 있다. 추가로 더 논의되는 바와 같이, 밴드 (920)는 전자 모듈을 보유하도록 구성된 "포켓(pocket)"을 포함하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 밴드는 사용자가 밴드(920)를 착용할 때 피부에 대해 가압되고 밴드(920)의 적어도 일부가 포켓 (940)에 홀딩된 전자 모듈(930)의 임의의 표면과 비교하여 단위 면적당 더 적은 힘으로 사용자의 피부에 맞닿아 홀딩되도록 힘을 분배하는 방식으로 사용자의 피부의 일부 주위에 시일(seal) 또는 다른 표면을 형성할 수 있다. 밴드(920)는 또한 주변 광의 특정 부분이 밴드(920) 아래에서 사용자의 피부와 컨택하는 것이 차단되도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 밴드(920)는 정상 사용 동안에 밴드에 의해 커버되는 하나 이상의 특정 영역 및/또는 전체 영역에 걸쳐 광을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 주변 광의 적어도 75%는 센서가 밴드의 개구로부터 연장되고 사용자의 피부 표면과 컨택하는 위치에 바로 근접한 밴드의 영역에 도달하는 것이 차단된다.
일반적으로, 디바이스는 사용자의 신체에 착용되거나 달리 부착되도록 구성된 밴드(920) 및 사용자에 의해 착용되거나 달리 부착되기 위해 밴드(920)에 연결되도록 구성된 모듈(930)을 포함한다. 일 실시예에서, 밴드(920)는 도 15 내지 19에 예시된 완장일 수 있고 이는 팔꿈치 바로 아래의 사용자의 상부 팔뚝에 착용되도록 구성된다. 이 실시예에서 밴드(920)는 중앙 통로(922)를 형성하는 관형 바디(921)를 포함하여, 사용자의 팔이 통로(922)를 통해 수용되고 관형 바디(921)가 팔을 둘러싼다. 관형 바디(921)는 도시된 실시예에서 다소 절두 원추형이며, 더 넓은 상부 말단 (923)은 팔꿈치에 더 가깝게 배치되도록 구성되고 반대쪽의 더 좁은 하단 단부(924)는 전형적으로 더 작은 손목에 더 가까이 위치하도록 구성된다. 관형 바디(921)의 절두 원추형은 활동 동안에 사용자의 팔뚝에 착용될 때 밴드(920)의 미끄러짐에 저항하는 것을 도울 수 있다. 다른 실시예에서, 유사하게 구조화된 밴드(920)는 신체의 다른 곳에서 착용되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 밴드(920)는 상완(upper arm), 손목, 손 등과 같은 팔의 다른 곳에 착용되도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 밴드 (920)는 다리, 목, 몸통, 머리 등의 다양한 위치와 같은 사용자의 다른 신체 부위를 감싸도록 구성될 수 있다. 밴드(920)의 치수 및 윤곽은 상이한 신체 부위를 감싸도록 조정될 수 있음을 이해해야 한다.
일 실시예에서, 밴드 (920)는 사용자가 편안하게 밴드 (920)를 착용할 수 있고, 밴드 (920)를 사용자의 신체의 온 및 오프에 위치 시키도록 신장될 수 있는 가요성 탄성 재료 예를 들어, 탄성 직물로 형성될 수 있다. 밴드(920)는 함께 접합된 2 개 이상의 재료 층으로 만들어질 수 있으며, 이는 다수의 층을 생성하기 위해 접힌 단일 피스의 일부일 수 있다. 도 15 내지 도 19는 본 출원에서 설명된 하우징(963)을 이용하는 밴드(920)의 일 실시예를 예시한다.
도 6-7 및 15-19에 도시된 실시예들에서, 밴드(920)는 그 자체로 접혀져 2 개의 층을 형성하고 2 개의 층 사이에 도포된 접착제에 의해 접합된 직물로 제조된다. 접착제는 일부 실시예에서 패턴으로 형성될 수 있으며, 이는 최종 제품에서 볼 수 있어 별개의 시각적 외관을 생성할 수 있다. 접착 패턴은 또한 밴드(920)의 최대 신장 정도를 제어하는 것, 밴드(920)의 신장 위치 또는 다른 변형을 제어하는 것, 밴드(920)의 내구성을 향상시키는 것 및/또는 다른 기능과 같이 기능적일 수 있다. 도 6 내지 도 7에 도시된, 접착제는 서로 원주 방향으로 이격되고 밴드(920)를 따라 축 방향으로 연장되는 (즉, 단부들(923, 924) 사이) 복수의 라인(925)에 도포된다. 이들 구성에서, 밴드(920)의 방사상 신장은 라인(925) 사이에서 발생하고, 접착 라인(925)은 저신장 영역을 제공한다. 도 6 및 도 7의 밴드(920)는 각각의 라인(925)을 따라 하나 이상의 갭(926)을 갖는 파손되거나 불연속적인 접착 라인(925) (즉, 선분들)을 가질 수 있다. 추가적으로, 이 실시예에서 각각의 라인(925)의 갭(926)은 인접한 라이들(925)의 갭(926)으로부터 오프셋되거나 스태거링(stagger)될 수 있다. 다른 실시예에서, 밴드(920)는 (직선 및/또는 곡선일 수 있는) 고형(solid) 접착 라인, 또는 하나 이상의 고형 접착 블록을 가질 수 있다. 본 출원에 설명된 접착 라인의 구성은 몇 가지 장점을 제공한다. 먼저, 축 방향으로 연장되는 라인(925)은 라인(925) 사이에서 밴드의 방사상 신장의 대부분이 발생하도록 하여, 밴드(920)의 탄성 재료의 계수(modulus) 또는 탄성 응답이 신장량을 제어한다. 추가적으로, 축 방향으로 연장되는 라인(925)은 라인(925)의 접착제가 축 방향으로 밴드(920)의 계수 또는 탄성 응답에 보다 큰 영향을 미치도록 하여, 발생하는 축 방향 신장량을 제한한다. 이는 밴드(920)가 사용자의 신체 (예를 들어, 팔뚝) 위로 당겨질 때 과도한 신장을 피하는데 도움이 되므로, 밴드(920)는 밴드를 신장함으로써 사용자가 가한 에너지를 낭비하지 않고 원하는 대로 슬라이딩되게 한다. 갭(926)의 "오프셋(offset)"은 또한 축 방향 신장을 제한하는 것을 돕는다. 또한, 접착 라인(925)의 간헐적인 도포는 밴드 재료의 직물이 전형적으로 접착제보다 통기성이므로 더 큰 통기성을 제공한다. 다른 실시예에서, 밴드(920)는 그 자체가 접혀져 2 개의 층을 형성하고 예컨대 접착제, 스티칭 등에 의해 단부(923, 924) 주위에 접합되는 직물로 만들어진다.
밴드(920)는 일반적으로 밴드(920)로부터 착탈 가능한 전자 모듈(930)을 보유하도록 구성된다. 일 실시예에서, 밴드(920)는 착탈 가능한 구성으로 모듈(930)을 수용하도록 구성된 공동(941)을 정의하는 포켓(940)을 갖는다. 일 실시예에서, 도 6-7 및 15-19에 예시된, 포켓(940)은 사용자의 신체와 대면 및/또는 컨택하도록 구성된 밴드(920)의 내부 표면(927)으로부터 액세스 가능하다. 이 구성에서, 포켓(940)은 밴드(920)의 내측(927)에 정의된 액세스 개구(access opening)(942)를 가지며, 모듈(930)은 개구(942)를 통해 삽입 및 제거될 수 있다. 다른 실시예에서, 액세스 개구(942)는 밴드(920)의 외측(928) 상에 위치될 수 있다. 밴드(920)는 이 액세스를 가능하게 하기 위해 뒤집어질 수 있다. 도 6-7 및 15-19에 도시된 각각의 실시예에서 포켓 (940)은 밴드(920)의 외부 표면(928)의 일부를 형성하는 외벽(943) 및 밴드(920)의 내부 표면(927)의 일부를 형성하는 내벽(944)을 가지며, 벽들 사이에 공동(941)이 정의된다. 이 벽들(943, 944)은 일 실시예에서 적어도 다소 가요적하며, 단일 층 및/또는 피스 또는 다중 층 및/또는 피스들로 만들어질 수 있다. 다른 실시예에서, 벽(943, 944)은 강성일 수 있고, 밴드(920)의 다른 부분과 동일한 재료 또는 다른 재료로 제조될 수 있다. 액세스 개구(942)는 도 6-7 및 15-19의 실시예들에서 공동의 일단에서 내벽(944) 내에 형성되어, 모듈(930)의 일 단부 (일 실시예에서 USB 커넥터(135))를 개구(942)에 삽입하고 그런 다음 모듈(930)의 나머지 부분을 개구(942)를 통해 공동(941)으로 누름으로써 모듈(930)이 삽입된다.
도 6a 및 도 6b는 모듈(930)이 포켓(940)에 삽입된 밴드(920)의 실시예를 예시한다. 도 6a에서, 포켓 (940)은 조명(934)을 갖는 모듈(934) 및 밴드 (920)의 상부 단부 (923) 근처(즉, 사용자의 팔꿈치에 가깝게)에 위치된 버튼(933) 및 밴드 (920)의 하부 단부(924) (즉, 사용자의 손목에 더 가까운)에 가까이에 위치된 커넥터(935)의 삽입을 위해 구성된다. 도 7에서, 포켓 (940)은 조명(934)을 갖는 모듈(934) 및 밴드 (920)의 하부 단부 (924) 근처(즉, 사용자의 손목에 가깝게)에 더 가까이 위치된 버튼(933) 및 밴드 (920)의 상부 단부(923)에 가까이에 (즉, 사용자의 팔꿈치에 더 가까운) 위치된 커넥터(935)의 삽입을 위해 구성된다. 액세스 개구(942) (도 6 내지 7 에 도시되지 않음)는 도 1의 상부 단부(923) 근처 및 도 7에 하부 단부 (924) 근처에 위치될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 6b의 구성은 보다 더 큰 인체 공학 및 사용 용이성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 조명(934)을 보고 버튼(933)을 누르는 것은 이들 컴포넌트가 손목 근처에 위치될 때 더 적은 움직임 및 더 자연스러운 움직임을 요구할 수 있다. 또한, 버튼(933)을 누르는 힘은 사용자의 팔을 압축하고, 버튼 (933)이 뼈가 피부에 더 가까운 손목 근처에 있으면, 버튼을 누르는 힘으로 압축될 수 있는 연부 조직이 적다. 도 6b의 구성에서, 보호 쉘(947) (후술됨)은 사용자가 암 상에서 밴드(920)를 당기기 위해 파지할 수 있는 영역에 위치되기 때문에 커넥터(935)를 보호한다.
포켓(940)은 또한 예컨대, 사용자의 신체와 컨택함으로써 모듈(930)의 센서(들)(932)가 (예를 들어, 심박수 센서) 또는 그렇지 않으면 사용자의 신체 (예를 들어, 광, 열 또는 다른 방사선 기반 센서)와 직접 상호 작용함으로써 사용자의 신체를 직접 감지하는 방해받지 않는 경로를 허용하도록 구성된 하나 이상의 센서 개구(945)를 포함할 수 있다. 도 15 내지 도 19에 예시된 실시예에서, 포켓(940)은 공동(941) 내로 연장되고 센서 개구 및 액세스 개구 둘 모두로서 작용하도록 구성되는 내벽(944) 상에 개구(942)를 갖는다. 다시 말해서, 개구(942)는 개구(942)를 통해 공동(941) 내로 모듈(930)의 삽입을 허용하기에 충분히 크며, 개구(942)의 일부는 모듈(930)의 돌출부(939)가 연장되는 것을 허용하여 센서(들)이 사용자의 신체에 아주 근접하여 있는 것을 허용한다. 다른 실시예에서, 포켓(940)은 내벽(944)에 액세스 개구(942)와 분리된 센서 개구(945)를 가질 수 있다. 포켓(940)은 다수의 센서 개구(945)를 가질 수 있다.
포켓의 외벽(943)은 모듈(930)을 커버하도록 구성되고, 외벽(943)을 통한 모듈의 판독 및/또는 조작을 허용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 외벽(943)은 모듈(930)의 디스플레이를 보는 것을 허용하는 하나 이상의 윈도우(946)를 포함할 수 있다. 이러한 윈도우(946)는 외벽(943)의 개구 또는 이를 통해 조명 또는 조명된 디스플레이를 볼 수 있게 하는 투명 또는 반투명 부분일 수 있다. 도 6 내지 도 7 및 도 15 내지 도 19에 도시된 실시예에서, 외벽(943)은 단일 조명을 보는 것을 허용하는 윈도우(946)를 가지며, 모듈(930)상의 복수의 LED를 보는 것을 허용하도록 구성된 하나 이상의 윈도우(946)를 추가로 또는 대안적으로 가질 수 있다 (즉, 판독 가능한 디스플레이). 포켓(940)은 모듈(930)의 구조와 상보적이도록 구성된 하나 이상의 윈도우(946)를 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
다른 예로서, 외벽(943)은 외벽(943)을 통해 모듈(930)의 하나 이상의 버튼(933)의 조작을 허용하도록 구성된 하나 이상의 버튼 부분(949)을 가질 수 있다. "버튼"은 기계적/전기적 버튼, 터치 스크린 인터페이스 또는 다른 수동 동작 가능한 컴포넌트를 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 버튼 부분(949)은 단순히 사용자가 버튼 부분(949)을 눌러서 모듈(930)의 버튼(933)을 활성화할 수 있게 하는 외벽(943)의 가요성 부분일 수 있다. 외벽(943)은 외벽(943) 및/또는 밴드(920)의 일부, 예를 들어, 더 큰 가요성을 갖는 오목한 부분 또는 압입된 부분의 굴곡을 제어하기 위한 하나 이상의 플렉스(flex) 존 (도시되지 않음)을 더 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 버튼 부분(949)은 모듈(930)의 버튼(들)(933)을 작동시키는 버튼 메커니즘 (또는 메커니즘들)을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 15 내지 도 19에 도시된 실시예에서, 포켓의 외벽(943)은 모듈(930)상의 버튼(933)과 상호 작용하도록 구성된 버튼 부분(947) 및 외벽(943)을 통해 조명(934)을 볼 수 있도록 구성된 윈도우(946)를 갖는다. 추가 실시예에서, 버튼 부분 (949)은 모듈 (930)이 그 위에 조명을 갖는 버튼을 갖는 경우 또는 모듈 (930)이 조명된 터치 스크린 디스플레이를 갖는 경우와 같은 윈도우 (946)로서 이중화될 수 있다. 외벽(943)은 모듈(930)상의 버튼(933)의 위치(들)의 표시, 로고, 명령등과 같은 표시 정보(indicia)를 더 가질 수 있다.
밴드(920)는 열 압착 동작을 사용하여 밴드(920)의 피스들을 함께 본딩시키는 열 활성화 필름으로 조립될 수 있다. 일 실시예에서, 미국 특허 출원 번호 14/946,682; 14/946,670; 14/946,674; 14/946,691에 설명된 것 처럼, 밴드(920)의 재료 피스는 포켓(940)을 정의하고 재료의 강성을 증가시키기 위해 재료를 주형하기 위해 열 압착될 수 있다. 도 6 내지 도 7의 밴드(920)는 이러한 방법으로 생성된다. 도 11 내지 도 14는 위에서 언급된 애플리케이션들에서 설명된 컴포넌트들 및 기술들을 사용하여 밴드(920)를 제조하는데 사용될 수 있는 주형(970)의 예시적인 실시예를 예시한다. 주형(970)는 조립된 밴드 컴포넌트 주위에서 함께 가압되는 2 개의 주형 플레이트(971, 972)를 포함하여, 이들 컴포넌트가 주형 플레이트(971, 972) 사이의 주형 공동(973) 내에 조립된 방식으로 수용된다. 주형 플레이트(971, 972) 각각은 포켓(940)을 주형하기 위해 주형 공동(973) 내에 2 차 공동(secondary cavity)(975)를 생성하는 확대 부분(974)을 갖는다. 하나 또는 둘 모두의 플레이트(971, 972)는 주형 동안에 가스가 빠져 나갈 수 있도록 하나 이상의 홀(hole)(9797)을 포함할 수 있다. 플러그(976)는 열 압착 동안 밴드(920)를 형성하는 층들 사이에 삽입 되어, 도 12 내지 14에 도시된 포켓(940)의 내부 형상을 형성한다. 도 12 및 도 14에 예시된 바와 같이, 플러그(976)는 성형 프로세스 동안 센서 개구(945)를 통해 연장되는 돌출부(977)를 포함한다. 열 압착이 완료된 후, 주형 플레이트(971, 972)가 분리되고, 플러그(976)가 포켓(940)으로부터 (예를 들어, 개구(942)를 통해) 제거되고, 조립된 밴드(920)가 주형(970)로부터 제거된다. 그런 다음 추가의 제조 단계들이 취해질 수 있다. 주형(970) 및 그 컴포넌트의 구조 및 구성은 상이한 크기, 형상, 구조 등을 갖는 밴드(920)에 대해 변경될 수 있는 것으로 이해된다. 프로세스가 완료된 후, 어셈블리는 주형으로부터 제거되고, 밴드(920)의 최종 구조는 평평한 부분으로 조립된다. 보호 쉘은 모듈(930)의 적어도 일부를 보호하기 위해 공동(941) 내에 배치될 수 있고, 강성 플라스틱, 또는 파이버 보강된 폴리머 (예를 들어, 열가소성 폴리우레탄), 금속 재료, 또는 다른 재료와 같은 강성 재료로 형성될 수 있다. 다양한 본딩, 트리밍(trimming 및 폐쇄 스트립이 도 6 내지 도 7에 도시된 최종 형태로 밴드(920)를 완전히 정의하기 위해 사용될 수 있다. 도 6은 포켓(940)에 수용된 모듈(940)을 갖는 밴드(920)의 일 실시예를 예시하고, 도 7은 본 출원의 다른 곳에 설명된 유사한 밴드(920)를 예시한다.
도 15 내지 도 19의 밴드(920)는 밴드(920)와 별개로 형성되고, 포켓(940)을 형성하기 위해 밴드(920)에 연결된 하우징(963)을 이용한다. 하우징(963)의 일 실시예가 도 23 내지 도 24 및 도 27 내지 도 31에 도시된다. 하우징(963)은 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 재료로 제조될 수 있고, 일 실시예에서 단일 피스로 (예를 들어, 사출 성형에 의해) 형성될 수 있지만, 다른 실시예에서 다른 재료, 다수의 피스 및/또는 다른 기술로 부분적으로 또는 완전히 제조될 수 있다. 이 실시예에서 하우징(963)은 공동(941)를 완전히 정의하고 내벽(944)의 개구(942) 및 외벽(943)의 윈도우(946)를 형성하는 적당히 강성의 쉘이다. 일 실시예에서, 하우징 (963)의 강성은 모듈 (930)을 보호하기에 충분히 강성일 수 있고, 밴드 (920)의 버튼 부분 (949)을 누름으로써 버튼 (933)의 조작을 허용하기에 충분히 가요적일 수 있다. 하우징 (963)의 강성은 밴드 (920)를 형성하는 직물 재료의 강성보다 클 수 있다. 일 실시예에서 하우징 (963)은 또한 외벽 (943)에 돌출부 (987)를 가질 수 있으며, 밴드 (920)의 외부 표면 (928)상의 버튼 부분 (947)에 의한 버튼 (933)의 조작을 가능하게 하고 및/또는 도 28에 도시된 바와 같이 버튼 (933)의 "촉감(feel)"을 증강시킨다. 돌출부(987)는 버튼(933)에 가볍게 맞물리거나 버튼(933)에 근접할 수 있으므로, 버튼(933)의 조작은 하우징(963)의 인접한 부분의 소량의 움직임/굴곡을 필요로 한다. 도 28의 실시예는 외벽(943)의 내부 표면에 도포된 에폭시 재료로 형성된 돔형상 돌출부로 형싱된 돌출부(987)를 가진다. 다른 실시예에서, 돌출부는 다르게 형성될 수 있고 예컨대, 하우징 (963)과 일체로 형성 (예를 들어, 성형)로 형성될 수 있거나, 다르게 구성되거나 위치될 수 있다. 도 27 내지도 31에 도시된 바와 같이, 하우징 (963)은 개구부 (942) 주위로 안쪽으로 연장되고 포켓 (940) 내에 모듈 (930)을 보유하는 기능을 하는 립(lip) (964)을 갖는다. 개구 (942)는 돌출부 (939)를 제자리에 홀딩하기 위해 모듈 (930)의 돌출부 (939)와 맞물리도록 구성된 좁은 부분 (965)을 가지며, 립 (964)은 도 27, 29 및 31에 도시된 좁은 부분 (965) 주위에 위치된 리세스된(recessed) 부분(966)을 갖는다. 리세스된 부분(966)은 사용자의 피부에 더 잘 액세스하기 위해 돌출부(939)가 립(964)에 대해 바깥쪽으로 더 멀리 연장되는 것을 허용한다. 하우징(963)은 또한 모듈(930)의 커넥터(들)(935)를 봉입하고 홀딩하는 포켓을 형성하도록 구성된 벽(969)을 갖는다.
일 실시예에서, 하우징(963)은 하우징(963)의 주변부의 적어도 일부 주위로 바깥쪽으로 연장되고 밴드(920)에 연결되도록 구성된 플랜지(flange)(967)를 더 갖는다. 도 23 내지 도 24 및 도 27 내지 도 31에 도시된 실시예에서, 플랜지(967)는 하우징(963)의 전체 주변 주위에서 단일 평면으로 전체적으로 연장된다. 다른 실시예에서, 플랜지(967)는 상이한 구성 (예를 들어, 간헐적)을 갖거나 존재하지 않을 수 있다. 일반적으로, 도 23 내지 24 및 도 27 내지 31에 도시된 하우징(963)의 외부 표면은 하우징(963)이 사용자의 신체와 맞물릴 때 심미적 및 증가된 편안함을 위해 매끄럽게 윤곽을 이룬다.
하우징(963)의 윈도우(946)는 밴드(920)의 외부 표면(928)으로부터 재료의 유입을 방지하기 위해 일 실시예에서 빈 통로이거나 다른 실시예에서 투명 충전제(filler)를 가질 수 있다. 추가 실시예에서, 윈도우(946)는 디스플레이(934)로부터의 조명이 광범위한 각도로부터 밴드(920)의 외부 표면(928)에서 더 밝게 보이도록, 윈도우(946)를 통한 조명의 투과를 향상시키기 위해 광 산란 및/또는 광 수집 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(946)는 일 실시예에서 윈도우(946)와 정렬된 투명한 실리콘 프린트를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 윈도우(946)는 다른 실시예에서 실크 스크린 직물 또는 윈도우(946)와 정렬된 재료의 미세한 직조를 가질 수 있다. 추가 예로서, 윈도우(946)는 접착제 또는 음파 용접에 의해 연결된 폴리카보네이트 필름과 같은 또 다른 실시예에서 윈도우(946) 위에 연결된 필름을 가질 수 있다. 이들 구조는 다양한 실시예에서, 윈도우(946) 내에 위치되거나 및/또는 윈도우(946)의 내부 및/또는 외부 표면 위에 위치될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이는 도 27 내지 도 31에 도시된 바와 같이 하우징(963)과 함께 사용될 때 특히 유리할 수 있고, 이는 디스플레이(934) 사이에 상당한 벽 두께를 가질 수 있으며, 이는 조명을 더 어둡게 또는 주변 각도로부터 검출하기 더 어렵게 만들 수 있다.
도 20 내지 도 40은 도 15 내지 도 19에 도시된 컴포넌트 세트 및 밴드(920)의 제조 방법의 일 실시예를 예시하고, 이는 그 자체로 접혀져 2 개의 층을 형성하고 2 개의 층 사이에 인가된 접착제 및/또는 스티칭에 의해 접합된 직물로 제조될 수 있다. 밴드(920)는 다른 실시예에서 함께 접합된 둘 이상의 별개의 피스들로 만들어 질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 밴드(920)는 밴드(920)의 피스들을 함께 본딩시키는 열 활성화 필름과 함께, 어셈블리에서 열 압착 동작을 사용할 수 있다. 도 32 내지 도 40에 도시된 방법의 실시예는 보다 국부적인 열 압착을 이용하고, 도 11 내지 도 14와 관련하여 전술한 방법에서와 같이 전체 밴드(920)를 열 압착하는 것을 수반하지 않는다. 도면들 20-31은 도 32 내지 24에 도시된 방법에서 사용될 수 있는 컴포넌트를 예시하고, 이는 도 32 내지 도 40과 관련하여 아래에서 더 상세히 설명된다.
도 20 내지 도 40의 실시예에, 메인 바디 피스(950)는 점선으로 표시된 접는 선으로 도 32에 도시된 탄성 특성 (예를 들어, 폴리에틸렌계 재료)을 갖는 직물 재료로 형성 (예를 들어, 절단)된다. 그래픽(958)은 원한다면 예컨대 도 33에 도시된 스크린 프린팅에 의해 밴드(920)의 외부 표면(928)에 인가될 수 있다. 메인 바디 피스(950)는 하우징(963)이 밴드 (920)를 통해 연장되고, 밴드 (920)의 내부 표면(927) 및 윈도우(946)의 일부와 정렬 및/또는 형성되는 제 2 홀(950B)로부터 액세스 가능한 제 1 홀(950A)을 갖는다. 홀(950A-B)은 도 34에 도시된 일 실시예에서 절단 또는 레이저 에칭에 의해 메인 바디 피스(950)에 형성될 수 있고 그래픽 인가 전 또는 그래픽의 인가 이후에 형성될 수 있다(그래픽이 인가되는 경우). 중앙 접힘 라인은 메인 바디 피스(950)를 밴드(920)의 내부 표면(927)을 형성하는 제 1 또는 내부 부분(950D)과 밴드(920)의 외부 표면(928)을 형성하는 제 2 또는 외부 부분(950E)으로 분할하고, 메인 바디 피스(950)는 내부 표면(950F) 및 외부 표면(950G) (도 32 내지 도 40에 음영으로 도시됨)을 갖는다. 외부 표면(950G)은 조립 후 밴드(920)의 내부 표면 및 외부 표면(927, 928)을 형성하고, 내부 표면(950F)은 그 자체가 제조 동안에 접혀지고 밴드(920)의 내부 표면 및 외부 표면(927, 928)의 어떠한 부분도 형성하지 않는다. 밴드(920)의 내부 또는 외부 표면(927, 928) 상에 보여 지도록 구성된 그래픽(958)은 메인 바디 피스(950)의 외부 표면(950G)에 인가될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 35에 도시 된 바와 같이, 프레임 본드 (980)는 제 1 부분 (950D)의 내측 표면 (950F)상에 제 1 홀 (950A) 주위에 도포되고 하우징 (963)의 플랜지 (967)에 본딩되도록 구성되고, 광 정렬 본드 (981)가 제 2 부분 (950E)의 내측 표면 (950F)상에 제 2 홀 (950B) 주변에 도포되고 윈도우 (946) 주위의 하우징 (963)에 본딩되도록 구성된다. 이 구성에서, 광 정렬 본드(981)는 윈도우(946)에 대한 홀(950B)의 변위에 저항하며, 이는 윈도우(946)를 커버할 수 있고 광 통과를 차단할 수 있다. 광 정렬 본드 (981)가 일 실시 예에서, 도 35에 도포된 것으로 도시되어 있지만, 광 정렬 본드 (981)는 내부 부분 및 외부 부분 (950D-E)을 함께 접히기 직전에 도 38에 예시된 단계에서 도포될 수 있다. 이들 본드 (980, 981)는 일 실시 예에서 열 및 압력의 약간의 인가에 의해 초기에 가볍게 본딩될 수 있고, 조립 동안 컴포넌트들을 제 위치에 홀딩한 다음, 조립 동안 나중에 정상적으로 본딩될 수 있다. 본딩 재료의 스트립 (960)은 또한 도 35에 도시된 바와 같이 접힌 후에 내부 측면 및 외부 측면 (950D-E)의 에지를 함께 본딩시키도록 구성되고 메인 바디 피스(950)의 외부 부분 (950E)의 내측 표면 (950F)의 에지를 가로 질러 배치된다. 다른 본딩 스트립(968)은 또한 도 35에 도시된 마감된 밴드(920)의 하부 단부(924)에 추가적인 강도 및 구조적 지지를 제공하기 위해 중앙 접힘 선을 따라 내측 표면(950F) 상에 배치될 수 있다.
그런 다음 하우징 (963)은 밴드 (920)에 연결될 수 있어서, 플랜지 (967)는 홀 (950A)의 주변부 주위에 위치되고 개구 (942)를 포함하는 하우징 (963)의 일부는 도 36에 도시 된 바와 같이 홀 (950A)을 통해 돌출한다. 플랜지(967)는 일 실시예에서 플랜지(967)의 일부 또는 전부 주변에 스티칭하고 및/또는 프레임 본드(980)에 본딩함으로써 메인 바디 피스(950)의 내측 표면(950F)에 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일 실시예에서, 플랜지(967)는 스티칭 이전에 프레임 본드(980)에 의해 내측 표면(950F)에 가볍게 본딩될 수 있고, 조립 후에 나중에 더 강하게 본딩될 수 있다. 하우징(963)이 밴드(920)에 연결된 후, 트림 피스(trim peice)(983)는 도 37에 도시된 메인 바디 피스(950)의 내부 부분(950D)의 외부 표면(950G) 상에 연결될 수 있다. 이 트림 피스(983)는 밴드(920)의 내부 표면(927)의 일부를 형성하고 하우징(963)과 메인 바디 피스(950) 사이의 연결부를 커버한다. 트림 피스 (983)는 본 출원에 설명된 바와 같이 열 활성화 재료로 형성될 수 있고 일 실시예에서 제자리에 열 가압될 수 있고, 트림 피스 (983)는 처음에 가볍게 가압된 후 나중에 더 강하게 가압 될 수 있거나 다양한 실시예에서, 초기에 완전히 가압될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 22에 도시된 지지 피스(982)는 메인 바디 피스 (950)가 접히기 전에 메인 바디 피스 (950)의 외부 부분 (950E)의 내측 표면 (950F)과 하우징 (963) 사이에 배치될 수 있다. 도 32 내지도 40에 예시된 방법은 이 지지 피스 (982)를 포함하지 않으며, 지지 피스 (982) (사용되는 경우)는 일 실시예에서 도 37 내지도 38의 단계 사이에서 하우징 (963) 및 메인 바디 피스 (950)에 연결될 수 있다. 지지 피스(982)는 본 출원에 설명된 바와 같이 열 활성화 재료로 형성될 수 있고 제자리로 열 압축될 수 있다. 지지 피스(982)는 윈도우 (946)와 정렬하여 절단된 홀 (도시되지 않음)을 가질 수 있다. 이 지지 피스(982)는 포켓(940) 및 하우징(963) 위에 위치된 밴드(920)의 영역 또는 그 주위에 그래픽이 프린팅되는 경우에 포함될 수 있고, 그래픽의 스트레칭 또는 왜곡에 저항한다. 이 위치에 그래픽이 프린팅되지 않으면, 지지 피스(982)는 포함되지 않을 수 있다.
도 43 내지 도 45는 본 출원에 설명된 다양한 실시예에 따른 밴드(920)를 제조하는데 사용될 수 있는 하우징(963)의 실시예를 예시한다. 도 46 내지도 47은 도 43 내지 도 45의 하우징 (963)과 유사한 방식으로 구성된 하우징 (963)의 다른 실시예를 예시하고 도 43 내지 45에 대한 본 출원의 설명은 달리 명시되지 않는 한 도 46 내지 도 47에 동일하게 적용된다. 도 43 내지 도 45의 하우징 (963)은 하우징 (963)의 하나 이상의 벽 (993)을 통해 연장되는 하나 이상의 슬롯 (992)을 포함한다. 하우징(963)의 벽(993)은 공동(941)를 정의하고 외부 벽(943), 내부 벽(944) 및 잠재적으로 다른 벽을 또한 포함할 수 있다.
슬롯(992)은 수분이 하우징(963)으로부터 쉽게 빠져 나가게함으로써 사용 동안에 하우징(963) 내에 수분 (예를 들어, 땀)의 축적을 피하는 것을 도울 수 있다. 일 실시예에서, 하우징 (963)은 밴드 (920)의 하부 단부 (924)에 가장 근접하게 위치한 하우징 (963)의 단부, 즉, 밴드 (920)가 정상적인 기립 위치에서 사용자의 팔에 착용될 때 바닥에 있도록 구성된 하우징 (963)의 단부에 위치된 적어도 하나의 슬롯 (992)을 포함할 수 있다. 도 43 내지 도 45의 하우징(963)은 하우징(963)이 도면들 16 내지 17 및 40에 도시된 방위에서 밴드(920) 상에 장착될 때, 이 위치에서 외벽(943)의 하부 단부에 슬롯(992)을 갖는다. 이 위치에서, 하향 마주하는 슬롯 (992)은 중력이 슬롯 (992)쪽으로 수분을 강제하는 경향이 있기 때문에 증가된 수분 통로를 촉진시킨다. 운동 중에 암을 스윙함으로써 생성된 원심력은 또한 하향 마주하는 슬롯 (992)을 향해 수분을 강제할 수 있다. 하우징(963) 또한, 다양한 실시예에서 다른 위치에 하나 이상의 추가 슬롯(992)을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(963)은 또한 도 43 내지 도 45의 실시예에서와 같이 내벽(944)의 좌측 및 우측 중 하나 또는 둘 모두에 슬롯(992)을 가질 수 있다. 이러한 측면 슬롯들(992)은 또한 달리는 동안 많은 다른 운동들 동안 흔한 것처럼, 사용자의 팔이 90 ° 각도로 구부러 질 때 이들 슬롯들(992) 중 하나가 하향 마주할것이기 때문에 중력 및/또는 원심력을 통한 증가된 수분 통과를 촉진시킬 수 있다.
하우징(992)은 다른 실시예에서 상이한 위치에 위치된 추가 슬롯(992) 및/또는 슬롯들(992)을 가질 수 있으며, 이는 중력 및/또는 원심력이 수분의 흐름을 촉진시키는 위치에 위치될 수 있거나 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 만약 하우징(963)이 다른 실시예에서 상이한 방위로 위치되면, 하향 마주하는 하우징(963)의 단부가 상이할 수 있다. 이러한 실시예에서, 슬롯(들)(992)은 증가된 수분 통로를 촉진하기 위해, 예를 들어, 도면들 43 내지 45에 엔드 슬롯(end slot)(992)와 같이 하우징(963)의 반대쪽 단부에 슬롯(992)을 가짐으로써 다르게 위치될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(963)은 좌측 하단 및 우측 하단 코너에 위치한 슬롯(992)을 가질 수 있다. 다른 실시예에서 또 다른 구성이 사용될 수 있다.
도 43 내지 도 45의 실시예에서 슬롯 (992)은 하우징(963)의 외벽(943)에 형성된다. 이들 슬롯(992)은 외벽(943)의 일부를 형성하고 플랜지(967)에 횡방향으로 연장되는 하우징(963)의 측벽(993A)의 적어도 일부 또는 전부에 형성되는 것으로 간주될 수 있다. 이 위치에서, 슬롯 (992)은 플랜지 (967)로부터 바깥 쪽 (밴드 (920)의 외측 (928)을 향해)에 위치된 하우징 (963) 일부에만 위치된다. 이 구성은 수분이 하우징(963) 내부에서 하우징의 외부로 통과 하고, 밴드(920)의 재료에 의해 흡수되는 것을 허용한다. 다른 실시예에서, 슬롯(992)은 다른 곳에 추가적으로 또는 대안적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(963)은 내벽(944)에 수분이 밴드(920)의 외부로 통과하도록하는 하나 이상의 슬롯(992)을 포함할 수 있거나, 하우징(963)은 그 내부에 슬롯(992)을 가질 수 있는 다른 노출된 표면을 (예컨대, 다른 구성으로 구성된 밴드(920)와 같은) 가질 수 있다. 또한, 슬롯(992)의 크기(들)는 수분 통과 특성에 영향을 줄 수 있는데, 이는 더 큰 슬롯(992)은 수분 축적으로부터 형성될 수 있는 메니스커스(meniscus)를 파괴하는 것을 도울 수 있기 때문이다. 일 실시예에서, 하우징(963)의 단부에서의 슬롯(992)은 그것이 위치되는 벽(993)의 폭의 적어도 50% 일 수 있고 (즉, 플랜지(967)를 포함하지 않음), 하우징(963)의 측벽(993)상의 슬롯(들)(992)은 각각 그것이 위치된 측벽(993) 길이의 적어도 20%일 수 있다. 또한, 하우징(963)은 수분이 홀을 향해 이동하고 형성될 수 있는 메니스커스를 파괴하는 능력을 향상시키기 위해 하우징(963)의 내부 표면에 인가된 계면 활성제를 가질 수 있다. 계면 활성제의 사용은 더 작은 슬롯(992)의 사용을 가능하게 할 수 있다.
슬롯(992)은 다양한 실시예에서 임의의 상이한 성형 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 슬롯(들)(992)은 하우징이 형성된 후, 예컨대 레이저 절단, 기계적 절단, 열 절단 또는 다른 절단 기술; 기계 가공 기술; 또는 다른 재료 제거 기술을 사용하여 하우징(963)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 슬롯(들)(992)는 예컨대, 슬롯(들)(992)을 형성하도록 구성된 툴로 하우징(963)의 재료를 가압 또는 주형함으로써 성형 프로세스의 일부로서 형성될 수 있다. 전술한 바와 같은 일체형 주입 주형(injection molded) TPU 하우징(963)은 슬롯(들)(992)을 형성하는 공동 내로 주입 주형될 수 있다. 당업계에 공지된 다른 기술도 또한 사용될 수 있다.
도 41 내지 도 42는 예를 들어, 도 36에 대하여 본 출원에서 설명된 스티칭에 의해 하우징(963)이 밴드(920)에 연결된 후에 하우징(963)의 플랜지(967) 주위를 열 가압하도록 구성된 열 압착 어셈블리(988)의 일 실시예를 예시한다. 도 41 내지 도 42에 도시된 바와 같이 열 압착 어셈블리(9888)는 하우징(963)의 플랜지(967) 주위를 열 압착하도록 구성된 2 개의 대향하는 주형 피스(989, 990)를 포함한다. 밴드(920)는 열 압착 어셈블리(988)가 하우징(963)과 함께 밴드(920)를 열 압착하도록 구성된 것을 보여주기 위해 도 42에 개략적으로 예시된다. 제 1 주형 피스(989)는 메인 바디 피스(950)의 내부 부분(950D)의 내측 표면(950F) 상에 위치되고, 제 2 주형 피스(989)는 메인 바디 피스(950)의 내부 부분(950D)의 외부 표면(950G) 상에 위치된다. 주형 피스(989, 990)는 환형 형상이며, 각각은 내부 개구(991)를 가지며, 주형 피스(989)는 하우징(963)의 플랜지(967) 주위에만 압착하도록 구성된다. 이 구성에서, 하우징 (963)의 메인 바디는 개구 (991) 내에 수용되어, 주형 피스 (989, 990)는 하우징 (963)의 메인 바디 또는 밴드 (920)의 인접한 부분을 압착하지 않고 이는 열 인가를 국소화시키고 밴드 (920) 및 하우징 (963)의 가압되지 않은 부분에 원치 않는 마크 또는 변색이 발생하는 것을 방지한다. 일 실시예에서 열 압착 어셈블리(988)의 동작 이전에 도 37에 도시된 트림 피스(983)이 인가될 수 있고, 주형 피스(988, 989)의 형상은 도시된 트림 피스(983)의 형상과 일치한다. 열 압착 어셈블리(988)는 도 36 및 37에 도시된 어셈블리 단계에 이어 그리고 밴드(920)가 도 38에서 접히기 전에(아래에서 논의) 밴드(920) 및 하우징(963)에 인가될 수 있다. 추가의 열 밀봉성 재료 피스는 열 압착 어셈블리(988)와 관련하여 다양한 위치에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 22에 도시된 지지 피스(982)는 또한 본 출원에서 논의된 열 압착 어셈블리(988)의 동작 이전에 인가될 수 있다. 주형 피스(988, 989)의 구성은 하우징(963) 및 트림 피스(983)의 형상 및 구성 (또는 사용될 수 있는 다른 열 밀봉성 재료의 다른 피스)에 따라 달라질 수 있는 것으로 이해된다.
그런 다음, 메인 바디 피스(950)는 도 38에 도시된 내부 부분 및 외부 부분(950D-E)이 서로 대면하도록 접혀진다. 내부 부분 및 외부 부분(950D-E)의 외부 표면(950G)은 개별적으로 밴드(920)의 내부 표면 및 외부 표면(927, 928)을 형성하고, 내측 표면(950F)은이 구성에서 밴드(920) 내부에 위치된다. 심 본딩(seam bonding) 스트립(961)은 도 30에 도시된 바와 같이 에지를 커버하기 위해 내부 부분 및 외부 부분(950D-E)의 접힌 단부가 만나는 에지를 따라 배치된다. 일 실시예에서, 스트립(960, 961, 968), 프레임 본드(980), 트림 피스(983), 광 정렬 본드(981), 및 옵션으로 지지 피스(982) (존재한다면)는 예컨대, 국부 본딩 기술에 의해 프로세스에 이 지점에서 완전히 본딩될 수 있다. 예를 들어, 본딩은 각각의 피스를 개별적으로 그리고 순차적으로 본딩함으로써, 또는 원하는 부분에서 원하는 피스를 가압하고 밴드(920)의 다른 위치를 압착하지 않도록 구성된 툴 표면을 열 압착함으로서 달성될 수 있다. 메인 바디 피스(950)는 예컨대, 도 40에서 보이는 바와 같이 메인 바디 피스(950)의 단부(950)를 절단하여 각진 에지를 형성함으로써 프로세스에 이 지점에서 크기가 절단될 수 있다. 밴드 폐쇄 트림 스트립(962)은 도 40에 도시된 메인 바디 피스(950)의 단부를 함께 본딩하여 관형 바디(921)를 형성하는데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 메인 바디 피스(950)의 단부는 먼저 관형 바디(921)를 형성하도록 둘러 싸여지고 그런 다음 심(seam)을 따라 함께 스티칭되고, 밴드 폐쇄 트림 스트립(962)은 스티칭을 커버하고 연결을 고정하기 위해 인가된다. 밴드 폐쇄 트림 스트립(962)은 조립될 때 밴드(920)의 내부 표면 및 외부 표면(927, 928) 모두를 감싸고, 밴드 폐쇄 스트립의 일 실시예는 도 19에서 보다 상세하게 볼 수 있다. 일 실시예에서, 폐쇄 트림 스트립(962)은 전술한 추가적인 열 압착 동작에 이어서 국부적으로 열 압착된다. 트림 스트립(962)의 스티칭 및 연결 후에, 밴드(920)의 최종 구조가 형성되며, 포켓(940)이 내부 표면(927) 상에 정의된다.
도 8 내지 도 10은 강렬한 물리적 활동 동안 사용될 수 있는 완장 내에 삽입될 수 있는 것과 같은 의복 또는 다른 디바이스와 관련하여 사용될 수 있는 모듈(930)의 예를 도시한다. 모듈 (930)은 본 출원의 다른 곳에 설명된 컴퓨터 컴포넌트들과 같은 하나 이상의 기계적, 전기적 및/또는 전기 기계적 컴포넌트들, 뿐만 아니라 모듈 (930)의 구조적 구성을 형성하는 케이싱 (931)을 포함할 수 있다. 모듈(930)은 프로세서, 비 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체, 센서 및/또는 트랜시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하나 이상의 컴포넌트는 도 1 내지 도 5에 도시되고 설명된 임의의 컴포넌트와 유사하고/하거나 동일할 수 있다. 당업자는 모듈(930) 및 케이싱(931)이 다수의 상이한 구조적 구성을 가질 수 있고 예시는 단지 예시적이 라는 것을 이해할 것이다.
도 8 내지 10의 실시예에서, 모듈 (930)은 예를 들어 사용자의 다른 생리지수를 감지하기 위한 심박수 센서 또는 다른 센서의 형태일 수 있는 적어도 하나의 센서 (932)를 갖는다. 모듈(930)은 착용 동안 사용자의 피부에 컨택하고 동시에 모듈(930)이 밴드 또는 장치 내에 고정되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이 예시된 실시예에서 심박수 센서(932)는 피부와의 컨택 또는 근접 접근에 가장 잘 동작하는 광학 센서이다. 도면들 8 내지 10에 도시된 바와 같이, 모듈 (930)의 케이싱 (931)은 밑면(936) 상에 돌출부 (939)를 가지며, 센서 (932)는 돌출부 (939)의 단부에 장착된다. 돌출부 (939)는 센서 (932)를 케이싱 (931)의 주변 표면으로부터 더 멀리 연장하여 사용자의 신체와의 지속적인 접촉을 형성하는 더 큰 능력을 허용한다. 밴드 (920)는 돌출부의 전면이 사용자의 피부와 컨택할 수 있도록 하는 개구를 가질 수 있지만, 밑면(938)의 나머지는 밴드 (920) 내에 홀딩되거나 적어도 하나의 재료 층에 의해 사용자의 피부로부터 분리된다. 일 실시예에서, 재료의 층은 사용자 피부의 감지 표면으로부터 수분(moisture) (예를 들어, 땀(sweat)과 같은)를 잃도록(wick) 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 수분, 광 및/또는 물리적 재료가 물리적 활동 동안 감지 표면 또는 위치에 컨택하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 특정 파장의 광을 선택적으로 차단할 수 있다. 특정 실시예에서, 주변 광의 적어도 95%가 감지 표면의 바로 근처에서 차단된다. 다른 실시예에서, 주변 광의 적어도 99%가 차단된다. 이것은 광학 심박수 센서와 같은 광학 센서에 유리할 수 있다. 당업자는 도 1 내지 도 5와 관련하여 전술한 센서를 포함하는 다른 센서가 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 서로 또는 다른 센서와 조합하여 단독으로 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
일반적인 일 실시예에서, 모듈(930)은 하나 이상의 사용자 입력 인터페이스, 예컨대, 예를 들어, 유저 작동 입력을 제공하는 버튼(933)을 포함할 수 있다. 예시적인 사용자 입력 인터페이스는 단일 기계식 버튼, 예를 들어, 버튼(933)으로 구성될 수 있으며, 버튼(933)은 밑면(936)의 반대쪽 상부 측면(937)상에 도시된다. 다른 실시예에서, 디스플레이 피처(934)는 사용자 입력 인터페이스로서 구성될 수 있다. 당업자는 하나 이상의 사용자 작동 입력이 모듈(930)의 하나 이상의 트랜시버를 통해 수신될 수도 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 시스템은 사용자가 버튼 (933)을 사용하여 모방하거나 대안적으로 작동 버튼 (933)의 특정 인스턴스에서 이용 가능한 것과 다른 기능을 수행할 수 있는 전자 모바일 디바이스에 사용자 입력을 입력할 수 있도록 구성될 수 있다. 모듈(933)은 하나 이상의 디스플레이 피처(934)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 밴드 또는 장치의 포켓(940)은 사용자에게 적어도 하나의 시각적 표시 정보를 제공하는 표면 상에 디스플레이 피처(934)를 갖는 모듈(930)을 수용하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 피처(934)는 발광 다이오드와 같은 간단한 광원일 수 있다. 특정 실시예에서, 디스플레이 피처에서 적어도 하나의 광원의 색상, 강도 또는 조사 패턴은 사용자에게 시각적 표시를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 당업자는 LED, OLED, LCD 등과 같은 보다 복잡한 디스플레이 디바이스가 이용될 수 있음을 추가로 이해할 것이다. 가청 및 촉각과 같은 다른 출력 메커니즘이 본 개시의 범위 내에 있다.
모듈(930)은 외부 디바이스로의 충전 및/또는 연결을 위한 하나 이상의 커넥터(935)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터(935)는 하나 이상의 USB (Universal Serial Bus) 표준을 따르는 직렬 버스 연결을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터(935)는 모듈(930)의 하나 이상의 트랜시버를 통해 송신될 수 있는 외부 디바이스에 적어도 동일한 전자 정보를 제공하도록 구성될 수 있다.
도 8 내지 도 10의 실시예에서 모듈(930)이 도 6 내지 도 7 또는 도 15 내지 도 19에 예시된 포켓(940) 내에 수용되고, 커넥터(935)는 쉘(948)(도 6 내지 도 7) 또는 하우징(963)의 단부 (도 15 내지 도 19) 내에 수용될 때, 케이싱(931)의 밑면(936)은 포켓(940)의 내벽(944)과 접촉하여 위치되고 케이싱(931)의 상부 측면(937)은 포켓(940)의 외벽(943)과 접촉하여 위치된다. 이 배열에서, 돌출부 (939)는 센서 개구 (945)를 통해 연장되어 센서 (932)를 사용자의 신체와 더 가깝게 배치하고, 버튼 (933)은 외벽 (943)상의 버튼 부분 (949)에 인접하여 위치되고, 조명 (934)은 외벽 (943)을 통한 조명(934)을 보는 것을 허용하기 위해 윈도우 (946)와 정렬되어 위치된다. 돌출부 (939)는 센서 개구 (945)를 통해 연장되고 또한 특정 실시예에서 모듈 (930)을 제 위치에 홀딩하는 것을 도울 수 있다. 이 구성에서, 모듈(930)의 제거를 위한 파지를 가능하게 하기 위해, 커넥터(935) 반대쪽의 모듈(930)의 단부는 액세스 개구(942)로부터 약간 돌출된다.
케이싱(931)은 사용자의 피부에 아주 근접하여 모듈(930)을 착용하는 편안함을 증가시키기 위한 구조적 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 케이싱(931)은 얇은 프로파일을 생성하기 위해 평평한 구성을 가지므로, 사용자의 신체에 착용될 때 모듈(930)이 덜 눈에 띄게 된다. 다른 예로서, 케이싱(931)은 편안함을 향상시키기 위해 밑면(936) 및 상부 측면(937) 상에 커브진 윤곽 뿐만 아니라 커브지거나 베벨 에지를 가질 수 있다. 도 8 내지 도 10의 실시예에서 모듈(930)의 케이싱(931)은 편안함을 향상시키기 위해, 커브진 또는 베벨 에지를 가진다. 이 모듈(930)은 본 출원에 설명된 바와 같이 이용될 수 있으며, 본 출원에 설명된 바와 같이 추가 또는 대안적인 피처를 가질 수 있는 것으로 이해된다. 도 15 내지 19 및 도 27 내지 31에 도시된 밴드(920)의 하우징(963)은 도 8 내지 도 10에 예시된 모듈(930)에 맞도록 구성된다.
특정 실시예에서, 컴퓨터 실행 가능 명령은 센서 또는 센서 그룹의 위치, 방위 또는 구성을 설명하기 위해 디바이스 또는 시스템을 캘리브레이션하는데 사용될 수 있다. 일 예로서, 모듈(930)은 심박수 센서를 포함할 수 있다. 심박수 센서는 밴드 상에 또는 밴드에 정확하게 배향될 때 심박수 센서가 사용자에 대해 특정 방식으로 위치되거나 배향되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 심박수 센서가 광 심박수 센서인 경우, (다수의 축 및 위치에 대하여) 피부까지의 거리 범위 내에 있을 수 있다. 더구나, 하나 이상의 센서는 밴드 내에서 정확하게 배향될 때 (예를 들어, 포켓 내에 배치될 때) 센서의 컨택이 사용자 (예를 들어, 그들의 피부 또는 대안적으로 그들의 의복)와 통신하도록 구성될 수 있다. 센서의 방위 또는 위치에 대한 너무 많은 변화량은 부정확하고/하거나 부정확한 데이터를 초래할 수 있다. 특정 실시예에서, 미가공 또는 계산된 하나 이상의 센서 측정량은 센서(들)의 적절한 또는 바람직한 방위(들) 또는 위치(들)을 결정하는데 이용될 수 있다.
도 48 내지 도 57은 도 20 내지 도 40 에 도시된 방법과 유사하게 제조될 수 있고, 도 15 내지 도 19에 예시된 밴드(920)의 피처 중 일부 또는 전부를 포함하는 밴드(920)와 함께 사용하기 위한 실시예를 도시한다. 따라서, 이미 설명된 것과 유사한 도 48 내지 도 57의 밴드(920)의 피처 및 제조 기술은 간결성을 위해 반드시 다시 설명될 필요는 없다. 이미 설명된 유사한 컴포넌트는 유사한 도면 번호를 사용하여 지칭될 수 있다.
도 48 내지 도 57의 실시예에서, 밴드(920)는 하우징(963)에 연결되고 및/또는 포켓(940) 내에 수용되고, 모듈(930)이 포켓(940) 내에 수용될 때 모듈(930)에 연결되도록 구성된 입력 디바이스(1000)를 포함한다. 입력 디바이스(1000)는 그 위체 예컨대, 밴드(920)의 외부 벽(943)을 통해 밴드(920)의 외부 표면(928)으로부터 액세스 가능한 하나 이상의 버튼(1001)을 갖는다. 입력 디바이스(1000)는 도 57에 도시 된 바와 같이 외부 디바이스(1002)와 통신하도록 구성되고, 상술한 컴퓨터 디바이스(200)의 임의의 컴포넌트들을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 외부 디바이스(1002)와 통신하도록 구성된 무선 송신기(1003) (트랜시버의 일부일 수 있음), 모듈(930)의 커넥터(935)에 연결하기 위한 포트(1004) 및 잠재적으로 버튼(들)(1001), 송신기(1003) 및 포트(1004)의 동작을 위한 작은 메모리 및/또는 프로세서를 포함한다. 일 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 내부 운영 체제 또는 중요 소프트웨어를 포함하지 않을 수 있고, 입력 디바이스(1000)는 버튼 누름(들)(1001)의 시퀀스 및/또는 길이와 함께 버튼 (1001)이 눌렸다는 신호를 간단히 송신하도록 구성될 수 있다.
입력 디바이스(1000)의 버튼(들)(1001)은 촉각/기계식 버튼, 터치 스크린, 열 감응 버튼, 또는 사용자에 의한 터치를 등록할 수 있는 다른 디바이스를 포함하는 다수의 상이한 유형 중 하나일 수 있다. 일부 유형의 버튼(1001)은 동작을 위해 밴드(920)의 외벽(943)을 통한 윈도우 또는 다른 통로를 필요로 할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 48 내지 도 57의 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 촉각 버튼(1001)을 포함한다. 입력 디바이스(1000)는 도 48 내지 도 56에 도시되고 이하에 설명되는 하나 이상의 추가 버튼(1001)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 48 내지 도 55의 각각의 실시예는 메인 버튼(1001A) 및 옵션의 추가 볼륨 제어 버튼(1001B)을 갖는다. 버튼(들)(1001)의 다양한 기술 및 동작 방법이 또한 후술된다. 밴드(920)는 또한 도 55에 도시된 바와 같이 버튼(들)(1001)을 활성화하기 위해 어디를 누를지를 사용자에게 알리기 위해 외부 표면(928) 상에 표시 정보(1008)를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이 트랜시버의 일부일 수 있는 송신기(1003)는 도 57에 도시된 하나 이상의 외부 디바이스(1002)와 무선 통신하도록 구성된다. 도 48 내지 도 57의 임의의 실시예가 송신기(1003)를 가질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 일 실시예에서, 송신기(1003)는 블루투스 또는 블루투스 저 에너지 (BTLE) 송신기일 수 있다. 다른 실시예들에서, 송신기(1003)는 Wi-Fi 송신기와 같은 상이한 송신, 주파수, 프로토콜 등을 사용할 수 있다.
포트(1004)는 임의의 연결 구조를 포함할 수 있고, 포트(1004)의 구성은 그것이 연결되는 모듈(930)의 구성에 의존할 수 있다. 도 48 내지 도 57의 실시예에서, 포트(1004)는 도 7 내지 도 10의 모듈(930)에서 USB 커넥터(935)와 연결되도록 구성된 USB 또는 USB 호환 가능한 포트이다. 포트(1004)는 입력 디바이스(1000)의 동작을 위해 모듈(930)로부터 전력을 인출하고 모듈(930)과 데이터를 교환하지 않도록 구성될 수 있으므로, 일 실시예에서 전형적인 USB 포트의 모든 하드웨어를 포함하지 않을 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다른 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는, 예를 들어, 포트 (1004)를 통해 모듈 (930)로부터/모듈로 데이터를 수신 및/또는 송신하고, 및/또는 송신기 (1003)를 통해 외부 디바이스(1002)로부터/외부 디바이스로 데이터를 수신 및/또는 송신함으로써 모듈 (930)과 외부 디바이스(1002) 사이의 무선 통신 인터페이스로서 동작하도록 구성될 수 있다.
입력 디바이스(1000)는 진동 모터 또는 다른 햅틱 피드백 메커니즘(1009) (도 52에 개략적으로 도시됨)과 같은 햅틱 피드백 피처를 더 포함하여 다양한 신호 (예를 들어, 경보)를 사용자에게 전달할 수 있다. 입력 디바이스(1000)는 정상 진동, 펄스 진동 등과 같은 상이한 유형의 햅틱 피드백을 제공하도록 구성될 수 있다. 입력 디바이스(1000)는 특정 햅틱 피드백을 생성하기 위해 외부 디바이스(1002)로부터 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 햅틱 피드백을 언제 발생 시킬지 및 어떤 햅틱 피드백을 발생 시킬지에 대한 분해능은 외부 디바이스(1002)에 의해 수행되어, 입력 디바이스는 신호를 수신하고 햅틱 피드백을 생성하기만 하면 된다. 외부 디바이스(1002)는 특정 발생, 예를 들어, 착신 전화 호출, 긴급 경보, 활동 이정표 도달 또는 다른 이벤트의 경우에 특정 햅틱 피드백을 제공하기 위한 사용자 설정을 이용할 수 있다. 햅틱 피드백은 후술하는 다양한 애플리케이션들 및 기능과 관련하여 사용될 수 있다.
입력 디바이스(1000)는 다양한 실시예들에서, 포켓(940) 및/또는 하우징(963) 내에 위치될 수 있거나, 포켓(940) 및/또는 하우징(963)에 인접하여 위치될 수 있거나, 포켓(940) 및/또는 하우징(963)의 일부를 형성할 수 있거나, 또는 모듈(930)에 연결된 별개의 엘리먼트일 수 있다. 도 48 내지 도 49의 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 하우징(963) 내에 영구적으로 또는 착탈 가능하게 연결된 별개의 디바이스이다. 이 실시예에서 입력 디바이스(1000)는 개구 (942)의 좁은 부분 (965)에 근접한 (즉, 모듈 (930)의 커넥터 (935)가 수용되는) 하우징 (963)의 단부 내에 위치된 케이싱 형태이고, 포트 (96)는 하우징 (963)에 의해 정의된 포켓 (940)을 향하는 개구를 갖는다. 이 위치에서, 모듈 (930)은 도 53에 개략적으로 도시된 바와 같이 커넥터 (935)가 포트 (1004) 내에 수용되도록 하우징 (963) 내에 삽입될 수 있다. 입력 디바이스(1000)는 일 실시예에서 예컨대, 접착제 또는 다른 본딩 기술, 파스너, 일체 성형 또는 다른 기술에 의해 하우징(963) 내에 영구적으로 연결될 수 있다. 입력 디바이스(1000)는 다른 실시예에서 하우징(963) 내에서 착탈 가능하게 연결될 수 있다. 이러한 착탈식 입력 디바이스(1000)는 도 53 내지 도 56에 도시되고 이하에 설명되는 모듈(930)과의 연결 또는 연결 해제를 위해 하우징으로부터 제거될 수 있다. 대안적으로, 이러한 착탈식 입력 디바이스(1000)는, 예컨대 입력 디바이스(1000) 및/또는 하우징 (963)상의 방출 가능 보유 구조, 활동 동안 입력 디바이스(1000)를 제 위치에 보유하거나 또는 포트 (1004) 또는 다른 착탈 가능한 구성으로부터 모듈 (930)을 제거하기에 충분한 고 마찰 피트(high-friction fit)에 의해, 모듈 (930)이 연결 및 연결 해제될 때 하우징 (963) 내에 보유될 수 있다. 하우징(963)은 또한 버튼(1001)에 대한 액세스를 가능하게 하는 피처를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 49에 도시된, 하우징(963)은 버튼(들)(1001)에 대한 액세스를 허용하기 위해 외벽(943) 상에 하나 이상의 개구(1005)를 갖는다. 다른 실시예에서, 하우징(963)은 버튼(1001)에 인접한 외벽(943)의 내부 표면에 인접한 하나 이상의 돌출부를 가질 수 있어서 하우징(963)에 가해지는 힘은 전술한 돌출부(987)와 유사하게 버튼(1001)을 확실하게 활성화시킬 수 있다.
도 50 내지 도 51의 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 하우징(963)의 일부를 형성하거나 하우징(963)과 일원화된 구조의 일부를 형성한다. 이 실시예에서 입력 디바이스(1000)는 개구(942)의 좁은 부분(965)에 근접한 하우징(963)의 단부를 형성하고, 하우징(963)의 형상 및 윤곽과 실질적으로 연접한 외부 형상 및 윤곽을 갖는다. 도 50 내지 도 51에 도시된 입력 디바이스(1000)는 하우징(963)의 플랜지(967)와 연속되는 플랜지(967)를 갖는다. 입력 디바이스(1000)는 하우징(963)과 접합하고, 하우징(963)은 포켓(940)과 통신하는 입력 디바이스(1000)에 인접한 개방 단부(1006)를 가져서, 입력 디바이스(1000)의 포트(1004)가 하우징(963)에 의해 정의된 포켓(940)과 연통하도록 배치된다. 이 구성에서, 모듈(930)의 커넥터(935)는 도 52에 개략적으로 도시된 바와 같이 모듈(930)이 하우징(963)에 삽입될 때 포트(1004) 내에 수용된다. 입력 디바이스(1000)는 예를 들어, 본 출원의 다른 곳에 설명된 영구적 또는 착탈 가능한 연결 기술 중 하나를 사용함으로써 일 실시예에서 하우징(963) 내에 영구적으로 연결될 수 있거나, 또는 다른 실시예에서 하우징(963) 내에서 착탈 가능하게 연결될 수 있다. 이 실시예에서, 버튼(들)(1001)은 도 51에 도시된 입력 디바이스(1000)의 외부 표면 상에 위치될 수 있다.
도 53 내지 도 54의 실시예에서, 입력 디바이스(1000)는 모듈(930)과 함께 하우징(963) 및 포켓(940) 내로의 삽입 및 제거를 위해 구성되는 별도의 디바이스이다. 이들 실시예 각각의 입력 디바이스(1000)는 모듈(930)의 커넥터(935)를 하우징(963) 외부의 포트(1004)에 삽입한 다음 모듈(930)과 입력 디바이스(1000)를 하우징(963)에 동시에 삽입함으로써 모듈(930)에 연결되는 케이싱 형태이다. 일단 삽입되면, 입력 디바이스(1000)는 도 48에 도시된 위치와 유사하게 개구 (942)의 좁은 부분 (965)에 근접한 하우징 (963)의 단부 내에 위치된다. 모듈(930)을 입력 디바이스(1000)에 연결하여 연결 구조(1007)를 형성하고, 연결 구조(1007)를 도 56에 개략적으로 도시된 하우징(963)에 의해 정의된 포켓(940) 내로 삽입한다. 도 53의 입력 디바이스(1000)는 주로 볼륨 제어 버튼 (1001B)의 위치에서 도 54의 입력 디바이스 (1000)와 상이하고, 이는 도 53의 실시예에서는 입력 디바이스(1000)의 상부 표면 상에 위치되고 도 54의 실시예에서 입력 디바이스 (1000)의 측부 표면 상에 위치된다. 하우징(963) 및/또는 밴드(920)는 예컨대, 개구(1005), 돌출부(987), 표시 정보(1008)를 포함하는 버튼(들)(1001)을 동작 시키기 위한 효율적인 위치 등에 의해 도 53 내지 도 54의 입력 디바이스(1000) 중 어느 하나와 함께 사용되도록 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 48 내지 도 56의 입력 디바이스(1000)는 도 20 내지 40에 예시된 바와 같이 제조되고 도 15 내지 도 19에 도시된 밴드(920)와 관련하여 사용 가능한 것으로 도시되고 설명된다. 다른 실시예에서, 본 출원에 설명된 입력 디바이스(1000)의 다양한 실시예는 본 출원에 설명된 밴드(920)의 다른 실시예, 예를 들어 본 출원에서 설명된 대로 제조되고 도 6 내지 도 7에 도시된 밴드(920)와 함께 이용될 수 있다. 입력 디바이스(1000) 및/또는 밴드(920)는 이러한 조합에 적합한 기능을 제공하도록 수정될 수 있다는 것이 이해된다.
상술한 바와 같이, 입력 디바이스(1000)는 도 57에 도시된 송신기(1003)를 통해 외부 디바이스(1002)와 통신하도록 구성된다. 외부 디바이스(1002)는 상술한 컴퓨터 디바이스(200)의 임의의 컴포넌트를 포함할 수 있고, 물리적 활동 동안 사용자에 의해 휴대되거나 사용자 근처에 위치될 수 있는 휴대 전화 또는 다른 모바일 디바이스일 수 있다. 또한 전술한 바와 같이, 입력 디바이스(1000)는 버튼(들)(1001)의 시퀀스 및/또는 길이를 포함하는 버튼(들)(1001)의 활성화를 나타내는 버튼 입력를 갖는 신호를 외부 디바이스에 송신하도록 구성될 수 있다. 외부 디바이스(1002)는 버튼 입력을 입력으로 수신하고 버튼 입력에 기초하여 추가 조치를 취하도록 구성된 소프트웨어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 디바이스(1002)상의 소프트웨어는 버튼(1001) 누름의 특정 시퀀스 (예를 들어, 단일, 이중 또는 삼중 탭)를 상이한 입력 신호로 해석할 수 있고 및/또는 롱 홀드 버튼(1001)을 버튼 탭 (button tap)과 상이한 것으로 해석할 수 있다. 또한, 외부 디바이스(1002)는 다른 목적을 위해 버튼 입력을 다른 입력으로서 해석하고 사용하도록 프로그래밍될 수 있고, 디바이스(1002)는 버튼 입력의 해석을 제어하는 다양한 미리 프로그래밍되고 및/또는 사용자 선택된 설정을 포함할 수 있다. 외부 디바이스(1002)는 설정에 따라 버튼 입력에 의해 제어 및/또는 영향을 받는 다양한 애플리케이션 및 기능을 포함할 수 있다.
입력 디바이스(1000)는 다수의 외부 디바이스(1002)와 동시에 또는 대안적으로 통신할 수 있으며, 모듈(930)은 입력 디바이스(1000) 및/또는 외부 디바이스(1002)와 통신할 수 있다. 입력 디바이스(1000) 및/또는 외부 디바이스(1002)는 또한 비디오 및/또는 스틸 사진 캡처가 가능한 신체 장착 카메라와 같은 외부 카메라(1008)와 통신할 수 있다. 입력 디바이스(1000) 및/또는 외부 디바이스(1002)는 또한 추가 데이터의 수집 및/또는 통신을 위해 도 4 내지 도 5에 도시되고 본 출원에 설명된 어셈블리(400, 304)와 같은 하나 이상의 어셈블리와 통신할 수 있다. 외부 디바이스(1002)는 다른 유형의 입력 디바이스, 예를 들어, 모듈(930), 도 4에 도시된 어셈블리(400) 또는 다른 웨어러블 어셈블리 (예를 들어, 스마트 워치)로부터 버튼 입력을 수신할 수 있고, 본 출원에 설명된 외부 디바이스(1002)의 방법, 기능 및 동작은 본 출원에서 설명된 실시예에 따른 입력 디바이스(1000)와 함께 사용되는 것으로 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 입력 디바이스(1000) 또는 임의의 다른 입력 디바이스로부터의 입력없이 외부 디바이스(1002)에 의해 동작될 수 있는 기능 및 응용의 예는 (제한없이) 다음을 포함한다 : 정보를 저장 또는 삭제하는 것; 하나 이상의 다른 디바이스로 신호를 발송하는 것; 전화 호출을 시작, 응답 또는 종료; 문자, 그림 또는 비디오 메시지를 발송하는 것; 웹 사이트, 소셜 미디어 아룰렛, 블로그, RSS 피드 등에 정보를 포스팅하는 것(posting); 특정 그룹의 사람들 및/또는 다른 디바이스와 정보를 공유하는 것; 위치 신호를 송신하는 것; 외부 디바이스 (1002)에 의해 재생되는 음악 및/또는 비디오를 제어하는 것; 외부 디바이스 (1002)의 일체형 카메라 또는 외부 카메라를 포함하여 외부 디바이스(1002)와 관련된 카메라를 제어하는 것; 모듈 (930)과 상호 작용하는 것; 모듈 (930)로부터 수신된 데이터를 송신하는 것; 외부 디바이스 (1002) 및/또는 입력 디바이스 (1000)의 전원을 켜거나 끄는 것; 뿐만 아니라 다른 기능. 외부 디바이스 (1002)에 대한 입력 디바이스 (1000)의 기능은 외부 디바이스 (1002)의 설정에 의해 좌우될 수 있다. 또한, 외부 디바이스(1002)에 의해 수행된 정보의 일부 프로세싱은 다른 디바이스로부터 추가 정보를 프로세싱하고 수신하기 위해 정보를 다른 디바이스 (예를 들어, 서버)로 발송하는 것을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
다른 실시예들에서, 본 출원에 설명된 구조들 및 방법들의 양태들은 본 출원에 설명된 밴드를 넘어서 의류 물품 또는 다른 웨어러블 물품과 관련하여 사용 및/또는 적응될 수 있다. 예를 들어, 도 78 내지 도 80에 예시된, 하우징(20)은 셔츠 또는 재킷 형태의 의류 물품(10)에 연결될 수 있다. 하우징(20)은 전술한 임의의 기능을 달성하고 상술된 다양한 네트워크 환경 내에서 동작하도록 구성될 수 있고 본 출원에 설명된 모듈 (930)의 양태 중 적어도 일부를 포함 할 수 있다. 일 실시예에서, 의류 물품(10)은 하나 이상의 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14)을 포함하고, 전자 모듈(80)의 기능은 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14)에 전력을 공급하는 것을 포함한다. 이 실시예에서, 하우징(20) 및/또는 의류 물품(10)은 하우징(20)과 맞물릴 때 모듈(80)이 컴포넌트(14)에 전력을 공급할 수 있도록 하우징(20)과 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14) 사이에 전기적 연결을 수립하기 위한 다양한 연결 구조를 포함한다.
의류 물품 (10)의 예는 하우징 (20)이 물품 (10) 상에 장착되고 어깨 영역에 위치된 상체 의류 (예를 들어, 셔츠 또는 재킷)의 형태로 도 78 내지 도 80에 도시된다. 본 출원에 설명된 하우징 (20) 및 다른 양태는 셔츠, 바지, 바디 수트, 겉옷, 신발, 모자, 장갑, 벨트 또는 완장, 허리 밴드, 하네스 또는 다른 웨어러블 물품과 같이 하우징 (20)을 지지하도록 특별히 디자인된 특화된 의류 물품과 같은 전통적인 의류 물품을 포함하여 또는 임의의 의류 물품 (10)과 함께 사용될 수 있는 것으로 이해된다. 일 실시예에서, 물품(10)은 거기에 연결된 하나 이상의 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14)를 갖는다. 도 78 내지 도 80에 예시된 물품(10)은 발광 디바이스(18), 예를 들어, 발광 다이오드 (LED) 또는 다른 디바이스의 하나 이상의 어레이(16) 형태의 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14)를 포함한다. 물품(10)은 도 78 내지 도 80에서 각각의 암 부분(15)의 팔뚝 영역에 위치된 어레이(16)를 갖는다. 한 쌍의 전도성 리드(17) (예를 들어, +/- 또는 전력/접지)가 각각의 어레이(16)에 연결되고 어레이(16)의 모든 발광 디바이스(18)에 전력을 공급하도록 구성된다. 도 78 내지 도 80의 실시예에서의 리드 (17)은 웨이브 또는 지그 재그 패턴으로 구성되며 탄성 변형 가능한 재료에 장착된다. 이 구성은 손상없이 리드(17)의 신축 및 굴곡을 허용하며, 이는 리드(17)가 사용 중에 이동하거나 구부러지는 물품(10)의 영역을 가로 질러 연장될 때 유리하다. 리드(17)는 어레이(16) 또는 다른 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14)에 전력을 공급하기 위한 전원으로 연장되고, 도 78 내지 도 80의 실시예에서, 리드(17)는 모듈(80)이 파워 서플라이로서 기능하도록 하우징(20)으로 연장된다. 의류 물품(10)은 물품(10) 뿐만 아니라 컴포넌트(14), 하우징(20) 및 다른 피처를 포함하는 어셈블리의 일부인 것으로 간주될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
하우징(20)의 하나의 예시적인 실시예가 도 63 내지 도 75에 도시된다. 하우징(20)은 물품(10)과 별도로 형성되고, 예컨대 본딩, 기계적 연결 또는 이들의 조합에 의해 물품(10)에 연결된다. 하우징(20)은 모듈(80)을 맞물림 및 보유하도록 구성되며, 모듈(80)이 하우징(20)과 맞물릴 때 모듈(80)과 전자 연결을 위해 구성된 인터페이스(31)를 형성하는 전기 연결 구조(30)를 갖는 하우징(20)을 포함하는 하우징 어셈블리(19)의 일부로서 제공될 수 있다. 도 63 내지 75의 실시예에서, 하우징(20)은 모듈(80)을 수용하도록 구성된 챔버(22)를 정의하는 리셉터클(21)을 포함하지만, 다른 실시예에서 하우징(20)은 상이한 구조를 사용하여 모듈(80)과 맞물려 보유될 수 있다. 하우징(20)은 열가소성 폴리우레탄 (TPU) 재료로 제조될 수 있고 일 실시예에서 주입 주형에 의해 형성될 수 있지만, 다른 실시예에서 다른 재료 및/또는 다른 기술로 부분적으로 또는 완전히 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 리셉터클(21)은 주입 주형에 의해 단일 피스로 형성된다. 이 실시예에서 리셉터클(21)은 챔버(22)를 정의하는 벽(23)을 갖고 또한 챔버(22)에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구(24)를 갖는 중간 강성의 쉘이다. 일 실시예에서, 리셉터클(21)의 강성은 모듈을 보호하기에 충분할 수 있다. 리셉터클(21)을 형성하는 재료의 강성은 물품(10)을 형성하는 재료의 강성보다 더 클 수 있다. 도 63 내지 도 66에 도시된 바와 같이 예시된 실시예의 리셉터클(21)은 액세스 개구(24)의 적어도 일부 주위로 안쪽으로 연장되고 챔버(22) 내에 모듈(80)을 보유하는 기능을 하는 립(lip)(25)을 갖는다. 리셉터클 (21)의 벽 (23)은 본 출원에 더 상세히 설명된 바와 같이 모듈 (80)의 일부 (예를 들어, 커넥터 (81))를 봉입하고 홀딩하도록 구성된다. 도 63 내지 도 66의 실시예에서, 벽(23) 중 하나는 리셉터클(21)의 상부 측면(27) 위로 연장되어 이 인클로저를 형성하여, 벽(23) 및 립(25)은 상부 측면(27)상의 액세스 개구(24)를 정의한다.
일 실시예에서, 하우징(20)은 리셉터클(21)의 주변부의 적어도 일부 주위로 바깥쪽으로 연장되고 물품(10)에 연결되도록 구성된 플랜지(26)를 더 포함한다. 도 63 내지 75에 도시된 실시예에서, 플랜지(26)는 리셉터클(21)의 전체 주변 주위에서 단일 평면으로 전체적으로 연장된다. 다른 실시예에서, 플랜지(26)는 상이한 구성 (예를 들어, 간헐적)을 갖거나 존재하지 않을 수 있다. 일반적으로, 도 63 내지 도 75에 도시된 하우징(20)의 외부 표면은 하우징(20)이 사용자의 신체와 맞물릴 때 심미성과 편의성을 향상시키기 위해 매끄럽게 윤곽을 이룬다. 하우징(20)은 또한 상부 측면(27)에 대향하는 하부 측면(28)을 갖는다. 도 63 내지 75에 도시된 실시예에서, 벽(23)은 전기 연결 구조(30)가 하우징(20)으로 들어가서 인터페이스(31)와 연결될 수 있도록 하부 측면에 정의된 제 2 개구 또는 공동 개구(29)를 갖는 하부 측면(28)의 대부분을 형성한다.
일 실시예에서, 하우징(20)은 리셉터클(21)에 연결되고 인터페이스(31)를 형성하기 위해 챔버(22)에 노출될 전기 연결 구조(30)의 일부를 홀딩하고 지지하는 캐리어(40)를 더 포함한다. 캐리어(40)는 도 63 내지 도 75의 실시예에서 리셉터클(21)와 별개의 피스로 형성되고, 기계적 맞물림 구조에 의해 리셉터클(21)에 연결된다. 이 실시예에서 캐리어(40)는 캐리어(40)의 측면으로부터 외측으로 연장되고 리셉터클(21)의 측면에서 벽(23)의 내부 측면에 위치된 맞물림 표면(42)과 맞물려 캐리어(40)를 리셉터클(21)과 연계하여 보유하는 2 개의 보유 탭(retaining tab)(41)을 갖는다. 도 74 에 도시된, 이 맞물림 표면(42)은 탭(41)이 수용되는 리셉터클(21)의 벽(23)상의 슬롯(43) 내에 정의된다. 이 실시예에서, 캐리어(40)는 탭(41)이 슬롯(43)에 수용될 때까지 리셉터클(21)의 하부 측면(28)상에 공동 개구(29)를 통해 삽입되고, 탭(41)은 이 삽입을 돕기 위해 경사 표면을 갖는다. 다른 기계적 맞물림 구조 (별도의 커넥터 또는 파스너를 포함) 및/또는 용접, 본딩 등과 같은 다른 유형의 연결 구조를 포함하는 추가 연결 구조가 본 실시예에서 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다른 실시예에서, 캐리어(40)는 전술한 임의의 구조 또는 이러한 구조의 조합을 포함하는 다른 연결 구조 및/또는 기술을 사용하여 리셉터클(21)에 연결될 수 있다.
캐리어(40)는 챔버(22)와 연통하는 리셉터클(21) 내부의 공동(52)에 적어도 부분적으로 수용되어, 캐리어(40)가 챔버에 노출되도록 전기 컨택(34)을 위치시킬 수 있게 한다. 캐리어(40)의 구조는 챔버(22) 내로 연장되는 쉘프(46)을 포함하고, 캐리어(40)는 쉘프(46)을 통해 연장되어 전기 컨택(34)을 수용하는 슬롯(49)을 갖는다. 캐리어 (40)는 또한 쉘프 (46)의 후방 단부으로부터 의존하는 컬럼 (47) 및 컬럼 (47)으로부터 전방으로 연장되는 베이스 (48)를 포함하여, 캐리어 (40)는 도 71 내지 도 73에 도시된 C 자 형상을 갖는다. 모듈 (80)의 커넥터 (81)는 도 72에 도시된 바와 같이 모듈 (80)이 챔버 (22)에 수용될 때 쉘프(46)와 베이스 (48) 사이에 수용될 수 있다. 추가적으로, 도 63 내지 도 75의 실시예에서 베이스(48)의 일부는 도 73에 도시된 바와 같이 더 멀리 전방으로 연장되고 리셉터클(21)의 벽 아래로 연장되도록 리셉터클(21)과 끼워 맞춤된다. 이 구성은 캐리어(40)와 리셉터클(21) 사이에 보다 균형 잡힌 다수의 지점 연결을 생성한다. 추가 실시예에서, 캐리어(40)는 다른 구조를 가질 수 있고 및/또는 캐리어(40)는 리셉터클(21) 또는 리셉터클(21)의 일부와 일체로 형성되어 캐리어(40)가 별개의 피스가 아니다. 전기 연결 구조(30)의 일부를 지지하기 위한 캐리어(40)의 추가 구조가 아래에서 더 상세히 설명된다.
전기 연결 구조(30)는 일반적으로 모듈(80)이 하우징(20)과 맞물릴 때 외부 컴포넌트 (예를 들어, 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트(14) 및/또는 리드(17))을 모듈(80)에 전기적으로 연결하기 위한 경로를 생성한다. 도 63 내지 75에 도시된 실시예에서, 전기 연결 구조(30)는 서로로부터 분리되고 인터페이스(31)의 전기 컨택(34)을 형성하기 위해 챔버(22) 내에 노출된 부분을 갖는 2 개의 컨택 부재(32, 33)를 포함한다. 컨택 부재(32)의 수는 모듈(80)상의 활성 단자(83)의 수와 동일할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 도 63 내지 도 75의 인터페이스 (31)는 2 개의 전기 컨택 (34) (전력/접지 또는 +/-)을 가지며, 커넥터 (81)는 아래에 보다 상세히 설명되는 바와 같이 2 개의 활성 단자 (83)를 갖는다. 도 63 내지 도 75에 도시된 컨택 부재(32, 33)는 각각 외부 컴포넌트 (예를 들어, 리드(17))에 연결되도록 구성된 컨택 패드(35) 및 컨택 패드(35)로부터 챔버(22)로 연장되어 전기 컨택(34)을 형성하는 암(36)을 포함한다. 일 실시 예에서, 암 (36) 및 컨택 부재 (32, 33) 자체는 각각 도 68 내지 도 69에 도시된 바와 같이 컨택 패드 (35)와 전기 컨택 (34) 사이에서 180° 벤딩을 형성하고, 여기서, 암 (36)은 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28)을 따라 그런 다음, 리셉터클 (21)로 위쪽으로 그리고 이어서 챔버 (22)로 다시 연장되어 전기 컨택 (34)을 형성한다. 이 실시예에서 컨택(34)은 챔버 (22) 내로 연장되고 커넥터 (81)에 하향 힘을 가하여 확실한 컨택을 유지하면서 동시에 커넥터 (81)의 형상을 수용하기 위해 위쪽으로 구부릴 수 있는 컨택 스프링으로서 구성되지만 다른 실시예에서 상이하게 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 컨택 부재(32, 33)는 절단, 스탬핑, 펀칭, 굴곡 등과 같은 다양한 성형 동작에 의해 컨택 부재(32, 33)내에 형성된 판금 재료의 단일 블랭크(blank)로 각각 제조될 수 있다. 이것은 컨택 부재(32, 33)가 저비용으로 빠르고 쉽게 제조될 수 있게 한다. 다른 실시예에서, 컨택 부재(32, 33)는 다른 재료로 및/또는 다른 기술로 형성될 수 있다.
컨택 패드 (35)는 리드 (17) 또는 다른 외부 컴포넌트의 연결을 위한 큰 표면을 제공하는 암 (36)에 대해 확대된 폭을 갖는 것으로 도 67 내지 도 69에 도시된다. 리드 (17)와 컨택 패드 (35)의 연결은 리드 (17)가 컨택 부재 (32, 33)와 연 통하여 연결됨으로써 인터페이스 (31)와 연통하게 리드 (17) 및 컴포넌트(들)을 배치한다. 도 67에 도시 된 바와 같이, 컨택 패드 (35)는 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28)의 폭의 절반보다 큰 폭을 가질 수 있고, 컨택 패드 (35)는 중첩 폭으로 스태거링되고 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28)의 경계 내의 최대 컨택 영역을 제공하는 구조 (예를 들어, 각진 표면)를 갖는다.
컨택 패드(35)는 다양한 상이한 구조를 사용하여 리드(17)에 연결되도록 구성될 수 있으며, 이는 특정 유형의 리드(17) (예를 들어, 와이어, 직물, 스레드, 전도성 트레이스 등)에 연결하기에 특히 적합할 수 있다. 컨택 패드(35)는 일 실시예에서 돌출부(들)(37) 주위를 감아서 리드(17)를 연결하기 위한 적어도 하나의 돌출부(37)를 각각 가질 수 있다. 도 63 내지 도 75의 실시예에서, 각각의 컨택 패드(35)는 2 개의 돌출부(37)를 갖고, 리드(17)는 도 81에 도시된 바와 같이 두 돌출부(37) 주위를 감아 서 연결된다. 다른 실시예에서, 컨택 패드(35)는 다른 위치에 위치될 수 있고, 외부 컴포넌트와의 연결을 형성하는 기능을 하는 임의의 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 76의 컨택 패드(35)는 중앙 슬롯(54)을 갖는 리지 구조를 가지며, 이는 외부 (예를 들어, 와이어 리드) 주위로 리드(17)를 감거나 슬롯(54)을 통해 리드(17)를 스레딩할 수 있게 한다 (예를 들어, 전도성 스레드 리드의 바느질(sewing)). 다른 예로서, 도 77의 컨택 패드(35)는 슬롯(54) 사이에 리드(17)를 감거나 두 슬롯(54)을 통해 리드(17)를 스레딩할 수 있는 한 쌍의 슬롯(54)을 갖는다. 추가 예로서, 리드(17)는 도 88에 도시된 바와 같이 중간 도전체(55)에 연결될 수 있고 이는 그런 다음, 컨택 부재(32, 33)에 연결된다. 도 88의 실시예에서, 리드(17)는 전도성 나사 리드이고, 중간 도전체(55)는 전도성 직물의 피스이다. 이 구성에서 리드(17)는 중간 도전체(55)에 바느질/스티치된 후, 이는 도 77에 도시된 바와 같이 구성될 수 있는 2 개의 컨택 부재(32, 33)의 컨택 패드(35)에 바느질/스티칭된다. 다른 실시예에서, 상이하게 구성된 리드 (17) 및/또는 컨택 부재 (32, 33)를 포함하여, 다른 유형 및 구성의 중간 도전체 (55)가 사용될 수 있다. 도 76 내지 도 77의 실시예에서 컨택 부재(32, 33)는 또는 본 출원에 설명된 임의의 다른 실시예에 따라 또는 도 63 내지 도 75의 컨택 부재(32, 33)와 실질적으로 유사하게 구성될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 67 및 도 73에 예시된 바와 같이, 본 실시예에서 컨택 패드 (35)는 하우징 (20)의 외부에 있으며, 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28)에 인접하여 위치되고, 암 (36)은 리셉터클 (21)의 벽 (23) 중 하나를 통해 (예를 들어, 공동 개구 (29)를 통해) 하우징 (20)의 외부로부터 챔버 (22) 내로 연장된다. 추가적으로, 컨택 부재(32, 33)는 각각 일 실시예에서 하우징(20)에 연결하기 위한 장착 구조를 갖는다. 도 68 내지 도 74의 실시예에 도시된 바와 같이, 캐리어(40)는 후방 표면 상에 2 개의 포스트(44)를 갖고, 컨택 부재(32, 33)의 암(36)은 각각 포스트(44)들 하나를 수용하는 리시버(38)를 갖는다. 리시버(38)를 둘러싸는 암(36)의 부분은 확대되고, 이 실시예에서, 리시버(38)는 압입 연결(press-fit connection)로 포스트(44)를 수용하도록 구성된다. 일 실시예에서, 컨택 부재(32, 33)에는 완전한 조립 후에 컨택 부재(32, 33)를 제 위치에 홀딩하기 위해 더 많은 수의 연결 및/또는 버팀대 지점(bracing point)들이 제공될 수 있고, 장착 구조 (예를 들어, 포스트(44) 및 리시버(38))는 조립 동안에 그리고 일 실시예에서 캐리어(40)를 리셉터클(21)에 연결하기 전에 컨택 부재(32, 33)를 캐리어(40)에 연결하는데 사용될 수 있다. 컨택 부재(32, 33)는 다른 실시예에서 추가 또는 상이한 장착 구조를 가질 수 있다.
도 84에 도시된 다른 실시예에서, 컨택 부재(32, 33)는 하우징 (20)의 외부에 위치되지 않은 컨택 패드 (35)를 가질 수 있다. 이 실시예에서, 컨택 패드 (35)는 캐리어 (40)의 후방 벽을 따라 그리고 조립 후 공동 (52) 내에 위치된다. 도 84에 도시된 바와 같이, 전기 컨택(34)은 이 실시 예에서 컨택 패드 (35)로부터 직접 연장된다. 리드 (17)는 도 84의 컨택 패드 (35)에 용접된 것으로 도시되어 있지만 다른 실시예에서, 컨택 패드 (35)는 다른 연결 구조가 제공될 수 있다. 도 84의 컨택 패드 (35)는 아래에서 더 상세히 설명되는 캐리어 (40)에 연결하기 위한 장착 구조 (38)를 더 포함한다.
캐리어 (40)는 장착 구조 (38, 44)에 추가하여 모듈 (80)에 연결하기 위해 하우징 (20)의 챔버 (22)에 노출될 위치에 컨택 부재 (32, 33)의 전기 컨택 (34)을 위치시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 전기 컨택(34)은 도 69 내지 도 74에 도시된 바와 같이 캐리어 (40)의 슬롯 (49) 내에 수용된다. 본 실시예에서 컨택 부재 (32, 33)의 암 (36)은 전술한 바와 같이 캐리어 (40)의 후방 표면을 따라 연장되고, 슬롯 (49)은 캐리어 (40)의 후방으로 연장되어 전기 컨택 (34)이 슬롯 (49)으로 전방으로 연장되고 슬롯 (49)에 적어도 부분적으로 수용된다. 슬롯 (49)은 전기 컨택 (34)이 캐리어 (40)의 쉘프 (46) 아래의 챔버 (22)에 노출될 수 있게 하는 한편, 모듈 (80)에 의해 맞물릴 때 컨택(34)이 필요에 따라 위쪽으로 휘어질 공간을 제공한다. 이 구성에서 캐리어(40)는 모듈(80)에 대한 위치 결정 또는 정합 기능을 제공하고, 전기 컨택(34)과 모듈 커넥터(81)를 연결 위치에 위치시킬 뿐만 아니라 보호 기능을 제공한다. 캐리어(40) 및/또는 컨택 부재(32, 33)는 다른 실시예에서 상이한 구조를 가질 수 있고, 위치 결정 및 보호 기능을 가능하게 하기 위해 상보적인 구조를 가질 수 있다.
하나의 예시적인 실시예에서, 하우징(20)은 하우징(20)에 연결되고 이하에서 더 상세하게 설명되는 바와 같이 모듈(80)이 리셉터클(21)과 맞물릴 때 모듈(80)과 상호 작용하도록 구성되는 자석(50)을 포함한다. 자석(50)은 자석(50)의 자기장이 챔버(22)를 관통하도록 위치된다. 도 63 내지 도 75의 실시예에서 하우징 (20)은 캐리어 (40)와 맞물리고 챔버 (22)에 인접한 캐리어 (40)상의 리세스 (51) 내에 수용되는 자석 (50)을 포함한다. 리세스(51)는 베이스(48)의 원위 단부에 위치되고, 도 69 내지 도 73에 도시된 실시예에서의 컬럼(47)으로부터 말단에 있다. 본 실시예에서 자석(50)은 하우징(20) 내에 내장되며 챔버(22)에 물리적으로 노출되지 않으며, 도 73에 예시된 바와 같이, 리셉터클(21)의 벽(23) 중 하나는 자석(50)과 챔버(22) 사이에 위치되고 자석(50)은 벽(23)의 외부 표면상에 위치된다. 자석(50)은 일 실시예에서 캐리어(40)와 리셉터클(21)의 인접한 벽(23)에 의해 맞물림으로써 리세스(51) 내에 홀딩될 수 있다. 본딩 재료, 기계적 보유 구조, 파스너 등을 포함하는 다른 실시예에서 추가의 또는 대안적인 보유 구조가 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 자석(50)은 하우징(20) 내에서, 예컨대 캐리어(40) 내에서 또는 리셉터클(21)의 벽(23)내에서 일체로 주형될 수 있거나, 또는 자석(50)은 상이한 구조를 사용하여 캐리어(40) 상에 장착될 수 있다. 추가의 실시예에서, 자석(50)은 리셉터클(21) 상에 장착될 수 있고 및/또는 자석(50)은 자석(50)의 적어도 일부가 챔버(22) 내에 물리적으로 노출되도록 위치될 수 있다.
하우징 어셈블리(19)는 컨택 부재(32, 33) 및 자석(50)을 캐리어(40)에 먼저 연결함으로써 일 실시예에 따라 조립된다. 도 63 내지 75에 도시된 실시예에서, 자석(50)은 리세스(51) 내에 자석(50)을 배치하고 임의의 본딩 재료 또는 다른 보유 구조를 인가함으로써 고정될 수 있다. 컨택 부재 (32, 33)는 컨택 부재 (32, 33)를 도 69 내지 도 71에 도시된 위치에 배치함으로써 캐리어 (40)에 연결될 수 있고, 포스트 (44)는 리시버 (38)에 수용되고 전기 컨택 (34)은 슬롯 (49)에 수용된다. 캐리어 (40), 뿐만 아니라 캐리어 (40)에 연결된 컨택 부재 (32, 33) 및 자석 (50)을 포함하는 서브 어셈블리는 그런 다음 리셉터클 (21)에 연결될 수 있다. 이 연결은 리셉터클 (21)에서 공동(52) 내로 캐리어 (40)를 삽입함으로써 달성될 수 있다. 도 63 내지 75에 도시된, 캐리어(40)의 삽입은 보유 탭(41)이 슬롯(43) 내로 슬라이딩하고 맞물림 표면(42)과 맞물려 공동(52) 내에 캐리어(40)를 보유시킨다. 이러한 방식으로 연결될 때, 컨택 부재 (32, 33)의 일부는 캐리어 (40)와 공동(52)을 정의하는 리셉터클 (21)의 표면 사이에서 맞물리고, 자석 (50)은 캐리어 (40)와 리셉터클의 인접한 벽 (23) 사이에 맞물리고, 이는 캐리어 (40)와 자석 (50) 및 컨택 부재 (32, 33) 사이의 연결에 안정성을 추가한다. 캐리어 (40)의 바닥 및 공동(52)의 개구 (29)는 그런 다음 도 75에 도시 된 바와 같이 커버링 부재 (53)로 커버될 수 있다. 커버링 부재(53)는 예를 들어, 하우징 어셈블리(19)의 컴포넌트에 접착되는 재료의 패치 또는 인가된 코팅일 수 있다. 추가적으로, 커버링 부재(53)는 내습성일 수 있고 수분, 먼지, 다른 오염 물질의 유입에 대해 공동을 밀봉하는 기능을 할 수 있고, 및/또는 컨택 부재(32, 33)를 단락으로부터 절연시키기 위해 전기적으로 절연성일 수 있다. 이 단계에서 하우징 어셈블리(19)는 웨어러블 물품(10)에 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 리드(17)는 하우징 어셈블리(19)를 물품(10)에 연결하기 전에 컨택 부재(32, 33)에 연결된다. 전술한 바와 같이, 일 실시예에서, 리드(17)는 컨택 부재(32, 33)상의 컨택 패드(35)에 연결되고, 리드(17)는 도 81에 도시된 실시예에서 컨택 패드(35)상의 돌출부(37) 주위를 감아서 연결된다. 다른 실시예에서, 리드(17)는 도 76 내지 77, 84 및 도 88에 도시된 구성과 같은 다른 구성으로 컨택 부재(32, 33)에 연결될 수 있다. 대안적으로, 하우징 어셈블리(19)가 물품(10)에 연결된 후에 리드(17)가 컨택 부재(32, 33)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징 (20)은 도면 82 내지 83에 도시된 바와 같이, 하우징 (20)을 물품 (10)에 연결한 후 리드 (17) 및 컨택 패드 (35)에 엑세스하기 위한 액세스 피처가 제공될 수 있다. 도 82는 리셉터클 (21)이 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28)을 형성하는 벽 (23)을 통해 연장되어 챔버 (22) 내에서 리드 (17) 및 컨택 패드 (35)에 대한 액세스를 제공하는 개구 (70)를 갖는 하우징 (20)을 예시한다. 충격 및/또는 오염으로부터 보호하기 위해, 원하는 액세스가 완료될 때 커버(71)로 개구(70)가 밀봉될 수 있다. 커버(71)는 액체 실런트, 충전제 수지, 또는 리셉터클(21)에 연결된 커버 피스와 같이 챔버(22)의 내면에 인가될 수 있고, 커버(71)는 영구적이거나 착탈 가능할 수 있다.
하나의 예시적인 실시예에서, 하우징 어셈블리(19)는 하우징 어셈블리(19)를 물품(10)에 본딩함으로써 물품(10)에 연결된다. 도 85-87은 하우징(20)의 적어도 일부에서 열 압착 동작을 사용하여 하우징 어셈블리(19)를 물품(10)에 본딩하기 위한 방법 및 열 압착 어셈블리(60)의 실시예를 예시한다. 열 압착은 본딩 재료(61) 예컨대, 열 활성화 필름을 이용할 수 있다. 도 86 내지 도 87의 열 압착 어셈블리(60)는 하우징(20)의 플랜지(26) 주위를 열 가압하도록 구성되며, 플랜지(26)는 물품(10)의 인접 부분을 형성하는 직물 또는 다른 재료의 적어도 상부 층(62)과 하부 층(63) 사이에서 가압된다. 상부 층 및 하부 층(62, 63)은 별개의 피스일 수 있거나, 또는 두 층(62, 63)을 생성하기 위해 접히는 단일 피스의 일부일 수 있다. 추가 층이 사용될 수 있고, 도 85 내지 87에 도시된 실시예에서 상부 층 및 바닥 층(62, 63)은 개별적으로 다수의 상부 층(62) 또는 하부 층(63)을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 85 내지 87에 도시된 바와 같이 열 압착 전에, 본딩될 컴포넌트는 본딩을 위해 층상화된 구성으로 조립되고 예컨대, 하우징(20)의 플랜지(26)의 상부 및 하부 측면 주위에 본딩 재료(61)가 인가되고 상부 및 하부 층(62, 63)은 개별적으로 플랜지(26)의 상부 측면 위에 위치되고 플랜지의 하부 측면 아래에 위치된다. 일 실시예에서, 하우징 어셈블리(19)는 동작 동안 하우징 어셈블리(19)를 제 위치에 홀딩하기 위해, 예를 들어, 바느질에 의해 일시적 연결에 의해 물품(10)의 하나 또는 두 층(62, 63)에 먼저 연결될 수 있다.
도 86 내지 도 87에 도시된 바와 같은 열 압착 조립체 (60)는 각각 내부 개구 (66)를 갖는 환형 형상인 2 개의 대향하는 주형 피스 (64, 65)를 포함하여, 주형 피스 (64, 65)는 하우징 (20)의 플랜지 (26) 주위에서만 가압되도록 구성된다. 이 구성에서, 하우징 (20)의 메인 바디는 개구 (66) 내에 수용되어, 주형 피스 (64, 65)는 하우징 (20)의 메인 바디 또는 층 (62, 63)의 인접 부분을 가압하지 않고, 이는 열 인가를 국부화하고 하우징 (20) 및 물품 (10)의 비 압축 부분 및 하우징 (20)에 원치 않는 자국 또는 변색을 생성하는 것을 피한다. 도 85-87에 도시된 실시예에서, 재료의 층(62, 63)은 리셉터클(21)의 상부 및 하부 측면(27, 28) 모두를 커버한다. 이 구성에서, 홀 또는 슬릿 (도시되지 않음)이 상부 층(62)에 형성되어 인터페이스(31)에 대한 액세스를 제공하고 다른 홀 또는 슬릿 (도시되지 않음)이 하부 층(63)에 형성되어 컨택 패드(35)에 대한 액세스를 제공한다. 상부 층(62)은 도 89 및 91에 도시된 바와 같이 리셉터클(21)의 챔버(22) 내로 아래로 밀릴 수 있고, 컨택 부재(32, 33)의 컨택 패드(35) 및 암(36)은 도면들 81 및 91에 도시된 바와 같이 하부 층(63)을 통해 연장되고 하부 층(63) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 예컨대, 상부 층 (62)과 리셉터클 (21)의 하나 이상의 내부 표면 사이에서, 예를 들어 도 91에 도시된 위치 (67)에서 추가적인 본딩 재료를 인가함으로써 상부 층(62)은 리셉터클(21)의 챔버(22) 내의 하우징(20)에 추가로 본딩될 수 있다. 추가의 본딩 재료는 원하는 위치에서 열 압착하도록 상부 다이(64)를 변형함으로써 또는 동일하거나 후속하는 열 압착 동작에서 별도의 다이 (도시되지 않음)를 사용함으로써 열 압착될 수 있다. 대안적으로, 추가의 본딩 재료는 접착제, 시멘트 또는 다른 접착제와 같이 열 압착을 필요로하지 않을 수 있다. 하우징(20)의 다른 부분은 유사한 방식으로 층(62, 63)에 본딩될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 90에 도시된, 리셉터클(21)의 액세스 개구(24)와 대략 동일한 크기의 개구(68)와 같은 더 큰 개구가 상부 층(62)에서 절단될 수 있다.
리드(17)가 컨택 부재(32, 33)에 연결되고 하우징 어셈블리(19)가 물품(10)에 연결된 후, 일 실시예에서 도 81에 도시된 바와 같이 전기 연결 구조(30)의 노출된 부분의 일부 또는 전부를 커버하기 위해 절연 재료(69)가 인가될 수 있다. 이 실시예에서, 절연 재료(69)는 적어도 컨택 패드(35) 및 리드(17)에 대한 연결부를 커버한다. 도 81의 실시예에서 절연 재료 (69)는 커버 부재 (53)에 의해 아직 커버되지 않은 컨택 부재 (32, 33)의 암 (36)의 일부 및 컨택 패드 (35) 뿐만 아니라 리드 (17)의 일부를 포함하여 하우징 (20)의 외부 및 리셉터클 (21)의 하부 측면 (28) 아래에 노출되는 전기 연결 구조 (30)의 모든 부분을 커버한다. 이 절연 재료(69)는 전력이 인가될 때 컨택 부재(32, 33) 모두가 컨택될 때 발생할 수 있는 단락 및 충격에 저항한다. 절연 재료(69)는 또한 환경 재료, 특히 수분의 유입에 대하여 전기 연결 구조(30)의 적어도 일부 밀봉을 제공할 수 있다. 이는 땀이 모듈(80) 및/또는 전기 연결 구조(30)의 기능에 영향을 미칠 뿐만 아니라 충격의 위험을 증가시킬 수 있기 때문에 하우징 어셈블리(19)가 운동복에 연결될 때 특히 유리하다. 절연 재료(69)는 일 실시예에서 커버 부재(53)에 사용된 것과 동일한 재료일 수 있다. 절연 재료(69) 및/또는 커버 부재(53)의 재료로서 사용될 수 있는 재료의 예는 하우징 어셈블리(19)의 컴포넌트에 접착되는 재료의 패치 또는 인가된 코팅을 포함한다.
다른 실시예에서, 상이한 연결 기술은 예컨대, 상이한 본딩 재료(61)를 사용하거나 재봉 또는 파스너와 같은 기계적 연결 기술을 사용함으로써 열 압착을 사용하지 않는 물품(10)에 하우징 어셈블리(19)를 연결하는데 사용될 수 있다. 또한, 하우징 어셈블리(19)는 다른 실시예에서 비 웨어러블 물품(10)과 관련하여 사용될 수 있다. 하우징 어셈블리(19)는 임의의 연결 기술을 사용하여 웨어러블 물품(10)에 연결될 때 실현될 수 있고 다른 유형의 물품(10)과 관련하여 사용될 때 또한 실현될 수 있는 많은 장점을 제공한다.
시스템(12) 및/또는 하우징 어셈블리(19)와 관련하여 사용 가능한 전자 모듈(80)의 예가 도 62 내지 64 및 72에 도시된다. 도 62 내지 도 64 및 도 72에 예시된 바와 같이, 본 실시예의 모듈(80)은 외부 커넥터(81)를 지지하고 하나 이상의 전자 부품(82)을 포함하는 케이싱(87)을 포함한다. 외부 커넥터(81)는 모듈(80)의 의도된 용도에 따라 다양한 구성을 가질 수 있다. 도 62 내지 도 64 및 도 72의 실시예에서, 커넥터(81)는 포트에 연결된 컴퓨터 디바이스와의 충전 및/또는 통신을 위해 USB 포트에 연결될 수 있는 복수의 단자(83)를 포함하는 USB 포맷 커넥터이다. 도 92 및 93은 모듈(80)의 실시예를 개략적으로 도시한다. 전자 컴포넌트들(82)은 일 실시예에서 적어도 전원(90)을 포함할 수 있고, 프로세서(91), 메모리(92), 입/출력 디바이스 (I/O)(93), 송신기/수신기 (TX/RX)(94) 및/또는 도 92 및 93에 예시되고 본 출원에 더 상세히 설명된 다른 컴포넌트들을 포함하는 추가 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 도 92는 일 실시예를 도시하고, 여기서 모듈(80)은 전력 공급에만 사용되도록 구성되며 데이터 수집, 성능 모니터링 또는 통신을 위한 것이 아니다. 이 실시예에서, 모듈(80)은 전원(90), 프로세서(91) (인쇄 회로 기판의 형태일 수 있음), 및 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같은 자기 센서(86)를 포함한다. 메모리와 같은 다른 컴포넌트가 다른 실시예에 포함될 수 있다. 도 93은 다른 실시예를 예시하고, 여기서 모듈(80)은 전력 공급 뿐만 아니라 데이터 수집, 성능 모니터링 및/또는 통신을 포함하는 다수의 기능을 위해 구성된다. 이 실시예에서, 모듈(80)은 메모리(92), I/O(93) 및 TX/RX(94)를 추가로 포함한다. 모듈(80)은 간략화를 위해 도시되지 않은 본 출원에 설명된 센서와 같은 추가 컴포넌트를 포함할 수 있고, 모듈(80)은 다른 실시예들에서 추가로 추가적인 또는 대안적인 컴포넌트들을 포함할 수 있는 것으로 이해된다.
커넥터(81)는 모듈(80)의 하나 이상의 전자 컴포넌트들(82)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 62 내지 도 64 및 도 73에 도시된, 모듈(80)은 커넥터(81)를 통해 전력 출력을 제공하도록 구성되고, 커넥터(81)는 도 92 및 93의 도시된 바와 같이 그렇게 하기 위해 전원(90)에 연결된다. 추가적으로, 도 62 내지 도 64 및 도 73에 도시된, 커넥터(81)는 복수의 단자(83) (도시된 실시예에서 4 개)를 가지며, 2 개의 단자(83)만이 인터페이스(31)에 의해 능동적으로 맞물리고, 추가 단자(83)는 맞물리지 않는다. 보다 구체적으로, 도 63 내지 75의 실시 예에서, 인터페이스 (31)는 2 개의 34 개의 전기 컨택 (전력 및 접지)을 포함하고, 도 62-64 및 73의 모듈 (80)이 하우징 (20)에 삽입될 때, 전력 컨택 (34)은 제 1 단자 (83)와 맞물리고 접지 컨택 (34)은 커넥터 (81)의 복수의 단자 (83)의 제 2 단자 (83)와 맞물린다. 이 구성에서, 모듈 (80)의 파워 서플라이(90)는 2 개의 활성 단자 (83)를 통해 전력 및 접지 컨택 (34)을 통해 전력을 공급하도록 구성되고, 커넥터 (81)의 나머지 단자 (83)는 도 92에 예시된 바와 같이 인터페이스(31)에 의해 불활성으로 맞물리거나 또는 능동적으로 맞물리지 않는다. 이 구성은 커넥터(81)가 컴퓨터 디바이스의 USB 포트에 삽입되도록 구성되는 USB 포맷 커넥터로서 구성될 수 있게 하며, 또한 단지 2 개의 전기 컨택(34)을 갖는 인터페이스(31)를 통해 전력을 공급하는 기능을 한다.
다른 실시예에서, 모듈(80)은 커넥터(81)를 통해 데이터, 명령 및 다른 정보를 송신 및 수신하도록 추가로 또는 대안적으로 구성될 수 있다. 이 실시예에서 커넥터(81)는 도 93에 도시된 이 기능을 활성화하기 위해 프로세서(91), 메모리(92), TX/RX(94) 및/또는 다른 컴포넌트에 연결될 수 있다. 예를 들어, 모듈 (80) 및 커넥터 (81)는 다른 것들 중에서, 움직임 센서 (예 를 들어, 가속도계, 자이로스코프, 힘 센서, 각속도 센서, 나침반 등), 위치 결정 장치 (예를 들어, GPS), 광 (비 가시광 포함) 센서, 온도 센서 (주변 온도 및/또는 체온 포함), 수면 패턴 센서, 심박수 모니터, 이미지 캡처 센서 및/또는 수분 센서와 같은 인터페이스와 통신하는 다른 컴포넌트로부터 인터페이스 (31)를 통해 데이터를 수신하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 모듈(80) 및 커넥터(81)는 또한 인터페이스(31)와 통신하는 다른 컴포넌트를 제어하기 위해 인터페이스(31)를 통해 명령을 송신하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 모듈(80) 및 커넥터(81)는 전술한 바와 같이, 하우징(20)으로부터 모듈(80)을 제거하고 커넥터(81)를 포트 내로 삽입하는 것과 같은, 별개의 컴퓨터 디바이스상의 포트를 통해 통신을 위해 구성될 수 있다. 다른 컴포넌트와의 이러한 통신은 무선으로 또는 다른 실시예에서 다수의 커넥터(81)를 사용하여 달성될 수 있는 것으로 이해된다.
모듈(80)은 전자 컴포넌트(들)(82)의 동작을 제어하도록 구성된 하나 이상의 버튼(84)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 62-64에 실시예에서, 모듈(80)은 커넥터(81)를 통해 파워 서플라이(90)의 출력을 활성화 또는 비활성화하기 위해 "전력" 버튼으로서 사용되도록 구성된 단일 버튼(84)을 포함한다. 모듈 (80)의 케이싱 (87) 및 커넥터 (81), 및 존재하는 경우 버튼 (84)은 또한 수분의 유입에 대해 밀봉될 수 있으며, 이는 운동용 물품 (10)과 관련하여 사용될 때 특히 유리할 수 있다. 일 실시예에서, 밀봉은 케이싱(87) 내의 임의의 접합부(85) 주위 및 케이싱(87)과 단자(83) 또는 버튼(84) 사이의 임의의 접합부 주위에 초음파 용접에 의해 달성될 수 있다.
하우징(20)은 모듈(80)이 하우징(20)에 수용될 때 모듈(80)에 물리적 및 전자적으로 맞물리는 구조를 포함한다. 인터페이스(31) 및 그의 전기 컨택(34)은 상기에서 설명된 바와 같이 모듈(80)의 커넥터(81)에 물리적 및 전자적으로 맞물리도록 기능한다. 캐리어(40)는 도 73에 도시된 커넥터(81)의 단부의 상부, 하부 및 측면과 맞물린다. 이 구성에서, 쉘프(shelf)(46) 및 베이스(base)(48)는 커넥터(81)의 상부 및 하부와 맞물리고, 쉘프 (46), 컬럼(47) 및 베이스(48)는 커넥터(81)의 단부를 수용하도록 구성된 수신기(57)를 정의하도록 결합된다. 캐리어(40)는 또한 쉘프(46)과 베이스(48) 사이에서 연장되어 리시버(57)의 측면을 추가로 정의하는 측벽(58)을 갖는다. 리셉터클 (21)의 벽 (23)은 또한 이 실시예에서 리셉터클 (21)의 상부 및 하부 측면 (27, 28)상의 벽 (23) 및 리셉터클 (21)의 측면상의 인접 벽 (23)을 포함하여 리시버 (57)의 부분을 정의한다. 캐리어(40)의 베이스(48)와 리셉터클(21)의 하부 측면(28)의 벽(23)은 결합되어 리시버(57)로 이어지는 경사(ramped) 표면 (59)을 생성하고, 리셉터클 (21)의 상부 측면 (27)의 벽 (23)은 커넥터 (81)의 삽입을 용이하게 하기 위해 유사하게 경사 표면 (59)을 정의한다. 리시버 (57) 및 리시버 (57)를 정의하는 구조는 또한 우발적인 단락, 오물, 먼지, 수분 등으로부터 커넥터를 보호하기 위해 커넥터 (81)를 봉입한다. 액세스 개구 (24)의 적어도 일부 주위의 립 (25)은 도 63 내지 도 64에 도시된 바와 같이 챔버 (22) 내에 모듈 (80)을 보유하기 위해 모듈 (80)과 추가로 맞물린다. 이 실시예에서, 립(25)은 인터페이스(31)에 대향하는 개구(24)의 단부(56)를 가로 지르고 단부(56)에 인접한 개구(24)의 각각의 측면(24)의 일부를 포함하여 액세스 개구(24)의 일부 주위에서만 안쪽으로 연장된다. 이러한 방식으로 구성된, 리시버(57) 주위의 캐리어(40) 및 리셉터클(21)의 구조는 모듈(80)의 커넥터(81)를 보유하고 립(25)은 커넥터(81)의 반대쪽에 있는 모듈(80)의 단부를 보유하여서 안정된 멀티 포인트 보유 구조를 생성한다. 다른 실시예에서, 모듈(80)은 다른 연결 및 보유 구조를 사용하여 다른 방법으로 하우징(20)에 의해 맞물림 및 보유될 수 있다.
모듈(80)이 하우징(20) 및/또는 인터페이스(31)와 맞물리지 않을 때 모듈(80)은 커넥터(81)의 단자(83)의 활성화를 방지하도록 기능하는 잠금 피처(lockout feature)로 구성될 수 있다. 도 62 내지 75에 도시된, 모듈(80)은 자석(50)에 근접할 때 자석(50)을 검출하도록 구성된 홀 효과 센서와 같은 자기 센서(86)를 포함한다. 자기 센서 (86)는 도 72에 개략적으로 도시되고, 자석 (50)의 자기장은 자기장이 챔버 (22) 내로 연장되고 모듈 (80)이 챔버 (22)에 수용될 때 센서 (86)에 의해 검출될 수 있기에 충분하다. 이 실시예에서 모듈 (80)은 센서 (86)가 자석 (50)을 감지하지 않으면 커넥터 (81)를 비활성화하고 센서 (86)가 자석 (50)을 감지하면 커넥터 (81)를 활성화 시키도록 구성된다. 모듈(80)은 커넥터가 활성화될 때 즉, 모듈(80)이 하우징(20) 및 그 인터페이스(31)와 맞물릴 때 단자(83)를 통해서만 전원(90)으로부터 전력을 공급한다. 이 잠금 피처는 모듈(80)이 리셉터클(21) 외부에서 활성화될 때 사용자가 양쪽 단자(83)에 컨택하면 단락 또는 충격이 발생할 수 있기 때문에 모듈(80)의 안전성을 증가시킨다.
본 출원에 설명된 운동 밴드 및 다른 의류 물품, 하우징 및 모듈의 다양한 실시예는 기존 기술에 비해 장점을 제공한다. 예를 들어, 모듈 및 모듈이 수용되는 포켓의 구성은 생리학적 센서를 사용자의 피부에 가깝게 배치하도록 동작할 수 있으며, 이는 이러한 센서가 사용자의 생리학적 데이터를 캡처하는 능력을 향상시킬 수 있다. 다른 예로서, 본 출원에 설명된 밴드 및/또는 하우징의 구조는 밴드 온 및 오프를 부속 디바이스에 보다 빠르고 쉽게 잡아 당기도록 탄성 재료의 신축을 제어 할 수 있으며; 사용 중 밴드의 미끄러짐 방지에 도움을 주고; 사용 중에 전자 모듈로부터 수분이 빠져 나가는 것을 용이하게 하고; 본 출원에 설명되고 및/또는 당업자에 의해 인식되는 다른 장점들 중에서, 밴드의 내구성 및 세척성을 증가시킨다. 추가의 예로서, 본 출원에 설명된 추가 입력 디바이스는 외부 디바이스와의 통신 및 상호 작용을 위한 향상된 능력뿐만 아니라, 경쟁 또는 다른 운동 경기의 중간에 운동 선수에 의해 외부 디바이스와 이동 중 동작 및 통신을 위한 간단한 인터페이스를 제공한다. 본 출원에 설명된 제조 방법의 다양한 실시예는 또한 기존 기술에 비해 장점을 제공한다. 예를 들어, 본 출원에 설명된 밴드의 제조 방법은 생산하기에 효율적인 내구성 구조를 생성한다. 본 출원에 설명된 모듈, 입력 디바이스 및 외부 디바이스의 동작을 위한 다양한 방법은 모듈의 성능 모니터링 동작을 향상시킬 수 있고 밴드 및 모듈의 사용과 관련하여 사용자에게 향상된 기능성을 제공할 수 있다. 당업자에게는 또 다른 장점이 인식될 수 있다.
몇몇 대안적인 실시예들 및 예들이 본 출원에서 설명되고 예시되었다. 당업자는 개별 실시예의 특징, 및 컴포넌트의 가능한 조합 및 변형을 이해할 것이다. 당업자는 임의의 실시예가 본 출원에 개시된 다른 실시예와 임의의 조합으로 제공될 수 있음을 추가로 이해할 것이다. 본 개시는 본 개시의 사상 또는 중심 특징을 벗어나지 않으면서 다른 특정 형태로 구현될 수 있는 것으로 이해된다. 그러므로, 본 예 및 실시예는 모든 면에서 예시적이고 비 제한적인 것으로 간주되어야 하고, 본 개시는 본 출원에 제공된 세부 사항으로 제한되지 않아야 한다. 본 출원에서 사용되는 용어 예컨대, "제 1", "제 2", "상부", "하부"등은 단지 예시적인 목적을 위한 것으로, 어떤 방법으로 실시예들을 제한하지 않는다. 추가적으로, 본 출원에 사용된 용어 "복수"는 필요에 따라 무한 수까지, 택일적으로 또는 결속적으로 1보다 큰 임의의 수를 나타낸다. 또한, 본 출원에 사용된 물품 또는 장치를 "제공하는"은 물품에 대해 수행될 미래의 행동을 위해 이용 가능하거나 액세스 가능하도록 물품을 만드는 것을 광범위하게 지칭하며, 물품을 제공하는 당사자가 물품을 제조, 생산 또는 공급한 것을 또는 물품을 제공하는 당사자가 물품의 소유권 또는 통제권을 보유하고 있음을 의미하지는 않는다. 따라서, 특정 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 개시의 사상을 크게 벗어나지 않으면서 많은 수정예들이 떠오른다.

Claims (30)

  1. 시스템에 있어서,
    웨어러블 물품으로서, 사용자의 상체 상에 착용하도록 구성되고, 상기 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 가요성 직물 재료의 상부 층 및 하부 층을 갖는 웨어러블 물품;
    챔버를 정의하고 상기 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리로서, 리셉터클은 상기 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 상기 챔버 내에 상기 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성되고, 상기 하우징 어셈블리는 상기 상부 층 및 상기 하부 층 사이에서 상기 웨어러블 물품에 본딩되어, 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 본딩 재료에 의해 상기 리셉터클에 본딩되고, 상기 하우징 어셈블리는, 상기 챔버 외부에 위치된 제1 컨택 패드 및 상기 제1 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제1 전기 컨택을 형성하는 제1 암을 포함하는 제1 컨택 부재, 및 상기 챔버 외부에 위치된 제2 컨택 패드 및 상기 제2 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제2 전기 컨택을 형성하는 제2 암을 포함하는 제2 컨택 부재를 더 포함하여, 상기 제1 및 제2 전기 컨택은, 상기 챔버에 노출되고, 상기 전자 모듈이 상기 리셉터클 내에 수용될 때 상기 전자 모듈의 커넥터와 연결되도록 구성되는 인터페이스를 형성하는 것인, 하우징 어셈블리;
    상기 제1 컨택 패드에 연결되는 제1 전도성 리드로서, 상기 제1 전기 컨택과 전자 통신하도록 배치되는 제1 전도성 리드;
    상기 제2 컨택 패드에 연결되는 제2 전도성 리드로서, 상기 제2 전기 컨택과 전자 통신하도록 배치되는 제2 전도성 리드; 및
    상기 웨어러블 물품에 연결되는 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 전도성 리드는 상기 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트에 연결되는 것인, 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 컨택 부재가 상기 리셉터클 내의 공동 내에 수용되는 캐리어 상에 장착되어, 상기 캐리어는 상기 리셉터클과 맞물리고 상기 캐리어는 상기 인터페이스를 형성하도록 상기 제1 및 제2 전기 컨택을 지지하며, 상기 제1 암 및 상기 제2 암은 상기 리셉터클 외부로 연장되어 상기 제1 컨택 패드 및 상기 제2 컨택 패드가 상기 리셉터클의 외측 표면에 인접하여 배치되는 것인, 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    적어도 상기 제1 컨택 패드 및 상기 제2 컨택 패드는 절연 재료로 커버되는 것인, 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 재료는 상기 리셉터클과 상기 상부 및 하부 층 사이에 위치한 열 밀봉성 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하기 위하여 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 상기 리셉터클에 열 압착되는 것인, 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가되는 것인, 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 층 및 상기 하부 층은 상이한 가요성 직물 재료로 형성되는 것인, 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상부 층은 사용 중인 상기 웨어러블 물품의 외부 표면을 형성하는 것인, 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 액세스 개구는 상기 리셉터클의 상부 측면 상에 있고, 상기 제1 및 제2 암은 상기 상부 측면에 반대되는 상기 리셉터클의 하부 측면 밖으로 연장되고, 상기 하부 층은 상기 웨어러블 물품이 사용 중일 때 상기 상부 층의 내부에 위치되고, 상기 상부 층은 상기 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하여, 상기 액세스 개구는 상기 웨어러블 물품의 외부로부터 액세스 가능한 것인, 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부 층의 일부는 상기 액세스 개구 내로 연장되고 상기 챔버를 정의하는 상기 리셉터클의 내부 표면에 본딩되는 것인, 시스템.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전도성 리드는 사용 중인 상기 웨어러블 물품의 내부 표면의 내부 위치에서 상기 제1 및 제2 컨택 패드에 연결되는 것인, 시스템.
  11. 시스템에 있어서,
    웨어러블 물품으로서, 사용자의 상체 상에 착용하도록 구성되고, 상기 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 가요성 직물 재료의 상부 층 및 하부 층을 갖고, 상기 하부 층은 상기 웨어러블 물품이 사용 중일 때 상기 상부 층의 내부에 위치되도록 구성되는 것인, 웨어러블 물품; 및
    챔버를 정의하고 상기 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 갖는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리로서, 리셉터클은 상기 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 상기 챔버 내에 상기 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성되고, 상기 하우징 어셈블리는, 상기 챔버 외부에 위치된 제1 컨택 패드 및 상기 제1 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제1 전기 컨택을 형성하는 제1 암을 포함하는 제1 컨택 부재, 및 상기 챔버 외부에 위치된 제2 컨택 패드 및 상기 제2 컨택 패드로부터 상기 챔버 내로 연장되어 제2 전기 컨택을 형성하는 제2 암을 포함하는 제2 컨택 부재를 더 포함하여, 상기 제1 및 제2 전기 컨택은, 상기 챔버에 노출되고, 상기 전자 모듈이 상기 리셉터클 내에 수용될 때 상기 전자 모듈의 커넥터와 연결되도록 구성되는 인터페이스를 형성하는 것인, 하우징 어셈블리를 포함하고,
    상기 하우징 어셈블리는 상기 상부 층 및 상기 하부 층 사이에서 상기 웨어러블 물품에 본딩되어, 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 본딩 재료에 의해 상기 리셉터클에 본딩되고, 상기 제1 암 및 상기 제2 암은 상기 하부 층을 통해 연장되고 상기 웨어러블 물품의 내측 표면에 인접하여 위치되는 것인, 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 액세스 개구는 상기 리셉터클의 상부 측면 상에 있고, 상기 제1 및 제2 암은 상기 상부 측면에 반대되는 상기 리셉터클의 하부 측면 밖으로 연장되고, 상기 상부 층은 상기 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하여, 상기 액세스 개구는 상기 웨어러블 물품의 외부로부터 액세스 가능한 것인, 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상부 층의 일부는 상기 액세스 개구 내로 연장되고 상기 챔버를 정의하는 상기 리셉터클의 내부 표면에 본딩되는 것인, 시스템.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 하부 층은 사용 중인 상기 웨어러블 물품의 내측 표면을 형성하는 것인, 시스템.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 컨택 패드는 상기 제1 및 제2 암보다 큰 폭을 갖는 것인, 시스템.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 컨택 부재가 상기 리셉터클 내의 공동 내에 수용되는 캐리어 상에 장착되어, 상기 캐리어는 상기 리셉터클과 맞물리고 상기 캐리어는 상기 인터페이스를 형성하도록 상기 제1 및 제2 전기 컨택을 지지하며, 상기 제1 암 및 상기 제2 암은 상기 리셉터클 외부로 연장되는 것인, 시스템.
  17. 제11항에 있어서,
    적어도 상기 제1 컨택 패드 및 상기 제2 컨택 패드 및 상기 웨어러블 물품의 내측 표면의 일부는 절연 재료로 커버되는 것인, 시스템.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 본딩 재료는 상기 리셉터클과 상기 상부 및 하부 층 사이에 위치한 열 밀봉성 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하기 위하여 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 상기 리셉터클에 열 압착되는 것인, 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가되는 것인, 시스템.
  20. 제11항에 있어서, 제1 전도성 리드가 상기 제1 컨택 패드에 연결되고 제2 전도성 리드가 상기 제2 컨택 패드에 연결되어, 상기 제1 및 제2 전도성 리드는 상기 제1 및 제2 전기 컨택과 전자 통신하도록 배치되고, 상기 시스템은 상기 웨어러블 물품에 연결되는 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 전도성 리드는 상기 전기적으로 전력 공급되는 컴포넌트에 연결되는 것인, 시스템.
  21. 시스템에 있어서,
    웨어러블 물품으로서, 사용자의 상체 상에 착용하도록 구성되고, 상기 웨어러블 물품의 적어도 일부를 형성하는 가요성 직물 재료의 상부 층 및 하부 층을 갖고, 상기 하부 층은 상기 웨어러블 물품이 사용 중일 때 상기 상부 층의 내부에 위치되도록 구성되는 것인, 웨어러블 물품; 및
    챔버를 정의하는 리셉터클을 포함하는 하우징 어셈블리로서, 상기 리셉터클은 상기 챔버에 대한 액세스를 제공하는 액세스 개구를 상기 리셉터클의 상부 측면 상에 갖고, 리셉터클은 상기 액세스 개구를 통한 전자 모듈의 삽입에 의해 상기 챔버 내에 상기 전자 모듈을 착탈 가능하게 수용하도록 구성되고, 상기 하우징 어셈블리는 상기 챔버에 노출되는 제1 전기 컨택을 포함하는 제1 컨택 부재 및 상기 챔버에 노출되는 제2 전기 컨택을 포함하는 제2 컨택 부재를 더 포함하여, 상기 제1 및 제2 전기 컨택은, 상기 챔버에 노출되고, 상기 전자 모듈이 상기 리셉터클 내에 수용될 때 상기 전자 모듈의 커넥터와 연결되도록 구성되는 인터페이스를 형성하고, 상기 제1 및 제2 컨택 부재는 각각 상기 제1 및 제2 전기 컨택으로부터 상기 챔버 외부로 연장되고, 상기 제1 및 제2 컨택 부재는 상기 챔버의 외부 위치에서 전도성 리드에 연결되는 것인, 하우징 어셈블리를 포함하고,
    상기 하우징 어셈블리는 상기 상부 층 및 상기 하부 층 사이에서 상기 웨어러블 물품에 본딩되어, 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 본딩 재료에 의해 상기 리셉터클에 본딩되고, 상기 상부 층은 상기 리셉터클의 상부 측면의 적어도 일부를 커버하고, 상기 액세스 개구는 상기 웨어러블 물품의 외부 표면으로부터 액세스 가능한 것인, 시스템.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 본딩 재료는 상기 리셉터클과 상기 상부 및 하부 층 사이에 위치한 열 밀봉성 재료이고, 상기 하우징 어셈블리를 상기 웨어러블 물품에 본딩하기 위하여 상기 상부 층 및 상기 하부 층은 상기 리셉터클에 열 압착되는 것인, 시스템.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 리셉터클은 상기 리셉터클의 주변부 주위로 외측으로 연장되는 플랜지를 포함하고, 열 압착은 적어도 상기 리셉터클의 플랜지 주위에 인가되는 것인, 시스템.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 상부 층은 사용 중인 상기 웨어러블 물품의 외부 표면을 형성하는 것인, 시스템.
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