KR102697201B1 - Digital Exposure Apparatus - Google Patents
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Abstract
복수개의 얼라인 마크를 생성하고 복수개의 얼라인 마크를 재정렬할 수 있는 본 발명에 따른 디지털 노광장치는 기판에 복수개의 얼라인 마크를 미리 정해진 기준간격으로 생성하는 마킹 생성장치; 상기 복수개의 얼라인 마크를 촬영하여 복수개의 얼라인 마크의 위치가 기록된 얼라인 정보를 생성하는 촬영부; 및 상기 얼라인 정보를 기초로 상기 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하여 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A digital exposure device according to the present invention capable of generating a plurality of alignment marks and realigning the plurality of alignment marks comprises: a marking generating device which generates a plurality of alignment marks on a substrate at predetermined standard intervals; a photographing unit which photographs the plurality of alignment marks to generate alignment information in which the positions of the plurality of alignment marks are recorded; and a control unit which determines whether the plurality of alignment marks are damaged based on the alignment information and corrects the positions of the damaged alignment marks.
Description
본 발명은 디지털 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a digital exposure device.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the matters described in this identifier are not prior art to the claims of this application, and their description in this identifier is not an admission that they are prior art.
일반적으로 프린트 인쇄회로 기판, 반도체 웨이퍼 및 액정표시패널의 기판 등을 제조하는 공정에서는 절연 기판 또는 글라스 기판과 같은 기판의 상면에 복잡한 회로 패턴을 형성한다. 이러한 회로 패턴을 형성하기 위해 포토리소그래피법이 가장 광범위하게 사용되고 있다.In general, in the process of manufacturing printed circuit boards, semiconductor wafers, and liquid crystal display panel substrates, complex circuit patterns are formed on the upper surface of substrates such as insulating substrates or glass substrates. Photolithography is the most widely used method for forming such circuit patterns.
포토리소그래피법은 베이스 기판 상에 감광막을 형성하고, 회로 패턴에 상응하는 전사 패턴이 형성된 포토 마스크를 사용하여 감광막을 노광하는 공정방법이다. 이와 같은 포토리소그래피법은 포토 마스크가 정밀하게 제작되어야 하기 때문에 제조가 어렵고, 비용이 많이 소모되었다. Photolithography is a process method that forms a photosensitive film on a base substrate and exposes the photosensitive film using a photomask on which a transfer pattern corresponding to a circuit pattern is formed. This type of photolithography method is difficult to manufacture and costs a lot because the photomask must be precisely manufactured.
이에 따라, 포토 마스크를 사용하지 않고서도 기판에 회로 패턴을 형성할 수 있는 디지털 노광장치가 개발되고 있다. 디지털 노광장치는 복수개의 디지털 미리 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device)의 온/오프를 제어하여 기판 상에 광 빔을 조사함으로써 회로 패턴을 생성하는 장치이다.Accordingly, a digital exposure device capable of forming a circuit pattern on a substrate without using a photomask is being developed. A digital exposure device is a device that generates a circuit pattern by irradiating a light beam onto a substrate by controlling the on/off of a plurality of digital micromirror devices (DMDs).
디지털 노광장치는 스테이지 상에 기판을 배치하고, 기판 상에 회로 패턴을 노광하게 되는데, 회로 패턴이 정밀해짐에 따라 기판과 디지털 노광장치 간의 정렬이 요구되었다.Digital exposure equipment places a substrate on a stage and exposes a circuit pattern onto the substrate. As circuit patterns become more precise, alignment between the substrate and the digital exposure equipment becomes required.
이에 따라, 디지털 노광장치는 기판에 얼라인 마크를 생성하여 기판의 정렬을 수행하였다. 하지만, 종래의 얼라인 마크는 도 1에 도시된 바와 같이, 단순히 하나로 형성되어 타겟의 재질이나 외부환경에 의해 얼라인마크의 인식에 오류가 발생하거나, 공정 중에 쉽게 훼손된다는 문제가 있었다. Accordingly, the digital exposure device performed alignment of the substrate by generating an alignment mark on the substrate. However, as shown in Fig. 1, the conventional alignment mark was simply formed as one, and there was a problem that errors in recognition of the alignment mark occurred due to the material of the target or the external environment, or it was easily damaged during the process.
본 발명은 복수개의 얼라인 마크를 생성하고 복수개의 얼라인 마크를 보정할 수 있는 디지털 노광장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a digital exposure device capable of generating a plurality of alignment marks and correcting the plurality of alignment marks.
또한, 본 발명은 복수개의 얼라인 마크의 재정렬을 고속으로 수행할 수 있는 디지털 노광장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention aims to provide a digital exposure device capable of performing realignment of a plurality of alignment marks at high speed.
본 발명에 따른 디지털 노광장치는 기판에 복수개의 얼라인 마크를 미리 정해진 기준간격으로 생성하는 마킹 생성장치; 상기 복수개의 얼라인 마크를 촬영하여 복수개의 얼라인 마크의 위치가 기록된 얼라인 정보를 생성하는 촬영부; 및 상기 얼라인 정보를 기초로 상기 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하여 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A digital exposure device according to the present invention is characterized by including: a marking generating device for generating a plurality of alignment marks on a substrate at predetermined standard intervals; a photographing unit for photographing the plurality of alignment marks to generate alignment information in which the positions of the plurality of alignment marks are recorded; and a control unit for determining whether the plurality of alignment marks are damaged based on the alignment information and correcting the positions of the damaged alignment marks.
본 발명은 복수개의 얼라인 마크를 생성하고 복수개의 얼라인 마크를 보정할 수 있어, 오차없이 기판 상에 초미세 회로패턴을 형성할 수 있다는 효과가 있다. The present invention has the effect of being able to form an ultra-fine circuit pattern on a substrate without error by generating a plurality of alignment marks and correcting the plurality of alignment marks.
또한, 본 발명은 복수개의 얼라인 마크의 재정렬을 고속으로 수행할 수 있어 전체 공정과정 속도를 향상시킴으로써 생산성을 극대화시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of maximizing productivity by improving the speed of the overall process by performing high-speed realignment of a plurality of alignment marks.
도 1은 종래에 디지털 노광장치가 생성하는 얼라인마크의 일예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크를 보정하는 디지털 노광장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디지털 노광장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 노광장치가 생성한 복수개의 얼라인 마크의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 얼라인 마크 보정방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 복수개의 얼라인 마크 손상여부를 판단하여 얼라인 마크의 위치를 보정하는 것을 보여주는 플로우차트이다. Figure 1 is a drawing showing an example of an alignment mark generated by a conventional digital exposure device.
FIG. 2 is a drawing showing a digital exposure device for correcting an alignment mark according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a drawing showing the configuration of a digital exposure device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a drawing showing an example of a plurality of alignment marks generated by an exposure device according to the present invention.
Figure 5 is a flow chart showing an alignment mark correction method according to the present invention.
FIG. 6 is a flowchart showing a process of determining whether a plurality of alignment marks are damaged and correcting the positions of the alignment marks according to one embodiment of the present invention.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.When adding reference numbers to components in each drawing in this specification, it should be noted that identical components are given the same numbers as much as possible even if they are shown in different drawings.
한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분 품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Meanwhile, the meanings of the terms described in this specification should be understood as follows. Singular expressions should be understood to include plural expressions unless the context clearly defines otherwise, and terms such as "first", "second", etc. are intended to distinguish one component from another, and the scope of rights should not be limited by these terms. Terms such as "include" or "have" should be understood as not excluding in advance the possibility of the existence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목, 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목, 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항 목의 조합을 의미한다. The term "at least one" should be understood to include all combinations that can be represented from one or more of the associated items. For example, "at least one of the first, second, and third items" means not only each of the first, second, or third items, but also all combinations of items that can be represented from two or more of the first, second, and third items.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크를 보정하는 디지털 노광장치(이하 '노광장치'라고 함)를 보여주는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 노광장치는, 회로패턴이 형성된 노광이미지에 따라 노광을 수행한다. 특히, 본 발명에 따른 노광장치는 디지털 노광장치로서, 별도의 마스크없이 노광이미지에 따라 노광을 수행한다.FIG. 2 is a drawing showing a digital exposure device (hereinafter referred to as “exposure device”) for correcting an alignment mark according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the exposure device according to the present invention performs exposure according to an exposure image on which a circuit pattern is formed. In particular, the exposure device according to the present invention is a digital exposure device and performs exposure according to an exposure image without a separate mask.
본 발명에 따른, 노광장치(100)는 스테이지 상에 배치된 기판에 복수개의 얼라인 마크를 생성한다. 노광장치(100)는 얼라인 마크를 촬영하여 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하고, 판단결과에 따라 얼라인 마크의 위치를 보정한다.According to the present invention, an exposure device (100) generates a plurality of alignment marks on a substrate placed on a stage. The exposure device (100) photographs the alignment marks to determine whether the plurality of alignment marks are damaged, and corrects the positions of the alignment marks based on the determination result.
특히, 종래의 경우, 노광장치(100)는 하나의 얼라인마크를 생성하여 얼라인 마크가 조명이나 기판의 재질 등에 의해 부정확하게 인식될 수 있고, 공정과정 등의 외부요인으로 인해 얼라인 마크가 손상될 수 있어 기판과 노광장치가 정렬되지 않는다는 문제가 있었다.In particular, in the conventional case, the exposure device (100) generates a single alignment mark, and the alignment mark may be recognized incorrectly due to lighting or the material of the substrate, and the alignment mark may be damaged due to external factors such as the process, so there was a problem that the substrate and the exposure device were not aligned.
이에 따라, 노광장치(100)가 손상된 얼라인 마크를 기초로 노광을 수행하는 경우, 기판 상의 회로패턴이 부정확하게 형성되어 불량률이 높아지게 되었다.Accordingly, when the exposure device (100) performs exposure based on a damaged alignment mark, the circuit pattern on the substrate is formed inaccurately, resulting in a high defect rate.
하지만, 본 발명에 따른 노광장치(100)는 복수개의 얼라인 마크의 정렬여부를 판단하고, 판단결과에 따라 복수개의 얼라인 마크를 보정함으로써, 정확한 복수개의 얼라인 마크를 기초로 노광을 수행할 수 있어 불량률 최소화는 물론, 초미세패턴의 회로를 기판 상에 정확하게 형성할 수 있다.However, the exposure device (100) according to the present invention can perform exposure based on accurate multiple alignment marks by determining whether multiple alignment marks are aligned and correcting the multiple alignment marks according to the determination result, thereby minimizing the defect rate and accurately forming an ultra-fine pattern circuit on a substrate.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 노광장치(100)의 구성을 보여주는 도면이다. 본 발명에 따른 노광장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 마킹 생성장치(110), 촬영부(120), 및 제어부(130)를 포함한다.FIG. 3 is a drawing showing the configuration of an exposure device (100) according to one embodiment of the present invention. The exposure device (100) according to the present invention includes a marking generating device (110), a photographing unit (120), and a control unit (130) as shown in FIG. 3.
마킹 생성장치(110)는 기판 상에 얼라인 마크를 생성한다. 구체적으로, 마킹 생성장치(110)는 기판 상에 복수개의 얼라인 마크를 생성한다. 마킹 생성장치(110)는 복수개의 얼라인 마크를 미리 정해진 기준간격으로 생성할 수 있다. 여기서 기준간격은 얼라인 마크들의 중심점 사이 거리를 의미한다.The marking generating device (110) generates alignment marks on a substrate. Specifically, the marking generating device (110) generates a plurality of alignment marks on the substrate. The marking generating device (110) can generate a plurality of alignment marks at a predetermined reference interval. Here, the reference interval means the distance between the center points of the alignment marks.
예컨대, 마킹 생성장치(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 얼라인 마크를 생성할 수 있다. 각 얼라인 마크 간의 간격은 기준간격으로 형성될 수 있다. 도 4에서는 원형으로 얼라인 마크를 형성하는 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예일뿐, 삼각형, 사각형 등의 다각형 등으로 형성될 수 있으며, 일정한 형상을 가지는 모든 얼라인 마크를 포함할 수 있다.For example, the marking generating device (110) can generate a plurality of alignment marks as shown in Fig. 4. The spacing between each alignment mark can be formed as a standard spacing. In Fig. 4, the alignment mark is shown as being formed in a circle, but this is only one example, and the alignment mark can be formed in a polygonal shape such as a triangle or a square, and can include all alignment marks having a certain shape.
마킹 생성장치(110)는 UV, 레이저 등을 통해 기판 상에 얼라인 마크를 생성할 수 있으며, 이외의 모든 수단을 통해 얼라인 마크를 생성할 수 있을 것이다. 또한, 마킹 생성장치(110)는 적어도 하나일 수 있다. 도 4에서는 마킹 생성장치(110)가 복수개가 있는 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예로서, 1개일 수도 있고, 2개일 수도 있으며, 4개일 수도 있는 등 개수에 한정되지 않는다.The marking generating device (110) can generate an alignment mark on the substrate using UV, laser, etc., and can generate an alignment mark using any other means. In addition, there can be at least one marking generating device (110). In FIG. 4, a plurality of marking generating devices (110) are illustrated, but this is only an example, and the number is not limited, such as one, two, or four.
촬영부(120)는 마킹 생성장치(110)에 의해 생성된 얼라인 마크를 촬영한다. 구체적으로, 촬영부(120)는 복수개의 얼라인 마크를 촬영하고, 촬영된 얼라인 마크의 위치가 기록된 얼라인 정보를 생성한다.The photographing unit (120) photographs alignment marks generated by the marking generating device (110). Specifically, the photographing unit (120) photographs a plurality of alignment marks and generates alignment information in which the positions of the photographed alignment marks are recorded.
촬영부(120)는 생성된 얼라인 정보를 제어부(130)로 전달한다.The camera unit (120) transmits the generated alignment information to the control unit (130).
도 3에서는 촬영부(120)가 3개로 구성된 것으로 도시하였으나 이는 하나의 예일뿐, 1개일 수도 있고, 2개일 수도 있는 등 개수에 한정되지 않는다.In Fig. 3, the shooting unit (120) is illustrated as consisting of three parts, but this is only an example, and the number is not limited, such as one or two parts.
제어부(130)는 얼라인 정보를 기초로 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단한다. 구체적으로, 제어부(130)는 얼라인 정보에 기록된 각 얼라인 마크의 위치를 기초로 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단한다.The control unit (130) determines whether a plurality of alignment marks are damaged based on the alignment information. Specifically, the control unit (130) determines whether a plurality of alignment marks are damaged based on the positions of each alignment mark recorded in the alignment information.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 복수개의 얼라인 마크 중 어느 하나의 얼라인 마크를 중심 얼라인 마크로 선택할 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(130)는 제2 얼라인 마크(B)를 중심 얼라인 마크로 선택할 수 있다.In one embodiment, the control unit (130) may select one of the plurality of alignment marks as the center alignment mark. For example, as illustrated in FIG. 4, the control unit (130) may select the second alignment mark (B) as the center alignment mark.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 선택된 중심 얼라인 마크를 기준으로 가장 인접한 복수개의 인접 얼라인 마크를 추출할 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(130)는 중심 얼라인 마크(B)를 기준으로 가장 인접한 제1 얼라인 마크(A), 제3 얼라인 마크(C), 제4 얼라인 마크(D), 제5 얼라인 마크(E)를 인접 얼라인 마크로 추출할 수 있다.In one embodiment, the control unit (130) can extract a plurality of adjacent alignment marks that are closest to the selected central alignment mark. For example, as illustrated in FIG. 4, the control unit (130) can extract the first alignment mark (A), the third alignment mark (C), the fourth alignment mark (D), and the fifth alignment mark (E) that are closest to the central alignment mark (B) as adjacent alignment marks.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 추출된 각 인접 얼라인 마크 및 중심 얼라인 마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하는지 판단할 수 있다. 제어부(130)는 각 인접 얼라인 마크 및 중심 얼라인마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하지 않으면, 얼라인 마크에 손상이 있는 것으로 판단한다.In one embodiment, the control unit (130) can determine whether the adjacent spacing between each extracted adjacent alignment mark and the center alignment mark matches the reference spacing. If the adjacent spacing between each adjacent alignment mark and the center alignment mark does not match the reference spacing, the control unit (130) determines that the alignment mark is damaged.
예컨대, 기준간격이 1mm이면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(130)는 중심 얼라인마크(B)와 인접 얼라인 마크(A,C,D,E)들과의 인접간격 각각을 기준간격과 비교한다. 제어부(130)는 중심 얼라인마크(B)와 제1 인접 얼라인 마크(A)와의 인접간격이 0.9mm이면 기준간격과 일치하지 않으므로, 얼라인 마크에 손상이 있는 것으로 판단한다. 제어부(130)는 중심 얼라인마크(B)와 제3 인접 얼라인 마크(C)와의 인접간격이 1mm이면 기준간격과 일치하므로, 얼라인마크가 정상인 것으로 판단한다.For example, if the reference interval is 1 mm, as illustrated in FIG. 4, the control unit (130) compares each of the adjacent intervals between the center alignment mark (B) and the adjacent alignment marks (A, C, D, E) with the reference interval. If the adjacent interval between the center alignment mark (B) and the first adjacent alignment mark (A) is 0.9 mm, the control unit (130) determines that the alignment mark is damaged because it does not match the reference interval. If the adjacent interval between the center alignment mark (B) and the third adjacent alignment mark (C) is 1 mm, the control unit (130) determines that the alignment mark is normal because it matches the reference interval.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 정상 얼라인마크와 중심 얼라인마크를 기준으로 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다. In one embodiment, the control unit (130) can correct the position of a damaged alignment mark based on a normal alignment mark and a center alignment mark.
여기서 정상 인접 얼라인 마크는 인접간격과 기준간격이 일치하는 인접 얼라인 마크를 의미한다. 손상된 얼라인 마크는 인접간격과 기준간격이 불일치하는 얼라인 마크를 의미한다.Here, a normal adjacent alignment mark means an adjacent alignment mark whose adjacent spacing matches the reference spacing. A damaged alignment mark means an alignment mark whose adjacent spacing does not match the reference spacing.
예컨대, 제어부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 인접 얼라인 마크(A)가 정상이고, 제3 인접 얼라인 마크(C)가 손상된 경우, 제1 인접 얼라인 마크(A)와 중심 얼라인 마크(B)를 기준으로 제3 인접 얼라인 마크(C)의 위치를 보정한다. For example, as shown in FIG. 4, when the first adjacent alignment mark (A) is normal and the third adjacent alignment mark (C) is damaged, the control unit (130) corrects the position of the third adjacent alignment mark (C) based on the first adjacent alignment mark (A) and the center alignment mark (B).
제어부(130)는 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정하여 정상 얼라인 정보를 생성한다.The control unit (130) corrects the position of the damaged alignment mark to generate normal alignment information.
이와 같이, 본 발명은, 정상적인 두개의 얼라인 마크를 기준으로 손상된 얼라인 마크를 보정함으로써, 정확한 얼라인 정보를 획득할 수 있어, 불량률을 극소화할 수 있을 뿐만 아니라, 초미세패턴을 구현가능하게 하는 효과가 있다.In this way, the present invention has the effect of minimizing the defect rate by obtaining accurate alignment information by correcting a damaged alignment mark based on two normal alignment marks, and enabling the implementation of an ultra-fine pattern.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 각 인접간격이 기준간격과 모두 불일치하면, 중심 얼라인 마크가 손상된 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, the control unit (130) may determine that the center alignment mark is damaged if each adjacent interval does not match the reference interval.
일 실시예에 있어서, 제어부(130)는 중심 얼라인 마크가 손상된 경우, 복수개의 얼라인 마크 중 중심 얼라인 마크를 재선택할 수 있다.In one embodiment, the control unit (130) can reselect a center alignment mark among a plurality of alignment marks when the center alignment mark is damaged.
다른 실시예에 있어서, 제어부(130)는 중심 얼라인 마크가 손상된 경우, 복수개의 인접 얼라인 마크 간의 제2 인접간격을 기초로 중심 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다. 이러한 실시예를 따르는 경우, 제어부(130)는 복수개의 인접 얼라인 마크 간의 제2 인접간격이 제2 기준간격과 일치하는지 판단하여 일치하는 인접 얼라인 마크들을 기준으로 중심 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다.In another embodiment, the control unit (130) may correct the position of the center alignment mark based on the second adjacent spacing between the plurality of adjacent alignment marks when the center alignment mark is damaged. In this embodiment, the control unit (130) may determine whether the second adjacent spacing between the plurality of adjacent alignment marks matches the second reference spacing and correct the position of the center alignment mark based on the matching adjacent alignment marks.
예컨대, 제어부(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 인접 얼라인 마크(A), 제3 인접 얼라인 마크(C), 제4 인접 얼라인 마크(D), 제5 인접 얼라인 마크(E) 각각이 중심 얼라인 마크(B)와의 인접거리가 기준거리와 일치하지 않으면, 중심 얼라인 마크(B)가 손상된 것으로 판단할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, the control unit (130) may determine that the center alignment mark (B) is damaged if the proximity distances of each of the first adjacent alignment mark (A), the third adjacent alignment mark (C), the fourth adjacent alignment mark (D), and the fifth adjacent alignment mark (E) to the center alignment mark (B) do not match the reference distance.
이러한 경우, 제어부(130)는 제1 인접 얼라인 마크(A), 제3 인접 얼라인 마크(C), 제4 인접 얼라인 마크(D), 제5 인접 얼라인 마크(E) 중 어느 하나를 중심 얼라인 마크로 재 선택할 수 있다. 도 4에는 제1 내지 제5 얼라인 마크(A-E)로 도시되어 있지만, 재선택하는 경우, 제1 내지 제5 얼라인 마크에 한정되지 않고, 복수개의 얼라인마크가 더 존재할 수 있다.In this case, the control unit (130) can re-select any one of the first adjacent alignment mark (A), the third adjacent alignment mark (C), the fourth adjacent alignment mark (D), and the fifth adjacent alignment mark (E) as the center alignment mark. Although the first to fifth alignment marks (A-E) are illustrated in FIG. 4, when re-selecting, the first to fifth alignment marks are not limited to the first to fifth alignment marks, and a plurality of additional alignment marks may exist.
또한, 제어부(130)는 제1 인접 얼라인 마크(A), 제3 인접 얼라인 마크(C), 제4 인접 얼라인 마크(D), 제5 인접 얼라인 마크(E)간의 제2 인접간격을 기초로 중심 얼라인 마크(B)의 위치를 보정할 수도 있다. Additionally, the control unit (130) may correct the position of the center alignment mark (B) based on the second adjacent spacing between the first adjacent alignment mark (A), the third adjacent alignment mark (C), the fourth adjacent alignment mark (D), and the fifth adjacent alignment mark (E).
제어부(130)는 제1 인접 얼라인 마크(A)와 제4 인접 얼라인 마크(D)와의 제2 인접거리가 제2 기준거리와 일치하는지 판단한다. 제어부(130)는 제1 인접 얼라인 마크(A)와 제5 인접 얼라인 마크(E)와의 제2 인접거리가 제2 기준거리와 일치하는지 판단한다. 제어부(130)는 제3 인접 얼라인 마크(C)와 제5 인접 얼라인 마크(E)와의 제2 인접거리가 제2 기준거리와 일치하는지 판단한다. 제어부(130)는 제3 인접 얼라인 마크(C)와 제4 인접 얼라인 마크(D)와의 제2 인접거리가 제2 기준거리와 일치하는지 판단한다.The control unit (130) determines whether the second adjacent distance between the first adjacent alignment mark (A) and the fourth adjacent alignment mark (D) matches the second reference distance. The control unit (130) determines whether the second adjacent distance between the first adjacent alignment mark (A) and the fifth adjacent alignment mark (E) matches the second reference distance. The control unit (130) determines whether the second adjacent distance between the third adjacent alignment mark (C) and the fifth adjacent alignment mark (E) matches the second reference distance. The control unit (130) determines whether the second adjacent distance between the third adjacent alignment mark (C) and the fourth adjacent alignment mark (D) matches the second reference distance.
제1 인접 얼라인 마크(A)와 제4 인접 얼라인 마크(D)의 제2 인접거리가 제2 기준거리와 일치하면 제어부(130)는 제1 인접 얼라인 마크(A)와 제4 인접 얼라인 마크(D)를 기준으로 중심 얼라인 마크(B)의 위치를 보정한다.When the second adjacent distance between the first adjacent alignment mark (A) and the fourth adjacent alignment mark (D) matches the second reference distance, the control unit (130) corrects the position of the center alignment mark (B) based on the first adjacent alignment mark (A) and the fourth adjacent alignment mark (D).
여기서 제2 기준간격은 인접 얼라인 마크 간의 중심점 사이 거리를 의미한다. 제2 기준간격은 기준간격으로 산출될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 중심 얼라인 마크를 기준으로 인접 얼라인 마크가 수평방향 및 수직방향에 위치하는 경우, 제2 기준간격은 기준간격에 를 곱한 값일 수 있다.Here, the second reference interval means the distance between the center points of adjacent alignment marks. The second reference interval can be calculated as the reference interval. For example, as shown in Fig. 4, when adjacent alignment marks are located in the horizontal and vertical directions based on the center alignment mark, the second reference interval is calculated as the reference interval. It can be a product of .
이러한 예와 달리, 각 얼라인 마크들이 정삼각형 형태로 배열되는 경우, 제2 기준간격은 기준간격과 동일한 값일 수 있다.In contrast to these examples, when the alignment marks are arranged in an equilateral triangle shape, the second reference interval can have the same value as the reference interval.
제어부(130)는 손상된 중심 얼라인 마크의 위치를 보정하여 정상 얼라인 정보를 생성한다.The control unit (130) corrects the position of the damaged center alignment mark to generate normal alignment information.
제어부(130)는 정상 얼라인 정보를 기초로 기판 상에 노광을 수행할 수 있다.The control unit (130) can perform exposure on the substrate based on normal alignment information.
이하, 본 발명에 따른 얼라인 마크 보정방법에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.Hereinafter, an alignment mark correction method according to the present invention will be described with reference to FIG. 5.
도 5는 본 발명에 따른 얼라인 마크 보정방법을 보여주는 플로우 차트이다.Figure 5 is a flow chart showing an alignment mark correction method according to the present invention.
도 5에 도시된 얼라인 마크 보정방법은 노광장치에 의해 수행될 수 있다.The alignment mark correction method illustrated in Fig. 5 can be performed by an exposure device.
노광장치는 기판 상에 복수개의 얼라인 마크를 생성한다(S300). 노광장치는 복수개의 얼라인 마크를 미리 정해진 기준간격으로 생성할 수 있다. 여기서 기준간격은 얼라인 마크들의 중심점 사이 거리를 의미한다.The exposure device generates a plurality of alignment marks on the substrate (S300). The exposure device can generate a plurality of alignment marks at a predetermined standard interval. Here, the standard interval means the distance between the center points of the alignment marks.
노광장치는 UV, 레이저 등을 통해 기판 상에 얼라인 마크를 생성할 수 있으며, 이외의 모든 수단을 통해 얼라인 마크를 생성할 수 있을 것이다.The exposure device can create alignment marks on the substrate by means of UV, laser, etc., and may create alignment marks by any other means.
노광장치는 얼라인 마크를 촬영한다. 구체적으로, 노광장치는 복수개의 얼라인 마크를 촬영하고, 촬영된 얼라인 마크의 위치가 기록된 얼라인 정보를 생성한다(S310).The exposure device photographs alignment marks. Specifically, the exposure device photographs a plurality of alignment marks and generates alignment information in which the positions of the photographed alignment marks are recorded (S310).
노광장치는 얼라인 정보를 기초로 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단한다(S320). 구체적으로, 노광장치는 얼라인 정보에 기록된 각 얼라인 마크의 위치를 기초로 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단한다.The exposure device determines whether a plurality of alignment marks are damaged based on the alignment information (S320). Specifically, the exposure device determines whether a plurality of alignment marks are damaged based on the positions of each alignment mark recorded in the alignment information.
이후, 노광장치는 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정한다(S330). Afterwards, the exposure device corrects the position of the damaged alignment mark (S330).
이하, 도 6을 참조하여 노광장치가 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하고, 얼라인 마크의 위치를 보정하는 것을 설명한다.Hereinafter, referring to Fig. 6, it is explained that the exposure device determines whether a plurality of alignment marks are damaged and corrects the positions of the alignment marks.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하여 얼라인 마크의 위치를 보정하는 것을 보여주는 플로우차트이다. FIG. 6 is a flowchart showing a process of determining whether a plurality of alignment marks are damaged and correcting the positions of the alignment marks according to one embodiment of the present invention.
노광장치는 복수개의 얼라인 마크 중 어느 하나의 얼라인 마크를 중심 얼라인 마크로 선택할 수 있다(S400). The exposure device can select one alignment mark among a plurality of alignment marks as a center alignment mark (S400).
이후, 노광장치는 선택된 중심 얼라인 마크를 기준으로 가장 인접한 복수개의 인접 얼라인 마크를 추출할 수 있다(S410). Thereafter, the exposure device can extract a plurality of adjacent alignment marks that are closest to the selected center alignment mark (S410).
이후, 노광장치는 추출된 각 인접 얼라인 마크 및 중심 얼라인 마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하는지 판단할 수 있다(S420). 노광장치는 각 인접 얼라인 마크 및 중심 얼라인마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하지 않으면, 손상된 것으로 판단한다. 노광장치는 각 인접 얼라인 마크 및 중심 얼라인마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하면, 정상인 것으로 판단한다.Thereafter, the exposure device can determine whether the adjacent spacing between each extracted adjacent alignment mark and the center alignment mark matches the reference spacing (S420). If the adjacent spacing between each adjacent alignment mark and the center alignment mark does not match the reference spacing, the exposure device determines that the alignment mark is damaged. If the adjacent spacing between each adjacent alignment mark and the center alignment mark matches the reference spacing, the exposure device determines that the alignment mark is normal.
이후, 노광장치는 각 인접간격 중 일부가 기준간격과 불일치하면(S425), 정상 인접 얼라인 마크와 중심 얼라인 마크를 기준으로 손상된 인접 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다(S430). 여기서 정상 인접 얼라인 마크는 인접간격과 기준간격이 일치하는 인접 얼라인 마크를 의미한다. 손상된 인접 얼라인 마크는 인접간격과 기준간격이 불일치하는 얼라인 마크를 의미한다.Thereafter, if some of the adjacent intervals do not match the reference interval (S425), the exposure device can correct the position of the damaged adjacent alignment mark based on the normal adjacent alignment mark and the center alignment mark (S430). Here, the normal adjacent alignment mark means an adjacent alignment mark whose adjacent interval matches the reference interval. The damaged adjacent alignment mark means an alignment mark whose adjacent interval does not match the reference interval.
노광장치는 각 인접간격이 기준간격과 모두 불일치하면(S425), 중심 얼라인 마크가 손상된 것으로 판단할 수 있다(S440).If each adjacent interval does not match the reference interval (S425), the exposure device can determine that the center alignment mark is damaged (S440).
노광장치는 중심 얼라인 마크가 손상된 경우, 복수개의 인접 얼라인 마크 간의 제2 인접간격을 기초로 중심 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다(S450). 이러한 실시예를 따르는 경우, 제어부(130)는 복수개의 인접 얼라인 마크 간의 제2 인접간격이 제2 기준간격과 일치하는지 판단하여 일치하는 인접 얼라인 마크들을 기준으로 중심 얼라인 마크의 위치를 보정할 수 있다.The exposure device can correct the position of the center alignment mark based on the second adjacent spacing between the plurality of adjacent alignment marks when the center alignment mark is damaged (S450). In accordance with this embodiment, the control unit (130) can determine whether the second adjacent spacing between the plurality of adjacent alignment marks matches the second reference spacing and correct the position of the center alignment mark based on the matching adjacent alignment marks.
다시, 도 5를 참조하면, 노광장치는 보정된 얼라인 마크의 위치를 기초로 얼라인 정보를 재생성한다(S340).Again, referring to FIG. 5, the exposure device regenerates alignment information based on the positions of the corrected alignment marks (S340).
노광장치는 얼라인 정보를 기초로 기판 상에 노광을 수행한다(S350).The exposure device performs exposure on the substrate based on alignment information (S350).
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명이 복수개의 프로그램으로 분할되어 구현되는 경우 각 프로그램은 서로 다른 매체에 탑재될 수 있다. Those skilled in the art will understand that the present invention described above can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features thereof. If the present invention is implemented by dividing it into multiple programs, each program can be installed on a different medium.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한 다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
100: 디지털 노광장치 110: 마킹 생성장치
120: 촬영부 130: 제어부100: Digital exposure device 110: Marking generation device
120: Filming section 130: Control section
Claims (5)
상기 복수개의 얼라인 마크를 촬영하여 복수개의 얼라인 마크의 위치가 기록된 얼라인 정보를 생성하는 촬영부; 및
상기 얼라인 정보를 기초로 상기 복수개의 얼라인 마크의 손상여부를 판단하여 손상된 얼라인 마크의 위치를 보정하는 제어부를 포함하는 디지털 노광장치에 있어서,
상기 제어부는,
복수개의 얼라인 마크 중 어느 하나의 얼라인 마크를 중심 얼라인 마크로 선택하여 상기 선택된 중심 얼라인 마크를 기준으로 가장 인접한 복수개의 인접 얼라인 마크를 추출하고,
추출된 각 인접 얼라인 마크 및 상기 중심 얼라인 마크와의 인접간격이 기준간격과 일치하는지 판단하여 일치하는 인접 얼라인 마크와 중심 얼라인 마크를 기준으로 불일치하는 인접 얼라인 마크의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 디지털 노광장치.
A marking generating device that generates a plurality of alignment marks on a substrate at predetermined standard intervals;
A photographing unit that photographs the plurality of alignment marks and generates alignment information in which the positions of the plurality of alignment marks are recorded; and
In a digital exposure device including a control unit that determines whether the plurality of alignment marks are damaged based on the alignment information and corrects the positions of the damaged alignment marks,
The above control unit,
Selecting one alignment mark among multiple alignment marks as a central alignment mark and extracting multiple adjacent alignment marks that are closest to the selected central alignment mark,
A digital exposure device characterized in that it determines whether the adjacent spacing between each extracted adjacent alignment mark and the center alignment mark matches a reference spacing and corrects the positions of adjacent alignment marks that do not match based on the matching adjacent alignment marks and the center alignment mark.
상기 제어부는,
상기 각 인접간격이 상기 기준간격과 모두 불일치하면, 상기 중심 얼라인 마크가 손상된 것으로 판단하여 상기 중심 얼라인 마크를 재 선택하는 것을 특징으로 하는 디지털 노광장치.
In the first paragraph,
The above control unit,
A digital exposure device characterized in that if each of the above adjacent intervals does not match the above reference interval, the center alignment mark is judged to be damaged and the center alignment mark is reselected.
상기 제어부는,
상기 각 인접간격이 상기 기준간격과 모두 불일치하면, 상기 복수개의 인접 얼라인 마크 간의 제2 인접간격이 상기 기준간격에 따라 산출되는 제2 기준간격과 일치하는지 판단하여 일치하는 제1 인접 얼라인 마크 및 제2 인접 얼라인 마크를 기준으로 상기 중심 얼라인 마크의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 디지털 노광장치.
In the first paragraph,
The above control unit,
A digital exposure device characterized in that if each of the above adjacent intervals does not match the above reference interval, it is determined whether the second adjacent interval between the plurality of adjacent alignment marks matches the second reference interval calculated according to the above reference interval, and the position of the central alignment mark is corrected based on the first adjacent alignment mark and the second adjacent alignment mark that match.
상기 제어부는,
상기 제2 기준간격은, 상기 기준간격의 배 길이인 것을 특징으로 하는 디지털 노광장치.
In paragraph 4,
The above control unit,
The above second reference interval is the above reference interval A digital exposure device characterized by its length.
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