KR102670303B1 - Wafer processing device - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구, 처리 챔버, 클램프 및 처리 박스를 포함한다. 전환 기구는 수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비한다. 처리 챔버는 상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비한다. 클램프는 이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있다. 처리 박스는 일 측에 측방 포트를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성된다. 터닝 테이블은 클램프를 터닝시켜 클램프가 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블은 수평 이동 레일을 따라 처리 박스로 향하여 개구로부터 돌출된 클램프를 측방 포트를 통하여 처리 박스로 이동하여 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 한다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 수직 및 수평 웨이퍼 처리에 적용될 수 있다.The present invention provides a wafer processing apparatus, which includes a switching mechanism, a processing chamber, clamps, and a processing box. The switching mechanism includes a horizontal moving rail and a turning table provided on the horizontal moving rail, and the turning table has a turning axis. A processing chamber is pivoted on the turning table through the turning axis and has an opening. A clamp is movably provided within the processing chamber and can be moved to protrude from the opening. The processing box has a side port on one side, the side port is configured to correspond to one end of the horizontal moving rail, and has a nozzle assembly, and the nozzle assembly is configured to face the side port. The turning table can turn the clamp so that the clamp faces the side port, and the turning table can move the clamp protruding from the opening to the processing box through the side port along the horizontal movement rail toward the processing box to move the clamp to the processing box corresponding to the nozzle assembly. reach the location. Therefore, the wafer processing device of the present invention can be applied to vertical and horizontal wafer processing.

Description

웨이퍼 처리 장치{WAFER PROCESSING DEVICE}Wafer processing device {WAFER PROCESSING DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 표면 처리에 관한 것으로서, 특히 수직 웨이퍼 처리 및 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있는 웨이퍼 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to wafer surface treatment, and in particular to wafer processing equipment that can be used for vertical wafer processing and horizontal wafer processing.

종래의 웨이퍼 가공 처리 과정은 약액 침지, 약액 스프레이, 세정 및 건조 등 여러 단계를 포함한다. 일반적으로 말하면, 각 단계의 스테이션에는 모두 특정의 장치가 구비되어 실행하고, 웨이퍼는 로봇 암을 통하여 각 스테이션 간에 전송되어야 한다. 그러므로 장치 원가가 높고, 전송에 많은 시간이 할애되며, 전환 스테이션도 재차 포지셔닝하여야 하기 때문에, 종래의 웨이퍼 가공 생산라인의 수율이 좋지 못하다.The conventional wafer processing process includes several steps such as chemical immersion, chemical spray, cleaning, and drying. Generally speaking, each stage of the station must be equipped with a specific device to execute the wafer, and the wafer must be transferred between each station through a robot arm. Therefore, the device cost is high, a lot of time is spent on transmission, and the conversion station must be repositioned, so the yield of the conventional wafer processing production line is poor.

상기 문제를 감안하여, 본 발명의 발명인은 종래의 기술에 대하여 깊은 연구를 진행하고 당업계의 기술을 이용하여 상기 문제를 해결함으로써 본 발명을 달성하였다.In view of the above problems, the inventor of the present invention conducted in-depth research on the prior art and achieved the present invention by solving the above problems using techniques in the art.

본 발명은 수직 웨이퍼 처리 및 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있는 웨이퍼 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer processing device that can be used for vertical wafer processing and horizontal wafer processing.

본 발명에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구, 처리 챔버, 클램프 및 처리 박스를 포함한다. 전환 기구는 수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비한다. 처리 챔버는 상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비한다. 클램프는 이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있다. 처리 박스는 일 측에 측방 포트를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성된다. 터닝 테이블은 클램프를 터닝시켜 클램프가 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블은 수평 이동 레일을 따라 처리 박스로 향하여 개구로부터 돌출된 클램프를, 측방 포트를 통하여 처리 박스로 이동하여, 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 한다.The present invention provides a wafer processing apparatus, which includes a switching mechanism, a processing chamber, clamps, and a processing box. The switching mechanism includes a horizontal moving rail and a turning table provided on the horizontal moving rail, and the turning table has a turning axis. A processing chamber is pivoted on the turning table through the turning axis and has an opening. A clamp is movably provided within the processing chamber and can be moved to protrude from the opening. The processing box has a side port on one side, the side port is configured to correspond to one end of the horizontal moving rail, and has a nozzle assembly, and the nozzle assembly is configured to face the side port. The turning table can turn the clamp so that the clamp faces the side port, and the turning table can move the clamp protruding from the opening toward the processing box along the horizontal movement rail, through the side port to the processing box, and attach it to the nozzle assembly. reach the corresponding location.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 그 노즐 어셈블리는 승강 어셈블리에 연결되고, 승강 어셈블리는 노즐 어셈블리를 구동시켜 상기 처리 박스 내에서 승강한다.In the wafer processing apparatus of the present invention, the nozzle assembly is connected to a lifting assembly, and the lifting assembly drives the nozzle assembly to move up and down within the processing box.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 꼭대기에는 스프레이 노즐이 구비된다.In the wafer processing apparatus of the present invention, a spray nozzle is provided at the top of the processing box.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 또한 부압 챔버를 구비하고, 부압 챔버는 각각 처리 챔버 및 처리 박스와 연통된다. 본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 또한 슬리브 어셈블리를 포함하고, 슬리브 어셈블리는 복수 개 슬리브 구간을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 슬리브 어셈블리의 일단은 처리 챔버와 연통되고 또한 슬리브 어셈블리의 타단은 부압 챔버와 연통된다. 본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 꼭대기에는 배기구가 구비되고, 또한 배기구는 부압 챔버와 연통된다.In the wafer processing apparatus of the present invention, there is also a negative pressure chamber, and the negative pressure chamber is in communication with the processing chamber and the processing box, respectively. In the wafer processing apparatus of the present invention, it also includes a sleeve assembly, wherein the sleeve assembly includes a plurality of sleeve sections, and these sleeve sections are movably connected to each other by sleeve connection, and one end of the sleeve assembly is in communication with the processing chamber. And the other end of the sleeve assembly is in communication with the negative pressure chamber. In the wafer processing apparatus of the present invention, an exhaust port is provided at the top of the processing box, and the exhaust port communicates with the negative pressure chamber.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 저부에는 배수조가 구비된다.In the wafer processing apparatus of the present invention, a water sump is provided at the bottom of the processing box.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 터닝 테이블 및 처리 박스 사이에는 터닝 구동기가 구비된다. 터닝 구동기는 터닝 테이블 및 처리 박스 사이에 연결되는 신축 로드를 포함한다. 터닝 구동기는 상기 터닝 축에 연결되는 터닝 모터를 포함한다. 터닝 모터와 터닝 축 사이는 전동 기어 세트로 연결되고 또한 상호 연동된다.In the wafer processing apparatus of the present invention, a turning driver is provided between the turning table and the processing box. The turning actuator includes a telescopic rod connected between the turning table and the processing box. The turning driver includes a turning motor connected to the turning axis. The turning motor and turning axis are connected by an electric gear set and interlocked.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 클램프가 처리 박스 내에 위치할 때, 처리 챔버의 개구가 처리 박스의 측방 포트에 맞대어 연결된다. 처리 박스의 측방 포트에는 밀봉 링이 구비되고, 처리 챔버가 밀봉 링에 접촉되어 개구와 측방 포트가 밀봉 연결되도록 한다.In the wafer processing apparatus of the present invention, when the clamp is positioned within the processing box, the opening of the processing chamber is connected against the side port of the processing box. The side port of the processing box is provided with a sealing ring, and the processing chamber contacts the sealing ring to seal the opening and the side port.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 챔버 및 클램프 중의 적어도 하나가 수평 이동 구동기에 연결되고, 수평 이동 구동기가 처리 챔버 및 클램프를 구동시켜 서로에 대해 상대적으로 이동하게 하여, 클램프가 처리 챔버로 출입하도록 한다.In the wafer processing apparatus of the present invention, at least one of the processing chamber and the clamp is connected to a horizontal movement driver, and the horizontal movement driver drives the processing chamber and the clamp to move relative to each other, so that the clamp enters and exits the processing chamber. Let's do it.

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 이는 처리 챔버가 구비되어 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있고 또한 처리 박스가 구비되어 수직 웨이퍼 처리에 사용될 수 있으며, 그리고 전환 기구를 통하여 처리 챔버 및 처리 박스 사이에서 클램프를 이전시킬 수 있기 때문에, 동일한 장치 상에서 동일한 웨이퍼에 대하여 수평 및 수직 처리를 진행할 수 있고, 복수 개 클램프 사이에서 웨이퍼를 이전할 필요가 없다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는, 웨이퍼 포지셔닝 단계를 생략하여 생산 능력을 가속화할 수 있다.In the wafer processing apparatus of the present invention, it is provided with a processing chamber and can be used for horizontal wafer processing, and is provided with a processing box and can be used for vertical wafer processing, and a clamp is provided between the processing chamber and the processing box through a switching mechanism. Because it can be transferred, horizontal and vertical processing can be performed on the same wafer on the same device, and there is no need to transfer the wafer between multiple clamps. Therefore, the wafer processing device of the present invention can accelerate production capacity by omitting the wafer positioning step.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치의 입체도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치의 국부 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 수평 웨이퍼 처리 및 수직 웨이퍼 처리 사이에서 전환되는 각 사용 상태 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수직 웨이퍼 처리에 사용되는 각 사용 상태 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수평 웨이퍼 처리에 사용되는 사용 상태 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수평 웨이퍼 처리에 사용되는 사용 상태 도면이다.1 and 2 are three-dimensional views of the wafer processing apparatus of the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a local cross-sectional view of the wafer processing apparatus of the first embodiment of the present invention.
4 to 7 are diagrams of each use state switching between horizontal wafer processing and vertical wafer processing of the first embodiment of the present invention.
Figures 8 and 9 are diagrams showing the respective usage states of the wafer processing apparatus of the first embodiment of the present invention used for vertical wafer processing.
Figure 10 is a diagram showing a state in which the wafer processing apparatus of the first embodiment of the present invention is used for horizontal wafer processing.
Figure 11 is a diagram showing a state in which the wafer processing apparatus of the second embodiment of the present invention is used for horizontal wafer processing.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 단일 웨이퍼(10)의 수평 및 수직 처리에 적용된다. 본 실시예에서, 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 전환 기구(100), 처리 챔버(200) 및 클램프(300) 및 처리 박스(400)를 포함한다.1 to 2, a first embodiment of the present invention provides a wafer processing device, which is applied to horizontal and vertical processing of a single wafer 10. In this embodiment, the wafer processing apparatus of the present invention includes a diverting mechanism 100, a processing chamber 200, a clamp 300, and a processing box 400.

전환 기구(100)는 수평 이동 레일(110) 및 터닝 테이블(120)을 포함하고, 터닝 테이블(120)은 수평 이동 레일(110) 상에 구비되어 수평 이동 레일(110)을 따라 수평 이동할 수 있다. 터닝 테이블(120)은 터닝 축(121)을 구비하고, 터닝 축(121)은 수평으로 구비되어 피치 터닝을 진행할 수 있다. 터닝 테이블(120)은 터닝 구동기(140)를 구비하고, 본 실시예에서, 터닝 구동기(140)는 신축 로드(141)를 포함할 수 있고 또한 신축 로드(141)의 일단은 터닝 테이블(120)에 연결되는 바, 구체적으로 말하면, 신축 로드(141)는 전동 실린더, 기압 실린더 또는 스크류와 너트의 어셈블리 등 형식일 수 있고, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The switching mechanism 100 includes a horizontally moving rail 110 and a turning table 120, and the turning table 120 is provided on the horizontally moving rail 110 and can move horizontally along the horizontally moving rail 110. . The turning table 120 is provided with a turning axis 121, and the turning axis 121 is provided horizontally to perform pitch turning. The turning table 120 is provided with a turning driver 140. In this embodiment, the turning driver 140 may include a telescopic rod 141, and one end of the telescopic rod 141 is connected to the turning table 120. Specifically, the elastic rod 141 may be in the form of an electric cylinder, a pneumatic cylinder, or a screw and nut assembly, but the present invention is not limited thereto.

처리 챔버(200)는 터닝 축(121)을 통하여 터닝 테이블(120) 상에 피봇 구비되어 피치 터닝할 수 있고, 또한 처리 챔버(200)는 개구(201)를 구비한다. 처리 챔버(200)의 개구(201)가 위로 구성될 때, 이는 침치, 세정, 회전 건조 등 수평 웨이퍼(10) 처리에 사용될 수 있다. 상기 터닝 구동기(140)의 타단이 처리 챔버(200)와 연동되고, 또한 터닝 구동기(140)와 처리 챔버(200)의 연결점이 터닝 축(121)의 일 측으로 편향된다. 이로써, 터닝 구동기(140)가 작동할 때 터닝 축(121)에 대하여 토오크를 발생시켜 처리 챔버(200)를 터닝시킬 수 있다.The processing chamber 200 is pivoted on the turning table 120 through a turning axis 121 to perform pitch turning, and the processing chamber 200 has an opening 201. When the opening 201 of the processing chamber 200 is configured upward, it can be used for horizontal wafer 10 processing, such as immersion, cleaning, and spin drying. The other end of the turning driver 140 is interlocked with the processing chamber 200, and the connection point between the turning driver 140 and the processing chamber 200 is biased to one side of the turning axis 121. Accordingly, when the turning driver 140 operates, torque is generated with respect to the turning axis 121 to turn the processing chamber 200.

클램프(300)는 웨이퍼(10)를 클램핑하기 위한 것으로서, 클램프(300)는 이동 가능하게 처리 챔버(200) 내에 구비되고 또한 개구(201)를 통하여 처리 챔버(200)로 출입할 수 있다. 상기 처리 챔버(200)는 수평 이동 구동기(130)를 구비하고, 수평 이동 구동기(130)는 처리 챔버(200) 및 클램프(300)를 구동시켜 서로에 대해 상대적으로 이동하게 하여, 클램프(300)가 처리 챔버(200)로 출입하게 한다. 수평 이동 구동기(130)의 형식은 전동 실린더일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에서, 수평 이동 구동기(130)는 터닝 축(121)에 연결되고, 또한 처리 챔버(200)는 수평 이동 구동기(130)를 통하여 터닝 테이블(120) 상에 피봇 연결되는 것이 바람직하다. 수평 이동 구동기(130)는 처리 챔버(200)의 외벽을 이동시켜 이로 하여금 클램프(300)에 대하여 이동하도록 하여 클램프(300)가 처리 챔버(200)로 출입하게 할 수 있다.The clamp 300 is used to clamp the wafer 10. The clamp 300 is movably provided in the processing chamber 200 and can enter and exit the processing chamber 200 through the opening 201. The processing chamber 200 is provided with a horizontal movement driver 130, and the horizontal movement driver 130 drives the processing chamber 200 and the clamp 300 to move relative to each other, so that the clamp 300 is allowed to enter and exit the processing chamber 200. The type of horizontal movement actuator 130 may be an electric cylinder, but the present invention is not limited thereto. In this embodiment, the horizontal movement driver 130 is preferably connected to the turning axis 121, and the processing chamber 200 is pivotally connected to the turning table 120 through the horizontal movement driver 130. The horizontal movement driver 130 may move the outer wall of the processing chamber 200 and cause it to move relative to the clamp 300, allowing the clamp 300 to enter and exit the processing chamber 200.

처리 박스(400)는 수직 웨이퍼(10)의 스프레이 처리에 사용되고, 처리 박스(400)는 일 측에 측방 포트(401)를 구비하고 또한 상기 측방 포트(401)는 상기 수평 이동 레일(110)의 일단에 대응되게 구성되며, 처리 박스(400) 내에는 노즐 어셈블리(500)를 구비하고 또한 노즐 어셈블리(500)는 상기 측방 포트(401)를 향하여 구성된다. 노즐 어셈블리(500)는 승강 어셈블리(510)에 연결될 수 있고, 승강 어셈블리(510)를 통하여 노즐 어셈블리(500)를 구동시켜 처리 박스(400) 내에서 승강할 수 있다. 본 실시예에서, 승강 어셈블리(510)는 전동 실린더, 수직 스크류에 너트의 어셈블리 또는 수직 랙과 기어의 어셈블리 등일 수 있고, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 처리 박스(400)의 꼭대기에는 스프레이 노즐(430)이 구비될 수 있고, 처리 박스(400)의 꼭대기에는 배기구(402)가 구비되며, 처리 박스(400)의 저부에는 배수조(410)가 구비된다.The processing box 400 is used for spray processing of the vertical wafer 10, and the processing box 400 is provided with a lateral port 401 on one side, and the lateral port 401 is connected to the horizontal moving rail 110. It is configured to correspond to one end, and is provided with a nozzle assembly 500 within the processing box 400, and the nozzle assembly 500 is configured to face the side port 401. The nozzle assembly 500 may be connected to the lifting assembly 510, and the nozzle assembly 500 may be driven through the lifting assembly 510 to be lifted up and down within the processing box 400. In this embodiment, the lifting assembly 510 may be an electric cylinder, an assembly of a nut to a vertical screw, or an assembly of a vertical rack and a gear, etc., but the present invention is not limited thereto. A spray nozzle 430 may be provided at the top of the treatment box 400, an exhaust port 402 may be provided at the top of the treatment box 400, and a drain tank 410 may be provided at the bottom of the treatment box 400. do.

도 1 및 도 2를 참조하면, 터닝 테이블(120)의 터닝 축(121)의 수직 방향과 수평 이동 레일(110)의 수직 방향이 직교하기 때문에, 터닝 테이블(120)은 도4 내지 도6에 도시된 바와 같이 클램프(300)를 터닝시켜 클램프(300)가 측방 포트(401)를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블(120)은 도6 내지 도8에 도시된 바와 같이 진일보로 수평 이동 레일(110)을 따라 처리 박스(400)를 향하여 이동할 수 있다. 이때 클램프(300)는 개구(201)로부터 돌출되고, 처리 박스(400)의 측방 포트(401)를 통하여 처리 박스(400)로 이동하여 노즐 어셈블리(500)에 대응되는 위치에 도달한다. 도9를 참조하면, 노즐 어셈블리(500)는 처리 박스(400) 내에서 승강 이동하고 또한 처리 약액 또는 세정 약액을 웨이퍼(10) 표면으로 스프레이한다. 클램프(300)가 처리 박스(400) 내에 위치할 때, 처리 챔버(200)의 개구(201)가 처리 박스(400)의 측방 포트(401)에 맞대어 연결되고, 측방 포트(401)의 외부 둘레는 도3에 도시된 바와 같이 밀봉 링(420)이 구비될 수 있으며, 처리 챔버(200)는 개구(201)의 개구 가장자리에 밀봉 링(420)을 압착하여 개구(201)와 측방 포트(401)가 밀폐 맞대어 연결되게 할 수 있다. 처리 박스(400) 꼭대기에 구비될 수 있는 스프레이 노즐(430)은 아래로 분사하여 처리 약액 또는 세정 약액이 아래로 배수조(410)까지 흐르게 할 수 있고, 아울러 정압을 제공하여 처리 폐가스가 배기구(402)로 흐르고, 나아가 기체-액체 분리 회수의 효과를 거둘 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, since the vertical direction of the turning axis 121 of the turning table 120 and the vertical direction of the horizontal moving rail 110 are orthogonal, the turning table 120 is shown in Figures 4 to 6. As shown, the clamp 300 can be turned to face the side port 401, and the turning table 120 can be further developed into a horizontal moving rail as shown in FIGS. 6 to 8. It can move toward the processing box 400 along 110). At this time, the clamp 300 protrudes from the opening 201, moves to the processing box 400 through the side port 401 of the processing box 400, and reaches a position corresponding to the nozzle assembly 500. Referring to Figure 9, the nozzle assembly 500 moves up and down within the processing box 400 and sprays a processing chemical or a cleaning chemical on the surface of the wafer 10. When the clamp 300 is positioned within the processing box 400, the opening 201 of the processing chamber 200 is connected against the side port 401 of the processing box 400, and the outer perimeter of the side port 401 As shown in FIG. 3, a sealing ring 420 may be provided, and the processing chamber 200 may press the sealing ring 420 to the opening edge of the opening 201 to seal the opening 201 and the side port 401. ) can be connected in a sealed butt manner. The spray nozzle 430, which may be provided at the top of the treatment box 400, can spray downward to cause the treatment chemical or cleaning chemical to flow downward to the sump 410, and also provides positive pressure to allow the treatment waste gas to flow through the exhaust port ( 402), and can further achieve the effect of gas-liquid separation and recovery.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 저작 장치는 또한 부압 챔버(220)를 포함할 수 있고, 부압 챔버(220)는 각각 처리 챔버(200) 및 처리 박스(400)에 연결되며, 이는 파이프라인(미도시)을 통하여 배기구(402)에 연통되는 것이 바람직하다. 부압 챔버(220)는 부압 소스(미도시)에 연통되어 처리 챔버(200) 또는 처리 박스(400)를 구동시켜 처리 폐가스를 배출한다.1 and 2, the wafer mastication device of the present invention may also include a negative pressure chamber 220, where the negative pressure chamber 220 is connected to the processing chamber 200 and the processing box 400, respectively, This is preferably connected to the exhaust port 402 through a pipeline (not shown). The negative pressure chamber 220 is connected to a negative pressure source (not shown) to drive the processing chamber 200 or the processing box 400 to discharge the processing waste gas.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에서, 처리 챔버(200)는 슬리브 어셈블리(210)를 통하여 부압 챔버(220)에 연통된다. 슬리브 어셈블리(210)는 복수 개 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 슬리브 어셈블리(210)의 일단은 처리 챔버(200)와 연통되고 또한 슬리브 어셈블리(210)의 타단은 부압 챔버(220)와 연통된다. 도 4 내지 도 7을 참조하면, 이동 가능하게 슬리브 연결된 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 신축되면서 처리 챔버(200)의 위치 이동에 협조할 수 있다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 직선 슬리브 구간(211a, 211d) 및 만곡 슬리브 구간(211b, 211c)을 포함하고, 각 만곡 슬리브 구간(211b, 211c)의 양단이 상호 수직되고 또한 그 중의 일단은 터닝 축(121)과 동축 구성되기 때문에, 회전 작동하면서 처리 챔버(200)의 터닝 축(121)에 대한 터닝 동작과 협조할 수 있다. 도 6 내지 도 7을 참조하면, 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)의 적어도 일 부분은 수평 이동 레일(110)과 평행 구성되고, 본 실시예에서, 그 중 한 슬리브 구간(211c)의 적어도 일부분이 수평 이동 레일(110)과 평행 구성되고 또한 이 부분은 수직 방향을 따라 수평 이동하여 부압 챔버(220)를 관통할 수 있으며, 클램프(300)가 처리 박스(400)로 진입할 때, 이 슬리브 구간(211c)은 부압 챔버(220)를 관통하고 부압 챔버(220)의 내벽에 접촉되어 처리 챔버(200)와 부압 챔버(220)의 연통을 차단할 수 있으며, 이로써 부압이 처리 박스(400)로 전환되게 할 수 있다.1 and 2, in this embodiment, the processing chamber 200 is in communication with the negative pressure chamber 220 through the sleeve assembly 210. The sleeve assembly 210 includes a plurality of sleeve sections 211a, 211b, 211c, and 211d, and the sleeve sections 211a, 211b, 211c, and 211d are movably connected to each other, and the sleeve assembly 210 ) is in communication with the processing chamber 200 and the other end of the sleeve assembly 210 is in communication with the negative pressure chamber 220. Referring to FIGS. 4 to 7 , the sleeve sections 211a, 211b, 211c, and 211d, which are movably connected to the sleeve, can be expanded and contracted to cooperate with the positional movement of the processing chamber 200. Referring to Figures 4 to 6, these sleeve sections (211a, 211b, 211c, 211d) include straight sleeve sections (211a, 211d) and curved sleeve sections (211b, 211c), and each curved sleeve section (211b, Since both ends of 211c) are perpendicular to each other and one end thereof is coaxial with the turning axis 121, it can rotate and cooperate with the turning operation on the turning axis 121 of the processing chamber 200. Referring to Figures 6 and 7, at least a portion of these sleeve sections (211a, 211b, 211c, 211d) is configured to be parallel to the horizontal moving rail 110, and in this embodiment, one of the sleeve sections (211c) At least a portion of is configured to be parallel to the horizontally moving rail 110 and this portion can move horizontally along the vertical direction to penetrate the negative pressure chamber 220, and when the clamp 300 enters the processing box 400 , This sleeve section 211c penetrates the negative pressure chamber 220 and contacts the inner wall of the negative pressure chamber 220 to block communication between the processing chamber 200 and the negative pressure chamber 220, so that the negative pressure is generated in the processing box ( 400).

도 10을 참조하면, 수평 웨이퍼(10) 처리를 진행할 때, 처리 챔버(200)의 개구(201)가 위로 향하고, 클램프(300)가 처리 챔버(200) 내로 진입하며, 슬리브 어셈블리(210)가 부압 챔버(220)를 탈퇴하여 부압 챔버(220)가 처리 챔버(200)와 연통되게 한다. 그리고 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 또한 기밀 브레이크(440)를 포함하고, 기밀 브레이크(440)는 처리 박스(400)의 측방 포트(401)를 폐쇄하여 처리 박스(400) 내의 공기가 부압 챔버(220)로 흘러 부압 챔버(220) 내의 압력이 상승하는 것을 피하고, 이로써 부압이 이동하여 처리 챔버(200)로 전환되도록 한다. 클램프(300)는 회전 어셈블리(310)를 구비하고, 수평 웨이퍼(10) 처리를 진행할 때, 클램프(300)는 회전 어셈블리(310)를 통하여 자체 회전하여 웨이퍼(10)를 회전시킬 수 있고, 회전 어셈블리(310)는 터닝 테이블(120)의 터닝 축(121) 상에 구비되고 또한 클램프(300)에 연동되는 회전 모터(311)를 포함하며, 클램프(300)와 회전 모터(311) 사이는 벨트(312) 또는 기어 박스를 통하여 연결 전동될 수 있다.Referring to FIG. 10, when processing a horizontal wafer 10, the opening 201 of the processing chamber 200 is turned upward, the clamp 300 enters the processing chamber 200, and the sleeve assembly 210 is By leaving the negative pressure chamber 220, the negative pressure chamber 220 is brought into communication with the processing chamber 200. And the wafer processing apparatus of the present invention also includes an airtight brake 440, and the airtight brake 440 closes the side port 401 of the processing box 400 to allow the air in the processing box 400 to enter the negative pressure chamber 220. ) to avoid the pressure in the negative pressure chamber 220 from increasing, thereby causing the negative pressure to move and be diverted to the processing chamber 200. The clamp 300 is provided with a rotation assembly 310, and when processing the horizontal wafer 10, the clamp 300 can rotate the wafer 10 by rotating itself through the rotation assembly 310. The assembly 310 includes a rotation motor 311 provided on the turning axis 121 of the turning table 120 and linked to the clamp 300, and a belt is provided between the clamp 300 and the rotation motor 311. (312) Alternatively, it can be connected and transmitted through a gear box.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구(100), 처리 챔버(200) 및 클램프(300) 및 처리 박스(400)를 포함한다. 본 실시예에서 제공하는 웨이퍼 처리 장치의 구조는 대체로 제1 실시예와 같고, 본 실시예와 제1 실시예의 동일한 부분은 상세한 설명을 생략하도록 한다. 본 실시예와 제1 실시예의 차별점은, 터닝 구동기(140)는 터닝 모터(142)를 포함할 수 있고 또한 터닝 모터(142)는 터닝 축(121)과 연동되어 처리 챔버(200)를 터닝시킬 수 있다. 본 실시예에서, 터닝 모터(142)는 터닝 축(121) 축방향과 평행 병렬되고, 또한 터닝 모터(142)와 터닝 축(121) 사이는 전동 기어 세트(143)로 연결되고 또한 상호 연동된다.Referring to Figure 11, a second embodiment of the present invention provides a wafer processing apparatus, which includes a diverting mechanism 100, a processing chamber 200, a clamp 300, and a processing box 400. The structure of the wafer processing device provided in this embodiment is generally the same as that in the first embodiment, and detailed descriptions of parts that are the same as this embodiment and the first embodiment will be omitted. The difference between this embodiment and the first embodiment is that the turning driver 140 may include a turning motor 142, and the turning motor 142 may be linked with the turning axis 121 to turn the processing chamber 200. You can. In this embodiment, the turning motor 142 is parallel to the axial direction of the turning shaft 121, and the turning motor 142 and the turning shaft 121 are connected by an electric gear set 143 and interlocked with each other. .

본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 이는 처리 챔버(200)가 구비되어 침지, 세정, 회전 건조 등 수평 웨이퍼(10)의 처리에 사용될 수 있고 또한 처리 박스(400)가 구비되어 수직 웨이퍼(10)의 분사 처리에 사용될 수 있으며, 그리고 전환 기구(100)를 통하여 처리 챔버(200) 및 처리 박스(400) 사이에서 클램프(300)를 이전시킬 수 있기 때문에, 동일한 장치 상에서 동일한 웨이퍼(10)에 대하여 수평 및 수직 처리를 진행할 수 있고, 복수 개 클램프(300) 사이에서 웨이퍼(10)를 이전할 필요가 없다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는, 웨이퍼(10) 포지셔닝 단계를 생략하여 생산 능력을 가속화할 수 있다.In the wafer processing device of the present invention, it is equipped with a processing chamber 200 and can be used to process horizontal wafers 10, such as immersion, cleaning, and rotation drying, and is also equipped with a processing box 400 to process vertical wafers 10. for the same wafer 10 on the same device, since the clamp 300 can be transferred between the processing chamber 200 and the processing box 400 through the transition mechanism 100. Horizontal and vertical processing can be performed, and there is no need to transfer the wafer 10 between the plurality of clamps 300. Therefore, the wafer processing device of the present invention can accelerate production capacity by omitting the wafer 10 positioning step.

상기한 것은 단지 본 방법의 바람직한 실시예에 불과하고, 본 방법의 특허범위를 제한하는 것이 아니며, 본 방법의 특허 사상을 이용한 기타 등가 변화는 모두 본 방법의 범위에 속한다 할 것이다.The above is only a preferred embodiment of the present method, and does not limit the patent scope of the present method, and other equivalent changes using the patented idea of the present method will all fall within the scope of the present method.

10: 웨이퍼
100: 전환 기구
110: 수평 이동 레일
120: 터닝 테이블
121: 터닝 축
130: 수평 이동 구동기
140: 터닝 구동기
141: 신축 로드
142: 터닝 모터
143: 전동 기어 세트
200: 처리 챔버
201: 개구
210: 슬리브 어셈블리
211a, 211b, 211c, 211d: 슬리브 구간
220: 부압 챔버
300: 클램프
310: 회전 어셈블리
311: 회전 모터
312: 벨트
400: 처리 박스
401: 측방 포트
402: 배기구
410: 배수조
420: 밀봉 링
430: 스프레이 노즐
440: 기밀 브레이크
500: 노즐 어셈블리
510: 승강 어셈블리10: wafer
100: Transition mechanism
110: horizontal moving rail
120: turning table
121: turning axis
130: horizontal movement actuator
140: Turning actuator
141: Telescopic rod
142: turning motor
143: Electric gear set
200: processing chamber
201: opening
210: Sleeve assembly
211a, 211b, 211c, 211d: sleeve section
220: Negative pressure chamber
300: clamp
310: rotation assembly
311: rotation motor
312: belt
400: processing box
401: side port
402: exhaust port
410: Sump tank
420: sealing ring
430: Spray nozzle
440: Tight break
500: Nozzle assembly
510: Elevating assembly

Claims (14)

웨이퍼 처리 장치에 있어서,
수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비하는 전환 기구;
상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비하는 처리 챔버;
이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있는 클램프; 및
일 측에 측방 포트를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성되는 처리 박스를 포함하며;
상기 터닝 테이블은 상기 클램프를 터닝시켜 상기 클램프가 상기 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 상기 터닝 테이블은 상기 수평 이동 레일을 따라 상기 처리 박스로 향하여 상기 개구로부터 돌출된 상기 클램프를, 상기 측방 포트를 통하여 상기 처리 박스로 이동하여, 상기 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.In the wafer processing device,
a switching mechanism comprising a horizontal movable rail and a turning table provided on the horizontal movable rail, the turning table having a turning axis;
a processing chamber pivoted on the turning table through the turning axis and having an opening;
a clamp movably provided within the processing chamber and capable of being moved to protrude from the opening; and
a processing box having a side port on one side, the side port being configured to correspond to one end of the horizontal moving rail, and having a nozzle assembly, the nozzle assembly being configured to face the side port;
The turning table may turn the clamp so that the clamp faces the lateral port, and the turning table may turn the clamp protruding from the opening toward the processing box along the horizontal movement rail to direct the lateral port. A wafer processing device, characterized in that it moves to the processing box through and reaches a position corresponding to the nozzle assembly. 제1항에 있어서,
상기 노즐 어셈블리는 승강 어셈블리에 연결되고, 상기 승강 어셈블리는 상기 노즐 어셈블리를 구동시켜 상기 처리 박스 내에서 승강하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
The nozzle assembly is connected to a lifting assembly, and the lifting assembly drives the nozzle assembly to move up and down within the processing box. 제1항에 있어서,
상기 처리 박스의 꼭대기에는 스프레이 노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
A wafer processing device, characterized in that a spray nozzle is provided at the top of the processing box. 제1항에 있어서,
부압 챔버를 추가로 구비하고, 상기 부압 챔버는 각각 상기 처리 챔버 및 상기 처리 박스와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
A wafer processing apparatus further comprising a negative pressure chamber, wherein the negative pressure chamber is in communication with the processing chamber and the processing box, respectively. 제4항에 있어서,
슬리브 어셈블리를 추가로 포함하고, 상기 슬리브 어셈블리는 복수 개 슬리브 구간을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 상기 슬리브 어셈블리의 일단은 상기 처리 챔버와 연통되고 또한 상기 슬리브 어셈블리의 타단은 상기 부압 챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to clause 4,
It further includes a sleeve assembly, wherein the sleeve assembly includes a plurality of sleeve sections, and these sleeve sections are movably connected to each other by sleeve connection, one end of the sleeve assembly is in communication with the processing chamber, and the sleeve assembly The other end of the wafer processing device is in communication with the negative pressure chamber. 제4항에 있어서,
상기 처리 박스의 꼭대기에는 배기구가 구비되고, 또한 상기 배기구는 상기 부압 챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 4,
A wafer processing apparatus, characterized in that an exhaust port is provided at the top of the processing box, and the exhaust port communicates with the negative pressure chamber. 제1항에 있어서,
상기 처리 박스의 저부에는 배수조가 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
A wafer processing device, characterized in that a drainage tank is provided at the bottom of the processing box. 제1항에 있어서,
상기 터닝 테이블 및 상기 처리 박스 사이에는 터닝 구동기가 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
A wafer processing device, characterized in that a turning driver is provided between the turning table and the processing box. 제8항에 있어서,
상기 터닝 구동기는 상기 터닝 테이블 및 상기 처리 박스 사이에 연결되는 신축 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to clause 8,
The turning driver is a wafer processing device characterized in that it includes a stretchable rod connected between the turning table and the processing box. 제8항에 있어서,
상기 터닝 구동기는 상기 터닝 축에 연결되는 터닝 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to clause 8,
Wherein the turning driver includes a turning motor connected to the turning axis. 제10항에 있어서,
상기 터닝 모터와 상기 터닝 축 사이는 전동 기어 세트로 연결되고 또한 상호 연동되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to clause 10,
A wafer processing device, characterized in that the turning motor and the turning axis are connected by an electric gear set and interlocked with each other. 제1항에 있어서,
상기 클램프가 상기 처리 박스 내에 위치할 때, 상기 처리 챔버의 상기 개구가 상기 처리 박스의 상기 측방 포트에 맞대어 연결되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to paragraph 1,
and when the clamp is positioned within the processing box, the opening of the processing chamber is connected against the lateral port of the processing box. 제12항에 있어서,
상기 처리 박스의 상기 측방 포트에는 밀봉 링이 구비되고, 상기 처리 챔버가 상기 밀봉 링에 접촉되어 상기 개구와 상기 측방 포트가 밀봉되도록 하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.According to clause 12,
A wafer processing apparatus, characterized in that the side port of the processing box is provided with a sealing ring, and the processing chamber contacts the sealing ring to seal the opening and the side port. 삭제delete
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