KR102663101B1

KR102663101B1 - Test socket

Info

Publication number: KR102663101B1
Application number: KR1020210145331A
Authority: KR
Inventors: 신종천; 하동호
Original assignee: 신종천; 하동호
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2024-05-03

Abstract

본 발명은 소켓 하우징을 사용하지 않고도 테스트 소켓을 테스터 기판에 고정하고, 피검사 디바이스를 테스트 소켓에 정렬할 수 있는 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치에 형성되고, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 도전부와, 도전부 사이를 절연하면서 지지하는 절연부로 이루어지는 이방성 도전시트와, 도전부와 대응하는 위치에 단자 결합공이 관통 형성되고, 이방성 도전시트의 상면에 부착되는 단자 결합시트와, 도전부와 대응하는 위치에 금속볼 결합공이 관통 형성되고, 이방성 도전시트의 하면에 부착되는 금속볼 결합시트와 금속볼 결합공에 수용되되, 일측은 도전부와 접촉하고, 다른 일측은 금속볼 결합 시트의 하면으로부터 돌출하는 금속볼을 포함하여 구성되는 것으로, 테스트 소켓은 금속볼을 테스터 기판의 패드에 실장하는 것에 의해 테스터 기판과 정렬하고, 피검사 디바이스는 단자가 단자 결합공에 삽입되는 것에 테스트 소켓에 정렬된다.The present invention is intended to provide a test socket that can fix a test socket to a tester board and align a device under test to the test socket without using a socket housing. The test socket according to the present invention is formed at a position corresponding to the terminal of the device to be tested, and includes a conductive part in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction within an elastic insulating material, and an insulating part that insulates and supports the conductive part. An anisotropic conductive sheet, a terminal coupling hole is formed through a position corresponding to the conductive part, a terminal coupling sheet attached to the upper surface of the anisotropic conductive sheet, and a metal ball coupling hole are formed through a position corresponding to the conductive part, and the anisotropic conductive sheet is formed through a terminal coupling hole at a position corresponding to the conductive part. It is accommodated in a metal ball coupling sheet attached to the lower surface of the sheet and a metal ball coupling hole, one side of which is in contact with the conductive part, and the other side is composed of a metal ball protruding from the lower surface of the metal ball coupling sheet, and is a test socket. The metal balls are aligned with the tester board by mounting them on pads of the tester board, and the device under test is aligned with the test socket by inserting the terminal into the terminal coupling hole.

Description

test socket{TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 테스터 기판 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more specifically, to a test socket capable of transmitting electrical signals between a device under test and a tester board.

반도체 디바이스의 제조 공정이 끝나면 반도체 디바이스에 대한 테스트가 필요하다. 반도체 디바이스의 테스트를 수행할 때에는 테스트 장비와 피검사 디바이스인 반도체 디바이스 간을 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓이 필요하다. 테스트 공정에서 테스트 소켓은 테스터에서 나온 신호가 반도체 디바이스로 전달될 수 있도록 하는 매개 부품이다.After the semiconductor device manufacturing process is completed, testing of the semiconductor device is required. When performing a test of a semiconductor device, a test socket is required to electrically connect the test equipment and the semiconductor device, which is the device under test. In the test process, a test socket is an intermediate component that allows signals from the tester to be transmitted to the semiconductor device.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 포고 소켓은 스프링에 의해 탄성적으로 지지되는 포고 핀이 하우징에 조립되는 구조로 이루어져 있고, 러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조로 이루어져 있으므로, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으면서도 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 특성을 가지고 있다.Representative test sockets include pogo sockets and rubber sockets. A pogo socket consists of a pogo pin elastically supported by a spring and assembled into a housing, and a rubber socket is made of an elastic material such as silicon, with a conductive part containing a large number of conductive particles inside. Since it is structured to be insulated from each other inside an insulating part made of a material, it can absorb mechanical shock or deformation without using mechanical means such as soldering or springs, enabling smooth connection to semiconductor devices, etc. It has characteristics.

최근 들어 5G용 또는 그 이상의 주파수(통상 2Ghz이상)를 사용하는 반도체 디바이스가 늘고 있다. 이러한 고주파수의 반도체 디바이스의 테스트에서 포고 소켓은 포고 핀 제작의 한계상 포고 핀의 길이를 줄이기 어려워 도전부의 길이가 길고, 포고 핀과 포고 핀을 탄력적으로 지지하는 스프링이 인덕턴스로 작용하게 되므로, 1Ghz 이상의 통신 속도가 요구되는 테스트에서는 포고 핀 타입의 테스트 소켓을 사용하기가 곤란하다.Recently, the number of semiconductor devices using 5G or higher frequencies (usually 2Ghz or higher) has been increasing. In tests of such high-frequency semiconductor devices, it is difficult to reduce the length of the pogo pin in the pogo socket due to the limitations of manufacturing the pogo pin. The length of the conductive part is long, and the pogo pin and the spring that elastically supports the pogo pin act as an inductance, so the pogo socket exceeds 1Ghz. In tests that require communication speed, it is difficult to use a pogo pin type test socket.

이러한 포고 핀 타입의 테스트 소켓의 한계를 극복하기 위해 이방 도전성을 갖는 러버 소켓이 사용되고 있다. 러버 소켓은 도전부의 길이가 짧기 때문에 고속 신호 전송에 적합한 구조를 가지고 있다.To overcome the limitations of this pogo pin type test socket, a rubber socket with anisotropic conductivity is used. Rubber sockets have a structure suitable for high-speed signal transmission because the length of the conductive part is short.

도 1은 러버 소켓을 이용하여 반도체 디바이스를 테스트하는 종래의 테스트 장치를 나타낸다.Figure 1 shows a conventional test apparatus for testing a semiconductor device using a rubber socket.

도 1에 나타낸 것과 같이, 종래의 테스트 장치(50)는 테스터 기판(20)의 패드(21)와 피검사 디바이스(10)의 단자(11)를 전기적으로 연결하는 도전부(31)와 도전부를 지지하는 절연부(32)를 갖는 러버 타입의 테스트 소켓(30)과, 피검사 디바이스(10)를 테스트 소켓(30) 측으로 안내하는 소켓 하우징(40)을 포함하고, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(30)의 도전부(31)를 가압하면, 테스터 신호가 테스터 기판의 패드(21)에서 테스트 소켓의 도전부(31)를 통해 피검사 디바이스의 단자(11)에 전달되어 피검사 디바이스에 대한 테스트가 진행된다.As shown in FIG. 1, the conventional test device 50 includes a conductive portion 31 that electrically connects the pad 21 of the tester board 20 and the terminal 11 of the device under test 10. It includes a rubber-type test socket 30 having a supporting insulating portion 32, and a socket housing 40 that guides the device under test 10 toward the test socket 30, and the When the terminal 11 presses the conductive portion 31 of the test socket 30, the tester signal is transmitted from the pad 21 of the tester board to the terminal 11 of the device under test through the conductive portion 31 of the test socket. It is delivered and tested on the device being inspected.

이러한 피검사 디바이스에 대한 신뢰성 있는 테스트를 위해서는 피검사 디바이스와 테스트 소켓 그리고 테스트 소켓과 테스터 기판이 정확히 정렬되는 것이 필요하다. 종래의 테스트 장치(50)에서는 피검사 디바이스의 테스트 시, 피검사 디바이스를 정확한 위치에 정렬시키기 위해 디바이스 가이드라는 소켓 하우징이 사용되고 있다. 소켓 하우징은 테스터 기판에 장착되어 피검사 디바이스를 테스트 소켓 상의 정확한 위치로 가이드하는 역할을 한다. In order to perform a reliable test on such a device under test, it is necessary that the device under test, the test socket, and the test socket and tester board are accurately aligned. In the conventional test apparatus 50, when testing a device under test, a socket housing called a device guide is used to align the device under test at an accurate position. The socket housing is mounted on the tester board and serves to guide the device under test to the correct position on the test socket.

소켓 하우징(40)에는 피검사 디바이스(10)가 삽입되는 개구부(41)와 위치 정렬 핀(42)이 돌출되어 형성되어 있다. 소켓 하우징의 위치 정렬 핀(42)이 테스트 소켓(30)을 지지하는 지지 프레임(35)에 형성된 프레임 홀(36)과 테스터 기판(20)에 형성된 위치 정렬 홀(22)에 삽입되는 것에 의해, 테스터 기판(20)과 테스트 소켓(30)의 위치가 정렬되고, 피검사 디바이스(10)가 소켓 하우징(40)의 개구부(41)를 통해 안내되어 테스트 소켓과 정렬되도록 하고 있다.The socket housing 40 has an opening 41 into which the device to be inspected 10 is inserted and an alignment pin 42 protruding from the socket housing 40 . By inserting the position alignment pin 42 of the socket housing into the frame hole 36 formed in the support frame 35 supporting the test socket 30 and the position alignment hole 22 formed in the test board 20, The positions of the tester board 20 and the test socket 30 are aligned, and the device under test 10 is guided through the opening 41 of the socket housing 40 to be aligned with the test socket.

그런데 최근 반도체 기술의 발달로 반도체 디바이스의 피치가 작아지고, 고속용 반도체가 주류를 이루어 있고, 테스트의 신뢰성을 담보하기 위해 시스템 레벨로 테스트가 이루어지고 있다. 이로 인하여 고속용 반도체 주변에 주파수 간섭을 막기 위한 부품들의 수가 증가하면서 테스터 기판에 무수히 많은 부품들을 피해 소켓 하우징의 위치 정렬 핀(42)이 삽입될 수 있는 위치 정렬 홀(22)을 뚫을 공간이 거의 없어 종래의 테스트 장치를 이용하여 테스트를 진행할 수 없는 문제점이 있다.However, with the recent development of semiconductor technology, the pitch of semiconductor devices has become smaller, high-speed semiconductors have become the mainstream, and tests are being conducted at the system level to ensure test reliability. As a result, as the number of components to prevent frequency interference around high-speed semiconductors increases, there is almost no space to drill the alignment hole 22 into which the alignment pin 42 of the socket housing can be inserted to avoid the countless components on the tester board. There is a problem that testing cannot be performed using conventional test devices.

공개특허공보 10-2005-0087400호 (2005. 8. 31.)Public Patent Publication No. 10-2005-0087400 (August 31, 2005)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 소켓 하우징을 사용하지 않고도 테스트 소켓을 테스터 기판에 고정하고, 피검사 디바이스를 테스트 소켓에 정렬할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was conceived in consideration of the above-described points, and its purpose is to provide a test socket that can fix a test socket to a tester board and align a device under test to the test socket without using a socket housing. .

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 테스트 소켓은, 피검사 디바이스와 테스터 기판의 사이에 배치되어, 상기 피검사 디바이스의 단자와 테스터 기판의 패드를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓으로서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치에 형성되고, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 도전부와, 상기 도전부 사이를 절연하면서 지지하는 절연부로 이루어지는 이방성 도전시트; 상기 도전부와 대응하는 위치에 단자 결합공이 관통 형성되고, 상기 이방성 도전시트의 상면에 부착되는 단자 결합시트; 상기 도전부와 대응하는 위치에 금속볼 결합공이 관통 형성되고, 상기 이방성 도전시트의 하면에 부착되는 금속볼 결합시트; 및 상기 금속볼 결합공에 수용되되, 일측은 상기 도전부와 접촉하고, 다른 일측은 상기 금속볼 결합 시트의 하면으로부터 돌출하는 금속볼;을 포함하여 이루어지고, 상기 테스트 소켓은 상기 금속볼을 상기 테스터 기판의 패드에 실장하는 것에 의해 상기 테스터 기판과 정렬하고, 상기 피검사 디바이스는 상기 단자가 상기 단자 결합공에 삽입되는 것에 상기 테스트 소켓에 정렬되는 것을 특징으로 한다.The test socket according to the present invention for solving the above-mentioned object is a test socket disposed between a device to be inspected and a tester board, and electrically connecting a terminal of the device to be inspected and a pad of the tester board, An anisotropic conductive sheet formed at a position corresponding to the terminal of the device to be inspected and composed of a conductive portion in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction in an elastic insulating material, and an insulating portion that insulates and supports the conductive portion; a terminal coupling sheet formed through a terminal coupling hole at a position corresponding to the conductive part and attached to the upper surface of the anisotropic conductive sheet; a metal ball coupling sheet formed through a metal ball coupling hole at a position corresponding to the conductive part and attached to a lower surface of the anisotropic conductive sheet; and a metal ball accommodated in the metal ball coupling hole, where one side is in contact with the conductive part and the other side protrudes from the lower surface of the metal ball coupling sheet, wherein the test socket is configured to connect the metal ball to the metal ball. It is aligned with the tester board by mounting it on a pad of the tester board, and the test device is aligned with the test socket when the terminal is inserted into the terminal coupling hole.

상기 금속볼은 솔더볼 또는 상기 테스터 기판의 패드에 실장 시 볼의 높이가 유지되는 구리를 코어로 갖는 구리 코어볼일 수 있다.The metal ball may be a solder ball or a copper core ball having a copper core whose height is maintained when mounted on a pad of the tester board.

상기 구리 코어볼은 외측에 솔더 도금층이 형성되어 있을 수 있다.The copper core ball may have a solder plating layer formed on the outside.

상기 금속볼은 구 형상일 수 있다.The metal ball may have a spherical shape.

상기 금속볼 결합공은 상기 금속볼의 직경보다 작은 직경으로 이루어지되, 상기 금속볼이 상기 금속볼 결합공에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워지는 것일 수 있다.The metal ball coupling hole may have a diameter smaller than the diameter of the metal ball, and the metal ball may be fitted into the metal ball coupling hole in an interference fit manner.

상기 금속볼 결합공은 상단의 직경이 하단의 직경보다 크고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 감소하는 형상으로 이루어지되, 상기 하단의 직경은 상기 금속볼의 직경보다 작은 것일 수 있다.The metal ball coupling hole has a diameter at the top that is larger than the diameter at the bottom, and the diameter decreases from the top to the bottom, but the diameter at the bottom may be smaller than the diameter of the metal ball.

상기 금속볼 결합시트의 하면에는 상기 금속볼 결합공으로부터 상기 금속볼 결합시트의 면방향을 따라서 상기 금속볼 결합공으로부터 멀어지도록 연장되는 슬릿이 마련될 수 있다.A slit may be provided on the lower surface of the metal ball coupling sheet, extending away from the metal ball coupling hole along the surface direction of the metal ball coupling sheet.

상기 슬릿은 상기 금속볼 결합공에 적어도 둘 이상 마련되어 있으며, 상기 금속볼 결합공의 원주방향을 따라 등간격으로 이격되어 배치되어 있을 수 있다.At least two slits may be provided in the metal ball coupling hole, and may be arranged at equal intervals along the circumferential direction of the metal ball coupling hole.

상기 단자 결합공은 상단의 직경이 하단의 직경보다 크거나, 상단과 하단의 직경이 동일하거나 또는 상단의 직경이 하단의 직경보다 작은 것 중 어느 하나일 수 있다.The terminal coupling hole may have an upper diameter larger than the lower diameter, the upper and lower diameters may be the same, or the upper diameter may be smaller than the lower diameter.

본 발명에 따른 테스트 소켓은 테스트 소켓의 금속볼을 테스터 기판의 패드에 실장하는 것에 의해 테스터 기판과 정렬하고, 피검사 디바이스는 피검사 디바이스의 단자가 테스트 소켓의 단자 결합공에 삽입되는 것에 테스트 소켓에 정렬될 수 있다. 따라서 종래와 같이 위치 정렬을 위한 소켓 하우징을 사용하지 않고도 간단한 방식으로 피검사 디바이스를 정렬하고 테스트할 수 있으므로, 테스트에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.The test socket according to the present invention is aligned with the tester board by mounting the metal ball of the test socket on the pad of the tester board, and the device under test is a test socket where the terminal of the device under test is inserted into the terminal coupling hole of the test socket. can be sorted. Therefore, the device under test can be aligned and tested in a simple manner without using a socket housing for position alignment as in the past, thereby reducing the cost of testing.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 테스트 소켓만으로 테스터 기판과 피검사 디바이스를 정렬할 수 있으므로, 고속 신호용 반도체를 테스트하는데 활용될 수 있으며, 테스터 기판의 공간 활용성을 극대화할 수 있다.In addition, the test socket according to the present invention can align the tester board and the device under test with only the test socket, so it can be used to test high-speed signal semiconductors and maximize space utilization of the tester board.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 금속볼이 도전부를 상측과 하측에서 가압하는 구조이므로, 테스트 소켓의 신호 전달 특성이 향상될 수 있다.In addition, the test socket according to the present invention has a structure in which the terminal of the device under test and the metal ball of the test socket press the conductive portion from the upper and lower sides, so the signal transmission characteristics of the test socket can be improved.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓은 금속볼 결합시트에 슬릿을 형성하면 테스트 소켓에서 금속볼을 용이하게 인출할 수 있으므로 수많은 테스트가 진행되어 이방성 도전시트가 손상되거나 파손되는 경우 결합시트가 부착된 이방성 도전시트만 쉽게 교환하여 사용할 수 있다.In addition, the test socket according to the present invention allows the metal balls to be easily withdrawn from the test socket by forming a slit in the metal ball coupling sheet. Therefore, numerous tests are conducted and if the anisotropic conductive sheet is damaged or broken, the anisotropic conductive sheet to which the coupling sheet is attached is used. You can easily exchange and use only the conductive sheet.

도 1은 종래의 러버 소켓을 이용한 테스트 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 금속볼 결합시트의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속볼의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에서 테스터 기판, 테스트 소켓과 피검사 디바이스가 정렬되는 것을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.Figure 1 shows a test device using a conventional rubber socket.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a test device using a test socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of a metal ball coupling sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view of a metal ball according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating alignment of a tester board, a test socket, and a device under test in a test apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a test device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 테스트 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the test device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 금속볼 결합시트의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속볼의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에서 테스터 기판, 테스트 소켓과 피검사 디바이스가 정렬되는 것을 설명하는 도면이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a test device using a test socket according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of a metal ball combination sheet according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is an embodiment of the present invention. is a cross-sectional view of a metal ball according to , and Figure 5 is a diagram illustrating the alignment of the tester board, test socket, and test device in the test apparatus according to an embodiment of the present invention, and Figure 6 is a diagram illustrating another embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view showing the test device.

본 발명에서는 각 구성요소를 설명할 때, 도 2에 나타낸 도면을 기준으로 피검사 디바이스와 가까운 부분을 상면, 상단 또는 상측으로 설명하고, 테스터 기판과 가까운 부분을 하면, 하단 또는 하측으로 설명하기로 한다.In the present invention, when explaining each component, the part close to the device under test will be described as the top, top, or upper side, based on the drawing shown in FIG. 2, and the part close to the tester board will be described as the bottom or lower side. do.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 피검사 디바이스(10)와 테스터 기판(20)의 사이에 배치되어, 피검사 디바이스의 단자(11)와 테스터 기판의 패드(21)를 전기적으로 연결하는 것으로서, 피검사 디바이스의 단자와 대응하는 위치에 형성되고, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 도전부(61)와, 도전부 사이를 절연하면서 지지하는 절연부(62)로 이루어지는 이방성 도전시트(60)와, 도전부와 대응하는 위치에 단자 결합공(71)이 관통 형성되고, 이방성 도전시트의 상면에 부착되는 단자 결합시트(70)와, 도전부와 대응하는 위치에 금속볼 결합공(81)이 관통 형성되고, 이방성 도전시트의 하면에 부착되는 금속볼 결합시트(80) 및 금속볼 결합공에 수용되되, 일측은 도전부와 접촉하고, 다른 일측은 금속볼 결합 시트의 하면으로부터 돌출하는 금속볼(90)을 포함하여 이루어지고, 테스트 소켓(100)은 금속볼을 테스터 기판의 패드에 실장하는 것에 의해 테스터 기판(20)과 정렬하고, 피검사 디바이스(10)는 단자가 단자 결합공에 삽입되는 것에 테스트 소켓(100)에 정렬되는 것을 특징으로 한다.As shown in the drawing, the test socket 100 according to an embodiment of the present invention is disposed between the device under test 10 and the tester board 20, and connects the terminal 11 of the device under test and the tester board. The pad 21 is electrically connected to the conductive portion 61, which is formed at a position corresponding to the terminal of the device to be inspected and has a plurality of conductive particles aligned in the thickness direction within the elastic insulating material, and the conductive portion. An anisotropic conductive sheet 60 composed of an insulating portion 62 that insulates and supports, a terminal coupling hole 71 formed through a position corresponding to the conductive portion, and a terminal coupling sheet 70 attached to the upper surface of the anisotropic conductive sheet. ) and a metal ball coupling hole 81 is formed through a position corresponding to the conductive portion, and is accommodated in the metal ball coupling sheet 80 and the metal ball coupling hole attached to the lower surface of the anisotropic conductive sheet, with one side having the conductive portion. and the other side includes a metal ball 90 protruding from the lower surface of the metal ball coupling sheet, and the test socket 100 is connected to the tester board 20 by mounting the metal ball on the pad of the tester board. and the device under test 10 is characterized in that it is aligned with the test socket 100 such that the terminal is inserted into the terminal coupling hole.

이방성 도전시트(60)는 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 대응하는 위치에 형성되고, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 정렬되어 있는 도전부(61)와, 인접한 도전부 사이를 절연하면서 도전부를 지지하는 절연부(62)를 포함한다. 이방성 도전시트(60)는 시트의 두께 방향, 즉 시트의 상하 방향으로만 도전성을 나타내거나 또는 두께 방향으로 가압되었을 때 두께 방향으로만 도전성을 나타내는 것으로, 시트의 면방향으로는 절연성을 나타내는 특성을 가지고 있다.The anisotropic conductive sheet 60 is formed at a position corresponding to the terminal 11 of the device to be inspected 10, has a conductive portion 61 in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction in an elastic insulating material, and an adjacent conductive portion. It includes an insulating portion 62 that supports the conductive portion while insulating between portions. The anisotropic conductive sheet 60 exhibits conductivity only in the thickness direction of the sheet, i.e., the top and bottom direction of the sheet, or exhibits conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction, and exhibits insulating properties in the surface direction of the sheet. Have.

도전부(61)는 탄성 절연물질과, 탄성 절연물질 내에 함유되어 있는 다수의 도전성 입자를 포함하고, 다수의 도전성 입자가 이방성 도전시트의 두께 방향, 즉 상하 방향으로 정렬되는 형태로 배치되어 있다. 도전부(61)는 금속볼(90)과 함께 피검사 디바이스(10)의 단자(11)와 테스터 기판(20)의 패드(21)를 전기적으로 연결하는 도전 통로로 기능하여 피검사 디바이스(10)와 테스터 기판(20) 사이에서 전기적 신호를 전달할 수 있다.The conductive portion 61 includes an elastic insulating material and a plurality of conductive particles contained in the elastic insulating material, and the plurality of conductive particles are arranged in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet, that is, in the vertical direction. The conductive portion 61 functions as a conductive path that electrically connects the terminal 11 of the device under test 10 and the pad 21 of the tester board 20 together with the metal ball 90 to determine the device under test 10. ) and the tester board 20 can transmit an electrical signal.

도전부(61)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.The elastic insulating material constituting the conductive portion 61 is a heat-resistant polymer material with a cross-linked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylic. Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorhydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene. -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. can be used.

또한, 도전부(61)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.Additionally, the conductive particles constituting the conductive portion 61 may be those that have magnetism so that they can react with a magnetic field. For example, conductive particles include particles of magnetic metal such as iron, nickel, cobalt, etc., alloy particles thereof, particles containing these metals, or these particles are used as core particles and gold is formed on the surface of the core particle. , metals with good conductivity such as silver, palladium, radium, etc. are plated, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, or polymer particles are used as core particles, and the surface of the core particle is coated with conductive materials such as nickel or cobalt. A magnetic material plated or a core particle plated with a conductive magnetic material and a metal with good conductivity can be used.

절연부(62)는 절연물질로 이루어지고, 복수의 도전부(61) 주위를 둘러싸서 복수의 도전부(61)를 상호 이격되도록 지지하고, 인접한 도전부(61) 사이를 절연한다. 절연부(62)의 절연물질은 도전부(61)의 탄성 절연물질과 동일한 소재로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 비탄성 소재를 사용하는 것도 가능하다.The insulating portion 62 is made of an insulating material, surrounds the plurality of conductive portions 61, supports the plurality of conductive portions 61 to be spaced apart from each other, and insulates adjacent conductive portions 61. The insulating material of the insulating portion 62 may be made of the same material as the elastic insulating material of the conductive portion 61, but is not limited thereto, and it is also possible to use a non-elastic material.

이방성 도전시트(60)의 상면에는 단자 결합시트(70)가 부착되어 있다. 단자 결합시트(70)에는 이방성 도전시트의 도전부(61)와 대응하는 위치마다 단자 결합공(71)이 관통 형성되어 있어 테스트 시 피검사 디바이스의 단자(11)가 단자 결합공(71)에 삽입되어 도전부의 상측과 접촉할 수 있도록 한다. A terminal bonding sheet 70 is attached to the upper surface of the anisotropic conductive sheet 60. Terminal coupling holes 71 are formed through the terminal coupling sheet 70 at positions corresponding to the conductive portions 61 of the anisotropic conductive sheet, so that during testing, the terminals 11 of the device under test are connected to the terminal coupling holes 71. It is inserted so that it can contact the upper side of the conductive part.

단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 도 2에 나타낸 것과 같이, 상단의 직경이 하단의 직경보다 작고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 커지는 원뿔대 형상으로 형성될 수 있다. 따라서 피검사 디바이스의 단자(11)가 원뿔대 형상의 단자 결합공(71)에 결합되면 피검사 디바이스의 단자(11)는 도전부(61)의 상측을 압착하면서 결합하므로 도전부와의 접촉 특성이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 2, the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 may be formed in the shape of a truncated cone in which the diameter at the top is smaller than the diameter at the bottom, and the diameter increases from the top to the bottom. Therefore, when the terminal 11 of the device to be inspected is coupled to the terminal coupling hole 71 in the shape of a truncated cone, the terminal 11 of the device to be inspected is coupled while pressing the upper side of the conductive portion 61, so that the contact characteristics with the conductive portion are reduced. It can be improved.

단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 원뿔대 형상 외에도 원기둥 형상 또는 뒤집어진 원뿔대 형상으로 형성될 수도 있다. The terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 may be formed in a cylindrical shape or an inverted truncated cone shape in addition to the truncated cone shape.

도 6의 (a)에 나타낸 것과 같이, 단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 상단의 직경과 하단의 직경이 동일한 원기둥 형상으로 형성되어 피검사 디바이스의 단자(11)가 단자 결합공(71) 내에 수용되도록 할 수 있다. 이때 단자 결합공(71)의 직경은 피검사 디바이스의 단자(11)의 폭보다 다소 크게 형성하여 단자가 도전부에 안정적으로 접촉하도록 하는 것이 바람직하다 As shown in (a) of FIG. 6, the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 is formed in a cylindrical shape with the same upper and lower diameters, so that the terminal 11 of the device under test is terminal coupled. It can be accommodated within the ball (71). At this time, it is preferable that the diameter of the terminal coupling hole 71 is formed to be somewhat larger than the width of the terminal 11 of the device to be inspected so that the terminal stably contacts the conductive part.

또한 도 6의 (b)에 나타낸 것과 같이, 단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 상단의 직경이 하단의 직경보다 크고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 작아지는 뒤집어진 원뿔대 형상으로 형성될 수 있다. 따라서 피검사 디바이스의 단자(11)가 약간의 오차를 가지고 접근하는 경우 뒤집어진 원뿔대 형상에 의해 피검사 디바이스의 단자(11)를 도전부(61)의 중심 쪽으로 안내할 수 있어, 피검사 디바이스의 단자를 보다 안정적으로 도전부에 접촉하도록 할 수 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 6, the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 has an inverted truncated cone shape in which the diameter at the top is larger than the diameter at the bottom, and the diameter decreases from top to bottom. can be formed. Therefore, when the terminal 11 of the device under test approaches with a slight error, the terminal 11 of the device under test can be guided toward the center of the conductive portion 61 by the inverted truncated cone shape, The terminal can be made to contact the conductive part more stably.

이러한 단자 결합시트(70)는 절연성 소재로 이루어지며, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱, 사출 플라스틱 등으로 형성될 수 있다.This terminal coupling sheet 70 is made of an insulating material and may be formed of polyimide film, engineering plastic, injection plastic, etc.

이방성 도전시트(60)의 하면에는 금속볼 결합시트(80)가 부착되어 있다. 금속볼 결합시트(80)에는 이방성 도전시트의 도전부(61)와 대응하는 위치마다 금속볼 결합공(81)이 관통 형성되어 있다. 금속볼 결합공(81)에는 금속볼(90)이 수용되어 있으며, 금속볼 결합공(81)에 수용되는 금속볼(90)은 일측은 도전부(61)의 하측과 접촉하고, 다른 일측은 금속볼 결합시트(80)의 하면으로부터 돌출하는 형태로 배치되어 있다.A metal ball bonding sheet 80 is attached to the lower surface of the anisotropic conductive sheet 60. Metal ball coupling holes 81 are formed through the metal ball coupling sheet 80 at positions corresponding to the conductive portions 61 of the anisotropic conductive sheet. A metal ball 90 is accommodated in the metal ball coupling hole 81. One side of the metal ball 90 accommodated in the metal ball coupling hole 81 is in contact with the lower side of the conductive portion 61, and the other side is in contact with the lower side of the conductive portion 61. It is arranged to protrude from the lower surface of the metal ball coupling sheet 80.

금속볼(90)은 구 형상으로 완전한 구형일 필요는 없고, 타원형이거나, 그 외 금속볼 결합공(81)에 삽입되어 고정될 수 있는 형상이면 어느 것이나 가능하지만, 본 발명에서는 구형의 금속볼(90)을 가지고 예시적으로 설명하기로 한다.The metal ball 90 does not have to be completely spherical, but can be oval or any other shape that can be inserted and fixed into the metal ball coupling hole 81. However, in the present invention, a spherical metal ball ( 90) will be illustratively explained.

금속볼 결합시트(80)의 금속볼 결합공(81)은 도 2에 나타낸 것과 같이, 상단의 직경이 하단의 직경보다 크고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 작아지는 뒤집어진 원뿔대 형상으로 형성될 수 있다. 금속볼 관통공의 하단의 직경(c)은 금속볼(90)의 직경 또는 높이(h)보다 작게 형성되어 있으므로, 금속볼(90)은 금속볼 결합시트(80)의 금속볼 결합공(81) 내에 안정적으로 지지된다.As shown in Figure 2, the metal ball coupling hole 81 of the metal ball coupling sheet 80 can be formed in the shape of an inverted truncated cone in which the diameter at the top is larger than the diameter at the bottom, and the diameter becomes smaller from the top to the bottom. there is. Since the diameter (c) of the bottom of the metal ball through hole is smaller than the diameter or height (h) of the metal ball (90), the metal ball (90) is connected to the metal ball coupling hole (81) of the metal ball coupling sheet (80). ) is stably supported within.

도 3은 금속볼 결합시트(80)를 보인 사시도로, 도 3의 (a)는 금속볼 결합시트를 상측에서 본 사시도이고, 도 3의 (b)는 금속볼 결합시트를 하측에서 본 사시도이며, 도 3의 (c)는 금속볼 관통공에 슬릿이 형성된 것을 보여주는 금속볼 결합시트의 하면도이다.Figure 3 is a perspective view showing the metal ball coupling sheet 80, Figure 3 (a) is a perspective view of the metal ball coupling sheet seen from the top, and Figure 3 (b) is a perspective view of the metal ball coupling sheet seen from the bottom. , Figure 3 (c) is a bottom view of the metal ball bonding sheet showing that a slit is formed in the metal ball through hole.

금속볼 결합시트(80)는 금속볼(90)이 도전부(61)의 하측과 접촉하고, 금속볼(90)의 일부는 금속볼 결합시트의 하면에서 'b'만큼 돌출하도록 금속볼의 높이(h)보다 작은 두께(a)를 가지고 있다. The metal ball coupling sheet 80 has a metal ball height such that the metal ball 90 is in contact with the lower side of the conductive portion 61, and a portion of the metal ball 90 protrudes as much as 'b' from the lower surface of the metal ball coupling sheet. It has a thickness (a) smaller than (h).

금속볼(90)을 금속볼 결합시트(80)의 하면에서 돌출되도록 형성하는 것은 테스트 소켓(100)과 테스터 기판(20)을 정렬하고 고정하는 공정에서 테스트 소켓에 수용되는 금속볼(90)이 테스터 기판(20)의 패드에 용이하게 실장되도록 하기 위한 것이다. 따라서 금속볼이 금속볼 결합시트에서 돌출하는 돌출 높이(b)는 금속볼 높이(h)의 0.1배 이상 0.5배 미만인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.2배 이상 0.4배 이하인 것이 좋다. b가 금속볼 높이(h)의 0.1배보다 작은 경우에는 금속볼을 테스터 기판의 패드에 실장하는 것이 어려워 바람직하지 못하고, b가 금속볼 높이(h)의 0.5배 이상인 경우 금속볼이 금속볼 결합시트에서 이탈될 수 있는 문제가 있어 바람직하지 못하다.Forming the metal ball 90 to protrude from the lower surface of the metal ball coupling sheet 80 means that the metal ball 90 received in the test socket is used in the process of aligning and fixing the test socket 100 and the tester board 20. This is to ensure that it can be easily mounted on the pad of the tester board 20. Therefore, the protrusion height (b) at which the metal ball protrudes from the metal ball coupling sheet is preferably 0.1 to 0.5 times the height (h) of the metal ball, and more preferably 0.2 to 0.4 times. If b is less than 0.1 times the metal ball height (h), it is difficult to mount the metal ball on the pad of the tester board, which is not desirable. If b is more than 0.5 times the metal ball height (h), the metal ball is combined with the metal ball. This is undesirable as it may come off the sheet.

금속볼 결합시트(80)는 금속볼(90)을 금속볼 결합공(81)에 수용한 상태에서 이방성 도전시트(60)의 하면에 부착할 수도 있고, 금속볼 결합시트(80)를 이방성 도전시트(60)의 하면에 부착한 상태에서 금속볼(90)을 금속볼 결합공(81)에 눌러 끼워 결합하도록 할 수도 있다.The metal ball coupling sheet 80 may be attached to the lower surface of the anisotropic conductive sheet 60 with the metal ball 90 accommodated in the metal ball coupling hole 81, and the metal ball coupling sheet 80 may be attached to the anisotropic conductive sheet 60. The metal ball 90 may be pressed into the metal ball coupling hole 81 while attached to the lower surface of the sheet 60 to engage the sheet 60.

금속볼 결합시트(80)를 이방성 도전시트(60)에 부착한 상태에서 금속볼(90)을 금속볼 결합공(81)에 끼우는 경우 금속볼 결합공(81)의 하단의 직경이 금속볼의 직경보다 작아 쉽게 끼워지지 않고, 억지로 끼우는 경우 금속볼 결합시트가 손상될 수도 있으므로, 금속볼을 용이하게 삽입하기 위해 금속볼 결합시트(80)의 하면에는 금속볼 결합공(81)으로부터 금속볼 결합시트(80)의 면방향을 따라서 금속볼 결합공(81)으로부터 멀어지도록 연장되는 슬릿(82)이 마련될 수 있다. 도 3의 (c)에 나타낸 것처럼, 슬릿(82)은 금속볼 결합공(81)에 적어도 둘 이상 마련되어 있으며, 금속볼 결합공(81)의 원주방향을 따라 등간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 도면에서는 슬릿(82)이 4개, 2개, 8개 형성된 것이 도시되어 있지만, 2개 이상이라면 그 외의 개수로 형성되어도 좋다.When inserting the metal ball 90 into the metal ball coupling hole 81 with the metal ball coupling sheet 80 attached to the anisotropic conductive sheet 60, the diameter of the bottom of the metal ball coupling hole 81 is that of the metal ball. Because it is smaller than the diameter, it is not easily inserted, and if it is forcibly inserted, the metal ball coupling sheet may be damaged. Therefore, in order to easily insert the metal ball, a metal ball coupling hole (81) is provided on the bottom of the metal ball coupling sheet (80). A slit 82 extending away from the metal ball coupling hole 81 may be provided along the surface direction of the sheet 80. As shown in (c) of FIG. 3, at least two slits 82 are provided in the metal ball coupling hole 81, and may be arranged at equal intervals along the circumferential direction of the metal ball coupling hole 81. . In the drawing, four, two, and eight slits 82 are shown, but other numbers may be used as long as there are two or more slits.

또한 금속볼 결합시트(80)에 슬릿(82)을 형성하면 테스트 소켓(100)에서 금속볼(90)을 용이하게 인출할 수 있으므로 수많은 테스트가 진행되어 이방성 도전시트(60)가 손상되거나 파손되는 경우 결합시트가 부착된 이방성 도전시트(60)만 쉽게 교환하여 사용할 수 있는 장점도 있다.In addition, by forming a slit 82 in the metal ball coupling sheet 80, the metal ball 90 can be easily extracted from the test socket 100, so numerous tests are conducted to prevent the anisotropic conductive sheet 60 from being damaged or damaged. In this case, there is also an advantage that only the anisotropic conductive sheet 60 to which the bonding sheet is attached can be easily exchanged and used.

또한 이러한 슬릿(82)은 단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)이 상단의 직경이 하단의 직경보다 작고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 커지는 원뿔대 형상으로 형성되는 단자 결합시트(70)의 상면에도 형성될 수 있다. 단자 결합공(71)에 마련된 슬릿(82)에 의해 피검사 디바이스의 단자(11)가 단자 결합공(71)에 보다 용이하게 삽입되는 것이 가능하다.In addition, this slit 82 is a terminal coupling sheet 70 in which the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 is formed in the shape of a truncated cone in which the diameter at the top is smaller than the diameter at the bottom, and the diameter increases from the top to the bottom. It can also be formed on the upper surface of . The terminal 11 of the device under test can be more easily inserted into the terminal coupling hole 71 by the slit 82 provided in the terminal coupling hole 71 .

또한, 금속볼 결합시트(80)의 금속볼 결합공(81)은 금속볼(90)의 직경보다 작은 직경을 가진 원기둥 형상으로 형성하여, 금속볼(90)이 금속볼 결합공(81)에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워지도록 할 수 있다. 도 6의 (c)에 도시한 것과 같이, 금속볼 결합공(81)의 직경을 금속볼(90)의 직경보다 다소 작게 형성하여 금속볼(90)을 금속볼 결합공(81)에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워 넣는 것에 의해, 금속볼(90)이 금속볼 결합공(81)에 안정적으로 위치하도록 할 수 있다.In addition, the metal ball coupling hole 81 of the metal ball coupling sheet 80 is formed in a cylindrical shape with a diameter smaller than the diameter of the metal ball 90, so that the metal ball 90 is inserted into the metal ball coupling hole 81. It can be fitted using an interference fit method. As shown in (c) of FIG. 6, the diameter of the metal ball coupling hole 81 is formed to be somewhat smaller than the diameter of the metal ball 90, and the metal ball 90 is forcefully inserted into the metal ball coupling hole 81. By inserting it in a fitting manner, the metal ball 90 can be positioned stably in the metal ball coupling hole 81.

금속볼 결합시트(80)는 단자 결합시트(70)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 금속볼 결합시트(80)는 절연성 소재로 이루어지며, 폴리이미드 필름, 엔지니어링 플라스틱, 사출 플라스틱 등으로 형성될 수 있다.The metal ball coupling sheet 80 may be formed of the same material as the terminal coupling sheet 70. That is, the metal ball coupling sheet 80 is made of an insulating material and may be formed of polyimide film, engineering plastic, injection plastic, etc.

금속볼(90)은 테스터 기판의 패드(21)에 표면 실장될 수 있는 재질을 가진 볼이면 가능하다. 따라서 금속볼(90)은 솔더볼, 테스터 기판의 패드에 실장 시 볼의 높이가 유지되는 구리를 코어로 갖는 구리 코어볼, 구리 코어볼의 표면에 솔더 도금층이 형성된 것, 구리 코어볼의 표면에 니켈, 금, 은 등의 금속 도금층이 형성된 것, 구리 코어볼의 표면에 니켈, 금, 은 등의 금속 도금층이 형성되고 그 외측에 솔더 도금층이 형성된 것, 금속이나 플라스틱 재질의 코어 표면에 니켈, 금, 은 등의 금속 도금층이 형성된 것, 금속이나 플라스틱 재질의 코어 표면에 니켈, 금, 은 등의 금속 도금층이 형성되고, 그 외측에 솔더 도금층이 형성된 것 등이 사용될 수 있다.The metal ball 90 can be any ball made of a material that can be surface mounted on the pad 21 of the tester board. Therefore, the metal ball 90 is a solder ball, a copper core ball with a copper core that maintains the height of the ball when mounted on the pad of the tester board, a solder plating layer formed on the surface of the copper core ball, and nickel on the surface of the copper core ball. , a metal plating layer such as gold or silver is formed, a metal plating layer such as nickel, gold, silver, etc. is formed on the surface of a copper core ball and a solder plating layer is formed on the outside thereof, a metal or plastic core ball is formed with nickel, gold, etc. on the surface. , one in which a metal plating layer such as silver is formed, or one in which a metal plating layer such as nickel, gold, or silver is formed on the surface of a core made of metal or plastic, and a solder plating layer is formed on the outside thereof, can be used.

도 4는 금속볼(90)의 다양한 형태를 도시한 것으로, 도 4에서 도면부호 91은 솔더볼, 구리 코어볼 또는 금속이나 플라스틱 재질의 코어를 표시하는 것이고, 92는 금속 도금층, 93은 솔더 도금층을 표시하는 것이다.Figure 4 shows various forms of the metal ball 90. In Figure 4, reference numeral 91 indicates a solder ball, a copper core ball, or a core made of metal or plastic, 92 indicates a metal plating layer, and 93 indicates a solder plating layer. It is to display.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 장치에서 테스터 기판, 테스트 소켓과 피검사 디바이스가 서로 정렬되는 것을 설명하는 도면으로, 본 발명의 테스트 장치(1000)에서 테스터 기판(20)과 테스트 소켓(100) 및 피검사 디바이스(10)는 종래의 소켓 하우징이 없이도 위치를 정렬하고 테스트를 진행할 수 있다.FIG. 5 is a diagram illustrating the alignment of a tester board, a test socket, and a device under test in a test apparatus according to an embodiment of the present invention. In the test apparatus 1000 of the present invention, the tester board 20 and the test socket are shown in FIG. (100) and the device under test (10) can be aligned and tested without a conventional socket housing.

도 5의 (a)에 나타낸 것과 같이, 금속볼(90)을 가진 테스트 소켓(100)을 테스터 기판(20) 상측에 위치시킨 다음, 테스터 기판(20)의 패드(21)와 대응하는 위치마다 형성된 테스트 소켓(100)의 금속볼(90)을 테스터 기판(20)의 패드(21)에 SMT 공정으로 표면 실장한다. 테스트 소켓(100)의 금속볼(90)이 테스터 기판(20)의 패드(21)에 실장되는 것에 의해 테스트 소켓(100)은 테스터 기판(20)과 정위치에서 정렬하고, 테스터 기판(20)에 고정된다.As shown in (a) of FIG. 5, the test socket 100 with the metal ball 90 is placed on the upper side of the tester board 20, and then at each position corresponding to the pad 21 of the tester board 20. The metal ball 90 of the formed test socket 100 is surface mounted on the pad 21 of the tester board 20 using an SMT process. By mounting the metal ball 90 of the test socket 100 on the pad 21 of the tester board 20, the test socket 100 is aligned with the tester board 20 in the correct position, and the tester board 20 is fixed to

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 것과 같이, 테스트 시 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(100)에 접근하고, 피검사 디바이스의 단자(11)와 대응하는 위치마다 형성된 테스트 소켓(100)의 단자 결합공(71)에 피검사 디바이스의 단자(11)가 삽입되는 것에 의해 피검사 디바이스(10)가 테스트 소켓(100)에 정렬된다.Next, as shown in (b) of FIG. 5, during testing, the device under test 10 approaches the test socket 100, and the test socket 100 is formed at each position corresponding to the terminal 11 of the device under test. ), the terminal 11 of the device under test is inserted into the terminal coupling hole 71, thereby aligning the device under test 10 with the test socket 100.

이 상태에서 피검사 디바이스(10)가 더욱 하강하면, 피검사 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트 소켓(100)의 도전부(61) 상측을 압축하고, 테스터 기판(20)의 패드(21)에 실장된 금속볼(90)이 도전부(61)의 하측을 압축하므로, 이방도전성을 갖는 도전부(61)는 도통 상태가 되어 테스트 소켓(100)이 피검사 디바이스(10)와 테스터 기판(20) 사이에서 전기적 신호를 전달하여 테스트가 진행되도록 한다.In this state, when the device under test 10 further descends, the terminal 11 of the device under test 10 compresses the upper side of the conductive portion 61 of the test socket 100, and the pad of the tester board 20 ( Since the metal ball 90 mounted on 21) compresses the lower side of the conductive portion 61, the conductive portion 61 having anisotropic conductivity becomes conductive and the test socket 100 connects the device to be inspected 10 and the tester. Electrical signals are transmitted between the boards 20 to allow testing to proceed.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 단면도이다. 앞서 설명한 것과 같이, 도 6의 (a)는 단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 상단의 직경과 하단의 직경이 동일한 원기둥 형상으로 형성된 단자 결합시트를 갖는 테스트 소켓(200)을 구비한 테스트 장치(2000)를 나타낸 것이고, 도 6의 (b)는 단자 결합시트(70)의 단자 결합공(71)은 상단의 직경이 하단의 직경보다 크고, 상단에서 하단으로 갈수록 직경이 작아지는 뒤집어진 원뿔대 형상으로 형성된 단자 결합시트를 갖는 테스트 소켓(300)을 구비한 테스트 장치(3000)를 나타낸 것이며, 도 6의 (c)는 금속볼 결합시트(80)의 금속볼 결합공(81)을 금속볼(90)의 직경보다 작게 형성하여 금속볼(90)이 금속볼 결합공(81)에 억지 끼워맞춤 방식으로 끼워지는 테스트 소켓(400)을 구비한 테스트 장치(4000)를 나타낸 것이다.Figure 6 is a cross-sectional view showing a test device according to another embodiment of the present invention. As described above, in (a) of FIG. 6, the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 is a test socket 200 having a terminal coupling sheet formed in a cylindrical shape with the same upper and lower diameters. It shows the test device 2000 provided, and Figure 6 (b) shows that the terminal coupling hole 71 of the terminal coupling sheet 70 has a diameter at the top that is larger than the diameter at the bottom, and the diameter becomes smaller from the top to the bottom. Figure shows a test device 3000 equipped with a test socket 300 having a terminal coupling sheet formed in the shape of an inverted truncated cone, and Figure 6 (c) shows the metal ball coupling hole 81 of the metal ball coupling sheet 80. ) is formed to be smaller than the diameter of the metal ball 90, and the metal ball 90 is inserted into the metal ball coupling hole 81 in an interference fit manner. It shows a test device 4000 provided with a test socket 400. .

이외에도 도 6의 (c)에 도시된 금속볼 결합시트(80)를 도 6의 (a)나 (b)에 도시된 금속볼 결합시트(80)와 대체하여 적용하는 것도 물론 가능하다.In addition, of course, it is also possible to apply the metal ball coupling sheet 80 shown in (c) of FIG. 6 by replacing the metal ball coupling sheet 80 shown in (a) or (b) of FIG. 6.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100, 200, 300, 400)은 테스트 소켓의 금속볼을 테스터 기판의 패드에 실장하는 것에 의해 테스터 기판과 정렬하고, 피검사 디바이스는 피검사 디바이스의 단자가 테스트 소켓의 단자 결합공에 삽입되는 것에 테스트 소켓에 정렬될 수 있다. 따라서 종래와 같이 위치 정렬을 위한 소켓 하우징을 사용하지 않고도 간단한 방식으로 피검사 디바이스를 정렬하고 테스트할 수 있으므로, 테스트에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.As described above, the test sockets (100, 200, 300, 400) according to the present invention are aligned with the tester board by mounting the metal ball of the test socket to the pad of the tester board, and the device under test is aligned with the test socket. The terminal may be aligned in the test socket such that it is inserted into the terminal engagement hole of the test socket. Therefore, the device under test can be aligned and tested in a simple manner without using a socket housing for position alignment as in the past, thereby reducing the cost of testing.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100, 200, 300, 400)은 테스트 소켓만으로 테스터 기판과 피검사 디바이스를 정렬할 수 있으므로, 고속 신호용 반도체를 테스트하는데 활용될 수 있으며, 테스터 기판의 공간 활용성을 극대화할 수 있다.In addition, the test sockets (100, 200, 300, 400) according to the present invention can be used to test high-speed signal semiconductors because the tester board and the device under test can be aligned only with the test socket, and the space utilization of the tester board is improved. can be maximized.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100, 200, 300, 400)은 피검사 디바이스의 단자와 테스트 소켓의 금속볼이 도전부를 상측과 하측에서 가압하는 구조이므로, 테스트 소켓의 신호 전달 특성이 향상될 수 있다.In addition, the test sockets (100, 200, 300, 400) according to the present invention have a structure in which the terminal of the device under test and the metal ball of the test socket press the conductive part from the upper and lower sides, so the signal transmission characteristics of the test socket can be improved. You can.

또한, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100, 200, 300, 400)은 금속볼 결합시트에 슬릿을 형성하면 테스트 소켓에서 금속볼을 용이하게 인출할 수 있으므로 수많은 테스트가 진행되어 이방성 도전시트(60)가 손상되거나 파손되는 경우 결합시트가 부착된 이방성 도전시트(60)만 쉽게 교환하여 사용할 수 있다.In addition, the test sockets (100, 200, 300, 400) according to the present invention can easily extract the metal balls from the test socket by forming a slit in the metal ball coupling sheet, so numerous tests have been conducted to produce the anisotropic conductive sheet (60). If is damaged or broken, only the anisotropic conductive sheet 60 with the bonding sheet attached can be easily replaced and used.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the present invention has been described above with preferred examples, the scope of the present invention is not limited to the form described and shown above.

예를 들어, 도면에는 도전부(61)가 절연부(62)와 동일한 평면의 높이로 형성되는 것으로 나타냈으나, 도전부(61)는 단자 결합공(71) 내에 일부가 돌출되는 상부 돌출도전부를 형성할 수도 있고, 금속볼 결합공(81) 내에 일부가 돌출되는 하부 돌출도전부를 형성할 수도 있으며, 상부 돌출도전부와 하부 돌출도전부 모두를 갖는 형태로 형성할 수도 있다.For example, the drawing shows that the conductive portion 61 is formed at the same height as the insulating portion 62, but the conductive portion 61 also has an upper protrusion with a portion protruding within the terminal coupling hole 71. It may be formed entirely, or a lower protruding conductive part partially protruding within the metal ball coupling hole 81 may be formed, or it may be formed in a form having both an upper protruding conductive part and a lower protruding conductive part.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. Rather, those skilled in the art will understand that numerous changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10: 피검사 디바이스 11: 단자
20: 테스터 기판 21: 패드 22: 위치 정렬 홀
30, 100, 200, 300, 400: 테스트 소켓 31, 61: 도전부
32, 62: 절연부 35: 지지 프레임 36: 프레임 홀
40: 소켓 하우징 41: 개구부 42: 위치 정렬 핀
60: 이방성 도전시트 70: 단자 결합시트 71: 단자 결합공
80: 금속볼 결합시트 81: 금속볼 결합공 82: 슬릿
90: 금속볼 91: 코어 92: 금속 도금층
93: 솔더 도금층
50, 1000, 2000, 3000, 4000: 테스트 장치10: Device to be tested 11: Terminal
20: Tester board 21: Pad 22: Position alignment hole
30, 100, 200, 300, 400: Test socket 31, 61: Conductive part
32, 62: insulation part 35: support frame 36: frame hole
40: Socket housing 41: Opening 42: Position alignment pin
60: Anisotropic conductive sheet 70: Terminal coupling sheet 71: Terminal coupling hole
80: Metal ball coupling sheet 81: Metal ball coupling hole 82: Slit
90: Metal ball 91: Core 92: Metal plating layer
93: Solder plating layer
50, 1000, 2000, 3000, 4000: Test device

Claims

A test socket disposed between a device to be inspected and a tester board, electrically connecting a terminal of the device to be inspected and a pad of the tester board,
An anisotropic conductive sheet formed at a position corresponding to the terminal of the device to be inspected and consisting of a conductive portion in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction in an elastic insulating material, and an insulating portion that insulates and supports the conductive portion;
a terminal coupling sheet formed through a terminal coupling hole at a position corresponding to the conductive part and attached to the upper surface of the anisotropic conductive sheet;
a metal ball coupling sheet formed through a metal ball coupling hole at a position corresponding to the conductive part and attached to a lower surface of the anisotropic conductive sheet; and
A metal ball accommodated in the metal ball coupling hole and supported by the metal ball coupling sheet, one side of which is in contact with the conductive part, and the other side protruding from the lower surface of the metal ball coupling sheet,
The terminal coupling hole has a diameter at the top that is smaller than the diameter at the bottom, and the diameter increases from the top to the bottom,
A slit extending from the terminal coupling hole along the surface direction of the terminal coupling sheet is provided on the upper surface of the terminal coupling sheet, and the slits provided in the terminal coupling hole are provided at least two slits in the terminal coupling hole. It is provided as above and is arranged at equal intervals along the circumferential direction of the terminal coupling hole,
The test socket is aligned with the tester board by surface mounting the metal ball to a pad of the tester board, and the device under test is aligned with the test socket by inserting the terminal into the terminal coupling hole. Featured test socket.

According to paragraph 1,
A test socket, characterized in that the metal ball is a solder ball or a copper core ball having a copper core whose height is maintained when mounted on a pad of the tester board.

According to paragraph 2,
A test socket, characterized in that the copper core ball has a solder plating layer formed on the outside.

According to paragraph 1,
A test socket, wherein the metal ball has a spherical shape.

According to paragraph 1,
The test socket is characterized in that the metal ball coupling hole has a diameter smaller than the diameter of the metal ball, and the metal ball is inserted into the metal ball coupling hole in an interference fit manner.

According to paragraph 1,
The test socket is characterized in that the metal ball coupling hole has a diameter at the top that is larger than the diameter at the bottom, and the diameter decreases from the top to the bottom, but the diameter at the bottom is smaller than the diameter of the metal ball.

According to clause 6,
A test socket, characterized in that a slit extending from the metal ball coupling hole along the surface direction of the metal ball coupling sheet away from the metal ball coupling hole is provided on the lower surface of the metal ball coupling sheet.

In clause 7,
A test socket, characterized in that at least two slits provided in the metal ball coupling hole are provided in the metal ball coupling hole, and are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the metal ball coupling hole.

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