KR102655512B1 - Temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 접착력이 저하한다.
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)The temperature-sensitive adhesive according to the present invention is composed of a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a monomer component containing (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as structural units. It contains a side chain crystalline polymer (B), the side chain crystalline polymer (B) has an SP value that satisfies the following formula (I), and the adhesive strength decreases at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
SP value of (A)-2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A)+2 (I)
Description
본 발명은 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to temperature-sensitive adhesives, temperature-sensitive adhesive sheets, and temperature-sensitive adhesive tapes.
온도 변화에 대응하여 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 나타내는 감온성을 갖는 감온성 수지가 알려져 있다. 이러한 수지를 포함하는 감온성 점착제가, 예를 들면 특허문헌 1에 개시되어 있다. 감온성 점착제에는 감온성 수지의 융점 이하의 온도에서 고정력을 발휘하고, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 박리할 수 있는 웜오프 타입의 점착제가 존재한다.Thermosensitive resins with temperature-sensitive properties that reversibly exhibit a crystalline state and a fluid state in response to temperature changes are known. A temperature-sensitive adhesive containing such a resin is disclosed, for example, in Patent Document 1. There is a warm-off type of adhesive that exhibits fixation power at a temperature below the melting point of the temperature-sensitive adhesive and can be peeled off due to a significant decrease in adhesive strength at a temperature above the melting point of the temperature-sensitive adhesive.
종래의 웜오프 타입의 점착제는 무기계 피착체(스테인레스강판, 유리 등) 및 결정성의 유기계 피착체(폴리아미드, 폴리옥시메틸렌 등)와 같은 피착체에 대해서는 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 그러나, 비결정성의 유기계 피착체(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트 등)에 대해서는 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서도 점착력이 저하하지 않는다. 그 결과, 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 종래의 웜오프 타입의 점착제를 사용하면 점착제의 박리가 곤란하다.Conventional warm-off type adhesives have significantly reduced adhesion to inorganic adherends (stainless steel plates, glass, etc.) and crystalline organic adherends (polyamide, polyoxymethylene, etc.) at temperatures above the melting point of the thermosensitive resin. It deteriorates and can be easily peeled off. However, for non-crystalline organic adherends (polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polycarbonate, etc.), the adhesive strength does not decrease even at temperatures above the melting point of the thermosensitive resin. As a result, when a conventional warm-off type adhesive is used for an amorphous organic adherend, peeling of the adhesive is difficult.
본 발명의 과제는 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도 실온 하에서 강고하게 접착할 수 있음과 아울러, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되어 용이하게 박리할 수 있는 감온성 점착제, 및 이러한 감온성 점착제를 포함하는 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프를 제공하는 것이다.The object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive that can adhere strongly to an amorphous organic adherend at room temperature and can be easily peeled off due to a decrease in adhesive strength at a temperature above the melting point of the temperature-sensitive resin, and such a temperature-sensitive adhesive includes such a temperature-sensitive adhesive. To provide a temperature-sensitive adhesive sheet and a temperature-sensitive adhesive tape.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의검토를 행한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 발견하고, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.As a result of careful study to solve the above problem, the present inventors have discovered a solution consisting of the following structure and completed the present invention.
(1) 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하하는 감온성 점착제.(1) A side-chain crystalline polymer whose structural units are a monomer component containing a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms. A temperature-sensitive adhesive containing (B), wherein the side chain crystalline polymer (B) has an SP value that satisfies the following formula (I), and the adhesive strength decreases at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)SP value of (A)-2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A)+2 (I)
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(2) 상기 (1)에 있어서, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 모노머 성분이 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%의 비율로 포함하고, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 더 포함하는 감온성 점착제.(2) In (1) above, the monomer component of the side chain crystalline polymer (B) contains (meth)acrylic acid ester (B1) in a ratio of 30 to 70% by mass, and has a fluorine atom in the molecule (meth) A temperature-sensitive adhesive further comprising 0 to 50% by mass of acrylic acid ester (B2) and 10 to 70% by mass of (meth)acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
(3) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 측쇄 결정성 폴리머(B6)가 4000∼40000인 중량 평균 분자량을 갖는 감온성 점착제.(3) The temperature-sensitive adhesive according to (1) or (2) above, wherein the side chain crystalline polymer (B6) has a weight average molecular weight of 4000 to 40000.
(4) 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 있어서, 베이스 수지(A)가 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 감온성 점착제.(4) The thermosensitive resin according to any one of (1) to (3) above, wherein the base resin (A) is a copolymer of a monomer containing an ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group and a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms. adhesive.
(5) 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 있어서, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.(5) In any one of (1) to (4) above, the adhesive strength is 2 N/25 mm or more at 23°C with respect to an amorphous organic adherend, and 0.05 mm at a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. Temperature sensitive adhesive of N/25㎜ or less.
(6) 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.(6) Base resin (A), which is a copolymer of a monomer containing an ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group and a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, and (meth)acrylic acid having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms. 30 to 70% by mass of ester (B1), 0 to 50% by mass of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and (meth)acrylic acid ester (B3) having an alkyl group of 1 to 6 carbon atoms. It contains a side chain crystalline polymer (B) whose structural unit is a monomer component contained in a ratio of 10 to 70% by mass, and has an adhesive strength of 2 N/25 mm or more at 23°C to an amorphous organic adherend. , a temperature-sensitive adhesive that is 0.05 N/25 mm or less at a temperature above the melting point of the branched crystalline polymer.
(7) 상기 (5) 또는 (6)에 있어서, 비결정성의 유기계 피착체가 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체인 감온성 점착제.(7) The method of (5) or (6) above, wherein the amorphous organic adherend is a molded body of at least one type of resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate. Thermosensitive adhesive.
(8) 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 감온성 점착제를 포함하는 감온성 점착 시트.(8) A temperature-sensitive adhesive sheet containing the temperature-sensitive adhesive according to any one of (1) to (7) above.
(9) 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 감온성 점착 테이프.(9) A temperature-sensitive adhesive tape in which an adhesive layer containing the temperature-sensitive adhesive according to any one of (1) to (7) above is formed on at least one side of the substrate.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명에 의하면, 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도 실온 하에서 강고하게 접착할 수 있음과 아울러, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 즉, 베이스 수지(A)의 점착성 및 측쇄 결정성 폴리머(B)의 응집력에 의해 강고하게 접착할 수 있다. 한편, 베이스 수지(A)의 SP값이 비교적 작고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 SP값도 베이스 수지(A)의 SP값과 근사(베이스 수지(A)의 SP값±2)하고 있다. 또한, 비결정성의 유기계 피착체를 구성하고 있는 수지의 SP값은 비교적 크기 때문에, 비결정성의 유기계 피착체는 비교적 큰 SP값을 갖는 베이스 수지(A) 및 측쇄 결정성 폴리머(B)의 상용성이 낮다. 따라서, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도까지 가열하면, 측쇄 결정성 폴리머(B)는 유동성을 갖고 상용성이 우수한 베이스 수지(A)와 함께, 상용성의 낮은 비결정성의 유기계 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다고 추찰된다.According to the present invention, it is possible to firmly adhere even to an amorphous organic adherend at room temperature, and the adhesive strength decreases at a temperature above the melting point of the thermosensitive resin, enabling easy peeling. That is, strong adhesion can be achieved due to the adhesiveness of the base resin (A) and the cohesive force of the side chain crystalline polymer (B). On the other hand, the SP value of the base resin (A) is relatively small, and the SP value of the side chain crystalline polymer (B) is also close to the SP value of the base resin (A) (SP value ±2 of the base resin (A)). In addition, since the SP value of the resin constituting the amorphous organic adherend is relatively large, the amorphous organic adherend is compatible with the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B), which have a relatively large SP value. This is low. Therefore, when heated to a temperature above the melting point of the side-chain crystalline polymer (B), the side-chain crystalline polymer (B) has fluidity and is separated from the non-crystalline organic adherend with low compatibility together with the base resin (A) with excellent compatibility. It is assumed that it can be easily peeled off.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에 대해서 상세하게 설명한다. 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머(B)(감온성 수지에 상당)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하한다. 본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴」은 「아크릴」 또는 「메타크릴」을 의미한다.A temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure will be described in detail. The temperature-sensitive adhesive according to one embodiment is composed of a monomer component including a base resin (A) having an SP value of 18 ± 2 and a (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as structural units. It contains a side-chain crystalline polymer (B), and the adhesive strength decreases at a temperature above the melting point of the side-chain crystalline polymer (B) (equivalent to a temperature-sensitive resin). In this specification, “(meth)acrylic” means “acrylic” or “methacryl.”
베이스 수지(A)는 18±2의 SP값을 갖는 수지이면 특별히 한정되지 않는다. SP값이란 용해도 파라메터(Solubility Parameter)이고, 예를 들면 2종 이상의 수지를 혼합하는 경우, SP값이 가까운 수지끼리는 상용성이 우수하고, SP값의 차가 커질수록 상용성이 열악해진다.The base resin (A) is not particularly limited as long as it is a resin having an SP value of 18 ± 2. SP value is a solubility parameter. For example, when two or more types of resins are mixed, resins with close SP values have excellent compatibility, and as the difference in SP values increases, compatibility becomes poorer.
베이스 수지(A)로서는, 예를 들면 극성 모노머(A1)와 극성 모노머와 공중합 가능한 모노머(A2)의 공중합체 등을 들 수 있고, 0℃ 이하의 유리전이점(Tg)을 갖는 공중합체가 바람직하다. 이들 중에서도, 모노머 성분으로서 탄소수 1∼4개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하지 않는 공중합체가 바람직하다. 이러한 모노머 성분을 사용하지 않으면, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에 있어서 감온성 점착제의 표면 자유에너지의 값이 높아져 어려워지고, 비결정성의 유기계 피착체의 표면 자유에너지의 값에 가까이 가기 어려워진다. 그 때문에, 분자간의 상호작용이 커지기 어려워 점착력이 보다 저하하기 쉬워진다.Examples of the base resin (A) include a copolymer of a polar monomer (A1) and a monomer (A2) copolymerizable with a polar monomer, and a copolymer having a glass transition point (Tg) of 0° C. or lower is preferable. do. Among these, a copolymer that does not contain a (meth)acrylic acid ester having an alkyl group of 1 to 4 carbon atoms as a monomer component is preferable. If such a monomer component is not used, the surface free energy value of the temperature-sensitive adhesive increases at a temperature above the melting point of the side-chain crystalline polymer (B), making it difficult to approach the surface free energy value of the amorphous organic adherend. Lose. Therefore, it is difficult for the interaction between molecules to increase, making it easier for the adhesive force to decrease.
또한, 극성 모노머(A1)로서, 수산기 함유 모노머를 단독으로 사용하지 않는 것이 바람직하다. 수산기 함유 모노머를 단독으로 사용하지 않으면, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서의 손실 탄성률이 높아져 어려워지고, 박리 에너지가 보다 산일되기 어려워진다. 그 때문에, 박리에 필요한 에너지가 커지기 어려워 박리성이 보다 향상한다.Additionally, as the polar monomer (A1), it is preferable not to use a hydroxyl group-containing monomer alone. If the hydroxyl group-containing monomer is not used alone, the loss modulus at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer (B) increases and becomes difficult, making it more difficult for peeling energy to be dissipated. Therefore, the energy required for peeling is difficult to increase, and the peelability is further improved.
베이스 수지(A)로서는, 구체적으로는 극성 모노머(A1)와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(A2')를 포함하는 모노머의 공중합체, 바람직하게는 (메타)아크릴산과 탄소수 8∼18개의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체를 들 수 있다. 모노머 성분에는 이들의 화합물과 공중합 가능한 모노머가 함유되어 있어도 좋다. 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(A2')로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 에틸헥실, (메타)아크릴산 라우릴, (메타)아크릴산 세틸, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 베헤닐 등의 탄소수 8개 이상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴산 이소보르닐 등의 탄소수 8개 이상의 환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The base resin (A) is specifically a copolymer of a polar monomer (A1) and a monomer containing (meth)acrylic acid ester (A2') having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms, preferably (meth)acrylic acid and a hydrocarbon group of 8 or more. Examples include copolymers of monomers containing (meth)acrylic acid esters having ~18 hydrocarbon groups. The monomer component may contain a monomer that can be copolymerized with these compounds. Examples of (meth)acrylic acid ester (A2') having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms include ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. ), (meth)acrylic acid esters having an alkyl group having 8 or more carbon atoms such as behenyl acrylate, and cyclic hydrocarbon groups having 8 or more carbon atoms such as isobornyl (meth)acrylate. The (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms may be used alone, or two or more types may be used in combination.
극성 모노머(A1)로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 아크릴산 β-카르복시에틸 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머가 사용된다. (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시헥실, 2-히드록시에틸아크릴아미드 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌성 불포화 모노머 등을 병용해도 좋다. 극성 모노머(A1)로서 아크릴산이나 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머를 사용하는 경우, 베이스 수지(A)를 구성하고 있는 모노머 성분에, 바람직하게는 1∼20질량%의 비율로 포함된다. 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머가 이러한 비율로 포함됨으로써, 얻어지는 감온성 점착제가 적당한 점도를 가져 핸들링성이 우수하고, 또한 실온에서는 높은 고정력을 갖고, 또한 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서의 손실 탄성률이 저하하기 때문에 보다 용이하게 박리할 수 있다.As the polar monomer (A1), for example, a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and β-carboxyethyl acrylate is used. Ethylenically unsaturated monomers having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylic acid, 2-hydroxypropyl (meth)acrylic acid, 2-hydroxyhexyl (meth)acrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylamide. It can be used together. When using a carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer such as acrylic acid or methacrylic acid as the polar monomer (A1), it is preferably included in the monomer component constituting the base resin (A) in a ratio of 1 to 20% by mass. . By including the carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomer in this ratio, the resulting temperature-sensitive adhesive has an appropriate viscosity, excellent handling properties, high fixation power at room temperature, and loss at temperatures above the melting point of the side chain crystalline polymer (B). Since the elastic modulus decreases, peeling can be performed more easily.
베이스 수지(A)를 얻기 위한 모노머 성분의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용하는 경우, 모노머 성분과 용매를 혼합하고, 필요에 따라서 중합개시제나 연쇄이동제를 첨가하여 교반하면서 50∼100℃ 정도에서 1∼24시간 정도 반응시키면 좋다.The method for polymerizing the monomer component to obtain the base resin (A) is not particularly limited, and examples include solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. For example, when employing the solution polymerization method, the monomer component and solvent may be mixed, a polymerization initiator or chain transfer agent may be added as needed, and the reaction may be performed at about 50 to 100° C. for about 1 to 24 hours while stirring.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 한다. 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 세틸, (메타)아크릴산 스테아릴, (메타)아크릴산 에이코실, (메타)아크릴산 베헤닐, (메타)아크릴산 트리아코실 등을 들 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산 에스테르(A) 중에서도, 탄소수 18∼22개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르가 바람직하다. (메타)아크릴산 에스테르(A)는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The branched crystalline polymer (B) has a monomer component containing (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms as a structural unit. Examples of (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms include cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, behenyl (meth)acrylate, Triacosyl (meth)acrylate, etc. can be mentioned. Among these (meth)acrylic acid esters (A), (meth)acrylic acid esters having a linear alkyl group having 18 to 22 carbon atoms are preferable. (Meth)acrylic acid ester (A) may be used alone or in combination of two or more types.
측쇄 결정성 폴리머(B)를 구성하고 있는 모노머 성분은 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 포함하고 있으면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 모노머 성분에는 (메타)아크릴산 에스테르(B1) 이외에, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2), 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3) 등이 함유되어 있어도 좋다.The monomer component constituting the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited as long as it contains (meth)acrylic acid ester (B1). For example, the monomer component includes, in addition to (meth)acrylic acid ester (B1), (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, (meth)acrylic acid ester (B3) having an alkyl group of 1 to 6 carbon atoms, etc. It may be contained.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)로서는, 예를 들면 일반식(i)으로 나타내어지는 화합물 등을 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule include compounds represented by general formula (i).
R1-CF3 (i)R 1 -CF 3 (i)
식 중, R1은 CH2=CHCOOR2- 또는 CH2=C(CH3)COOR2-를 나타낸다. 또한, R2는 알킬렌기를 나타낸다.In the formula, R 1 represents CH 2 =CHCOOR 2 - or CH 2 =C(CH 3 )COOR 2 -. Additionally, R 2 represents an alkylene group.
알킬렌기로서는, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1∼6개의 직쇄 또는 분기된 알킬렌기 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene group include straight-chain or branched alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms, such as methylene group, ethylene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, and hexamethylene group.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)로서는 구체적으로는 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.Specific examples of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule include 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, and the like. The (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule may be used alone, or two or more types may be used in combination.
분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)는 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들면 「VISCOAT 3F」, 「VISCOAT 3FM」, 「VISCOAT 4F」, 「VISCOAT 8F」, 「VISCOAT 8FM」(모두, Osaka Organic Chemical Industry Ltd.제), 「LIGHT ESTER M-3F」(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.제) 등이 시판되고 있다.(Meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule may be a commercially available product, for example, “VISCOAT 3F”, “VISCOAT 3FM”, “VISCOAT 4F”, “VISCOAT 8F”, and “VISCOAT 8FM” (all , manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Ltd.), “LIGHT ESTER M-3F” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), etc. are commercially available.
탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)로서는, 예를 들면 (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산 부틸 등을 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. Butyl, etc. can be mentioned.
측쇄 결정성 폴리머(B)를 구성하고 있는 모노머 성분 중에, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1), 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2), 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)는 바람직하게는 하기에 나타내는 비율로 함유된다.Among the monomer components constituting the side chain crystalline polymer (B), (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms, (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and The (meth)acrylic acid ester (B3) having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is preferably contained in the ratio shown below.
(메타)아크릴산 에스테르(B1): 30∼70질량%, 보다 바람직하게는 40∼60질량%(meth)acrylic acid ester (B1): 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 60% by mass.
(메타)아크릴산 에스테르(B2): 0∼50질량%, 보다 바람직하게는 0∼40질량%(meth)acrylic acid ester (B2): 0 to 50% by mass, more preferably 0 to 40% by mass.
(메타)아크릴산 에스테르(B3): 10∼70질량%, 보다 바람직하게는 20∼60질량%(meth)acrylic acid ester (B3): 10 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass.
측쇄 결정성 폴리머(B)를 얻기 위한 모노머 성분의 중합 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등을 들 수 있다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용하는 경우, 모노머 성분과 용매를 혼합하고, 필요에 따라서 중합개시제나 연쇄이동제를 첨가하여 교반하면서 50∼100℃ 정도에서 1∼6시간 정도 반응시키면 좋다.The method for polymerizing the monomer component to obtain the side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited, and examples include solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization. For example, when using the solution polymerization method, the monomer component and solvent are mixed, a polymerization initiator or chain transfer agent is added as needed, and the reaction is allowed to occur at about 50 to 100° C. for about 1 to 6 hours while stirring.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고, 바람직하게는 하기 식(I')을 충족하는 SP값을 갖는다.The side chain crystalline polymer (B) has an SP value that satisfies the following formula (I), and preferably has a SP value that satisfies the following formula (I').
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)SP value of (A)-2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A)+2 (I)
(A)의 SP값-1 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+1 (I')SP value of (A)-1 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A)+1 (I')
이러한 측쇄 결정성 폴리머(B)의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 한정되지 않는다. 측쇄 결정성 폴리머(B)는 바람직하게는 4000∼40000, 보다 바람직하게는 6000∼15000의 중량 평균 분자량을 갖는다.The weight average molecular weight (Mw) of this side chain crystalline polymer (B) is not particularly limited. The side chain crystalline polymer (B) preferably has a weight average molecular weight of 4000 to 40000, more preferably 6000 to 15000.
측쇄 결정성 폴리머(B)는 융점(Tm) 이상의 온도에서 점착력이 저하한다. 즉, 측쇄 결정성 폴리머(B)는 융점 미만의 온도에서 결정화되고, 또한 융점 이상의 온도에서는 상전위하여 유동성을 나타낸다. 측쇄 결정성 폴리머의 융점은 특별히 한정되지 않는다. 측쇄 결정성 폴리머는 바람직하게는 70℃ 이하, 보다 바람직하게는 60℃ 이하의 융점을 갖는다. 본 명세서에 있어서 「융점」이란 어떠한 평형 프로세스에 의해, 처음에는 질서 있는 배열로 조정되어 있었던 폴리머의 특정 부분이 무질서 상태가 되는 온도를 의미하고, 시차열주사 열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 조건에서 측정하여 얻을 수 있다.The adhesive strength of the side chain crystalline polymer (B) decreases at temperatures above the melting point (Tm). In other words, the side chain crystalline polymer (B) crystallizes at a temperature below the melting point, and exhibits fluidity through phase dislocation at a temperature above the melting point. The melting point of the side chain crystalline polymer is not particularly limited. The branched crystalline polymer preferably has a melting point of 70°C or lower, more preferably 60°C or lower. In this specification, “melting point” means the temperature at which a specific part of the polymer that was initially adjusted to an ordered arrangement becomes disordered through some equilibrium process, and is measured at 10°C/min by differential scanning calorimetry (DSC). It can be obtained by measuring under the conditions.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 18±2의 SP값을 갖는 베이스 수지(A)와 측쇄 결정성 폴리머(B)를 임의의 비율로 포함하고, 바람직하게는 베이스 수지(A) 100질량부에 대하여 측쇄 결정성 폴리머(B)가 1∼30질량부, 보다 바람직하게는 3∼20질량부의 비율로 포함된다. 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 베이스 수지(A)와 측쇄 결정성 폴리머(B)를 혼합하여 교반함으로써 얻어진다.The temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure includes a base resin (A) and a side-chain crystalline polymer (B) having an SP value of 18 ± 2 in any ratio, preferably 100 mass of the base resin (A). The side chain crystalline polymer (B) is contained in a ratio of 1 to 30 parts by mass, more preferably 3 to 20 parts by mass. The temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is obtained by mixing and stirring the base resin (A) and the side chain crystalline polymer (B).
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는, 필요에 따라서 가소제, 점착 부여제, 필러, 산화방지제 등이 첨가되어 있어도 좋다. 예를 들면, 점착 부여제로서는 특수 로진 에스테르계, 테르펜 페놀계, 석유 수지계, 고수산기값 로진 에스테르계, 수소 첨가 로진 에스테르계 등을 들 수 있다. 또한, 피가공물과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해서, 아크릴계, 고무계 등의 일반적인 감압성 점착제를 첨가해도 좋다.A plasticizer, a tackifier, a filler, an antioxidant, etc. may be added to the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure as needed. For example, tackifiers include special rosin ester series, terpene phenol series, petroleum resin series, high hydroxyl value rosin ester series, and hydrogenated rosin ester series. Additionally, in order to further improve adhesion to the workpiece, a general pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber may be added.
또한, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에는 응집력을 향상시키기 위해서, 가교제가 함유되어 있어도 좋다. 가교제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 등을 들 수 있다.Additionally, the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure may contain a crosslinking agent to improve cohesion. The crosslinking agent is not particularly limited, and examples include isocyanate-based compounds, aziridine-based compounds, epoxy-based compounds, and metal chelate-based compounds.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제의 점착 강도는 바람직하게는 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다. 본 명세서에 있어서, 점착 강도는 JIS Z0237에 준거해서 300㎜/분에서 측정되고, 비결정성의 유기계 피착체에 대한 값이다. 감온성 점착제가 이러한 범위의 점착 강도를 가지고 있으면, 실온(측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 미만의 온도)에서 보다 강고하게 피착체를 피착할 수 있고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 피착체로부터 점착제를 보다 용이하게 박리할 수 있다. 감온성 점착제의 점착 강도는 보다 바람직하게는 23℃에 있어서 5N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다.The adhesive strength of the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is preferably 2 N/25 mm or more at 23°C with respect to an amorphous organic adherend, and 0.05 mm at a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B). N/25mm or less. In this specification, the adhesive strength is measured at 300 mm/min based on JIS Z0237, and is a value for an amorphous organic adherend. If the temperature-sensitive adhesive has an adhesive strength in this range, it can more firmly adhere to the adherend at room temperature (temperature below the melting point of the side-chain crystalline polymer (B)) and at a temperature above the melting point of the side-chain crystalline polymer (B). The adhesive can be more easily peeled off from the adherend. The adhesive strength of the temperature-sensitive adhesive is more preferably 5 N/25 mm or more at 23°C, and 0.05 N/25 mm or less at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer (B).
감온성 점착제를 박리하는 경우에는 JIS에서 규정되는 속도보다 고속(예를 들면, 3000㎜/분 정도)으로 박리되는 것도 많다. 일반적으로 고속으로 박리하는 경우에는 박리 강도가 높아지는 경향이 있다. 그러나, JIS에서 규정되는 300㎜/분에서의 박리 강도가 0.05N/25㎜ 이하로 충분히 낮은 경우에는 고속으로 박리해도 박리 강도가 상승하기 어렵다. 따라서, 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 박리하는 속도에 관계없이, 비결정성의 유기계 피착체에 데미지를 주지 않고 박리할 수 있다.When peeling a temperature-sensitive adhesive, it is often peeled at a higher speed (for example, about 3000 mm/min) than the speed specified in JIS. In general, when peeling at high speed, the peeling strength tends to increase. However, when the peel strength at 300 mm/min specified in JIS is sufficiently low, such as 0.05 N/25 mm or less, it is difficult for the peel strength to increase even when peeled at high speed. Therefore, the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment can be peeled off without damaging the amorphous organic adherend, regardless of the peeling speed.
비결정성의 유기계 피착체로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리비닐클로라이드, 폴리스티렌, 시클로올레핀 폴리머 등의 수지의 성형체를 들 수 있다. 이들의 비결정성의 유기계 피착체 중에서도, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체에 대하여 보다 우수한 효과를 발휘한다.Examples of non-crystalline organic adherends include molded products of resins such as polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, polystyrene, and cycloolefin polymer. Among these amorphous organic adherends, the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is a molded body of at least one type of resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate. It has a better effect on .
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제의 사용 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 감온성 점착제를 대상으로 하는 피착체에 도포해서 사용해도 좋고, 감온성 점착제를 시트 형상으로 성형해서 기재 레스 테이프와 같이 사용해도 좋다.The method of using the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is not particularly limited. For example, the temperature-sensitive adhesive may be applied to a target adherend and used, or the temperature-sensitive adhesive may be molded into a sheet and used as a base material rest tape. You may use it.
또는, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 기재의 적어도 일방의 면에 형성된 감온성 점착 테이프의 형태로 사용해도 좋다. 기재는 바람직하게는 필름 형상이고, 필름 형상으로는 시트 형상도 포함된다. 기재의 구성 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리에테르에테르케톤 등의 합성 수지를 들 수 있다.Alternatively, it may be used in the form of a temperature-sensitive adhesive tape in which an adhesive layer containing the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure is formed on at least one side of the substrate. The base material is preferably in a film shape, and the film shape also includes a sheet shape. Constituent materials of the base material include, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polyamidoimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, and ethylene ethyl acrylate copolymer. , ethylene polypropylene copolymer, polyvinyl chloride, and polyether ether ketone.
기재는 단층 구조를 가지고 있어도 좋고, 다층 구조를 가지고 있어도 좋다. 기재는 보통 5∼500㎛ 정도의 두께를 갖는다. 또한, 기재에는 점착제층에 대한 밀착성을 향상시키는 목적으로, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 화학 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.The base material may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The substrate usually has a thickness of about 5 to 500㎛. Additionally, the substrate may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, or primer treatment for the purpose of improving adhesion to the adhesive layer.
기재의 적어도 일방의 표면에, 감온성 점착제를 포함하는 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 감온성 점착제에 필요에 따라서 용제를 첨가한 도포액을, 코터 등에 의해 기재의 편면 또는 양면에 도포해서 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 코터로서는, 예를 들면 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다. 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착제층은 바람직하게는 1∼500㎛ 정도, 보다 바람직하게는 5∼60㎛ 정도의 두께를 가지고 있다.The method of forming an adhesive layer containing a temperature-sensitive adhesive on at least one surface of the substrate is not particularly limited. For example, a method of applying a coating liquid to which a solvent is added to a temperature-sensitive adhesive as needed, using a coater or the like, on one or both sides of a substrate and drying it. Examples of coaters include knife coaters, roll coaters, calendar coaters, comma coaters, gravure coaters, and rod coaters. The thickness of the adhesive layer is not particularly limited. The adhesive layer preferably has a thickness of about 1 to 500 μm, more preferably about 5 to 60 μm.
기재의 일방의 표면에만 감온성 점착제를 포함하는 점착제층이 형성된 감온성 점착 테이프는 타방의 표면에, 예를 들면 감압 접착제의 층이 형성되어 있어도 좋고, 감온성 점착제와 감압 접착제를 포함하는 층이 형성되어 있어도 좋다. 감압 접착제로서는, 예를 들면 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 스티렌-부타디엔 라텍스 베이스 접착제, 블록 공중합체형의 열가소성 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌, 아크릴 접착제, 비닐에테르계 공중합체 등을 들 수 있다. 감압 접착제는 시판품을 사용해도 좋다.A temperature-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer containing a temperature-sensitive adhesive is formed only on one surface of a base material may have, for example, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface, or a layer containing a temperature-sensitive adhesive and a pressure-sensitive adhesive may be formed on the other surface. good night. Examples of pressure-sensitive adhesives include natural rubber adhesives, synthetic rubber adhesives, styrene-butadiene latex base adhesives, block copolymer type thermoplastic rubber, butyl rubber, polyisobutylene, acrylic adhesives, and vinyl ether-based copolymers. . You may use a commercially available pressure-sensitive adhesive.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에 의하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리메틸메타크릴레이트 등과 같은 비결정성의 유기계 피착체에 대해서도, 감온성 수지의 융점 이상의 온도에서 점착력이 현저하게 저하되어 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 사용함으로써, 이러한 비결정성의 유기계 피착체를 실온에서 고정하여 피착체에 가공을 실시할 수 있다. 가공 후, 감온성 점착제에 포함되는 측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도까지 온도 상승시킴으로써 비결정성의 유기계 피착체로부터 감온성 점착제를 용이하게 박리할 수 있다. 본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제를 사용한 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프도 마찬가지이다.According to the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure, the adhesive strength is significantly reduced at a temperature above the melting point of the temperature-sensitive resin, even for amorphous organic adherends such as polyethylene terephthalate or polymethyl methacrylate, so that it can be easily peeled off. You can. Therefore, by using the temperature-sensitive adhesive according to one embodiment of the present disclosure, such an amorphous organic adherend can be fixed at room temperature and processed on the adherend. After processing, the temperature-sensitive adhesive can be easily peeled from the non-crystalline organic adherend by raising the temperature to a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer (B) contained in the temperature-sensitive adhesive. The same applies to a temperature-sensitive adhesive sheet and a temperature-sensitive adhesive tape using a temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present disclosure.
본 개시의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제, 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프는, 예를 들면 캐리어 테이프나 마스킹 테이프, 또는 다이싱시의 고정이나 전사 프로세스시의 고정 등에 사용된다.The temperature-sensitive adhesive, temperature-sensitive adhesive sheet, and temperature-sensitive adhesive tape according to one embodiment of the present disclosure are used, for example, as a carrier tape, a masking tape, or for fixation during dicing or transfer process.
또한, 본 개시의 다른 실시 형태에 따른 감온성 점착제는 (메타)아크릴산과 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 베이스 수지(A)와, 탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 0∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼70질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고, 점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하이다. 각 성분의 설명에 대해서는 상술한 바와 같고, 상세한 설명은 생략한다.In addition, the temperature-sensitive adhesive according to another embodiment of the present disclosure includes a base resin (A), which is a copolymer of a monomer containing (meth)acrylic acid and a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms, and a direct polymer having 14 to 30 carbon atoms. 30 to 70% by mass of (meth)acrylic acid ester (B1) having a chain alkyl group, 0 to 50% by mass of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms ( It contains a side-chain crystalline polymer (B) whose structural unit is a monomer component containing meth)acrylic acid ester (B3) in a ratio of 10 to 70% by mass, and has an adhesive strength of 23° C. to an amorphous organic adherend. It is 2N/25mm or more, and at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer, it is 0.05N/25mm or less. The description of each component is as described above, and detailed description is omitted.
실시예Example
이하, 실시예 및 비교예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
(합성예 A1: 베이스 수지의 합성)(Synthesis Example A1: Synthesis of base resin)
표 1에 나타내는 바와 같이, 98질량%의 아크릴산 에틸헥실과 2질량%의 아크릴산을 혼합하여 모노머 혼합물을 얻었다. 이 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERBUTYL ND(NOF Corporation제)를 0.5질량부, 및 용매로서 아세트산 메틸을 230질량부의 비율로 첨가하고 55℃에서 4시간 중합시켰다. 그 후에, 80℃까지 승온하고, 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERHEXYL PV(NOF Corporation제)를 0.5질량부의 비율로 첨가했다. 첨가 후 2시간 중합시켜 공중합체(중량 평균 분자량(Mw): 약 55만)를 얻었다. 얻어진 베이스 수지는 약 17.2의 SP값을 가지고 있었다.As shown in Table 1, 98% by mass of ethylhexyl acrylate and 2% by mass of acrylic acid were mixed to obtain a monomer mixture. With respect to 100 parts by mass of this monomer mixture, 0.5 parts by mass of PERBUTYL ND (manufactured by NOF Corporation) as a polymerization initiator and 230 parts by mass of methyl acetate as a solvent were added and polymerized at 55°C for 4 hours. After that, the temperature was raised to 80°C, and PERHEXYL PV (manufactured by NOF Corporation) was added as a polymerization initiator at a ratio of 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer mixture. After addition, polymerization was performed for 2 hours to obtain a copolymer (weight average molecular weight (Mw): approximately 550,000). The obtained base resin had an SP value of about 17.2.
(합성예 A2∼A7: 베이스 수지의 합성)(Synthesis Examples A2 to A7: Synthesis of base resin)
표 1에 기재된 모노머 성분을 표 1에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 A1과 같은 순서로 공중합체(베이스 수지)를 얻었다. 각 베이스 수지의 Mw 및 SP값을 표 1에 나타낸다. 「BLEMMER VMA-70」은 탄소수 18∼24개의 직쇄상 알킬기를 갖는 메타크릴산 에스테르의 혼합물이고, NOF Corporation에서 시판되고 있다. 「BLEMMER LMA」는 메타크릴산 라우릴이고, NOF Corporation에서 시판되고 있다.A copolymer (base resin) was obtained in the same manner as in Synthesis Example A1, except that the monomer components shown in Table 1 were used in the ratios shown in Table 1. The Mw and SP values of each base resin are shown in Table 1. “BLEMMER VMA-70” is a mixture of methacrylic acid esters having a linear alkyl group having 18 to 24 carbon atoms, and is commercially available from NOF Corporation. “BLEMMER LMA” is lauryl methacrylate and is commercially available from NOF Corporation.
(비교 합성예 A1∼A5: 베이스 수지의 합성)(Comparative Synthesis Examples A1 to A5: Synthesis of base resin)
표 1에 기재된 모노머 성분을 표 1에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 A1과 같은 순서로 공중합체(베이스 수지)를 얻었다. 각 베이스 수지의 Mw 및 SP값을 표 1에 나타낸다.A copolymer (base resin) was obtained in the same manner as in Synthesis Example A1, except that the monomer components shown in Table 1 were used in the ratios shown in Table 1. The Mw and SP values of each base resin are shown in Table 1.
(합성예 B1: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B1: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 나타내는 바와 같이, 45질량%의 아크릴산 베헤닐(NOF Corporation제)과 55질량%의 아크릴산을 혼합하여 모노머 혼합물을 얻었다. 이 모노머 혼합물 100질량부에 대하여, 중합개시제로서 PERHEXYL PV(NOF Corporation제)를 1질량부와 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 6질량부, 및 용매로서 톨루엔을 100질량부의 비율로 첨가하고, 80℃에서 3시간 중합시켜 공중합체(측쇄 결정성 폴리머, 중량 평균 분자량(Mw): 약7000)를 얻었다. 얻어진 측쇄 결정성 폴리머는 약 51℃의 융점(Tm) 및 약 19.8의 SP값을 가지고 있었다.As shown in Table 2, 45% by mass of behenyl acrylate (manufactured by NOF Corporation) and 55% by mass of acrylic acid were mixed to obtain a monomer mixture. With respect to 100 parts by mass of this monomer mixture, 1 part by mass of PERHEXYL PV (manufactured by NOF Corporation) as a polymerization initiator, 6 parts by mass of dodecyl mercaptan (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), and 100 parts by mass of toluene as a solvent. It was added in parts by mass and polymerized at 80°C for 3 hours to obtain a copolymer (side-chain crystalline polymer, weight average molecular weight (Mw): about 7000). The obtained side chain crystalline polymer had a melting point (Tm) of approximately 51°C and an SP value of approximately 19.8.
(합성예 B2∼B3: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Examples B2 to B3: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다. 「VISCOAT 3F」는 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트이고, Osaka Organic Chemical Industry Ltd.에서 시판되고 있다.A copolymer (side-chain crystalline polymer) was obtained in the same manner as in Synthesis Example B1, except that the monomer components shown in Table 2 were used in the ratios shown in Table 2. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer. “VISCOAT 3F” is 2,2,2-trifluoroethyl acrylate and is commercially available from Osaka Organic Chemical Industry Ltd.
(합성예 B4: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B4: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용하고, 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 12질량부로 변경한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.The monomer components shown in Table 2 were used in the ratios shown in Table 2, and the copolymer (side chain crystalline polymer) was obtained. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(합성예 B5: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Synthesis Example B5: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용하고, 도데실메르캅탄(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제)을 2질량부로 변경한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.The monomer components shown in Table 2 were used in the ratios shown in Table 2, and the copolymer (side chain) was prepared in the same order as in Synthesis Example B1, except that dodecyl mercaptan (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was changed to 2 parts by mass. crystalline polymer) was obtained. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(비교 합성예 B1∼B3: 측쇄 결정성 폴리머의 합성)(Comparative Synthesis Examples B1 to B3: Synthesis of side chain crystalline polymer)
표 2에 기재된 모노머 성분을 표 2에 기재된 비율로 사용한 것 이외에는 합성예 B1과 같은 순서로 공중합체(측쇄 결정성 폴리머)를 얻었다. 각 측쇄 결정성 폴리머의 Mw, SP값 및 Tm을 표 2에 나타낸다.A copolymer (side-chain crystalline polymer) was obtained in the same manner as in Synthesis Example B1, except that the monomer components shown in Table 2 were used in the ratios shown in Table 2. Table 2 shows the Mw, SP value, and Tm of each side chain crystalline polymer.
(실시예 1)(Example 1)
합성예 A1에서 얻어진 베이스 수지 100질량부에 대하여, 합성예 B1에서 얻어진 측쇄 결정성 폴리머를 5질량부의 비율로 혼합하여 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를, 농도가 30질량%가 되도록 아세트산 에틸에 용해시켜 감온성 점착제 용액을 조제했다. 얻어진 용액에, 가교제로서 금속 킬레이트 가교제(알루미늄트리스아세틸아세토나토, Kawaken Fine Chemicals Co.,Ltd.제)를, 베이스 수지 100질량부에 대하여 1질량부의 비율로 첨가하여 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 기재(100㎛의 두께를 갖는 PET 필름)의 편면에 도포함으로써 점착제층을 형성했다. 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 이와 같이 하여 감온성 점착 테이프를 얻었다.A temperature-sensitive adhesive was obtained by mixing the side chain crystalline polymer obtained in Synthesis Example B1 at a ratio of 5 parts by mass with 100 parts by mass of the base resin obtained in Synthesis Example A1. The obtained temperature-sensitive adhesive was dissolved in ethyl acetate to a concentration of 30% by mass to prepare a temperature-sensitive adhesive solution. To the obtained solution, a metal chelate crosslinking agent (aluminum trisacetylacetonato, manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) was added as a crosslinking agent at a ratio of 1 part by mass based on 100 parts by mass of the base resin to obtain a temperature-sensitive adhesive composition. The obtained temperature-sensitive adhesive composition was applied to one side of a base material (PET film with a thickness of 100 μm) to form an adhesive layer. The adhesive layer had a thickness of 30 μm. In this way, a temperature-sensitive adhesive tape was obtained.
얻어진 감온성 점착 테이프의 점착 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는 감온성 점착 테이프를 25㎜ 폭의 스트립상으로 펀칭하고, 2kg의 롤러를 사용하여 피착체에 부착했다. 23℃에서 20분간 정치해서 고정하고, 로드셀을 사용하여 300㎜/분의 속도로 감온성 점착 테이프를 180° 박리하여, 점착제/피착체 계면에서 찌꺼기 없게 박리한 샘플의 23℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 얻어진 접착 강도를 하기의 기준으로 평가하고, A 또는 B의 경우에 충분한 고정성을 가지고 있다고 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.The adhesive strength of the obtained temperature-sensitive adhesive tape was measured based on JIS Z0237. Specifically, the temperature-sensitive adhesive tape was punched into a 25 mm wide strip and attached to the adherend using a 2 kg roller. The adhesive strength at 23°C of the sample was measured by leaving it standing at 23°C for 20 minutes and peeling the temperature-sensitive adhesive tape 180° at a speed of 300 mm/min using a load cell, leaving no residue at the adhesive/adherent interface. Measured. The obtained adhesive strength was evaluated based on the following criteria, and in the case of A or B, it was evaluated that it had sufficient fixation. The results are shown in Table 3.
<평가 기준><Evaluation criteria>
A: 접착 강도가 5N/25㎜ 이상인 경우.A: When the adhesive strength is 5N/25mm or more.
B: 접착 강도가 2N/25㎜ 이상 5N/25㎜ 미만인 경우.B: When the adhesive strength is 2N/25mm or more but less than 5N/25mm.
C: 접착 강도가 2N/25㎜ 미만인 경우.C: When the adhesive strength is less than 2N/25mm.
이어서, 23℃에서 20분간 정치해서 고정될 때까지는 상기와 같은 순서로 행했다. 그 후에, 60℃에서 20분간 정치하고, 로드셀을 사용하여 300㎜/분의 속도로 PET제의 필름을 180° 박리하여, 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 얻어진 접착 강도를 하기의 기준으로 평가하고, A 또는 B의 경우에 충분한 박리성을 가지고 있다고 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.Next, it was left standing at 23°C for 20 minutes and the same procedure as above was followed until it was fixed. After that, the film was left standing at 60°C for 20 minutes, the PET film was peeled 180° at a speed of 300 mm/min using a load cell, and the adhesive strength at 60°C was measured. The obtained adhesive strength was evaluated based on the following criteria, and in the case of A or B, it was evaluated that it had sufficient peelability. The results are shown in Table 3.
<평가 기준><Evaluation criteria>
A: 접착 강도가 0.05N/25㎜ 이하인 경우.A: When the adhesive strength is 0.05N/25mm or less.
B: 접착 강도가 0.05N/25㎜를 초과 0.1N/25㎜ 이하인 경우.B: When the adhesive strength exceeds 0.05N/25mm but does not exceed 0.1N/25mm.
C: 접착 강도가 0.1N/25㎜를 초과하는 경우.C: When the adhesive strength exceeds 0.1N/25mm.
또한, PET제의 필름 대신에, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)제의 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)제의 필름, 및 폴리카보네이트(PC)제의 필름을 사용하여, 상기와 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 각각 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.In addition, instead of the PET film, a polymethyl methacrylate (PMMA) film, a polyethylene naphthalate (PEN) film, and a polycarbonate (PC) film were used, and 23 were carried out in the same order as above. The adhesive strength at ℃ and 60℃ was measured respectively. The results are shown in Table 3.
(실시예 2∼11)(Examples 2 to 11)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 실시예 2∼11에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A temperature-sensitive adhesive was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the ratios shown in Table 3. A temperature-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that each of the obtained temperature-sensitive adhesives was used. A temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 μm. For each of the temperature-sensitive adhesive tapes obtained in Examples 2 to 11, the adhesive strength at 23°C and 60°C was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.
(비교예 1∼4)(Comparative Examples 1 to 4)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용하고, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(CORONETL 45, Tosoh Corporation제)를, 베이스 수지 100질량부에 대하여 비교예 1∼2에서는 5질량부를, 비교예 3∼4에서는 0.5질량부의 비율로 첨가하여 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 비교예 1∼4에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A temperature-sensitive adhesive was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the ratios shown in Table 3. Each of the obtained temperature-sensitive adhesives was used, and an isocyanate-based crosslinking agent (CORONETL 45, manufactured by Tosoh Corporation) was used as a crosslinking agent at a ratio of 5 parts by mass in Comparative Examples 1 and 2 and 0.5 parts by mass in Comparative Examples 3 and 4 with respect to 100 parts by mass of the base resin. was added to obtain a temperature-sensitive adhesive composition. A temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 μm. For each of the temperature-sensitive adhesive tapes obtained in Comparative Examples 1 to 4, the adhesive strength at 23°C and 60°C was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.
(비교예 5∼8)(Comparative Examples 5 to 8)
표 3에 나타내는 베이스 수지 및 측쇄 결정성 폴리머를 표 3에 나타내는 비율로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제를 얻었다. 얻어진 감온성 점착제를 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 감온성 점착제 조성물을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 같은 순서로 감온성 점착 테이프를 얻었다. 감온성 점착 테이프의 점착제층은 30㎛의 두께를 가지고 있었다. 비교예 5∼8에서 얻어진 감온성 점착 테이프 각각에 대해서, 실시예 1과 같은 순서로 23℃ 및 60℃에 있어서의 접착 강도를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.A temperature-sensitive adhesive was obtained in the same manner as in Example 1, except that the base resin and side chain crystalline polymer shown in Table 3 were used in the ratios shown in Table 3. A temperature-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that each of the obtained temperature-sensitive adhesives was used. A temperature-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that each of the obtained temperature-sensitive adhesive compositions was used. The adhesive layer of the temperature-sensitive adhesive tape had a thickness of 30 μm. For each of the temperature-sensitive adhesive tapes obtained in Comparative Examples 5 to 8, the adhesive strength at 23°C and 60°C was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.
표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼11에서 얻어진 감온성 점착제(감온성 점착 테이프)는 23℃(실온)에 있어서 충분한 고정성을 가지고 있고, 60℃(측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도)에서 충분한 박리성을 가지고 있는 것을 알았다. 따라서, 실시예 1∼11에서 얻어진 감온성 점착제(감온성 점착 테이프)는 실온에 있어서 비결정성의 유기계 피착체를 충분하게 고정할 수 있고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에 있어서 비결정성의 유기계 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.As shown in Table 3, the temperature-sensitive adhesive (temperature-sensitive adhesive tape) obtained in Examples 1 to 11 has sufficient fixation at 23°C (room temperature) and sufficient fixation at 60°C (temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer). I found out that it has peeling properties. Therefore, the temperature-sensitive adhesive (temperature-sensitive adhesive tape) obtained in Examples 1 to 11 can sufficiently fix the amorphous organic adherend at room temperature, and is capable of fixing the amorphous organic adherend at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer. It can be easily peeled off.
Claims (9)
탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 20∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼35질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고,
측쇄 결정성 폴리머(B)가 하기 식(I)을 충족하는 SP값을 갖고,
측쇄 결정성 폴리머(B)의 융점 이상의 온도에서 점착력이 저하하는 감온성 점착제.
(A)의 SP값-2 ≤ (B)의 SP값 ≤ (A)의 SP값+2 (I)A base resin (A) having an SP value of 18 ± 2,
30 to 70% by mass of (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms, 20 to 50% by mass of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and 1 to 1 carbon number. Contains a side chain crystalline polymer (B) whose structural unit is a monomer component containing (meth)acrylic acid ester (B3) having six alkyl groups in a ratio of 10 to 35% by mass,
The side chain crystalline polymer (B) has an SP value that satisfies the following formula (I),
A temperature-sensitive adhesive whose adhesive strength decreases at temperatures above the melting point of the side-chain crystalline polymer (B).
SP value of (A)-2 ≤ SP value of (B) ≤ SP value of (A)+2 (I)
상기 측쇄 결정성 폴리머(B)가 4000∼40000인 중량 평균 분자량을 갖는 감온성 점착제.According to claim 1,
A temperature-sensitive adhesive wherein the side chain crystalline polymer (B) has a weight average molecular weight of 4000 to 40000.
상기 베이스 수지(A)가 카르복실기 함유 에틸렌성 불포화 모노머와 탄소수 8개 이상의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르를 포함하는 모노머의 공중합체인 감온성 점착제.According to claim 1,
A temperature-sensitive adhesive wherein the base resin (A) is a copolymer of a monomer containing an ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group and a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms.
점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.According to claim 1,
A temperature-sensitive adhesive having an adhesive strength of 2 N/25 mm or more at 23°C to an amorphous organic adherend and 0.05 N/25 mm or less at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer.
탄소수 14∼30개의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B1)를 30∼70질량%, 분자 내에 불소원자를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B2)를 20∼50질량%, 및 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르(B3)를 10∼35질량%의 비율로 포함하는 모노머 성분을 구성 단위로 하는 측쇄 결정성 폴리머(B)를 함유하고,
점착 강도가 비결정성의 유기계 피착체에 대하여, 23℃에 있어서 2N/25㎜ 이상이고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도에서 0.05N/25㎜ 이하인 감온성 점착제.A base resin (A) which is a copolymer of a monomer containing an ethylenically unsaturated monomer containing a carboxyl group and a (meth)acrylic acid ester having a hydrocarbon group of 8 or more carbon atoms,
30 to 70% by mass of (meth)acrylic acid ester (B1) having a linear alkyl group having 14 to 30 carbon atoms, 20 to 50% by mass of (meth)acrylic acid ester (B2) having a fluorine atom in the molecule, and 1 to 1 carbon number. Contains a side chain crystalline polymer (B) whose structural unit is a monomer component containing (meth)acrylic acid ester (B3) having six alkyl groups in a ratio of 10 to 35% by mass,
A temperature-sensitive adhesive having an adhesive strength of 2 N/25 mm or more at 23°C to an amorphous organic adherend and 0.05 N/25 mm or less at a temperature above the melting point of the side chain crystalline polymer.
상기 비결정성의 유기계 피착체가 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리카보네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지의 성형체인 감온성 점착제.The method of claim 5 or 6,
A temperature-sensitive adhesive wherein the amorphous organic adherend is a molded product of at least one type of resin selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate.
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