KR102344755B1 - Temperature sensitive adhesive - Google Patents

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KR102344755B1
KR102344755B1 KR1020150042388A KR20150042388A KR102344755B1 KR 102344755 B1 KR102344755 B1 KR 102344755B1 KR 1020150042388 A KR1020150042388 A KR 1020150042388A KR 20150042388 A KR20150042388 A KR 20150042388A KR 102344755 B1 KR102344755 B1 KR 102344755B1
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코지 야마시타
미노루 난치
신이치로 카와하라
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니타 가부시키가이샤
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    • C09J133/16Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms

Abstract

본 발명의 감온성 점착제는 점착 부여제 및 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력이 저하하고, 상기 점착 부여제는 연화점이 140℃ 이상이고, 또한 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 40∼100중량부이다. 이것에 의해, 점착성을 유지하면서 감온성 점착제 중의 측쇄 결정성 폴리머의 비율을 적당한 정도로 적게 할 수 있고, 결과적으로 융점 미만의 온도에 있어서 점착력이 충분하게 저하해서 박리성을 향상시킬 수 있다.The temperature-sensitive adhesive of the present invention contains a tackifier and a side chain crystalline polymer, the adhesive strength decreases at a temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer, the tackifier has a softening point of 140° C. or more, and the content is side chain 40 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the crystalline polymer. Thereby, the ratio of the side chain crystalline polymer in a temperature-sensitive adhesive can be decreased to an appropriate degree, maintaining adhesiveness, As a result, in the temperature below melting|fusing point, adhesive force falls enough and peelability can be improved.

Description

감온성 점착제{TEMPERATURE SENSITIVE ADHESIVE} Temperature-sensitive adhesive {TEMPERATURE SENSITIVE ADHESIVE}

본 발명은 감온성 점착제에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature-sensitive adhesive.

플랫 패널 디스플레이(FPD) 등의 제조공정이 있어서, 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판의 가고정에 점착 시트나 점착 테이프 등이 사용되고 있다. 이러한 용도에 사용되는 점착 테이프 등에는 일단 부착한 점착 테이프를 재박리하는데 있어서 이박리성이 요구된다.In manufacturing processes, such as a flat panel display (FPD), an adhesive sheet, an adhesive tape, etc. are used for the temporary fixation of the board|substrate which consists of glass, plastic, etc.. The easily peelable property is calculated|required for the adhesive tape etc. used for such a use when peeling the adhesive tape once adhered again.

본 출원인은 가고정에 적합한 점착 테이프로서, 앞서 특허문헌 1에 기재된 감온성 점착 테이프를 개발했다. 감온성 점착 테이프는 점착제층이 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고 있고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로까지 냉각하면, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화됨으로써 점착력이 저하한다.The present applicant has developed the temperature-sensitive adhesive tape described in Patent Document 1 previously as an adhesive tape suitable for temporarily fixing. In the temperature-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive layer contains a side-chain crystalline polymer, and when cooled to a temperature below the melting point of the side-chain crystalline polymer, the side-chain crystalline polymer crystallizes, thereby reducing adhesive strength.

그러나, 특허문헌 1에 기재와 같은 종래의 감온성 점착 테이프를 사용해도 박리시에 기판을 파손하는 경우가 있었다. 이러한 경우에 있어서, 기판을 파손하지 않고 박리하기 위해서는 실온(23℃)보다 낮은 온도(예를 들면 5℃)로까지 냉각할 필요가 있었다. 그 때문에 종래의 감온성 점착 테이프에는 실온보다 낮은 온도로 냉각하는 프로세스가 필요로 되고, 그 결과 설비나 환경이 필요로 되고, 그것에 수반하여 비용이 높아지는 경우가 있었다. 이 문제는 감온성 점착 테이프와 함께 100℃ 이상의 고온 분위기 하에 노출된 기판으로부터 감온성 점착 테이프를 박리할 경우에 현저했다.However, even if the conventional temperature-sensitive adhesive tape as described in Patent Document 1 was used, the substrate was sometimes damaged at the time of peeling. In such a case, in order to peel without damaging a board|substrate, it was necessary to cool down to the temperature (for example, 5 degreeC) lower than room temperature (23 degreeC). Therefore, the conventional temperature-sensitive adhesive tape requires a process of cooling to a temperature lower than room temperature, and as a result, equipment and environment are required, and the cost may increase with it. This problem was remarkable when peeling a temperature-sensitive adhesive tape from a board|substrate exposed in high temperature atmosphere of 100 degreeC or more together with a temperature-sensitive adhesive tape.

일본 특허공개 평 9-251923호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 9-251923

본 발명의 과제는 박리성이 우수한 감온성 점착제를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a temperature-sensitive adhesive having excellent releasability.

본 발명의 감온성 점착제는 점착 부여제 및 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력이 저하하고, 상기 점착 부여제는 연화점이 140℃ 이상이고, 또한 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 40∼100중량부이다.The temperature-sensitive adhesive of the present invention contains a tackifier and a side chain crystalline polymer, the adhesive strength decreases at a temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer, the tackifier has a softening point of 140° C. or more, and the content is side chain 40 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the crystalline polymer.

본 발명에 의하면, 박리성이 우수하다고 하는 효과가 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exists an effect that it is excellent in peelability.

<감온성 점착제><Temperature Sensitive Adhesive>

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 감온성 점착제에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a temperature-sensitive adhesive according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 실시형태의 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력이 저하한다.The thermosensitive adhesive of this embodiment contains a side chain crystalline polymer, and adhesive force falls at the temperature below melting|fusing point of a side chain crystalline polymer.

(측쇄 결정성 폴리머)(branched crystalline polymer)

측쇄 결정성 폴리머는 융점을 갖는 폴리머이고, 이 융점 미만의 온도에서 결정화하고, 또한 융점 이상의 온도에서는 상전위해서 유동성을 나타낸다. 즉, 측쇄 결정성 폴리머는 온도 변화에 대응해서 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으키는 감온성을 갖는다. 이것에 의해, 온도 변화에 대응해서 점착-비점착을 가역적으로 일으키는 물성을 감온성 점착제에 부여할 수 있다.The side chain crystalline polymer is a polymer having a melting point, and crystallizes at a temperature below the melting point, and exhibits fluidity due to a phase change at a temperature above the melting point. That is, the branched chain crystalline polymer has temperature sensitivity to reversibly generate a crystalline state and a fluid state in response to a temperature change. Thereby, the physical property which causes adhesion-non-adhesion reversibly corresponding to a temperature change can be provided to a temperature-sensitive adhesive.

융점이란, 어떤 평형 프로세스에 의해 최초에는 질서있는 배열로 정합되어 있었던 중합체의 특정 부분이 무질서 상태로 되는 온도이고, 시차열주사열량계(DSC)에 의해 10℃/분의 측정 조건에서 측정해서 얻어지는 값을 의미하는 것으로 한다.The melting point is the temperature at which a specific portion of the polymer, which was initially aligned in an orderly arrangement, becomes disordered by a certain equilibrium process, and is a value obtained by measuring with a differential thermal scanning calorimeter (DSC) at a measurement condition of 10° C./min. to mean

본 실시형태의 감온성 점착제는 융점 미만의 온도에서 측쇄 결정성 폴리머가 결정화했을 때에 점착력이 저하하는 비율로 측쇄 결정성 폴리머를 함유한다. 즉, 본 실시형태의 감온성 점착제는 측쇄 결정성 폴리머를 주성분으로서 함유하고 있고, 실질적으로 측쇄 결정성 폴리머로 구성되어 있기 때문에, 피착체로부터 감온성 점착제를 박리할 때에는 감온성 점착제를 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화함으로써 점착력이 저하한다. 또한, 감온성 점착제를 측쇄 결정성 폴리머의 융점 이상의 온도로 가열하면, 측쇄 결정성 폴리머가 유동성을 나타냄으로써 점착력이 회복되므로 반복 사용할 수 있다.The thermosensitive adhesive of this embodiment contains a side chain crystalline polymer in the ratio which adhesive force falls when a side chain crystalline polymer crystallizes at the temperature below melting|fusing point. That is, the temperature-sensitive adhesive of the present embodiment contains a side chain crystalline polymer as a main component and is substantially composed of a side chain crystalline polymer. When cooled to a lower temperature, the side chain crystalline polymer crystallizes, thereby reducing the adhesive force. In addition, when the temperature-sensitive adhesive is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the side-chain crystalline polymer, the side-chain crystalline polymer exhibits fluidity, thereby restoring adhesive strength, and thus can be used repeatedly.

측쇄 결정성 폴리머의 융점은 24℃ 이상인 것이 바람직하고, 25℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 26℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이것에 의해 실온(23℃)에서 측쇄 결정성 폴리머가 결정화되므로, 실온 박리가 가능해진다. 융점의 상한치로서는 60℃ 이하인 것이 바람직하다. 융점은 측쇄 결정성 폴리머의 조성 등을 변경함으로써 조정할 수 있다.It is preferable that it is 24 degreeC or more, and, as for melting|fusing point of a branched crystalline polymer, it is more preferable that it is 25 degreeC or more, and it is still more preferable that it is 26 degreeC or more. Thereby, since the side chain crystalline polymer is crystallized at room temperature (23 degreeC), room temperature peeling becomes possible. As an upper limit of melting|fusing point, it is preferable that it is 60 degrees C or less. Melting|fusing point can be adjusted by changing the composition of a side chain crystalline polymer, etc.

측쇄 결정성 폴리머는 온도 변화에 대응해서 결정 상태와 유동 상태를 가역적으로 일으키는 감온성을 갖는 중합체이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 반응성 불소 화합물과 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머의 공중합체로 이루어지는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 감온성 점착제를 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도로 냉각하면, 측쇄 결정성 폴리머가 결정화하는 것에 의한 점착력의 저하에 추가해서, 불소 화합물에 기인하는 이형성도 더해지므로, 점착력을 충분하게 저하시킬 수 있어서 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다.The side chain crystalline polymer is not particularly limited as long as it is a polymer having temperature sensitivity that reversibly causes a crystalline state and a fluid state in response to a change in temperature, but it is preferably a copolymer of a reactive fluorine compound and another monomer constituting the side chain crystalline polymer do. As a result, when the temperature-sensitive adhesive is cooled to a temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer, in addition to the decrease in adhesive force due to crystallization of the side chain crystalline polymer, releasability due to the fluorine compound is also added. It can be lowered and can be easily peeled from an adherend.

반응성 불소 화합물이란, 반응성을 나타내는 관능기를 갖는 불소 화합물을 의미하는 것으로 한다. 반응성을 나타내는 관능기로서는, 예를 들면 비닐기, 알릴기, (메타)아크릴기, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴옥시기 등의 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 기; 에폭시기(글리시딜기 및 에폭시시클로알킬기를 포함함); 메르캅토기; 카르비놀기; 카르복실기; 실라놀기; 페놀기; 아미노기; 히드록실기 등을 들 수 있다.A reactive fluorine compound shall mean the fluorine compound which has a functional group which shows reactivity. Examples of the reactive functional group include groups having an ethylenically unsaturated double bond such as a vinyl group, an allyl group, a (meth)acryl group, a (meth)acryloyl group, and a (meth)acryloxy group; an epoxy group (including a glycidyl group and an epoxycycloalkyl group); mercapto group; carbinol group; carboxyl group; silanol group; phenol group; amino group; A hydroxyl group etc. are mentioned.

반응성 불소 화합물의 구체예로서는 하기 일반식(I)으로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the reactive fluorine compound include compounds represented by the following general formula (I).

Figure 112015029711358-pat00001
Figure 112015029711358-pat00001

[식 중, R1은 기: CH2=CHCOOR2- 또는 CH2=C(CH3)COOR2- (식 중, R2는 알킬렌기를 나타냄)을 나타낸다][Wherein, R 1 represents a group: CH 2 =CHCOOR 2 - or CH 2 =C(CH 3 )COOR 2 - (wherein R 2 represents an alkylene group)]

일반식(I) 중, R2가 나타내는 알킬렌기로서는, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 트리메틸렌기, 메틸에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 1∼6개의 직쇄 또는 분기된 알킬렌기 등을 들 수 있다. As an alkylene group which R<2> represents in general formula (I), For example, C1, such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a methylethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group and 6 straight-chain or branched alkylene groups, and the like.

일반식(I)으로 표시되는 화합물의 구체예로서는 하기 식(Ia), (Ib)으로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the general formula (I) include compounds represented by the following formulas (Ia) and (Ib).

Figure 112015029711358-pat00002
Figure 112015029711358-pat00002

반응성 불소 화합물은 시판의 것을 사용할 수 있다. 시판의 반응성 불소 화합물로서는, 예를 들면 모두 Osaka Organic Chemical Industry Ltd. 제품의 「Viscoat 3F」, 「Viscoat 3FM」, 「Viscoat 4F」, 「Viscoat 8F」, 「Viscoat 8FM」, KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. 제품의 「LIGHT ESTERM-3F」 등을 들 수 있다.A commercially available thing can be used for a reactive fluorine compound. Commercially available reactive fluorine compounds are, for example, all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Ltd. “Viscoat 3F”, “Viscoat 3FM”, “Viscoat 4F”, “Viscoat 8F”, “Viscoat 8FM”, KYOEISHA CHEMICAL CO., LTD. "LIGHT ESTERM-3F" of the product, etc. are mentioned.

한편, 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머로서는, 예를 들면 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 극성 모노머 등을 들 수 있다.On the other hand, as another monomer constituting the side chain crystalline polymer, for example, (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a polar monomer, etc. can

탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 세틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 에이코실 (메타)아크릴레이트, 베헤닐 (메타)아크릴레이트 등의 탄소수 16∼22개의 선상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 극성 모노머로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등의 카르복실기 함유 에틸렌 불포화 단량체; 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 등의 히드록실기를 갖는 에틸렌 불포화 단량체 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 또한, (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하는 것으로 한다.As (meth)acrylate which has a C16 or more linear alkyl group, For example, cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, eicosyl (meth)acrylate, behenyl (meth)acrylate, etc. and (meth)acrylates having a linear alkyl group having 16 to 22 carbon atoms. Examples of the (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and hexyl (meth)acrylate. . Examples of the polar monomer include carboxyl group-containing ethylenically unsaturated monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid; The ethylenically unsaturated monomer etc. which have hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 2-hydroxyhexyl (meth)acrylate, are mentioned. You may use these 1 type or in mixture of 2 or more types. In addition, (meth)acrylate shall mean an acrylate or a methacrylate.

측쇄 결정성 폴리머는 상술한 각 모노머 중 적어도 탄소수 16개 이상, 바람직하게는 탄소수 18개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머로 하는 것이 좋다. 또한, 부착성 및 박리성을 밸런스 좋게 얻는 점에서, 측쇄 결정성 폴리머는 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 극성 모노머를 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머로 하는 것이 좋다. 특히, 측쇄 결정성 폴리머는 스테아릴아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산을 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머로 하는 것이 좋다. 이 경우, 메틸아크릴레이트의 중합 비율이 스테아릴아크릴레이트의 중합 비율 및 아크릴산의 중합 비율보다 많은 것이 좋다.The branched crystalline polymer is preferably a (meth)acrylate having a linear alkyl group having at least 16 carbon atoms, preferably having 18 or more carbon atoms, as another monomer constituting the branched crystalline polymer. In addition, from the viewpoint of obtaining a good balance between adhesion and releasability, the side chain crystalline polymer is a (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a polar monomer. It is preferable to use other monomers constituting the branched crystalline polymer. In particular, the branched crystalline polymer is preferably stearyl acrylate, methyl acrylate and acrylic acid as other monomers constituting the branched crystalline polymer. In this case, it is preferable that the polymerization ratio of methyl acrylate is larger than the polymerization ratio of stearyl acrylate and the polymerization ratio of acrylic acid.

측쇄 결정성 폴리머의 조성은 반응성 불소 화합물과 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머를 중량비로 1:99∼20:80, 바람직하게는 1:99∼10:90의 비율로 중합시킨 공중합체가 좋다.The composition of the branched crystalline polymer is preferably a copolymer obtained by polymerizing a reactive fluorine compound and other monomers constituting the branched crystalline polymer in a weight ratio of 1:99 to 20:80, preferably 1:99 to 10:90. .

또한, 측쇄 결정성 폴리머의 조성은 반응성 불소 화합물을 1∼20중량부, 바람직하게는 1∼10중량부, 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 10∼99중량부, 바람직하게는 20∼99중량부, 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 0∼70중량부, 및 극성 모노머를 0∼10중량부의 비율로 중합시킨 공중합체가 바람직하고, 반응성 불소 화합물을 1∼10중량부, 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 25∼30중량부, 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 60∼65중량부, 및 극성 모노머를 1∼10중량부의 비율로 중합시킨 공중합체가 보다 바람직하다.In addition, the composition of the side chain crystalline polymer is 1 to 20 parts by weight of the reactive fluorine compound, preferably 1 to 10 parts by weight, and 10 to 99 parts by weight of (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, preferably Preferably, a copolymer obtained by polymerizing 20 to 99 parts by weight, 0 to 70 parts by weight of (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and 0 to 10 parts by weight of a polar monomer is preferable, and a reactive fluorine compound 1 to 10 parts by weight of, 25 to 30 parts by weight of (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, 60 to 65 parts by weight of (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and polarity A copolymer obtained by polymerizing the monomer in a proportion of 1 to 10 parts by weight is more preferable.

측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 100,000 이상, 바람직하게는 300,000∼900,000, 보다 바람직하게는 400,000∼600,000인 것이 좋다. 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 피착체로부터 감온성 점착제를 박리할 때에 감온성 점착제가 피착체 상에 잔류하여, 소위 점착제 잔사가 많아질 우려가 있다. 또한, 중량 평균 분자량이 너무 크면, 측쇄 결정성 폴리머를 융점 미만의 온도로 해도 결정화되기 어려워지므로, 점착력이 저하하기 어려워진다. 중량 평균 분자량은 측쇄 결정성 폴리머를 겔투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하여 얻어진 측정치를 폴리스티렌 환산한 값이다.The weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer is preferably 100,000 or more, preferably 300,000 to 900,000, and more preferably 400,000 to 600,000. When the weight average molecular weight is too small, when the temperature-sensitive adhesive is peeled from the adherend, the temperature-sensitive adhesive remains on the adherend, and there is a fear that so-called adhesive residues may increase. Moreover, since it will become difficult to crystallize even if it makes a side chain crystalline polymer at the temperature below melting|fusing point when a weight average molecular weight is too large, adhesive force will become difficult to fall. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring the side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting it into polystyrene.

(점착 부여제)(tackifier)

본 실시형태의 감온성 점착제는 상술한 측쇄 결정성 폴리머에 추가해서 점착 부여제를 더 함유한다. 본 실시형태의 점착 부여제는 연화점이 140℃ 이상, 바람직하게는 150℃ 이상이다. 연화점의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 고연화점의 점착 부여제는 조제가 곤란하기 때문에, 통상 170℃ 이하, 바람직하게는 165℃ 이하이다. 연화점은 JIS K 5902에 규정되는 환구법에 따라서 측정되는 값이다.The thermosensitive adhesive of this embodiment further contains a tackifier in addition to the above-mentioned side chain crystalline polymer. The softening point of the tackifier of this embodiment is 140 degreeC or more, Preferably it is 150 degreeC or more. Although the upper limit of a softening point is not specifically limited, Since preparation of the tackifier of too high softening point is difficult, it is 170 degrees C or less normally, Preferably it is 165 degrees C or less. The softening point is a value measured according to the ring-ball method prescribed in JIS K 5902.

본 실시형태에서는 상술한 점착 부여제를 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 40∼100중량부, 바람직하게는 50∼100중량부의 비율로 함유한다. 이러한 높은 비율로 연화점을 140℃ 이상이라고 하는 고연화점의 점착 부여제를 함유하면, 피착체를 고정하는데 필요한 점착성을 유지하면서 감온성 점착제 중의 측쇄 결정성 폴리머의 비율을 적당한 정도로 적게 할 수 있고, 그러므로 융점 미만의 온도에 있어서 점착력이 충분히 저하하게 되고, 결과적으로 박리성이 향상된다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 측쇄 결정성 폴리머의 조성을 변경하지 않고 고연화점의 점착 부여제를 특정 비율로 함유시킴으로써, 간단하게 박리성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 예를 들면 측쇄 결정성 폴리머의 융점을 24℃ 이상으로 하면, 실온(23℃)보다 낮은 온도(예를 들면 5℃)로까지 냉각하지 않고 실온에서 확실하게 박리하는 것이 가능해진다. 또한, 본 실시형태의 감온성 점착제는 박리성이 우수하기 때문에, 점착한 피착체를 100∼220℃의 온도에 노출했다고 해도, 융점 미만의 온도로 냉각하면, 스무드하게 피착체를 박리할 수 있다.In the present embodiment, the above-described tackifier is contained in an amount of 40 to 100 parts by weight, preferably 50 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer. When a high softening point tackifier having a softening point of 140° C. or higher is contained in such a high proportion, the proportion of the branched chain crystalline polymer in the temperature sensitive pressure sensitive adhesive can be appropriately reduced while maintaining the adhesiveness required for fixing the adherend, and therefore the melting point At a lower temperature, adhesive force fully falls, and peelability improves as a result. That is, according to this embodiment, peelability can be easily improved by containing the tackifier of a high softening point in a specific ratio without changing the composition of a side chain crystalline polymer. Therefore, for example, if the melting point of the side chain crystalline polymer is 24°C or higher, it becomes possible to reliably peel at room temperature without cooling to a temperature lower than room temperature (23°C) (eg 5°C). Moreover, since the thermosensitive adhesive of this embodiment is excellent in peelability, even if it exposes the to-be-adhered to-be-adhered body to the temperature of 100-220 degreeC, if it cools to a temperature below melting|fusing point, it can peel a to-be-adhered body smoothly.

점착 부여제의 조성은 연화점이 140℃ 이상인 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 로진계 수지, 테르펜계 수지, 탄화수소계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지, 페놀계 수지, 케톤계 수지 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 예시한 이들 점착 부여제 중, 상술한 측쇄 결정성 폴리머와의 상용성이 우수한 점에서 로진계 수지가 바람직하다.The composition of the tackifier is not particularly limited as long as the softening point is 140° C. or higher. For example, a rosin-based resin, a terpene-based resin, a hydrocarbon-based resin, an epoxy-based resin, a polyamide-based resin, a phenol-based resin, a ketone-based resin, etc. These are mentioned, You may use these 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these exemplified tackifiers, rosin-based resins are preferable from the viewpoint of excellent compatibility with the above-mentioned side chain crystalline polymer.

로진계 수지로서는, 예를 들면 로진 유도체 등을 들 수 있다. 로진 유도체로서는, 예를 들면 검 로진, 우드 로진, 톨유 로진 등의 미변성 로진(생 로진)을 알콜류에 의해 에스테르화한 로진의 에스테르 화합물이나, 수첨 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등의 변성 로진을 알콜류에 의해 에스테르화한 변성 로진의 에스테르 화합물 등의 로진 에스테르류; 미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등의 로진류의 금속염; 미변성 로진, 변성 로진이나, 각종 로진 유도체 등에 페놀을 산촉매에서 부가시켜서 열중합함으로써 얻어지는 로진 페놀 수지 등을 들 수 있다.As rosin-type resin, a rosin derivative etc. are mentioned, for example. Examples of rosin derivatives include ester compounds of rosin obtained by esterifying unmodified rosin (raw rosin) such as gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin with alcohol, and modified rosin such as hydrogenated rosin, disproportionated rosin, and polymerized rosin. rosin esters such as an ester compound of a modified rosin obtained by esterification with alcohol; metal salts of rosins, such as unmodified rosin, modified rosin, and various rosin derivatives; and rosin phenol resins obtained by adding phenol to unmodified rosin, modified rosin, various rosin derivatives, etc. with an acid catalyst and thermally polymerizing them.

예시한 이들 로진 유도체 중, 중합 로진 에스테르가 특히 바람직하다. 중합 로진 에스테르는 시판의 것을 사용할 수 있다. 구체예로서는, 예를 들면 Arakawa Chemical Industries, Ltd. 제품의 「PENSEL D-160」등을 들 수 있다.Among these rosin derivatives exemplified, polymerized rosin esters are particularly preferable. As the polymerization rosin ester, a commercially available one can be used. As a specific example, for example, Arakawa Chemical Industries, Ltd. "PENSEL D-160" of a product, etc. are mentioned.

(가교제)(crosslinking agent)

감온성 점착제는 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, 예를 들면 금속 킬레이트 화합물, 아지리딘 화합물 등을 들 수 있고, 특히 금속 킬레이트 화합물이 바람직하다. 가교제로서 금속 킬레이트 화합물을 채용하면, 감온성 점착제의 내열성이 향상되는 경향이 있다.It is preferable that a temperature-sensitive adhesive contains a crosslinking agent. As a crosslinking agent, a metal chelate compound, an aziridine compound, etc. are mentioned, for example, A metal chelate compound is especially preferable. When a metal chelate compound is employ|adopted as a crosslinking agent, there exists a tendency for the heat resistance of a temperature sensitive adhesive to improve.

금속 킬레이트 화합물로서는, 예를 들면 다가 금속의 아세틸아세톤 배위 화합물, 아세토아세트산 에스테르 배위 화합물 등을 들 수 있다. 다가 금속으로서는, 예를 들면 알루미늄, 니켈, 크롬, 철, 티타늄, 아연, 코발트, 망간, 지르코늄 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 예시한 이들 금속 킬레이트 화합물 중, 알루미늄의 아세틸아세톤 배위 화합물 또는 아세토아세트산 에스테르 배위 화합물이 바람직하고, 알루미늄트리스아세틸아세토네이트가 적합하다.As a metal chelate compound, the acetylacetone coordination compound of a polyvalent metal, an acetoacetic acid ester coordination compound, etc. are mentioned, for example. Examples of the polyvalent metal include aluminum, nickel, chromium, iron, titanium, zinc, cobalt, manganese, and zirconium. You may use these 1 type or in mixture of 2 or more types. Among these exemplified metal chelate compounds, an aluminum acetylacetone coordination compound or an acetoacetic acid ester coordination compound is preferable, and aluminum trisacetylacetonate is preferable.

가교제의 함유량은 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 0.1∼12중량부인 것이 바람직하다. 가교제로서 금속 킬레이트 화합물을 채용할 경우, 그 함유량은 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 0.1∼12중량부인 것이 바람직하고, 5∼12중량부인 것이 보다 바람직하고, 8∼12중량부인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that content of a crosslinking agent is 0.1-12 weight part with respect to 100 weight part of side chain crystalline polymers. When a metal chelate compound is employed as the crosslinking agent, the content thereof is preferably 0.1 to 12 parts by weight, more preferably 5 to 12 parts by weight, and still more preferably 8 to 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer. .

(첨가제)(additive)

감온성 점착제는, 예를 들면 가소제, 노화 방지제, 자외선 흡수제 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 좋다.The thermosensitive adhesive may contain various additives, such as a plasticizer, antioxidant, and a ultraviolet absorber, for example.

<감온성 점착제의 제조방법><Method for manufacturing temperature-sensitive adhesive>

감온성 점착제의 제조방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 모노머를 중합해서 얻어진 측쇄 결정성 폴리머와 용제를 혼합한 공중합체 용액에 점착 부여제를 첨가해서 도포액을 얻고, 이 도포액을 건조시키는 방법 등을 들 수 있다.The method for producing the temperature-sensitive adhesive is not particularly limited, and for example, a tackifier is added to a copolymer solution obtained by polymerization of a side chain crystalline polymer obtained by polymerizing a monomer constituting a side chain crystalline polymer and a solvent to obtain a coating solution, The method of drying this coating liquid, etc. are mentioned.

측쇄 결정성 폴리머의 중합방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 용액 중합법, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등이 채용가능하다. 예를 들면, 용액 중합법을 채용할 경우에는 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 상술한 모노머를 용제에 혼합하고, 40∼90℃ 정도에서 2∼10시간 정도 교반하면 좋다. 용제로서는 공지의 것을 사용할 수 있다. 감온성 점착제에 가교제나 첨가제를 함유시킬 경우, 가교제나 첨가제를 공중합체 용액에 첨가하면 좋다.The polymerization method of the side chain crystalline polymer is not particularly limited, and, for example, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and the like are employable. For example, when the solution polymerization method is employed, the above-mentioned monomer constituting the side chain crystalline polymer may be mixed with a solvent and stirred at about 40 to 90° C. for about 2 to 10 hours. A well-known thing can be used as a solvent. When the temperature-sensitive adhesive contains a crosslinking agent or additive, the crosslinking agent or additive may be added to the copolymer solution.

<감온성 점착 시트><Temperature-sensitive adhesive sheet>

본 실시형태의 감온성 점착 시트는 상술한 감온성 점착제로 이루어지고, 기재리스의 시트상의 형태이다. 감온성 점착 시트의 두께는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 15∼400㎛이다. 감온성 점착 시트의 표면에는 이형 필름을 적층하는 것이 바람직하다. 이형 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 필름의 표면에 실리콘 등의 이형제를 도포한 것 등을 들 수 있다.The thermosensitive adhesive sheet of this embodiment consists of the above-mentioned thermosensitive adhesive, and is a base material-less sheet-like form. The thickness of the temperature-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, and is preferably 15 to 400 µm. It is preferable to laminate a release film on the surface of the temperature-sensitive adhesive sheet. As a release film, what apply|coated mold release agents, such as silicone, to the surface of the film which consists of polyethylene terephthalate etc., for example is mentioned.

<감온성 점착 테이프><Temperature Sensitive Adhesive Tape>

본 실시형태의 감온성 점착 테이프는 상술한 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 필름상의 기재의 편면 또는 양면에 적층해서 이루어진다. 즉, 감온성 점착 테이프의 구성은 필름상의 기재와 이 기재의 편면에 적층된 점착제층으로 이루어지는 2층 구성; 또는 필름상의 기재와 이 기재의 양면에 각각 적층된 점착제층으로 이루어지는 3층 구성이다. 필름상이란 필름상에만 한정되는 것은 아니고, 본 실시형태의 효과를 손상하지 않는 한에 있어서, 필름상 또는 시트상도 포함하는 개념이다.The thermosensitive adhesive tape of this embodiment laminates|stacks the adhesive layer which consists of the above-mentioned thermosensitive adhesive on the single side|surface or both surfaces of a film-form base material. That is, the configuration of the temperature-sensitive adhesive tape includes a two-layer configuration comprising a film-like substrate and an adhesive layer laminated on one side of the substrate; Alternatively, it has a three-layer structure comprising a film-like substrate and an adhesive layer laminated on both surfaces of the substrate, respectively. A film form is not limited only to a film form, As long as the effect of this embodiment is not impaired, it is a concept including a film form or a sheet form.

기재의 구성 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌폴리프로필렌 공중합체, 폴리염화 비닐 등의 합성 수지를 들 수 있다.As a constituent material of the base material, for example, polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, poly Synthetic resins, such as vinyl chloride, are mentioned.

기재는 단층체 또는 복층체 중 어느 것이어도 좋고, 그 두께는 통상 5∼500㎛ 정도이다. 기재에는 점착제층에 대한 밀착성을 높이는 점에서, 예를 들면 코로나방전 처리, 플라즈마 처리, 블라스트 처리, 케미컬 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 표면 처리를 실시해도 좋다.Either a single layer body or a multilayer body may be sufficient as a base material, and the thickness is about 5-500 micrometers normally. From the viewpoint of improving the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer, the substrate may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, and primer treatment.

기재의 편면 또는 양면에 점착제층을 형성하기 위해서는, 예를 들면 상술한 도포액을 코터 등에 의해 기재의 편면 또는 양면에 도포해서 건조시키면 좋다. 코터로서는, 예를 들면 나이프 코터, 롤 코터, 캘린더 코터, 콤마 코터, 그라비어 코터, 로드 코터 등을 들 수 있다.In order to form the pressure-sensitive adhesive layer on one or both surfaces of the substrate, for example, the above-described coating liquid may be applied to one or both surfaces of the substrate by a coater or the like and dried. As a coater, a knife coater, a roll coater, a calender coater, a comma coater, a gravure coater, a rod coater etc. are mentioned, for example.

점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 5∼60㎛, 보다 바람직하게는 10∼60㎛, 더욱 바람직하게는 10∼50㎛이다.The thickness of an adhesive layer is not specifically limited, Preferably it is 5-60 micrometers, More preferably, it is 10-60 micrometers, More preferably, it is 10-50 micrometers.

감온성 점착 테이프가 3층 구성일 경우, 편면의 점착제층과 다른 면의 점착제층은 두께, 조성은 같아도 좋고 달라도 좋다.When the temperature-sensitive adhesive tape has a three-layer structure, the thickness and composition of the pressure-sensitive adhesive layer on one side and the pressure-sensitive adhesive layer on the other side may be the same or different.

다른 면의 점착제층을, 예를 들면 감압성 접착제로 이루어지는 점착제층으로 구성할 수도 있다. 감압성 접착제는 점착성을 갖는 폴리머이고, 예를 들면 천연 고무 접착제, 합성 고무 접착제, 스티렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer on the other side may be constituted by, for example, a pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive is a polymer having adhesiveness, and examples thereof include a natural rubber adhesive, a synthetic rubber adhesive, a styrene/butadiene latex-based adhesive, and an acrylic adhesive.

감온성 점착 테이프의 표면에는 이형 필름을 적층하는 것이 바람직하다. 이형 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 필름의 표면에 실리콘 등의 이형제를 도포한 것 등을 들 수 있다.It is preferable to laminate a release film on the surface of the temperature-sensitive adhesive tape. As a release film, what apply|coated mold release agents, such as silicone, to the surface of the film which consists of polyethylene terephthalate etc., for example is mentioned.

상술한 본 실시형태의 감온성 점착제는 이박리성이 요구되는 분야의 점착제로서 적합하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시형태의 감온성 점착제는 LED나 FPD 등에 있어서의 대형화 및 박형화된 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판의 가고정에 적합하고, 특히 FPD의 제조공정에 있어서의 플라스틱 기판의 가고정용으로서 적합하게 사용할 수 있다. 이 점, 상술한 본 실시형태의 감온성 점착 시트 및 감온성 점착 테이프에 관해서도 마찬가지이다.The thermosensitive adhesive of this embodiment mentioned above can be used suitably as an adhesive in the field|area which requires easy peelability. Specifically, the temperature-sensitive adhesive of the present embodiment is suitable for temporarily fixing a substrate made of glass, plastic, etc., which has been enlarged and thinned in LEDs or FPDs, etc., and is particularly suitable for temporary fixing of plastic substrates in the manufacturing process of FPD. can be used The same applies to this point and the temperature-sensitive adhesive sheet and the temperature-sensitive adhesive tape of the present embodiment described above.

이하, 합성예 및 실시예를 들어서 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 합성예 및 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에서 「부」는 중량부를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Synthesis Examples and Examples, but the present invention is not limited to the following Synthesis Examples and Examples. In addition, in the following description, "part" means a weight part.

(합성예)(Synthesis example)

스테아릴아크릴레이트를 28부, 메틸아크릴레이트를 62부, 아크릴산을 5부, 및 반응성 불소 화합물(상술한 식(Ia)으로 표시되는 Osaka Organic Chemical Industry Ltd. 제품의 「Viscoat 3F」)을 5부의 비율로, 각각 아세트산 에틸:톨루엔=8:2(중량비)의 혼합 용매 200부에 첨가해서 혼합하고, 55℃에서 4시간 교반하여 이들 모노머를 중합시켰다. 얻어진 공중합체인 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 525,000, 융점은 26℃였다. 또한, 중량 평균 분자량은 공중합체를 GPC에 의해 측정하여 얻어진 측정치를 폴리스티렌 환산한 값이다. 융점은 DSC를 이용하여 10℃/분의 측정 조건에서 측정한 값이다.28 parts of stearyl acrylate, 62 parts of methyl acrylate, 5 parts of acrylic acid, and 5 parts of a reactive fluorine compound (“Viscoat 3F” manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Ltd. represented by the above formula (Ia)) in 5 parts In each ratio, 200 parts of a mixed solvent of ethyl acetate:toluene = 8:2 (weight ratio) was added and mixed, followed by stirring at 55°C for 4 hours to polymerize these monomers. The weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer which is the obtained copolymer was 525,000, and melting|fusing point was 26 degreeC. In addition, a weight average molecular weight is the value which carried out polystyrene conversion of the measured value obtained by measuring a copolymer by GPC. The melting point is a value measured using DSC under measurement conditions of 10° C./min.

[실시예 1∼4 및 비교예 1∼3][Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3]

<감온성 점착 시트의 제작><Production of temperature-sensitive adhesive sheet>

우선, 합성예에서 얻은 공중합체를 아세트산 에틸을 이용하여 고형분이 30중량%가 되도록 조정해서 공중합체 용액을 얻었다. 이어서, 이 공중합체 용액 100부에 대하여 고형분 환산으로 점착 부여제(Arakawa Chemical Industries, Ltd. 제품의 연화점 150℃ 이상의 중합 로진 에스테르 「PENSEL D-160」)를 표 1에 나타내는 비율로 첨가하고, 알루미늄트리스아세틸아세토네이트(Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd. 제품)를 10부의 비율로 더 첨가해서 도포액을 얻었다.First, the copolymer obtained by the synthesis example was adjusted so that solid content might be 30 weight% using ethyl acetate, and the copolymer solution was obtained. Next, to 100 parts of this copolymer solution, a tackifier (polymerized rosin ester "PENSEL D-160" with a softening point of 150° C. or higher manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) in terms of solid content was added in the proportion shown in Table 1, and aluminum Trisacetylacetonate (manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.) was further added at a ratio of 10 parts to obtain a coating solution.

이 도포액을 이형 필름 상에 도포하고, 100℃에서 10분간 가열해서 가교 반응시켜 감온성 점착제로 이루어지는 두께 25㎛의 감온성 점착 시트를 얻었다. 또한, 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실리콘을 도포한 두께 50μ의 것을 사용했다.This coating liquid was apply|coated on the release film, it was heated at 100 degreeC for 10 minute(s), it was made to crosslinking-react, and the 25-micrometer-thick thermosensitive adhesive sheet which consists of a thermosensitive adhesive was obtained. In addition, the 50-micrometer-thick thing which apply|coated silicone on the surface of the polyethylene terephthalate film was used for the release film.

<평가><Evaluation>

얻어진 감온성 점착 시트에 대해서 180° 박리 강도를 평가했다. 평가 방법을 이하에 나타냄과 아울러, 그 결과를 표 1에 나타낸다.The 180 degree peeling strength was evaluated about the obtained temperature-sensitive adhesive sheet. While the evaluation method is shown below, the result is shown in Table 1.

(180° 박리 강도)(180° peel strength)

얻어진 감온성 점착 시트에 대해서, 50℃ 및 23℃의 각 분위기 온도에 있어서의 180°박리 강도를 JIS Z0237에 준거해서 측정했다. 구체적으로는, 우선 이형 필름을 제거한 감온성 점착 시트를 통해서 폭 25mm, 두께 25㎛의 폴리이미드 필름(DU PONT-TORAY CO., LTD. 제품의 「100H」)을 이하의 조건에서 유리제의 대좌 상에 점착했다. 이어서, 점착한 폴리이미드 필름을 로드셀을 이용하여 300mm/분의 속도로 180° 박리했다.About the obtained temperature-sensitive adhesive sheet, the 180 degree peeling strength in each atmospheric temperature of 50 degreeC and 23 degreeC was measured based on JISZ0237. Specifically, first, a polyimide film having a width of 25 mm and a thickness of 25 μm (“100H” manufactured by DU PONT-TORAY CO., LTD.) is placed on a glass pedestal under the following conditions through a temperature-sensitive adhesive sheet from which the release film has been removed. stuck Next, the adhered polyimide film was peeled 180 degrees at a speed of 300 mm/min using a load cell.

(50℃)(50℃)

50℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 시트를 통해서 폴리이미드 필름을 대좌에 점착해서 20분간 정치한 후, 180° 박리하고, 박리 강도를 측정했다. 박리 강도의 측정치로부터 부착성을 이하의 기준에 의해 평가했다.After affixing a polyimide film to a pedestal and leaving it still for 20 minutes through the thermosensitive adhesive sheet at 50 degreeC atmospheric temperature, it peeled 180 degrees and measured peeling strength. From the measured value of peeling strength, the following reference|standard evaluated adhesiveness.

○: 0.05N/25mm 이상○: 0.05N/25mm or more

×: 0.05N/25mm 미만×: less than 0.05N/25mm

(23℃)(23℃)

50℃의 분위기 온도에서 감온성 점착 시트를 통해서 폴리이미드 필름을 대좌에 점착하고, 분위기 온도를 200℃로 승온하고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 분위기 온도를 23℃로 강온하고, 이 분위기 온도에서 20분간 정치한 후, 180° 박리하고, 박리 강도를 측정했다. 박리 강도의 측정치로부터 박리성을 이하의 기준에 의해 평가했다.The polyimide film is adhered to the pedestal through the thermosensitive adhesive sheet at an atmospheric temperature of 50° C., the atmospheric temperature is raised to 200° C., and after standing at this atmospheric temperature for 20 minutes, the atmospheric temperature is lowered to 23° C., the atmosphere After leaving still at temperature for 20 minutes, it peeled 180 degrees and measured peeling strength. The following criteria evaluated peelability from the measured value of peeling strength.

○: 0.4N/25mm 이하○: 0.4N/25mm or less

×: 0.4N/25mm보다 높음×: higher than 0.4N/25mm

Figure 112015029711358-pat00003
Figure 112015029711358-pat00003

표 1로부터 명백해지듯이, 비교예 1, 2는 점착 부여제의 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 40중량부 미만이어서, 측쇄 결정성 폴리머의 비율이 지나치게 높았기 때문에, 50℃(융점 이상의 온도)에서 부착성을 갖는 한편, 23℃ (실온)에서 박리성을 갖지 않는 것을 알 수 있다. As is clear from Table 1, in Comparative Examples 1 and 2, the content of the tackifier was less than 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer, and the proportion of the side chain crystalline polymer was too high, so 50 ° C. (more than the melting point) temperature), while not having peelability at 23°C (room temperature).

실시예 1∼4는 점착 부여제의 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 40∼100중량부이므로, 50℃(융점 이상의 온도)에서 부착성을 가지면서, 23℃ (실온)에서 박리성을 갖는 것을 알 수 있다.In Examples 1 to 4, since the content of the tackifier is 40 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer, it has adhesion at 50° C. (temperature above the melting point) and peelability at 23° C. (room temperature). It can be seen that has

한편, 비교예 3은 점착 부여제의 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 100중량부를 초과하여, 측쇄 결정성 폴리머의 비율이 지나치게 낮았기 때문에, 50℃(융점 이상의 온도)에서도 점착되지 않았다고 추찰된다.On the other hand, in Comparative Example 3, the content of the tackifier exceeded 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer, and the proportion of the side chain crystalline polymer was too low, so that it did not stick even at 50 ° C. (temperature above the melting point) is guessed

또한, 비교예 1에서는 융점(26℃)보다 낮은 23℃에 있어서의 박리 강도가 융점보다 높은 50℃에 있어서의 박리 강도보다 높은 값을 나타냈다. 이것은 주로 앵커 효과의 영향이라고 추찰된다. 즉, 23℃에 있어서의 박리 강도의 측정에 있어서, 일단 감온성 점착 시트를 고온(200℃)에 노출하기 때문에, 냉각 과정에 있어서 앵커 효과가 발현되어 점착력이 높아진다. 비교예 1에서는 점착 부여제의 함유량이 적기 때문에, 측쇄 결정성 폴리머의 비율이 많고, 그러므로 앵커 효과의 영향을 크게 받아서 상술한 결과가 된 것이라고 추찰된다.Moreover, in the comparative example 1, the peeling strength in 23 degreeC lower than melting|fusing point (26 degreeC) showed the value higher than the peeling strength in 50 degreeC higher than melting|fusing point. It is presumed that this is mainly the effect of the anchor effect. That is, in the measurement of peeling strength in 23 degreeC, in order to expose a temperature-sensitive adhesive sheet to high temperature (200 degreeC) once, an anchor effect is expressed in a cooling process, and adhesive force becomes high. In Comparative Example 1, since there is little content of a tackifier, there are many ratios of a side chain crystalline polymer, Therefore, it is guessed that it was influenced by the anchor effect largely and became the result mentioned above.

Claims (16)

점착 부여제 및 측쇄 결정성 폴리머를 함유하고, 상기 측쇄 결정성 폴리머의 융점 미만의 온도에서 점착력이 저하하는 감온성 점착제로서,
상기 점착 부여제는 연화점이 140℃ 이상이고, 또한 함유량이 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 50∼100중량부이고,
상기 측쇄 결정성 폴리머는 반응성 불소 화합물과 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머의 공중합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
As a temperature-sensitive adhesive containing a tackifier and a side chain crystalline polymer, the adhesive force decreases at a temperature below the melting point of the side chain crystalline polymer,
The tackifier has a softening point of 140° C. or higher, and the content is 50 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer,
The side chain crystalline polymer is a thermosensitive adhesive, characterized in that it consists of a copolymer of a reactive fluorine compound and another monomer constituting the side chain crystalline polymer.
제 1 항에 있어서,
상기 융점은 24℃ 이상인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
The temperature-sensitive adhesive, characterized in that the melting point is 24 ℃ or more.
제 1 항에 있어서,
상기 점착 부여제는 중합 로진 에스테르인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive, characterized in that the tackifier is a polymerized rosin ester.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 반응성 불소 화합물은 하기 일반식(I)으로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
Figure 112021119281492-pat00004

[식 중, R1은 기: CH2=CHCOOR2- 또는 CH2=C(CH3)COOR2- (식 중, R2는 알킬렌기를 나타냄)을 나타낸다]
The method of claim 1,
The reactive fluorine compound is a temperature-sensitive adhesive, characterized in that the compound represented by the following general formula (I).
Figure 112021119281492-pat00004

[Wherein, R 1 represents a group: CH 2 =CHCOOR 2 - or CH 2 =C(CH 3 )COOR 2 - (wherein R 2 represents an alkylene group)]
제 1 항에 있어서,
상기 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머는 적어도 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
Another monomer constituting the branched crystalline polymer is a (meth)acrylate having at least a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms.
제 1 항에 있어서,
상기 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머는 탄소수 16개 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 1∼6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 극성 모노머인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
Other monomers constituting the branched crystalline polymer are (meth)acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a polar monomer.
제 1 항에 있어서,
상기 측쇄 결정성 폴리머를 구성하는 다른 모노머는 스테아릴아크릴레이트, 메틸아크릴레이트 및 아크릴산인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
Other monomers constituting the side chain crystalline polymer are stearyl acrylate, methyl acrylate and acrylic acid.
제 8 항에 있어서,
상기 메틸아크릴레이트의 중합 비율은 상기 스테아릴아크릴레이트의 중합 비율 및 상기 아크릴산의 중합 비율보다 많은 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
9. The method of claim 8,
The polymerization ratio of the methyl acrylate is greater than the polymerization ratio of the stearyl acrylate and the polymerization ratio of the acrylic acid pressure-sensitive adhesive.
제 1 항에 있어서,
상기 측쇄 결정성 폴리머의 중량 평균 분자량은 400,000∼600,000인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
The weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer is a temperature-sensitive adhesive, characterized in that 400,000 to 600,000.
제 1 항에 있어서,
금속 킬레이트 화합물을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
A temperature-sensitive adhesive further comprising a metal chelate compound.
제 11 항에 있어서,
상기 금속 킬레이트 화합물의 함유량은 측쇄 결정성 폴리머 100중량부에 대하여 8∼12중량부인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
12. The method of claim 11,
The content of the metal chelate compound is 8 to 12 parts by weight based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer.
제 1 항에 있어서,
점착한 피착체를 100∼220℃의 온도에 노출한 후, 상기 융점 미만의 온도에서 박리하는 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
A temperature-sensitive adhesive, characterized in that the adherend is exposed to a temperature of 100 to 220° C. and then peeled off at a temperature below the melting point.
제 1 항에 있어서,
플랫 패널 디스플레이의 제조공정에 있어서의 플라스틱 기판의 가고정용인 것을 특징으로 하는 감온성 점착제.
The method of claim 1,
A temperature-sensitive adhesive for temporarily fixing a plastic substrate in a manufacturing process of a flat panel display.
제 1 항에 기재된 감온성 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 시트.A thermosensitive adhesive sheet comprising the thermosensitive adhesive according to claim 1 . 제 1 항에 기재된 감온성 점착제로 이루어지는 점착제층을 필름상의 기재의 편면 또는 양면에 적층해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 감온성 점착 테이프.A temperature-sensitive adhesive tape formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer comprising the temperature-sensitive adhesive according to claim 1 on one or both surfaces of a film-like substrate.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017098077A (en) * 2015-11-24 2017-06-01 デクセリアルズ株式会社 Anisotropic conductive film and connection method
US10155062B2 (en) * 2016-05-24 2018-12-18 The Boeing Company Thermoresponsive adhesive material, method of making the material and methods of use
JP7007550B2 (en) * 2016-06-23 2022-01-24 ニッタ株式会社 Temperature Sensitive Resin, Temperature Sensitive Adhesive and Thermosensitive Adhesive Composition
JP7058405B2 (en) * 2016-06-23 2022-04-22 ニッタ株式会社 Temperature Sensitive Resin, Temperature Sensitive Adhesive and Thermosensitive Adhesive Composition
JP6792509B2 (en) * 2017-04-21 2020-11-25 ニッタ株式会社 Temperature sensitive adhesive
CN108559425B (en) * 2018-05-11 2020-01-17 华南协同创新研究院 Solvent-free adhesive for preventing warping of FDM printing device, printing platform and manufacturing method of solvent-free adhesive
WO2020101299A1 (en) * 2018-11-12 2020-05-22 주식회사 엘지화학 Colour conversion film, and back light unit and display device comprising same
KR102232046B1 (en) * 2018-12-27 2021-03-25 (주)이녹스첨단소재 Heat-Sensitive Adhesive Composition and Heat-Sensitive Adhesive Tape Comprising the Same
JP7460451B2 (en) * 2019-06-12 2024-04-02 ニッタ株式会社 temperature sensitive adhesive
CN110655883B (en) * 2019-09-24 2021-07-13 南京清尚新材料科技有限公司 Cold-shut adhesive, preparation method thereof and preparation method of adhesive tape

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102212A (en) * 2010-11-09 2012-05-31 Nitta Corp Easily peelable pressure-sensitive adhesive sheet and easily peelable pressure-sensitive adhesive tape
JP2012158633A (en) 2011-01-31 2012-08-23 Nitta Corp Easily-releasable pressure-sensitive adhesive sheet, and easily-releasable pressure-sensitive adhesive tape
WO2013048934A1 (en) * 2011-09-26 2013-04-04 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesives with a (meth)acrylic-based elastomeric material

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3485412B2 (en) 1996-03-15 2004-01-13 ニッタ株式会社 Temporary adhesive tape for laminated ceramic capacitor laminating process and method for producing laminated ceramic capacitor
WO2010092906A1 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 ニッタ株式会社 Heat-sensitive adhesive and heat-sensitive adhesive tape
JP2012197387A (en) * 2011-03-23 2012-10-18 Nitta Corp Heat-resistant temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012102212A (en) * 2010-11-09 2012-05-31 Nitta Corp Easily peelable pressure-sensitive adhesive sheet and easily peelable pressure-sensitive adhesive tape
JP2012158633A (en) 2011-01-31 2012-08-23 Nitta Corp Easily-releasable pressure-sensitive adhesive sheet, and easily-releasable pressure-sensitive adhesive tape
WO2013048934A1 (en) * 2011-09-26 2013-04-04 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesives with a (meth)acrylic-based elastomeric material

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